<接着材テープ>
 図1に示すように、本実施形態に係る接着材 テープ10は、第1面F1及びこれと反対側の第2面 F2を有するテープ状の支持体1と、接着剤成分 2aを含有し支持体1の第1面F1上に形成された接 着剤層2とを備える。図2に示す接着材リール( 巻重体)20は、接着材テープ10を筒状の巻芯21� �巻き重ねることによって形成したものであ� �。巻芯21の両端には円形の側板22がそれぞれ� ��けられている。

 支持体1の第2面F2は、2次元表面粗さを測� �したときの最大高さ(Ry)が1μm以上である。図 3は、支持体1の2次元表面粗さの測定結果の一 例を示すグラフである。支持体1の2次元表面� ��さは、JIS B0601(1994)に準拠した方法によって 測定することができる。図3に示すように、� �大高さ(Ry)とは、基準長さ(L)毎の最低谷底(A)� ��ら最大山頂(B)までの高さを意味する。この� ��が大きいほど表面の凹凸が大きく、反対に� ��の値がゼロに近づくほど表面の凹凸は小さ� ��なり、表面は平滑となる。

 第2面F2の最大高さ(Ry)は、上記の通り1μm� �上であり、1.2μm以上であることが好ましく� �1.5μm以上であることがより好ましい。第2面F 2の最大高さ(Ry)は、10μm以下であることが好� �しく、5μm以下であることがより好ましい。� ��2面F2の最大高さ(Ry)が1μm未満であると、接� �材リール20から接着材テープ10を引き出す張� ��が大きい場合、ローラやクランプ等による� ��定が不十分となる。その結果、接着剤層2を 貼り付ける位置がずれてしまい、接着剤層2� �所定の位置に十分正確に配置することがで� �ない。他方、第2面F2の最大高さ(Ry)が10μmを� �えると、支持体1の厚さのばらつきが大きく� ��り、接着材テープ10の品質が低下する傾向� �ある。なお、支持体1の最大高さ(Ry)は、支持 体1の材質の選択又は表面処理等によって適� �調整することができる。支持体1の表面処理� ��、接着剤層2から支持体1を容易に剥離させ� �ための剥離処理や、帯電処理や導電処理等� �ような、支持体1自体に独自の特性を持たせ� ��ための処理等がある。剥離処理に用いられ� ��方法としては、シリコーン系処理、非シリ� ��ーン系処理、フッ素系処理等の公知の処理� ��法がある。処理する材質や処理量によって� ��その剥離性に強弱を持たせることもできる� ��

 接着材テープ10は、フィルム状の支持体� �に接着剤層を幅10~50cm程度に形成した後、一� ��巻き取って原反を作製し、これを巻き出し� ��がら連続的に幅0.5~5mm程度に裁断することに よって得られる。原反を所定の幅に切断する 際、切断刃の先端が接着材テープの幅よりも 内側に向くようにして、支持体側から接着剤 層側へ切断刃を貫通させることが好ましい。 あるいは、切断刃の先端が接着材テープの幅 よりも外側に向くようにして、接着剤層側か ら支持体側へ切断刃を貫通させてもよい。こ のようにして切断することによって、支持体 1から接着剤層2がはみ出さないようにするこ� ��ができる。

 支持体1としては、ポリエチレンテレフタ レートフィルム、ポリエチレンナフタレート フィルム、ポリエチレンイソフタレートフィ ルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム 、ポリオレフィン系フィルム、ポリアセテー トフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポ リフェニレンサルファイドフィルム、ポリア ミドフィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合� �フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ� �化ビニリデンフィルム、合成ゴム系フィル� �、液晶ポリマーフィルムなどの各種フィル� �を使用できる。これらのうち、切断時のよ� �及びたわみの防止並びに強度の観点から、� �リエチレンテレフタレートフィルムを支持� �1として使用することが好ましい。

 支持体1の厚さは、特に制限はないが、テ ープ強度及び巻重体にした時のテープ長さを 確保する点から、30~100μmであることが好まし い。支持体1の幅は、接着剤層2の幅よりも広� ��設定すればよく、例えば、0.5~20mmであるこ� �が好ましい。

 接着剤層2の厚さは、特に制限はないが、 5~100μmであることが好ましい。接着剤層2の厚 さが5μm未満であると、回路部材同士の機械� �固着が不十分となる傾向にあり、他方、100μ mを越えると、相対する電極同士の電気的接� �が不十分となる傾向にある。接着剤層2の幅� ��、支持体1の幅よりも狭く設定すればよく、 例えば、0.5~20mmが好ましい。

(接着剤成分)
 接着剤層2は、接着剤成分2aとして熱可塑性� ��脂(a)、ラジカル重合性化合物(b)及びラジカ� ��発生剤(c)を含有する接着剤組成物からなる� ��のが好ましい。これらの成分を含有する接� ��剤層2は、短時間接着性及び高い接続信頼性 の両方を十分高水準に達成できる点で好まし い。

 熱可塑性樹脂(a)として、フェノキシ樹脂� ��ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン� ��脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエス� ��ル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、� ��リウレタン樹脂等が挙げられる。これらの� ��脂は、フィルム形成材として知られている� ��フィルム形成材とは、液状物を固形化し、� ��成組成物をフィルム形状とした場合、容易� ��裂けたり、割れたり、べたついたりしない� ��性等を付与し、そのフィルムの取扱いを容� ��にするものである。上記樹脂のうち、接着� ��、相溶性、耐熱性及び機械強度に優れるこ� ��から、フェノキシ樹脂が好ましい。フェノ� ��シ樹脂は、2官能フェノール類とエピクロル ヒドリンとを高分子量まで反応させるか、あ るいは、2官能エポキシ樹脂と2官能フェノー� ��類とを重付加させることにより得られる。

 具体的には、2官能フェノール類1モルと� �ピクロルヒドリン0.985~1.015モルとをアルカリ 金属水酸化物の存在下、非反応性溶媒中にお いて40~120℃の温度で反応させることによって フェノキシ樹脂を得ることができる。機械的 特性や熱的特性の点からは、2官能エポキシ� �脂及び2官能フェノール類から以下のように� ��て得たフェノキシ樹脂を使用することがよ� ��好ましい。すなわち、2官能性エポキシ樹脂 と2官能性フェノール類との配合当量比(エポ� ��シ基/フェノール水酸基)を1/0.9~1/1.1に調整し 、触媒の存在下、有機溶剤中において反応固 形分が50質量部以下で重付加反応させて得た� ��ェノキシ樹脂がより好ましい。この場合、� ��応温度は50~200℃が好ましい。触媒としては� ��アルカリ金属化合物、有機リン系化合物又� ��環状アミン系化合物等を使用できる。また� ��有機溶剤としては、沸点が120℃以上のアミ� ��系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、� ��ルコール系等を使用できる。

 2官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノ ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ� ��キシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹� �、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェ� ��ルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフ� ��ニルジグリシジルエーテルなどが挙げられ� ��。2官能フェノール類は2個のフェノール性� �酸基を持つものであり、例えば、ハイドロ� �ノン類、ビスフェノールA、ビスフェノールF 、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、ビス フェノールフルオレン、メチル置換ビスフェ ノールフルオレン、ジヒドロキシビフェニル 、メチル置換ジヒドロキシビフェニル等のビ スフェノール類などが挙げられる。フェノキ シ樹脂はラジカル重合性の官能基や、その他 の反応性化合物により変性されていてもよい 。フェノキシ樹脂は、1種を単独で用いても� �く、2種類以上を混合して用いてもよい。

 ラジカル重合性化合物(b)は、ラジカルに� ��り重合する官能基を有する物質である。そ� ��具体例としては、アクリレート、メタクリ� ��ート、マレイミド化合物、スチレン誘導体� ��が挙げられる。ラジカル重合性化合物は、� ��ノマー、オリゴマーいずれの状態でも用い� ��ことが可能であり、モノマーとオリゴマー� ��を併用することも可能である。

 アクリレート又はメタクリレートの具体� ��としては、メチルアクリレート、エチルア� ��リレート、イソプロピルアクリレート、イ� ��ブチルアクリレート、エチレングリコール� ��アクリレート、ジエチレングリコールジア� ��リレート、トリメチロールプロパントリア� ��リレート、テトラメチロールメタンテトラ� ��クリレート、2-ヒドロキシ-1,3-ジアクリロキ シプロパン、2,2-ビス[4-(アクリロキシメトキ� ��)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(アクリロキ シポリエトキシ)フェニル]プロパン、ジシク� ��ペンチニルアクリレート、トリシクロデカ� ��ルアクリレート、イソシアヌル酸エチレン� ��キサイド変性ジアクリレート、イソシアヌ� ��酸エチレンオキサイド変性トリアクリレー� ��、ウレタンアクリレート類及びこれらのア� ��リレートに対応するメタクリレート等が挙� ��られる。これらは単独又は併用して用いる� ��とができ、必要によってはハイドロキノン� ��メチルエーテルハイドロキノン類などの重� ��禁止剤を適宜用いてもよい。また、ジシク� ��ペンチニル基、トリシクロデカニル基及び� ��リアジン環から選ばれる基を一種以上有す� ��化合物を使用すると、耐熱性が向上するの� ��好ましい。

 マレイミド化合物としては、分子中にマ� ��イミド基を少なくとも2個以上含有するもの 、例えば、1-メチル-2,4-ビスマレイミドベン� �ン、N,N’-m-フェニレンビスマレイミド、N,N� �-p-フェニレンビスマレイミド、N,N’-m-トル� �レンビスマレイミド、N,N’-4,4-ビフェニレン ビスマレイミド、N,N’-4,4-(3,3’-ジメチル-ビ� ��ェニレン)ビスマレイミド、N,N’-4,4-(3,3’-� �メチルジフェニルメタン)ビスマレイミド、N ,N’-4,4-(3,3’-ジエチルジフェニルメタン)ビ� �マレイミド、N,N’-4,4-ジフェニルメタンビス マレイミド、N,N’-4,4-ジフェニルプロパンビ� ��マレイミド、N,N’-3,3’-ジフェニルスルホ� �ビスマレイミド、N,N’-4,4-ジフェニルエーテ ルビスマレイミド、2,2-ビス(4-(4-マレイミド� �ェノキシ)フェニル)プロパン、2,2-ビス(3-s-ブ チル-4,8-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル)� �ロパン、1,1-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル)デカン、4,4’-シクロへキシリデン- ビス(1-(4-マレイミドフェノキシ)-2-シクロへ� �シルベンゼン、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェ� ��キシ)フェニル)へキサフルオロプロパン等� �挙げられる。マレイミド化合物は、1種を単� ��で用いてもよく、2種類以上を混合して用い てもよい。

 ラジカル発生剤(c)は、過加熱により分解� ��て遊離ラジカルを発生するものである。ラ� ��カル発生剤(c)として、過酸化化合物、アゾ� ��化合物などを使用でき、目的とする接続温� ��、接続時間、ポットライフ等により適宜選� ��される。高反応性及びポットライフの点か� ��、半減期10時間の温度が40℃以上であり且つ 半減期1分の温度が180℃以下の有機過酸化物� �好ましく、半減期10時間の温度が60℃以上で� ��り且つ半減期1分の温度が170℃以下の有機過 酸化物がより好ましい。短い接続時間(例え� �、10秒以下)を達成する観点から、ラジカル� �生剤(c)の配合量は、熱可塑性樹脂(a)及びラ� �カル重合性化合物(b)の合計100質量部に対し� �、0.1~30質量部とすることが好ましく、1~20質� ��部とすることがより好ましい。ラジカル発� ��剤(c)の配合量が0.1質量部未満であると、十� ��な反応率を得ることができず良好な接着強� ��や低い接続抵抗が得られにくくなる傾向に� ��る。他方、ラジカル発生剤(c)の配合量が30� �量部を超えると、接着剤成分の流動性が低� �したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤成� �のポットライフが短くなる傾向にある。

 ラジカル発生剤(c)の具体例としては、ジ� ��シルパーオキサイド、パーオキシジカーボ� ��ート、パーオキシエステル、パーオキシケ� ��ール、ジアルキルパーオキサイド、ハイド� ��パーオキサイド及びシリルパーオキサイド� ��が挙げられる。また、回路部材の接続端子� ��腐食を抑制するため、塩素イオン及び有機� ��の含有量は5000ppm以下であることが好ましい 。ラジカル発生剤(c)は、パーオキシエステル 、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキ サイド、ハイドロパーオキサイド及びシリル パーオキサイドから選定することが好ましく 、高反応性が得られるパーオキシエステル、 パーオキシケタールから選定されることがよ り好ましい。

 ジアシルパーオキサイドとしては、イソ� ��チルパーオキサイド、2,4-ジクロロベンゾイ ルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルへキサノ イルパーオキサイド、オクタノイルパーオキ サイド、ラウロイルパーオキサイド、ステア ロイルパーオキサイド、スクシニツクパーオ キサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、 ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

 パーオキシジカーボネートとしては、ジ- n-プロピルパーオキシジカーボネート、ジイ� ��プロピルパーオキシジカーボネート、ビス( 4-t-ブチルシクロへキシル)パーオキシジカー� ��ネート、ジ-2-エトキシメトキシパーオキシ� ��カーボネート、ジ(2-エチルへキシルパーオ� ��シ)ジカーボネート、ジメトキシブチルパー オキシジカーボネート、ジ(3-メチル-3メトキ� ��ブチルパーオキシ)ジカーボネート等が挙げ られる。

 パーオキシエステルとしては、クミルパ� ��オキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメ� �ルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シ クロへキシル-1-メチルエチルパーオキシノエ デカノエート、t-へキシルパーオキシネオデ� ��ノエート、t-ブチルパーオキシピバレート� �1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチ ルへキサノネート、2,5-ジメチル-2,5-ジ(2-エチ ルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1-シク ロへキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチ ルヘキサノネート、t-へキシルパーオキシ-2-� ��チルへキサノネート、t-ブチルパーオキシ-2 -エチルへキサノネート、t-ブチルパーオキシ イソブチレート、1,1-ビス(t-ブチルパーオキ� �)シクロへキサン、t-へキシルパーオキシイ� �プロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオ キシ-3,5,5-トリメチルへキサノネート、t-ブチ ルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ (m-トルオイルパーオキシ)へキサン、t-ブチル パーオキシイソプロピルモノカーボネート、 t-ブチルパーオキシ-2-エチルへキシルモノカ� ��ボネート、t-へキシルパーオキシベンゾエ� �ト、t-ブチルパーオキシアセテート等が挙げ られる。

 パーオキシケタールとしては、1,1-ビス(t- へキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロ� ��キサン、1,1-ビス(t-へキシルパーオキシ)シ� �ロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-3, 3,5-トリメチルシクロへキサン、1,1-(t-ブチル� ��ーオキシ)シクロドデカン、2,2-ビス(t-ブチ� �パーオキシ)デカン等が挙げられる。

 ジアルキルパーオキサイドとしては、α,� �’-ビス(t-ブチルパーオキシ)ジイソプロピル ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジ� �チル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)へキサン、t- ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる 。

 ハイドロパーオキサイドとしては、ジイ� ��プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド� ��クメンハイドロパーオキサイド等が挙げら� ��る。

 シリルパーオキサイドとしては、t-ブチ� �トリメチルシリルパーオキサイド、ビス(t-� �チル)ジメチルシリルパーオキサイド、t-ブ� �ルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス(t -ブチル)ジビニルシリルパーオキサイド、ト� ��ス(t-ブチル)ビニルシリルパーオキサイド、 t-ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、� ��ス(t-ブチル)ジアリルシリルパーオキサイド 、トリス(t-ブチル)アリルシリルパーオキサ� �ド等が挙げられる。

 ラジカル発生剤(c)として、上記化合物を� ��独で用いてもよく、2種以上を混合して用い てもよい。また、ラジカル発生剤(c)とともに 、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いても よい。なお、ラジカル発生剤(c)をポリウレタ ン系又はポリエステル系の高分子物質等で被 覆してマイクロカプセル化したものは、可使 時間が延長されるために好ましい。

 接着剤成分2aは、充填剤、軟化剤、促進剤� �老化防止剤、難燃化剤、色素、チキソトロ� �ック剤、カップリング剤、フェノール樹脂� �メラミン樹脂及びイソシアネート類等を更� �含有してもよい。充填剤を含有せしめるこ� �により、接続信頼性等の向上が得られるの� �好ましい。充填剤の配合量は、接着剤成分10 0体積部に対して5~60体積部であることが好ま� ��い。充填剤の配合量が5体積部未満であると 、充填剤による効果が不十分となる傾向にあ り、他方、60体積部を超えると信頼性向上の� ��果が飽和する傾向にある。なお、充填剤の� ��大径は後述する導電性粒子2bの粒径未満で� �ればよい。
含有してもよい。

 接着剤成分2aにカップリング剤を配合す� �場合、その配合量は接着剤組成物100質量部� �対して0.5~30質量部であることが好ましい。� �ップリング剤の配合量が0.5質量部未満であ� �と、カップリング剤による効果が不十分と� �る傾向にある。他方、カップリング剤の配� �量が30質量部を超えると、支持体1上に接着� �層2を形成しにくくなり、膜厚精度が低下す� ��傾向にある。

 カップリング剤としては、接着性の向上� ��点から、ケチミン、ビニル基、アクリル基� ��アミノ基、エポキシ基又はイソシアネート� ��含有物から選択することが好ましい。具体� ��には、アクリル基を有するシランカップリ� ��グ剤として、(3-メタクリロキシプロピル)ト リメトキシシラン、(3-アクリロキシプロピル )トリメトキシシラン、(3-メタクリロキシプ� �ピル)ジメトキシメチルシラン、(3-アクリロ� ��シプロピル)ジメトキシメチルシラン等が挙 げられる。アミノ基を有するシランカップリ ング剤として、N-β(アミノエチル)γ-アミノプ ロピルトリメトキシシラン、N-β(アミノエチ� ��)γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン 、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-� ��ェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラ ン等が挙げられる。ケチミンを有するシラン カップリング剤として、上記のアミノ基を有 するシランカップリング剤に、アセトン、メ チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン 等のケトン化合物を反応させて得られたもの が挙げられる。

 接着剤成分2aは、熱可塑性樹脂(a)、エポ� �シ樹脂(d)及び潜在性硬化剤(e)を含有するも� �であってもよい。これらを含有する接着剤� �分2aによれば、回路部材同士が高い強度で接 着されてなる回路接続体を作製できる。

 エポキシ樹脂(d)としては、エピクロルヒド� ��ンとビスフェノールA、F又はADから誘導され るビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロ ルヒドリンとフェノールノボラック又はクレ ゾールノボラックから誘導されるエポキシノ ボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ骨格を 有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジ ルアミン、グリシジルエーテル、ビフェニル 、脂環式等の1分子内に2個以上のグリシジル� ��を有する各種のエポキシ化合物等が挙げら� ��る。これらは1種を単独で用いてもよく、2� �以上を混合して用いてもよい。エレクトロ� �マイグレーション防止の観点から、不純物� �オン(Na ⁺ 、Cl ^- 等)や加水分解性塩素等の含有量が300ppm以下� �低減されたエポキシ樹脂を用いることが好� �しい。

 潜在性硬化剤(e)としては、イミダゾール� ��、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯 体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリア ミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる 。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以� ��を混合して用いてもよい。また、分解促進� ��、抑制剤等を混合して用いてもよい。これ� ��の硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル� ��の高分子物質等で被覆してマイクロカプセ� ��化してもよい。これにより、可使時間を延� ��することができる。潜在性硬化剤(e)の配合� ��は、十分な反応率を得るために熱可塑性樹� ��(a)及びエポキシ樹脂(d)の合計100質量部に対� ��て、0.1~60質量部であることが好ましく1~20質 量部であることがより好ましい。潜在性硬化 剤(e)の配合量が0.1質量部未満であると、十分 な反応率を得ることができず良好な接着強度 や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向に ある。潜在性硬化剤(e)の配合量が60質量部を� ��えると、接着剤組成物の流動性が低下した� ��、接続抵抗が上昇したり、接着剤組成物の� ��ットライフが短くなる傾向にある。

 接着剤成分2aは、アクリル酸、アクリル� �エステル、メタクリル酸エステル及びアク� �ロニトリルから選ばれる少なくとも一種を� �ノマー成分とした重合体又は共重合体から� �るものであってもよい。この場合、グリシ� �ルエーテル基を含有するグリシジルアクリ� �ート又はグリシジルメタクリレートを含む� �重合体系アクリルゴムを併用すると、応力� �和に優れるので好ましい。アクリルゴムの� �子量(重量平均)は接着剤層2の凝集力を高め� �点から20万以上が好ましい。

 接着剤成分2aとして、モノマー成分や分� �量が5000未満の低分子量重合体成分を多く含� ��するものであると、これらは常温での形態� ��液状もしくは粘ちょうな液状であるものが� ��く、接着剤層2の表面のタック強度が高くな る傾向にある。このため、接着材リール20か� ��接着材テープ10を引き出す際の張力が大き� �なる傾向にある。かかる場合であっても、� �着材テープ10は、第2面F2に微小な凹凸があり 、適度に粗くなっているため、ローラやクラ ンプ等が当接する箇所において十分に大きな 摩擦力が生じ、接着材テープ10が滑ることを� ��制できる。

(導電性粒子)
 接着剤層2を構成する接着剤組成物は、上記 接着剤成分2a中に分散した導電性粒子2bを含� �することが好ましい。図1に示すように、接� ��剤層2が導電性粒子2bを含有するものである� ��、導電性粒子2bを含有しないものと比較し� �後述する回路接続体100において一層安定し� �電気的接続を得ることができる。なお、接� �剤層2が導電性粒子2bを含有せず、接着剤成� �2aのみからなる場合であっても相対する回路 電極同士を直接接触させれば電気的接続を確 保できる。

 導電性粒子2bとしては、例えばAu、Ag、Pt� �Ni、Cu、W、Sb、Sn、はんだ等の金属又はカー� �ンの粒子が挙げられる。導電性粒子2bの平均 粒径は、分散性及び導電性の観点から1~18μm� �あることが好ましい。導電性粒子2bの配合割 合は、接着剤成分100体積部に対して0.1~30体積 部であることが好ましく、0.1~10体積部である ことがより好ましい。この配合割合は、接着 剤組成物の用途によって適宜調整する。導電 性粒子2bの配合割合が0.1体積部未満であると� ��対する電極間の接続抵抗が高くなる傾向に� ��り、30体積部を超えると隣接する電極間の� �絡が生じやすくなる傾向がある。

 十分なポットライフを得る観点から、導� ��性粒子2bの表層はNi、Cu等の遷移金属類では� ��く、Au、Ag、白金属の貴金属類で形成されて いることが好ましく、Auで形成されているこ� ��がより好ましい。導電性粒子2bは、Ni等の遷 移金属類からなる層をAu等の貴金属類で被覆� ��たものであってもよい。更に、導電性粒子2 bは、非導電性のガラス、セラミック、プラ� �チック等の粒子の表面に導通層を被覆し、� �に最外層に貴金属類からなる層を形成した� �のであってもよい。

 導電性粒子2bとして、加熱加圧により変� �する粒子、例えば、プラスチック粒子の表� �に導通層を形成した粒子又ははんだのよう� �熱溶融金属粒子を使用してもよい。かかる� �子を使用することにより、接続時に電極と� �接触面積が増大するとともに、回路部材の� �路端子の厚さのばらつきを吸収することが� �き、接続信頼性が向上する。

 プラスチック粒子の表面に貴金属類から� ��る導電層を設ける場合、導電層の厚さは10nm 以上とすることが好ましい。導電層の厚さが 10nm未満であると、回路接続体の接続抵抗が� �きくなる傾向にある。Ni等の遷移金属からな る層を貴金属類で更に被覆する場合、貴金属 類からなる層の厚さは30nm以上とすることが� �ましい。貴金属類からなる層の厚さが30nm未� ��であると、当該被覆層の欠損等によって遷� ��金属が露出しやすくなる傾向にある。遷移� ��属が導電性粒子2bの表面に露出すると、酸� �還元作用によって遊離ラジカルが発生し、� �着剤組成物を長期にわたり保存することが� �難となる。なお、当該被覆層の厚さの上限� �1μm程度である。

 導電性粒子2bとして、絶縁性を有する樹� �を表面に被覆したもの、又は、絶縁性を有� �る微粒子を付着させたものなどを使用して� �よい。かかる構成の導電性粒子2bを使用した 場合、粒子同士の接触による短絡を抑制でき 、隣接する電極回路間の絶縁性を向上できる 。導電性粒子2bとして、1種を単独で用いても よく、複数の種類のものを併用してもよい。

(回路接続体)
 次に、接着材テープ10の接着剤層2を回路接� ��材料として使用して製造された回路接続体� ��ついて説明する。図4は、回路電極同士が接 続された回路接続体を示す概略断面図である 。図4に示す回路接続体100は、相互に対向す� �第1の回路部材30及び第2の回路部材40を備え� �。第1の回路部材30と第2の回路部材40との間� �は、これらを接続する接続部50aが設けられ� �いる。

 第1の回路部材30は、回路基板31と、回路� �板31の主面31a上に形成された回路電極32とを� ��える。第2の回路部材40は、回路基板41と、� �路基板41の主面41a上に形成された回路電極42� ��を備える。

 回路部材の具体例としては、半導体チッ� ��(ICチップ)、抵抗体チップ、コンデンサチッ プ等のチップ部品などが挙げられる。これら の回路部材は、回路電極を備えており、多数 の回路電極を備えているものが一般的である 。上記回路部材が接続される、もう一方の回 路部材の具体例としては、金属配線を有する フレキシブルテープ、フレキシブルプリント 配線板、インジウム錫酸化物(ITO)が蒸着され� ��ガラス基板などの配線基板が挙げられる。� ��実施形態に係る接着材テープ10は、微細な� �続端子(回路電極)を多数備えるチップ部品の 配線基板上へのCOG実装もしくはCOF実装にも適 用できる。

 各回路電極32,42の表面は、金、銀、錫、� �テニウム、ロジウム、パラジウム、オスミ� �ム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸� �物(ITO)から選ばれる1種で構成されてもよく� �2種以上で構成されていてもよい。また、回� ��電極32,42の表面の材質は、すべての回路電� �において同一であってもよく、異なってい� �もよい。

 接続部50aは接着剤層2に含まれる接着剤成 分2aの硬化物2Aと、これに分散している導電� �粒子2bとを備える。回路接続体100においては 、相対する回路電極32と回路電極42とが、導� �性粒子2bを介して電気的に接続されている。 すなわち、導電性粒子2bが、回路電極32,42の� �方に直接接触している。このため、回路電� �32,42間の接続抵抗が十分に低減され、回路電 極32,42間の良好な電気的接続が可能となる。� ��方、硬化物2Aは電気絶縁性を有するもので� �り、隣接する回路電極同士は絶縁性が確保� �れる。従って、回路電極32,42間の電流の流れ を円滑にすることができ、回路の持つ機能を 十分に発揮することができる。

(回路接続体の製造方法)
 次に、回路接続体100の製造方法について説� ��する。図5は、回路接続体の製造方法の一実 施形態を概略断面図により示す工程図である 。本実施形態では、接着材テープ10の接着剤� ��2を熱硬化させ、最終的に回路接続体100を製 造する。

 まず、接続装置(図示せず)の回転軸に接� �材リール20を装着する。この接着材リール20� ��ら接着材テープ10を、接着剤層2が下方に向� ��ようにして引き出す。第1の回路部材30の主� ��31a上の所定の位置に接着材テープ10を配置� �るため、接続装置のローラ45a,45bによって接� ��材テープ10を固定する(図5(a))。その後、支� �体1を剥離するとともに、接着剤層2を所定の 長さに切断して回路部材30の主面31a上に載置� ��る(図5(b))。

 次に、図5(b)の矢印A及びB方向に加圧し、� ��着剤層2を第1の回路部材30に仮接続する(図5( c))。このときの圧力は回路部材に損傷を与え ない範囲であれば特に制限されないが、一般 的には0.1~30.0MPaとすることが好ましい。また� ��加熱しながら加圧してもよく、加熱温度は� ��着剤層2が実質的に硬化しない温度とする。 加熱温度は一般的には50~190℃にするのが好ま しい。これらの加熱及び加圧は0.5~120秒間の� �囲で行うことが好ましい。

 次いで、図5(d)に示すように、第2の回路� �材40を、第2の回路電極42を第1の回路部材30の 側に向けるようにして接着剤層2上に載せる� �そして、接着剤層2を加熱しながら、図5(d)の 矢印A及びB方向に全体を加圧する。このとき� ��加熱温度は、接着剤層2の接着剤成分2aが硬� ��可能な温度とする。加熱温度は、60~180℃が� ��ましく、70~170℃がより好ましく、80~160℃が� ��に好ましい。加熱温度が60℃未満であると� �化速度が遅くなる傾向があり、180℃を超え� �と望まない副反応が進行し易い傾向がある� �加熱時間は、0.1~180秒が好ましく、0.5~180秒が より好ましく、1~180秒が更に好ましい。

 接着剤成分2aの硬化により接続部50aが形� �されて、図4に示すような回路接続体100が得� ��れる。接続の条件は、使用する用途、接着� ��組成物、回路部材によって適宜選択される� ��なお、接着剤層2の接着剤成分として、光に よって硬化するものを使用した場合には、接 着剤層2に対して活性光線やエネルギー線を� �宜照射すればよい。活性光線としては、紫� �線、可視光、赤外線等が挙げられる。エネ� �ギー線としては、電子線、エックス線、γ線 、マイクロ波等が挙げられる。

 本実施形態に係る接着材テープ10は、支� �体1の第2面F2が適度な凹凸を有しているため� ��第2面F2がローラ45a,45bと当接する箇所におい て十分に大きな摩擦力が生じる。このため、 接着材テープ10が滑ることを抑制でき、接着� ��テープ10を大きい張力で引き出した場合で� �っても、接着剤層2を所定の位置に十分高い� ��度で配置できる。また、接着材テープ10は� �一旦回路部材30上に付設されると接着剤層2� �転写してしまい、再度、貼り直すことはで� �ないため、所定の位置に高い精度で配置で� �ることで、接着材テープ10のロスも低減でき る。