以下、本発明について詳細に説明するが� ��本発明はこれに限定されるものではない。� ��お、本明細書中、(メタ)アクリルとは、ア� �リル及びそれに対応するメタクリルを意味� �、(メタ)アクリレートとはアクリレート及び それに対応するメタクリレートを意味し、(� �タ)アクリロイル基とはアクリロイル基及び� ��れに対応するメタクリロイル基を意味する� ��

 また、本明細書中、「重量平均分子量」と� ��、以下の条件でゲルパーミエイションクロ� ��トグラフィー法(GPC)により標準ポリスチレ� �による検量線を用いて測定したもののこと� �いう。
〈GPC条件〉
使用機器:日立L-6000型〔株式会社日立製作所� �
カラム:ゲルパックGL-R420+ゲルパックGL-R430+ゲ� ��パックGL-R440(計3本)〔日立化成工業株式会社 製商品名〕
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量:1.75ml/min
検出器:L-3300RI〔株式会社日立製作所〕

 本発明の接着剤組成物は、(a)熱可塑性樹� ��、(b)ラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカ� ��重合開始剤を含有する。

 (a)熱可塑性樹脂としては、特に制限なく公� ��のものを使用することができる。このよう� ��樹脂としては、ポリイミド、ポリアミド、� ��ェノキシ樹脂類、ポリ(メタ)アクリレート� �、ポリイミド類、ポリウレタン類(ウレタン� ��脂類)、ポリエステル類、ポリビニルブチラ ール類、ポリウレタンエステル類などを用い ることができる。これらは単独あるいは2種� �以上を混合して用いることができ、特にフ� �ノキシ樹脂とウレタン樹脂とを併用するこ� �が好ましい。
 さらに、これら樹脂中には、シロキサン結� ��やフッ素置換基が含まれていてもよい。こ� ��らは、混合する樹脂同士が完全に相溶する� ��、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する� ��態であれば好適に用いることができる。
 上記熱可塑性樹脂の分子量は、大きいほど� ��ィルム形成性が容易に得られ、また接着剤� ��しての流動性に影響する溶融粘度を広範囲� ��設定できる。分子量は特に制限を受けるも� ��ではないが、一般的な重量平均分子量とし� ��は5,000~150,000が好ましく、10,000~80,000が特に� �ましい。この値が、5,000未満ではフィルム形 成性が劣る傾向があり、また150,000を超える� �他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある� �

 (b)ラジカル重合性化合物は、1分子中に2� �以上の(メタ)アクリロイル基及び2個以上の� �レタン結合を有し、かつ重量平均分子量が10 ,000以上であるものであるが、耐熱性、流動� �、接着性の観点から、下記一般式(A)、下記� �般式(B)から選ばれる少なくとも一以上の構� �を含む化合物であることが好ましい。

 (b)ラジカル重合性化合物の重量平均分子量( Mw)は、10,000~60,000であると好ましく、30,000よ� �大きく50,000以下であると特に好ましい。
 Mwが10,000未満では硬化収縮により接着力が� �下し、60,000を超えた場合では架橋密度が低� �し、接続信頼性が低下するおそれがある。
 Mwが10,000以上である(b)ラジカル重合性化合� �は、高分子量体であることから、反応性成� �であると同時に(a)熱可塑性樹脂と同等ある� �はそれに類似した特性を発現することが期� �でき、フィルム形成性、流動性や接着力の� �上といったフィルムの設計裕度が広がるこ� �から好ましい。

 (b)ラジカル重合性化合物の含有量は、(a)熱� ��塑性樹脂100重量部に対して、好ましくは10~2 50重量部であり、より好ましくは30~150重量部� ��ある。
 (b)ラジカル重合性化合物の含有量が10重量� �未満の場合には、硬化後の耐熱性低下が懸� �され、また、250重量部以上の場合には、フ� �ルムとして使用する場合にフィルム形成性� �低下するおそれがある。

 (c)ラジカル重合開始剤としては、従来から� ��られている過酸化物やアゾ化合物等の公知� ��化合物を用いることができるが、安定性、� ��応性、相溶性の観点から、1分間半減期温度 が90~175℃で、かつ、分子量が180~1,000のパーオ キシエステル誘導体が好ましい。
 その具体例としては、クミルパーオキシネ� ��デカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチル� �ーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシ ル-1-メチルエチルパーオキシノエデカノエー ト、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート� ��t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ブ チルパーオキシピバレート、1,1,3,3-テトラメ� ��ルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエー� ��、2,5-ジメチル-2,5-ジ(2-エチルヘキサノイル� ��ーオキシ)ヘキサン、t-ヘキシルパーオキシ- 2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキ� �-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキ シネオヘプタノエート、t-アミルパーオキシ- 2-エチルヘキサノエート、ジ-t-ブチルパーオ� ��シヘキサヒドロテレフタレート、t-アミル� �ーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、3 -ヒドロキシ-1,1-ジメチルブチルパーオキシネ オデカノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチル� ��ーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-アミ� �パーオキシネオデカノエート、t-アミルパー オキシ-2-エチルヘキサノエート、2,2’-アゾ� �ス-2,4-ジメチルバレロニトリル、1,1’-アゾ� �ス(1-アセトキシ-1-フェニルエタン)、2,2’-ア ゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス(2 -メチルブチロニトリル)、ジメチル-2,2’-ア� �ビスイソブチロニトリル、4,4’-アゾビス(4-� ��アノバレリン酸)、1,1’-アゾビス(1-シクロ� �キサンカルボニトリル)、t-ヘキシルパーオ� �シイソプロピルモノカーボネート、t-ブチル パーオキシマレイン酸、t-ブチルパーオキシ- 3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパ� ��オキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ(3-メ� ��ルベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチ� ��パーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネ� ��ト、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、2, 5-ジメチル-2,5-ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキ サン、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジ� ��チルパーオキシトリメチルアジペート、t-� �ミルパーオキシノルマルオクトエート、t-ア ミルパーオキシイソノナノエート、t-アミル� ��ーオキシベンゾエート等が挙げられる。こ� ��らの化合物は、単独で用いても、2種以上の 化合物を混合して用いてもよい。

 (c)ラジカル重合開始剤の含有量は、(a)熱可� ��性樹脂100重量部に対して、好ましくは0.05~30 重量部であり、より好ましくは0.1~20重量部で ある。
 含有量が0.05重量部未満の場合、硬化不足が 懸念され、また、30重量部を超える場合には� ��放置安定性が低下するおそれがある。

 本発明の接着剤組成物は、(d)分子内に少� ��くとも1個以上のリン酸基を有するビニル化 合物を含有することが好ましい。(d)分子内に 少なくとも1個以上のリン酸基を有するビニ� �化合物としては、特に制限なく公知のもの� �使用することができるが、下記一般式(1)~(3)� ��示される化合物が好ましい。

(一般式(1)中、R ¹ は、アクリロイル基又はメタアクリロイル基 、R ² は水素又はメチル基、m、nはそれぞれ独立に1 ~8の整数を示す。)

(一般式(2)中、R ³ は、アクリロイル基又はメタアクリロイル基 、lは1~8の整数、m、nはそれぞれ独立に1~8の整 数を示す。)

(一般式(3)中、R ⁴ は、アクリロイル基又はメタアクリロイル基 、R ⁵ は、水素又はメチル基、p、qはそれぞれ独立� ��1~8の整数を示す。)

 これらの具体例としては、アシッドホス� ��オキシエチルメタクリレート、アシッドホ� ��ホオキシエチルアクリレート、アシッドホ� ��ホオキシプロピルメタクリレート、アシッ� ��ホスホオキシポリオキシエチレングリコー� ��モノメタクリレート、アシッドホスホオキ� ��ポリオキシプロピレングリコールモノメタ� ��リレート、2,2’-ジ(メタ)アクリロイロキシ� ��エチルホスフェート、EO(エチレンオキサイ� ��)変性リン酸ジメタクリレート、リン酸変性 エポキシアクリレート等が挙げられる。

 (d)分子内に少なくとも1個以上のリン酸基を 有するビニル化合物の含有量は、(a)熱可塑性 樹脂100重量部に対して、好ましくは0.1~20重量 部であり、より好ましくは0.5~10重量部である 。
 含有量が0.1重量部未満の場合、接着強度向� ��効果が低い傾向にあり、また、20重量部を� �える場合には、硬化後の接着剤の物性が低� �し、接続信頼性が低下するおそれがある。

 本発明の接着剤組成物は、(e)導電性粒子を� ��有することが好ましい。(e)導電性粒子とし� ��は、Au、Ag、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子や� �ーボン等が挙げられる。
 また、非導電性のガラス、セラミック、プ� ��スチック等を核とし、この核に前記金属、� ��属粒子やカーボンを被覆したものでもよい� ��
 導電性粒子が、プラスチックを核とし、こ� ��核に前記金属、金属粒子やカーボンを被覆� ��たものやはんだのような熱溶融金属粒子の� ��合、加熱加圧により変形性を有するので接� ��時に電極との接触面積が増加し電極の厚み� ��らつきを吸収し、接続信頼性が向上するの� ��好ましい。
 またこれらの導電性粒子の表面を、さらに� ��分子樹脂、微粒子などで被覆した導電性粒� ��は、導電性粒子の配合量を増加した場合の� ��子同士の接触による短絡を抑制し、電極回� ��間の絶縁性が向上できることから、適宜こ� ��を単独あるいは導電性粒子と混合して用い� ��もよい。

 この導電性粒子の平均粒径は、分散性、導� ��性の点から、1~18μmであることが好ましい。 導電性粒子の含有量は、特に制限は受けない が、接着剤組成物全量を基準として、0.1~30体 積%とすることが好ましく、0.1~10体積%とする� ��とがより好ましい。
 この値が、0.1体積%未満であると導電性が劣 る傾向があり、30体積%を超えると回路の短絡 が起こりやすい傾向がある。
 なお、「体積%」は23℃の硬化前の各成分の� ��積をもとに決定されるが、各成分の体積は� ��比重を利用して重量から体積に換算するこ� ��ができる。また、メスシリンダー等にその� ��分を溶解したり膨潤させたりせず、その成� ��をよく濡らす適当な溶媒(水、アルコール等 )を入れたものに、その成分を投入し増加し� �体積をその体積として求めることもできる� �

 本発明の接着剤組成物には、上述の(b)ラ� ��カル重合性化合物と併用して、(b)成分以外� ��ラジカル重合性化合物を使用することがで� ��る。このようなラジカル重合性化合物とし� ��は、スチレン誘導体やマレイミド誘導体の� ��うに、ラジカルによって重合する化合物で� ��れば、特に制限なく公知のものを使用する� ��とができる。

 その具体例としては、エポキシ(メタ)ア� �リレートオリゴマー、ポリエーテル(メタ)ア クリレートオリゴマー、ポリエステル(メタ)� ��クリレートオリゴマー等のオリゴマー、ト� ��メチロールプロパントリ(メタ)アクリレー� �、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレ ート、ポリアルキレングリコールジ(メタ)ア� ��リレート、ジシクロペンテニル(メタ)アク� �レート、ジシクロペンテニロキシエチル(メ� ��)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ (メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー� ��ヘキサ(メタ)アクリレート、イソシアヌル� �変性2官能(メタ)アクリレート、イソシアヌ� �酸変性3官能(メタ)アクリレート等の多官能(� ��タ)アクリレート化合物が挙げられ、特に3� �能以上の(メタ)アクリレートを(b)ラジカル重 合性化合物と併用することが好ましい。

 また、流動性の調節を目的に、単官能(メ タ)アクリレートを使用することもできる。� �の具体例としては、ペンタエリスリトール(� ��タ)アクリレート、2-シアノエチル(メタ)ア� �リレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレー ト、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート� ��ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アク� �レート、2-(2-エトキシエトキシ)エチル(メタ) アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アク� �レート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレー� ��、n-ヘキシル(メタ)アクリレート、2-ヒドロ� ��シエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシ� �ロピル(メタ)アクリレート、イソボルニル(� �タ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリ� �ート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n-� ��ウリル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチ ル(メタ)アクリレート、2-フェノキシエチル(� ��タ)アクリレート、テトラヒドロフルフリー ル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロ キシエチルホスフェート、N、N-ジメチルアミ ノエチル(メタ)アクリレート、N、N-ジメチル� ��ミノエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチ� ��アミノプロピル(メタ)アクリレート、N,N-ジ� ��チルアミノプロピル(メタ)アクリレート、(� ��タ)アクリロイルモルホリン等が挙げられる 。これらの化合物は単独で用いても、必要に 応じて複数の化合物を混合して用いてもよい 。

 本発明の接着剤組成物には、橋架け率の� ��上を目的として、上記(メタ)アクリロイル� �を有する化合物の他に、アリル基、マレイ� �ド基、ビニル基等の活性ラジカルによって� �合する官能基を有する化合物を適宜添加し� �もよい。

 その具体例としては、N-ビニルイミダゾ� �ル、N-ビニルピリジン、N-ビニルピロリドン� ��N-ビニルホルムアミド、N-ビニルカプロラク タム、4,4’-ビニリデンビス(N,N-ジメチルアニ リン)、N-ビニルアセトアミド、N,N-ジメチル� �クリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミ ド、N,N-ジエチルアクリルアミド、アクリル� �ミド等が挙げられる。

 本発明の接着剤組成物には、硬化速度の制� ��や貯蔵安定性を付与するために、安定化剤� ��添加することできる。
 このような安定化剤としては、特に制限な� ��公知の化合物を使用することができるが、� ��ンゾキノンやハイドロキノン等のキノン誘� ��体、4-メトキシフェノールや4-t-ブチルカテ� ��ール等のフェノール誘導体、2,2,6,6-テトラ� �チルピペリジン-1-オキシルや4-ヒドロキシ-2, 2,6,6-テトラメチルピペリジン-1-オキシル等の アミノキシル誘導体、テトラメチルピペリジ ルメタクリレート等のヒンダードアミン誘導 体が好ましい。

 安定化剤を添加する場合のその添加量は� ��(a)熱可塑性樹脂100重量部に対して、好まし� ��は0.01~30重量部であり、より好ましくは0.05~1 0重量部である。含有量が0.01重量部未満の場� ��、添加効果が著しく低下することが懸念さ� ��、また、30重量部以上の場合には、他の成� �との相溶性が低下するおそれがある。

 本発明の接着剤組成物には、アルコキシ� ��ラン誘導体やシラザン誘導体に代表される� ��ップリング剤及び密着向上剤、レベリング� ��などの接着助剤を適宜添加してもよい。

 本発明の接着剤組成物には、応力緩和及� ��接着性向上を目的に、ゴム成分を添加して� ��よい。

 その具体例としては、ポリイソプレン、� ��リブタジエン、カルボキシル基末端ポリブ� ��ジエン、水酸基末端ポリブタジエン、1,2-ポ リブタジエン、カルボキシル基末端1,2-ポリ� �タジエン、水酸基末端1,2-ポリブタジエン、� ��クリルゴム、スチレン-ブタジエンゴム、水 酸基末端スチレン-ブタジエンゴム、アクリ� �ニトリル-ブタジエンゴム、カルボキシル基� ��水酸基、(メタ)アクリロイル基又はモルホ� �ン基をポリマ末端に含有するアクリロニト� �ル-ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリ� ��ゴム、水酸基末端ポリ(オキシプロピレン)� �アルコキシシリル基末端ポリ(オキシプロピ� ��ン)、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコー� ��、ポリオレフィングリコール、ポリ-ε-カプ ロラクトン等が挙げられる。

 上記ゴム成分としては、接着性向上の観� ��から、高極性基であるシアノ基、カルボキ� ��ル基を側鎖あるいは末端に含むゴム成分が� ��ましく、さらに流動性向上の観点から、液� ��ゴムがより好ましい。その具体例としては� ��液状アクリロニトリル-ブタジエンゴム、カ ルボキシル基、水酸基、(メタ)アクリロイル� ��又はモルホリン基をポリマ末端に含有する� ��状アクリロニトリル-ブタジエンゴム、液状 カルボキシル化ニトリルゴムが挙げられ、極 性基であるアクリロニトリル含有量が10~60重� ��%が好ましい。これらの化合物は単独で用い ても、2種以上の化合物を混合して用いても� �い。

 本発明の接着剤組成物は、常温(25℃)で液状 である場合にはペースト状接着剤として使用 することができる。室温(25℃)で固体の場合� �は、加熱して使用する他、溶剤を使用して� �ースト化して、ペースト状接着剤として使� �することもできる。
 使用できる溶剤としては、接着剤組成物及� ��添加剤と反応性が十分に小さく、かつ、十� ��な溶解性を示すものであれば、特に制限は� ��けないが、常圧での沸点が50~150℃であるも� ��が好ましい。沸点が50℃以下の場合、室温� �放置すると揮発するおそれがあり、開放系� �の使用が制限される。また、沸点が150℃以� �だと、溶剤を揮発させることが難しく、接� �後の信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある� �

 本発明の接着剤組成物はフィルム状接着� ��として用いることもできる。フィルム状接� ��剤は、例えば接着剤組成物に必要により溶� ��等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フ� ��ルム、ポリエチレンテレフタレートフィル� ��、離型紙等の剥離性基材上に塗布し、ある� ��は不織布等の基材に前記溶液を含浸させて� ��離性基材上に載置し、溶剤等を除去するこ� ��により作製することができる。フィルムの� ��状で使用すると取扱性等の点から一層便利� ��ある。

 上述のペースト状接着剤及びフィルム状� ��着剤は、特に回路接続用接着剤として好適� ��使用することができる。

 本発明の回路接続用接着剤は、加熱及び� ��圧を併用して接着させることができる。加� ��温度は、特に制限は受けないが、100~210℃で あることが好ましい。圧力は、被着体に損傷 を与えない範囲であれば、特に制限は受けな いが、一般的には0.1~10MPaが好ましい。これら の加熱及び加圧は、0.5~120秒間の範囲で行う� �とが好ましく、140~170℃、3MPa、10秒の加熱で� ��接着させることが可能である。

 本発明の回路接続用接着剤は、熱膨張係� ��の異なる異種の被着体の接着剤として使用� ��ることができる。具体的には、異方導電接� ��剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表され� ��回路接続材料、CSP用エラストマー、CSP用ア� ��ダーフィル材、LOCテープ等に代表される半� ��体素子接着材料として使用することができ� ��。

 本発明の接続体は、第一の回路電極を有� ��る第一の基板と、第二の回路電極を有する� ��二の基板とを、第一の回路電極と第二の回� ��電極とが相対向するように配置し、対向配� ��した第一の基板と第二の基板との間に、上� ��本発明の回路接続用接着剤を介在させ、加� ��加圧して、第一の回路電極と第二の回路電� ��とを電気的に接続させてなるものである。

 回路電極を形成する基板としては、半導� ��、ガラス、セラミック等の無機質、ポリイ� ��ド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエス� ��ル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等の有� ��物、ガラス繊維/エポキシ樹脂等の複合材料 の各組み合わせが適用できる。