<第一実施形態>
 次に、この発明の第一実施形態を図面に基� ��いて説明する。
(アンテナシート)
 図1Aは本実施形態のアンテナシート1の平面� ��であり、図1Bは底面図である。図1Aに示すよ うに、アンテナシート1は、例えば、PEN(ポリ� ��チレンナフタレート)またはPET(ポリエチレ� �テレフタレート)により形成された可撓性を� ��する基板2を備えている。基板2の厚さは、� �えば、約0.02mm~約0.10mmの範囲から適宜選択さ� ��る。基板2の表面には、アンテナ回路3が形� �されている。

 アンテナ回路3は、例えば、基板2の表面に� �成されたアルミニウムの薄膜をエッチング� �によりパターニングすることで、厚さが約0. 02mm~0.05mm程度の薄膜状に形成されている。
 アンテナ回路3は、基板2の形状に対応する� �矩形のらせん状に形成されたアンテナコイ� �4を備えている。アンテナコイル4の内側の端 部は略円形状に面積が拡大され、端子部5が� �成されている。また、アンテナコイル4が屈� ��される部分(矩形の角部)は、略円弧状に形� �されている。

 アンテナコイル4の外側の端部6は、基板2の� ��角に向けて引き出されている。基板2の一角 のややアンテナコイル4側には、略矩形の開� �部7が形成されている。開口部7は後述するIC� ��ジュールの一部を収容可能に設けられてい� ��。なお、ここでは、ICモジュールの一部を� �容可能な収容部が、開口部7である場合につ� ��て説明しているが、これに限られるもので� ��ない。例えば、基板2に開口部を設けずに凹 部を設けることにより収容部とし、その凹部 にICモジュールの一部を収容するようにして� ��よい。なお、収容部を凹部とするよりも開� ��部とした方が、収容部の深さが大きくICモ� �ュールを収容する空間が広くなるため、ア� �テナシート1の平坦性を高めることができる� ��
 基板2の一角に向けて引き出されたアンテナ コイル4の外側の端部6は、開口部7の一辺7aに� ��けて引き回され、その一辺7aに沿って形成� �れたアンテナ接続ランド8(接続部)に接続さ� �ている。アンテナ接続ランド8は、アンテナ� ��イル4の幅W1が拡大されて形成された略矩形� ��端子部である。

 アンテナ接続ランド8が形成された開口部 7の一辺7aに対向する一辺7bには、アンテナ接� ��ランド9(接続部)が形成されている。アンテ� ��接続ランド8に対向して形成されたアンテナ 接続ランド9には、アンテナコイル4の一部で� ��る配線10が接続されている。アンテナ接続� �ンド9は、この配線10の幅W2が拡大されること により、対向するアンテナ接続ランド8と同� �に開口部7の一辺7bに沿って略矩形に形成さ� �ている。一端がアンテナ接続ランド9に接続� ��れた配線10の他端側は略円形状に面積が拡� �され、端子部11が形成されている。

 また、基板2のアンテナ回路3が形成され� �面の反対側の面には、図1Bに示すように、ア ンテナ接続ランド8,9の形成領域に対応して、 アンテナ接続ランド8,9を補強する補強用パタ ーン12,13(補強部)が形成されている。補強用� �ターン12,13は、例えば、アンテナ回路3と同� �に金属薄膜のエッチング等または同様の方� �で形成され、平面視でアンテナ接続ランド8, 9の外形線に沿って、アンテナ接続ランド8,9� �形状に対応した矩形状に形成されている。

 このように、基板2の接続部8を備えるア� �テナ回路3が形成された面とは反対側の面に� ��接続部8の形成領域に対応して補強用パター ン12,13を形成することにより、接続部8を基板 2とその裏面に形成された補強用パターン12,13 との双方によって支持し、接続部8を補強す� �ことができる。これにより、接続部8の曲げ� ��対する強度が上昇し、ICモジュール20の端子 部25とアンテナコイル4の接続部8とが接続さ� �た部分に繰り返し曲げが加わった場合であ� �ても、アンテナコイル4の断線を防止するこ� ��ができる。

 また、基板2のアンテナ回路3が形成され� �面の反対側の面には、アンテナコイル4の端� ��部5と端子部11とを接続するジャンパー配線1 4が形成されている。ジャンパー配線14は、例 えば、アンテナ回路3と同様の方法で形成さ� �ている。ジャンパー配線14の両端は、略円形 状に面積が拡大されて端子部15,16が設けられ� ��いる。ジャンパー配線14の各端子部15,16は、 それぞれアンテナコイル4の端子部5と端子部1 1の形成領域に対応して設けられている。ジ� �ンパー配線14の各端子部15,16と、アンテナコ� ��ル4の端子部5および端子部11とは、各端子部 15,16の形成領域に複数の点状に形成された導� ��部17において電気的に接続されている。

 導通部17は、例えば、図2Aに示すように、ジ ャンパー配線14の端子部15(端子部16)と、アン� ��ナコイル4の端子部5(端子部11)とを両側から� ��むように圧力を加えてかしめるクリンピン� ��加工により、基板2を破って端子部5,15(端子� ��11,16)同士を物理的に接触させて形成されて� ��る。
 また、導通部17は、上記のクリンピング加� �による接続以外にも、例えば、図2Bに示すよ うに、端子部5,15(端子部11,16)の形成領域に基� ��2を貫通するスルーホール19Aを形成し、その スルーホール19Aに、銀ペースト等の導電ペー スト19を充填し、ジャンパー配線14の端子部15 (端子部16)とアンテナコイル4の端子部5(端子� �11)とを電気的に接続するようにしてもよい� �

(ICモジュール)
 次に、上述のアンテナシート1のアンテナ回 路3に接続されるICモジュール20について説明� ��る。
 図3Aは本実施形態のICモジュール20の平面図� ��あり、図3Bは図3AのA-A’線に沿う断面図であ る。
 図3Aおよび図3Bに示すように、ICモジュール2 0は、リードフレーム21と、リードフレーム21� ��に実装されたICチップ22と、ICチップ22を封� �する封止樹脂部23とにより形成されている。

 リードフレーム21は、平面視で角部が円弧� �に丸められた略長方形に形成されている。� �ードフレーム21は、例えば、銅糸を編んでフ ィルム状に形成し、銀メッキを施した銅糸金 属フィルム等により形成されている。
 リードフレーム21は、ICチップ22を支持固定� ��るダイパッド24と、ICチップ22の入出力パッ� ��に接続されるアンテナランド25(端子部)とを 備えている。

 ダイパッド24は、ICチップ22の外形よりも一� ��り大きく形成され、ICチップ22の底部に固定 されている。ダイパッド24とアンテナランド2 5との間には間隙Sが形成され、電気的に絶縁� ��れている。
 アンテナランド25は、例えば、金(Au)等のボ� ��ディングワイヤ26を介してICチップ22の入出� ��パッドに接続されている。アンテナランド2 5は、外部の回路に接続されるICモジュール20� ��端子部として用いるために、ICモジュール20 の長手方向(長さL方向)に延伸して形成されて いる。

 封止樹脂部23は平面視で角部が円弧状に� �められた略正方形に形成されている。封止� �脂部23は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材 料により形成され、ICチップ22、ICチップ22の� ��出力パッド、ボンディングワイヤ26、およ� �、アンテナランド25とボンディングワイヤ26� ��接続部等を覆うように形成されている。ま� ��、封止樹脂部23はダイパッド24とアンテナラ ンド25との間隙Sに充填されると共に、両者に 跨って形成されている。ここで、ICモジュー� ��20の厚さT1は、例えば、約0.3mm程度に形成さ� ��ている。

(インレット(トランスポンダとも称する))
 図4Aおよび図4Bに示すように、ICモジュール2 0のアンテナランド25と、アンテナシート1の� �ンテナ接続ランド8,9とを電気的に接続して� �ICモジュール20をアンテナシート1に固定する ことで、アンテナシート1とICモジュール20を� ��えたインレット30が形成される。
 ここで、アンテナシート1の開口部7は、略� �方形に形成されたICモジュール20の封止樹脂� ��23を収容可能に、封止樹脂部23に対応する略 正方形に開口され、封止樹脂部23の外形より� ��一回り大きく開口されている。

 また、アンテナシート1の開口部7の両側に� �向して設けられた一対のアンテナ接続ラン� �8,9の幅W3は、ICモジュール20のアンテナラン� �25の幅W4と略同等か、またはやや小さくなる� ��うに形成されている。
 また、アンテナシート1のアンテナ接続ラン ド8,9の長さL3は、ICモジュール20のアンテナラ ンド25とアンテナ接続ランド8,9が重なる部分� ��長さL4よりも大きく形成されている。本実� �形態では、アンテナ接続ランド8,9の長さL3は 、アンテナランド25とアンテナ接続ランド8,9� ��が重なった部分の長さL4の略二倍に形成さ� �ている。

 次に、この実施の形態の作用について説明� ��る。
 図4Aおよび図4Bに示すインレット30に繰り返� ��曲げが加わると、ICモジュール20のアンテナ ランド25とアンテナシート1のアンテナ接続ラ ンド8,9とが接続された部分に繰り返し曲げに よる応力が加わる。このとき、アンテナコイ ル4は基板2上に形成されたアルミニウムの薄� ��をパターニングすることにより形成されて� ��るため、従来の巻線により形成されたアン� ��ナコイルと比較して可撓性が向上し、特定� ��部位に応力が集中することが防止される。
 このように、アンテナコイル4を、アルミニ ウムにより形成することにより、アンテナコ イル4を銅等の他の金属を用いて形成する場� �と比較して、低コスト化することができる� �また、アンテナコイル4の接続部8とICモジュ� ��ル20の端子部25とを接合する際には、接合条 件を最適化することで、双方を合金化あるい は熱融着させ、これらを堅固に接合させるこ とができる。

 また、ICモジュール20のアンテナランド25� ��接続されるアンテナコイル4のアンテナ接続 ランド8,9の幅W3は、アンテナコイル4の幅W1,W2� ��りも拡大され、ICモジュール20のアンテナラ ンド25の幅W4と略同等か、またはやや小さく� �るように形成されている。これにより、応� �を幅W3方向に分散させ、応力の集中を防止で きる。また、アンテナ接続ランド8,9をアンテ ナランド25の幅W4方向の全幅に亘って接続す� �ことができ、アンテナ接続ランド8,9をアン� �ナランド25により確実に接続させ、アンテナ コイル4およびインレット30の信頼性を向上さ せることができる。

 また、アンテナシート1のアンテナ接続ラ ンド8,9の長さL3は、ICモジュール20のアンテナ ランド25とアンテナ接続ランド8,9とが重なる� ��分の長さL4よりも大きく形成されている。� �た、本実施形態では、アンテナ接続ランド8, 9の長さL3は、アンテナランド25とアンテナ接� ��ランド8,9が重なる部分の長さL4の略二倍に� �成されている。これにより、アンテナラン� �25のエッジ25eは、アンテナ接続ランド8,9のア ンテナコイル4側の端部よりも内側の略中央� �に位置するように接続される。このため、� �ンテナランド25のエッジ25eは、アンテナコイ ル4の幅W1,W2よりも幅W3が拡大されたアンテナ� ��続ランド8,9の略中央部に当接する。

 したがって、ICモジュール20のアンテナラ ンド25とアンテナコイル4のアンテナ接続ラン ド8,9とが接続された部分に繰り返し曲げが加 わった場合に、アンテナランド25のエッジ25e� ��幅W3が拡大されたアンテナ接続ランド8,9の� �中央部によって受けることができる。これ� �より、アンテナコイル4への応力の集中を防� ��して、アンテナコイル4の断線を防止するこ とができる。

 加えて、アンテナコイル4およびアンテナ 接続ランド8,9は基板2上に形成されているの� �、基板2がこれらの補強材として機能する。� ��れにより、幅W1,W2の小さいアンテナコイル4� ��ICモジュール20のアンテナランド25のエッジ2 5eに当たることを防止し、アンテナコイル4の 断線を防止することができる。

 また、基板2のアンテナ回路3が形成され� �面とは反対側の面には、アンテナ接続ラン� �8,9の形成領域に対応して、アンテナ接続ラ� �ド8,9を補強する補強用パターン12,13が形成さ れている。これにより、アンテナ接続ランド 8,9を基板2とその裏面に形成された補強用パ� �ーン12,13との双方によって支持し、アンテナ 接続ランド8,9を補強することができる。

 したがって、アンテナ接続ランド8,9の曲� ��に対する強度が上昇し、ICモジュール20のア ンテナランド25とアンテナコイル4のアンテナ 接続ランド8,9とが接続された部分に繰り返し 曲げが加わった場合であっても、アンテナ接 続ランド8,9の破断を防止し、アンテナコイル 4の断線を防止することができる。

 また、応力により基板2が破壊された場合 であっても、例えば、補強用パターン12,13を� ��ンテナ接続ランド8,9に接触させて、補強用� ��ターン12,13によりアンテナ接続ランド8,9を� �助し、アンテナコイル4が断線することを防� ��できる。

 また、本実施形態の薄膜状のアンテナコ� ��ル4は、例えば、エッチング等により一括し て製造することができるので、製造過程にお いて巻線のアンテナコイルを個々に配線して いく場合と比較して、アンテナシート1の生� �性を著しく向上させることができる。

(インレットの製造方法)
 次に、ICモジュール20のアンテナランド25に� ��ンテナシート1のアンテナ接続ランド8,9を接 続してインレット30を製造する方法について� ��明する。
 ICモジュール20のアンテナランド25とアンテ� ��接続ランド8,9とを接続する際には、図4Aお� �び図4Bに示すように、ICモジュール20の封止� �脂部23をアンテナシート1の開口部7に収容し� ��アンテナランド25とアンテナ接続ランド8,9� �対向させた状態で接続する。

 アンテナランド25とアンテナ接続ランド8,9� �の接続は、例えば、抵抗溶接やレーザ溶接� �どにより行う。抵抗溶接では、図5Aに示すよ うに、一対の溶接電極31,32をICモジュール20の アンテナランド25の幅W4方向に離間させて当� �させる。次いで、双方の溶接電極31,32により アンテナランド25とアンテナ接続ランド8との 間に約5N/mm ² ~70N/mm ² 、好ましくは約40N/mm ² の圧力を印加する。すなわち、各溶接電極31, 32には、約2.5N/mm ² ~35N/mm ² 、好ましくは約20N/mm ² の圧力を印加する。なお、溶接するスポット を多点にすることで結合信頼性を向上させる ことができる。

 次に、上述の圧力を印加した状態で、一� ��の溶接電極31から他方の溶接電極32へ溶接電 流Iを流す。ここで、溶接電流Iは、例えば、� ��300A~600Aとなるように、溶接電極31,32間に約0. 4~2.0Vの電圧を約0.5ms~10.0msの時間印加する。こ れにより、一方の溶接電極31から供給された� ��流Iは、アンテナランド25からアンテナ接続� ��ンド8に流入し、他方の溶接電極32が当接さ� ��た箇所でアンテナ接続ランド8からアンテナ ランド25に流入する。その際に、各溶接電極3 1,32が当接された部分のアンテナランド25とア ンテナ接続ランド8との界面において発熱す� �。

 この界面における発熱により、アンテナラ� ��ド25とアンテナ接続ランド8の双方が溶融し� ��合金化あるいは熱融着し、接合される。さ� ��に、溶接電流Iの方向を逆転させることで、 各溶接電極31,32が当接された部分のアンテナ� ��ンド25とアンテナ接続ランド8との接合をバ� ��ンスよく行うことができる。
 ここで、抵抗溶接時の電圧、押圧力、電圧� ��印加時間を上述のように調整することで、� ��合条件を最適化し、アンテナランド25とア� �テナ接続ランド8を合金化あるいは熱融着さ� ��、堅固に接合することができる。

 また、上述のように、アンテナランド25� �アンテナ接続ランド8との間に圧力を印加す� ��ことで、アンテナランド25とアンテナ接続� �ンド8の接触抵抗が低下する。このため、抵� ��発熱が弱くなり、アンテナランド25と比較� �て溶融温度の低いアルミにより形成された� �ンテナ接続ランド8の溶接エネルギーが低下� ��る。これにより、アンテナ接続ランド8が溶 融して飛散することを防止でき、安定した接 合を得ることができる。

 次に、アンテナ接続ランド8とアンテナラン ド25との接合と同様の手順によって、アンテ� ��接続ランド9とアンテナランド25とを溶接し� ��接合する。
 以上により、ICモジュール20のアンテナラン ド25とアンテナシート1のアンテナ接続ランド 8,9とが幅W4方向に二箇所溶接されたインレッ� ��30を製造することができる。

 また、抵抗溶接では、図5Bに示すように、� �対の溶接電極31,32をICモジュール20の長さL方� ��に離間させて配置し、一方の溶接電極31を� �ンテナ接続ランド8に当接させ、他方の溶接� ��極32をアンテナランド25上のアンテナランド 25とアンテナ接続ランド8との接合箇所の上に 当接させるようにしてもよい。この場合、ア ンテナランド25上に配置された他方の溶接電� ��32に約5N/mm ² ~70N/mm ² 、好ましくは約40N/mm ² の圧力を印加してアンテナランド25とアンテ� ��接続ランド8とを加圧する。

 次に、上述の圧力を印加した状態で、一� ��の溶接電極31から他方の溶接電極32へ溶接電 流Iを流す。溶接電流Iの電流、電圧および印� ��時間は、図5Aで説明した上述の抵抗溶接と� �様である。このとき、一方の溶接電極31から 供給された溶接電流Iは、アンテナ接続ラン� �8から流入し、他方の溶接電極32が当接され� �箇所でアンテナ接続ランド8からアンテナラ� ��ド25に流入する。その際に、他方の溶接電� �32が当接された箇所のアンテナランド25とア� ��テナ接続ランド8との界面において発熱し、 双方が溶融して合金化もしくは熱融着し、接 合される。

 ここで、アンテナ接続ランド8の溶接時の 圧力をアンテナランド25に比べ相対的に高く� ��ると、アンテナ接続ランド8側の溶接部の接 触抵抗が相対的に低くなる。これにより、ア ンテナ接続ランド8側の溶接部の抵抗発熱を� �対的にアンテナランド25上に比べ低くするこ とができ、アンテナ接続ランド8側の抵抗発� �溶接エネルギーを低くすることが可能とな� �。これにより、溶融温度がアンテナランド25 と比べ相対的に低いアンテナ接続ランド8が� �溶接熱で飛び散ったり、または熱溶接で過� �に軟化したりすることを防止して、安定し� �接合を可能とし、接合信頼性、データキャ� �アの信頼性を向上させることができる。

 次いで、双方の溶接電極31,32をアンテナ接� �ランド8およびアンテナランド25の幅W3,W4方向 に移動させ、同様の手順により、幅W3,W4方向� ��複数個所を溶接して接合する。
 次に、アンテナ接続ランド8とアンテナラン ド25との接合と同様の手順によって、アンテ� ��接続ランド9とアンテナランド25とを、幅W3,W 4方向に複数個所を溶接して接合する。
 以上により、ICモジュール20のアンテナラン ド25とアンテナシート1のアンテナ接続ランド 8,9とが幅W3,W4方向に複数箇所溶接されたイン� ��ット30を製造することができる。

 上述のように、基板2にICモジュール20を� �定する際に、アンテナシート1にICモジュー� �20の封止樹脂部23を収容可能な開口部7が形成 されていることで、ICモジュール20の封止樹� �部23の厚さを基板2の開口部7に収容すること� ��よって吸収し、インレット30を薄型化する� �とができる。

 また、アンテナランド25上に一対の溶接電� �31,32を幅W3,W4方向に離間させて配置し、抵抗� ��接によりアンテナランド25とアンテナ接続� �ンド8,9とを溶接することで、従来の巻線ア� �テナコイルを超音波溶接等により接合する� �合よりも、接合面積を大きくすることがで� �る。
 また、一対の溶接電極31,32をICモジュール20� ��長さL方向に離間させて配置することで、他 方の溶接電極32のみをアンテナランド25上に� �置決めするだけでよい。このため、アンテ� �ランド25を小型化することができる。

 また、アンテナランド25とアンテナ接続� �ンド8,9とを接続する際に、幅W3,W4方向の複数 個所を溶接して接合することで、アンテナラ ンド25とアンテナ接続ランド8,9とを、複数の� ��所で固定できる。そのため、一箇所のみを� ��接して固定する場合と比較して、曲げに対� ��るICモジュール20のアンテナランド25とアン� ��ナシート1のアンテナ接続ランド8,9との接合 強度を上昇させることができる。

 また、アンテナランド25とアンテナ接続� �ンド8,9とを溶接する際には、膜状でかつ幅W3 が拡大されたアンテナ接続ランド8,9がアンテ ナランド25に溶接されるので、従来の巻線ア� ��テナコイルのように接続時にくびれが発生� ��ない。したがって、アンテナコイル4の断線 を防止することができる。

 また、アンテナ接続ランド8,9の長さL3は� �長さL方向に延伸して設けられたアンテナラ� ��ド25の長さよりも大きく形成されているの� �、アンテナ接続ランド8,9によるICモジュール 20および基板2の支持面積を拡大することがで きる。これにより、応力に対する耐久性を向 上させ、アンテナ接続ランド8,9に曲げが作用 した場合であっても、アンテナコイル4の断� �を防止できる。

 また、アンテナシート1の基板2のアンテ� �接続ランド8,9が形成された面とは反対側の� �のアンテナ接続ランド8,9の形成領域に補強� �パターン12,13が形成されている。このため、 抵抗溶接時の熱を補強用パターン12,13に伝熱� ��せ、外部に放出することができる。これに� ��り、基板2が過熱して溶融することを防止で きる。したがって、抵抗溶接装置や製品に汚 れが付着することを防止できるだけでなく、 アンテナシート1の曲げ強度が低下すること� �防止できる。

 また、インレット30は上述のアンテナシ� �ト1を備えているので、アンテナシート1によ りアンテナコイル4の断線を防止することが� �き、データ通信の信頼性を向上させ、さら� �インレット30の生産性を向上させることがで きる。したがって、アンテナコイル4の断線� �防止され、データ通信の信頼性が高く、か� �生産性の高いインレット30を提供することが できる。

 以上説明したように、本実施形態によれ� ��、アンテナコイル4の断線を防止し、信頼性 を向上させ、かつ生産性を向上させることが できるアンテナシート1を提供することがで� �る。さらにこのアンテナシート1を備えるこ� ��によってアンテナコイル4の断線が防止され 、信頼性が向上し、かつ生産性が向上したイ ンレット30を提供することができる。

<第二実施形態>
 次に、本発明の第二実施形態について、図1 A~図3B、図4B~図5Bを援用し、図6を用いて説明� �る。本実施形態のアンテナシート1Aは、アン テナ接続ランド8,9にスリット孔18が形成され� ��いる点で、上述の第一実施形態で説明した� ��ンテナシート1と異なっている。その他の点 は第一実施形態と同様であるので、同一の部 分には同一の符号を付して説明は省略する。

 図6に示すように、アンテナシート1Aのア� ��テナ接続ランド8,9には、アンテナ接続ラン� ��8,9の長さL3方向に延びるスリット孔18が開設 されている。スリット孔18はアンテナ接続ラ� ��ド8,9の幅W3方向に複数形成されている。ま� �、スリット孔18は、アンテナ接続ランド8,9が ICモジュール20のアンテナランド25に接合され る際に、アンテナランド25のエッジ25eがスリ� ��ト孔18の途中に位置するように形成されて� �る。

 このように形成されたアンテナシート1A� �おいて、アンテナ接続ランド8,9とアンテナ� �ンド25との接合部に曲げ等が加わって、アン テナランド25のエッジ25eがアンテナ接続ラン� ��8,9に当って幅W3方向に亀裂が発生した場合� �は、亀裂がスリット孔18に達すると、幅W3方� ��に進行する亀裂と長さL3方向に延びるスリ� �ト孔18とが連通し、幅W3方向への亀裂の進行� ��停止する。

 したがって、亀裂がスリット孔18を越えて� �ンテナ接続ランド8,9の幅W3方向に進行するこ とが防止され、アンテナコイル4の断線を防� �することができる。
 また、アンテナ接続ランド8,9の幅W3方向に� �数のスリット孔18が形成されているので、外 側のスリット孔18を超えて亀裂が進行した場� ��に、隣接する別のスリット孔18により、再� �亀裂の進行を停止させることができる。

<第三実施形態>
 次に、本発明の第三実施形態について、図1 A~図5Bを援用し、図7A~図7Cを用いて説明する。 本実施形態のアンテナシート1B~1Dは、基板2に 貫通孔19B~19Dが形成されている点で、上述の� �一実施形態で説明したアンテナシート1と異� ��っている。その他の点は第一実施形態と同� ��であるので、同一の部分には同一の符号を� ��して説明は省略する。

 図7Aに示すように、アンテナシート1Bには 、基板2のアンテナコイル4の非形成領域に、� ��板2を貫通する略矩形状の貫通孔19Bが形成さ れている。また、図7Bに示すように、アンテ� ��シート1Cには、基板2のアンテナコイル4の非 形成領域に略矩形状の貫通孔19Cが複数形成さ れ、基板2が格子状に形成されている。また� �図7Cに示すように、アンテナシート1Dには、� ��板2のアンテナコイル4の非形成領域に略円� �状の貫通孔19Dが複数配列して形成されてい� �。

 このようにアンテナシート1B~1Dの基板2に� ��通孔19B~19Dを形成することで、アンテナシー ト1B~1Dの両側に、後述する基材を貼り合せる� ��に、貫通孔19B~19Dを介して基材同士を接合で きる。これにより、基材がアンテナシート1B~ 1Dから剥離することを防止できる。また、貫� ��孔19B~19Dを形成することにより、アンテナシ ート1B~1Dの柔軟性を向上させ、アンテナシー� ��1B~1Dを軽量化し、さらに基板2の材料の使用� ��を削減することができる。

(インレイ)
 次に、上述の実施形態において説明したイ� ��レット30を備えたインレイ40について、図8A� ��よび図8Bを用いて説明する。
 図8Aおよび図8Bに示すように、インレイ40は� ��上述の実施形態において説明したインレッ� ��30と、インレット30を挟持する一対の基材41, 42を備えている。インレイ40は、一対の基材41 ,42の間にインレット30を挟みこみ、基材41,42� �インレット30をラミネート接合して一体化す ることで、所望の厚さT2に形成されている。

 基材41,42としては、多孔質性基材又は繊� �構造を有する基材等が用いられ、例えば、� �縁性のプラスティックフィルム(PET-G:非結晶� ��ポリエステル、PVC:塩化ビニル樹脂等)、あ� �いは絶縁性の合成紙(PPG社製のポリオレフィ� ��系合成紙 商品名「Teslin」(登録商標)、ある いはユポ・コーポレーション製のポリプロピ レン系合成紙 商品名「YUPO」(登録商標))等が 用いられる。

 インレイ40は、上述の第一実施形態におい� �説明したアンテナシート1を備えたインレッ� ��30を有しているので、アンテナシート1によ� ��てアンテナコイル4の断線を防止することが でき、データ通信の信頼性を向上させ、さら に生産性を向上させることができる。また、 基材41,42によりアンテナシート1のアンテナ接 続ランド8,9とICモジュール20のアンテナラン� �25との接続箇所を補強することができる。
 したがって、アンテナコイル4の断線が防止 され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産 性の高いインレイ40を提供することができる� ��

 また、インレイ40に上述の第三実施形態に� �いて説明した貫通孔19B~19Dを有するアンテナ� ��ート1B~1Dを備えたインレット30を用いた場合 には、貫通孔19B~19Dを介して基材41,42同士が接 合される。
 これにより、インレット30と基材41,42との接 合強度が上昇し、インレット30から基材41,42� �剥離することを防止できる。

 また、基材41,42を無理に剥離させた場合に� �、基材41,42同士が接合された部分と、基材41, 42とインレット30とが接合された部分の接合� �度の差異により、基材41,42の剥離に伴ってイ ンレット30が破壊される。これにより、イン� ��イ40の不正改造を防止することができる。
 また、アンテナシート1に貫通孔19B~19Dを形� �することにより、インレイ40の柔軟性を向上 させ、インレイ40を軽量化し、さらにアンテ� ��シート1の基板2の材料の使用量を削減する� �とができる。

(インレイの製造方法)
 次に、インレイ40の製造方法について説明� �る。
 まず、インレット30を一対の基材41,42の間に 挟み込み、インレット30と基材41,42とを接合� �る。
 基材41,42として上述の合成紙を用いる場合� �は、インレット30と基材41,42との接合方法と� ��て、接着剤をインレット30のアンテナシー� �1、あるいは基材41,42のアンテナシート1に接� ��る面に塗布しておき、例えば、約70℃-140℃� ��度の比較的低温度で接合する接着ラミネー� ��法を用いる。

 接着剤としては、例えば、EVA(エチレンビニ ルアセテート樹脂)系、EAA(エチレンアクリル� ��共重合樹脂)系、ポリエステル系、ポリウレ ンタン系等を用いることができる。
 また、接着剤を塗布する代わりに、上記の� ��着剤に用いられる樹脂を使用した接着シー� ��をアンテナシート1と基材41,42との間に挟ん� ��使用することもできる。

 基材41,42として上記の熱可塑性のプラス� �ィックフィルムを用いる場合には、インレ� �ト30と基材41,42との接合方法として、両者を� ��圧しながら基材41,42の軟化温度を超える温� �、例えば、約130℃~170℃程度に加熱すること� ��より溶融接合する熱ラミネート法を用いる� ��また、熱ラミネート法を用いる場合も、溶� ��接合を確実にするために上述の接着剤を併� ��してもよい。

 インレット30と基材41,42とが接合された後、 一体化された基材41,42とインレット30とを所� �の形状に外形加工する。
 以上により、図8Aおよび図8Bに示すインレイ 40を製造することができる。

 ここで、基材41,42の軟化温度は、PET-Gは約100 ℃~150℃、PVCは約80℃~100℃程度である。
 一方、アンテナシート1の基板2は、上述の� �一実施形態で説明したように、PENまたはPET� �より形成されている。PENの軟化温度は約269� �程度であり、PETの軟化温度は約258℃程度と� �っている。すなわち、従来アンテナシート� �基板として用いられていたPET-G等の低軟化点 の熱可塑性材料と比較して、基板2の耐熱温� �を上昇させることができる。

 このため、基材41,42とインレット30とを約 130℃~170℃程度に加熱すると、基材41,42は軟化 するが、アンテナシート1の基板2は軟化しな� ��。これにより、アンテナシート1を備えたイ ンレット30と基材41,42とを積層して熱ラミネ� �ト法により接合する際に、アンテナシート1� ��基板2に熱が加わった場合であっても、基板 2が可塑化して流動することを防止できる。� �たがって、基板2の流動によるアンテナコイ� ��4の移動を防止し、データ通信の信頼性を向 上させることができる。

 また、万が一、基板2が軟化温度を超えて 過熱され、基板2が熱により可塑化して流動� �た場合に、上述のようにアンテナコイル4が� ��状に形成されているので、従来の巻線アン� ��ナコイルと比較して、アンテナコイル4の基 板2との接触面積が増大し、アンテナコイル4� ��流動抵抗を大きくすることができる。した� ��って、アンテナコイル4が基板2の流動に伴� �て移動することを防止し、データ通信の信� �性を向上させることができる。

(アンテナシート、インレットおよびインレ� �の量産方法)
 次に、上述したアンテナシート1、インレッ ト30およびインレイ40を量産する場合の製造� �法について説明する。以下では量産方法を� �心に説明し、その他の工程の説明は省略す� �。なお、量産方法以外については、公知の� �造方法を採用することができる。

 図9Aに示すように、複数のアンテナシー� �1の形成領域1aがマトリクス状に配列された� �板シート50上に、アルミニウムの薄膜を一括 して形成する。次いで、形成されたアルミニ ウムの薄膜を一括してパターニングし、各形 成領域1aにアンテナ回路3を形成する。また、 基板シート50のアンテナ回路3が形成された面 の裏面の各形成領域1aに、アンテナ回路3と同 様に、ジャンパー配線14および補強用パター� ��12,13(図1B参照)を一括して形成する。

 次いで、アンテナ回路3のアンテナコイル4� �端子部5および端子部11をジャンパー配線14の 各端子部15,16に一括して接続する。次いで、� ��形成領域1aにICモジュール20の封止樹脂部23� �収容する開口部7を一括して開口させる。次� ��で、基板シート50の複数の形成領域1aに一括 形成された各アンテナシート1を個々のアン� �ナシート1として切断して分離する。
 以上により、アンテナシート1を一括して大 量生産することができ、アンテナシート1の� �造における生産性を向上させることができ� �。

 上記のアンテナシート1の量産と並行して、 ICモジュール20を量産する。
 図9Bに示すように、複数のICモジュール20の� ��成領域20aがマトリクス状に配列された金属� ��ープ60上の各形成領域20aに、リードフレー� �21を一括して形成する。次いで、各形成領域 20aのリードフレーム21のダイパッド24上にICチ ップ22を一括して実装し、ICチップ22の入出力 パッドとアンテナランド25とをボンディング� ��イヤ26により一括して接続する(図3B参照)。� ��いで、各形成領域に一括して封止樹脂部23� �形成する。次いで、金属テープ60の各形成領 域20aに一括形成された各ICモジュール20を個� �のICモジュール20として切断して分離する。

 次に、分離された各アンテナシート1の開口 部7に、分離された各ICモジュール20の封止樹� ��部23を収容した状態で、各アンテナシート1� ��各ICモジュール20とを上述の抵抗溶接により 接合する。
 以上により、インレット30を一括して大量� �産することができ、インレット30の製造にお ける生産性を向上させることができる。

 次に、図10に示すように、まず、インレ� �40の形成領域40aが複数配列して形成された第 一の基材シート71および第二の基材シート72� �準備する。次いで、第一の基材シート71の各 形成領域40aに、それぞれインレット30を配置� ��る。次いで、第一の基材シート71の各形成� �域40aと、第二の基材シート72の各形成領域40a とが重なるように、インレット30上に第二の� ��材シート72を配置する。

 次いで、上述のインレイ40の製造方法と同� �に、基材シート71の材質に合わせた接合方法 により、各基材シート71,72とインレット30と� �接合する。次いで、各形成領域40aに一括し� �形成されたインレイ40を、必要に応じて複数 のインレイ40が連結された状態、あるいは個� ��のインレイ40が分離された状態に切断する� �
 以上により、インレイ40を一括して大量生� �することができ、インレイ40の製造における 生産性を向上させることができる。

(電子パスポート)
 次に、カバー付インレイ、非接触型IC付デ� �タキャリアの一例として、電子パスポート10 0について説明する。
 図11に示すように、電子パスポート100は、� �紙として上述のインレイ40を備えている。イ ンレイ40には、一方の面に電子パスポート100� ��表紙となるカバー材43が接合されている。

 このように、インレイ40にカバー材43を接 合することで、インレイ40を備えた電子パス� ��ート100の外観および質感を従来のパスポー� ��と同等のものとすることができる。また、� ��ンレイ40は、上述のアンテナシート1を備え� ��いるので、アンテナコイル4の断線が防止さ れ、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性 の高い電子パスポート100を提供することがで きる。

 尚、この発明は上述した実施の形態に限ら� ��るものではなく、例えば、アンテナコイル� ��形状は矩形でなくてもよい。また、アンテ� ��コイルの巻き数は上述の実施形態に限定さ� ��ない。また、アンテナ回路の材質は、アル� ��ニウム以外にも、例えば、金、銀、銅等の� ��料により形成してもよい。
 アンテナコイル4を、銅により形成すること により、ICモジュール20の端子部25は銅で形成 されることが多いため、アンテナコイル4の� �続部8とICモジュール20の端子部25とを同じ金� ��で形成することができ、接続部8と端子部25� ��の接合性を高めることができる。

 また、図12に示すように、アンテナシー� �1にミシン目Mを形成してもよい。これにより 、基材間にインレットを挟持して接合した後 に、インレットから基材を剥離させようとし た場合に、アンテナシート1のミシン目Mに応� ��が集中し、ミシン目Mにおいてアンテナシー ト1が分断され、アンテナシート1が破壊され� ��。したがって、電子パスポート等、非接触� ��ICデータキャリアの不正改造を防止するこ� �ができる。

 また、接着材によりインレットと基材と� ��接合する場合には、接着剤を所定のパター� ��状に塗布し、インレットと基材との接合力� ��不均一にしてもよい。これにより、インレ� ��トから基材を剥離させようとした場合に、� ��ンテナシートに不均一な応力が作用し、ア� ��テナシートが分断されて破壊される。した� ��って、電子パスポート等、非接触型ICデー� �キャリアの不正改造を防止することができ� �。

 また、アンテナ接続ランドの長さ方向に� ��びるスリット孔は、幅方向に一箇所だけ形� ��するようにしてもよい。これにより、アン� ��ナ接続ランドとアンテナランドとの接続面� ��を増大させることができる。

 また、アンテナシートの基板の開口部は� ��成しなくてもよい。また、開口部の位置は� ��述の実施形態に限定されず、例えば、基板� ��一辺に沿って形成してもよい。また、ICモ� �ュールの全体を開口部に収容するようにし� �もよい。また、開口部の形状は、収容され� �ICモジュールの形状に対応して自由に形成す ることができる。

 また、インレットを挟持する基材のアンテ� ��シートの開口部と略同じ位置にICモジュー� �の少なくとも一部を収容する基材開口部を� �成してもよい。これにより、インレットを� �材の間に挟みこむ際に、ICモジュールの少な くとも一部を基材開口部に収容させ、その部 分の厚さを基材により吸収し、インレイを薄 型化することができる。
 また、図4Bに示すアンテナシート1を一対の� ��材で挟み込んで製品化する場合に、アンテ� ��ランド25側に取り付ける基材に、アンテナ� �ンド25の平面図上での形状と略同じ形状の収 容部(開口部又は凹部)を形成して、その収容� ��にアンテナランド25を収容するようにして� �よい。また、アンテナランド25側とは反対側 に取り付ける基材に、ICチップ22の封止樹脂� �平面図上での形状と略同じ形状の収容部(開� ��部又は凹部)を形成して、その収容部にICチ� ��プ22の封止樹脂を収容するようにしてもよ� �。
 このような構成とすることで、アンテナシ� ��ト1を一対の基材で挟み込んで製品化する場 合に、その製品の厚さを薄くすることができ るとともに、一対の基材でアンテナシート1� �より確実に固定することができる。

 また、抵抗溶接によって接合したモジュ� ��ルのアンテナランドとアンテナ接続ランド� ��の接合部を、エポキシ樹脂やウレタン樹脂� ��で覆ってもよい。これにより、接続部の信� ��性、耐振動性、耐衝撃性、耐摩耗性等を向� ��させることができる。

 また、上述の実施形態では、インレイを� ��える非接触型ICデータキャリアとして電子� �スポートを例に挙げて説明したが、本発明� �インレイは、電子パスポート以外にも、例� �ば、電子身分証明書類、各種活動履歴電子� �認書類等に用いることができる。

 また、本発明のインレットを、例えば、I C付定期券や電子マネーカード等のカード型� �非接触型IC付データキャリアに適用すること で、インレットが備えるアンテナシートによ ってIC付定期券や電子マネーカード等のアン� ��ナコイルの断線を防止し、データ通信の信� ��性を向上させ、かつ生産性を向上させるこ� ��ができる。

<第四実施形態>
 以下、本発明の第四実施形態の非接触型情� ��媒体(以下、単に「情報媒体」と称する。)� �ついて、図を参照して説明する。
 図13は、本実施形態の情報媒体110が取り付� �られた冊子体101を示す斜視図である。情報� �体110は、冊子体101の表紙及び裏表紙を構成� �る表紙部材102の一方と、当該一方の表紙部� �102に貼り付けられる内貼り用紙103との間に� �みこんだ状態で接着されている。表紙と裏� �紙との間には、複数の本文用紙104が綴じ込� �れており、パスポートや、預貯金通帳等の� �種用途に使用可能である。
 なお、情報媒体110を冊子体101の表紙部材102� ��一方の面に取り付けるようにしてもよい。� ��の場合、表紙部材102の外側の面ではなく内� ��の面(表紙部材102が本文用紙104に接する面)� �、情報媒体110を取り付けることが望ましい� �このような構成とすることで、冊子体101に� �わる外部の衝撃から情報媒体110を保護する� �とができる。
 また、情報媒体110を冊子体101の本文用紙104� ��いずれかのページに取り付けるようにして� ��よい。例えば、本文用紙104の所定のページ� ��他のページよりも面積を大きくし、その所� ��のページが他のページと同じ面積となるよ� ��に折り畳み、その折り畳んだことにより形� ��される空間内に情報媒体110を収納するよう� ��してもよい。この場合、折り畳んだ部分は� ��のり付けしたり縫い合わせたりすることに� ��り封止する。

 図14は、情報媒体110の一部を構成するICイ ンレット111の原型を示す図である。ICインレ� ��ト111は、絶縁性のシート112と、シート112の� ��面に形成されたアンテナコイル113と、シー� ��112に取り付けられたICチップ114とを備えて� �る。

 シート112の材料としては、ポリエチレン� ��レフタレート(PET)等の各種樹脂を好適に採� �することができる。アンテナコイル113は、� �ルミや銀等の導体を用いてエッチング、ワ� �ヤボンディング、印刷等の方法により形成� �れている。中でもアルミは安価であり、製� �コストの観点から好ましい。アンテナコイ� �113は、一方の面に設けられたアンテナルー� �113Aと、他方の面に形成されたジャンパ線113B とを有している。ジャンパ線113Bの端部は、� �ートに開けられた図示しない貫通孔を用い� �り、かしめられたりしてアンテナループ113A� ��電気的に接続されている。

 ICチップ114は、溶接等によってアンテナ� �イル113と電気的に接続されてシート112に取� �付けられている。これによって、ICインレッ ト111は、外部のデータ読取装置等との間で、 非接触でデータの送受信を行うことができる 。

 図15は、冊子体101に取り付けられた情報� �体110の断面図である。情報媒体110は、ICイン レット111が2枚のシート状の多孔質性基材115� �よって上下から挟み込まれて形成されてい� �。ICインレット111と多孔質性基材115とは、接 着剤116によって一体に接合されている。

 多孔質性基材115は、後述する情報媒体110� ��製造工程を考慮すると、熱可塑性を有する� ��のが好ましい。具体的には、ポリエチレン� ��ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩� ��ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニ� ��、ポリエステル等の樹脂を単体もしくは組� ��合わせ、シリカ等の多孔質粒子を混合する� ��樹脂の混練時に空気を加えて発泡させる、� ��伸後に穿孔加工する等の方法で得ることが� ��きる。また、このような基材は、インクジ� ��ットやオフセット等に対する印刷適正を付� ��した樹脂シート又は合成紙として市販され� ��いるので、そういったものを利用してもよ� ��。

 同様に、接着剤116も熱溶融性を有するも� ��が好ましい。具体的には、エチレン酢酸ビ� ��ル共重合体(EVA)系、エチレンアクリル酸共� �合体(EAA)系、エチレンメタクリル酸共重合体 (EMAA)系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポ リウレタン系、オレフィン系等の各種熱可塑 性樹脂からなるものを好適に採用することが できる。

 接着剤116には、塩化物イオンの透過を抑� ��する耐塩化物イオン特性を有する物質が混� ��されている。すなわち、接着剤116からなる� ��は、ICインレット111上に形成されたアンテ� �コイル113を被覆し、アンテナコイル113に塩� �物イオンが接触することを抑制して腐食等� �劣化を防止する耐塩化物イオン層としても� �能する。このような接着剤116としては、例� �ば、EAA系の水系エマルジョン接着剤にエポ� �シ系架橋剤を添加したり、アクリル系のエ� �ルジョン接着剤等をグラビアコーターで所� �の塗布厚に塗工したりすることによって容� �に得ることができる。

 接着剤116を用いて耐塩化物イオン層を形成� ��るためには、材質に加えて、接着剤116によ� ��て形成される層の厚さも考慮する必要があ� ��。これらの関係を明らかにするために実験� ��行った。
 以下、実験の方法について説明する。

 (実験サンプル)
 多孔質性基材として商品名「TESLINシート」( 厚さ380μm、PPG Industry社製)を使用し、PET製の� ��ート上にアルミ製のアンテナコイルを有す� ��ICインレットを挟んで接着した。
 接着剤としては、従来用いられるEMAA系接着 剤、EMAA系接着剤にエポキシ系架橋剤を添加� �たもの、及びアクリル系接着剤の3種類を使� ��し、それぞれ塗布厚や添加量を変化させた� ��これらのサンプルは、後述する塩水噴霧試� ��に使用した。
 また、多孔質性基材に挟まずに、同条件の� ��接着剤をICインレットに直接塗布したサン� �ルを作成し、これを用いて後述する塩酸試� �を行った。
 (実験1:塩水噴霧試験)
 ISO10373-1に従って塩水噴霧試験を行い、結果 を以下の3段階で判定した。
A:まったく腐食が見られないB:部分的に腐食� �見られるC:全面的に腐食が見られ、性能に不 具合が生じる
 (実験2:塩酸試験)
 独自に設定した試験方法であり、以下の手� ��で行った。
(1)各種接着剤をICインレットに直接塗布した� ��サンプルに、2Nの塩酸(HCl)を一滴たらし、乾 燥しないようにその上をPET製のフィルムで覆 う。
(2)その後、各サンプルを80℃のオーブンに投� ��し、アルミが溶解するまでの時間を測定す� ��。
 各サンプルにおける実験1及び実験2の結果� �表1に示す。

 表1に示すように、実験1と実験2の結果は� ��ね良好な相関を示した。従来のように、EMAA 系熱可塑性接着剤のみで接合を行ったサンプ ルは、接着剤塗布厚を増しても塩水噴霧に対 する充分な耐久性は得られなかった。

 これに対し、EMAA系熱可塑性接着剤にエポキ シ系架橋剤を添加することで接着剤に耐塩化 物イオン特性が付与されることが示された。 そしてその耐久性はエポキシ系架橋剤の混合 比率を高めることによって増強された。
 また、アクリル系接着剤はEMAA系接着剤より も塩水噴霧に対する耐久性が高く、耐塩化物 イオン特性を有することが示された。そして 、その耐塩化物イオン特性は、塗布厚を増す ことで増強された。

 以上の結果より、耐塩化物イオン特性を� ��する物質の混合比率を調整したり、耐塩化� ��イオン特性を有する材質からなる接着剤を� ��択し、その塗布厚を調整したりすることで� ��所望の耐塩化物イオン特性を有する耐塩化� ��イオン層を形成することができることが示� ��れた。

 上記のように構成された情報媒体110の製造� ��法について説明する。
 まず、シート112上にアンテナループ113A及び ジャンパ線113Bを形成してアンテナコイル113� �設ける。そして、ICチップ114とアンテナコイ ル113とを接続してICインレット111を形成する� ��ここまでは、通常のICインレットの製造方� �と同様である。

 次に、ICインレット111と多孔質性基材115と� �良好に接合するために、図16に示すように、 シート112の周縁を切り取り、さらに、アンテ ナループ113Aの内側の領域を除去して、シー� �112を厚さ方向に貫通する貫通孔112Aを設ける� ��
 貫通孔112Aを形成するにあたっては、金型に よる打ち抜きを好適に利用することができる 。したがって、一枚の大きなシートに多数の アンテナコイルを形成してICインレットを量� ��する場合等においても、打ち抜きを利用す� ��ことで、多数の貫通孔を容易に作製するこ� ��ができる。

 貫通孔112Aの大きさは、多孔質性基材を良 好に接合する観点からは、貫通孔112Aの厚さ� �向に直交する断面の面積が、アンテナルー� �113Aの最も内側のアンテナに囲まれた領域の6 0%以上を占めるように設定されるのが好まし� ��。また、同様の観点から、シート112の面積� ��、接合される多孔質性基材115の面積の3%以� �20%未満に設定されるのが好ましい。

 次に、所望の大きさに形成された2枚の多 孔質性基材115のそれぞれの一方の面に、上述 のようにして耐塩化物イオン特性が付与され た接着剤116を塗布する。そして、接着剤116が 塗布された面をICインレット111に対向させ、I Cインレット111を多孔質性基材115で上下から� �み込んで加圧する。このようにして、アン� �ナコイル113を被覆するように接着剤116から� �る耐塩化物イオン層が形成される。

 多孔質性基材115が熱可塑性樹脂で形成され� ��いる場合、加圧と同時に加熱を行うことで� ��多孔質性基材115が軟化して変形し、ICチッ� �114等によるICインレット111表面の凹凸が多孔 質性基材115によって吸収される。その結果、 上面及び下面が平坦な情報媒体110を得ること ができる。
 上述した加工には、従来のICカードの製造� �法等を適用することができ、例えば、熱プ� �ス機等を使用して実行することが可能であ� �。

 このようにして得られた情報媒体110を、図1 5に示すように表紙部材102と内貼り部材103と� �間に挟み、図示しない接着剤を用いて一体� �接合すると、情報媒体110を備える冊子体101� �得ることができる。
 情報媒体110の外面を形成する多孔質性基材1 15は、様々なタイプの接着剤と良好な密着性� ��示すので、通常冊子体の接合に使用される� ��うな水系エマルジョン接着剤等を用いても� ��問題なく好適に接合することができる。ま� ��、情報媒体110の外面は凹凸なく平坦に形成� ��れているので、冊子体101の外観を損なうこ� ��なく取り付けることができる。

 なお、表紙部材102と情報媒体110とを接合す� ��ときは、体積変化のない反応硬化型の接着� ��を用いるのが好ましい。体積変化のある乾� ��硬化型の接着剤を使用した場合、情報媒体� ��一部に凹凸があると、凹部において接着剤� ��使用量が多くなる。その結果、乾燥時の体� ��減少が大きくなり、当該凹部に重畳する表� ��部材102等の一部がへこんでしまい外観を損� ��うことがある。
 体積変化のない接着剤としては、例えば2液 混合型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコ ン系接着剤、1液硬化型ウレタン系接着剤等� �採用することができる。また、EVA系、EAA系� �ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレ� �ン系、オレフィン系等の各種のホットメル� �接着剤等も使用可能である。以上の接着剤� �うち、作業性や耐久性の観点からは、反応� �のホットメルト接着剤がより好ましい。

 以下、実施例を用いて、本実施形態の情報� ��体110及び冊子体101についてさらに説明する� ��
 (実施例)
 1.ICインレットの作成
 シート112として厚さ38マイクロメートル(μm) のPETシートを使用した。シート112の両面にア ルミ蒸着とアンテナコイル113と同一形状のマ スク層の印刷を行い、パターンエッチングに よって一方の面にアンテナループ113Aを、他� �の面にジャンパ線113Bをそれぞれ形成した。� ��らに、カシメ接合により、アンテナループ1 13Aとジャンパ線113Bとを接合し、アンテナコ� �ル113の接続端子部にICチップ114を溶接した。
 図17に実施例における情報媒体110Aの各部の� ��法を示す。略四角形のアンテナループ113Aの 外周は80ミリメートル(mm)×48mmであり、内周は 67mm×37mmである。
 次に、アンテナループ113Aの内側のシート112 の一部を打ち抜いて、65mm×35mmの略四角形の� �通孔112Aを形成した。さらに、アンテナルー� ��113Aの外周及びICチップ114から2mm離れた輪郭� ��残し、それよりも外側のシート112を打ち抜� ��て除去した。これによって貫通孔112Aの厚さ 方向に直交する断面積は、アンテナループ113 Aの内周の領域の約91%となっている。以上の� �うにしてICインレット111を作成した。

 2.多孔質性基材の準備
 多孔質性基材115の材料として、商品名「TESL INシート」(厚さ380μm、PPG Industry社製)を準備� ��た。このシートの一方の面に、EMAA系水性エ マルジョン接着剤(商品名:AC-3100、中央理化工 業(株)製)20重量部に、水溶性エポキシ硬化剤1 重量部を混合した接着剤を、5g/m ² (塗布厚約5μm)で塗工した。乾燥後に、150mm×20 0mmのシートを2枚断裁し、多孔質性基材115を� �た。この時点で、ICインレット111の面積は、 多孔質性基材115の面積の15%となっている。
 そして、一方の多孔質性基材115には、ICチ� �プ114のリードフレームサイズ相当に穴あけ� �工を行い、他方の多孔質性基材115には、ICチ ップ114のモールドサイズ相当に穴あけ加工を 行った。

 3.情報媒体の作製
 各々の多孔質性基材115に形成した上述の穴� ��、ICチップ114のリードフレーム及びモール� �が収容されるように、ICインレット111及び多 孔質性基材115を配置した。そして、多孔質性 基材115で上下からICインレット111を挟み込ん� ��積層し、スポット加熱により仮止めした。
 スポット加熱により仮止めされた多孔質性� ��材115及びICインレット111を、2枚のステンレ� ��板に挟み込み加熱加圧して完全に接合し、� ��報媒体110Aを得た。加熱加圧条件は、加熱部 温度100℃~160℃、圧力5KgF/cm ² ~30KgF/cm ² 処理時間15秒~120秒の間で適宜調整した。

 4.冊子体への取り付け
 表紙部材102の材料として、冊子表紙用クロ� ��(商品名:Enviromate H、ICG Holliston社製)を準備� ��た。これを情報媒体110Aと同一のサイズに断 裁し、表紙部材102を得た。
湿気硬化型ホットメルト接着剤(商品名:エス� ��イン-9635、積水フーラー(株)製)をヒートロ� �ルコータで溶融させ、20g/m ² で表紙部材に塗工した。ホットメルト接着剤 が塗工された表紙部材102に情報媒体110Aの多� �質性基材115の外面を接着させ、ローラで加� �し、その後エージングした。
 次に、複数の本文用紙104と一枚の内貼り用� ��103とを丁合いし、中央をミシンで縫うこと� ��、内貼り用紙103が最外部に取り付けられた� ��文部分を作製した。そして、表紙部材102に� ��着された情報媒体110Aの、表紙部材102と反対 側の多孔質性基材115に水系エマルジョン接着 剤(商品名:SP-2850、コニシ(株)製)を20g/m ² で塗工し、当該多孔質性基材115と内貼り用紙 103とを接着した。得られた冊子を広げた状態 で125mm×180mmに断裁し、冊子体101を得た。すな わち、図17における多孔質性基材115の寸法は� ��冊子体101Aが折り曲げられた状態における寸 法を示している。
 (比較例)
 比較例においては、実施例と同様の方法でI Cインレット111を作成したが、貫通孔112Aの寸� ��は、40mm×30mmとした。これにより、貫通孔112 Aの厚さ方向に直交する断面積は、アンテナ� �ープ113Aの内周の領域の約48%となった。
 さらに、実施例と同様の手順で冊子体に取� ��付け、略同一の外観を有する冊子体を得た� ��

 上記のように作製された実施例の冊子体1 01Aの表紙及び裏表紙は平滑に形成されており 、情報媒体110Aを取り付けたことによる凹凸� �発生は認められなかった。また、高温多湿� �境による保管や曲げ試験等の各種耐久性評� �試験においても、ICインレット111、特にアン テナコイル113の劣化は認められず、良好な結 果を示した。

 比較例の冊子体からそれぞれICインレッ� �のみを取り出そうとしたところ、比較例の� �子体においては、アンテナコイルを破壊す� �ことなく多孔質性基材と分離してICインレッ トを取り出すことができた。一方、実施例の 冊子体101Aにおいては、多孔質性基材115を剥� �しようとしたところ、面積の大きい貫通孔11 2AやICインレット111の周囲において多孔質性� �材115どうしが直接強固に接合されているた� �、多孔質性基材115及びアンテナコイル113の� �部が破壊され、再利用可能な状態でICインレ ット111を取り出すことはできなかった。

 本実施形態の情報媒体110によれば、耐塩� ��物イオン特性を有する接着剤116が塗布され� ��多孔質性基材115でICインレット111を挟み込� �で一体に接合されることによって、アンテ� �ループ113A及びジャンパ線113Bを含むアンテナ コイル113を被覆するように耐塩化物イオン層 が形成される。したがって、冊子体に取り付 けられた場合でも、表紙部材102や内貼り用紙 103を透過した塩化物イオンがアンテナコイル 113に到達して作用することが抑制され、アン テナコイル113が劣化されることが好適に防止 される。したがって、冊子体に適用しても、 長期間信頼性の高い状態で機能する情報媒体 として構成することができる。

 また、ICインレット111が多孔質性基材115� �よって上下から挟み込まれているので、ICチ ップ114等による凹凸が多孔質性基材115によっ て吸収され、上面及び下面が平滑な情報媒体 として構成することができる。その結果、冊 子体に適用しても、当該冊子体の外観を損な うことがない。

 さらに、ICインレット111のシート112に貫� �孔112Aが設けられているので、貫通孔112Aの箇 所においては、多孔質性基材115どうしがシー ト112を介在させずに、接着剤116によって強固 に接着されている。したがって、情報媒体110 全体が安定して接合されるとともに、偽造等 の目的でICインレットのみを取り出すことが� ��難となり、よりセキュリティ性を高めるこ� ��ができる。

 以上、本発明の実施形態について説明し� ��きたが、本発明の技術範囲は上記実施の形� ��に限定されるものではなく、本発明の趣旨� ��逸脱しない範囲において種々の変更を加え� ��ことが可能である。

 例えば、上述の各実施形態においては、接� ��剤116が耐塩化物イオン特性を有する例を説� ��したが、これに代えて、接着剤とは別に耐� ��化物イオン特性を有する物質、例えばエポ� ��シ系樹脂等を用いて耐塩化物イオン層が形� ��されてもよい。
 この場合、耐塩化物イオン層は、ICインレ� �ト111上に塗布等の方法で形成されてもよい� �、多孔質性基材115のICインレット111と接合さ れる面に形成されてもよい。後者の場合は、 多色刷り可能な印刷装置等を用いて、多孔質 性基材の表面に耐塩化物イオン層及び接着剤 層を形成することができるので、工程を大き く変更することなく2つの層を効率よく形成� �ることができる。

 また、シート112に形成する貫通孔も上記� ��施形態で説明した単一のものに限られず、� ��えば、図18Aや図18Bに示す変形例のように、� ��数の貫通孔112Bや112Cが設けられてもよい。� �のようにすると、多孔質性基材どうしが直� �強固に接合される箇所が複数分散して存在� �ることになり、より剥離しにくい、セキュ� �ティ性の高い情報媒体とすることができる� �

 さらに、上述の各実施形態においては、I Cインレットが多孔質性基材に挟み込まれた� �報媒体の例を説明したが、多孔質性基材を� �えず、ICインレット上に耐塩化物イオン層が 直接形成された情報媒体としてもよい。この ような情報媒体は、多孔質性基材を備えるも のに比較して平滑性はやや低下するものの、 表紙部材及び内貼り用紙と接合するための接 着剤を適宜選択することによって、冊子体に 適用することができる。そして、アンテナコ イルの劣化を抑制して情報媒体の機能を確保 しつつ、冊子体を長期間使用することが可能 となる。

 また、上述した第四実施形態を、第一~第三 の実施形態のいずれかに適用してもよい。例 えば、第一~第三の実施形態のアンテナコイ� �4を、第四実施形態の耐塩化物イオン層であ� ��接着剤116で被覆するようにしてもよい。
 また、アンテナコイル4を、耐塩化物イオン 性を有しない接着剤を塗布し、その接着剤上 を耐塩化物イオン層で被覆するようにしても よい。

 また、上述した第四実施形態において、� ��ート112の両面全体を、アンテナコイル113を� ��覆するように挟み込むシート状の多孔質性� ��材115を設け、耐塩化物イオン層である接着� ��116を、多孔質性基材115のシート112に対向す� ��面に形成するようにしてもよい。この場合� ��耐塩化物イオン層を容易に形成できるとと� ��に、非接触型情報媒体110の両面を平坦に形� ��でき、冊子体に取り付けても、取り付けら� ��たページに凹凸が生じにくくすることがで� ��る。

 また、第四実施形態で説明したように、� ��孔質性基材115を、接着剤116によってシート1 12に接着することにより、接着剤116が耐塩化� ��イオン性を有するため、耐塩化物イオン層� ��して機能する。これにより、耐塩化物イオ� ��層の形成と多孔質性基材の接着とを同時に� ��うことができ、製造効率を向上させること� ��できる。

 また、第四実施形態で説明したように、� ��ート112が厚さ方向に貫通する貫通孔112Aを有 し、多孔質性基材115が貫通孔112Aにおいてシ� �ト112を介在させずに接合するようことによ� �、貫通孔の部分において、多孔性基材115ど� �しが直接接着されるので、多孔質性基材115� �より強固に接合することができるとともに� �セキュリティ性を高めることができる。

 また、第四実施形態で説明したように、� ��通孔112Aの軸線に直交する方向の断面積を、 アンテナコイル113のループの内側の領域の面 積の60%以上の値としたり、シート112の面積を 、多孔質性基材115との接合時において、多孔 質性基材115の面積の3%以上20%未満とすること� ��より、多孔質性基材115をより強固に接合す� ��ことができる。

 また、第四実施形態で説明したように、� ��ンテナコイル113を、アルミニウムを含んで� ��成することにより、安価かつ確実にアンテ� ��コイル113を形成することができる。

 また、第四実施形態で説明したように、� ��子体101に、非接触型情報媒体110を適用する� ��とにより、冊子体101に取り付けられた非接� ��型情報媒体110のアンテナコイル113が劣化し� ��くく、長期間安定して使用することができ� ��。

 なお、上述した第四実施形態では、アンテ� ��コイル113を被覆するように耐塩化物イオン� ��である接着剤116の層を形成する場合につい� ��説明したが、これに限定されるものではな� ��。例えば、耐塩化物イオン層とともに、あ� ��いは、耐塩化物イオン層の代わりに、アン� ��ナコイル113を被覆するように耐水層を形成� ��るようにしてもよい。
 耐水層の材質としては、天然ゴムラテック� ��、スチレン・ブタジエン共重合ラテックス� ��のゴムラテックス、塩化ビニル・酢酸ビニ� ��系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタ� ��系樹脂、スチレン(メタ)アクリル酸アルキ� �エステル、(メタ)アクリル酸アルキルエステ ル共重合物等の(メタ)アクリル系樹脂等、エ� ��キシ系の樹脂を用いることができる。