以下、この発明の実施の形態を図面に基� ��いて説明する。

 まず、この発明のICカード用・タグ用ア� �テナ回路構成体の一つの実施の形態につい� �説明する。

 図1と図2に示すように、ICカード・タグ用 アンテナ回路構成体の一例としてのICカード� ��タグ用アンテナ回路構成体10は、樹脂フィ� �ムからなる基材11と、基材11の両面に形成さ� ��た接着剤層12と、接着剤層12の表面上に所定 のパターンに従って形成された、一例として 主成分としてアルミニウムを含むアルミニウ ム箔からなる回路パターン層131、132とから構 成されている。図1において実線で示される� �うに、基材11の一方表面の上に形成された第 1の回路パターン層の一例としての回路パタ� �ン層131は、基材11の表面上に渦巻状またはコ イル状のパターンで形成されている。図1に� �いて点線で示されるように、基材11の他方表 面の上に形成された第2の回路パターン層の� �例としての回路パターン層132は、基材11の裏 面に配置される。基材11の表面に形成された� ��路パターン層131は、基材11の裏面に形成さ� �た回路パターン層132に、圧着部13aと13bのそ� �ぞれで互いに電気的に導通するように接触� �ている。この接触は、たとえば、超音波等� �用いたクリンピング加工によって、基材11の 両面に接着剤層12を介在して形成された回路� ��ターン層131と132の一部同士を押圧すること� ��よって、接着剤層12、基材11を構成する樹脂 を部分的に破壊し、両側の回路パターン層131 と132の一部同士を物理的に接触させることに より達成されている。

 図2に示すように、回路パターン層131の一 部(コイル状部分)と、基材11を介して回路パ� �ーン層131の一部に対向する回路パターン層13 2の一部と、回路パターン層131と132の一部の� �に介在する基材11の一部がキャパシタを構成 している。

 基材11は、複数のボイド状空気層を含有� �ている。基材11を構成する樹脂本来の密度に 対する、複数のボイド状空気層を含有する基 材11の相対密度が0.9以下となるように所定の� ��有量でボイド状空気層が基材11に内在して� �る。上記の相対密度が0.9を超えると、基材11 の誘電率を十分に低下させることができない 。上記の相対密度の下限値は特に限定されな いが、0.5程度である。

 個々のボイド状空気層の平均体積は、2μm ³ 以上90μm ³ 以下であり、3μm ³ 以上20μm ³ 以下であるのが好ましい。ボイド状空気層の 平均体積が2μm ³ 未満になると、樹脂からICカード・タグ用ア� ��テナ回路構成体用基材への加工、基材の表� ��上の半導体チップの実装、カード化の加工� ��どの製造工程にて付加される熱的な処理ま� ��は機械的な力により、ボイド状空気層が破� ��されるおそれがある。ボイド状空気層の平� ��体積が90μm ³ を超えると、Q値のばらつきや不安定さの原� �となるおそれがある。

 樹脂フィルムにボイド状空気層を含有さ� ��る方法は、特に限定されないが、熱可塑性� ��脂に無機物または有機物の微細粉末を含有� ��せ、熱可塑性樹脂の融点以下の温度で延伸� ��る方法を採用するのが好ましい。また、基� ��11の寸法安定性の観点から、樹脂フィルム� �して二軸延伸フィルムを採用することがよ� �好ましい。二軸延伸フィルムによれば、厚� �方向に薄い円盤状の形態でボイド状空気層� �樹脂フィルムに内在させることができるの� �、ICカード・タグ用アンテナ回路構成体のQ� �をより効果的に向上させることができる。

 基材11を構成する樹脂フィルムの材質は� �耐熱性を有するものであれば特に限定され� �いが、ポリエチレンテレフタレート、ポリ� �チレンナフタレート、ポリカーボネート、� �リイミド等が好適に使用される。特に汎用� �の点で、ポリエチレンテレフタレート(PET)が 好適に使用される。

 樹脂フィルムの厚みは、5μm以上50μm以下� ��好ましく、25μm以上38μm以下であるのがより 好ましい。樹脂フィルムの厚みが5μm未満に� �ると、基材11としての形状を維持することが 困難となる。樹脂フィルムの厚みが50μmを超� ��ると、基材11の両面に形成される回路パタ� �ン層131と132をクリンピング加工等によって� �合することが困難になる。

 回路パターン層131、132を形成するための� ��ルミニウム箔と、基材11としての樹脂フィ� �ムとの間の接着は、エポキシ樹脂を含有す� �ポリウレタン(PU)系接着剤を用いたドライラ� ��ネーションによるのが好ましい。エポキシ� ��脂を含有するポリウレタン系接着剤として� ��東洋モートン社製AD506、AD503、AD76-P1等を採� �することができ、硬化剤としては同社製CAT-1 0を接着剤:硬化剤=2~12:1の比率で配合して使用 すればよい。通常のエポキシ樹脂を含有しな いポリウレタン系接着剤を用いた場合には、 回路パターン層を形成するためのエッチング 処理中や、ICチップを実装するときにデラミ� ��ーション(剥離)が生じやすくなる。これは� �エポキシ樹脂を含有しないポリウレタン系� �着剤が耐薬品性や耐熱性に劣るからである� �

 次に、この発明のICカードの一つの実施� �形態について説明する。

 図3と図4に示すように、ICカードの一例と してのICカード100は、上記の特徴を有するIC� �ード・タグ用アンテナ回路構成体10と、この ICカード・タグ用アンテナ回路構成体10の両� �に接着剤層12を介して熱圧着されたカバー材 20とを備える。2枚のカバー材20が、ICカード� �タグ用アンテナ回路構成体10の両面の上に配 置され、ICカード・タグ用アンテナ回路構成� ��10の外周部を包囲して覆うように熱圧着さ� �ている。このように、回路パターン層131、13 2を形成するためのアルミニウム箔と、基材11 としての樹脂フィルムとの間を接着する接着 剤層12を利用して、2枚のカバー材20をICカー� �・タグ用アンテナ回路構成体10の両面上に積 層する場合は、接着剤層12は、ポリエステル� ��接着剤を用いたヒートラミネーションによ� ��接着剤層であるのが好ましい。すなわち、I Cカード・タグ用アンテナ回路構成体10におい て、回路パターン層131、132の各々と基材11は� ��着剤層12を介して熱接着されていることが� �ましい。この接着剤層12は、回路パターン層 131、132を形成するためのエッチング処理後も 基材11の上に残存しているので、ICカード・� �グ用アンテナ回路構成体10の両面上に2枚の� �バー材20を積層して熱圧着する際に接着剤層 として再利用することができる。この場合、 ICカード100において、ICカード・タグ用アン� �ナ回路構成体10とカバー材20との剥離強度は6 N/10mm以上であることが好ましい。

 カバー材20の材質は、電気伝導性がなく� �熱圧着できるものであれば特に限定されず� �用途や使用者の質感の嗜好により、紙、樹� �、ガラス(繊維)等が好適に使用される。

 紙は、例えば、白板紙、コートボール紙� ��合成紙等から構成されており、また、使用� ��的に応じて、樹脂フィルムを板紙に貼り合� ��せたものや、樹脂コーティングした板紙等� ��用いることもできる。

 樹脂は、例えば、ポリエチレン系、ポリ� ��ロピレン系、ポリスチレン系、塩化ビニル� ��、ポリイミド系、ポリエーテルケトン系、� ��クリニトリルスチレン系、ポリカーボネー� ��系の樹脂フィルムまたはその積層体等を用� ��ることができる。特に、塩化ビニル、ポリ� ��チレンテレフタレート、ポリカーボネート� ��好適に使用される。

 2枚のカバー材20の厚みは、用途に応じて� ��宜設定すればよいが、通常、各カバー材20� �厚みは、0.1~0.4mm程度である。また、ICカード ・タグ用アンテナ回路構成体10の両面上に配� ��される2枚のカバー材20の材質および厚みを� ��一にする必要はない。

 なお、回路パターン層131、132を形成する� ��めのアルミニウム箔と、基材11としての樹� �フィルムとの間の接着に用いた接着剤を、� �バー材20を積層して熱圧着する際に接着剤層 として再利用しない場合は、得られたICカー� ��・タグ用アンテナ回路構成体10の両面と2枚� ��カバー材20との間に、熱圧着用の接着剤等� �適宜配置して熱圧着すればよい。この場合� �回路パターン層131、132を形成するためのア� �ミニウム箔と、基材11としての樹脂フィルム との間の接着は、ドライラミネーションでも ヒートラミネーションのいずれでもよい。

 次に、この発明のICカード・タグ用アン� �ナ回路構成体の製造方法の一つの実施の形� �について簡単に説明する。

 まず、樹脂フィルムからなる基材11の両� �に接着剤層12を形成し、この接着剤層12によ� ��て基材11の両面にアルミニウム箔を固着す� �。このようにして、アルミニウム箔と基材11 との積層体を準備する。

 次に、アンテナコイルの仕様に従った所� ��の渦巻状パターンを有するようにレジスト� ��ンク層をアルミニウム箔の表面上に印刷す� ��。印刷後、レジストインク層の硬化処理を� ��なう。

 そして、レジストインク層をマスクとし� ��用いてアルミニウム箔をエッチングするこ� ��により、回路パターン層131、132を形成する� ��

 その後、レジストインク層を剥離する。� ��後に、回路パターン層131、132の所定領域に� ��リンピング加工等を施すことにより、図2に 示すように回路パターン層131と132の一部に接 触部または圧着部13a、13bを形成する。このよ うにして本発明のICカード・タグ用アンテナ� ��路構成体10が完成する。

 この発明の製造方法において用いられる� ��ジストインクは特に限定されないが、分子� ��に少なくとも1個のカルボキシル基を有する アクリルモノマーとアルカリ可溶性樹脂とを 主成分とする紫外線硬化型レジストインクを 用いるのが好ましい。このレジストインクは 、グラビア印刷が可能であり、耐酸性を有し 、かつアルカリによって容易に剥離除去する ことが可能であるので、連続大量生産に適し ている。このレジストインクを用いてアルミ ニウム箔に所定の回路パターンでグラビア印 刷を施し、紫外線を照射して硬化させた後、 通常の方法に従って、たとえば塩化第二鉄等 によるアルミニウム箔の酸エッチング、水酸 化ナトリウム等のアルカリによるレジストイ ンク層の剥離除去を行なうことによって、回 路パターン層を形成することができる。

 分子中に少なくとも1個のカルボキシル基 を有するアクリルモノマーとしては、たとえ ば、2-アクリロイルオキシエチルフタル酸、2 -アクリロイルオキシエチルコハク酸、2-アク リロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸 、2-アクリロイルオキシプロピルフタル酸、2 -アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロ� �タル酸、2-アクリロイルオキシプロピルヘキ サヒドロフタル酸等が挙げられ、これらのう ち、単独のアクリルモノマー、またはいくつ かのアクリルモノマーを混合したものを使用 することができる。上記のアルカリ可溶性樹 脂としては、たとえば、スチレン-マレイン� �樹脂、スチレン-アクリル樹脂、ロジン-マレ イン酸樹脂等が挙げられる。

 レジストインクには、上記の成分の他に� ��アルカリ剥離性を阻害しない程度に通常の� ��官能アクリルモノマー、多官能アクリルモ� ��マー、プレポリマーを添加することができ� ��光重合開始剤、顔料、添加剤、溶剤等を適� ��添加して作製することができる。光重合開� ��剤としては、ベンゾフェノンおよびその誘� ��体、ベンジル、ベンゾイン、およびそのア� ��キルエーテル、チオキサントンおよびその� ��導体、ルシリンPTO、チバスペシャリティケ� ��カルズ製イルガキュア、フラッテリ・ラン� ��ルティ製エサキュア等が挙げられる。顔料� ��しては、パターンが見やすいように着色顔� ��を添加する他、シリカ、タルク、クレー、� ��酸バリウム、炭酸カルシウム等の体質顔料� ��併用することができる。特にシリカは、紫� ��線硬化型レジストインクを付けたまま、銅� ��を巻き取る場合には、ブロッキング防止に� ��果がある。添加剤としては、2-ターシャリ� �ブチルハイドロキノン等の重合禁止剤、シ� �コン、フッ素化合物、アクリル重合物等の� �泡剤、レベリング剤があり、必要に応じて� �宜添加する。溶剤としては酢酸エチル、エ� �ノール、変性アルコール、イソプロピルア� �コール、トルエン、MEK等が挙げられ、これ� �のうち、溶剤を単独、または混合して用い� �ことができる。溶剤は、グラビア印刷の後� �熱風乾燥等でレジストインク層から蒸発さ� �ることが好ましい。