Die Erfindung betrifft einen anisotrop leitenden Kleber nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Stand der Technik

Anisotrop leitende Kleber sind bekannt. Diese wei¬ sen in einem Basismaterial, beispielsweise in einem thermoplastischen Material, feinverteilte leit¬ fähige Teilchen auf. Die leitfähigen Teilchen wer¬ den dabei als körnchenförmiges Pulver in dem Basis¬ material dispergiert. Die anisotrop leitenden Kle¬ ber liegen beispielsweise in Folienform vor und sind geeignet, zwei Kontakte, beispielsweise zwei Leiterbahnen, elektrisch leitend miteinander zu verkleben. Die Leiterbahnen werden unter Druck- und Temperatureinwirkun ^' g auf die gegenüberliegenden Seiten des Leitklebers gepreßt, so daß sich das

Basismaterial verformt und die in diesem verteilten leitfähigen Teilchen eine elektrisch leitende Ver¬ bindung zwischen den aufgebrachten Leiterbahnen herstellen. Das Basismaterial übernimmt dabei die Haftwirkung für die Leiterbahnen.

Es wird deutlich, daß eine Auflösung des anisotrop leitenden Klebers, das heißt der minimal mögliche Abstand zwischen zwei benachbarten elektrisch lei¬ tenden Verbindungen, von der Struktur der disper- gierten elektrisch leitenden Teilchen abhängt. Damit diese die elektrisch leitende Verbindung in nur einer Richtung ermöglichen, müssen diese einen genügend großen Abstand zueinander aufweisen, damit eine unerwünschte elektrisch leitende Verbindung zwischen den Teilchen untereinander vermieden wird. Es ist jedoch nachteilig, daß es beim Dispergieren der leitfähigen Teilchen in das Basismaterial zu einer Koagulation, das heißt einer Zusammenballung einer Mehrzahl der elektrisch leitenden Teilchen, kommt. Hierdurch können die bekannten anisotrop leitenden Kleber nur zum Kontaktieren relativ weit auseinander angeordneter Leiterbahnen oder ähn¬ lichem verwendet werden, da ansonsten eine aus¬ reichend große Kontaktsicherheit nicht gegeben ist.

Vorteile der Erfindung

Der erfindungsgemäße anisotrop leitende Kleber mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen hat demgegen¬ über den Vorteil, ^' daß eine gleichmäßige Disper- gierung der leitfähigen Teilchen in dem Basis-

material möglich ist. Dadurch, daß die leitfähigen Teilchen auf ihrer Oberfläche Abstandsmittel auf¬ weisen, wird eine Koagulation der Teilchen ver¬ mieden. Diese liegen somit gleichmäßig dispergiert in dem Basismaterial vor, ohne daß die Teilchen untereinander elektrisch leitend verbunden sind. Hierdurch ergibt sich der Vorteil, daß der minimale Abstand zwischen zwei benachbarten Kontaktverbin¬ dungen an sich nur noch von einer Körnchengröße der elektrisch leitfähigen Teilchen bestimmt wird. Die Anisotropie der Kontaktverbindung wird dabei mit hoher Sicherheit gewährleistet.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vor¬ gesehen, daß die Abstandsmittel eine Beschichtung aus Liganden sind, die vorzugsweise thermisch nicht stabil sind. Hierdurch wird erreicht, daß die elek¬ trisch leitfähigen Teilchen durch die Liganden in einem unverarbeiteten Leitkleber auf Abstand ge¬ halten werden. Dadurch, daß die Liganden thermisch nicht stabil sind, werden diese während des Klebe- und Kontaktierungsprozesses aufgelöst und können somit die Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung nicht behindern. Die Auflösung der Liganden erfolgt erst zu einem Zeitpunkt des Klebe- und Verbindungsprozesses, bei dem die elektrisch leitfähigen Teilchen bereits unter einem bestimmten Druck stehen, so daß diese trotz des Wegfalls der Abstandsmittel nicht mehr miteinander in Kontakt kommen können.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den übrigen in den Unteransprüchen genannten Merkmalen.

Zeichnung

Die Erfindung wird nachfolgend in einem Aus¬ führungsbeispiel anhand der zugehörigen Zeichnungen näher eräutert. Es zeigen:

Figur 1 eine Schnittdarstellung durch einen anisotrop leitenden Kleber im Ausgangszustand und

Figur 2 eine Schnittdarstellung durch einen anisotrop leitenden Kleber im kontaktierten Zustand.

Beschreibung des Ausführungsbeispiels

Figur 1 zeigt einen in Folienform vorliegenden anisotrop leitfähigen Kleber 10. Der Kleber 10 besteht aus einem Basismaterial 12 und darin dispergierten, also feinverteilten, leitfähigen Teilchen 14. Das Basismaterial 12 besteht dabei beispielsweise aus einem Duroplast oder einem Thermoplast. Die Teilchen 14 können beispielsweise aus Gold, Nickel, vergoldetem Nickel, Silber oder goldbeschichteten Styroporkugeln bestehen. Die Teilchen 14 sind mit einer Beschichtung 16 ver¬ sehen, die in der Figur 1 nicht maßstäblich ange-

deutet ist. Die Beschichtung 16 besteht dabei beispielsweise aus Triphenylphosphin.

Figur 2 zeigt eine Möglichkeit einer geklebten Ver¬ bindung mit dem in Figur 1 dargestellten Kleber. Auf den sich gegenüberliegenden Oberflächen des Klebers 10 werden Leiterbahnen 18 und 20 aufge¬ bracht. Die Leiterbahnen 18 bzw. 20 liegen dabei noch auf dem Kleber 10 auf und sind nicht in diesen eingedrungen. Über den Leiterbahnen 18 wird bei¬ spielsweise eine Folie 22 aus Polyester oder Poly¬ amid aufgebracht. Die Leiterbahnen 20 werden eben¬ falls mit einer Folie 24 abgedeckt. Die Folien 22 und 24 können dabei gleichzeitig Bestandteil eines elektronischen Bauelementes, das die Leiterbahnen 18 oder 20 aufweist.

Eine Koritaktierung mit dem in den Figuren 1 und 2 gezeigten Kleber 10 findet folgendermaßen statt. Auf das aus dem Kleber 10 mit den aufgelegten Lei¬ terbahnen 18 und 20 sowie den Folien 22 und 24 be¬ stehende System wird mit einem Stempel, in Figur 2 durch den Pfeil angedeutet, ein Druck ausgeübt. Gleichzeitig erfolgt eine Erwärmung des Systems. Durch die Erwärmung wird das aus dem Thermoplast bestehende Basismaterial 12 aufgeweicht, so daß die Leiterbahnen 18 und 20 unter dem Druck des Stempels in das Basismaterial 12 eindringen können. Während des Erwärmens zersetzt sich die Beschichtung 16 aus Triphenylphosphin, da diese eine Zersetzungstempe¬ ratur von ca. 60 °C aufweist, während das Basisma¬ terial 12 auf eine Temperatur von ca. 150 bis 230

°C erwärmt wird. Durch die Zersetzung der Be¬ schichtung 16 können die Leiterbahnen 18 und 20 so weit an die Teilchen 14 herangepreßt werden, daß zwischen den Teilchen 14 und den Leiterbahnen 18 bzw. 20 eine elektrisch leitende Verbindung ent¬ steht. Nachdem das System ausgehärtet ist, bei¬ spielsweise in einer Zeit von 5 bis 30 Sekunden, kann der Stempel entfernt werden, und die Leiter¬ bahnen 18 und 20 sind dauernd elektrisch mitein¬ ander kontaktiert. Dadurch, daß die elektrische Verbindung ausschließlich von zwischen den Leiter¬ bahnen 18 und 20 sich befindenden Teilchen 14 übenommen wird, können nebeneinanderliegende Kon¬ taktierungen zwischen Leiterbahnen 18 und 20 auf engstem Raum realisiert werden, ohne daß es zu Fehlverbindungen über sich berührende Teilchen 14 kommt. Insgesamt ist dadurch eine höhere Auflösung zwischen nebeneinanderliegenden Leiterbahnen 18 und 20 möglich. Die Kontaktverbindung insgesamt wird dadurch sehr sicher. Sehr vorteilhaft lassen sich mit dem in den Figuren 1 und 2 gezeigten anisotrop leitenden Kleber 10 flexible Verbindungen zwischen den Leiterbahnen 18 und 20 herstellen. Die Flexibilität der Verbindung hängt dabei lediglich von dem Basismaterial 12 ab.

Die Erfindung beschränkt sich nicht auf das in den Figuren 1 und 2 gezeigte Ausführungsbeispiel. Der Kleber 10 kann beispielsweise auch als Paste, Film oder Heißsiegelfolie ausgebildet sein. Das Ver¬ binden von zwei Leiterbahnen 18 und 20 ist lediglich auch als die einfachste Ausführungsform

zu verstehen. Über entsprechend strukturierte Stempel können beispielsweise über die Oberfläche eines Klebers 10 verteilte verschiedene Durch- kontaktierungen hergestellt werden, die je nach Anwendungsfall variabel sind.