GREDIAC, Michel (21 rue Paul Cézanne, Aubiere, Aubiere, F-63170, FR)
DE BAYNAST, Hélène (11 rue Desperouse, Mozat, F-63200, FR)
MICHAUD, Philippe (2 rue des Vignes, Billom, F-63160, FR)
PATEL, Anil (Chez Mr. Tiwari Appt. 92 Bât-5, Rue de la fontaine du Bac, Clermont Ferrand, F-63000, FR)
CENTRE D'ETUDE DU MACHINISME AGRICOLE DU GENIE RURALE DES EAUX ET FORETS (Parc de Tourvoie, Antony, F-92160, FR)
MATHIAS, Jean-Denis (9 allée La Fot Saint Bonnet, Plauzat, F-63730, FR)
GREDIAC, Michel (21 rue Paul Cézanne, Aubiere, Aubiere, F-63170, FR)
DE BAYNAST, Hélène (11 rue Desperouse, Mozat, F-63200, FR)
MICHAUD, Philippe (2 rue des Vignes, Billom, F-63160, FR)
PATEL, Anil (Chez Mr. Tiwari Appt. 92 Bât-5, Rue de la fontaine du Bac, Clermont Ferrand, F-63000, FR)
| REVENDICATIONS 1 . Composition adhésive comprenant : (a) de 3 à 10% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ; (b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ; (c) au moins un composé choisi parmi : (d ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique, (c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule CnH2n+20n dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 20 ; (d) une quantité complémentaire d'un support aqueux. 2. Composition selon la revendication 1 comprenant de 4 à 6% de chitosane ou de 1 à 3% d'acide ou de 0,01 à 5% de composé (d ) ou de 0,5 à 1 ,5% de composé (c2) ou leurs combinaisons totales ou partielles. 3. Composition selon les revendications 1 ou 2 dans laquelle le chitosane a une masse molaire allant de 10 000 à 500 000 g/mol. 4. Composition selon les revendications 1 à 3 dans laquelle l'acide est l'acide sulfurique en solution aqueuse ou un acide organique en solution aqueuse choisi parmi les acides carboxyliques. 5. Composition selon la revendication 4 dans laquelle l'acide carboxylique est l'acide acétique. 6. Composition selon les revendications 1 à 5 dans laquelle le composé (d ) est choisi parmi les acides hydroxycarboxyliques, les acides polycarboxyliques, les acides hydroxypolycarboxyliques, les polysaccharides, leurs sels ou leurs mélanges. 7. Composition selon les revendications 1 à 6 dans laquelle le composé (c1 ) est choisi parmi les sels d'acide citrique ou les sels d'acide succinique. 8. Composition selon les revendications 1 à 7 dans laquelle le composé (c2) est un polyol pour lequel n est compris entre 2 et 1 0. 9. Composition selon les revendications 1 à 8 dans laquelle le composé (d ) est le citrate de trisodium dihydraté ou le composé (c2) est choisi parmi le glycérol ou le mannitol. 10. Composition selon les revendications 1 à 9 pour laquelle le ratio (a)/(b) va de 3 /1 à 1 0 13 ou le ratio (a)/(c1 ) va de 1 /2 à 200/1 ou le ratio (a)/(c2) va de 2 /1 à 1 2 /1 . 1 1 . Composition selon les revendications 1 à 1 0 dans laquelle le support (d) est de l'eau. 12. Composition selon les revendications 1 à 1 1 comprenant : (a) de 3 à 1 0% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ; (b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ; (d ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique ; (c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule CnH2n+20n dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 1 0 ; (d) une quantité complémentaire d'un support aqueux. 13. Composition selon les revendications 1 à 1 2 comprenant en outre une charge polysaccharidique (e) ou une charge polysaccharidique (e) qui est différente du composé (d ). 14. Composition selon la revendication 1 3 dans laquelle la charge polysaccharidique (e) est choisie parmi les amidons, les fractions d'amidon et les farines amylacées. 15. Composition selon les revendications 13 ou 14 dans laquelle la charge polysaccharidique (e) est un amidon de céréales. 16. Composition selon les revendications 13 à 15 comprenant de 0,1 à 20% en poids, de préférence de 1 à 15% en poids de charge polysaccharidique (e). 17. Composition selon les revendications 13 à 16 pour laquelle le ratio (a)/(e) va de 1 /10 à 1 /1 . 18. Composition selon les revendications 13 à 17 comprenant : (a) de 3 à 10% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ; (b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ; (d ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique ; (c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule CnH2n+2On dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 10, (d) une quantité complémentaire d'un support aqueux, et (e) de 0,1 à 20% en poids d'une charge polysaccharidique, 19. Composition selon les revendications 1 à 18 ayant une résistance en cisaillement allant de 7 à 100 MPa. 20. Objet composite comprenant une composition adhésive selon les revendications 1 à 19 et au moins un élément comprenant un autre matériau. 21 . Objet composite selon la revendication 20 dans lequel le matériau est choisi parmi les matériaux d'origine naturelle, les métaux et leurs alliages, les matières plastiques, les céramiques et leurs mélanges. 22. Objet composite selon la revendication 21 dans lequel le matériau est du bois, un produit dérivé du bois, un sous-produit du bois ou un alliage d'aluminium. 23. Procédé de préparation d'une composition adhésive comprenant le mélange : (a) de 3 à 10% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ; (b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ; (c) d'au moins un composé choisi parmi : (c1 ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique ou (c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule CnH2n+20n dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 20 ; (d) d'une quantité complémentaire d'un support aqueux. 24. Procédé selon la revendication 23 dans lequel le mélange comprend en outre une charge polysaccharidique (e), de préférence à une teneur en poids comprise entre 0,1 et 20%. 25. Composition susceptible d'être obtenue par le procédé selon les revendications 23 ou 24. 26. Procédé de collage comprenant l'application d'une composition selon les revendications 1 à 19. 27. Procédé de collage comprenant l'application d'une composition adhésive comprenant : (a) de 3 à 10% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ; (b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ; (c) au moins un composé choisi parmi : (d ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique, (c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule CnH2n+20n dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 20, (d) une quantité complémentaire d'un support aqueux. 28. Procédé de collage selon la revendication 27 dans lequel la composition adhésive comprend en outre une charge polysaccharidique (e), de préférence à une teneur en poids comprise entre 0,1 et 20%. 29. Procédé selon les revendications 26 à 28 pour le collage structural d'une structure comprenant l'application de la composition sur la surface d'au moins un élément de la structure. 30. Procédé selon la revendication 29 pour lequel l'élément de la structure comprend un matériau d'origine naturelle, un métal et ses alliages, une matière plastique, une céramique ou leurs mélanges. 31 . Procédé selon la revendication 30 pour lequel l'élément comprend du bois, un produit dérivé du bois, un sous-produit du bois ou un alliage d'aluminium. |
[0001 ] L'invention concerne une composition adhésive ainsi qu'un procédé de collage comprenant l'application de ladite composition. L'invention concerne plus particulièrement une composition adhésive comprenant au moins un chitosane désacétylé, un acide et un composé additionnel.
[0002] Le collage structural est une technologie couramment utilisée pour unir tous types de matériaux. Il trouve son application dans de nombreux domaines industriels comme le bâtiment, la construction automobile, aéronautique, ferroviaire, navale ou encore les structures bois ou pour fenêtres.
[0003] Le collage structural permet de réaliser des assemblages collés pouvant supporter des contraintes aussi importantes que les assemblages mécano-soudés.
[0004] Les adhésifs structuraux sont généralement conçus pour résister à des contraintes en cisaillement supérieures à 7 MPa.
[0005] Les adhésifs structuraux connus aujourd'hui sont composés de matériaux d'origine synthétique, tels que les polyuréthanes, les époxydes ou les acryliques et la présence de composés volatils organiques (COVs) ou d'autres composés potentiellement toxiques dans ces adhésifs représente une problématique importante pour la santé humaine et pour l'environnement.
[0006] Les polysaccharides ont été identifiés comme une alternative potentielle à l'utilisation des matériaux synthétiques, et notamment le chitosane. Des compositions adhésives comprenant du chitosane désacétylé solubilisé dans une solution d'acide acétique permettent d'améliorer le collage de plaques de contreplaqué (K.Umemura et al, Koen Yoshishu - Nippon Setchaku Gakkai Nenji Taikai, 2002, 40, 71 -72). Cependant les compositions adhésives ainsi obtenues ne peuvent résister à des contraintes en cisaillement supérieures ou égales à 2 MPa. [0007] D'autres composés ont été introduits dans des compositions adhésives à base de chitosane désacétylé pour en améliorer la force de collage. Des compositions comprenant un chitosane désacétylé solubilisé dans une solution d'acide acétique et associé à du glucose ont été décrites comme permettant d'améliorer le collage de plaques de contreplaqué (K.Umemura, Development of new natural polymer-based wood adhésives III : effects of glucose addition on properties of chitosan, Journal of Wood Science, 2010). Néanmoins, ces compositions ne peuvent résister à des contraintes en cisaillement supérieures ou égales 2,5 MPa.
[0008] Par conséquent, il existe aujourd'hui le besoin d'obtenir des compositions adhésives à base de matériaux d'origine naturelle ayant des propriétés adhésives au moins équivalentes aux matériaux synthétiques et permettant de limiter voir de supprimer les risques sur la santé et l'environnement.
[0009] La présente invention permet d'apporter une solution à tout en partie des problèmes de l'état de la technique.
[0010] Un premier objectif de la présente invention est donc de fournir une composition adhésive à base de chitosane désacétylé et pouvant être appliquée au collage structural, ainsi qu'un procédé de collage structural par application de ladite composition.
[0011] Un second objectif de la présente invention est de fournir une composition adhésive à base de chitosane désacétylé facile et peu coûteuse à formuler, ainsi qu'un procédé de collage structural simple et peu coûteux à mettre en œuvre.
[0012] Un troisième objectif de la présente invention est de fournir une composition à base de chitosane désacétylé présentant à la fois des propriétés adhésives suffisantes pour le collage structural et des propriétés antimicrobiennes. [0013] Un quatrième objectif de la présente invention est de fournir une composition à base de chitosane désacétylé présentant des propriétés adhésives suffisantes pour le collage structural tout en limitant les risques de retrait après application.
[0014] Ainsi la présente invention a tout d'abord pour objet une composition adhésive comprenant :
(a) de 3 à 10% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ;
(b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ;
(c) au moins un composé choisi parmi :
(d ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique,
(c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule C n H 2 n + 20n dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 20,
(d) une quantité complémentaire d'un support aqueux.
[0015] Selon l'invention, la composition comprend de 4 à 9% de chitosane, de préférence de 4 à 6%.
[0016] Selon l'invention, le chitosane a une masse molaire allant de 5 000 à 1 200 000 g/mol, de préférence de 10 000 à 500 000 g/mol.
[0017] Comme exemple de chitosane, on peut choisir le produit commercialisé par la société SIGMA ALDRICH sous la référence C3646-500G.
[0018] Selon l'invention, la mise en œuvre d'un acide permet la solubilisation du chitosane désacétylé dans la composition selon l'invention.
[0019] Selon l'invention, la composition comprend avantageusement de 1 à 3% d'acide.
[0020] De manière avantageuse, l'acide est en solution aqueuse. [0021] De manière avantageuse, la solution aqueuse d'acide a un pH allant de 2 à 4, de préférence allant de 2 à 2,5.
[0022] Selon l'invention, l'acide est avantageusement un acide inorganique choisi parmi les acides inorganiques connus. L'acide sulfurique, l'acide chlorhydrique ou l'acide nitrique sont cités comme exemples, de manière avantageuse, l'acide sulfurique.
[0023] Selon l'invention, l'acide est avantageusement un acide organique choisi parmi les acides organiques connus. De manière avantageuse, l'acide organique est choisi parmi les acides carboxyliques, de préférence l'acide acétique.
[0024] Selon l'invention, la composition comprend de 0,01 à 5% de composé (c1 ).
[0025] Selon l'invention, le composé (c1 ) est avantageusement choisi parmi les acides hydroxycarboxyliques, les acides polycarboxyliques, les acides hydroxypolycarboxyliques, les polysaccharides, leurs sels ou leurs mélanges.
[0026] Selon l'invention, les polysaccharides sont choisis parmi les alginates, les carraghénanes, leurs sels ou leurs mélanges, de préférence parmi les alginates de sodium ou les carraghénanes.
[0027] De manière avantageuse, la composition comprend de 2 à 5% de composé c1 ).
[0028] Selon l'invention, le composé (c1 ) est choisi parmi les sels d'acide citrique ou les sels d'acide succinique, de préférence choisi parmi le citrate de trisodium dihydraté.
[0029] De manière avantageuse, la composition comprend de 0,05 à 1 % de composé c1 ). [0030] Selon l'invention, la composition comprend avantageusement de 0,5 à 1 ,5 % de composé (c2).
[0031 ] Selon l'invention, le composé (c2) est un polyol pour lequel n est compris entre 2 et 10. De manière avantageuse, le polyol est choisi parmi le glycérol ou le mannitol.
[0032] Selon l'invention, la composition 1 comprend de 4 à 6% de chitosane ou de 1 à 3% d'acide ou de 0,01 à 5% de composé (d ) ou de 0,5 à 1 ,5% de composé (c2) ou leurs combinaisons totales ou partielles.
[0033] Selon l'invention, la composition comprend les composés (a) et (b) en un ratio (a)/(b) allant de 3/1 à 1 0/3, de préférence allant de 4/1 à 6/2.
[0034] Selon l'invention, la composition comprend les composés (a) et (d ) en un ratio (a)/(c1 ) allant de 112 à 200/1 , de préférence allant de 4/1 à 1 20/1 .
[0035] Selon l'invention, la composition comprend les composés (a) et (c2) en un ratio (a)/(c2) allant de 2/1 à 1 2/1 , de préférence allant de 8/3 à 7/1 .
[0036] De manière avantageuse, le support (d) est de l'eau. Le support (d) peut également comprendre des adjuvants ; les colorants ou les conservateurs sont cités comme exemples.
[0037] En outre la composition selon l'invention peut également comprendre une charge polysaccharidique (e).
[0038] De manière avantageuse, la charge polysaccharidique (e) est différente du composé (d ).
[0039] Selon l'invention, la charge polysaccharidique (e) est choisie parmi les amidons, les fractions d'amidon et les farines amylacées. [0040] De manière avantageuse, la charge polysaccharidique (e) est choisie parmi l'amidon de céréales, de pommes de terre, de froment ou de manioc, de préférence un amidon de céréales.
[0041] Par fraction d'amidon, on entend un ou plusieurs composés issus du fractionnement de l'amidon.
[0042] De manière avantageuse, la charge polysaccharidique (e) est choisie parmi l'amylopectine ou l'amylose.
[0043] Selon l'invention, la charge polysaccharidique (e) est choisie parmi la farine de céréales, de châtaignes, de marrons d'Inde, de millet, de riz, de sarrasin, de quinoa, d'épeautre, de soja, de pois, de pommes de terre ou de manioc.
[0044] Selon l'invention, la composition comprend de 0,1 à 20% de préférence de 1 à 15% en poids de charge polysaccharidique (e).
[0045] Selon l'invention, la composition comprend avantageusement les composés (a) et (e) dans un ratio allant de 1 /10 à 1/1 .
[0046] De manière avantageuse, l'invention concerne une composition adhésive comprenant :
(a) de 3 à 10% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ;
(b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ;
(d ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique ;
(c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule Ο η Η 2 η + 2θη dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 10, (d) une quantité complémentaire d'un support aqueux.
[0047] De manière avantageuse, la composition comprend en outre de 0,1 à 20% d'une charge polysaccharidique (e). [0048] Les différentes caractéristiques présentées pour la charge polysaccharidique (e) s'appliquent également à ce mode de réalisation avantageux.
[0049] L'invention concerne également une composition adhésive de base comprenant :
(a) au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égale à 75%,
(b) au moins un acide organique ou inorganique,
(c) au moins un composé choisi dans le groupe constitué par :
(c1 ) les composés polyanioniques,
(c2) les polyols de formule Ο η Η 2 η + 2θη, n étant compris entre 2 et 20,
(d) un support aqueux.
[0050] Selon l'invention, la composition adhésive de base comprend en outre une charge polysaccharidique (e).
[0051] Les différentes caractéristiques présentées pour le chitosane désacétylé (a) et l'acide (b) ainsi que celles relatives à leur ratio s'appliquent également à la composition adhésive de base selon l'invention.
[0052] Les différentes caractéristiques présentées pour les composés (d ), (c2), (e) et le support (d) ainsi que celles relatives aux ratios (a)/(c1 ), (a)/(c2) et (a)/(e) s'appliquent également à la composition adhésive de base selon l'invention.
[0053] Selon l'invention, la composition adhésive possède également des propriétés antimicrobiennes, permettant ainsi de limiter, voire de supprimer le risque de prolifération microbienne au sein de l'objet ou de la structure comprenant ladite composition et améliorant ainsi sa durée de vie.
[0054] Selon l'invention, la composition adhésive possède également des propriétés relatives au retrait après application améliorées, permettant ainsi de réduire la quantité de composition à appliquer pour obtenir une épaisseur adhésive suffisante pour le collage structural.
[0055] Par retrait, on entend la réduction de l'épaisseur, et donc du volume occupée par une couche de composition après application.
[0056] Selon l'invention, la composition adhésive a une résistance en cisaillement allant de 7 à 100 MPa, de préférence allant 10 à 50 MPa.
[0057] Un autre objet de la présente invention concerne un procédé de préparation d'une composition adhésive comprenant le mélange :
(a) de 3 à 10% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ;
(b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ;
(c) d'au moins un composé choisi parmi :
(d ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique ou
(c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule C n H 2 n + 20n dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 20 ;
(d) d'une quantité complémentaire d'un support aqueux.
[0058] En outre, le mélange mis en œuvre pour le procédé de préparation selon l'invention peut comprendre une charge polysaccharidique (e).
[0059] De manière avantageuse, le procédé est utilisé pour la préparation d'une composition adhésive selon l'invention.
[0060] L'ensemble des différentes caractéristiques ou préférences de la composition selon l'invention présentées pour le chitosane désacétylé (a) et l'acide (b) ainsi que celles relatives à leur ratio s'appliquent également au procédé de préparation selon l'invention.
[0061] L'ensemble des différentes caractéristiques ou préférences de la composition selon l'invention présentées pour les composés (d ), (c2), (e) et le support (d) ainsi que celles relatives aux ratios (a)/(c1 ), (a)/(c2) et (a)/(e) s'appliquent également au procédé de préparation selon l'invention.
[0062] Un autre objet de la présente invention concerne une composition obtenue ou susceptible d'être obtenue par le procédé de préparation selon l'invention.
[0063] Un autre objet de l'invention concerne un procédé de collage par application d'une composition adhésive selon l'invention.
[0064] Un autre objet de la présente invention concerne un procédé de collage comprenant l'application d'une composition adhésive comprenant :
(a) de 3 à 10% en poids d'au moins un chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% ;
(b) de 0,5 à 5% en poids d'au moins un acide organique ou inorganique ;
(c) au moins un composé choisi parmi :
(d ) de 0,001 à 8% en poids d'un composé polyanionique,
(c2) de 0,001 à 2% en poids d'un polyol de formule C n H 2 n + 20n dans laquelle n représente un nombre entier compris entre 2 et 20,
(d) une quantité complémentaire d'un support aqueux.
[0065] En outre, la composition adhésive selon l'invention peut comprendre une charge polysaccharidique (e).
[0066] De manière avantageuse, le procédé de collage selon l'invention est mis en œuvre pour le collage structural d'une structure par application de la composition adhésive sur la surface d'au moins un élément de la structure.
[0067] Par structure, on entend tout assemblage d'au moins deux éléments de même nature ou de natures différentes.
[0068] Selon l'invention, la composition adhésive est appliquée sur la surface de tous les éléments de la structure. [0069] L'ensemble des différentes caractéristiques ou préférences de la composition selon l'invention présentées pour le chitosane désacétylé (a) et l'acide (b) ainsi que celles relatives à leur ratio s'appliquent également au procédé de collage selon l'invention.
[0070] L'ensemble des différentes caractéristiques ou préférences de la composition selon l'invention présentées pour les composés (c1 ), (c2), (e) et le support (d) ainsi que celles relatives aux ratios (a)/(c1 ), (a)/(c2) et (a)/(e) s'appliquent également au procédé de collage selon l'invention.
[0071] Selon le procédé de collage de l'invention, l'élément de la structure comprend un matériau d'origine naturelle, un métal ou ses alliages, une matière plastique, une céramique ou leurs mélanges.
[0072] De manière avantageuse, l'élément comprend un matériau cellulosique, de préférence du bois, un produit dérivé du bois, un sous-produit du bois.
[0073] De manière également avantageuse, l'élément comprend de l'aluminium ou ses alliages. L'alliage d'aluminium 2014 est cité comme exemple.
[0074] Selon l'invention, le procédé de collage peut comprendre une étape préliminaire de préparation par traitement chimique ou mécanique de la surface de la structure ou d'au moins un élément de la structure.
[0075] De manière avantageuse, le traitement est un traitement chimique, de préférence un traitement à la soude.
[0076] Un autre objet de l'invention concerne un objet composite comprenant une composition adhésive selon l'invention et au moins un élément comprenant un autre matériau. [0077] Par objet composite, on entend tout objet comprenant au moins deux éléments pouvant être de même nature ou de natures différentes.
[0078] Selon l'invention, le matériau est choisi parmi les matériaux cellulosiques, les métaux et leurs alliages, les matières plastiques, les céramiques ou leurs mélanges. De manière avantageuse, le matériau est du bois, un produit dérivé du bois, un sous-produit du bois ou un alliage d'aluminium. L'alliage d'aluminium 2014 est cité comme exemple.
[0079] L'objet composite peut notamment se présenter sous la forme d'une structure en bois comprenant au moins deux éléments en bois fixés l'un à l'autre à l'aide de la composition adhésive selon l'invention. Des poutres, des poutrelles ou des armatures en bois sont citées comme exemples d'éléments en bois.
[0080] L'objet composite peut également se présenter sous la forme d'éléments en bois lamellés-collés couramment dénommés "lamellé-collé" comprenant des lamelles de bois collées à l'aide d'une composition selon l'invention. Des lamelles d'épicéa, de pin douglas sont citées comme exemples de lamelles de bois.
[0081] La figure 1 montre une éprouvette permettant de déterminer la résistance en cisaillement d'une composition adhésive selon l'invention.
[0082] Les différents objets de l'invention et leurs modes de réalisation seront mieux compris à la lecture des exemples qui suivent. Ces exemples sont donnés à titre indicatif, sans caractère limitatif.
[0083] Exemples
[0084] Pour chacun des exemples suivants, les éprouvettes d'alliage d'aluminium ont été réalisées de la façon suivante. [0085] Chaque éprouvette d'alliage d'aluminium était constituée de quatre éléments d'alliage d'aluminium 2014 de longueur égale à 150mm, de largeur égale à 20mm et d'épaisseur e1 et e2 égale à 2mm, 2 éléments extérieurs 2, et 2 éléments intérieurs 1 . Au préalable, chaque élément d'alliage d'aluminium a été trempé dans du trichloréthylène pendant 30 min afin d'éliminer les huiles, chaque élément ayant été ensuite nettoyé avec un détergent et séché à température ambiante. Puis chaque élément a subi un traitement de surface par trempage dans une solution de soude 1 M pendant 1 heure. Puis chaque élément a été lavé minutieusement avec un détergent doux et conservé pendant 12h dans une solution aqueuse d'acide acétique à 2%. Puis chaque élément a été à nouveau lavé et séché à température ambiante.
[0086] La composition adhésive a été appliquée à la surface de chaque élément d'alliage d'aluminium intérieur 1 d'épaisseur βι pour former une couche d'épaisseur initiale e c de 1 mm, la couche finale obtenue étant plus mince après séchage, afin de former une éprouvette selon la figure 1 . Chaque élément d'alliage d'aluminium 2, d'épaisseur e 2 a été fixé aux autres éléments 1 et maintenu pendant 48h à une température de 40 °C. La longueur de chevauchement est égale à L.
[0087] Chaque éprouvette a ensuite été soumise à une mesure de la force de rupture. Pour cela, une méthode de mesure de traction s'appuyant sur la norme ASTM D3528 a été utilisée. L'appareil utilisé est une machine commercialisée par la société Zwick Roell sous la référence UTS Test System type BZC associé au logiciel Text-expert VII 02 software commercialisé par la société TestXpert Machine. Les éprouvettes sont soumises à un déplacement imposé suivant une vitesse de 0,005 mm/s jusqu'à rupture et la force de rupture F est ainsi mesurée pour chaque éprouvette.
[0088] A partir de la force de rupture, a été calculée la résistance en cisaillement de chaque composition adhésive exemplifiée exprimée en MPa et résultant de la formule mathématique suivante, tirée de la théorie de Volkersen (Volkersen, Luftfahrtforschung, 15, 1938, pp. 41 -47) :
dans laquelle :
σ 0 = F/S,
S étant la section des éléments 1 ,
F correspondant à la force de rupture de l'éprouvette,
βι et e 2 correspondant aux épaisseurs des éléments 1 et 2,
e c correspondant à l'épaisseur de la composition adhésive,
E-i et E 2 correspondant aux modules de Young des éléments 1 et 2,
L correspondant à la longueur de chevauchement des éléments 1 et 2,
dans laquelle :
G c = E c /(2(1 + v)) et correspondant au module de cisaillement de la composition adhésive. Pour son calcul, on admet que le coefficient de poisson v est égal à 0.3 et le module de Young E c a été mesuré à 2 GPa.
[0089] Exemple 1 : évaluation de la résistance en cisaillement de compositions adhésives selon l'invention
[0090] 3 éprouvettes ont été réalisées en utilisant une composition selon l'invention comprenant respectivement 6% de chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75%, 2% d'acide acétique et une teneur variable en citrate de trisodium dihydraté égale à 0,08, 0,14 et 0,5%. L'éprouvette de contrôle a été réalisée en utilisant une composition comprenant 6% de chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% et 2% d'acide acétique.
Les valeurs de résistance en cisaillement sont présentées dans I Composition adhésive Résistance en cisaillement (MPa)
Contrôle 16,5
6% chitosane 28,4
2% acide acétique
0,08% citrate
6% chitosane 29,8
2% acide acétique
0,14% citrate
6% chitosane 24,5
2% acide acétique
0,5% citrate
[0092] Les résultats montrent que les compositions selon l'invention montrent une résistance en cisaillement améliorée.
[0093] Exemple 2 : évaluation de la résistance en cisaillement de compositions adhésives selon l'invention
[0094] 3 éprouvettes ont été réalisées en utilisant une composition selon l'invention comprenant respectivement 6% de chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75%, 2% d'acide acétique et une teneur variable en glycérol égale à 0,5, 1 et 1 ,5%. L'éprouvette de contrôle a été réalisée en utilisant une composition comprenant 6% de chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% et 2% d'acide acétique.
[0095] Les valeurs de résistance en cisaillement sont présentées dans le tableau II.
Tableau II
Composition adhésive Résistance en cisaillement (MPa)
Contrôle 16,5 6% chitosane 25 2% acide acétique
0,5% glycérol
6% chitosane 26,2
2% acide acétique
1 % glycérol
6% chitosane 24,7
2% acide acétique
1 ,5% glycérol
[0096] Les résultats montrent que les compositions selon l'invention montrent une résistance en cisaillement améliorée.
[0097] Exemple 3 : évaluation de la résistance en cisaillement de compositions adhésives selon l'invention
[0098] 5 éprouvettes ont été réalisées en utilisant une composition selon l'invention comprenant respectivement 5% de chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75%, 1 % d'acide acétique, une teneur variable en glycérol égale à 0,5, 1 et 1 ,5% et une teneur variable en citrate de trisodium dihydraté égale à 0,1 1 , 0,14 et 0,17%. L'éprouvette de contrôle a été réalisée en utilisant une composition comprenant 5% de chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75% et 1 % d'acide acétique.
[0099] Les valeurs de résistance en cisaillement sont présentées dans le tableau III.
Tableau III
Composition adhésive Résistance en cisaillement (MPa)
Contrôle 22,2
5% chitosane 31 ,8
1 % acide acétique
0,5% glycérol 0,14% citrate
5% chitosane 33,9
1 % acide acétique
1 % glycérol
0,14% citrate
5% chitosane 28,4
1 % acide acétique
1 ,5% glycérol
0,14% citrate
5% chitosane 33
1 % acide acétique
1 % glycérol
0,1 1 % citrate
5% chitosane 34,7
1 % acide acétique
1 % glycérol
0,17% citrate
[00100] Les résultats montrent que les compositions selon l'invention montrent une résistance en cisaillement améliorée.
[00101] Exemple 4 : comparaison de la résistance en cisaillement entre une composition adhésive selon l'invention et un adhésif structural synthétique
[00102] 2 éprouvettes ont été réalisées :
- la première éprouvette en utilisant une composition selon l'invention comprenant 6% de chitosane désacétylé ayant un degré de désacétylation supérieur ou égal à 75%, 2% d'acide acétique et 1 % de glycérol,
- la seconde en utilisant un adhésif structural à base époxydes commercialisé sous le nom Epoxy adhesive E-504 par la société EPOTECHNY. Les éléments d'alliage d'aluminium formant la seconde éprouvette ont été fixés aux autres et maintenus pendant 40h à une température de 40 °C. [00103] Les valeurs de résistance en cisaillement sont présentées dans le tableau IV.
Tableau IV
[00104] Les résultats montrent que les propriétés d'adhésion d'une composition selon l'invention sont équivalentes à celles d'un adhésif à base époxydes et donc que les compositions selon l'invention représentent une alternative aux adhésifs structuraux d'origine synthétique.
[00105] Exemple 5 : évaluation de l'épaisseur d'adhésion de compositions adhésives selon l'invention
[00106] L'épaisseur d'adhésion a été déterminée pour les compositions adhésives suivantes :
- composition comprenant 4% de chitosane (Sigma Aldrich ; poids moléculaire : 3,308.10 5 g/mol) et 1 % d'acide acétique,
- composition comprenant 6% de chitosane, 1 % d'acide acétique, 1 % de glycérol et 0,14% de citrate,
- composition comprenant 6% de chitosane, 1 % d'acide acétique, 1 % de glycérol, 0,14% de citrate et 10% d'amidon de blé soluble.
[00107] Les mesures d'épaisseur adhésive ont été réalisées dans un bêcher de 50 ml, sur des pièces en bois (27x27x9 mm 3 ) et sur des éprouvettes d'aluminium traitées par de la soude comme présentées dans la figure 1 (dimension de chaque élément 1 et 2 : 350x20x2 mm 3 ; dimension de chaque zone de recouvrement entre les éléments 1 et 2 : 1000 mm 2 ). [00108] La composition adhésive a été appliquée de manière identique pour chacun des supports et l'épaisseur finale a été mesurée à l'aide d'un pied à coulisse.
[00109] Les valeurs de l'épaisseur adhésive sont présentées dans les tableaux V, VI et VII ci-dessous et sont exprimées en mm :
Tableau V : bêcher
Tableau VI : pièces en bois
Volume appliqué (ml) 2,5 5 7,5
Composition adhésive
4% chitosane 0,07 0,1 0,315
1 % acide acétique
6% chitosane 0,051 0,061 0,236
1 % acide acétique
1 % glycérol
0,14% citrate
6% chitosane 0,3 ,08 0,9
1 % acide acétique
1 % glycérol 0,14% citrate
10% d'amidon
Tableau VII : éprouvettes d'aluminium
[00110] Les résultats ci-dessus montrent que l'épaisseur de la composition adhésive selon l'invention après application est améliorée par rapport à une composition ne comprenant que du chitosane et de l'acide acétique, et ainsi que la composition selon l'invention possède de meilleures propriétés relatives au retrait.
[00111] Il est à noter que l'ajout d'amidon dans la composition selon l'invention en tant que charge polysaccharidique permet de diminuer significativement le retrait.
[00112] Exemple 6 : évaluation de l'influence de la présence d'amidon sur la résistance au cisaillement d'une composition adhésive à base de chitosane
[00113] Les mesures de résistance au cisaillement ont été réalisées comme dans les exemples 1 , 2, 3 et 4. [00114] Les compositions suivantes ont été testées :
- composition comprenant 4% de chitosane et 1 % d'acide acétique,
- composition comprenant 4% de chitosane, 1 % d'acide acétique et 5% d'amidon de blé soluble,
- composition comprenant 4% de chitosane, 1 % d'acide acétique et 10% d'amidon de blé soluble.
[00115] Les résultats sont présentés dans le tableau VIII ci-dessous :
Tableau VIII
[00116] Les résultats ci-dessus montrent que l'ajout d'amidon dans une composition adhésive à base de chitosane n'influence pas significativement les propriétés adhésives de ladite composition.
[00117] Ces résultats montrent ainsi que l'introduction d'amidon, dans une composition adhésive selon l'invention, n'altère pas les propriétés adhésives de ladite composition.
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