本発明の異方性導電フィルムは、重合性� ��クリル系化合物、フィルム形成樹脂、導電� ��粒子及び重合開始剤を含有するものである� ��ここで、重合開始剤が、分解により酸素ガ� ��を発生せず且つ分解温度の異なる2種類の有 機過酸化物を含有し、該2種類の有機過酸化� �のうち、1分間半減期温度の高い有機過酸化� ��が分解により安息香酸またはその誘導体を� ��生するものである。ここで安息香酸の誘導� ��としては、安息香酸メチル、安息香酸エチ� ��、安息香酸t-ブチル等を挙げることができ� �。

 本発明において、重合開始剤として使用� ��る2種類の有機過酸化物のうち、1分間半減� �温度が低い有機過酸化物の1分間半減期温度� ��、低すぎると硬化前の保存安定性が短くな� ��、高すぎると異方性導電フィルムの硬化が� ��充分となる傾向があるので、好ましくは80� �以上120℃未満、より好ましくは90℃以上120℃ 未満である。他方、1分間半減期温度の高い� �機過酸化物の1分間半減期温度は、低いもの� ��上市されておらず、高すぎるとそもそも想� ��した熱圧着温度では安息香酸またはその誘� ��体を発生させない傾向があるので、好まし� ��は120℃以上150℃以下である。

 また、低温分解過酸化物と高温分解過酸� ��物の間の1分間半減期温度の差は、その差が 小さすぎると低温分解過酸化物と高温分解過 酸化物とが重合性アクリル系化合物と反応し てしまい、接着強度の向上に寄与する安息香 酸量が減少してしまう結果となり、大きすぎ ると異方性導電フィルムの低温での硬化反応 性が低下する傾向があるので、好ましくは10� ��以上30℃以下である。

 このような低温分解過酸化物と高温分解� ��酸化物との重量比は、前者が後者に対し相� ��的に少なすぎると異方性導電フィルムの低� ��での硬化反応性が低下し、逆に多すぎると� ��着強度が低下する傾向があるので、好まし� ��は10:1~1:5である。

 本発明で使用し得る低温分解過酸化物の� ��体例としては、ジイソブチリルパーオキサ� ��ド(1分間半減期温度 85.1℃)、1,1,3,3-テトラ� �チルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエ� �ト(1分間半減期温度 124.3℃)、ジラウロイル� ��ーオキサイド(1分間半減期温度 116.4℃)、ジ (3,5,5-トリメチルヘキサイノイル)パーオキサ� ��ド(1分間半減期温度 112.6℃)、t-ブチルパー� ��キシピバレート(1分間半減期温度 110.3℃)、 t-ヘキシルパーオキシピバレート(1分間半減� �温度 109.1℃)、t-ブチルパーオキシネオヘプ� ��ノエート(1分間半減期温度 104.6℃)、t-ブチ� ��パーオキシネオデカノエート(1分間半減期� �度 103.5℃)、t-ヘキシルパーオキシネオデカ� ��エート(1分間半減期温度 100.9℃)、ジ(2-エチ ルヘキシル)パーオキシジカーボネート(1分間 半減期温度 90.6℃)、ジ(4-t-ブチルシクロヘキ シル)パーオキシジカーボネート(1分間半減期 温度 92.1℃)、1,1,3,3-テトラメチルブチルパー オキシネオデカノエート(1分間半減期温度 92 .1℃)、ジ-sec-ブチルパーオキシジカーボネー� ��(1分間半減期温度 85.1℃)、ジ-n-プロピルパ� ��オキシジカーボネート(1分間半減期温度 85. 1℃)、クミルパーオキシネオデカノエート(1� �間半減期温度 85.1℃)等を挙げることができ� ��。これらは、2種以上を併用することができ る。

 また、高温分解過酸化物の具体例として� ��、ジ(4-メチルベンゾイル)パーオキサイド(1� ��間半減期温度128.2℃)、ジ(3-メチルベンゾイ� ��)パーオキサイド(1分間半減期温度131.1℃)、� ��ベンゾイルパーオキサイド(1分間半減期温� � 130.0℃)、t-ヘキシルパーオキシベンゾエー� ��(1分間半減期温度 160.3℃)、t-ブチルパーオ� ��シベンゾエート(1分間半減期温度 166.8℃)等 を挙げることができる。これらは、2種以上� �併用することができる。また、フェニル環� �有するこれらの高温分解過酸化物を使用す� �ことにより、異方性導電フィルムの凝集力� �向上させることができるので接着強度を更� �向上させることができる。

 低温分解過酸化物と高温分解過酸化物と� ��組み合わせとしては、前者がジラウロイル� ��ーオキサイドであり、後者がジベンゾイル� ��ーオキサイドである組み合わせが、保存安� ��性と接着強度の点で好ましい。

 このような異なる2種類の過酸化物からな る重合開始剤の異方性導電フィルムにおける 使用量は、少なすぎると反応性が無くなり、 多すぎると異方性導電フィルムの凝集力が低 下する傾向があるので、重合性アクリル系化 合物100重量部に対し、好ましくは1~10重量部� �より好ましくは3~7重量部である。

 本発明で使用する重合性アクリル系化合� ��としては、アクロイル基またはメタクロイ� ��基(以下(メタ)アクロイル基と称する)を1以� �、好ましくは2つ有する化合物である。ここ� ��、重合性アクリル系化合物の一分子中の(メ タ)アクロイル基の数は、導通信頼性向上の� �めに2以上、好ましくは2つである。

 重合性アクリル系化合物の具体例として� ��、ポリエチレングリコールジアクリレート� ��リン酸エステル型アクリレート、2-ヒドロ� �シエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピ ルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリ� ��ート、イソブチルアクリレート、t-ブチル� �クリレート、イソオクチルアクリレート、� �スフェノキシエタノールフルオレンジアク� �レート、2-アクリロイロキシエチルコハク酸 、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリ レート、イソボルニルアクリレート、トリシ クロデカンジメタノールジメタクリレート、 シクロヘキシルアクリレート、トリス(2-ヒド ロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリ� �ート、テトラヒドロフルフリルアクリレー� �、o-フタル酸ジグリシジルエーテルアクリレ ート、エトキシ化ビスフェノールAジメタク� �レート、ビスフェノールA型エポキシアクリ� ��ート、ウレタンアクリレート、エポキシア� ��リレート等、及びこれらに相当する(メタ)� �クリレートを挙げることができる。

 重合性アクリル系化合物の異方性導電フ� ��ルムにおける使用量は、少なすぎると導通� ��頼性が低くなり、多すぎると接着強度が低� ��なる傾向があるので、好ましくは樹脂固形� ��中の20~70重量%、より好ましくは30~60重量%で� ��る。

 本発明で使用するフィルム形成樹脂とし� ��は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂� ��フェノキシ樹脂、ポリアミド、EVA等の熱可� ��性エラストマー等を使用することができる� ��中でも、耐熱性、接着性のために、フェノ� ��シ樹脂を好ましく使用することができる。

 フィルム形成樹脂の異方性導電フィルム� ��おける使用量は、少なすぎるとフィルムを� ��成せず、多すぎると電気接続を得るための� ��脂の排除性が低くなる傾向があるので、好� ��しくは樹脂固形分中の10~70重量%、より好ま� ��くは30~50重量%である。

 本発明で使用する導電性粒子としては、� ��来の異方性導電フィルムで用いられている� ��うな導電性粒子を使用することができ、例� ��ば、金粒子、銀粒子、ニッケル粒子等の金� ��粒子、ベンゾグアナミン樹脂やスチレン樹� ��等の樹脂粒子の表面を金、ニッケル、亜鉛� ��の金属で被覆した金属被覆樹脂粒子等を使� ��することができる。このような導電性粒子� ��平均粒径としては、通常1~10μm、より好まし くは2~6μmである。

 導電性粒子の異方性導電フィルムにおけ� ��使用量は、少なすぎると導通不良となり、� ��すぎると短絡となるので、樹脂固形分100重� ��部に対し、好ましくは0.1~20重量部、より好� ��しくは0.2~10重量部である。

 本発明の異方性導電フィルムは、必要に� ��じて、各種アクリルモノマー等の希釈用モ� ��マー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤� ��チキソトロピック剤、カップリング剤等を� ��有することができる。

 本発明の異方性導電フィルムは、従来の� ��方性導電フィルムと同様の方法により製造� ��ることができる。例えば、重合性アクリル� ��化合物、フィルム形成樹脂、導電性粒子、� ��合開始剤及び必要に応じて他の添加剤、更� ��メチルエチルケトンなどの溶媒を均一に混� ��し、その混合物を、剥離処理が施された剥� ��シート表面に塗布し、乾燥することにより� ��造することができる。

 本発明の異方性導電フィルムは、第1の配 線基板の接続部と第2の配線基板の接続部と� �間を異方性導電接続してなる接続構造体に� �ましく適用できる。ここで、第1の配線基板� ��び第2の配線基板には特に限定はなく、液晶 パネルのガラス基板や、フレキシブル配線基 板等を挙げることができる。また、それぞれ の基板の接続部についても特に限定はないが 、従来の異方性導電フィルムが適用される接 続部でかまわない。

 このような接続構造体は、第1の配線基板 の接続部と第2の配線基板の接続部との間に� �発明の異方性導電フィルムを挟持させ、1分� ��半減期温度の低い有機過酸化物が分解しな� ��第1の温度で仮貼りし、1分間半減期温度の� �い有機過酸化物が分解する第2の温度で熱圧� ��することにより製造することができる。こ� ��で、1分間半減期温度の低い有機過酸化物、 1分間半減期温度の高い有機過酸化物、それ� �の好ましい1分間半減期温度、それらの好ま� ��い温度差については、既に説明した通りで� ��る。また、第1の温度としては、1分間半減� �温度の低い有機過酸化物の当該1分間半減期� ��度の-20℃以下の温度が好ましく、第2の温度 としては、1分間半減期温度の高い有機過酸� �物の当該1分間半減期温度の-20℃以上の温度� ��好ましい。