背景技术 随着无线通信技术的发展， 出现了越来越多的无线终端设备， 例如： 平 板电脑（Tablet ), 数据卡等。 使用者在享受无线终端设备带来的各种便利的 同时， 也对无线终端设备产生的电磁辐射对人体健康 的影响日益关注。 比吸 收率（Specific Absorption Rate, 简称 SAR )作为一种衡量无线终端设备近 身时电磁辐射强弱的指标， 已成为许多国家和地区的无线终端设备厂商在 产 品包装或说明书中标示的内容之一。 现有技术中， 可以通过在天线附近增加 接近传感器， 使得在无线终端设备接近人体时， 主动降低发射功率， 以保证 无线终端设备的 SAR性能。

然而， 由于上述天线在保证无线终端设备的 SAR性能的同时， 降低发 射功率， 因此， 大大降低了无线终端设备的无线性能。

发明内容 本发明实施例提供一种天线及无线终端设备， 用以在保证无线终端设备 的 SAR性能的同时， 不影响无线终端设备的无线性能。

一方面提供了一种天线， 包括环形的天线本体， 其中， 所述天线本体的 内侧通过导体连接部连接第一导体， 以使得所述天线本体上的电流分散到所 述第一导体上， 所述第一导体被所述天线本体包围。

如上所述的天线， 其中， 所述天线还包括一缝隙， 经过所述导体连接部、 与所述导体连接部连接的所述天线本体和与所 述导体连接部连接的所述第一 导体。

如上所述的天线， 其中， 所述缝隙的形状包括直线型、 L字型或 T字型。 如上所述的天线， 其中， 所述天线本体和所述第一导体沿指定方向折叠 设置。

如上所述的天线， 其中， 所述天线本体的上方设置第二导体， 所述第二 另一方面提供了一种无线终端设备， 包括印制电路板（ Printed Circuit Board , 简称 PCB )和上述天线， 所述 PCB与所述天线本体连接。

由上述技术方案可知， 本发明实施例通过天线本体的内侧连接的第一 导 体， 从而使得上述天线本体上的电流能够分散到上 述第一导体上， 能够避免 现有技术中天线在保证无线终端设备的 SAR性能的同时， 大大降低了无线终 端设备的无线性能的问题。 釆用本发明的技术方案， 在保证无线终端设备的 SAR性能的同时， 能够不对无线终端设备的无线性能产生影响。

附图说明 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一 简单地介绍， 显而易见地， 下 面描述中的附图是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在 不付出创造性劳动性的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1为本发明一实施例提供的天线的结构示意图� �

图 2为本发明另一实施例提供的天线的结构示意� �；

图 3为本发明另一实施例提供的天线的结构示意� �；

图 4为本发明另一实施例提供的天线的结构示意� �；

图 5为本发明另一实施例提供的天线的结构示意� �；

图 6为本发明另一实施例提供的天线的结构示意� �。

具体实施方式 为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于 本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前 提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中所述的无线终端设备可以包括 但不限于平板电脑 ( Tablet )或数据卡。

本发明实施例提供了一种天线， 可以包括环形的天线本体， 其中， 所述 天线本体的内侧通过导体连接部连接第一导体 ， 所述第一导体被所述天线本 体包围。 通过天线本体的内侧连接的第一导体， 能够避免现有技术中天线在 保证无线终端设备的 SAR性能的同时， 大大降低了无线终端设备的无线性能 的问题。 釆用本发明的技术方案， 在保证无线终端设备的 SAR性能的同时， 能够不对无线终端设备的无线性能产生影响。

可选地， 所述天线还可以进一步包括一缝隙， 经过所述导体连接部、 与 所述导体连接部连接的所述天线本体和与所述 导体连接部连接的所述第一导 体。

可选地， 所述缝隙的形状可以包括但不限于直线型、 L字型或 T字型。 可选地， 所述天线本体和所述第一导体可以沿指定方向 折叠设置。

可选地， 所述天线本体的上方还可以进一步设置第二导 体。

图 1为本发明一实施例提供的天线的结构示意图� � 如图 1所示， 本实施例 的天线包括环形的天线本体 1 1 , 所述天线本体 1 1的内侧通过导体连接部 13连 接第一导体 12 , 所述第一导体 12被所述天线本体 1 1包围。

在本实施例的一个可选实施方式中， 导体连接部 13和第一导体 12可以包 括但不限于铜或铁等金属导体， 或者还可以包括碳等非金属导体。

其中， 由于第一导体 12通过导体连接部 13能够改变天线本体 1 1上的表面 电流分布 （即峰值分布） 情况， 通过第一导体 12之后， 表面电流在天线本体 1 1上的分布情况发生改变， 即天线本体 1 1上的电流能够通过导体连接部 13分 散到第一导体 12上， 使得天线本体 1 1上的电流强度减小， 尤其是在导体连接 部 13附近的电流强度明显减小， 而无线终端设备的 SAR性能与表面电流在天 线上的分布情况相关， 如表面电流的强度降低则 SAR会降低。 则通过天线本 体 1 1的内侧通过导体连接部 13连接的第一导体 12可以改善无线终端设备的 SAR性能。 其中， 第一导体 12的面积可以为天线本体 1 1包围的面积的 50%到 90%。

本实施例中， 通过天线本体的内侧连接的第一导体， 从而使得上述天线 本体上的电流能够分散到上述第一导体上， 能够避免现有技术中天线在保证 无线终端设备的 SAR性能的同时， 大大降低了无线终端设备的无线性能的问 题。 釆用本发明的技术方案， 在保证无线终端设备的 SAR性能的同时， 能够 不对无线终端设备的无线性能产生影响。

图 2〜图 4为本发明另一实施例提供的天线的结构示意� �，如图 2〜图 4所示， 与图 1对应的实施例提供的天线相比， 本实施例提供的所述天线还可以进一步 包括一缝隙 14 , 经过所述导体连接部 13、 与所述导体连接部 13连接的所述天 线本体 1 1和与所述导体连接部连接的所述第一导体 12。

可选地， 所述缝隙的形状可以包括但不限于直线型 （如图 2所示） 、 L字 型 （如图 3所示）或 T字型 （如图 4所示） 。

本实施例中， 通过天线上开设的缝隙， 可以通过调节缝隙的长度、 宽度 等参数来实现天线的输入阻抗匹配特性 （即天线的输入阻抗与系统电路的匹 配程度） 的调节， 从而能够进一步提高天线的无线性能， 例如： 天线的无线 灵敏度。 在本实施例的一个可选实施方式中， 由于本发明提供的天线可以有 多个谐振频点， 可以通过将缝隙加长， 实现将天线的谐振频点变低， 从而提 高了天线的无线灵敏度。 本发明实施例对此不进行限定； 本实施例中涉及的第一导体 12不一定是矩形， 还可以是其他形状， 例如： 梯形或平行四变形等规则形状， 或者还可以是不 规则形状， 本发明实施例对此不进行限定。

在本实施例的一个可选实施方式中， 所述天线本体 1 1和所述第一导体 12 还可以沿指定方向 （例如： 天线的窄边方向）折叠设置， 能够进一步减小天 线的体积， 如图 5所示。 其中， 上述指定方向可以由天线的厂商、 天线所在的 线终端设备的规格） ， 进行预先设置， 可以是任意方向。

图 6为本发明另一实施例提供的天线的结构示意� �， 如图 6所示， 与图 1对 本体 1 1所在的平面平行的平面上进一步设置第二导� � 15 , 用以阻挡一部分电 磁波的辐射， 能够进一步改善无线终端设备的 SAR性能。 其中， 所述天线本 体 1 1所在的平面与第二导体 15所在的平面之间的距离的范围可以为 2毫米到 所述天线本体的谐振频率所对应的电磁波波长 的十分之一。 可以理解的是： 第二导体 15可以固定在很多地方， 例如： 可以固定在天线所在的无线终端设 备的外壳上， 或者还可以固定在与天线连接的印制电路板（ Printed Circuit Board , 简称 PCB )上， 本实施例对此不进行限定。

在本实施例的一个可选实施方式中， 第二导体 15可以包括但不限于铜或 铁等金属导体， 或者还可以包括碳等非金属导体。 本发明另一实施例还提供了一种无线终端设备 ， 可以包括印制电路板

( Printed Circuit Board , 简称 PCB )和上述图 1〜图 6对应的实施例提供的所 述天线， 所述 PCB与所述天线本体连接。

在上述实施例中， 对各个实施例的描述都各有侧重， 某个实施例中没有 详述的部分， 可以参见其他实施例的相关描述。

最后应说明的是： 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案， 而非对其 限制； 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说 明， 本领域的普通技术 人员应当理解： 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案 进行修改， 或 者对其中部分技术特征进行等同替换； 而这些修改或者替换， 并不使相应技 术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的 精神和范围。