以下、本発明を適用した異方導電性接着剤� ��ィルムについて、図面を参照して説明する� ��
 本発明を適用した異方導電性接着剤フィル� ��1は、電極パターンが形成された基板及び電 子部品等を導電接続するとともに、接着して 固定することができるものである。
 この異方導電性接着剤フィルム1は、図1に� �すように、第1の剥離層5を有する第1の剥離� �ィルムとしてベースフィルム2と、このベー� ��フィルム2の第1の剥離層5上に設けられ、異� ��導電性接着材料により形成された接着剤層3 と、第1の剥離層5と剥離力が異なる第2の剥離 層6を有し、接着剤層3のベースフィルム2側の 面と反対側の面に、第2の剥離層6を介して設� ��られた第2の剥離フィルムとしてのカバーフ ィルム8とを備える。
 尚、ここでは、異方導電性接着材料からな� ��接着剤層3を両面から挟むようにベースフィ ルム2及びカバーフィルム4が設けられて3層構 造とされた異方導電性接着剤フィルム1につ� �て説明するが、本発明はこれに限られるも� �ではなく、片面にのみ剥離フィルムが設け� �れた、すなわち、上述の第2の剥離層を含め� ��カバーフィルムを有さないようなタイプの� ��方導電性接着剤フィルムとして構成しても� ��い。
 第1の剥離フィルムとしてのベースフィルム 2は、脂肪酸ポリエステル成分からなる非収� �性の生分解性フィルムを基材7とし、この基� ��7上に100℃以上で硬化する熱硬化性のシリコ ーン樹脂が塗布されて硬化されることにより 形成される第1の剥離層5が一方の面に設けら� ��ている。具体的には、この第1の剥離層5は� �100~160℃程度に加熱処理されることにより形� ��されている。また、ベースフィルム2の基材 7となる脂肪酸ポリエステル成分として、L乳� ��と、その光学異性体であるD乳酸とが特定の 割合で構成されたポリ乳酸(PLA)を用いること� ��より、非収縮性の生分解性フィルムとする� ��とができる。尚、このベースフィルム2の基 材7としては、視認性の観点から白色又は黒� �で、25~75μm程度の厚みで形成されたものが用 いられ、第1の剥離層5は、50~400nm程度の厚み� �形成される。
 第2の剥離フィルムとしてのカバーフィルム 4は、脂肪酸ポリエステル成分からなる非収� �性の生分解性フィルムを基材8とし、この基� ��8上に100℃以上で硬化する熱硬化性のシリコ ーン樹脂が塗布されて硬化されることにより 形成される第2の剥離層6が一方の面に設けら� ��ている。具体的には、この第2の剥離層6は� �100~160℃程度に加熱処理されることにより形� ��されている。また、この第2の剥離層6は、� �1の剥離層5とは異なる剥離力となるように形 成され、すなわち、第1の剥離層5の剥離力よ� ��小さい剥離力となるように形成されている� ��また、カバーフィルム4の基材8となる脂肪� �ポリエステル成分からなる非収縮性の生分� �性フィルムとしては、上述したベースフィ� �ム2の基材7と同様のものが用いられる。尚、 このカバーフィルム4の基材8としては、透明� ��、10~40μm程度の厚みで形成されたものが用� �られ、第2の剥離層6は、50~400nm程度の厚みで� ��成される。
 上述のように、L乳酸及びD乳酸からなるポ� �乳酸からなる非収縮性の生分解性フィルム� �基材7,8としたベースフィルム2及びカバーフ� ��ルム4は、高温における非収縮性が高いので 、この基材7,8上に塗布され硬化されることで 形成される剥離層の材料として、100℃以上で 硬化する熱硬化性のシリコーン樹脂を用いる ことを可能とし、第1及び第2の剥離層5,6を高� ��で硬化させることにより、接着剤層3に対す るベースフィルム2及びカバーフィルム4の剥� ��力を小さくすることを可能として、すなわ� ��、剥離力の設定値の選択の自由度を増加さ� ��ることを可能とする。
 また、L乳酸及びD乳酸からなるポリ乳酸か� �なる非収縮性の生分解性フィルムを基材7,8� �したベースフィルム2及びカバーフィルム4は 、切断性(スリット性)に優れるものであるの� ��、剥離フィルム単体として所望の形状に切� ��する際に有利であるとともに、このベース� ��ィルム2及びカバーフィルム4を異方導電性� �着剤フィルム1に用いた場合には、この異方� ��電性接着剤フィルムを所望の幅に裁断する� ��の切断性を向上させることができる。
 ここで、L乳酸及びD乳酸からなるポリ乳酸� �これを剥離フィルムに用いた場合の異方導� �性接着剤フィルムの切断性を向上させるこ� �について説明する。
 ポリ乳酸(以下、「PLA」ともいう。)には、L� ��とD体とが存在し、それぞれが、光学活性高 分子であり、また、螺旋構造を有する結晶性 高分子である。各種実験から得られた事実と して、例えば、L-PLA(L乳酸)中に、D-PLA(D乳酸)� �3%(重量%)程度配合すると、結晶化度がL-PLAだ� ��を用いた場合に比べて向上することが知ら� ��ている。これは、L-PLAとD-PLAとの相互作用に よりステレオコンプレックスが形成されてい ることが原因であると考えられる。
 具体的には、L-PLA中に、重量%で1~5%のD-PLAを� ��加したPLAフィルム(L乳酸とD乳酸の混合物)は 、従来のPLAに比べて分子配向が行われ易いと 考えられる。PLAフィルム形成時においては、 PLAシートの流れ方向、すなわち製造時にシー トが流れる方向に沿って、PLAの高分子鎖が配 向されている状態が形成されていると考えら れる。よって、剥離フィルム及びこれを用い た異方導電性接着剤フィルムのスリット工程 において、L-PLAに1~5%のD-PLAを添加したPLAシー� ��は、スリット方向に対してPLAの高分子鎖が� ��り配向しているので、従来のPLAシートに比� ��て切断性が向上されることとなる。
 さらに、詳細に説明すると、ポリ乳酸は、� ��成成分である乳酸のL体とD体の比率やアニ� �リング条件、他の添加物等により、結晶化� �動が大きく変わることが知られている。
 また、ポリ乳酸(PLA)は、乳酸の脱水縮合重� �体であり、上述したように、L体及びD体の光 学異性体が存在し、その重合体がそれぞれ、 L型ポリ乳酸(PLLA)、D型ポリ乳酸(PDLA)と呼ばれ� ��いる。PLLAの主鎖は、左巻き螺旋、PDLAの主� �は、右巻き螺旋の構造となっている。すな� �ち、PLLAは、キラルな分子からなり、helix状� �主鎖を持つ結晶性高分子(ヘリカル高分子)で ある。そして、PLLAのような結晶性高分子にPD LAを結晶化させると、L体とD体の形の違いが� �ズルのピースのようにうまくはまり合うこ� �で、所謂ステレオコンプレックスを形成し� �これによりL体単独の場合よりも結晶が密に� ��り、融点が上がることが明らかとなった。
 また、D型ポリ乳酸を3重量%添加したL型ポリ 乳酸フィルムを溶融状態から1℃/minの速度で� ��却したときのDSC測定結果を図2に示す。尚、 図2中、曲線L1は、無添加状態のL型ポリ乳酸� �ィルムの測定結果を示し、曲線L2は、D型ポ� �乳酸を添加したL型ポリ乳酸フィルムの測定� ��果を示すものである。曲線L1において、-δHc =36.1J/gであり、107℃付近でピークが現れてい� ��。また、曲線L2において、-δHc=48.2J/gであり� ��140℃付近でピークが現れている。この図2に 示すように、D型ポリ乳酸の添加によっても� �晶化温度が高くなり且つ結晶化エンタルピ� �(δHc、ピーク面積)も大きくなることが知ら� �ており、これは、D型ポリ乳酸の添加により� ��晶化が促進されていることを意味するもの� ��ある。さらに、溶融状態から冷却時に140℃� ��偏光顕微鏡により観察した、無添加L型ポリ 乳酸、D型ポリ乳酸が添加されたL型ポリ乳酸� ��各フィルムの写真等からも、D型ポリ乳酸を 添加したフィルムにおいて、無数の球晶が観 察されており、L型ポリ乳酸は、D型ポリ乳酸� ��ステレオコンプレックスを形成することが� ��られているので、この形成が結晶化の促進� ��寄与しているものと考えられている。
 また、L型ポリ乳酸中に1~5重量%のD型ポリ乳� ��を添加したステレオPLAは、耐熱性が高いこ� ��に加え、成形時間が従来よりも短時間で済� ��という利点もある。具体的には、一般的なP LAでは3~5分かかる成形が、L型ポリ乳酸中に3� �量%のD型ポリ乳酸を添加したステレオPLAは、 30秒くらいで可能となる。このように成形時� ��が短時間で済むのは、結晶化のスピードが� ��いためと考えられており、すなわち、L体と D体の配列パターンが決まっているため、結� �化が進みやすいことが予測されている。
 さらに、結晶化の進行速度と同時に、分子� ��向速度にも変化を与えることとなり、2軸延 伸等によりフィルムを成形した場合、分子の 再配向(整列)が起こり、フィルムの裁断時の� ��断性(スリット性)に異方性を示すことにな� �、これによって、ポリエステルフィルム、� �リプロピレンフィルム等のプラスチックフ� �ルムに比べて、優れた切断性能を発現する� �考えられる。
 このように、L乳酸とD乳酸とで構成される� �晶構造体である剥離フィルム、すなわち、L� ��酸及びD乳酸からなるポリ乳酸からなる非収 縮性の生分解性フィルムを基材としたベース フィルム2及びカバーフィルム4は、これを異� ��導電性接着剤フィルム1に用いた場合に、異 方導電性接着剤フィルムを所定の幅に裁断す る際の切断性を向上させることができる。
 接着剤層3を構成する異方導電性接着材料と しては、導電性を有する導電性粒子がバイン ダー樹脂である絶縁性接着剤中に分散された ものが用いられ、この絶縁性接着剤としてエ ポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂 等が用いられている。尚、この接着剤層は、 10~50μm程度の厚みで形成されている。
 以上のように構成された異方導電性接着剤� ��ィルム1は、一方の面に第1の剥離層5が設け� ��れた第1の剥離フィルムとしてベースフィル ム2と、このベースフィルム2上に第1の剥離層 5を介して設けられ、異方導電性接着材料に� �り形成された接着剤層3と、第1の剥離層5と� �離力が異なる第2の剥離層6が一方の面に設け られ、接着剤層のベースフィルム2側の面と� �対側の面に、第2の剥離層6を介して設けられ た第2の剥離フィルムとしてカバーフィルム4� ��を備え、上述のベースフィルム2及びカバー フィルム4が、脂肪酸ポリエステル成分から� �る非収縮性の生分解性フィルムを基材7,8と� �、それぞれの基材7,8上に100℃以上で硬化す� �熱硬化性のシリコーン樹脂からなる第1の剥� ��層5、第2の剥離層6が設けられている構成に� ��り、剥離層形成の際の加熱処理時の変形等� ��なく、適切な剥離力を有し、且つ良好な切� ��性を有することを可能とする。よって、本� ��明を適用した異方導電性接着剤フィルム1は 、剥離フィルムに生分解性フィルムを用いる ことにより、地球環境への負荷を軽減できる とともに、微細な電子部品等を接着する際に 特に必要とされる微細で精巧に形成すること を可能とし、様々な電子部品等の導電接続に 用いられることを可能とする。
 すなわち、本発明は、生分解性剥離フィル� ��を用いた異方導電性接着剤フィルムに関し� ��従来よく用いられていた生分解性脂肪酸ポ� ��エステルフィルムには、耐熱性がなかった� ��とから、高温乾燥を製造工程で用いること� ��できないために、低温硬化型シリコーンを� ��用することとなり、剥離特性を十分に確保� ��きなかっため、生分解性剥離フィルムを用� ��た異方導電性接着剤フィルムを実現できな� ��ったことに鑑みて、基材として高温にも耐� ��られる高温耐性生分解性フィルム(特定のL� �酸及びD乳酸から構成される特定のポリ乳酸) を用い、さらに塗布するシリコーン樹脂組成 物を制御したものである。このように剥離フ ィルムの基材として生分解性のある新型耐熱 性バイオプラスチックを用いることにより、 従来では実現できなかった130℃においてシリ コーン樹脂の硬化反応を行わせることにより 、良好な剥離力(0.24N/5cm)を発現させることが� ��きる(従来の低温硬化型シリコーンを用いた 剥離力は1.00N/5cmであった。)ものである。ま� �、この耐熱性を有する生分解性剥離フィル� �を有する異方導電性接着剤フィルムは、カ� �ーフィルム4を剥離した状態で接着剤層3の表 面を露出させ接続すべき電子部品等に仮圧着 を行う際の熱に対しても、接着剤層3に未だ� �り付けられているベースフィルム2の基材の� ��形等のおそれがないため、安心して仮圧着� ��行うことを可能とする。
 また、換言すると、本発明は、上述のよう� ��問題を解決するために、特定のポリ乳酸に� ��用されるL乳酸と、その光学異性体であるD� �酸で構成される、両者のユニークな結晶構� �が、ポリ乳酸では実現できなかった高耐熱� �を生み出し、このポリ乳酸を用いることに� �り、加熱処理時に基材が変形を起こすこと� �く、切断性にも優れることから、離型フィ� �ムとしての性能を十分発揮でき、且つ使用� �は、自然界の微生物や分解酵素によって水� �二酸化炭素に分解され、廃棄物の処理に際� �ても、地中への埋め立てが可能で、燃焼さ� �ても発生熱量が低くダイオキシン等の有害� �質が放出されることもなく地球環境への負� �を著しく軽減できることを見出したことに� �り完成されたものである。
 また、本発明で用いられる生分解性フィル� ��は、異方導電性接着剤フィルムを使用する� ��に発生する廃フィルム材について生分解性� ��確認したところ、良好に分解することが確� ��でき、大量に発生する廃フィルム材を生分� ��させることにより、環境に対してクリーン� ��あり、良好な環境に対する効果があるもの� ��ある。
 このように、本発明は、地球環境への負荷� ��軽減できるとともに、剥離層形成の際の加� ��処理時の変形等がなく、適切な剥離力を有� ��、且つ良好な切断性を有する異方導電性接� ��剤フィルム1を提供するものである。
 また、本発明を適用した異方導電性接着剤� ��ィルム1は、ベースフィルム及びカバーフィ ルム等の剥離フィルムの基材となる生分解性 フィルムとして、L乳酸及びD乳酸からなるポ� ��乳酸で、この混合割合としてL乳酸100重量%� �対して1~5重量%程度の割合でD乳酸が混合され たポリ乳酸からなるものを用いたことにより 、優れた生分解性及び耐熱性を有したまま、 さらに切断性を向上させることができる。
 尚、上述したように、本発明を適用した異� ��導電性接着剤フィルムは、カバーフィルム� ��有さないように構成、すなわち、ベースフ� ��ルム及び接着剤層からなるように構成して� ��よい。
 次に、図3に示すようなベースフィルム及び 接着剤層からなる異方導電性接着剤フィルム 11について説明する。
 本発明を適用した異方導電性接着剤フィル� ��11は、図3に示すように、剥離層15を有する� �離フィルムとしてベースフィルム12と、この ベースフィルム12の剥離層15上に設けられ、� �方導電性接着材料により形成された接着剤� �13とを備える。
 剥離フィルムとしてのベースフィルム12は� �上述したベースフィルム2と同様に、脂肪酸� ��リエステル成分からなる非収縮性の生分解� ��フィルムを基材17とし、この基材17上に100℃ 以上で硬化する熱硬化性のシリコーン樹脂が 塗布されて硬化されることにより形成される 剥離層15が一方の面に設けられている。基材1 7及び剥離層15の具体的な構成及び作用につい ては、上述の基材7及び第1の剥離層5と同様で あるので、詳細な説明は省略する。また、接 着剤層13は、上述の接着剤層3と同様に構成さ れている。
 以上のように構成された異方導電性接着剤� ��ィルム11は、一方の面に剥離層15が設けられ た剥離フィルムとしてベースフィルム12と、� ��のベースフィルム12上に剥離層15を介して設 けられ、異方導電性接着材料により形成され た接着剤層13とを備え、ベースフィルム12が� �脂肪酸ポリエステル成分からなる非収縮性� �生分解性フィルムを基材17とし、基材17上に1 00℃以上で硬化する熱硬化性のシリコーン樹� ��からなる剥離層15が設けられている構成に� �り、剥離層形成の際の加熱処理時の変形等� �なく、適切な剥離力を有し、且つ良好な切� �性を有することを可能とする。よって、本� �明を適用した異方導電性接着剤フィルム11は 、剥離フィルムに生分解性フィルムを用いる ことにより、地球環境への負荷を軽減できる とともに、微細な電子部品等を接着する際に 特に必要とされる微細で精巧に形成すること を可能とし、様々な電子部品等の導電接続に 用いられることを可能とする。
 次に、上述の異方導電性接着剤フィルム1の 製造方法について説明する。本発明を適用し た異方導電性接着剤フィルムの製造方法は、 それぞれベースフィルム2及びカバーフィル� �4の基材7,8となる脂肪酸ポリエステル成分か� ��なる非収縮性の生分解性フィルム上に、第1 及び第2の剥離層5,6となる100℃以上で硬化す� �熱硬化性を有し液状のシリコーン樹脂(以下� ��「シリコーン樹脂液」ともいう。)を塗布す る第1の工程と、塗布されたシリコーン樹脂� �を100℃以上で乾燥及び熱硬化させて、それ� �れ剥離力が異なる第1の剥離層5、第2の剥離� �6を有するベースフィルム2及びカバーフィル ム4を形成する第2の工程と、ベースフィルム2 の第1の剥離層5上に、異方導電性接着材料を� ��布する第3の工程と、異方導電性接着材料を 乾燥させて接着剤層3を形成する第4の工程と� ��形成された接着剤層3のベースフィルム2側� �面と反対側の面に、第2の剥離層6を介してカ バーフィルム4を積層する第5の工程と、第1乃 至第5の工程により得られた異方導電性接着� �フィルムを所定幅に切断してリール等に巻� �する第6の工程とを有する。
 第1の工程では、例えば、ベースフィルム2� �びカバーフィルム4の基材7,8となるL乳酸及び D乳酸からなるポリ乳酸の結晶構造体である� �分解性フィルムの上に、それぞれの剥離層5, 6を形成するための熱硬化性のシリコーン樹� �液を塗布する。
 第2の工程では、第1の工程で塗布された熱� �化性のシリコーン樹脂液を、例えば130℃程� �の温度で乾燥及び熱硬化させることにより� �ベースフィルム2及びカバーフィルム4を生成 する。尚、このとき、第1の工程でシリコー� �樹脂を塗布する厚み及び/又は第2の工程で乾 燥及び熱硬化させる温度等を調整することに より、第1及び第2の剥離層5,6の剥離力を異な� ��ように、すなわち、カバーフィルム4を構成 する第2の剥離層6の剥離力が、ベースフィル� ��2を構成する第1の剥離層5の剥離力より小さ� ��なるように形成される。
 第3の工程では、第2の工程で形成されたベ� �スフィルム2の第1の剥離層5上に、異方導電� �接着材料を所定の厚みで塗布する。
 第4の工程では、第3の工程でベースフィル� �2の第1の剥離層5上に塗布された異方導電性� �着材料を乾燥することにより接着剤層3を形� ��する。
 第5の工程では、第4の工程で形成された接� �剤層3の上に、第2の工程で形成されたカバー フィルム4を積層する。このとき、接着剤層3� ��両面にそれぞれ第1及び第2の剥離層5,6を介� �てベースフィルム2及びカバーフィルム4が位 置するようにされている。この第5の工程に� �り、ベースフィルム2、接着剤層3及びカバー フィルム4が所謂3層構造を有するように一体� ��される。換言すると、上述の第1乃至第5の� �程により、ベースフィルム2の基材7、第1の� �離層5、接着剤層3、第2の剥離層6及びカバー� ��ィルム4の基材8が、順番に積層された5層構� ��の異方導電性接着剤フィルム1が得られる。
 第6の工程では、第1乃至第5の工程により得� ��れた異方導電性接着剤フィルム1を所定の幅 に裁断してリール等に巻回することで異方導 電性接着剤フィルム1のロール体を得ること� �できる。
 以上のように、本発明を適用した異方導電� ��接着剤フィルム1の製造方法は、上述したよ うな第1乃至第5の工程を備えることにより、� ��方の面に第1の剥離層5が設けられたベース� �ィルム2と、このベースフィルム2上に第1の� �離層5を介して設けられ、異方導電性接着材� ��により形成された接着剤層3と、第1の剥離� �5と剥離力が異なる第2の剥離層6が一方の面� �設けられ、接着剤層3のベースフィルム側の� ��と反対側の面に、第2の剥離層6を介して設� �られた第2の剥離フィルムとしてカバーフィ� ��ム4とを備え、ベースフィルム2及びカバー� �ィルム4が脂肪酸ポリエステル成分からなる� ��収縮性の生分解性フィルムを基材として、� ��れぞれの基板上に熱硬化性のシリコーン樹� ��からなる剥離層が設けられて構成される異� ��導電性接着剤フィルム1を製造することがで き、すなわち、剥離層形成の際の加熱処理時 の変形等がなく、適切な剥離力を有し、且つ 良好な切断性を有する異方導電性接着剤フィ ルム1を製造することができる。
 尚、上述の異方導電性接着剤フィルム11の� �造方法については、上述した異方導電性接� �剤フィルム1の製造方法における第1乃至第3� �工程と同様な工程でベースフィルム12を形成 し、このベースフィルム12の剥離層15上に異� �導電性接着材料を塗布した後に、この異方� �電性接着材料を乾燥させて接着剤層13を形成 する工程と、上述の第6の工程と同様の工程� �を行うものとして、ここでは、詳細な説明� �省略する。
 ここで、上述した異方導電性接着剤フィル� ��1を用いて異方性導電接続を行う場合の動作 について説明する。具体的には、基板と、接 続すべき電子部品とを導電を確保しながら接 着するものとして説明する。
 まず、カバーフィルム4を接着剤層3から剥� �し、接着剤層3の表面を露出させ、基板の貼� ��付け面に露出した接着剤層3の表面を押し当 てる。
 基板に貼り付けられた接着剤層3及びこれと 一体とされているベースフィルム2の第1の剥� ��層5と接着剤層3との間の接着力は、接着剤� �3と基板との間の接着力、及び、第1の剥離層 5と基材7との間の接着力よりも小さくなって� ��り、基材7をこの接着剤層3が貼り付けられ� �基板から剥離しようとすると、第1の剥離層5 と接着剤層3の界面で剥離が起こり、第1の剥� ��層5が基材7と一緒に剥離され、接着剤層3の� ��が基板上に残る。
 そして、この接着剤層3を、基板と、接続す べき電子部品との間に挟むようにして、加熱 加圧することにより導電を確保するとともに 両者を接着することができる。
 実施例
 次に、本発明の異方導電性接着剤フィルム� ��用いられる剥離フィルムの実施例について� ��体的に説明する。尚、本発明は、これらの� ��施例によって限定されるものではない。尚� ��以下では、本発明の実施例1とともに、この 実施例1と比較するための比較例1~4を挙げて� �明する。実施例1及び比較例1~4においては、� ��下に示すように剥離フィルムを製造し、以� ��で説明する初期剥離力、初期残留接着率、� ��方性導電膜剥離力、耐熱性評価、生分解性� ��価及びスリット性評価についての測定及び� ��価を行った。
 実施例1では、まず、30%付加反応型シリコー ン溶液(KS-847、信越化学工業社製)7重量部、白 金硬化触媒(PL-50T、信越化学工業社製)0.07重量 部、トルエン53重量部及びメチルエチルケト� ��(MEK)40重量部を均一に混合し、剥離層を構成 する離型剤組成物を調製した。
 次に、得られた離型剤組成物を、剥離フィ� ��ムの基材として50μm厚の上述したL乳酸及びD 乳酸からなるポリ乳酸からなる非収縮性の生 分解性フィルム(以下、「新型耐熱性バイオ� �ラスチックフィルム」という。)の片面に乾� ��厚で0.1μmとなるようにコイルバーで塗工し� ��130℃のオーブンに入れ、その温度を1分間保 持した後、オーブンより取り出し、これによ り、剥離フィルム用の基材の片面に剥離層が 設けられた剥離フィルムを得た。
 <初期剥離力>
 初期剥離力の測定は、上述のように得られ� ��剥離フィルムの片面に、アクリル系粘着フ� ��ルム(T4090、ソニーケミカル社製)を貼り合わ せ、長さ200mmで幅50mmの短冊状にカットし、得 られた短冊状サンプルに2kgの荷重を載せたま ま70℃で20時間エージングした。エージング� �了後、25℃でT型剥離試験を行い、初期剥離� �(N/5cm)を剥離強度試験機(テンシロン、オリエ ンテック社製)を用いて測定した。尚、剥離� �の試験においては、アクリル系粘着フィル� �を用いても、異方導電性接着材料を用いて� �同様の結果が得られる。
 <初期残留接着率>
 初期残留接着率の測定は、まず、上述の初� ��剥離力の試験において引き剥がしたアクリ� ��系粘着フィルムを、平滑なステンレス板に� ��ンドローラで貼り付け、アクリル系粘着フ� ��ルムとこのステンレス板との剥離力を上述� ��同様に測定した(残留剥離力)。また、これ� �は別に未使用のアクリル系粘着フィルムを� �滑なステンレス板にハンドローラで貼り付� �、未使用のアクリル系粘着フィルムとこの� �テンレス板との剥離力を上述と同様に測定� �た(基準剥離力)。そして、基準剥離力に対す る残留剥離力の割合として初期残留接着率(%) を算出した。
 <異方性導電膜剥離力>
 異方性導電膜剥離力の測定は、得られた剥� ��フィルムの片面に、異方性導電膜ADH(エポキ シ系硬化剤を含む反応性の粘着液)を塗工し� �80℃のオーブンで1分間保持し、溶媒除去し� �後、アクリル系粘着フィルム(PPテープ、日� �電工社製)を貼り合わせ、長さ200mmで幅50mmの� ��冊状にカットし、25℃でT型剥離試験を行い� ��初期剥離力(N/5cm)を剥離強度試験機(テンシ� �ン、オリエンテック社製)を用いて測定した� ��
 <耐熱性評価>
 耐熱性評価は、得られた剥離フィルムの寸� ��を測定すること、及び目視にて確認するこ� ��により、剥離層を形成するための熱硬化の� ��の変形の有無を評価することで、耐熱性の� ��価を行った。
 <生分解性評価>
 生分解性評価は、得られた剥離フィルムを� ��ンポスト内に埋設し、80℃で7日処理した後� ��目視にて生分解性の可否を判断した(JISK6953( ISO14855)参照)。
 <スリット性評価>
 スリット性評価は、得られた剥離フィルム� ��に異方導電性接着材料により接着剤層を形� ��してなる異方導電性接着剤フィルムを用い� ��これを所望の幅に裁断し、断面観察により� ��切れ痕や切断面の状態を確認するとともに� ��紙粉(切断粉)の有無等を確認し、また、裁� �した異方導電性接着剤フィルムをリール等� �巻回して得られたロール体の断面観察を行� �ことにより、スリット性(切断性)の可否を判 断した。
 次に、実施例1と比較するための比較例1~4に ついて説明する。
 比較例1では、基材として新型耐熱性バイオ プラスチックフィルムの代わりに、50μm厚の� ��常のポリ乳酸フィルムに変更した以外は、� ��施例1と同様な実験を行った。
 比較例2では、基材として新型耐熱性バイオ プラスチックフィルムの代わりに、50μm厚の� ��リエチレンテレフタレートフィルムに変更� ��た以外は、実施例1と同様な実験を行った。
 比較例3では、基材として新型耐熱性バイオ プラスチックフィルムの代わりに、50μm厚の� ��リエチレンナフタレートフィルムに変更し� ��以外は、実施例1と同様な実験を行った。
 比較例4では、基材として新型耐熱性バイオ プラスチックフィルムの代わりに、50μm厚の� ��リプロピレンフィルムに変更した以外は、� ��施例1と同様な実験を行った。
 上述のような実施例1及び比較例1~4の剥離フ ィルムについて、上述のような初期剥離力、 初期残留接着率、異方性導電膜剥離力、耐熱 性評価、生分解性評価及びスリット性評価に ついての測定及び評価を行った結果を表1に� �す。尚、表1において、数値を()で表示して� �るものについては、変形により信頼性のあ� �値を得ることができなかった可能性がある� �とを示すものである。

 表1に示すように、比較例1,4では、得られた 剥離フィルムに変形が発生していたのに対し 、本発明の実施例1では、得られた剥離フィ� �ムに変形が発生しておらず、耐熱性を有す� �ことが確認できた。また、表1に示すように� ��比較例2,3,4では、剥離フィルムの生分解性� �なかったのに対し、本発明の実施例1では、� ��離フィルムの生分解性を有することが確認� ��きた。
 さらに、表1に示すように、比較例1,3,4では� ��良好なスリット性が得られなかったのに対� ��、実施例1では、良好なスリット性(切断性)� ��得ることができ、また、実施例1では、スリ ット性が得られた比較例2に比べてもさらに� �好なスリット性(切断性)を得ることができる ことが確認できた。
 以上のような実施例からも明らかなように� ��本実施例の剥離フィルムを用いた異方導電� ��接着剤フィルムは、実施例1の剥離フィルム をベースフィルム、カバーフィルム等の基材 として用いることにより、生分解性が良好な ことから地球環境への負荷を軽減できるとと もに、剥離層形成の際の加熱処理時の変形等 がなく、適切な剥離力を有し、且つ良好な切 断性を有することを可能とし、環境面におい て安全で且つ様々な電子部品等の導電接続に 用いられることができる。
 尚、本発明は、図面を参照して説明した上� ��の実施例に限定されるものではなく、添付� ��請求の範囲及びその主旨を逸脱することな� ��、様々な変更、置換又はその同等のものを� ��うことができることは当業者にとって明ら� ��である。