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Title:
ADHESIVE SHEET FOR BACKGRINDING AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2020/175363
Kind Code:
A1
Abstract:
Provided is an adhesive sheet for backgrinding which enables sufficient backgrinding while protecting protrusions provided on a semiconductor wafer. The present invention provides an adhesive sheet for the backgrinding of a semiconductor wafer that has protrusions, said adhesive sheet being characterized by comprising a non-adhesive cushion layer and an adhesive layer provided on the cushion layer, with a curable resin and a support film being layered on the cushion layer side for use, wherein the viscosity of the curable resin prior to curing is 100-3000 mPa·s, the Shore D hardness of the curable resin layer subsequent to curing is 5-72, and at least one of conditions (1) and (2) is satisfied. (1) When punched in the shape of a dumbbell in accordance with JIS Z1702 and stretched by 25% at a tensioning speed of 300 mm/min with a gauge length of 40 mm, the cushion layer has a tensile stress of 2-30 N/10 mm. (2) The cushion layer is composed of a thermoplastic resin that has a melting point of 60-110°C and a melt flow rate (JIS K7210, 125°C/10.0 kg load) of 0.2-30 g/10 min.

Inventors:
PRIEWASSER KARL HEINZ (DE)
TSUKUI TOMOYA (JP)
KANAI TOMOYUKI (JP)
SAITO TAKESHI (JP)
Application Number:
PCT/JP2020/007031
Publication Date:
September 03, 2020
Filing Date:
February 21, 2020
Export Citation:
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Assignee:
DISCO CORP (JP)
DENKA COMPANY LTD (JP)
International Classes:
B24B37/30; B24B7/22; B24B41/06; C09J7/22; C09J7/29; C09J201/00; H01L21/304; H01L21/683
Domestic Patent References:
WO2018181240A12018-10-04
WO2012165551A12012-12-06
Foreign References:
JP2003064329A2003-03-05
JP2006335787A2006-12-14
JP2017050536A2017-03-09
JP2018195805A2018-12-06
JP2018526826A2018-09-13
JP2013243223A2013-12-05
Attorney, Agent or Firm:
SK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM et al. (JP)
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Claims:
\¥02020/175363 29 卩(:17 2020 /007031

請求の範囲

[請求項 1] 凸部を有する半導体ウェハの裏面研削用粘着シートであって、 非粘着性のクッション層と、 前記クッション層上に設けられた粘着 剤層を備え、 前記クッション層側に硬化性樹脂と支持フィルムを積層 して使用することを特徴とする粘着シートであり、

前記硬化性樹脂の硬化前の粘度が 1 00〜 3000 前 記硬化性樹脂の硬化後のショァロ硬度が 5〜 72であり、

以下の条件 (1) 〜 (2) の少なくとも一方を充足する、 粘着シー 卜。

(1) 前記クッション層は、 」 丨 3 1 702に準じたダンべル を用いて打ち抜き、 標線間距離 4001111、 引張速度 300111111/111 1 nで 25%伸張した時の引張応力が 2〜 301\1/1 〇 となるよう に構成される。

(2) 前記クッション層は、 メルトフローレート (」 I 3 < 72

1 0、 1 25 °0 / 1 0. 01< 9荷重) が〇. 2〜 3〇 9/1 0〇1 1 门 であり、 融点が 60〜 1 1 0°〇である熱可塑性樹脂で構成される。

[請求項 2] 前記粘着剤層は、 前記半導体ウェハの直径よりも小径の開口部を有 し、 前記半導体ウェハの凸部が前記開口部内に配置されるように前記 半導体ウェハの外周部が前記粘着剤層に貼着される、 請求項 1 に記載 の粘着シート。

[請求項 3] 前記粘着シートは、 前記硬化性樹脂を含む硬化性樹脂層と、 前記支 持フィルムを備え、

前記硬化性樹脂層は、 前記粘着剤層とは反対側の面において、 前記 クッション層と前記支持フィルムの間に設けられる、 請求項 1又は請 求項 2に記載の粘着シート。

[請求項 4] 前記粘着シートは、 前記硬化性樹脂層を取り囲むように設けられた 硬化樹脂層を備える、 請求項 3に記載の粘着シート。

[請求項 5] 請求項 1〜請求項 4の何れか 1つに記載の粘着シートを用いた半導 \¥0 2020/175363 30 卩(:171? 2020 /007031

体ウェハの製造方法であって、

フレーム貼付工程と、 ウェハ貼付工程と、 切断工程と、 樹脂硬化工 程と、 研削工程と、 剥離工程を備え、

前記フレーム貼付工程では、 リングフレームに前記粘着シートを貼 り付け、

前記ウェハ貼付工程では、 前記半導体ウェハの凸部が設けられた面 に前記粘着シートを減圧下で半導体ウェハの外周部に貼り付け、 前記切断工程では、 前記粘着シートを前記半導体ウェハの外周に沿 って切断し、

前記樹脂硬化工程では、 前記クッション層を硬化性樹脂に当接させ た状態で前記硬化性樹脂を硬化させ、

前記研削工程では、 前記半導体ウェハの裏面を研削し、

前記剥離工程では、 前記半導体ウェハから前記粘着シートを剥離し 以下の条件 (八) 〜 (巳) の少なくとも一方を充足する、 半導体ウ ェハの製造方法。

(八) 前記条件 (1) を充足する。

(B)前記条件 (2) を充足し、 且つ前記クッション層を 6 0〜 1 5 〇°〇に加温する加温工程を備える。

[請求項 6] 前記ウェハ貼付工程と前記樹脂硬化工程の間にプレスエ程を備え、 前記プレスエ程では、 支持フィルム上に供給した前記硬化性樹脂に 前記粘着シートを対面させた状態で前記粘着シートを移動させること によって前記硬化性樹脂を押し広げる、 請求項 5に記載の半導体ウェ ハの製造方法。

[請求項 7] 前記粘着剤層は、 前記半導体ウェハの直径よりも小径の開口部を有 し、 前記半導体ウェハの凸部が前記開口部内に配置されるように前記 半導体ウェハの外周部が前記粘着剤層に貼着される、 請求項 5又は請 求項 6に記載の粘着シート。

Description:
\¥0 2020/175363 1 卩(:17 2020 /007031 明 細 書

発明の名称 : 裏面研削用粘着シート及び半導体ウェハの製 造方法 技術分野

[0001 ] 本発明は、 裏面研削用粘着シート及びこれを用いた半導 体ウェハの製造方 法に関する。

背景技術

[0002] 半導体ウェハを加工する際、 破損から保護するため、 粘着シートが貼着さ れる。 例えば、 半導体ウェハを加工する際の裏面研削 (バックグラインド) 工程、 粘着シートを貼着して、 パターン面を保護している。 粘着シートには 、 突起電極 (バンプ) のような凹凸を有するバターン面に対する粘 着性、 パ ターン面保護の信頼性の観点から、 パターン面の凹凸に対する追従性 (段差 追従性) が求められる。

[0003] 粘着シートに追従性を持たせるために、 粘着剤厚の厚化や基材フィルムと 粘着剤の間にクッション性のある柔軟な樹脂 層を設けたものが市場では一般 的であるが、 バターン面の凹凸が大きい場合は追従性不足 や糊残りのリスク が高まる。

[0004] 特許文献 1では、 基材シートの片面に、 貼付する半導体ウェハの外径より も小径の非粘着部と、 該非粘着部を囲繞する粘着部とを有するよう に粘着シ —卜を構成し、 粘着部の 2 3 ° 〇における粘着力を 5 0 0 1\1以上にすること によって、 糊残りを防ぎつつ、 保護機能の低下を防止している。

先行技術文献

特許文献

[0005] 特許文献 1 :特開 2 0 1 3 _ 2 1 1 4 3 8号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0006] 特許文献 1の構成では、 半導体ウェハに設けられた突起電極の先端の みが 基材シートに当接した状態で半導体ウェハの 裏面研削が行われるので、 裏面 \¥0 2020/175363 2 卩(:171? 2020 /007031

研削の際に突起電極に過大な負荷が加わっ て突起電極が破損する虞がある。

[0007] 本発明はこのような事情に鑑みてなされたも のであり、 半導体ウェハに設 けられた凸部を適切に保護しつつ、 裏面研削を適切に行うことが可能な裏面 研削用粘着シートを提供するものである。

課題を解決するための手段

[0008] 本発明によれば、 凸部を有する半導体ウェハの裏面研削用粘着 シートであ って、 非粘着性のクッション層と、 前記クッション層上に設けられた粘着剤 層を備え、 前記クッション層側に硬化性樹脂と支持フィ ルムを積層して使用 することを特徴とする粘着シートであり、 前記硬化性樹脂の硬化前の粘度が 3、 前記硬化性樹脂の硬化後のショァロ硬度が 5 〜 7 2であり、 以下の条件 (1) 〜 (2) の少なくとも一方を充足する、 粘 着シートが提供される。

(1) 前記クッション層は、 」 丨 3 1 7 0 2に準じたダンべルを用いて打 ち抜き、 標線間距離 4 0 01 111、 引張速度 3 0 0 111 111 / 111 丨 で 2 5 %伸張し た時の引張応力が 2〜 3 0 1\1 / 1 0 となるように構成される。

(2) 前記クッション層は、 メルトフローレート (」 1 2

5 °0 / 1 〇. 荷重) が〇. であり、 融点が 6

〇〜 1 1 0 °〇である熱可塑性樹脂で構成される。

[0009] 本発明らが鋭意検討を行ったところ、 粘着シートのクッション層の引張応 力を上記範囲にするか又は粘着シートのクッ ション層を構成する熱可塑性樹 脂の IV! 及び粘度を上記範囲にした上で、 クッション層側に積層して使用 する硬化性樹脂の粘度及びショアロ硬度を上 記範囲にすることによって、 半 導体ウェハに設けられた凸部を適切に保護し つつ、 裏面研削を適切に行うこ とができることを見出し、 本発明の完成に到った。

[0010] 以下、 本発明の種々の実施形態を例示する。 以下に示す実施形態は互いに 組み合わせ可能である。

好ましくは、 前記粘着剤層は、 前記半導体ウェハの直径よりも小径の開口 部を有し、 前記半導体ウェハの凸部が前記開口部内に配 置されるように前記 \¥0 2020/175363 3 卩(:171? 2020 /007031

半導体ウェハの外周部が前記粘着剤層に貼 着される、 前記記載の粘着シート である。

好ましくは、 前記粘着シートは、 前記硬化性樹脂を含む硬化性樹脂層と、 前記支持フィルムを備え、 前記硬化性樹脂層は、 前記粘着剤層とは反対側の 面において、 前記クッション層と前記支持フィルムの間に 設けられる、 前記 記載の粘着シートである。

好ましくは、 前記粘着シートは、 前記硬化性樹脂層を取り囲むように設け られた硬化樹脂層を備える、 前記記載の粘着シートである。

好ましくは、 前記記載の粘着シートを用いた半導体ウェハ の製造方法であ って、 フレーム貼付工程と、 ウェハ貼付工程と、 切断工程と、 樹脂硬化工程 と、 研削工程と、 剥離工程を備え、 前記フレーム貼付工程では、 リングフレ —ムに前記粘着シートを貼り付け、 前記ウェハ貼付工程では、 前記半導体ウ ェハの凸部が設けられた面に前記粘着シート を減圧下で半導体ウェハの外周 部に貼り付け、 前記切断工程では、 前記粘着シートを前記半導体ウェハの外 周に沿って切断し、 前記樹脂硬化工程では、 前記クッション層を硬化性樹脂 に当接させた状態で前記硬化性樹脂を硬化さ せ、 前記研削工程では、 前記半 導体ウェハの裏面を研削し、 前記剥離工程では、 前記半導体ウェハから前記 粘着シートを剥離し、 以下の条件 (八) 〜 (巳) の少なくとも一方を充足す る、 半導体ウェハの製造方法である。 (八) 前記条件 (1) を充足するであ る。 (巳) 前記条件 (2) を充足し、 且つ前記クッション層を 6 0〜 1 5 0 °〇に加温する加温工程を備えるである。

好ましくは、 前記ウェハ貼付工程と前記樹脂硬化工程の間 にプレスエ程を 備え、 前記プレスエ程では、 支持フィルム上に供給した前記硬化性樹脂に 前 記粘着シートを対面させた状態で前記粘着シ ートを移動させることによって 前記硬化性樹脂を押し広げる、 前記記載の半導体ウェハの製造方法である。 好ましくは、 前記粘着剤層は、 前記半導体ウェハの直径よりも小径の開口 部を有し、 前記半導体ウェハの凸部が前記開口部内に配 置されるように前記 半導体ウェハの外周部が前記粘着剤層に貼着 される、 前記記載の粘着シート \¥0 2020/175363 4 卩(:171? 2020 /007031

である。

図面の簡単な説明

[001 1] [図 1]図 1 八〜図 1 0は、 本発明の第 1及び第 3実施形態の粘着シート 1 0を 用いた半導体ウェハの製造方法を示す断面図 である。

[図 2]図 2八〜図 2巳は、 本発明の第 1及び第 3実施形態の粘着シート 1 0を 用いた半導体ウェハの製造方法を示す断面図 である。

[図 3]本発明の第 2及び第 4実施形態の粘着シート 1 0を示す断面図である。 [図 4]図 4八~図 4〇は、 本発明の第 2及び第 4実施形態の粘着シート 1 0の 製造方法を示す断面図である。

[図 5]図 5八〜図 5 0は、 本発明の第 2及び第 4実施形態の粘着シート 1 0を 用いた半導体ウェハの製造方法を示す断面図 である。

[図 6]図 6八〜図 6 0は、 本発明の第 2及び第 4実施形態の粘着シート 1 0を 用いた半導体ウェハの製造方法を示す断面図 である。 発明を実施するための形態

[0012] 以下、 本発明の実施形態について説明する。 以下に示す実施形態中で示し た各種特徴事項は、 互いに組み合わせ可能である。 また、 各特徴事項につい て独立して発明が成立する。

[0013] 1 . 第 1実施形態

1 - 1 . 粘着シート

図 1 八~図 2巳を用いて、 本発明の第 1実施形態の粘着シート 1 0につい て説明する。 本実施形態の粘着シート 1 〇は、 凸部を有する半導体ウェハの 裏面研削用粘着シートであり、 加温なしで利用することが想定されている 「 加温なし」 タイプである。 本実施形態の粘着シート 1 〇は、 非粘着性のクッ ション層 1 とこの上に設けられた粘着剤層 2を備え、 凸部 5を有する半導体 ウェハ 4の裏面 4匕を研削する際に用いられる。 この粘着シート 1 0は、 ク ッション層 1側に硬化性樹脂 8と支持フィルム 7を積層して使用される。 以 下、 各構成について説明する。

[0014] <クッション層 1 > \¥02020/175363 5 卩(:171? 2020 /007031

クッション層 1は、 半導体ウェハ 4の凸部 5を保護するための層であり、 引張応力が 2〜 301\1/1 となるように構成される。 引張応力が 2

/ 1 0 以上の場合に粘着シート 1 0のハンドリング性が良好になる。 引 張応力が 以下の場合に半導体ウェハ 4の凸部 5がクッショ ン層 1 に埋入されやすくなり、 凸部 5を適切に保護することが可能になる。 クッション層 1の引張応力は、 しい。 引張応力 は、 」 丨 3 1 1 702に準じたダンべルを用いてクッション層 1 を打ち 抜き、 標線間距離 4001111、 引張速度 300111111/111 丨

時の引張応力を意味する。

[0015] クッション層 1の厚さは、 50〜 300 〇1が好ましく、 50〜 1 00 がさらに好ましい。

[0016] クッション層 1は、 熱可塑性樹脂で構成されることが好ましい。 この熱可塑 性樹脂の組成は、 特に限定されないが、 ェチレンーメタクリル酸ーアクリル 酸ェステルの 3元共重合体、 ェチレンーメタクリル酸共重合体、 ェチレンー アクリル酸共重合体等の単体及び/又は複合 のカルボキシル基をナトリウ ムイオン、 リチウムイオン、 マグネシウムイオン等の金属イオンで架橋し た アイオノマ樹脂、 ポリプロピレン樹脂にスチレンーブタジェン 共重合ゴム、 スチレンーブタジェンースチレンブロック共 重合ゴム、 スチレンーイソプレ ンースチレンブロック共重合ゴム、 ェチレンープロピレンゴム等をブレンド した軟質ポリプロピレン樹脂、 ポリウレタン、 低密度ポリェチレン、 ェチレ ンープロピレンブロック共重合体、 ェチレンープロピレンランダム共重合体 、 ェチレンー酢酸ビニル共重合体、 ェチレンーメタクリル酸共重合体、 ェチ レンー 1オクテン共重合体、 ェチレンースチレン共重合体、 ェチレンースチ レンージェン共重合体、 ポリブテンなどが使用可能である。 中でもェチレン —スチレン共重合体が好ましい。

[0017] 上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量 (IV! ) は、 1 0, 000〜 1 , 00

0, 000が好ましく、 30, 000〜 500, 000がさらに好ましい。 なお、 重量平均分子量 (IV! ) とは、 ゲルパーミェーションクロマトグラフ \¥0 2020/175363 6 卩(:171? 2020 /007031

イー (〇 〇) にて測定されるポリスチレン換算の値であり 、 下記記載の測 定条件における測定値である。

装置名 : 3丫3丁巳1\/1 - 2 1 3 〇 6父 (昭和電工社製)

カラム: !_ 9 6 I 1\/1 丨 乂巳 0 _巳を 3本直列

温度: 4 0 °0

検出:示差屈折率

溶媒:テトラヒドロフラン

濃度 ·· 2質量%

検量線:標準ポリスチレン ( 3) ( !_社製) を用いて作製した。

[0018] <粘着剤層 2 >

粘着剤層 2は、 粘着シート 1 0を半導体ウェハ 4に貼着させるための層で あり、 粘着剤によって形成される。 粘着剤層 2の形状は、 特に限定されない が、 半導体ウェハ 4の直径よりも小径の開口部 2 3を有する構成が好ましい 。 つまり、 粘着剤層 2は、 環状に形成することが好ましい。 開口部 2 3 は、 粘着剤が設けられていない部位であり、 半導体ウェハ 4の直径よりも小径で ある。 開口部 2 3の直径/半導体ウェハ 4の直径は、 〇. 9 5 0〜 0 . 9 9 5が好ましく、 〇. 9 6 0〜〇. 9 9 0がさらに好ましい。

[0019] 半導体ウェハ 4の凸部 5が開口部 2 3内に配置されるように半導体ウェハ 4の外周部 4 3 が粘着剤層 2に貼着される。 このため、 凸部 5は粘着剤には 接触しないので、 凸部 5への糊残りが防止される。

[0020] 粘着剤層 2の幅は、 1 〇〜 1 0 0〇!〇!が好ましく、 がさら に好ましい。 粘着剤層 2の厚さは、 1〜 1 〇〇 が好ましく、 5〜 5 0 01がさらに好ましい。

[0021 ] 粘着剤は、 アクリル系粘着剤が好ましく、 その組成は特に限定されないが 、 例えばプチル (メタ) アクリレート、 2—ブチル (メタ) アクリレート、 1:—プチル (メタ) アクリレート、 ペンチル (メタ) アクリレート、 オクチ ル (メタ) アクリレート、 2—ェチルヘキシル (メタ) アクリレート、 ノニ ル (メタ) アクリレート、 デシル (メタ) アクリレート、 ラウリル (メタ) \¥0 2020/175363 7 卩(:171? 2020 /007031

アクリレート、 メチル (メタ) アクリレート、 ェチル (メタ) アクリレート 、 イソプロピル (メタ) アクリレート、 トリデシル (メタ) アクリレート、 ミリスチル (メタ) アクリレート、 セチル (メタ) アクリレート、 ステアリ ル (メタ) アクリレート、 シクロヘキシル (メタ) アクリレート、 ベンジル (メタ) アクリレート、 ジメチルアクリルアミ ド、 ジェチルアクリルアミ ド 、 アクリロイルモルフオリン、 イソボルニルアクリレート等の (メタ) アク リル単量体や官能基含有単量体として、 ヒドロキシル基を有する 2—ヒドロ キシェチル (メタ) アクリレート、 2—ヒドロキシプロピル (メタ) アクリ レート、 及び 2—ヒドロキシブチル (メタ) アクリレート等、 カルボキシル 基を有する (メタ) アクリル酸、 クロトン酸、 マレイン酸、 イタコン酸、 フ マール酸、 アクリルアミ ド 1\1 _グリコール酸、 及びケイ皮酸等、 ェポキシ基 を有するアリルグリシジルェーテル、 及び (メタ) アクリル酸グリシジルェ —テル等が挙げられる。 粘着剤には硬化剤を配合することが好ましい 。 硬化 剤としては多官能イソシアネート硬化剤や多 官能ェポキシ硬化剤等が挙げら れる。 硬化剤が官能基と反応すると、 官能基を基点とした架橋構造を取るこ とで粘着剤の凝集力が上がり、 糊残りを抑制できる。 さらに、 1 , 2 -ポリブ タジェン末端ウレタン (メタ) アクリレート、 前記水素添加物、 1 , 4—ポ リブタジェン末端ウレタン (メタ) アクリレート、 ポリイソプレン末端 (メ 夕) アクリレート、 ポリェステル系ウレタン (メタ) アクリート、 ポリェー テル系ウレタン (メタ) アクリレート、 ポリエステル (メタ) アクリレート 、 ビス八型ェポキシ (メタ) アクリレートなどのオリゴマー/ポリマーを 端又は側鎖に 1個以上 (メタ) アクロイル化した (メタ) アクリレートを使 用してもよい。

[0022] 粘着剤層 2は、 例えば一般的なコンマ塗工、 グラビア塗工、 口ール塗工、 スクリーン塗工などの塗工方式によって、 粘着剤をクッション層 1上に塗工 することによって又は剥離フィルム上に塗布 し、 クッション層 1 に転写する ことによつて形成することができる。

[0023] <半導体ウェハ 4 > \¥02020/175363 8 卩(:171? 2020 /007031

半導体ウェハ 4は、 凸部 5を有する。 凸部 5は、 半導体ウェハ 4の面外方 向に突出する任意の構造体である。 凸部 5の例としては、 突起電極や、 凹凸 を有する回路の凸部などが挙げられる。

[0024] 半導体ウェハ 4としては、 シリコンウェハのみならず、 ゲルマニウムウェ ハ、 ガリウムーヒ素ウェハ、 ガリウムーリンウェハ、 ガリウムーヒ素ーアル ミニウムウェハ等が挙げられる。 半導体ウェハ 4の直径は、 好ましくは、 1 〜 1 6インチであり、 4〜 1 2インチが好ましい。 半導体ウェハ 4の厚さは 、 特に制限はないが、 500〜 800 が好ましく、 520〜 775 〇1 がより好ましい。

[0025] 凸部 5の高さは、 1 0〜 500 〇1が好ましく、 1 00〜 300 がさ らに好ましい。 凸部 5は、 ハンダによって形成されることが好ましい。

[0026] 半導体ウェハ 4は、 凸部 5が設けられていない外周部 43を有することが 好ましい。 外周部 43の幅は、 1. 〇〜 3. が好ましく、 1. 5〜 2

. らに好ましい。

[0027] 凸部 5を有する半導体ウェハ 4を用いた最終製品としては、 ロジック用、 メモリ用、 センサー用、 電源用等の電子部品が挙げられる。

[0028] <硬化性樹脂 8 >

硬化性樹脂 8は、 ェネルギー線 (例:紫外線) や熱などの刺激によって硬 化する樹脂である。 硬化性樹脂 8は、 クッション層 1 と支持フィルム 7の間 に配置される。

[0029] 硬化性樹脂 8は、 硬化前の粘度が 1 00〜 3000 3 · 3であり、 2

00〜 1 000 3であることが好ましい。 粘度が 1 0001 3 3 以上である場合に硬化性樹脂 8が面接触ではなく点接触となり、 プレスエ程 で気泡が混入することが抑制され、 研削性が優れる。 粘度が 3000 3 - 3以下である場合、 硬化性樹脂 8が隣接する凸部 5の間を流れる際に気泡 を巻き込みにくいので研削性が優れる。 粘度は、 巳型粘度計を用いて、 23 及び 50 「 〇!の条件で測定する。

[0030] 硬化性樹脂 8は、 硬化後のショアロ硬度が 5〜 72であり、 5〜 70であ \¥0 2020/175363 9 卩(:171? 2020 /007031

ることが好ましく、 1 0〜 6 0であることがさらに好ましい。 ショアロ硬度 が 5以上である場合、 凸部 5の保持性が高いために研削性が優れる。 ショア 口硬度が 7 2以下である場合、 粘着シート 1 0を半導体ウェハ 4から剥離す る際に粘着シート 1 〇を湾曲させやすい。 ショアロ硬度は、 」 丨 3 < 6

2 5 3に準拠した条件で測定する。

[0031 ] 硬化性樹脂 8は、 光硬化性樹脂が好ましく、 紫外線硬化性樹脂がさらに好 ましい。

[0032] 硬化性樹脂 8は、 アクリル系樹脂をベースとするものが好まし く、 その組 成は、 特に限定されないが、 例えばプチル (メタ) アクリレート、 2 -プチ ル (メタ) アクリレート、 _ブチル (メタ) アクリレート、 ペンチル (メ 夕) アクリレート、 オクチル (メタ) アクリレート、 2—ェチルヘキシル ( メタ) アクリレート、 ノニル (メタ) アクリレート、 デシル (メタ) アクリ レート、 ラウリル (メタ) アクリレート、 メチル (メタ) アクリレート、 ェ チル (メタ) アクリレート、 イソプロピル (メタ) アクリレート、 トリデシ ル (メタ) アクリレート、 ミリスチル (メタ) アクリレート、 セチル (メタ ) アクリレート、 ステアリル (メタ) アクリレート、 シクロヘキシル (メタ ) アクリレート、 ベンジル (メタ) アクリレート、 ジメチルアクリルアミ ド 、 ジエチルアクリルアミ ド、 アクリロイルモルフオリン、 イソボルニルアク リレート、 2—ヒドロキシエチル (メタ) アクリレート、 2—ヒドロキシプ ロピル (メタ) アクリレート、 2—ヒドロキシブチル (メタ) アクリレート 、 (メタ) アクリル酸、 クロトン酸、 マレイン酸、 イタコン酸、 フマール酸 、 アクリルアミ ド 1\1 -グリコール酸、 ケイ皮酸、 アリルグリシジルェーテル 、 (メタ) アクリル酸グリシジルエーテル、 ジメチルアクリルアミ ド、 ジェ チルアクリルアミ ド、 アクリロイルモルフオリン、 イソボルニルアクリレー 卜等が挙げられる。 さらに 2官能 (メタ) アクリレートモノマーとして、 1 , 3—ブチレングリコールジ (メタ) アクリレート、 1 , 4—ブタンジオー ルジ (メタ) アクリレート、 1 , 6—へキサジオールジ (メタ) アクリレー 卜、 1 , 9—ノナンジオールジ (メタ) アクリレート、 ネオペンチルグリコ \¥0 2020/175363 10 卩(:171? 2020 /007031

—ルジ (メタ) アクリレート、 ジシクロペンタニルジ (メタ) アクリレート 、 2—エチルー 2—ブチループロパンジオール (メタ) アクリレート、 ネオ ペンチルグリコール変性トリメチロールプロ パンジ (メタ) アクリレート、 ステアリン酸変性ペンタエリストールジアク リレート、 ポリプロピレングリ コールジ (メタ) アクリレート、 2 , 2—ビス (4— (メタ) アクリロキシ ジエトキシフエニル) プロパン、 2 , 2—ビス (4— (メタ) アクリロキシ プロポキシフエニル) プロパン、 2 , 2—ビス (4— (メタ) アクリロキシ テトラエトキシフエニル) プロパン等が挙げられ、 3官能 (メタ) アクリレ —トモノマーとしては、 トメチロールプロパントリ (メタ) アクリレート、 トリス [ (メタ) アクリロイキシエチル] イソシアヌレート等が挙げられ、

4官能以上の (メタ) アクリレートモノマーとしては、 ジメチロールプロパ ンテトラ (メタ) アクリレート、 ペンタエリスリ トールテトラ (メタ) アク リレート、 ペンタエリスリ トールエトキシテトラ (メタ) アクリレート、 ジ ペンタエリストールペンタ (メタ) アクリレート、 ジペンタエリストールへ キサ (メタ) アクリレート等が挙げられる。 さらに、 1 , 2 -ポリブタジエン 末端ウレタン (メタ) アクリレート、 前記水素添加物、 1 , 4—ポリブタジ エン末端ウレタン (メタ) アクリレート、 ポリイソプレン末端 (メタ) アク リレート、 ポリエステル系ウレタン (メタ) アクリート、 ポリエーテル系ウ レタン (メタ) アクリレート、 ポリエステル (メタ) アクリレート、 ビス八 型エポキシ (メタ) アクリレートなどのオリゴマー/ポリマーを 端又は側 鎖に 1個以上 (メタ) アクロイル化した (メタ) アクリレートが挙げられる 。 中でも 1 , 2 -水添ポリブタジエン末端ウレタン (メタ) アクリレート、 イ ソボルニルアクリレート、 ジエチルアクリルアミ ドを含む硬化性樹脂がクッ シヨン層 1 と支持フィルム 7との接着性を向上させることができるため ま しい。

[0033] 硬化性樹脂 8の硬化収縮率は、 7 %以下であることが好ましい。

[0034] 凸部 5の高さを丁 ( ) とすると、 硬化性樹脂 8の厚さは、 (丁 十

2 0) 〜 (丁 + 2 0 0) が好ましく、 (丁 + 5 0) 〜 (丁 + 1 5 \¥0 2020/175363 1 1 2020 /007031

0) がさらに好ましい。

[0035] <支持フィルム 7>

支持フィルム 7は、 硬化性樹脂 8を支持可能な任意のフィルムであり、 ェ チレンビニルアセテート、 ポリェチレン、 ポリプロピレン、 ポリブテン、 ポ リブタジェン等のポリオレフィン類の他、 ポリ塩化ビニル、 ポリェチレンテ レフタレート、 ポリェチレンナフタレート、 ポリスチレン、 ポリカーボネー 卜、 ポリイミ ド等で形成可能である。

[0036] 支持フィルム 7の厚さは、 1 0〜 3 0 0 が好ましく、 3 0〜 2 5 0 01がさらに好ましい。

[0037] 1 - 2 . 半導体ウェハの製造方法

図 1 八 ~図 2巳を用いて、 粘着シート 1 0を用いた半導体ウェハの製造方 法について説明する。 この製造方法は、 フレーム貼付工程と、 ウェハ貼付エ 程と、 切断工程と、 プレスエ程と、 樹脂硬化工程と、 研削工程と、 剥離工程 を備える。 これらの工程を実施する順序は、 この順に限定されず、 順序を適 宜入れ替えることも可能である。 以下、 各工程について説明する。

[0038] <フレーム貼付工程>

図 1 八~図 1 巳に示すように、 フレーム貼付工程では、 リングフレーム 3 に粘着シート 1 〇を貼り付ける。 リングフレーム 3は、 粘着剤層 2の開口部 2 3よりも直径が大きい開口部 3 3を有しており、 リングフレーム 3は、 粘 着剤層 2に貼り付けることができる。 これによって、 粘着シート 1 0がリン グフレーム 3に安定して保持されて、 粘着シート 1 0の取り扱いが容易にな る。

[0039] <ウェハ貼付工程>

図 1 図 1 〇に示すように、 ウェハ貼付工程では、 半導体ウェハ 4の凸 部 5が設けられた面に粘着シート 1 0を減圧下で半導体ウェハ 4の外周部 4 3に貼り付ける。 半導体ウェハ 4が粘着剤層 2に貼着される貼付面の幅は、 1 . 0 ~ 3 . 0 が好ましく、 ·! . 5 ~ 2 . さらに好ましい。

[0040] この工程は、 減圧チャンバ 1 6内において半導体ウェハ 4を粘着シート 1 \¥0 2020/175363 12 卩(:171? 2020 /007031

0に貼り付けることによって行うことがで る。 減圧チャンバ 1 6内の圧力 は、 大気圧よりも低ければよく、 1 0 0 0 3以下が好ましく、 5 0 0 3 以下がさらに好ましく、 1 0 0 3以下がさらに好ましい。 減圧チャンバ 1 6内の圧力の下限は、 特に規定されないが、 例えば 1 0 3である。

[0041 ] このように減圧下で半導体ウェハ 4を粘着シート 1 0に貼り付けることに よって、 半導体ウェハ 4と粘着シート 1 0で囲まれた密閉空間 2匕内が減圧 された状態になる。

[0042] その状態で半導体ウェハ 4が貼り付けられた粘着シート 1 0を減圧チャン バ 1 6から取り出して大気圧にさらすと、 図 1 0に示すように、 クッション 層 1が大気圧によって押されて密閉空間 2匕内に入り込む。 このため、 凸部 5がクッション層 1 に埋入された状態になり、 凸部 5がクッション層 1 によ って保護される。 凸部 5の埋入された部位の高さ/凸部 5全体の高さの比は 、 〇. 2〜 1が好ましく、 〇. 5〜 1がさらに好ましく、 〇. 8〜 1がさら に好ましい。

[0043] <切断工程>

図 1 0〜図 2八に示すように、 切断工程では、 粘着シート 1 0を半導体ウ ェハ 4の外周に沿って切断する。 これによって、 半導体ウェハ 4が貼り付け られた粘着シート 1 0がリングフレーム 3から分離される。

[0044] <プレスエ程>

図 2八~図 2巳に示すように、 プレスエ程では、 支持フィルム 7上に供給 した硬化性樹脂 8に粘着シート 1 0を対面させた状態で粘着シート 1 0を移 動させることによって硬化性樹脂 8を押し広げる。

[0045] —例では、 減圧孔 6 3を有する減圧ユニッ ト 6に半導体ウェハ 4を吸着さ せ、 その状態で粘着シート 1 〇を硬化性樹脂 8に対して押し付ける。 その状 態で、 粘着シート 1 0を支持フィルム 7の表面に沿って移動させることによ って硬化性樹脂 8が押し広げられる。

[0046] <樹脂硬化工程>

図 2巳〜図 2〇に示すように、 樹脂硬化工程では、 クッション層 1 を硬化 \¥0 2020/175363 13 卩(:171? 2020 /007031

性樹脂 8に当接させた状態で硬化性樹脂 8を硬化させる。

[0047] —例では、 支持フィルム 7を通じて紫外線などのェネルギー線 9を硬化性 樹脂 8に照射することによって、 硬化性樹脂 8を硬化させることができる。 これによって、 粘着シート 1 0が支持フィルム 7上で安定して保持される。

[0048] <研削工程>

研削工程では、 半導体ウェハ 4の裏面 4匕 を研削する。

[0049] 半導体ウェハ 4の裏面 4匕とは、 凸部 5が設けられた面とは反対側の面で ある。 ウェハ裏面の研削加工の方式には特に制限は なく、 公知の研削方式が 採用される。 研削は、 ウェハと砥石 (ダイヤモンド等) に水をかけて冷却し ながら行うことが好ましい。 薄型化されたウェハの厚さは、 3 0 0 以下 が好ましく、 5 0 以下がより好ましい。

[0050] 裏面研削の際には、 凸部 5に対して半導体ウェハ 4の面内方向の荷重が加 わるので凸部 5が破損しやすい。 しかし、 本実施形態では、 凸部 5の少なく とも一部がクッション層 1及び硬化した硬化性樹脂 8に埋入されているので 、 凸部 5がクッション層 1及び硬化した硬化性樹脂 8によって安定して支持 されるために凸部 5が破損しにくい。

[0051 ] <剥離工程>

図 2 0〜図 2巳に示すように、 剥離工程では、 半導体ウェハ 4から粘着シ —卜 1 0を剥離する。 粘着シート 1 0の剥離は、 粘着シート 1 0が半導体ウ ェハ 4から離れる方向に粘着シート 1 0を湾曲させることによって行うこと ができる。

[0052] これによって、 半導体ウェハ 4の裏面研削工程が完了する。 凸部 5が粘着 剤に接触しているような形態の粘着シートを 用いて裏面研削を行った場合、 凸部 5に粘着剤が付着する場合があるが、 本実施形態では、 凸部 5は粘着剤 層 2に接触しないので、 凸部 5に粘着剤が付着することが抑制される。

[0053] 2 . 第 2実施形態

2 - 1 . 粘着シート \¥0 2020/175363 14 卩(:171? 2020 /007031

第 1実施形態では、 粘着シート 1 〇は、 クッション層 1 と粘着剤層 2によ って構成されていたが、 図 3に示すように、 第 2実施形態では、 粘着シート 1 〇は、 硬化性樹脂層 1 2と、 支持フィルム 7をさらに備える。

[0054] 硬化性樹脂層 1 2は、 未硬化であり、 第 1実施形態と同様の硬化性樹脂に よって構成される。 支持フィルム 7は、 第 1実施形態の支持フィルム 7と同 様である。 硬化性樹脂層 1 2の周囲には、 環状の硬化樹脂層 2 2が設けられ る。 硬化樹脂層 2 2は、 硬化性樹脂を硬化させることによって形成可 能であ る。 凸部 5の高さを丁 ( ) とすると、 硬化性樹脂層 1 2及び硬化樹脂 層 2 2の厚さは、 (丁 + 2 0) 〜 (丁 + 2 0 0) が好ましく、 (丁 + 5 0) 〜 (丁 + 1 5 0) がさらに好ましい。

[0055] ここで、 図 4 ~図 4(3を用いて、 本実施形態の粘着シート 1 〇の製造方 法について説明する。

まず、 図 4八に示すように、 支持フィルム 7上に硬化性樹脂層 1 2、 クッ ション層 1、 粘着剤層 2、 剥離ライナー 1 3をこの順に積層して積層体を形 成する。 剥離ライナー 1 3は、 粘着剤層 2を保護するためのものであり、 粘 着シート 1 0の使用時に剥離される。 マスク 1 4は、 マスク 1 4で被覆され た領域においてエネルギー線 9を遮蔽するためのものである。

[0056] 次に、 剥離ライナー 1 3上にマスク 1 4を配置し、 マスク 1 4を介して硬 化性樹脂層 1 2に対してエネルギー線 9を照射する。 マスク 1 4は、 マスク 1 4で被覆された領域においてエネルギー線 9を遮蔽するためのものである 。 これによって、 図 4巳に示すように、 マスク 1 4で覆われていない領域に おいて硬化性樹脂層 1 2が硬化して硬化樹脂層 2 2となる。 硬化樹脂層 2 2 によって、 支持フィルム 7とクッション層 1が結合される。 また、 支持フィ ルム 7と、 硬化樹脂層 2 2とクッション層 1で囲まれた空間内に硬化性樹脂 層 1 2が設けられる。 なお、 マスク 1 4を支持フィルム 7側に配置して、 支 持フィルム 7側からエネルギー線 9の照射を行ってもよい。

[0057] 次に、 図 4(3に示すように、 積層体を粘着剤層 2の周縁に沿って切断する ことによって、 本実施形態の粘着シート 1 〇が得られる。 \¥0 2020/175363 15 卩(:171? 2020 /007031

[0058] 2 - 2 . 半導体ウェハの製造方法

図 5八~図 6 0を用いて、 本実施形態の粘着シート 1 0を用いた半導体ウ ェハの製造方法について説明する。 この製造方法は、 フレーム貼付工程と、 ウェハ貼付工程と、 樹脂硬化工程と、 切断工程と、 研削工程と、 剥離工程を 備える。 これらの工程を実施する順序は、 この順に限定されず、 順序を適宜 入れ替えることも可能である。 以下、 各工程について説明する。 以下の説明 では、 第 1実施形態との共通部分については、 説明を繰り返さない。

[0059] <フレーム貼付工程>

図 5八~図 5巳に示すように、 フレーム貼付工程では、 第 1実施形態と同 様に、 リングフレーム 3に粘着シート 1 0を貼り付ける。

[0060] <ウェハ貼付工程>

ウェハ貼付工程では、 第 1実施形態と同様 に、 半導体ウェハ 4の凸部 5が設けられた面に粘着シート 1 0を減圧下で ( 減圧チャンバ 1 6で) 半導体ウェハ 4の外周部 4 3 に貼り付ける。 減圧下で 半導体ウェハ 4を粘着シート 1 0に貼り付けることによって、 半導体ウェハ 4と粘着シート 1 0で囲まれた密閉空間 2匕内が減圧された状態になる。

[0061 ] その状態で半導体ウェハ 4が貼り付けられた粘着シート 1 0を減圧チャン バ 1 6から取り出して大気圧にさらすと、 図 5 0に示すように、 クッション 層 1が大気圧によって押されて密閉空間 2匕内に入り込む。 このため、 凸部 5がクッション層 1 に埋入された状態になり、 凸部 5がクッション層 1 によ って保護される。

[0062] <樹脂硬化工程>

図 6八〜図 6巳に示すように、 樹脂硬化工程では、 クッション層 1 を硬化 性樹脂層 1 2に当接させた状態で硬化性樹脂層 1 2を硬化させる。

[0063] —例では、 押圧ュニッ ト 2 6を用いて半導体ウェハ 4を硬化性樹脂層 1 2 に押し付けた状態で、 支持フィルム 7を通じて紫外線などのェネルギー線 9 を硬化性樹脂層 1 2に照射することによって、 硬化性樹脂層 1 2を硬化させ ることができる。 これによって、 硬化性樹脂層 1 2が硬化樹脂層 2 2となり \¥0 2020/175363 16 卩(:171? 2020 /007031

、 クッション層 1が安定して保持される。 なお、 第 1実施形態の減圧ュニッ 卜 6を押圧ユニッ ト 2 6として利用することができる。

[0064] <切断工程>

図 6巳〜図 6〇に示すように、 切断工程では、 粘着シート 1 0を半導体ウ ェハ 4の外周に沿って切断する。 これによって、 半導体ウェハ 4が貼り付け られた粘着シート 1 0がリングフレーム 3から分離される。

[0065] <研削工程>

図 6 ( 3に示すように、 研削工程では、 第 1実施形態と同様に、 半導体ウェ ハ 4の裏面 4匕を研削する。

[0066] <剥離工程>

図 6〇〜図 6 0に示すように、 剥離工程では、 第 1実施形態と同様に、 半 導体ウェハ 4から粘着シート 1 0を剥離する。

[0067] 3 . 第 3実施形態

3 - 1 . 粘着シート

本実施形態の粘着シート 1 〇は、 基本構成は第 1実施形態と同じであるが 、 本実施形態の粘着シート 1 〇は、 加温して利用することが想定されている 「加温あり」 タイプである。 本実施形態の粘着シート 1 0は、 クッション層 1 を構成する熱可塑性樹脂が第 1実施形態とは異なっている。

[0068] 本実施形態のクッション層 1 を構成する熱可塑性樹脂は、 メルトフローレ —卜 ( IV! が〇. nである。 IV! が〇. 2 ^ / 1 〇 丨 n以上である場合、 凸部 5への追従性に優れて、 研削性が良好にな る。 1\/1 [¾が3〇 9 / 1 0〇1 丨 n以下である場合、 凸部 5への追従性が高く なりすぎず、 剥離性に優れる。 IV! は、 〇. 3〜 2 0 9 / 1 〇 丨 nが好 ましい。 荷重の条 件で測定される。

[0069] 熱可塑性樹脂の融点は、 6 0〜 1 1 0 ° 〇である。 融点が 6 0 ° 〇以上の場合 、 凸部 5への追従性が高くなりすぎず、 剥離性に優れる。 融点が 1 0 0 ° 〇以 下の場合、 凸部 5への追従性に優れて、 研削性が良好になる。 融点は、 7 0 \¥02020/175363 17 卩(:171? 2020 /007031

〜 90°〇が好ましい。 融点は、 」 丨 3 [< 7 1 2 1 に準拠した条件で測定さ れる。

[0070] クッション層 1の厚さは、 50〜 300 が好ましく、 70~250 01がさらに好ましい。

[0071] 上記熱可塑性樹脂の組成は、 特に限定されないが、 ェチレンーメタクリル 酸ーアクリル酸ェステルの 3元共重合体、 ェチレンーメタクリル酸共重合体 、 ェチレンーアクリル酸共重合体等の単体及び /又は複合体のカルボキシル 基をナトリウムイオン、 リチウムイオン、 マグネシウムイオン等の金属イオ ンで架橋したアイオノマ樹脂、 ポリプロピレン樹脂にスチレンーブタジェン 共重合ゴム、 スチレンーブタジェンースチレンブロック共 重合ゴム、 スチレ ンーイソプレンースチレンブロック共重合ゴ ム、 ェチレンープロピレンゴム 等をブレンドした軟質ポリプロピレン樹脂、 低密度ポリェチレン、 ェチレン —プロピレンブロック共重合体、 ェチレンープロピレンランダム共重合体、 ェチレンー酢酸ビニル共重合体、 ェチレンーメタクリル酸共重合体、 ェチレ ン _ 1オクテン共重合体、 ポリブテンなどが使用可能である。 中でもアイオ ノマ樹脂が好ましい。

[0072] 上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量 (IV! ) は、 1 0, 000〜 1 , 00

0, 000が好ましく、 50, 000〜 500, 000がさらに好ましい。

[0073] 上記熱可塑性樹脂の軟化温度 (」 丨 3 < 7206) は、 45〜 85 ° 〇が 好ましく、 55〜 75 ° 〇がさらに好ましい。

[0074] 上記熱可塑性樹脂の融点 (」 丨 3 < 7 1 2 1) は、 60〜 1 1 0°〇が好 ましく、 80〜 1 00°〇がさらに好ましい。

[0075] 上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート (IV! [¾) (」 I 3

、 1 25。〇/ 1 〇. 荷重) は、 〇. 2〜 309 / 1 0 1 门好ましく

、 〇. 3〜 20 9 /1 〇 丨 nがさらに好ましい。

[0076] 3-2. 半導体ウェハの製造方法

本実施形態の粘着シート 1 〇を用いた半導体ウェハの製造方法について 説 明する。 この製造方法は、 フレーム貼付工程と、 ウェハ貼付工程と、 加温エ \¥0 2020/175363 18 卩(:171? 2020 /007031

程と、 切断工程と、 樹脂硬化工程と、 研削工程と、 剥離工程を備える。 これ らの工程を実施する順序は、 この順に限定されず、 順序を適宜入れ替えるこ とも可能である。 以下、 各工程について説明する。 以下の説明では、 第 1実 施形態との共通部分については、 説明を繰り返さない。 また、 フレーム貼付 工程と、 切断工程と、 樹脂硬化工程と、 研削工程と、 剥離工程の説明は、 第 1実施形態と同様であるので、 ここでは、 繰り返さない。

[0077] <ウェハ貼付工程 ·加温工程 >

図 1 巳〜図 1 ( 3に示すように、 ウェハ貼付工程では、 第 1実施形態と同様 に、 半導体ウェハ 4の凸部 5が設けられた面に粘着シート 1 0を減圧下で半 導体ウェハ 4の外周部 4 3に貼り付ける。

[0078] その状態で半導体ウェハ 4が貼り付けられた粘着シート 1 0を減圧チャン バ 1 6から取り出して大気圧にさらすと、 クッション層 1が大気圧によって 押されて密閉空間 2 13内に入り込もうとする。 クッション層 1は加温されて いない状態では剛性が高く、 クッション層 1は密閉空間 2匕にほとんど入り 込まない。 一方、 加温工程において、 クッション層 1 を 6 0〜 1 5 0 ° 〇に加 温すると、 クッション層 1が軟化されて、 図 に示すように、 クッション 層 1が密閉空間 2匕内に入り込む。 このため、 凸部 5がクッション層 1 に埋 入された状態になり、 凸部 5がクッション層 1 によって保護される。 凸部 5 の埋入された部位の高さ/凸部 5全体の高さの比は、 〇. 2〜 1が好ましく 、 〇. 5〜 1がさらに好ましく、 〇. 8〜 1がさらに好ましい。 クッション 層 1の加温温度は、 8 0〜 1 2 0 ° 〇が好ましい。 クッション層 1の加温時間 は、 3〜 1 2 0秒が好ましく、 5〜 6 0秒がさらに好ましい。

[0079] クッション層 1の加温は、 半導体ウェハ 4を粘着シート 1 0に貼り付ける 前に行ってもよく、 貼り付けた後に行ってもよい。 また、 この加温は、 減圧 チャンバ 1 6内で行ってもよく、 減圧チャンバ 1 6外で行ってもよい。

[0080] 4 . 第 4実施形態

4 - 1 . 粘着シート

本実施形態の粘着シート 1 〇は、 基本構成は第 2実施形態と同じであるが \¥0 2020/175363 19 卩(:171? 2020 /007031

、 本実施形態の粘着シート 1 〇は、 加温して利用することが想定されている 「加温あり」 タイプである。 本実施形態の粘着シート 1 0は、 クッション層 1 を構成する熱可塑性樹脂が第 2実施形態とは異なっており、 第 3実施形態 で説明したものと同様の熱可塑性樹脂である 。

[0081 ] 4 - 2 . 半導体ウェハの製造方法

本実施形態の粘着シート 1 〇を用いた半導体ウェハの製造方法について 説 明する。 この製造方法は、 フレーム貼付工程と、 ウェハ貼付工程と、 加温エ 程と、 樹脂硬化工程と、 切断工程と、 研削工程と、 剥離工程を備える。 これ らの工程を実施する順序は、 この順に限定されず、 順序を適宜入れ替えるこ とも可能である。 以下、 各工程について説明する。 以下の説明では、 第 2実 施形態との共通部分については、 説明を繰り返さない。 また、 フレーム貼付 工程と、 樹脂硬化工程と、 切断工程と、 研削工程と、 剥離工程の説明は、 第 1実施形態と同様であるので、 ここでは、 繰り返さない。

[0082] <ウェハ貼付工程 ·加温工程 >

ウェハ貼付工程では、 第 1実施形態と同様 に、 半導体ウェハ 4の凸部 5が設けられた面に粘着シート 1 0を減圧下で ( 減圧チャンバ 1 6で) 半導体ウェハ 4の外周部 4 3 に貼り付ける。 減圧下で 半導体ウェハ 4を粘着シート 1 0に貼り付けることによって、 半導体ウェハ 4と粘着シート 1 0で囲まれた密閉空間 2匕内が減圧された状態になる。

[0083] その状態でクッション層 1 を 6 0〜 1 5 0 °〇に加温し、 半導体ウェハ 4が 貼り付けられた粘着シート 1 〇を減圧チャンバ 1 6から取り出して大気圧に さらすと、 図 5 0に示すように、 クッション層 1が大気圧によって押されて 密閉空間 2匕内に入り込む。 このため、 凸部 5がクッション層 1 に埋入され た状態になり、 凸部 5がクッション層 1 によって保護される。

実施例

[0084] 1 . 粘着シート (加温なしタイプ) の実施例

第 1実施形態と同様の構成の粘着シート 1 〇を用い、 熱可塑性樹脂の引張 応力と、 II V硬化樹脂の粘度及びショア硬度を以下のよ に変化させて、 半 \¥0 2020/175363 20 卩(:17 2020 /007031 導体ウェハ 4の裏面研削を行い、 その際のバンプ追従性、 気泡混入、 剥離性 、 研削性 (丁丁 ) 、 ハンドリング性、 及び総合判定の評価を行った。

[0085] [表 1 ]

\¥0 2020/175363 21 卩(:171? 2020 /007031

[0086] [表 2]

[0087] 1 - 1 . 粘着シート 1 0の製造

クッション層 1上に、 開口部 2 3を有する環状の粘着剤層 2を形成するこ とによって実施例 ·比較例の粘着シート 1 0を製造した。 クッション層 1 を 構成する熱可塑性樹脂は、 」 丨 3 1 1 7 0 2に準じたダンべルを用いて クッション層 1 を打ち抜き、 標線間距離 4 0 〇1、 引張速度 3 0 0 111 111 / 111

I 门で 2 5 %伸張した時の引張応力が表 1〜表 2の値になるように適宜変更 した。

[0088] 熱可塑性樹脂の組成は、 ェチレンースチレン共重合体であり、 ェチレン単 量体単位とスチレン単量体単位の各構成単位 の含有割合を変化させることに よって引張応力を変化させた。

粘着剤層 2を構成する粘着剤の組成は、 1 , 2 -水添ポリブタジェン末端ウ レタン (メタ) アクリレートとした。

[0089] クッション層 1の厚さは、 5 0 とした。 粘着剤層 2の厚さは、 1 〇 、 粘着剤層 2の幅は、 とした。

[0090] 1 - 2 . 半導体ウェハの裏面研削

上記作製した粘着シート 1 〇を用いて、 以下の方法によって半導体ウェハ 4の裏面研削を行った。

[0091 ] まず、 リングフレーム 3に粘着シート 1 0を貼り付けた。

次に、 半導体ウェハ 4の凸部 5が設けられた面に粘着シート 1 0を減圧チ ャンバ 1 6内で半導体ウェハ 4の外周部 4 3に貼り付けた。 半導体ウェハ 4 \¥0 2020/175363 22 卩(:171? 2020 /007031

としては、 直径 8インチ、 厚さ 7 2 5 〇1であり、 高さ 2 3 0 〇1のバンプ (突起電極) が、 外周の 3 . 以外の領域に形成されているものを用い た。 半導体ウェハ 4が粘着剤層 2に貼着されている貼付面の幅は、 2 . 〇 とした。 減圧チャンバ 1 6内の圧力は、 1 0 0 3であった。

[0092] 次に、 半導体ウェハ 4が貼り付けられた粘着シート 1 0を減圧チャンバ 1

6から取り出した。

[0093] 次に、 粘着シート 1 0を半導体ウェハ 4の外周に沿って切断して、 リング フレーム 3を粘着シート 1 0から分離した。

[0094] 次に、 支持フィルム 7上に供給した硬化性樹脂 8に粘着シート 1 0を対面 させた状態で、 支持フィルム 7の面内方向に粘着シート 1 0を移動させるこ とによって硬化性樹脂 8を押し広げた。 硬化性樹脂 8は、 表 1 に示す粘度及 びショア 0硬度を有するものを用いた。 硬化性樹脂 8の硬化前の粘度は、 巳 型粘度計を用いて、 2 3 °◦及び 5 0 「 の条件で測定した。 硬化性樹脂 8 の硬化後のショアロ硬度は、 」 1 3 < 6 2 5 3という条件で測定した。

[0095] 硬化性樹脂 8の組成は、 1 , 2 -水添ポリブタジェン末端ウレタン (メタ) ア クリレート、 イソボルニルアクリレート、 ジェチルアクリルアミ ドで構成さ れ、 各構成成分を変化させることによって粘度及 びショアロ硬度を変化させ た。

[0096] 次に、 クッション層 1 を硬化性樹脂 8に当接させた状態で硬化性樹脂 8を硬 化させた。 硬化性樹脂 8は、 支持フィルム 7側から硬化性樹脂に対して 3 6 となるように紫外線を照射 して、 硬化性樹脂を硬化させた。

[0097] 次に、 半導体ウェハ 4の厚さが 2 0 0 〇1になるまで、 半導体ウェハ 4の裏 面研削を行った。 裏面研削は、 研磨機 (株式会社ディスコ製バックグライン ダー 0 0— 8 4 1) を用いて行った。

[0098] <剥離工程>

次に、 半導体ウェハ 4から粘着シート 1 0を剥離した。

[0099] 1 - 3 . 評価 \¥02020/175363 23 卩(:17 2020 /007031

以下の方法で、 バンプ追従性、 気泡混入、 剥離性、 研削性 (丁丁 ) 、 ハン ドリング性、 及び総合判定の評価を行った。 評価結果は、 表 1〜表 2に示す

[0100] <バンプ追従性>

バンプ追従性は、 追従率 (追従率 = (クッション層 1がバンプ間に追従し た距離/バンプの高さ) ) から、 以下の基準で評価した。

◎ :追従率 80 %以上

〇:追従率 7 1〜 79 %

X :追従率 70 %以下

[0101] <気泡混入>

気泡混入は、 01 以上の気泡の個数から、 以下の基準で評価した。

◎ :気泡の個数 1 〇個以下

〇:気泡の個数 1 1〜 30個

X :気泡の個数 3 1個以上

[0102] <剥離性>

剥離性は、 」 丨 3 1 0237に準拠して測定したシリコンウェハの鏡 面に対する粘着力から、 以下の基準で評価した。

◎ :粘着力 1. 01\1/20〇1〇1以下

〇:粘着力 1. 1〜 2. 01\1/20〇1〇1

X :粘着力 2.

[0103] <研削性 (丁丁 ) >

研削性 (丁丁 :最大厚み一最小厚み) は、 ウェハ面の厚み精度を、 36 (厚み精度測定装置、 丨 3 I 3社製) を用いて測定し、 以下の基準 で評価した。

◎ : 丁丁 V 5 [X〇!以下

〇: 丁丁\/ 6〜 1 5 111

X : t t y 1 6 以上

[0104] <ハンドリング性> \¥0 2020/175363 24 卩(:171? 2020 /007031

ハンドリング性は、 粘着シート 1 0を半導体ウェハ 4に貼着した時の貼付 面の幅を測定し、 設定幅からの差から以下の基準で評価した。

◎ :設定幅一貼付面の幅 一〇. 5〇!〇!以下

〇:設定幅一貼付面の幅 一 1 . 0 111 111以上一〇. 5〇!〇!未満、 + 0 . 5〇1

〇!超 + 1 . 0 〇!以下

X :設定幅一貼付面の幅 _ 1 . 0 111〇!未満、 + 1 . 0 〇!超

[0105] <総合判定>

総合判定は、 以下の基準で判定した。

◎ :全ての項目で©

〇:いずれかの項目で〇、 かつ を含まない

X :いずれかの項目で X

[0106] 1 - 4 . 考察

全ての実施例は、 全ての評価項目において優れた結果であった 。 一方、 全 ての比較例は、 少なくとも 1つの評価項目で満足のいく結果が得られな っ た。

[0107] 2 . 粘着シート (加温ありタイプ) の実施例

第 3実施形態と同様の構成の粘着シート 1 0を用い、 熱可塑性樹脂の 1\/1 8及び融点と、 リ V硬化樹脂の粘度及びショァ硬度を以下のよ に変化させ て、 半導体ウェハ 4の裏面研削を行い、 その際のバンプ追従性、 気泡混入、 剥離性、 研削性 (丁丁 ) 、 及び総合判定の評価を行った。

[01 08]

1

\¥0 2020/175363 26 卩(:171? 2020 /007031

[0109] [表 4]

[01 10] 2 - 1 . 粘着シート 1 0の製造

クッション層 1上に、 開口部 2 3を有する環状の粘着剤層 2を形成するこ とによって実施例 ·比較例の粘着シート 1 0を製造した。 クッション層 1 を 構成する熱可塑性樹脂は、 IV! 及び融点が表 3〜表 4の値になるように適 宜変更した。

[01 1 1 ] 熱可塑性樹脂の組成は、 ェチレンー メタクリル酸共重合体の金属イオン架 橋であり、 共重合組成及び重量平均分子量を変化させる ことによって IV! 及び融点を変化させた。

粘着剤層 2を構成する粘着剤の組成は、 1 , 2 -水添ポリブタジェン末端ウ レタン (メタ) アクリレートとした。

[01 12] クッション層 1の厚さは、 1 5 0 とした。 粘着剤層 2の厚さは、 1 0 〇1、 粘着剤層 2の幅は、 3 7 111 111とした。

[01 13] 2 - 2 . 半導体ウェハの裏面研削

上記作製した粘着シート 1 〇を用いて、 以下の方法によって半導体ウェハ 4の裏面研削を行った。

[01 14] まず、 リングフレーム 3に粘着シート 1 0を貼り付けた。

次に、 半導体ウェハ 4の凸部 5が設けられた面に粘着シート 1 0を減圧チ ャンバ 1 6内で半導体ウェハ 4の外周部 4 3に貼り付けた。 半導体ウェハ 4 としては、 直径 8インチ、 厚さ 7 2 5 〇1であり、 高さ 2 3 0 〇1のバンプ \¥0 2020/175363 27 卩(:171? 2020 /007031

(突起電極) が、 外周の 3 . 以外の領域に形成されているものを用い た。 半導体ウェハ 4が粘着剤層 2に貼着されている貼付面の幅は、 2 . 〇 とした。 減圧チャンバ 1 6内の圧力は、 1 0 0 3であった。 減圧チャン バ 1 6内ではクッション層 1 を 1 0 0 °〇に加温した。

[01 15] 次に、 半導体ウェハ 4が貼り付けられた粘着シート 1 0を減圧チャンバ 1

6から取り出した。

[01 16] 次に、 粘着シート 1 0を半導体ウェハ 4の外周に沿って切断して、 リング フレーム 3を粘着シート 1 0から分離した。

[01 17] 次に、 支持フィルム 7上に供給した硬化性樹脂 8に粘着シート 1 0を対面 させた状態で、 支持フィルム 7の面内方向に粘着シート 1 0を移動させるこ とによって硬化性樹脂 8を押し広げた。 硬化性樹脂 8は、 表 3に示す粘度及 びショア 0硬度を有するものを用いた。 硬化性樹脂 8の硬化前の粘度は、 巳 型粘度計を用いて、 2 3 °◦及び 5 0 「 の条件で測定した。 硬化性樹脂 8 の硬化後のショアロ硬度は、 」 1 3 < 6 2 5 3に準拠したという条件で 測定した。

[01 18] 硬化性樹脂 8の組成は、 1 , 2 -水添ポリブタジェン末端ウレタン (メタ) アクリレート、 イソボルニルアクリレート、 ジェチルアクリルアミ ドで構成 され、 各構成成分を変化させることによって粘度及 びショアロ硬度を変化さ せた。

[01 19] 次に、 クッション層 1 を硬化性樹脂 8に当接させた状態で硬化性樹脂 8を 硬化させた。 硬化性樹脂 8は、 支持フィルム 7側から硬化性樹脂に対して 3 6 5 n の波長の積算光量が 2 0 0 でとなるように紫外線を照 射して、 硬化性樹脂を硬化させた。

[0120] 次に、 半導体ウェハ 4の厚さが 2 0 0 〇1になるまで、 半導体ウェハ 4の裏 面研削を行った。 裏面研削は、 研磨機 (株式会社ディスコ製バックグライン ダー 0 0— 8 4 1) を用いて行った。

[0121 ] <剥離工程>

次に、 半導体ウェハ 4から粘着シート 1 0を剥離した。 \¥02020/175363 28 卩(:17 2020 /007031

[0122] 2-3. 評価

以下の方法で、 バンプ追従性、 気泡混入、 剥離性、 研削性 (丁丁 ) 、 及 び総合判定の評価を行った。 評価基準は、 「1 _3. 評価」 で説明した通り である。 @平価結果は、 表 3〜表 4に す。

[0123] 2-4. 考察

全ての実施例は、 全ての評価項目において優れた結果であった 。 一方、 全 ての比較例は、 少なくとも 1つの評価項目で満足のいく結果が得られな っ た。

符号の説明

[0124] 1 : クッション層、 2 :粘着剤層、 23 :開口咅1 密閉空間、 3 : リ ングフレーム、 33 :開口部、 4 :半導体ウェハ、 4 3 :外周部、 4匕 :裏 面、 5 :凸部、 6 :減圧ユニッ ト、 68 :減圧孔、 7 :支持フィルム、 8 : 硬化性樹脂、 9 :ェネルギー線、 1 0 :粘着シート、 1 2 :硬化性樹脂層、 1 3 :剥離ライナー、 1 4 :マスク、 1 6 :減圧チャンバ、 22 :硬化樹脂 層、 26 :押圧ユニッ ト