28. April 2009

Antennenanordnung für eine Chipkarte

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Antennenanordnung für eine

Chipkarte mit einer aus einem Oberflächenleiter gebildeten Antennenlei- terstruktur, wobei die Antennenleiterstruktur eine auf einem Kartensubstrat angeordnete Dipolanordnung mit einem ersten Antennenstrang und einem zweiten Antennenstrang sowie eine Anschlussanordnung zum Anschluss der Antennenleiterstruktur an einen Chip und Ausbildung eines die Antennenleiterstruktur und den Chip umfassenden Transpon- ders aufweist, wobei eine Oberfläche des Kartensubstrats in ein Grifffeld zur Handhabung der Chipkarte und ein Transponderfeld zur Anordnung des Transponders unterteilt ist, derart, dass sich das Grifffeld über einen Zentrumsbereich der Substratoberfläche hinaus erstreckt und zumindest ein Seitenrand des Grifffeldes durch einen Seitenrand der Substratoberfläche gebildet ist.

Antennenanordnungen der eingangsgenannten Art werden bei Transpon- dern eingesetzt, die im UHF-Frequenzbereich betrieben werden. Bei derartigen UHF-Transpondern werden die Antennen häufig als Dipolantenne ausgeführt, mit einem im Zentrum der Antennenleiterstruktur

angeordneten Chip, der über eine Anschlussanordnung mit der Antennen- leiterstruktur kontaktiert ist.

Derartige UHF-Transponder werden häufig als so genannte „tags" ausgeführt, die mit der Oberfläche des zu kennzeichnenden Produkts flächig verbunden sind. Dabei lassen sich für die Positionierung der tags Applikationsorte finden, die nicht der unmittelbaren Handhabung durch denjenigen, der das Produkt handhabt, also beispielsweise der Mitarbeiter im Groß- oder Einzelhandel, der vermittels eines mobilen Lesegerätes die Transponderdaten einließt oder das Kassenpersonal, das zur Rech- nungserstellung die Transponderdaten mittels eines Lesegerätes einliest, unterliegen. Daher ergeben sich im Zusammenhang mit der Ausführung der Transponder als tags in der Kommunikation zwischen Transponder und Lesegerät in der Praxis kaum Probleme.

Anders ist der Fall jedoch gelagert, wenn mit einer Dipol-Antenne versehene Transponder im Handhabungsbereich angeordnet sind und somit eine vollständige oder teilweise Abdeckung der Dipol-Antenne durch einen Finger der den Transponder handhabenden Person zu einer Verstimmung („detuning") der Frequenz des Transponders und somit zu einer Funktionsstörung in der Kommunikation zwischen dem Transpon- der und dem Lesegerät führen kann.

Dieses Problem stellt sich in einem besonderen Ausmaß, wenn mit einer Dipol-Antenne versehene Transponder in einer Chipkarte angeordnet sind, bei der schon aufgrund der kleinen Abmessungen der Chipkarte die Wahrscheinlichkeit, dass bei einer Handhabung der Karte die Di- pol-Antenne zumindest teilweise abgedeckt wird, groß ist. Die üblicherweise von den tags her bekannte zentrale Anordnung des Transponders würde bei einer Chipkarte dazu führen, dass sich zum einen der Chip, und hier insbesondere der mechanisch sensible Verbindungsbereich des Chips zur Dipol-Antenne, im Zentrum der Biegebelastung einer Chipkar- te angeordnet ist.

Darüber hinaus ergibt es sich schon aufgrund der kleinen Abmessungen einer Chipkarte, dass bei einem Griff der Chipkarte die Chipkarte regelmäßig zwischen dem Daumen und dem Zeigefinder und/oder dem Mittelfinger des Handhabenden geklemmt gehalten wird, und zwar so, dass Daumen und Finger etwa im Zentrumsbereich der Chipkartenoberfläche zur Anlage kommen. Bei einer Anordnung eines UHF-Transponders der eingangs genannten Art mit der bekannten zentralen Anordnung auf einem tag würde also mit größter Wahrscheinlichkeit zumindest ein Teilbereich der Dipol-Antenne durch den Daumen und mindestens einen Finger abgedeckt werden, mit den sich daraus ergebenden nachteiligen Konsequenzen für die Kommunikation zwischen dem Transponder und dem Lesegerät.

Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, eine Antennenanordnung mit einer Dipol-Antenne für eine Chipkarte vorzu- schlagen, bei der das Risiko einer Verstimmung des Transponders erheblich reduziert ist.

Zur Lösung dieser Aufgabe weist die erfindungsgemäße Antennenanordnung die Merkmale des Anspruchs 1 auf.

Bei der erfindungsgemäßen Anordnung ist die Dipolanordnung der Antennenleiterstruktur in einem als „Transponderfeld" bezeichneten Teil der Substratoberfläche des Kartensubstrats angeordnet, der sich außerhalb eines als „Grifffeld" bezeichneten Teils der Substratoberfläche befindet, so dass die Wahrscheinlichkeit, dass bei einem Kartengriff Teile der Dipolanordnung der Antennenleiterstruktur durch den Griff abgedeckt werden erheblich reduziert ist. Dadurch, dass sich das Grifffeld von einem Seitenrand des Substrats ausgehend über den Zentrumsbereich der Substratoberfläche hinaus erstreckt, kann von zumindest einem Seitenrand der Chipkarte her die Karte normal ergriffen werden, also mit einer Anordnung des Daumens und zumindest eines Fingers im Zent- rumsbereich der Karte, ohne dass eine Verstimmung der Antenne die zwangsläufige Folge ist.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn ein Eckbereich des Grifffeldes mit einem Eckbereich der Substratoberfläche zusammenfällt, da somit nicht nur von zumindest einem Seitenrand der Chipkarte her ein Kartengriff ohne die Gefahr einer Verstimmung der Antenne besteht, sondern darüber hinaus auch die Karte von der Seite ergriffen werden kann, ohne dass es zu einer derartigen Verstimmung kommen könnte.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist ein Seitenrand des Grifffeldes durch einen Seitenrand der Substratoberfläche definiert, derart, dass zwei über den Seitenrand des Grifffeldes miteinander ver- bundene Eckbereiche des Grifffeldes und der Substratoberfläche zusammenfallen. Bei einer derartigen Ausgestaltung ist es möglich, sowohl von einem Seitenrand her als auch von zwei benachbarten Eckbereichen des Seitenrands her die Karte zu ergreifen, ohne das Risiko einer Verstimmung einzugehen.

Weiterhin kann das Risiko einer Antennenverstimmung auch dadurch reduziert werden, dass die Antennenstränge an ihren freien Enden als offene Leiterrahmen ausgebildet sind, so dass beispielsweise auch bei gleichlanger Ausgestaltung der Antennenstränge über eine unterschiedliche Gestaltung bzw. Größe der als offene Leiterrahmen ausgestalteten freien Enden der Antennenstränge eine den Antennensträngen jeweils zugeordnete unterschiedliche Frequenzabstimmung erfolgen kann.

Auch kann durch die Ausbildung der freien Antennenenden als Leiterrahmen eine relativ kurze Ausgestaltung der Antennenstränge erfolgen, so dass auch dadurch das Risiko einer Abdeckung der Antennenstränge durch ein Ergreifen der Chipkarte weiter reduziert werden kann.

Wenn gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform die Anschlussanordnung zum Anschluss der Antennenleiterstruktur an den Chip als Schleifendipol ausgebildet ist, mit einem Koppelleiterabschnitt, der parallel zu einem die Antennenstränge der Antennenleiterstruktur mit- einander verbindenden Koppelleiterabschnitt der Antennenleiterstruktur

angeordnet ist, ist es möglich, die Anschlussanordnung bzw. den mit der Anschlussanordnung kontaktierten Chip seitlich zu den Antennensträngen der Antennenleiterstruktur anzuordnen, wodurch die Antennenstränge noch weiter an den Seitenrand der Substratoberfläche verlegt werden können.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich dabei, wenn der Koppelleiterabschnitt der Anschlussanordnung und der Koppelleiterabschnitt der Antennenleiterstruktur in einem Eckbereich der Substratoberfläche angeordnet sind, da somit zur Ausbildung der Antennenstränge im Wesentlichen die gesamte Länge einer Querseite sowie einer Längsseite eines Chipkartenzuschnitts bzw. der Substratoberfläche zur Verfügung stehen.

Wenn dabei die Koppelleiterabschnitte jeweils zwei in einem Winkel zueinander angeordnete Koppelschenkel aufweisen, die jeweils parallel zu einem Seitenrand der Substratoberfläche verlaufen, ist eine Positionierung der Antennenanordnung erreicht, bei der sowohl die Antennenstränge als auch die Anschlussanordnung weitestmöglich vom Zentrumsbereich der Substratoberfläche entfernt angeordnet sind.

Wenn die Anschlussanordnung zumindest zwei flächig ausgebildete Anschlusskontakte aufweist, die sich über zu einer Substratrückseite hin offene Substratausnehmungen erstrecken, ist es möglich, den Chip mit geringstmöglichem Abstand zur neutralen Biegeebene des Kartensubstrat zu positionieren und dabei den eigentlichen Kontaktierungsbereich zwischen den Anschlusskontakten der Anschlussanordnung und den Chipkontakten praktisch in die neutrale Ebene, also in einen bei einer Biegebelastung nahezu spannungsfreien inneren Bereich des Kartensubstrats zu verlegen. Damit können sowohl die im Verbindungsbereich auftretenden, als auch die auf den Chip wirkenden mechanischen Biegebelastungen minimiert werden.

Wenn die Anschlusskontakte einstückig mit dem Koppelleiterabschnitt der Anschlussanordnung als Materialbeschichtung in einem Beschich- tungsverfahren auf das Kartensubstrat aufgebracht sind, entfällt auch die Notwendigkeit der Ausbildung von bruchgefährdeten Verbindungsstellen zwischen den Anschlusskontakten und dem Koppelleiterabschnitt.

überhaupt erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Antennenleiterstruk- tur und die darin ausgebildete Anschlussanordnung aus einer übereinstimmenden Materialbeschichtung gebildet sind, da somit die gesamte Antennenleiterstruktur in einem einzigen Beschichtungsvorgang herstell- bar ist.

Wenn die Anschlussanordnung aus Aluminium oder einer Aluminium enthaltenden Legierung gebildet ist, kann insbesondere in dem Fall, dass der zur Kontaktierung mit der Anschlussanordnung vorgesehene Chip ebenfalls Anschlusskontakte aus Aluminium oder einer Aluminium enthaltenden Legierung aufweist, eine unmittelbare Kontaktierung der Chipanschlussflächen mit den Anschlusskontakten der Anschlussanordnung in einem Ultraschallschweißverfahren durchgeführt werden.

Wenn die Anschlussanordnung aus Kupfer oder einer Kupfer enthaltenden Legierung gebildet ist, ist eine Kontaktierung mit einem Chip ver- mittels eines der üblichen thermischen Bondverfahren möglich.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann die Anschlussanordnung auf einem vom Kartensubstrat unabhängig ausgebildeten Chipträger ausgebildet sein, so dass eine Kontaktierung mit dem Chip unabhängig vom Kartensubstrat durchgeführt werden kann.

Auch in diesem Fall kann die Anschlussanordnung aus einer in einem Beschichtungsverfahren auf den Chipträger aufgebrachten Materialbeschichtung gebildet sein.

Insbesondere erweist es sich als vorteilhaft, die auf dem Kartensubstrat angeordnete Dipolanordnung aus zumindest einem Drahtleiter auszubil-

den, um die Dipolanordnung beispielsweise durch eine Verlegung des Drahtleiters auf der Oberfläche des Kartensubstrats herzustellen.

Die erfindungsgemäße Transponderanordnung weist die Merkmale des Anspruchs 16 auf.

Erfindungsgemäß ist die Transponderanordnung mit einer auf einem Kartensubstrat angeordneten Antennenanordnung versehen, wobei das Kartensubstrat auf seiner Rückseite mit einem Chipmodul umfassend einen auf einem Chipträger angeordneten Chip versehen ist, derart, dass der Chipträger zu elektrischen Verbindung des Chips mit der Anschluss- anordnung der Antennenleiterstruktur über in die Substratausnehmungen hineinragende Chipträgerkontakte mit den Anschlusskontakten der Anschlussanordnung kontaktiert ist.

Die erfindungsgemäße Transponderanordnung ermöglicht somit nicht nur eine Positionierung der Antennenanordnung in einem Bereich, der bei einem Ergreifen der Chipkarte mit großer Wahrscheinlichkeit frei von einer Abdeckung mit Daumen und Fingern bleibt, sondern ermöglicht eine Anordnung des Chips und des zwischen der Anschlussanordnung der Antennenleiterstruktur und den Chipträgerkontakten ausgebildeten Verbindungsbereichs unmittelbar benachbart bzw. in der neutralen Ebene des Kartensubstrats.

Wenn gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform die Chipträgerkontakte und die Anschlusskontakte aus Aluminium oder eine Aluminium enthaltenden Legierung gebildet sind, ist eine unmittelbar Verbindung der Kontakte durch eine Ultraschallbeaufschlagung möglich.

Eine Anordnung des Chips auf derselben Oberfläche des Chipträgers wie die Chipträgerkontakte sorgt dafür, dass der Chip unmittelbar benachbart der Substratoberfläche angeordnet werden kann.

Wenn darüber hinaus der Chip so angeordnet ist, dass er in eine im Kartensubstrat zur Aufnahme des Chips ausgebildete Substratausneh-

mung eingreift, ist es möglich, den Chip selbst in der neutralen Ebene des Kartensubstrats anzuordnen.

Wenn darüber hinaus die Substratausnehmungen zum Eingriff der Chipträgerkontakte und die Substratausnehmung zur Aufnahme des Chips im Wesentlichen fluchtend miteinander angeordnet sind, ist eine besonders schmalen Ausführung des Chipträgers möglich, so dass der Chipträger zusammen mit dem Chip möglichst dicht am Seitenrand des Kartensubstrats angeordnet werden kann.

In einer erfindungsgemäßen Variante weist die Transponderanordnung die Merkmale des Anspruchs 21 auf.

Erfindungsgemäß ist dabei das Kartensubstrat auf seiner Oberfläche mit dem Chipträger versehen, derart, dass der Koppelabschnitt der Anschlussanordnung in einem Koppelbereich definiert zum Koppelabschnitt der Dipolanordnung angeordnet ist. Die definierte Anordnung kann durch eine elektrisch leitfähige Kontaktierung oder beispielsweise auch durch eine definierte Beabstandung der Koppelabschnitte zur Durchführung einer berührungslosen Kopplung erfolgen.

Insbesondere die definierte Beabstandung kann in einem Laminatverbund zwischen dem Kartensubstrat und dem Chipträger erfolgen.

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Antennenanordnung sowie eine Ausführungsform der Transponderanordnung anhand der Zeichnung näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 ein Kartensubstrat einer Chipkarte während der Handha- bung;

Fig. 2 eine weitere Ausführungsform des Kartensubstrats;

Fig. 3 noch eine weitere Ausführungsform des Kartensubstrats;

Fig. 4 eine Schnittdarstellung des in Fig. 1 dargestellten Kartensubstrats längs dem Schnittlinienverlauf IV-IV in Fig. 1 ;

Fig. 5 das in Fig. 4 in Schnittdarstellung dargestellte Kartensubstrat mit einem Chipmodul zur Ausbildung eines Transponders;

Fig. 6 einen in einem Laminatverbund mit einem Kartensubstrat angeordneten Chipträger.

Fig. 1 zeigt ein Kartensubstrat 10 in der Form und den Abmessungen einer Chipkarte. Bei der hier im Einzelnen nicht dargestellten Chipkarte bildet das in Fig. 1 dargestellte Kartensubstrat 10 eine Lage der üblicherweise als Laminataufbau hergestellten Chipkarte, wobei die durch das Kartensubstrat 10 gebildete Lage zwischen äußeren Decklagen, die hier im Einzelnen nicht dargestellt sind, angeordnet ist.

Das in Fig. 1 dargestellte Kartensubstrat 10 weist eine Substratoberflä- che 1 1 auf, die in ein Grifffeld 12 und ein Transponderfeld 13 unterteilt ist. Dabei ist mit dem Grifffeld 12 der Bereich bezeichnet, in dem bei einem Griff eines Kartenbenutzers auf das Kartensubstrat 10 bzw. die Chipkarte eine zumindest teilweise Abdeckung der Substratoberfläche 1 1 auf einer Vorderseite 14 durch einen Daumen und auf einer Rückseite 15 durch einen oder mehrere Finger derselben Hand erfolgt, wie dies in Fig. 1 angedeutet ist.

Bei dem in Fig. 1 dargestellten Kartensubstrat ist das Transponderfeld 13 im Wesentlich L-förmig ausgebildet und nimmt eine Antennenleiter- struktur 16 auf, die zwei eine Dipolanordnung 17 ausbildende Antennen- stränge 18 und 19 aufweist, welche über einen Koppelleiterabschnitt 20 einstückig miteinander verbunden sind. Die Antennenstränge 18, 19 weisen an ihren freien Enden j eweils offene Leiterschleifen bzw. Leiterrahmen 21 , 22 auf, die im vorliegenden Fall unterschiedlich groß ausgebildet sind.

Die Dipolanordnung 17 der Antennenleiterstruktur 16 erstreckt sich bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel mit dem hier vergleichsweise länger ausgebildeten Antennenstrang 18 längs eines Längsseitenrands 23 des Kartensubstrats 10, und der vergleichsweise kürzer ausgeführte Antennenstrang 19 erstreckt sich längs eines Querseiten- rands 24 des Kartensubstrats 10, derart, dass der die Antennenstränge 18, 19 verbindende Koppelleiterabschnitt 20 benachbart dem Längsseitenrand 23 und dem Querseitenrand 24 in einem Eckbereich 25 des Kartensubstrats angeordnet ist. In dem Eckbereich 25 befindet sich auch eine Anschlussanordnung 26 der Antennenleiterstruktur 16, die im vorliegenden Fall als Schleifendipol ausgebildet ist, mit einer im Wesentlichen U-förmigen Leiteranordnung 27, die an ihren freien Enden mit flächig ausgebildeten Anschlusskontakten 28 und 29 versehen ist. Die Anschlusskontakte 28 und 29 dienen zur Kontaktierung mit einem in Fig. 1 nicht dargestellten Chip.

Die gesamte Antennenleiterstruktur 16, umfassend die Dipolanordnung 17 sowie die Anschlussanordnung 26, ist aus einer auf die Substratoberfläche 1 1 des Kartensubstrats 10 aufgebrachten metallischen Beschich- tung, beispielsweise Aluminium oder Kupfer enthaltend, aufgebracht. Diese Beschichtung kann im Rahmen der im Stand der Technik bekannten Beschichtungsverfahren, also beispielsweise in einem ätzverfahren oder in einem Bedruckungsverfahren, aufgebracht sein. Als Material für das Kartensubstrat können dabei insbesondere Kunststoffmaterialen, wie beispielsweise PVC, PETG, Polycarbonat und dergleichen, verwendet werden.

Unabhängig von der Materialauswahl für die Beschichtung und dem Auftragsverfahren zur Aufbringung der Beschichtung auf die Substratoberfläche 1 1 wirken bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel der Antennenleiterstruktur 16 die Anschlussanordnung 26 und die Dipolanordnung 17 so zusammen, dass zwischen der Anschlussanordnung 26 und der Dipolanordnung 17 eine elektromagnetische Kopplung im

Bereich des Koppelleiterabschnitts 20 der Dipolanordnung 17 und einem Koppelleiterabschnitt 81 der Anschlussanordnung 26 entsteht. Hierdurch ist es möglich, eine übermittlung von Empfangs- oder Sendefrequenzen zwischen der Dipolanordnung 17 der Antennenleiterstruktur 16 und einem mit den Anschlusskontakten 28, 29 der Anschlussanordnung 26 kontaktierten, hier nicht näher dargestellten Chip wegen der elektromagnetischen und somit berührungslosen Kopplung im Wesentlichen unbe- einflusst von störenden Kontaktstellen durchzuführen.

Wie aus der Darstellung gemäß Fig. 1 deutlich wird, ermöglicht die Ausbildung des Grifffeldes 12 mit einem Eckbereich 30 des Grifffeldes 12, der mit einem Eckbereich 31 der Substratoberfläche 1 1 zusammenfällt, und Seitenrändern 32, 33 des Grifffeldes 12, die durch Seitenränder 34, 35 der Substratoberfläche 1 1 gebildet sind, eine großen Variabilität im Zugriff auf das Kartensubstrat 10, ohne dass es zu einer überdeckung von Teilen der Dipolanordnung 17 durch Daumen oder Finger der zugreifenden Hand käme. So kann ausgehend von der in Fig. 1 beispielhaft dargestellten Positionierung der Hand leicht ein Verschwenken der Hand um +/- 45 °C zu einer Kartendiagonale 36 erfolgen, ohne dass es zu einer derartigen überdeckung käme.

Fig. 2 zeigt ein Kartensubstrat 37 mit einem Grifffeld 38 und einem

Transponderfeld 39, wobei sich das Grifffeld 38 über zwei benachbarte Eckbereiche 40 und 41 erstreckt und drei Seitenränder 42, 43 , 44 aufweist, die durch Seitenränder 45, 36, 47 der Substratoberfläche 1 1 gebildet sind.

Das Transponderfeld 39 verläuft hier streifenförmig ausgebildet längs des weiteren Seitenrands 48 der Substratoberfläche 1 1 und nimmt eine Antennenleiterstruktur 49 auf, die eine Dipolanordnung 50 aufweist, die gradlinig ausgerichtet längs des Seitenrands 48 verläuft.

Wie aus einem Vergleich der Fig. 1 und 2 hervorgeht, ermöglicht die in Fig. 2 dargestellte Ausführung des Kartensubstrats 37 eine Variabilität

der Griffposition bezogen auf die Kartendiagonale 26 zwischen - 45 °C und + 135 °C.

Fig. 3 zeigt in einer weiteren Ausführungsform ein Kartensubstrat 51 mit einem Grifffeld 52 und einem Transponderfeld 53 , das im Wesentlichen U-förmig ausgebildet ist und sich über zwei benachbarte Eckbereiche 54, 55 der Substratoberfläche 1 1 und längs den diesen Eckbereichen zugeordneten Seitenrändern 56, 57 und 58 erstreckt. Das Grifffeld weist daher lediglich einen von außerhalb des Kartensubstrats 51 frei zugänglichen Seitenrand 59 auf, der durch einen Seitenrand 60 der Substrat- Oberfläche 1 1 gebildet ist, erstreckt sich jedoch ebenso wie die Grifffelder 12 und 38 bei den in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsformen des Kartensubstrats 10 und 37 in Kartentiefe über den Zentrumsbereich 61 hinaus.

Ein Vergleich des in Fig. 3 dargestellten Kartensubstrats 51 mit den in den Fig. 1 und 2 dargestellten Kartensubstraten 10 und 37 zeigt, dass auch das Grifffeld 52 immerhin noch eine Variabilität im Zugriff auf das Kartensubstrat 51 ermöglicht, die bezogen auf eine Mittelachse 62 des Kartensubstrats 51 immerhin noch etwa +/- 30 °C beträgt.

In den Fig. 4 und 5 ist ein Längsschnitt des in Fig. 1 dargestellten Kartensubstrats 10 dargestellt, wobei Fig. 4 das Kartensubstrat 10 mit der darauf ausgebildeten Antennenleiterstruktur 16 und die Darstellung gemäß Fig. 5 die Antennenleiterstruktur 16 kontaktiert mit einem Chipmodul 63 zur Ausbildung eines Transpondermoduls 64 zeigt.

Aus einer Zusammenschau der Fig. 4 und 5 wird deutlich, dass das Chipmodul 63 zur Kontaktierung mit den Anschlusskontakten 28, 29 der Anschlussanordnung 26 über erhöhte Chipträgerkontakte 65 , 66 in Substratausnehmungen 67, 68 eingreift und von der Rückseite 15 des Kartensubstrats 10 her mit einer Kontaktrückseite 69 der Anschlusskontakte 28, 29 verbunden ist. Die Chipträgerkontakte 65, 66 sind jeweils mit einem ersten und zweiten Anschlussleiter 70, 71 verbunden, die hier

ebenfalls als metallisch leitende Beschichtung vergleichbar der Anten- nenleiterstruktur 16 auf einem hier als Folie ausgebildeten Substrat 72 eines streifenförmig ausgebildeten Chipträgers 73 angeordnet sind. Die einander zugewandten Enden der Anschlussleiter 70, 71 sind mit Chip- kontakten 74, 75 eines Chips 76 kontaktiert, der sich auf derselben Seite des Chipträgers 73 befindet wie die Chipträgerkontakte 65 und 66 und in eine als Chipaufnahme im Kartensubstrat 10 ausgebildete Substrataus- nehmung 77 eingreift.

Wie aus der Darstellung gemäß Fig. 5 deutlich wird, ermöglicht die vorstehende Kontaktierung bzw. Anordnung des Chips 76 mit der Anschlussanordnung 26 der Antennenleiterstruktur 16 eine Positionierung von zwischen den Chipträgerkontakten 65, 66 und den Anschlusskontakten 28, 29 der Anschlussanordnung 26 ausgebildeten Kontaktstellen 78, 79 sowie des Chips 76 im Bereich einer neutralen Biegeebene 80, in der die bei einer Biegebelastung des Kartensubstrats 10 auftretenden Spannungen minimal sind.

Fig. 6 zeigt eine Transponderanordnung 82 mit einem Kartensubstrat 83 auf dessen Oberfläche eine aus einem Drahtleiter 84 gebildete Dipolanordnung 85 ausgebildet ist. Auf der Oberfläche des Kartensubtrats 83 befindet sich ebenfalls ein Chipträger oder Chipsubstrat 86, auf dem ein mit einer Anschlussanordnung 87 kontaktierte Chip 88 angeordnet ist. Die Anschlussanordnung 87 weist einen Koppelabschnitt 89 auf, der parallel zu einem auf dem Kartensubtrat 83 angeordneten Koppelabschnitt 90 der Dipolanordnung 85 mit definiertem Abstand a ausgerichtet ist und so eine Kopplung zwischen dem durch die Anschlussanordnung 87 gebildeten Schleifendipol und der Dipolanordnung 85 ermöglicht.

Zur Einstellung des Abstands a kann nach Belieben der Chipträger 86 auf das mit der Dipolanordnung 85 versehen Kartensubstrat 83 oder die Dipolanordnung 85 auf das zuvor mit dem Chipträger 86 versehen Kar- tensubstrat 83 aufgebracht werden.