(接着フィルム)
本発明の接着フィルムは、互いに密着された 第一の接着剤層及び第二の接着剤層を少なく とも有し、更に必要に応じて適宜選択したそ の他の層を有してなる。

<第一の接着剤層>
 前記第一の接着剤層は、導電性粒子、副樹� ��成分、及び第一の主樹脂成分を少なくとも� ��み、更に必要に応じて適宜選択したその他� ��成分を含んでなる。

―導電性粒子―
 前記導電性粒子としては、前記第一の接着� ��層に分散されているものであれば、特に制� ��はなく、目的に応じて適宜選択することが� ��きる。

 具体的には、ニッケル、銅、及びコバル� ��などの金属を主成分とする金属粒子、又は� ��前記金属粒子の表面に更に金メッキを施し� ��もの、有機微粒子の表面にニッケルメッキ� ��銅メッキ、金メッキ、及び半田メッキなど� ��導電性被膜を施したものなどが挙げられる� ��

 前記導電性粒子は、1種類を単独で第一の 接着剤層に分散させてもよいし、2種類以上� �同じ第一の接着剤層中に分散させてもよい� �被着体(電子部品や基板)の接続端子の表面が 酸化しやすい場合は、導電性粒子表面にニッ ケルなどの突起物を付けたものを用いてもよ い。

 また、前記接続端子のファインピッチに� ��応するために、前記導電性粒子の表面に熱� ��よって溶融する樹脂をコーティングした絶� ��性被膜粒子を用いてもよい。

 前記導電性粒子の粒子径(平均粒径)は、� �続端子のピッチ及び面積によって使い分け� �れるが、本願では平均粒径が1μm以上50μm以� �が好ましい。前記導電性粒子の平均粒径が1� �mより小さい場合、凝集を起こしやすく逆に� ��ョート発生につながる。

 また、前記導電性粒子の平均粒径が50μm� �り大きい場合、ファインピッチ接続を主目� �としている接着フィルムをあえて用いる必� �がなく、本発明の効果が薄れる。

―副樹脂成分―
前記副樹脂成分としては、特に制限はなく、 目的に応じて適宜選択することができ、例え ば、液状樹脂及び結晶性樹脂などが挙げられ る。

 前記副樹脂成分は、ガラス転移温度が、� ��述する第一の主樹脂成分及び第二の主樹脂� ��分のガラス転移温度よりも低く、所定の硬� ��温度以上になると重合する樹脂であり、接� ��剤層に硬化性を付与する。

 前記液状樹脂は、ガラス転移温度が常温( 30℃)よりも低く、常温(30℃)では液体である� �、常温(30℃)よりも高い所定の硬化温度以上� ��加熱されると重合する樹脂である。その重� ��物は常温(30℃)では固体である。

 前記結晶性樹脂は、常温(30℃)で固体(結� �)であっても、常温(30℃)よりも高い所定の溶 融温度に一旦加熱して溶融させた後は、常温 (30℃)に戻しても液状のままの樹脂である。� �融させた後の結晶性樹脂は、所定の硬化開� �温度以上に加熱されると重合する。その重� �物は常温(30℃)では固体である。

 前記結晶性樹脂としては、具体的には、� ��ポキシ樹脂、アクリレート、メタクリレー� ��、シランカップリング剤、メラミン樹脂、� ��びフェノール樹脂などが挙げられる。

 前記第一の接着剤層及び後述する第二の� ��着剤層には、同じ種類の副樹脂成分を含有� ��せてもよいし、異なる種類の副樹脂成分を� ��有させてもよいが、第一の接着剤層及び第� ��の接着剤層の密着性を高めるためには、同� ��種類の副樹脂成分を含有させることが好ま� ��い。

―第一の主樹脂成分―
 第一の主樹脂成分としては、前記副樹脂成� ��よりもガラス転移温度が高いものであれば� ��特に制限はなく、目的に応じて適宜選択す� ��ことができる。例えば、フェノキシ樹脂、� ��リウレタン樹脂、飽和ポリエステル、アク� ��ルゴム、NBRゴム、ポリプタジエンゴム、ポ� ��スチレン、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル� ��びそれら共重合体などが挙げられる。これ� ��の樹脂は、熱可塑性樹脂である。
 前記第一の主樹脂成分は、常温(30℃)で固体 の固形樹脂である。即ち、第一の主樹脂成分 のガラス転移温度は常温(30℃)よりも高い。                
 前記第一の主樹脂成分は、シート状にする� ��の膜成分として重要な役割を果たす。

 前記第一の主樹脂成分は、ガラス転移温� ��を境に固体と液体とで変化する樹脂であっ� ��、ガラス転移温度が常温(30℃)よりも高いも のであれば、熱可塑性樹脂に限定されず、例 えば、ガラス転移温度が重合開始温度よりも 低く、かつ、常温(30℃)よりも高い熱硬化性� �脂を用いることができる。前記熱硬化性樹� �としては、主骨格の末端にエポキシ基が結� �した高分子エポキシ樹脂、或いは末端エポ� �シ基をアクリル化したエポキシアクリレー� �などが挙げられる。前記第一の主樹脂成分� �して用いる熱硬化性樹脂は、副樹脂成分に� �いる熱硬化性樹脂よりも分子量が高い。

―その他の成分―
 前記その他の成分としては、特に制限はな� ��、目的に応じて適宜選択することができ、� ��えば、無機フィラー、有機フィラーなどが� ��げられる。

<第二の接着剤層>
前記第二の接着剤層は、副樹脂成分及び第二 の主樹脂成分を少なくとも含み、目的に応じ て適宜選択したその他の成分を含んでなる。 なお、前記第二の接着剤層における副樹脂成 分は、前記第一の接着剤層において記載した 通りである。

―第二の主樹脂成分―
 第二の主樹脂成分としては、前記副樹脂成� ��よりもガラス転移温度が高く、かつ、前記� ��一の主樹脂成分よりもガラス転移温度が低� ��ものであれば、特に制限はなく、目的に応� ��て適宜選択することができる。例えば、フ� ��ノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、飽和ポリ� ��ステル、アクリルゴム、NBRゴム、ポリプタ� ��エンゴム、ポリスチレン、ポリエチレン、� ��リ酢酸ビニル及びそれら共重合体などが挙� ��られる。これらの樹脂は、熱可塑性樹脂で� ��る。
 前記第二の主樹脂成分は、常温(30℃)で固体 の固形樹脂である。即ち、第二の主樹脂成分 のガラス転移温度は常温(30℃)よりも高い。                
 前記第二の主樹脂成分は、シート状にする� ��の膜成分として重要な役割を果たす。

 前記第二の主樹脂成分は、ガラス転移温� ��を境に固体と液体とで変化する樹脂であっ� ��、ガラス転移温度が常温(30℃)よりも高いも のであれば、熱可塑性樹脂に限定されず、例 えば、ガラス転移温度が重合開始温度よりも 低く、かつ、常温(30℃)よりも高い熱硬化性� �脂を用いることができる。前記熱硬化性樹� �としては、主骨格の末端にエポキシ基が結� �した高分子エポキシ樹脂、或いは末端エポ� �シ基をアクリル化したエポキシアクリレー� �などが挙げられる。前記第二の主樹脂成分� �して用いる熱硬化性樹脂は、副樹脂成分に� �いる熱硬化性樹脂よりも分子量が高い。

 前記第一の主樹脂成分及び前記第二の主� ��脂成分は、それぞれ一種類を、前記第一の� ��着剤層及び前記第二の接着剤層に含有させ� ��もよいし、二種類以上を第一の接着剤層及� ��前記第二の接着剤層に含有させてもよい。

 前記第一の主樹脂成分及び前記第二の主� ��脂成分としては、同じ種類の樹脂を用いて� ��よいし、異なる種類の樹脂を用いてもよい� ��第一の主樹脂成分及び前記第二の主樹脂成� ��として、同じ種類の樹脂を用いる場合は、� ��記第二の主樹脂成分よりも分子量の高い樹� ��を前記第一の主樹脂成分とすれば、前記第� ��の主樹脂成分のガラス転移温度が、前記第� ��の主樹脂成分のガラス転移温度よりも高く� ��る。

 前記第一の主樹脂成分としては、ガラス転� ��温度が、第一の反応ピーク温度(第一の接着 剤層の反応ピーク温度)及び第二の反応ピー� �温度(第二の接着剤層の反応ピーク温度)より も高いものを用いる。
 これに対し、前記第二の主樹脂成分として� ��、ガラス転移温度が、前記第一の主樹脂成� ��のガラス転移温度よりも低く、かつ、第一� ��反応ピーク温度及び第二の反応ピーク温度� ��りも低いものを用いる。

 前記反応ピーク温度とは、示差走査熱量測� ��(DSC)を行った時に、得られたDSC曲線の発熱� �ークが最大となる温度である。
 前記第一の反応ピーク温度及び前記第二の� ��応ピーク温度は、それぞれ60℃以上140℃以� �の範囲にあることが好ましい。

 前記第一の反応ピーク温度及び前記第二� ��反応ピーク温度が60℃より低いと、接着フ� �ルムを基板等の被着体に仮固定する際に、� �記第一の接着剤層及び前記第二の接着剤層� �反応が開始してしまう可能性があり、好ま� �くない。

 また、前記第一の反応ピーク温度及び前� ��第二の反応ピーク温度が140℃より高い場合� ��、2つの被着体で接着フィルムを挟持して加 熱押圧する本圧着工程で、前記第一の接着剤 層及び前記第二の接着剤層を硬化させるのに 要する時間が、20秒間を超えてしまい、短時� ��接続ができなくなり、量産性を悪化させる� ��また、20秒間以下の短時間で接続できたと� �ても、その場合、250℃以上の高温で接続し� �ければならなくなり、被着体へのダメージ� �大き過ぎるため好ましくない。

 前記第一の反応ピーク温度と、前記第二� ��反応ピーク温度との差が10℃を超えると、� �記第一接着剤層及び前記第二の接着剤層の� �ち、反応ピーク温度の低い方が先に硬化し� �しまうため、本圧着工程で押し込み速度の� �限を受けるだけでなく、接続完了時間にも� �を生じることから、短時間接続に不向きと� �るため実用性に欠ける。

 前記第一の主樹脂成分及び前記第二の主� ��脂成分として、ガラス転移温度が30℃以下� �ものを用いると、接着フィルムをリール状� �製品にした際に常温(30℃)以上の放置下では� ��着剤がはみ出しを起こし易くなり、ブロッ� ��ング(引き出せなくなる)の原因となるため� �ましくない。

―その他の成分―
 その他の成分としては、特に制限はなく、� ��的に応じて適宜選択することができ、例え� ��、導電性粒子、無機フィラー、有機フィラ� ��などが挙げられる。

<その他の層>
 その他の層としては、特に制限はなく、目� ��に応じて適宜選択することができる。

 ここで、本発明の接着フィルムを製造す� ��工程の一例について、以下に図面を参照し� ��がら説明する。

 副樹脂成分、第一の主樹脂成分、導電性粒� ��、カップリング剤又は硬化剤等の添加剤、� ��び溶剤を混合して、第一の原料液を作製す� ��。
 副樹脂成分、第一の主樹脂成分よりもガラ� ��転移温度が低い第二の主樹脂成分、カップ� ��ング剤又は硬化剤等の添加剤、及び溶剤を� ��合して第二の原料液を作製する。

 前記第一の接着剤層及び第二の接着剤層� ��での副樹脂成分の重合反応を促進させるた� ��に、第一の原料液及び第二の原料液には、� ��れぞれ硬化剤を含有させることが好ましい� ��

 前記硬化剤としては、前記第一の接着剤� ��及び前記第二の接着剤層中の副樹脂成分を� ��硬化させるものであれば、特に制限はなく� ��目的に応じて適宜選択することができる。� ��えば、ポリアミン、ポリアミド、イミダゾ� ��ル、それらをマイクロカプセル化させたア� ��ン系硬化剤、オニウム塩又はスルホニウム� ��などのカチオン系硬化剤、有機化酸化物等� ��ラジカル開始剤、酸無水物、及びチオール� ��硬化剤などが挙げられる。

 前記硬化剤は、単独で第一の原料液及び� ��二の原料液に添加してもよいし、二種類以� ��を第一の原料液及び第二の原料液に含有さ� ��てもよい。

 また、前記第一の反応ピーク温度及び前� ��第二の反応ピーク温度の差が10℃以下にな� �ように、第一の主樹脂成分、第二の主樹脂� �分、副樹脂成分、及び硬化剤を組み合わせ� �、原料液を作製することが好ましい。

 図1A及び図1Bでは、剥離フィルム21及び剥� ��フィルム22の表面に、それぞれ第一の原料� �及び第二の原料液を塗布して塗布層を形成� �た後、塗布層を乾燥して余分な溶剤を除去� �、フィルム状の第一の接着剤層11及び第二の 接着剤層12を形成する。

 上述したように、第一の原料液には導電� ��粒子15が含有されるから、図1Aでは、第一の 接着剤層11中に導電性粒子15が分散されてい� �。また、第二の接着剤層12中には導電性粒子 15が分散されておらず、分散されていたとし� ��も、その粒子密度は第一の接着剤層11より� �小さい。

 第一の接着剤層11及び第二の接着剤層12の 、剥離フィルムを有しない面を互いに密着さ せ、押圧ロール等で押圧して、第一の接着剤 層11と第二の接着剤層12とを貼り合わせるこ� �により、本発明の接着フィルム10が得られる (図1C)。

 なお、接着フィルム10の製造方法は、第� �の接着剤層11と第二の接着剤層12とを貼り合� ��せる場合に限定されず、フィルム状の第一� ��接着剤層11の表面に第二の原料液を塗布し� �後、乾燥させて、第二の接着剤層12を形成し てもよいし、フィルム状の第二の接着剤層12� ��面に第一の原料液を塗布した後、乾燥させ� ��、第一の接着剤層11を形成してもよい。

 接着フィルム10は、第一の接着剤層11及び 第二の接着剤層12の表面のいずれか一方、又� ��両方に、剥離フィルム21及び剥離フィルム22 を貼付した状態で巻き取れば、接着フィルム 10のロール18が得られる(図4)。

 第一の接着剤層11及び第二の接着剤層12が 軟化すると、軟化した部分がはみ出し、接着 フィルム10同士が接着して、ロール18から接� �フィルム10が巻き出せなくなる(ブロッキン� �)。

 第一の主樹脂成分及び第二の主樹脂成分� ��して、ガラス転移温度が30℃以上のものを� �いれば、常温(30℃)では第一の接着剤層11及� �第二の接着剤層12が軟化も溶融もしないので 、ロール18を常温(30℃)で長時間保管してもブ ロッキングが起こらず、ロール18の棚時間が� ��くなる。

 次に、本発明の接着フィルム10を用いて� �基板を電子部品に接続する工程の一例につ� �て説明する。

 本発明の接着フィルム10を用いて接続する� �着体としては、特に制限はなく、例えば、� �子部品4(第二の基板)は、半導体チップの他� �も、抵抗素子、COF(Chip On Film)デバイス、TAB( Tape Automated Bonding)デバイスなどが挙げあら� �る。
 基板3(第一の基板)としては、ガラス基板に� ��定されず、リジッド基板、フレキシブル配� ��板などが挙げられる。

 図2Aでは、被着体である基板3(LCDパネル等 )が、ガラス板のような基板本体31、及び基板 本体31の表面上に所定間隔を空けて配置され� ��複数の第一の端子35(電極)を有している。

 第一の接着剤層11から剥離フィルム21を剥離 し、第一の接着剤層11表面を露出させ、接着� ��ィルム10の第一の接着剤層11が露出する面を 、基板3の第一の端子35が露出する面に密着さ せ、仮貼りする(図2B)。
 第二の接着剤層12に剥離フィルム22が密着し ている場合は、仮貼り前、又は仮貼り後に、 剥離フィルム22を剥離し、第二の接着剤層12� �面を露出させる。

 図2Cの基板3に接続される電子部品4は、基 板3よりも平面形状が小さい電子部品を示し� �おり、電子部品4は部品本体41、及び部品本� �41の一面に配置された複数の第二の端子45(電 極)を有している。

 各第一の端子35の中心位置間の距離(ピッ� ��)と、各第二の端子45との中心位置間の距離( バンプ間スペース)は等しくなっており、各� �一の端子35の真上位置に、第二の端子45がそ� ��ぞれ位置するように、電子部品4を位置あわ せし、図2Dに示すように、電子部品4の第二の 端子45が配置された側の面を、第二の接着剤� ��12表面に密着させ、仮固定する。

 第一の接着剤層11及び第二の接着剤層12の 反応ピーク温度は、いずれも、第一の主樹脂 成分のガラス転移温度よりも低く、かつ、第 二の主樹脂成分のガラス転移温度よりも高く されている。

 加熱手段51を第一の主樹脂成分のガラス� �移温度よりも高い温度に昇温させ、該加熱� �段51を、仮固定された基板3と電子部品4のい� ��れか一方又は両方に押し当てる(図2D)。

 第一の接着剤層11及び第二の接着剤層12は熱 伝導によって徐々に昇温し、先ず、第二の主 樹脂成分のガラス転移温度に達すると、第二 の接着剤層12が溶融し、押圧によって、第二� ��端子45の先端が溶融した第二の接着剤層12を 押し退ける。
 押し退けられた第二の接着剤層12が隣接す� �第二の端子45間に流れ込むが、第二の接着剤 層12には導電性粒子が分散されていないから� ��隣接する第二の端子45間は短絡(ショート)し ない。

 第一の主樹脂成分のガラス転移温度は第� ��の主樹脂成分のガラス転移温度よりも高い� ��ら、第一の接着剤層11は溶融せず、第一の� �子35と第二の端子45との間から第一の接着剤� ��11が流れ出さない。従って、導電性粒子15は 第一の端子35と第二の端子45との間から流れ� �さずに第一の接着剤層11に残る。

 第一の接着剤層11及び第二の接着剤層12が 反応ピーク温度に達する前に、第二の端子45� ��先端から第二の接着剤層12を押し退け、そ� �先端を第一の接着剤層11に接触させて更に押 圧する(図3)。

 第一の接着剤層11は第二の主樹脂成分の� �ラス転移温度以上反応ピーク温度以下の温� �範囲では、溶融も硬化もしておらず、流動� �は有していないが、弾性変形可能である。

 第一の接着剤層11の膜厚は、導電性粒子15 の平均粒径の0.5倍以上2.0倍以下と薄くなって おり、第二の端子45が第一の接着剤層11に接� �した状態で更に加熱押圧すると、第一の接� �剤層11が弾性変形し、第一の端子35及び第二� ��端子45が、導電性粒子15を挟持して、電気的 に接続される。

 導電性粒子15の間には、少なくとも第一� �接着剤層11が位置しており、第一の端子35及� ��第二の端子45の先端は、導電性粒子15だけで なく第一の接着剤層11にも接触している。

 加熱押圧を続け、第一の端子35及び第二� �端子45で導電性粒子15を挟持した後、第一の� ��着剤層11及び第二の接着剤層12を反応ピーク 温度に昇温させると、第一の接着剤層11及び� ��二の接着剤層12中の副樹脂成分の重合反応� �進行して、第一の接着剤層11及び第二の接着 剤層12が硬化し、第一の端子35及び第二の端� �45の先端は、硬化した第一の接着剤層11によ� ��て固定される。

 なお、押圧によって第二の端子45間に流� �込んだ第二の接着剤層12は、第二の端子45の� ��囲と、互いに隣接する第二の端子45間に露� �する部品本体41に密着した状態で硬化する。

 第一の接着剤層11は加熱押圧の時に、第� �の端子35と第二の端子45との間から流れ出さ� ��いが、変形して、互いに隣接する第一の端� ��35間の基板本体31に密着した状態で固化する 。従って、第一の端子35及び第二の端子45の� �端だけでなく、その周囲の部分も、硬化し� �第一の接着剤層11及び第二の接着剤層12で固� ��され、電子部品4が基板3に機械的に接続さ� �る。

 なお、第一の接着剤層11は、一旦硬化す� �と、第一の主樹脂成分のガラス転移温度に� �しても溶融しない。即ち、第一の接着剤層11 は硬化する前も硬化した後も、溶融せず、導 電性粒子15が第一の端子35上から流れ出さな� �から、第一の端子35と第二の端子45との間の� ��電性粒子15の密度は高いまま維持され、隣� �する第一の端子35間の導電性粒子15の密度は� ��くならない。従って、本発明の接着フィル� ��10で接続された電子部品4と基板3とは、接続 信頼性が高い。

 隣接する端子間に形成される凹部の深さ� ��端子の高さとすると、第一の接着剤層11と� �着する側の被着体(例えば基板3)の第一の端� �35は、第二の接着剤層12と密着する側の被着� ��(例えば電子部品4)の第二の端子45の高さよ� �も低く、仮固定後、又は本圧着後に、隣接� �る第一の端子35間の凹部底面に、第一の接着 剤層11が接触するようにすれば、第一の接着� ��層11と被着体の接触面積が大きくなるから� �接続体の機械的強度が増す。

以下、実施例及び比較例により本発明を更 に具体的に説明するが、本発明は下記実施例 により限定されるものではない。

 主樹脂成分を、トルエン及び酢酸エチルを1 :1で混合した混合溶媒中に溶解させて、固形� ��(主樹脂成分)を30重量%含有する溶解液を得� �。
 各溶解液に、副樹脂成分、導電性粒子、及� ��カップリング剤を、下記表1に記載する配合 比率(重量比)になるよう混合して、第一の原� ��液及び第二の原料液を4種類ずつ作製した。

 各第一の原料液及び第二の原料液を、剥離� ��ィルム21及び剥離フィルム22に塗布し、60℃� ��10分乾燥して、第一の接着剤層A1~A4及び第二 の接着剤層N1~N4を作製した。
 第一の接着剤層A1~A4及び第二の接着剤層N1~N4 の原料液に用いた固形成分の配合比率を下記 表1に記載する。

 なお、上記表1中の、ガラス転移温度(Tg点 )の欄の「-」は、室温で液状であることを示� ��。

 硬化剤(旭化成ケミカルズ(株)社製の商品名� ��HX3941HP」)は、アミン系硬化剤がマイクロカ� ��セル化されたマイクロカプセル型アミン系� ��ポキシ硬化剤である。副樹脂成分(ジャパン エポキシレジン(株)社製の商品名「EP828」)は� ��ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂であり 、常温(30℃)で液状の熱硬化性樹脂である。
 主樹脂成分のうち、商品名「YP70」は、ガラ ス転移温度(Tg点)が84℃、分子量が5.5万の東都 化成社製のフェノキシ樹脂であり、商品名「 YDF2001」は、ガラス転移温度(Tg点)が54℃の東� �化成社製の固形ビスF型エポキシ樹脂であり� ��商品名「FX293」は、ガラス転移温度(Tg点)が1 63℃、分子量が4.5万の東都化成社製のフェノ� ��シ樹脂であり、商品名「EP4250」はガラス転� ��温度(Tg点)108℃、分子量が6万のジャパンエ� �キシレジン(株)社製のフェノキシ樹脂であり 、商品名「SG708-6T」はガラス転移温度(Tg点)が -8℃、分子量が50万、固形分15%(トルエン/酢酸 エチル=1/1)のナガセケムテック(株)社製のア� �リルゴムである。
 商品名「KBE403」は、信越化学工業(株)社製� �エポキシシランである。
 商品名「AUL704」は、積水化学工業(株)社製� �Ni/Auメッキ樹脂粒子(平均粒径4μm)である。

 ティー・エイ・インスツルメント社製のD SC Q100を用い、第一の接着剤層11及び第二の� �着剤層12の昇温速度が10℃/分の条件で、各第 一の接着剤層A1~A4及び第二の接着剤層N1~N4のDS C測定を行い、反応ピーク温度を求めた。得� �れた第一の接着剤層A4のDSC曲線を、主樹脂成 分(商品名「YP70」と商品名「FX293」)のDSC曲線� ��共に、図5に示す。

 図5の縦軸は熱流量を、横軸は温度をそれ ぞれ示す。図5では、第一の接着剤層A4のDSC曲 線Ld、商品名「FX293」のDSC曲線La、及び商品名 「YP70」のDSC曲線Lbを示している。

 図5では、第一の接着剤層A4は、121℃で熱� ��量が最大、即ち、副樹脂成分の重合反応に� ��る発熱量が最大になっており、第一の接着� ��層A4の反応ピーク温度が、121℃であること� �示している。

 なお、「FX293」のDSC曲線Laと「YP70」のDSC� �線Lbは、163℃と84℃で溶融による吸熱で、熱� ��量が低くなっており、「FX293」と「YP70」の� ��ラス転移温度はそれぞれ163℃と、84℃であ� �ことを示している。

 次に、第一の接着剤層A1~A4及び第二の接着� �層N1~N4を下記表2の組み合わせで、ゴムロー� �で貼り合わせて、膜厚20μmの実施例X4、Y1~Y3� �び比較例X1~X3の接着フィルム10を得た。

 実施例X4、Y1~Y3及び比較例X1~X3の接着フィル� ��10を光学顕微鏡で観察し、1mm ² 当たりの導電性粒子密度を測定したところ、 上記表2に示したように、各接着フィルム10の 導電性粒子密度は同じであった。

 次に、実施例X4、Y1~Y3及び比較例X1~X3の接� ��フィルム10を用いて、下記に示す実装工程� �、電子部品(ICチップ)と基板との接続を行っ� ��。

<実装工程>
 評価基材として評価試験用のICチップ(材質: シリコン、平面積1.8mm×20mm、厚さ:0.5mm、金バ� ��プ、バンプ高さ:15μm、バンプ面積:20μm×85μm 、バンプ間スペース10μm、バンプ中心間距離( ピッチ):30μm)及び評価試験用のITOパターンガ� ��ス(基板本体:コーニング社の製品名「1737F」 、ガラスサイズ:50mm×30mm×0.7mm、ITOパッド(端� �)サイズ20μm×85μm、パッド中心間距離(ピッチ ):30μm)を用意した。

 ITOパターンガラスに、縦2.0mm×横25mmの長� �形形状にカットした比較例X1~X3及び実施例X4� ��Y1~Y3の接着フィルム10を、膜厚70μmのテフロ� ��(登録商標)緩衝材を介して、仮圧着機(ツー� ��サイズ2.0mm×50mm)で押圧して仮貼りした。仮� ��りは、仮圧着機温度が80℃、仮圧着機の押� �力1MPaで、2秒間行った。

 各接着フィルム10から、剥離フィルム21及び 剥離フィルム22を剥がした後、ICチップをア� �イメントして接着フィルム10に乗せ、ガラス 基板上に仮固定した。
 次いで、膜厚50μmのテフロン(登録商標)緩衝 材を介して、本圧着装置(ツールサイズ30mm×50 mm)をICチップに押し当てて加熱押圧し、7種類 の接続体を得た(本圧着)。本圧着条件は本圧� ��装置の温度が190℃、本圧着装置の押圧力3MPa で10秒間行った。

<捕捉効率>
 上記実装工程で、仮固定後にICチップの1つ� ��バンプの下方にある導電性粒子の数と、本� ��着後にICチップの1つのバンプ及びITOパター� ��ガラスの1つのITOパッドで挟持された導電性 粒子の数(粒子捕捉数)を測定した。
 測定は、100個のバンプについて行い、粒子� ��捉数の最大値、最小値、平均値、及び捕捉� ��率(単位:%)を下記表3に示す。

 なお、捕捉効率とは、ICチップを仮固定し� �際にバンプ下に存在する粒子数に対し、本� �着後に何個の粒子がどれだけ捕捉されたか� �パーセンテージで示した値であり、下記式(1 )により求められる。
 捕捉効率(%)=(本圧着後の粒子捕捉数)/(仮固� �後にバンプ下に存在する粒子数)×100……式(1 )
 実施例X4、Y1~Y3では高い捕捉効率の値が得ら れた(43%~71%)。その中でも実施例Y1~Y3では、60%� ��上の捕捉効率を示し、より好ましいことが� ��かる。

<導通抵抗>
 本圧着後、対向する1つのバンプと、1つの� �子との間の導通抵抗を測定した。測定は100� �所について行い、導通抵抗の最小値、最大� �、及び平均値を上記表3に記載した。
 上記表3から明らかなように、実施例Y1~Y3は� ��較例X1~X3に比べて粒子捕捉数が多く、導通� �抗も低い傾向があり、本発明の接着フィル� �10を電子部品の接続に用いれば、接続信頼性 が向上することが確認された。

<ショート発生率>
 ICチップのバンプ、及びITOパターンガラス� �配線(ITOパッド)が、横方向に7mmずれるように ミスアライメントを行った以外は、上記実装 工程で記載した条件で、ICチップをITOパター� ��ガラスに接続し、接続体を作製した。

 接続体の隣接するITOパッド間に、30Vの電圧� ��加え絶縁抵抗を測定した。ショート発生基� ��は、1.0×10-6ω以下をショートと判定し、シ� �ート発生数を数えた。更に、接続体を通電� �たまま温度85℃、湿度85%の高温高湿環境下に 500時間放置した後、ショート発生数を400箇所 で測定し、ショート発生率を求めた。測定結 果を下記表4に示す。
 上記表4から分かるように、実施例X4、Y1~Y3� �比較例X1~X3に比べて初期も高温高湿環境下で 放置後もショート発生率が低かった。

<ブロッキング>
 実施例X4、Y1~Y3及び比較例X1~X3の接着フィル� ��10を、それぞれ幅1.5mm、長さ100mに切り出し� �ものをリールに巻き取り、ブロッキングが� �生しないか確認をおこなった。なお、接着� �ィルム10は片面に剥離フィルムを貼付した状 態でリールに巻き取った。

 ブロッキングの確認方法としては、先ず� ��き取った導電性接着フィルムの末端部に30g� ��重りをぶら下げて30℃雰囲気中(圧着装置内� ��雰囲気を想定)に2時間放置した。その後、� �温雰囲気中で導電性接着フィルムを引き出� �てみて、接着フィルムが巻き出せない現象(� ��ロッキング)が起こるか否かを調べた。

 第一の接着剤層11及び第二の接着剤層12がは み出しを起こし、はみ出した部分が接着して 、巻き出せなかったものを×、正常に巻き出� ��たものを○と判断した。その結果を下記表5 に示す。
 上記表5から分かるように、第一の主樹脂成 分及び第二の主樹脂成分として、ガラス転移 温度が30℃未満のものを用いた比較例X1では� �ロッキングが起こったが、実施例X4、Y1~Y3で� ��ブロッキングが起こらなかった。

 実施例X4、Y1~Y3は、第二の主樹脂成分のガ ラス転移温度が50℃以上110℃以下の範囲にあ� ��、第一の主樹脂成分のガラス転移温度が110� ��を超えており、第二の主樹脂成分のガラス� ��移温度よりも高い。

 従って、第二の主樹脂成分のガラス転移� ��度が50℃以上110℃以下の範囲にあり、第一� �主樹脂成分のガラス転移温度が第二の主樹� �成分のガラス転移温度よりも高ければ、接� �フィルム10の実際の使用において、巻き出し トラブルが少ないことが分かる。