Title:
A wiring object, a wiring board, a touch sensor, and a manufacturing method of a wiring object
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6143909
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】実装する対象物との密着力を向上できると共に、視認性を向上できる配線体を提供する。【解決手段】配線体５は、第１の樹脂部７１及び第１の樹脂部上に設けられた第１の導体部７２を有する第１の積層部７及び第２の樹脂部８１及び第２の樹脂部上に設けられた第２の導体部８２を有する第２の積層部８を有する本体部６と、第２の導体部８２を覆うように本体部上に設けられたオーバーコート部９と、を備え、本体部の主面のうちオーバーコート部側と反対側の第１の主面６１の面粗さは、オーバーコート部の主面のうち本体部側と反対側の第２の主面９１の面粗さに対して相対的に大きい。【選択図】図３
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Inventors:
Kenji Shiojiri
Application Number:
JP2016065920A
Publication Date:
June 07, 2017
Filing Date:
March 29, 2016
Export Citation:
Assignee:
Fujikura Ltd.
International Classes:
G06F3/041; H05K1/02; H05K3/38
Domestic Patent References:
| JP2015041250A | 2015-03-02 | |||
| JP2012150357A | 2012-08-09 | |||
| JP2011008703A | 2011-01-13 | |||
| JP2009251403A | 2009-10-29 | |||
| JP2010109012A | 2010-05-13 | |||
| JP2015041250A | 2015-03-02 | |||
| JP2012150357A | 2012-08-09 | |||
| JP2011008703A | 2011-01-13 |
Foreign References:
| WO2015041239A1 | 2015-03-26 | |||
| US20150334824A1 | 2015-11-19 | |||
| WO2015041239A1 | 2015-03-26 | |||
| US20150334824A1 | 2015-11-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Eternal patent business corporation