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Patent Searching and Data


Title:
ALUMINUM-COPPER COMPOSITE SEMI-FINISHED PRODUCT FOR ELECTRICAL ENGINEERING AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2016/124382
Kind Code:
A1
Abstract:
The invention relates to a semi-finished product for electrical engineering, which is a composite of an aluminum plate (1) and a copper plate (2). According to the invention, the semi-finished product bears an acrylate-based protective layer (3), which was applied as a lacquer containing at least one photoinitiator, which lacquer was cured by light exposure, with acrylate polymer, preferably acrylate copolymer, being formed. The invention further relates to a semi-finished good produced from such a semi-finished product. In addition, the invention relates to a method for producing such a semi-finished product.

Inventors:
DREISSIGACKER UWE (DE)
TRIBUS HELENA (DE)
Application Number:
PCT/EP2016/050894
Publication Date:
August 11, 2016
Filing Date:
January 18, 2016
Export Citation:
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Assignee:
DODUCO GMBH (DE)
International Classes:
B32B15/01; C09D4/00; C09D5/08; C09D133/08
Domestic Patent References:
WO2000024527A12000-05-04
Foreign References:
CN101654570A2010-02-24
Attorney, Agent or Firm:
TWELMEIER MOMMER & PARTNER (DE)
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Claims:
Patentansprüche

1. Halbzeug für die Elektrotechnik, das ein Verbund aus einer Aluminiumplatte (1 ) und einer Kupferplatte (2) ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbzeug eine Schutzschicht (3) auf Acrylatbasis trägt, die als ein wenigstens einen Photoinitiator enthaltender Lack aufgetragen wurde, der durch Lichteinwirkung unter Bildung von Acrylatpolymer, vorzugsweise Acrylatcopolymer, ausgehärtet wurde.

2. Halbzeug nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (3) wenigstens 5 Gew.-% Urethanacrylat enthält.

3. Halbzeug nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (3) nicht mehr als 15% Urethanacrylat, vorzugsweise nicht mehr als 10 Gew.-% Urethanacrylat enthält.

4. Halbzeug nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (3) wenigstens 10 Gew.-%, vorzugsweise wenigstens 20 Gew.-% Epoxidacrylat enthält. 5. Halbzeug nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (3) wenigstens 5 Gew.-% Ethlyacrylat enthält, vorzugsweise 10 Gew.-% bis 25 Gew.-% Ethlyacrylat enthält.

6. Halbzeug nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lack zwei oder mehr unterschiedliche Photointiatoren enthält.

7. Halbzeug nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lack nach Aushärten durch Lichteinwirkung noch reaktive Monomere enthält, um bei einer Weiterverarbeitung des Halbzeugs durch Umspritzen mit Kunststoff eine verbesserte Haftung zwischen Lack und Kunststoff zu ermöglichen.

8. Halbfabrikat hergestellt aus einem Halbzeug nach einem der vorstehenden Ansprüche.

9. Verfahren zum Herstellen eines Halbzeugs für die Elektrotechnik, wobei ein Verbund aus einer Aluminiumplatte (1 ) und einer Kupferplatte (2) hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Verbund ein Lack auf Acrylatbasis aufgetragen wird, der Acrylatmonomere und wenigstens einen Photoinitiator enthält, und danach die Acrylatmonomere durch Strahlungseinwirkung polyme- risiert werden.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Teil der Acrylatmonomere aromatische oder aliphatische Epoxyacrylatmonomere sind.

1 1. Verfahren nach Anspruch 8 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Teil der Acrylatmonomere Polyesteracrylatmonomere sind.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Lack einen Reaktivverdünner enthält.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Teil der Acrylatmonomere mindestens zwei ethylenische Doppelbindungen pro Molekül enthält.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Lack als Hilfsadditiv einen Haftvermittler, vorzugsweise einen acrylat- basierten Haftvermittler, besonders bevorzugt einen methacrylat-basierten Haftvermittler enthält.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Lack als Hilfsadditiv einen Untergrundbenetzer, vorzugsweise auf Polysilo- xanbasis enthält.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund aus einer Aluminiumplatte (1) und einer Kupferplatte (2) hergestellt wird, in dem die Aluminiumplatte (1) und die Kupferplatte (2) in einem Randbereich aufeinandergelegt und dann durch Walzen verbunden werden.

Description:
Aluminium-Kupferverbundhalbzeug für die Elektrotechnik und Verfahren zu seiner Herstellung

Beschreibung

Die Erfindung betrifft ein Halbzeug für die Elektrotechnik, das ein Verbund aus einer Aluminiumplatte und einer Kupferplatte ist. Kupfer zeichnet sich durch eine hohe elektrische Leitfähigkeit aus, ist allerdings ein kostenintensiver Rohstoff. Einen Teil des Kupfers durch Aluminium zu ersetzen, ermöglicht die Herstellung von kosten- günstigeren und leichteren Halbzeugen. Derartige Halbzeuge werden auch als Al- Cu-Hybridmaterial bezeichnet und können sowohl flächenplattiert als auch überlappend plattiert aus Aluminium- und Kupferplatten hergestellt werden.

Ein Problem von Aluminium-Kupferverbundhalbzeugen bzw. daraus hergestellten Produkten ist eine sehr hohe Korrosionsanfälligkeit des Aluminium-Kupferverbunds.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Weg aufzuzeigen, wie die Korro- sionsanfäliigkeit von Aluminium-Kupferverbundhalbzeugen reduziert werden kann. Diese Aufgabe wird durch ein Halbzeug mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen, ein aus einem solchen Halbzeug hergestellten Halbfabrikat sowie durch ein Verfahren zum Herstellen eines Halbzeugs gemäß Anspruch 9 gelöst. Anstatt einen Korrosionsschutz durch eine kostenintensive galvanische Beschich- tung zu bewirken, wird erfindungsgemäß das Halbzeug mit einer Schutzschicht auf Acrylatbasis versehen. Diese Schutzschicht braucht nicht die gesamte Oberfläche des Halbzeugs zu bedecken, sondern kann gezielt auf die Teile der Oberfläche des Halbzeugs aufgebracht werden, die Korrosionsschutz benötigen, also später nicht zur elektrischen Kontaktierung verwendet werden. Die Schutzschicht wird als ein Lack aufgetragen, der wenigstens einen Fotoinitiator enthält. Der Lack wird dann durch Lichteinwirkung unter Bildung von Acrylatpolymer, vorzugsweise Acrylatcopo- lymer aushärtet. Als Acrylatomonomere in dem noch nicht ausgehärteten Lack lassen sich beispielsweise aromatische Epoxyacrylatmonomere, aliphatische Epoxyacrylatmo- nonmere und/oder Polyesteracrylatmonomere verwenden. Geeignete Monomere sind beispielsweise 2-Pheoxyethylacrylatmonomere und Tetrahydrofurfurylacrylat- monomere. Zusätzlich können dem Lack Acrylatoligomere, beispielsweise Urethan- Acrylatoligomere oder Polyestermodifizierte Epoxy-di-Acrylate zugefügt sein.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Lack zwei oder mehr unterschiedliche Fotoinitiatoren enthält, die unterschiedliche Absorptionsspektren haben. Auf diese Weise lässt sich die strahlungsinduzierte Polymerisation deutlich beschleunigen, da größere Bereiche des Spektrums einer Strahlungsquelle ausgenutzt werden können. Für eine wirtschaftliche Fertigung ist dies ein bedeutender Vorteil, da kurze Polymerisationszeiten entsprechend kurze Verweilzeiten des Halbzeugs unter einer Strahlungsquelle implizieren. Besonders gut geeignet sind Fotoinitiatoren, die eine Polymersation des Lacks bei Einwirkung von UV- Strahlung bewirken. Als Photoinitiatoren können beispielsweise Trimetylbenzo- phenon, α-Hydroxyketon, 2-Hydroxy-2-methylpropiphenon, 2-Hydroxy-2-methyl-l- phenyl-propanon-l-on und/oder Bis(2,4,6-trimethylbenzoly)-Phenylphosphinoxid verwendet werden. Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Lack als Hilfsadditiv mindestens einen Haftvermittler, vorzugsweise einen acrylatbasierten Haftvermittler enthält. Besonders gut geeignet sind methacrylat basierte Haftvermittler, beispielsweise Phosphorsäure-Methacrylat. Auf diese Weise kann die Haf- tung des Lacks an der Aluminium- bzw. Kupferoberfläche des Halbzeugs verbessert werden. Alternativ oder zusätzlich kann der Lack einen Untergrundbenetzer, beispielsweise auf Polysiloxanbasis, und/oder ein Theologisches Hilfsadditiv enthalten, bevorzugt auf Silikatbasis, beispielsweise Bentonit, Schichtsilikat oder Kisel- säure.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Lack als Füllstoff, Quarzpulver und/oder Talkum enthält.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass der Lack nach Aushärten durch Lichteinwirkung noch reaktive Monomere enthält, um bei einer Weiterverarbeitung des Halbzeugs durch Umspritzen mit Kunststoff eine verbesserte Haftung zwischen Lack und Kunststoff zu ermöglichen.

Der erfindungsgemäß verwendete Lack kann beispielsweise die folgenden Be- standteile haben:

- bis zu 40 Gew. %, vorzugsweise 20 bis 35 Gew. % aromatische Epoxyacryl- atmonomere,

- bis zu 15 Gew. %, vorzugsweise 5 bis 15 Gew. % aliphatische Epoxyacryl- atmonomere,

- 10 bis 30 Gew. % Reaktivverdünner,

- 0,5 bis 10 Gew. % Haftvermittler,

- 1 bis 10 Gew. % Photoinitator,

- 15 bis 35 Gew. % Füllstoff oder Pigment,

- bis zu 10% Hilfsadditive, beispielsweise Entschäumer, Untergrundbenetzer, Theologische Additive, Verlaufsmittel, Dispergiermittel und/oder Verdicker.

Die Gewichtsprozente der angegebenen Komponenten können sich zu 100 Gew. % ergänzen; sie können bei einem Lack aber auch weniger betragen, wenn dieser zusätzliche Komponenten enthält, die vorstehend nicht angegeben sind, beispielsweise Acrylatoligomere, insbesondere Urethan-Acrylat-Oligomere. Jede jeweils an- gegebenen Komponenten kann ein Gemisch aus unterschiedlichen Stoffen sein. Beispielsweise kann der Lack 1 bis 10 Gew. % eines einzigen Photoinitiatoren enthalten oder mehrere Photoinitiatoren, die zusammen 1 bis 10 Gew. % ergeben. Ebenso können beispielsweise mehrere verschiedene Füllstoffe oder Pigmente verwendet werden.

Ein Ausführungsbeispiel des Lacks kann folgende Zusammensetzung haben:

- 10 bis 25 Gew. % 2-Pheoxyethylacrylat als Monomere,

- 10 bis 50 Gew. % Epoxidacrylat als Bindemittel,

- 10 bis 25 Gew. % Tetrahydrofurfurylacrylat als Monomere,

- 5 bis 10 Gew. % Urethan-Acrylat-Oligomer als Bindemittel,

- 5 bis 10 Gew. % 2-Propensäure, Reaktionsprodukte mit Pentaerythrit als Begeleitstoff,

- 1 bis 5 Gew. % 2-Hydroxy-2 methlypropiophenon als Photoinitiator,

- 1 bis 5 Gew. % Phenyl-bis(2,4,6-trimethylbenzol)-phosphinoxid als Photoinitiator,

- bis zu 0,1 Gew. % Acrylsäure als Begleitstoff.

Ein erfindungsgemäßes Halbzeug kann hergestellt werden, indem eine Aluminium- platte und eine Kupferplatte in einem Randbereich aufeinander gelegt und dann durch Walzen verbunden werden. Möglich ist es auch, eine Aluminium und eine Kupferplatte vollflächig übereinander zu legen und dann durch Walzen zu verbinden. Die Aluminiumplatte kann beispielsweise aus AlSil oder einer anderen Aluminiumlegierung bestehen, die bevorzugt wenigstens 99 Gew % Aluminium enthält. Die Kupferplatte kann beispielsweise aus OF-Kupfer oder einer Kupferlegierung bestehen, die wenigstens 99 Gew. % Kupfer enthält. Die Kupferplatte kann beispielsweise auch aus Bronze, insbesondere CuSnx mit x 20, oder aus Messing, insbesondere CuZnx mit 5 x^37sein. Ein erfindungsgemäßes Halbzeug kann die Form einer Platte haben, beispielsweise ein Streifen oder ein Band sein. Ein erfindungsgemäßes Halbzeug kann zu einem Halbfabrikat weiterverarbeitet werden, beispielsweise durch Stanzen, Biegen oder ein anderes Umformverfahren. Bei der Herstellung eines erfindungsgemäßen Halbfabrikats kann ein erfindungsgemäßes Halbzeug beispielsweise auch mit Kunststoff angespritzt oder umspritzt werden.

Figur 1 zeigt schematisch eine Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbzeugs, das aus einer Aluminiumplatte 1 und einer Kupferplatte 2 besteht. Auf seinen Seiten, in denen die Aluminiumplatte 1 an die Kupferplatte 2 angrenzt, trägt das Halbzeug eine Schutzschicht 3 auf Acrylatbasis.