Title:
配線基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024032317
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】配線基板における配線の配置自由度の向上及び電気的特性の向上。【解決手段】実施形態の配線基板１は、積層されている複数の絶縁層１１１、１１２と、複数の導体層１２、１２１とを含んでいて、これらの積層方向と交差する第１面ＦＡを有している。配線基板１は、さらに、絶縁層１１１、１１２及び導体層１２、１２１の一部によってそれぞれ構成されている第１領域Ａ及び第２領域Ｂを有し、複数の導体層１２、１２１は、第１領域Ａ及び第２領域Ｂに渡って形成されている第１導体層１２と、第２領域Ｂ内だけに形成されている第２導体層１２１と、を含み、複数の絶縁層１１１、１１２は、上面１１２ａで第１導体層１２と接する第１絶縁層１１２と、上面１１１ａで第２導体層１２１と接する第２絶縁層１１１と、を含み、第１絶縁層１１２と第２絶縁層１１１とは、上面１１１ａ、１１２ａの面粗度が互いに異なっている。【選択図】図３
Inventors:
Toshiki Furuya
Application Number:
JP2022135909A
Publication Date:
March 12, 2024
Filing Date:
August 29, 2022
Export Citation:
Assignee:
IBIDEN Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/46; H05K1/02; H05K3/18
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Asahina Patent Office