本発明の半導体用接着シートは、高分子� ��成分及びフィラーを含有する樹脂組成物か� ��なる半導体用接着シートであって、硬化前� ��接着シートの0℃における破断伸度が40%以下 であり、硬化後の接着シートの175℃における 弾性率が0.1~10MPaであることを特徴とする。

 ここで、硬化前の接着シートとはBステー ジ状態にある接着シートを指す。

 本発明の半導体用接着シートは、硬化前� ��接着シートの0℃における破断伸度が40%以下 であることが重要であり、40%を越える場合は エキスパンドによる接着シートの切断性が劣 ってしまう。前記破断伸度は、好ましくは35% 以下、より好ましくは30%以下である。

 前記破断伸度は、テンシロン(TOYO BALDWIN製� �UTM-III-500)を使用し、チャック間距離20mm、引� ��り速度3mm/分、温度0℃の条件で、硬化前の� �さ40μmの接着シートを引張り、破断時の接着 シートの長さを測定し、以下の式により求め ることができる。
 破断伸度(%)=(破断時の接着シートの長さ(mm)- 20)/20×100
 本発明の接着シートにおいて、硬化前の接� ��シートの0℃における破断伸度を40%以下にす るには、樹脂組成物中の高分子量成分及びフ ィラーの含有量を調整すればよい。具体的に は、樹脂組成物中の高分子量成分の含有量を 下げ、かつ、フィラーの含有量を上げること が有効であり、樹脂組成物中の高分子量成分 の含有量を65重量以下%及びフィラーの含有量 を35重量%以上とすることがより有効であり、 高分子量成分の含有量を50~65重量%及びフィラ ーの含有量を35~50重量%とすることが特に有効 である。

 本発明の半導体用接着シートは、硬化後� ��接着シートの175℃における弾性率が0.1~10MPa� ��あることが重要であり、0.1MPa未満では信頼� ��が低下し、10MPaを超えると配線基板の凹凸� �の埋め込み性が低下してしまう。前記弾性� �は、好ましくは1~9MPa、より好ましくは3~8MPa� �ある。

 前記弾性率は、動的粘弾性測定装置(レオ ロジ社製、DVE-V4)を使用し、接着シート(幅4mm� ��厚さ40μm)を175℃で3時間硬化させた後の硬化 物に引張り荷重(10g)をかけて、チャック間距� ��20mm、周波数10Hz、昇温速度3℃/分で25℃から3 00℃まで測定する温度依存性測定モードで測� ��することができる。

 本発明の接着シートにおいて、硬化後の� ��着シートの175℃における弾性率を0.1~10MPaに� ��るには樹脂組成物中の高分子量成分及びフ� ��ラーの含有量を調整すればよい。具体的に� ��、樹脂組成物中の高分子量成分の含有量を� ��げ、かつ、フィラーの含有量を下げること� ��有効であり、樹脂組成物中の高分子量成分� ��含有量を50重量%以上及びフィラーの含有量� ��50重量%以下とすることがより有効であり、� ��分子量成分の含有量を50~65重量%及びフィラ� ��の含有量を35~50重量%とすることが特に有効� ��ある。

 本発明の接着シートは、高分子量成分及� ��フィラーを含有する樹脂組成物からなる。

 高分子量成分は、Tg(ガラス転移温度)が-10 ~60℃であることが好ましく、-5~10℃であるこ� ��がより好ましく、0~5℃であることが特に好� ��しい。前記Tgを-10℃以上にすることにより� �エキスパンド時におけるダイシングテープ� �破断を防ぎ、60℃以下にすることにより接着 シートの軟化を抑え、エキスパンド時におけ る接着シートの切断を良好なものにしやすく なる。

 前記高分子量成分は、重量平均分子量が2 万~100万であることが好ましく、10万~90万であ ることがより好ましく、50万~80万であること� ��特に好ましい。前記重量平均分子量を2万以 上にすることにより、接着シートの強度や可 撓性が低下するのを抑制し、タック性が増大 するのを防ぐことが出来、100万以下にするこ とにより、樹脂組成物の溶剤への溶解性が低 下せず、作業がしやすくなる。なお、重量平 均分子量は、ゲルパーミエーションクロマト グラフィー法(GPC)で標準ポリスチレンによる� ��量線を用いたポリスチレン換算値である。

 前記高分子量成分の含有量は、樹脂組成� ��の総量を100重量%とした場合、50~65重量%であ ることが好ましく、52~63重量%であることがよ り好ましく、53~60重量%であることが特に好ま しい。前記含有量が50重量%未満では、硬化後 の接着シートの175℃における弾性率が高くな り、配線基板の凹凸への埋め込み性が低下す る可能性がある。前記含有量が65重量%を越え ると、硬化前の接着シートの0℃における破� �伸度が大きくなり、エキスパンドによる接� �シートの切断性が劣り個片化が困難となる� �能性があり、また、硬化後の接着シートの17 5℃における弾性率が低くなり信頼性が低下� �る可能性がある。

 本発明で用いられる高分子量成分として� ��、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ� ��ミドイミド樹脂、アクリル系共重合体など� ��挙げられるが、エポキシ樹脂と非相溶であ� ��グリシジルアクリレート又はグリシジルメ� ��クリレートなどの官能性モノマーを含有す� ��エポキシ基含有アクリル系共重合体が好ま� ��い。官能性モノマーとして、アクリル酸な� ��のカルボン酸タイプや、ヒドロキシメチル( メタ)アクリレートなどの水酸基タイプを含� �アクリル系共重合体を用いると、橋架け反� �が進行しやすく、ワニス状態でのゲル化、� �化前の状態における硬化度上昇による接着� �の低下等の問題があるため好ましくない。

 前記エポキシ基含有アクリル系共重合体� ��含まれるグリシジル(メタ)アクリレートの� �有量は、好ましくは1~6重量%、より好ましく� ��2~5重量%である。前記含有量を1重量%以上に� ��ることにより、接着力の低下を防ぎ、6重量 %以下にすることによりゲル化を抑制しやす� �なる。前記グリシジル(メタ)アクリレートの 含有量は、共重合体を構成するモノマーの全 重量に対するグリシジル(メタ)アクリレート� ��重量の割合を示す。

 前記エポキシ基含有アクリル系共重合体� ��Tgは、-10℃~60℃であることが好ましい。前� �Tgを-10℃以上にすることにより、硬化前の状 態での接着剤層のタック性が増大するのを防 ぎ、取り扱い性が良好になる。一方、前記Tg� ��60℃以下にすることにより、接着シートの� �化を抑え、エキスパンド時における接着シ� �トの切断を良好なものにしやすくなる。ま� �、前記エポキシ基含有アクリル系共重合体� �重量平均分子量は、耐熱性の観点から、好� �しくは50万以上、より好ましくは60万~80万で� ��る。このようなエポキシ基含有アクリル系� ��重合体としては、特に制限が無く、ナガセ� ��ムテック株式会社から市販されている商品� ��HTR―860P-3DR等を用いることができる。また� �エポキシ基含有アクリル系共重合体を合成� �より得る方法としては、グリシジル(メタ)ア クリレートと、エチル(メタ)アクリレートや� ��チル(メタ)アクリレートまたは両者の混合� �とをモノマーとして用い、パール重合法、� �液重合法などの公知の方法により重合する� �法が挙げられる。

 本発明において、樹脂組成物は、耐熱性� ��観点からフィラーを含有する。フィラーと� ��ては、特に限定されないが、無機フィラー� ��好ましく、例えば、水酸化アルミニウム、� ��酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸� ��グネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マ� ��ネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシ� ��ム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸� ��ルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ� ��非晶性シリカ、アンチモン酸化物などが挙� ��られる。熱伝導性向上のためには、アルミ� ��、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性� ��リカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘� ��の調整やチクソトロピック性の付与の目的� ��は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ� ��ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、� ��イ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸� ��カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ� ��結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい� ��また、耐湿性を向上させるためにはアルミ� ��、シリカ、水酸化アルミニウム、アンチモ� ��酸化物などが好ましい。これらのなかでも� ��汎用性の観点からシリカがより好ましい。

 前記フィラーの含有量は、樹脂組成物の� ��量を100重量%とした場合、35~50重量%であるこ とが好ましく、27~48重量%であることがより好 ましく、27~40重量%が特に好ましい。前記含有 量が35重量%未満では、硬化前の接着シートの 0℃における破断伸度を小さくすることが難� �くなり、50重量%を越えると接着シートの濡� �性が低下し、ウェハ貼付性、信頼性が低下� �る可能性がある。

 前記フィラーの平均粒径は、特に限定する� ��のでは無いが、一次粒子の平均粒径が0.005~1 0μmであることが好ましい。前記平均粒径を10 μm以下にすることにより、接着シートを薄膜 化しやすく、0.005μm以上にすることにより作� ��性が良好になる。フィラーの含有量を高め� ��弾性率及び埋め込み性を良好なものにする� ��いう点で、上記の平均粒径の範囲であれば� ��異なる粒径分布をもつ複数種のフィラーを� ��合して使用することが好ましい。硬化前の� ��着シートの0℃における破断伸度を小さくす るためには、一次粒子の平均粒径が0.005~0.1μm であるフィラーを含有することが好ましく、 0.010~0.05μmであるフィラーを含有することが� �り好ましく、0.015~0.03μmであるフィラーを含� ��することが特に好ましい。前記一次粒子の� ��均粒径が0.005~0.1μmであるフィラーの含有量� ��、樹脂組成物中に、1~15重量%含有すること� �好ましく、2~13重量%含有することがより好ま しい。前記含有量を1重量%以上にすることに� ��り、破断伸度を小さくしやすくなり、15重� �%以下にすることにより接着剤層のタック性� ��低下を防ぎ、取り扱い性が良好になる。
 前記平均粒径は、例えばレーザー光回折法� ��よる粒度分布測定により測定することがで� ��る。また、平均粒径はメジアン径として求� ��ることができる。

 本発明において、樹脂組成物は接着性の� ��点から樹脂成分を含有することが好ましい� ��樹脂成分としては、アクリル樹脂、メタク� ��ル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、� ��ェノール樹脂、クレゾール樹脂、シアネー� ��樹脂などが挙げられるが、耐熱性の向上の� ��めには、熱硬化性の官能基を含有すること� ��好ましく、なかでもエポキシ樹脂がより好� ��しい。エポキシ樹脂としては、例えば、油� ��シェルエポキシ株式会社製、商品名:エピコ ート1001、1002、1003、1055、1004、1004AF、1007、100 9、1003F、1004F、ダウケミカル日本株式会社製� ��商品名:D.E.R.661、662、663U、664、664U、667、642U 、672U、673MF、668、669等のビスフェノールA型� �ポキシ樹脂;東都化成株式会社製、商品名:YDF -2004、YDF-8170C等のビスフェノールF型エポキシ 樹脂;日本化薬株式会社製、商品名:EPPN-201等� �フェノールノボラック型エポキシ樹脂;油化� ��ェルエポキシ株式会社製、商品名:エピコー ト180S65、チバスペシャリティーケミカルズ社 製、商品名:アラルダイトECN1273、1280、1299、� �都化成株式会社製、商品名:YDCN-701、702、703� �704、700-10、日本化薬株式会社製、商品名:EOCN -1020、102S、103S、104S、住友化学工業株式会社� ��、商品名:ESCN-195X、200L、220等のクレゾール� �ボラック型エポキシ樹脂;油化シェルエポキ� ��株式会社製、商品名:Epon1031S、エピコート103 2H60、157S70、日本化薬株式会社製、商品名:EPPN 501H、502H等の多官能エポキシ樹脂;チバスペシ ャリティーケミカルズ社製、商品名:アラル� �イトPT810等の複素環含有エポキシ樹脂;等が� �げられるが、これらに限定されるものでは� �い。

 エポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に� ��定するものではないが、400~10,000であること が好ましく、500~5,000であることがより好まし く、600~3,000であることが特に好ましい。前記 重量平均分子量が400未満では、低粘度の液状 である場合が多く、接着シートの破断性を低 下させる可能性がある。前記重量平均分子量 が10000を超えると、高分子量化に伴い、樹脂� ��での分子の絡み合いにより、溶剤への溶解� ��が低下し、作業性が低下しやすくなる。

 樹脂成分として熱硬化性樹脂を使用する� ��合は、硬化剤を併用することが好ましく、� ��らに硬化促進剤を併用することが好ましい� ��

 本発明で使用される硬化剤としては、熱� ��化性樹脂の硬化剤として通常用いられてい� ��硬化剤であれば特に限定されず、例えば、� ��ミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスル� ��ィド、三フッ化ホウ素、ビスフェノールA、 ビスフェノールF,ビスフェノールSのようなフ ェノール性水酸基を1分子中に2個以上有する� ��スフェノール類、フェノールノボラック樹� ��、ビスフェノールAノボラック樹脂またはク レゾールノボラック樹脂などのフェノール樹 脂などが挙げられる。

 これらのなかでも、耐熱性の観点から、� ��ェノール樹脂が好ましく、85℃、湿度85%RHの 恒温恒湿槽に48時間投入後の吸水率が2重量%� �下であるフェノール樹脂がより好ましく、� �らに熱重量分析計(TGA)で測定した350℃での加 熱質量減少率(昇温速度:5℃/分、雰囲気:窒素) が5重量%未満であるフェノール樹脂が特に好� ��しい。かかるフェノール樹脂は、フェノー� ��化合物と2価の連結基であるキシリレン化合 物を、無触媒または酸触媒の存在下に反応さ せて得られる。市販品としては、三井化学株 式会社製、商品名:ミレックスXLC-シリーズ、X Lシリーズなどがある。

 熱硬化性樹脂と硬化剤の配合割合は、特� ��限定するものではないが、化学量論の観点� ��ら、反応基当量が同じであることが好まし� ��。

 また、本発明で使用される硬化促進剤と� ��ては、特に制限が無く、例えば、4級ホスホ ニウム塩類、4級アンモニウム塩類、イミダ� �ール類、DBU脂肪酸塩類、金属キレート類、� �属塩類、トリフェニルフォスフィン類等を� �いることができる。これらは1種を単独で又� ��2種以上を併用して用いられる。これら硬化 促進剤のなかでも、イミダゾール類が好まし く、その具体例としては、2-メチルイミダゾ� ��ル、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シア ノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-シアノ� ��チル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテ� ��ト等が挙げられる。

 硬化促進剤の添加量は、熱硬化性樹脂及� ��硬化剤との総量100重量部に対して、好まし� ��は0.001~5重量部、より好ましくは0.05~3重量部 である。

 本発明において、樹脂組成物は、破断性� ��観点から、低分子量ポリマーを含有するこ� ��が好ましい。低分子量ポリマーの重量平均� ��子量は、特に限定するものではないが、0.1� ��~1万であることが好ましく、0.2万~1万である ことがより好ましく、0.3万~0.5万であること� �特に好ましい。前記重量平均分子量が0.1万� �満では、低粘度の液状である場合が多く、� �着シートの破断性を低下させる可能性があ� �。前記重量平均分子量が1万を超えると、高� ��子量化に伴い、樹脂間での分子の絡み合い� ��より、接着シートの破断性を低下させる可� ��性がある。

 本発明で用いられる低分子量ポリマーは� ��カルボキシル基を末端に有するブタジエン� ��ホモポリマー又はコポリマーを含有するこ� ��が好ましく、例えば好適に使用できるもの� ��して、カルボキシル基を末端に有するアク� ��ロニトリルポリブタジエン共重合体である� ��Hycar CTB-2009×162、CTBN-1300×31、CTBN-1300×8、CTBN -1300×13、CTBNX-1300×9(いずれも宇部興産株式会� ��製)や、カルボキシル基を末端に有する液状 ポリブタジエンである、NISSO-PB-C-2000(日本曹� �株式会社製)などが挙げられる。これらは単� ��で、または2種以上を組み合わせて用いるこ とができる。

 本発明において、樹脂組成物は、異種材� ��間の界面結合を良くするために、各種カッ� ��リング剤を含有することが好ましい。カッ� ��リング剤としては、シラン系カップリング� ��、チタン系カップリング剤、アルミニウム� ��カップリング剤などが挙げられるが、シラ� ��系カップリング剤が最も好ましい。

 シラン系カップリング剤としては、特に� ��限は無く、例えば、ビニルトリクロルシラ� ��、ビニルトリス(β-メトキシエトキシ)シラ� �、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ� �トキシシラン等のビニルシラン類;γ-メタク� ��ロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メ� ��クリロキシプロピルメチルジメトキシシラ� ��、3-メタクリロキシプロピル-トリメトキシ� ��ラン、メチルトリ(メタクリロイルオキシエ トキシ)シラン等のメタクリロイルシラン類;� �-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメ� ��キシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリ� ��トキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメ� ��ルジメトキシシラン、γ-グリシドキシプロ� ��ルメチルジエトキシシラン、メチルトリ(グ リシジルオキシ)シラン等のエポキシ基含有� �ラン類;N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピル� ��リメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-ア� ��ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-ア� ��ノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニ� �-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-� �ミノプロピルメチルジエトキシシラン、3-ア ミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノ� ��ロピル-トリス(2-メトキシ-エトキシ-エトキ� ��)シラン、N-メチル-3-アミノプロピルトリメ� ��キシシラン、トリアミノプロピル-トリメト キシシラン、3-4,5-ジヒドロイミダゾール-1-イ ル-プロピルトリメトキシシラン、アミルト� �クロロシラン等のアミノシラン類;γ-メルカ� ��トプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカ� ��トプロピルトリエトキシシラン、3-メルカ� �トプロピル-メチルジメトキシシラン等のメ� ��カプトシラン類;3-ウレイドプロピルトリエ� ��キシシラン、3-ウレイドプロピルトリメト� �シシラン等の尿素結合含有シラン類;トリメ� ��ルシリルイソシアネート、ジメチルシリル� ��ソシアネート、メチルシリルトリイソシア� ��ート、ビニルシリルトリイソシアネート、� ��ェニルシリルトリイソシアネート、テトラ� ��ソシアネートシラン、エトキシシランイソ� ��アネート等のイソシアネート基含有シラン� ��;3-クロロプロピル-メチルジメトキシシラン 、3-クロロプロピル-ジメトキシシラン、3-シ� ��ノプロピル-トリエトキシシラン、ヘキサメ チルジシラザン、N,O-ビス(トリメチルシリル) アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、 メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロ ロシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、� ��ソブチルトリメトキシシラン、オクチルト� ��エトキシシラン、フェニルトリメトキシシ� ��ン、フェニルトリエトキシシラン、N-β(N-ビ ニルベンジルアミノエチル)-γ-アミノプロピ� ��トリメトキシシラン、オクタデシルジメチ� ��〔3-(トリメトキシシリル)プロピル〕アンモ ニウムクロライド、γ-クロロプロピルメチル ジクロロシラン、γ-クロロプロピルメチルジ メトキシシラン、γ-クロロプロピルメチルジ エトキシシランなどを使用することができる 。これらカップリング剤は1種を単独で又は2� ��以上を併用して使用することができる。

 本発明の半導体用接着シートは、高分子� ��成分及びフィラー、さらに必要に応じてそ� ��他の成分を含有する樹脂組成物を溶剤に溶� ��あるいは分散してワニスを調製し、支持体� ��ィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去するこ� ��によって得ることができる。

 前記支持体フィルムとしては、ポリテトラ� ��ルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテ� ��フタレートフィルム、ポリエチレンフィル� ��、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペ� ��テンフィルム、ポリエチレンナフタレート� ��ィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム� ��ポリエーテルアミドフィルム、ポリエーテ� ��アミドイミドフィルム、ポリアミドフィル� ��、ポリアミドイミドフィルム、ポリイミド� ��ィルムなどのプラスチックフィルムを使用� ��ることができ、また、必要に応じて、これ� ��プラスチックフィルムはプライマー塗布、U V処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチ� �グ処理、離型処理等の表面処理を行っても� �い。支持体フィルムは、使用時に剥離して� �着剤層のみを使用することもできるし、支� �体フィルムと接着剤層が積層した状態で使� �し、後で支持体フィルムを除去することも� �きる。支持体フィルムの厚さは、特に制限� �れず適宜選択されるが、10~100μmであること� �好ましい。
 ワニスの調製に用いる溶剤としては、各成� ��を均一に溶解、混練又は分散できるもので� ��れば制限は無く、従来公知のものを使用す� ��ことができる。例えば、接着シート作製時� ��揮発性等を考慮し、メチルエチルケトン、� ��セトン、メチルイソブチルケトン、2-エト� �シエタノール、トルエン、キシレン、ブチ� �セロソルブ、メタノール、エタノール、2-メ トキシエタノールなど比較的低沸点の溶剤を 使用するのが好ましい。また、塗膜性を向上 させるなどの目的で、ジメチルアセトアミド 、ジメチルホルムアミド、N-メチルピロリド� ��、シクロヘキサノンなど比較的高沸点の溶� ��を加えることもできる。

 ワニスの調製に用いる際の溶剤の使用量� ��は特に制限はなく、溶剤は加熱乾燥などに� ��り接着シートから除去されるものであるが� ��接着シート調製後の溶剤量は全重量基準で2 重量%以下であることが好ましく、作業性の� �点からは全重量基準で1重量%以下であること がより好ましい。

 樹脂組成物がフィラーを含む場合のワニ� ��の調製は、フィラーの分散性を考慮して、� ��いかい機、3本ロール、ボールミル及びビー ズミルなどを使用することが好ましく、これ らを組み合せて使用することもできる。また 、フィラーと低分子量物をあらかじめ混合し た後、高分子量物を配合することによって、 混合する時間を短縮することも可能となる。 また、ワニスを調製した後、真空脱気等によ ってワニス中の気泡を除去することもできる 。

 支持体フィルム上にワニスを塗布する方� ��としては、公知の方法を用いることができ� ��例えば、ナイフコート法、ロールコート法� ��スプレーコート法、グラビアコート法、バ� ��コート法、カーテンコート法等が挙げられ� ��。

 支持体フィルムに形成された接着剤層の� ��みは、Bステージ状態の膜厚として、1~100μm� ��あることが好ましいが、これに制限される� ��のでは無い。前記膜厚を1μm以上にすること により成膜性が良好になり、100μm以下にする ことにより経済的である。また、本発明の接 着シートにおける接着剤層は、所望の厚さを 得るために、2枚以上を貼り合わせることも� �きる。この場合には、接着剤層同士の剥離� �発生しないような貼り合わせ条件が必要で� �る。

 本発明の接着シートの厚さは、1~100μmで� �ることが好ましいが、これに制限されるも� �では無い。前記シートの厚さを1μm以上にす� ��ことによりシート形状を保持しやすく、100� �m以下にすることにより破断性が良好になる� ��

 本発明の接着シートは、それ自体で用い� ��も構わないが、一実施態様として、本発明� ��接着シートを従来公知のダイシングテープ� ��に積層したダイシングテープ一体型半導体� ��接着シートとして用いることもできる。こ� ��場合、ウェハへのラミネート工程が一回で� ��む点で、作業の効率化が可能である。

 本発明に使用するダイシングテープとし� ��は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン� ��ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィ� ��ム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ� ��フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、� ��リイミドフィルムなどのプラスチックフィ� ��ム等が挙げられる。また、必要に応じてプ� ��イマー塗布、UV処理、コロナ放電処理、研� �処理、エッチング処理等の表面処理を行っ� �も良い。ダイシングテープは粘着性を有す� �ことが必要であり、ダイシングテープの片� �に粘着剤層を設けても良い。これは、粘着� �層の樹脂組成物において、特に液状成分の� �率、高分子量成分のTgを調整することによっ て得られる適度なタック強度を有する樹脂組 成物を塗布乾燥することで形成可能である。

 ダイシングテープの膜厚は、特に制限は� ��く、接着シートの膜厚やダイシングテープ� ��体型接着シートの用途によって適宜、当業� ��の知識に基づいて定められるものであるが� ��経済性がよく、フィルムの取扱い性が良い� ��で60~200μm、好ましくは70~170μmである。

 また、本発明の接着シートを半導体装置� ��製造する際に用いた場合、当該接着シート� ��ダイシング時には半導体素子が飛散しない� ��着力を有し、その後ピックアップ時にはダ� ��シングテープから剥離できることが必要で� ��る。例えば、接着シートやダイシングテー� ��の粘着性が高すぎて両者を張り合わせたと� ��のピール強度が150N/m以上の場合、分離が困� ��になることがある。そのため、適宜、接着� ��ートのタック強度を調節することが好まし� ��、その方法としては、接着シートの室温に� ��ける流動性を上昇させることにより、接着� ��度及びタック強度も上昇する傾向があり、� ��動性を低下させれば接着強度及びタック強� ��も低下する傾向があることを利用すればよ� ��。例えば、流動性を上昇させる場合には、� ��塑剤の含有量の増加、粘着付与剤含有量の� ��加等の方法がある。逆に流動性を低下させ� ��場合には、前記可塑剤の含有量を減らせば� ��い。前記可塑剤としては、例えば、単官能� ��アクリルモノマー、単官能エポキシ樹脂、� ��状エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、エポキ� ��系のいわゆる希釈剤等が挙げられる。

 接着シートとダイシングテープを積層し� ��ダイシングテープ一体型接着シートの、ダ� ��シングの際のピール強度は、150N/m未満であ� ��ことが好ましく、50N/m以下であることがよ� �好ましい。ダイシングテープ上に接着シー� �を積層する方法としては、印刷のほか、予� �作成した接着シートをダイシングテープ上� �プレスしてラミネートするロールラミネー� �方法が挙げられ、必要に応じ加熱しても良� �。連続的に製造でき、効率が良い点でロー� �ラミネート方法が好ましい。