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Title:
ANTI-FINGERPRINT COATING OF METAL SURFACES AND PREPARATIONS SUITED THEREFOR
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2002/040604
Kind Code:
A2
Abstract:
The invention relates to a metal surface, which is coated with a polymer layer containing at least one polymer that is not soluble in water and at least one water-soluble polymer, whereby the layer thickness of the polymer layer is equal to 2$g(m)m or less. The invention also relates to a method for reducing the susceptibility of a metal surface to fingerprints, according to which a metal surface is coated with a less than 2 $g(m)m thick layer of a polymer mixture containing at least one water-soluble polymer and at least one polymer that is not soluble in water or is coated with a compound of general formula (I) Y-R?1¿-X comprising at least two acid groups.

Inventors:
KASPER DIRK (DE)
PASSMANN MATTHIAS (DE)
BOEGE KAI (DE)
Application Number:
PCT/EP2001/013026
Publication Date:
May 23, 2002
Filing Date:
November 10, 2001
Export Citation:
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Assignee:
HENKEL KGAA (DE)
KASPER DIRK (DE)
PASSMANN MATTHIAS (DE)
BOEGE KAI (DE)
International Classes:
C09D131/04; C09D201/02; C08L29/04; (IPC1-7): C09D5/00; C09D129/04; C09D131/04; C09D201/02
Domestic Patent References:
WO1993015160A11993-08-05
Foreign References:
DE3925169A11991-01-31
Other References:
DATABASE WPI Section Ch, Week 199235 Derwent Publications Ltd., London, GB; Class A82, AN 1992-289021 XP002203588 & JP 04 198287 A (DAINIPPON TORYO KK), 17. Juli 1992 (1992-07-17)
DATABASE WPI Section Ch, Week 199437 Derwent Publications Ltd., London, GB; Class A82, AN 1994-299985 XP002203589 & JP 06 228459 A (KANSAI PAINT CO LTD), 16. August 1994 (1994-08-16)
DATABASE WPI Section Ch, Week 200019 Derwent Publications Ltd., London, GB; Class A14, AN 2000-206615 XP002203590 & CN 1 239 728 A (BAOSHAN IRON & STEEL GROUP CORP), 29. Dezember 1999 (1999-12-29)
DATABASE WPI Section Ch, Week 199126 Derwent Publications Ltd., London, GB; Class A14, AN 1991-188980 XP002203591 & JP 03 115473 A (NIPPON PAINT CO LTD), 16. Mai 1991 (1991-05-16)
DATABASE WPI Section Ch, Week 200146 Derwent Publications Ltd., London, GB; Class A18, AN 1993-149334 XP002203592 & JP 03 194614 B (KURARAY CO LTD), 30. Juli 2001 (2001-07-30)
DATABASE WPI Section Ch, Week 199953 Derwent Publications Ltd., London, GB; Class M14, AN 1999-615901 XP002203593 & JP 11 269660 A (NISSHIN STEEL CO LTD), 5. Oktober 1999 (1999-10-05)
DATABASE WPI Section Ch, Week 199013 Derwent Publications Ltd., London, GB; Class A82, AN 1990-096252 XP002203594 & JP 02 049076 A (ASAHI METALS KK), 19. Februar 1990 (1990-02-19)
DATABASE WPI Section Ch, Week 198833 Derwent Publications Ltd., London, GB; Class A18, AN 1988-230344 XP002203595 & JP 63 162072 A (NIPPON KOKAN KK), 5. Juli 1988 (1988-07-05)
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Claims:
Patentansprüche
1. Mit einer Polymerschicht beschichtete Metalloberfläche, wobei die Polymerschicht ein nicht wasserlösliches Polymeres und ein wasserlösliches Polymeres enthält und die Schichtdicke der Polymerschicht 2 um oder weniger beträgt.
2. Metalloberfläche nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymerschicht Polyvinylacetat enthält.
3. Metalloberfläche nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymerschicht Polyvinylalkohol enthält.
4. Metalloberfläche nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis von wasserlöslichen Polymeren zu nicht wasserlöslichen Polymeren in der Polymerschicht 1 : 3 bis 1 : 50 beträgt.
5. Verfahren zur Verringerung der Empfindlichkeit einer Metalloberfläche gegenüber Fingerabdrücken, bei dem eine Metalloberfläche mit einer weniger als 2 um dicken Schicht eines Polymergemischs enthaltend ein wasserlösliches und ein nicht wasserlösliches Polymeres oder mit einer mindestens zwei Säuregruppen aufweisenden Verbindung der allgemeinen Formel (I) YR1X (I) worin Ri für einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten, gegebenenfalls substituierten Alkylrest mit 2 bis 44 CAtomen, einen gegebenenfalls substituierten Aralkylrest mit 6 bis 44 CAtomen, einen Arylrest mit 6 bis 44 CAtomen oder einen Heteroarylrest und X und Y jeweils für eine unterschiedliche funktionelle Gruppe, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus COOH, HSO3, HS04, (OH) 2PO, (OH) 2P02, (OH) (OR2) PO und (OH) (OR2) PO2 steht und worin R2 für einen linearen oder verzweigten Alkylrest mit 1 bis 10 CAtomen steht, beschichtet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß Rl für einen linearen Alkylrest mit 6 bis 22 CAtomen steht.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß X für COOH und Y für (OH) 2PO, (OH) 2PO2, (OH) (OR2) PO oder (OH) (OR2) PO2 steht.
8. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht eines Polymergemischs als wasserlösliches Polymeres mindestens Polyvinylalkohol und als nicht wasserlösliches Polymeres mindestens Polyvinylacetat enthält.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung mit einer wäßrigen Lösung oder Dispersion erfolgt.
10. Dispersion, mindestens enthaltend 70 bis 95 Gew.% Wasser, 2 bis 15 Gew.% eines nicht wasserlöslichen Polymeren und 0,05 bis 5 Gew.% eines wasserlöslichen Polymeren.
11. Wäßrige Lösung zur Oberflächenbehandlung von Metallen, mindestens enthaltend 10'4102 Mol/1 einer Verbindung der allgemeinen Formel (I) YR1X (I) worin Rl für einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten, gegebenenfalls substituierten Alkylrest mit 2 bis 44 CAtomen, einen gegebenenfalls substituierten Aralkylrest mit 6 bis 44 CAtomen, einen Arylrest mit 6 bis 44 CAtomen oder einen Heteroarylrest und X und Y jeweils für eine unterschiedliche funktionelle Gruppe, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus COOH, HSO3, HS04, (OH) 2PO, (OH) 2P02, (OH) (OR2) PO und (OH) (OR2) PO2 steht und worin W für einen linearen oder verzweigten Alkylrest mit 1 bis 10 CAtomen steht, und mindestens ein anionisches Tensid mit nur. einer anionischen Gruppe oder ein nichtionisches Tensid oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon.
12. Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Metallen, bei dem eine Metalloberfläche mit einer Dispersion gemäß Anspruch 10 oder einer wäßrigen Lösung gemäß Anspruch 11 kontaktiert wird.
13. Verwendung eines Polymergemischs enthaltend mindestens ein wasserlösliches und mindestens ein nicht wasserlösliches Polymeres oder mindestens eine mindestens zwei Säuregruppen aufweisende Verbindung der allgemeinen Formel (I) YR1X(I) worin Rl für einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten, gegebenenfalls substituierten Alkylrest mit 2 bis 44 CAtomen, einen gegebenenfalls substituierten Aralkylrest mit 6 bis 44 CAtomen, einen Arylrest mit 6 bis 44 CAtomen oder einen Heteroarylrest und X und Y jeweils für eine unterschiedliche funktionelle Gruppe, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus COOH, HSO3, HS04, (OH) 2PO, (OH) 2P02, (OH) (OR2) PO und (OH) (OR2) PO2 steht und worin R2 für einen linearen oder verzweigten Alkylrest mit 1 bis 10 C Atomen steht, zur Verringerung der Empfindlichkeit einer Oberfläche eines Metalls gegenüber Fingerabdrücken.
Description:
Anti-Fingerabdruck-Beschichtung von Metalloberflächen und dazu geeignete Zubereitungen Die vorliegende Erfindung betrifft eine Metalloberfläche, die mit einer Polymerschicht beschichtet ist, die mindestens ein nicht wasserlösliches Polymeres und mindestens ein wasserlösliches Polymeres enthält, wobei die Schichtdicke der Polymerschicht 2 p. m oder weniger beträgt. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Verringerung der Empfindlichkeit einer Metalloberfläche gegenüber Fingerabdrücken, bei dem eine Metalloberfläche mit einer weniger als 2 um dicken Schicht eines Polymergemisches enthaltend mindestens ein wasserlösliches und mindestens ein nicht wasserlösliches Polymeres oder mit einer mindestens zwei Säuregruppen aufweisenden Verbindung der allgemeinen Formel (I) Y-Rl X (I), beschichtet wird.

Aus hygienischen und optischen Gesichtspunkten werden im Haushaltsbereich sowie in sonstigen Umgebungen, die hohe hygienische Anforderungen stellen, beispielsweise der Lebensmittel verarbeitenden Industrie, oder Klinken, häufig mit unbehandelten Metalloberflächen ausgestattet. Derartige unbehandelte Metalloberflächen vermitteln dem Betrachter in der Regel ein besonders hygienisches und sauberes Bild, da Anschmutzungen auf der üblicherweise stark reflektierenden Metalloberfläche einfach zu erkennen sind.

Eine unbehandelte Metalloberfläche, die frei von Anschmutzungen ist, macht daher einen besonders sauberen und hygienischen Eindruck.

Problematisch wirkt sich bei derartigen unbehandelten Metalloberflächen jedoch die Tatsache aus, daß sie gegenüber Absonderungen der menschlichen Haut, insbesondere gegenüber Fettsäuren, Harnsäure, Harnstoff, Proteinen und dergleichen Verbindungen sehr anfällig sind. Insbesondere Fingerabdrücke, mit denen Hautfett, Proteine und Schweiß auf eine unbehandelte Metalloberfläche transferiert werden, sind aufgrund ihrer Reaktion mit dem Oberflächenmetall nur äußerst schwer von der Metalloberfläche zu entfernen und hinterlassen oft bleibende Verfärbungen und Reflektionsstörungen auf der Metalloberfläche, die das Aussehen solcher Oberflächen stark beeinträchtigen können.

Insbesondere bei gebürsteten Metalloberflächen kommt noch erschwerend das Problem dazu, daß sich Hautabsonderungen in den Oberflächenvertiefungen festsetzen und nur unter großem Aufwand wieder von der Metalloberfläche zu entfernen sind.

Aus dem Stand der Technik sind Verfahren bekannt, welche die Metalloberfläche permanent durch eine Lackierung versiegeln. Derartige Lackierungen werden beispielsweise im Sprühverfahren oder im Tauchverfahren aufgetragen und gegebenenfalls anschließend eingebrannt. Problematisch wirkt sich bei derartigen Beschichtungen jedoch aus, daß sie in der Regel das Erscheinungsbild der Metalloberfläche so weit verändern, daß der unbehandelte Eindruck nicht gewahrt bleibt. Häufig findet man bei derartigen Beschichtungen beispielsweise einen starken, unnatürlichen Glanz oder farbliche Veränderungen welche dem Betrachter signalisieren, daß die Oberfläche behandelt wurde.

Darüber hinaus sind beispielsweise Handelsprodukte auf Ölbasis bekannt, welche auf der Metalloberfläche aufgesprüht und verrieben werden. Derartige Produkte, beispielsweise auf Paraffinöl-Basis, können jedoch ebenfalls zu farbliche Veränderungen der Metalloberfläche führen und erzeugen darüber hinaus eine erhöhte Staubanhaftung.

Außerdem kann bei einer Berührung des Metalloberfläche Öl auf die Haut des Berührenden transferiert werden.

Aus der JP 01281932 ist es bekannt, Oberflächen aus rostfreiem Stahl mit einem wasserlöslichen Polymeren in der Gegenwart eines nicht ionischen Tensids zu beschichten.

Derartige Beschichtungen weisen jedoch den Nachteil auf, daß die Anschmutzungen durch Fingerabdrücke durch Waschen mit Wasser entfernt werden müssen. Anschließend ist ein erneuter Auftrag der Beschichtung notwendig. Darüber hinaus lassen sich von einer

derartigen Metalloberfläche Fingerabdrücke nicht durch einfaches Darüberwischen im wesentlichen restlos entfernen.

Ein weiterer Nachteil der Permanentbeschichtungen liegt darüber hinaus darin begründet, daß bereits im Rahmen des Herstellungsprozesses die Entscheidung über eine Beschichtung gefällt werden muß. Dies führt zu erhöhten Kosten für das beschichtete Produkt. Darüber hinaus muß beim Auftrag derart dünner Schichten auf Staubfreiheit geachtet werden. Weiterhin werden Permanentbeschichtungen üblicherweise vor der Umformung von Blechen, beispielsweise im Coil-Coating Verfahren aufgetragen. Das Umformen solcher beschichteter Bleche führt aber in der Regel zu einem Riß der Beschichtung und damit zum Verlust des angestrebten Effekts.

Es bestand daher ein Bedürfnis nach Metalloberflächen, die in ihrer Erscheinungsform im wesentlichen unbehandelten Metalloberflächen entsprechen, aber trotzdem eine geringere Empfindlichkeit gegenüber Anschmutzungen, insbesondere gegenüber Anschmutzungen durch Hautfett und darin enthaltenen Stoffen, wie sie beispielsweise durch Fingerabdrücke auf einer Metalloberfläche aufgebracht werden können, aufweisen. Weiterhin bestand ein Bedürfnis nach Behandlungsmitteln für Metalloberflächen, die auf einfache Art und Weise vom Anwender aufgetragen werden können und mit wenigen Arbeitsschritten eine temporäre und trotzdem möglichst haftfeste Versiegelung der Metalloberfläche erzielen.

Weiterhin bestand ein Bedürfnis nach einem Verfahren zur Behandlung von Metalloberflächen, das einfach durchzuführen ist und eine temporäre Versiegelung der Metalloberfläche gegenüber den oben genannten Anschmutzungen erzielt.

Der vorliegenden Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, derartige Metalloberflächen, Behandlungsmittel für Metalloberflächen und ein Verfahren zur Behandlung von Metalloberflächen zur Verfügung zu stellen, welche die obengenannten Anforderungen erfüllen.

Gelöst wird die erfindungsgemäße Aufgabe durch Metalloberflächen, Versiegelungsmittel für Metalloberflächen und ein Verfahren zur Versiegelung von Metalloberflächen, wie es im nachfolgenden Text beschrieben wird.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist daher eine mit einer Polymerschicht beschichtete Metalloberfläche, wobei die Polymerschicht ein nicht wasserlösliches Polymeres und ein wasserlösliches Polymeres enthält, und die Schichtdicke der Polymerschicht 2 llm oder weniger beträgt.

Unter einer"Metalloberfläche"wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung grundsätzlich die Oberfläche eines zumindest oberflächlich aus Metall bestehenden Gegenstands verstanden. Die erfindungsgemäßen Metalloberflächen können beispielsweise Oberflächen von durchgehend aus Metall bestehenden Gegenständen sein, es kann sich jedoch auch um Oberflächen von Gegenständen handeln, welche mit einem Metall beschichtet sind oder eine Metallummantelung, beispielsweise ein Metallgehäuse, aufweisen. Es ist dabei unerheblich, ob der Gegenstand eine durchgehende Metalloberfläche aufweist oder ob nur Teile der Oberfläche des Gegenstandes aus einem Metall bestehen. Metalloberflächen gemäß der vorliegenden Erfindung weisen vorzugsweise außer der erfindungsgemäßen Polymerschicht keine weiteren Beschichtungen auf ihrer Oberfläche auf. Unbeschichtete Metalloberflächen werden im Rahmen des vorliegenden Textes auch als"unbehandelt" bezeichnet. Der Begriff"unbehandelt"wird im Zusammenhang mit dem vorliegenden Text dahingehend verstanden, daß die Metalloberfläche keiner chemischen Behandlung unterzogen wurde, die zum Verbleib einer Schicht organischer Verbindungen auf der Metalloberfläche führt. Eine im Rahmen der vorliegenden Erfindung als"unbehandelt" bezeichnete Metalloberfläche kann jedoch beispielsweise mechanischen Vorbehandlungsschritten unterzogen worden sein, insbesondere einer mechanischen Aufrauhung der Oberfläche durch Bürsten oder einer Oberflächenglättung oder einer Abscheidung anorganischer Verbindungen, beispielsweise einer Galvanisierung.

Grundsätzlich sind als Substrate alle Metalle geeignet, beispielsweise edle oder unedle Metalle. Beispiele für geeignete Metalle sind Titan, Vanadium, Chrom, Molybdän, Aluminium, Aluminiumlegierungen, Magnesium, Magnesiumlegierungen, Eisen, Kupfer, Nickel, Stahl oder Zink.

Die zur Behandlung geeigneten Metalloberflächen können dabei bezüglich der Raumform des der Metalloberfläche zugrundeliegenden Metallkörpers regelmäßig oder unregelmäßig strukturiert sein, wobei der Metallkörper eine räumliche Ausdehnung im Bereich von

wenigen um bis hin zu mehreren hundert Metern aufweisen kann. Prinzipiell ist die Obergrenze für die räumliche Ausdehnung eines zur Behandlung mit den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen geeigneten Metallkörpers ausschließlich durch das jeweils angewandte Verfahren zur Aufbringung der Beschichtung beschränkt.

Im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weisen die erfindungsgemäßen Metalloberflächen zumindest als überwiegenden Bestandteil Eisen, Kupfer oder Aluminium auf, insbesondere bestehen die erfindungsgemäßen Metalloberflächen überwiegend aus Eisen. Im Rahmen einer besonders bevorzugten Ausführungsform besteht eine erfindungsgemäße Metalloberfläche aus Edelstahl, wobei hier der überwiegende Anteil des Edelstahls aus Eisen besteht, das noch weitere, im Edelstahl übliche Zusatzstoffe, insbesondere weitere Metalle in untergeordneten Mengen enthält.

Eine erfindungsgemäße Metalloberfläche weist eine Polymerschicht auf, wobei die Polymerschicht ein nicht wasserlösliches Polymeres und ein wasserlösliches Polymeres enthält und die Schichtdicke der Polymerschicht 2 um oder weniger beträgt.

Im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Schichtdicke der Polymerschicht etwa 0,01 bis etwa 1,8 um, beispielsweise etwa 0,1 bis etwa 1,5 um oder etwa 0,5 bis 1 um.

Die erfindungsgemäße Polymerschicht enthält mindestens ein nicht wasserlösliches organisches Polymeres oder einem Gemisch aus zwei oder mehr nicht wasserlöslicher organischer Polymerer.

Als nicht wasserlösliche organische Polymere eignen sich alle organischen Polymeren, die durch radikalische Polymerisation olefinisch ungesättigter und radikalisch oder ionisch polymerisierbarer Monomerer erhältlich sind und eine Wasserlöslichkeit von weniger als etwa 1 g/l, beispielsweise weniger als etwa 0,5 g/1 oder weniger als etwa 0,2 g/1 oder weniger als etwa 0,1 oder etwa 0,05 g/1 bei 20 °C aufweisen.

Zur Herstellung der nicht wasserlöslichen Polymeren eignen sich insbesondere olefinisch ungesättigte Monomere, die einer Emulsionspolymerisation zugänglich sind. Geeignete Polymere sind beispielsweise Vinylester-Polymere, deren monomerer Grundbaustein ein Vinylester einer linearen oder verzweigten Carbonsäure mit etwa 2 bis etwa 10 C-Atomen darstellt.

Die Vinylester-Polymeren werden nicht nur als Homopolymere oder Copolymere von Vinylester-Monomeren eingesetzt, in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die Polymerschicht als nicht wasserlösliches organisches Polymeres ein Copolymeres von Vinylacetat und Ethylen (EVA-Copolymeres).

Weitere geeignete nicht wasserlösliche organische Polymere entstammen der Gruppe der Styrol-Butadien-Kautschuke (SBR). Solche Kautschuke werden durch Copolymerisation von Styrol und Butadien hergestellt und enthalten die beiden Monomere in der Regel in einem Gewichtsverhältnis von etwa 23,5 zu 76,5 oder etwa 40 zu 60. Die SBR werden üblicherweise durch Emulsionspolymerisation in Wasser hergestellt.

Eine erfindungsgemäß besonders geeignete Gruppe von Polymeren sind die Polyvinylacetate (PVAC). Die Polyvinylacetate stellen thermoplastische Polymere des Vinylacetats dar. Die Polymerisation erfolgt in der Regel durch Suspensions-oder Emulsionspolymerisation.

Eine weitere Gruppe von geeigneten Polymeren stellen die Polyacrylsäureester oder die Polymethacrylsäureester oder die Copolymere aus Acrylsäureestern und Methacrylsäureestern dar. Gegebenenfalls können die genannten Polymere einen Gehalt an freier Säure aufweisen, der bis 20-25 ml 0,1 n KOH-Lösung entspricht, sofern die Wasserlöslichkeit der Polymeren nicht über einen der oben genannten Werte ansteigt, das heißt, sofern die Polymeren eine Wasserlöslichkeit von weniger als lg/1 bei 20 °C aufweisen.

Ein weiteres geeignetes Polymeres ist das Polyvinylidenchlorid. Das Polymere wird vorzugsweise durch Emulsionspolymerisation von 1, 1-Dichlorethylen erhalten. Besonders

geeignet sind Copolymere von 1,1-Dichlorethylen mit Acrylaten, Methacrylaten, Vinylchlorid oder Acrylnitril.

Ein weiteres geeignetes Polymeres ist das Polyvinylidenfluorid. Das Polymere läßt sich durch Polymerisation von Vinylidenfluorid erhalten und kann beispielsweise durch Copolymerisation mit geeigneten Monomeren wie Ethylen, Acrylnitril, Acrylatestern, Methacrylatestern und dergleichen in bezug auf chemische und mechanische Eigenschaften angepaßt werden.

Ebenfalls geeignet sind die Polyvinylchloride, wie sie im Rahmen der Suspensionspolymerisation (S-PVC) der Mikro-Suspensionspolymerisation oder der Emulsionspolymerisation (E-PVC) erhältlich sind.

Die genannten Polymeren können im Rahmen der vorliegenden Erfindung in der Polymerschicht sowohl einzeln als auch im Gemisch aus zwei oder mehr davon, vorliegen.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die Polymerschicht als nicht wasserlösliches Polymeres Polyvinylacetat oder ein Polyacrylat oder ein Polymethacrylat, insbesondere Polybutylacrylat oder ein Gemisch aus Polyvinylacetat und einem Polyacrylat oder Polymethacrylat oder eine ternäre oder höhere Mischung aus drei oder mehr der genannten Polymertypen.

Der Anteil an nicht wasserlöslichem Polymeren in der Polymerschicht beträgt etwa 10 bis etwa 99,9 Gew.-%, insbesondere etwa 20 bis etwa 95 Gew.-%.

Neben einem nicht wasserlöslichen Polymeren oder einem Gemisch aus zwei oder mehr nicht wasserlöslichen Polymeren der oben genannten Art enthält die Polymerschicht noch mindestens ein wasserlösliches Polymeres. Unter einem"wasserlöslichen Polymeren"wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Polymeres verstanden, das eine bessere Wasserlöslichkeit aufweist als das nicht wasserlösliche Polymere, beispielsweise mindestens etwa 0,1,0,3,0,5 oder 0,7 g/1, insbesondere aber mehr als etwa 1 g/1 bei 20 °C aufweist.

Geeignete wasserlösliche Polymere weisen beispielsweise ein Molekulargewicht von mehr als etwa 100 auf. Sofern die Wasserlöslichkeit davon nicht derart beeinflußt wird, daß die Wasserlöslichkeit unter den oben genannten Wert fällt, kann das Molekulargewicht der wasserlöslichen Polymeren beispielsweise bis zu etwa 5.000.000 betragen, beispielsweise etwa 500 bis etwa 1.000.000.

Eine als wasserlösliches organisches Polymeres geeignete Verbindung ist beispielsweise Polyvinylalkohol, der bis zu etwa 99 %, beispielsweise zu etwa 70 bis etwa 95 % oder etwa 80 bis etwa 88 %, hydrolysiert sein kann, wobei die Essigsäuregruppen der Kette durch OH-Gruppen ersetzt sind, die vorzugsweise statistisch über die gesamte Polymerkette verteilt sind.

Der Polyvinylalkohol weist vorzugsweise einen Polymerisationsgrad von mehr als 100, insbesondere von mehr als etwa 2.000 auf. Besonders gute Ergebnisse lassen sich beispielsweise mit Polyvinylalkohol mit einem Polymerisationsgrad von etwa 1.000 bis etwa 2.000 erzielen.

Geeignete Polyvinylalkohole sind beispielsweise unter der Bezeichnung Mowiwol 40/88, Mowiwol 26/88, Mowiwol 8/88 oder Mowiwol 4/88 von der Fa. Clariant erhältlich.

Weitere im Rahmen der vorliegenden Erfindung liegende wasserlösliche organische Polymere bestehen beispielsweise aus den Celluloseethern, Carboxymethylcellulosen, Hydroxyethylcellulosen, Casein, Natrium-oder Kaliumalginaten, Polyurethanen und dergleichen wasserlöslichen Polymeren.

Der Anteil an wasserlöslichem Polymeren in der Polymerschicht beträgt etwa 0,1 bis etwa 30 Gew.-%, insbesondere etwa 0,5 bis etwa 20 Gew.-% oder etwa 1 bis etwa 10 Gew.-%, beispielsweise etwa 2 bis etwa 7 Gew.-%.

Im Rahmen einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die Polymerschicht Polyvinylalkohol.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform der Erfindung beträgt das Verhältnis von wasserlöslichen Polymeren zu nicht wasserlöslichen Polymeren in der Polymerschicht 1 : 2 bis 1 : 100, beispielsweise etwa 1 : 3 bis etwa 1 : 50, insbesondere etwa 1 : 5 bis etwa 1 : 25.

Neben den genannten Polymeren kann die auf der erfindungsgemäßen Metalloberfläche befindliche Polymerschicht noch weitere Inhaltsstoffe aufweisen. Geeignete weitere Inhaltsstoffe sind beispielsweise anionische, kationische oder nichtionische Tenside.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die Polymerschicht daher mindestens ein ionisches Tensid. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das ionische Tensid ein Molekulargewicht von weniger als etwa 600 auf.

Als ionische Tenside können hierbei anionische, kationische oder ampholytische Tenside, oder Gemische aus zwei oder mehr davon, in der Polymerschicht enthalten sein. Beispiele für geeignete anionische Tenside sind Alkylsulfate, insbesondere solche mit einer Kettenlänge von etwa 8 bis etwa 18 C-Atomen, Alkyl-und Alkarylethersulfate mit etwa 8 bis etwa 18 C-Atomen im hydrophoben Rest und 1 bis etwa 10 Ethylenoxid (EO) oder Propylenoxid (PO) Einheiten, oder deren Gemisch, im hydrophilen Teil des Moleküls, Sulfonate, insbesondere Alkylsulfonate, mit etwa 8 bis etwa 18 C-Atomen, Alkylarylsulfonate mit etwa 8 bis etwa 18 C-Atomen, Tauride, Ester und Halbester der Sulfobernsteinsäure mit einwertigen Alkoholen oder Alkylphenolen mit 4 bis etwa 15 C- Atomen, die gegebenenfalls mit 1 bis etwa 20 EO-Einheiten ethoxyliert sein können, Alkali-und Ammoniumsalze von Carbonsäuren, beispielsweise von Fettsäuren oder Harzsäuren mit etwa 8 bis etwa 32 C-Atomen oder deren Gemischen, Phosphorsäurepartialester und deren Alkali-und Ammoniumsalze.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die Polymerschicht als anionische Tenside Alkyl-oder Alkarylphosphate oder Alkyl-oder Alkarylsulfate mit etwa 8 bis etwa 22 C-Atomen im organischen Rest, Alkylether-oder Alkaryletherphosphate oder Alkylether-oder Alkarylethersulfate mit etwa 8 bis etwa 22 C-Atomen im Alkyl- bzw. Alkarylrest und 1 bis etwa 10 EO-Einheiten, oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon.

Im Rahmen einer weiteren bevorzugten Ausführungsform enthält die Polymerschicht als anionisches Tensid ein Alkyl-oder Alkarylsulfat mit etwa 8 bis etwa 22 C-Atomen im organischen Rest oder ein Alkylether-oder Alkarylethersulfat mit etwa 8 bis etwa 22 C- Atomen im Alkyl-bzw. Alkarylrest und 1 bis etwa 10 EO-Einheiten, oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon.

Beispiele für als Bestandteil der Polymerschicht geeignete kationische Tenside sind Salze von primären, sekundären oder tertiären Fettaminen mit etwa 8 bis etwa 24 C-Atomen mit Essigsäure, Schwefelsäure, Salzsäure oder Phosphorsäuren, quaternäre Alkyl-und Alkylbenzolammoniumsalze, insbesondere solche, deren Alkylgruppen etwa 6 bis etwa 24 C-Atome aufweisen, insbesondere die Halogenide, Sulfate, Phosphate oder Acetate, oder Gemische aus zwei oder mehr davon, Alkylpyridinium-, Alkylimidazolinium-oder Alkyloxazolidiniumsalze, insbesondere solche, deren Alkylkette bis zu etwa 18 C-Atome aufweist, beispielsweise die Halogenide, Sulfate, Phosphate oder Acetate, oder Gemische aus zwei oder mehr davon.

Beispiele für ampholytische Tenside sind langkettig substituierte Aminosäuren wie N- Alkyl-di (aminoethyl) glycin oder N-Alkyl-2-aminopropionsäuresalze, Betaine, wie N- (3- acylamidopropyl)-N, N-dimethylammoniumsalze mit einem C8-l8-Acylrest oder Alkylimidazoliumbetaine.

In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält die Polymerschicht die folgenden anionischen Tenside : die Alkalisalze, insbesondere das Na- Salz der C12/14-Fettalkoholethersulfate, Alkylphenolethersulfate, insbesondere deren Alkali-oder NH4-Salze, Na-n-Dodecylsulfat, Di-K-Ölsäuresulfonat (C18), Na-n-alkyl- (CloCi3)-benzolsulfonat, Na-2-Ethylhexylsulfat, NH4-Laurylsulfat (C8/l4), Na-Laurylsulfat (Cm2/), Na-Laurylsulfat (C12/16) Na-Laurylsulfat (Ci2/i8), Na-Cetylstearylsulfat (Cl6/l8), Na-Oleylcetylsulfat (C16i18), Sulfobernsteinsäuremonoester-di-Na-Salz, Fettalkoholsulfosuccinat-di-Na-Salz, Dialkylsulfosuccinat-Na-Salz oder Di-Na- Sulfosuccinamat oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon.

Wenn die Polymerschicht ionische Tenside enthält, so sind sie in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung in einer Menge von bis zu etwa 1 Gew.-% oder weniger, beispielsweise bis zu etwa 0,8 Gew.-% oder etwa 0,5 Gew.-%, oder weniger, bezogen auf die gesamte Polymerschicht, enthalten. Gegebenenfalls können auch geringere Mengen an ionischem Tensid enthalten sein, beispielsweise bis zu etwa 0,2 Gew.-% oder darunter, beispielsweise etwa 0,1 Gew.-%, 0,05 Gew.-% oder 0,02 Gew.-%.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung beträgt das Verhältnis von ionischem Tensid zu organischem wasserlöslichem Polymerem in der Polymerschicht etwa 0,1 % bis etwa 3, 0 %.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform enthält die Polymerschicht zusätzlich zu den genannten Polymeren und neben oder anstatt der genannten ionischen Tenside ein nichtionisches Tensid mit einem HLB-Wert von 13 bis 20. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das nichtionische Tensid ein Molekulargewicht von weniger als etwa 600 auf.

Beispiele für nichtionische Tenside sind Alkylpolyglykolether, vorzugsweise solche mit etwa 8 bis etwa 20 EO-Einheiten und Alkylresten mit etwa 8 bis etwa 20 C-Atomen, Alkylarylpolyglykolether, vorzugsweise solche mit etwa 8 bis etwa 40 EO-Einheiten und etwa 8 bis etwa 20 C-Atomen in den Alkyl-oder Arylresten, Ethylenoxid/Propylenoxid (EO/PO)-Blockcopolymere, vorzugsweise solche mit etwa 8 bis etwa 40 EO-bzw. PO- Einheiten, Additionsprodukte von Alkylaminen mit Alkylresten von etwa 8 bis etwa 22 C- Atomen mit Ethylenoxid oder Propylenoxid, Fett-und Harzsäuren mit etwa 6 bis etwa 32 C-Atomen, Alkylpolyglykoside mit linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten Alkylresten mit im Mittel etwa 8 bis etwa 24 C-Atomen und einem Oligoglykosidrest mit etwa 1 bis etwa 10 Hexose-oder Pentoseeinheiten im Mittel oder Gemische aus zwei oder mehr davon, Naturstoffe und deren Derivate wie Lecithin, Lanolin oder Sarkosin, polare Gruppen enthaltende lineare Organo (poly) siloxane, insbesondere solche mit Alkoxygruppen mit bis zu etwa 10 C-Atomen und bis zu etwa 20 EO-oder PO- Gruppen.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die Polymerschicht als nichtionisches Tensid beispielsweise Nonylphenolethoxylate, Octylphenolethoxylate, C 12/14-Fettalkoholethoxylate, Oleylcetylethoxylate, Cl6/s-Fettalkoholethoxylate, Cetylstearylethoxylate, ethoxylierte Triglyceride, Sorbitanmonolaurat, Sorbitanmonooleat, Sorbitan-20EO-monooleat, Sorbitan-20EO-monostearat oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon.

Wenn die Polymerschicht nichtionische Tenside enthält, so sind sie in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung in einer Menge von bis zu etwa 4 Gew.-% oder weniger, beispielsweise bis zu etwa 3 Gew.-% oder etwa 0,5 bis etwa 2 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Polymerschicht, enthalten. Gegebenenfalls können auch geringere Mengen an nichtionischem Tensid enthalten sei, beispielsweise bis zu etwa 0,2 Gew.-% oder darunter, beispielsweise etwa 0,1 Gew.-%, 0,05 Gew.-% oder 0,02 Gew.-%. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform beträgt das Verhältnis von nichtionischem Tensid oder nichtionischen Tensiden zu organischem wasserlöslichem Polymeren (bezogen auf das Gewicht) etwa 0,01 bis etwa 1,0. Das Verhältnis von nichtionischem Tensid oder nichtionischen Tensiden zu anionischem Tensid oder anionischen Tensiden (bezogen auf das Gewicht), sofern beide Inhaltsstoffe in der Polymerschicht vorliegen, beträgt in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung etwa 5 : 1 bis etwa 1 : 5, beispielsweise etwa 3 : 1 bis etwa 1 : 3 oder etwa 2 : 1 bis etwa 1 : 2. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung liegt das Gewichtsverhältnis von nichtionischem Tensid zu anionischem Tensid bei etwa 1,2 : 1 bis etwa 1 : 1,2 oder bei etwa 1 : 1.

Neben den genannten Inhaltsstoffen kann die Polymerschicht noch weitere Zusatzstoffe enthalten. Als weitere Zusatzstoffe geeignet sind beispielsweise Füllstoffpartikel. Als Füllstoffpartikel eignen sich im Rahmen der vorliegenden Erfindung alle organischen oder anorganischen Partikel, die eine Partikelgröße von etwa 0,01 bis etwa 1 um, beispielsweise etwa 0,05 bis etwa 0,5 um, oder etwa 0,1 bis etwa 0,4 um, oder 0,2 bis etwa 0,3 um aufweisen. Die genannten Partikelgrößen betreffen hierbei die mittlere Teilchengröße, wie sie durch dem Fachmann bekannte Verfahren wie Lichtstreuung, Licht-oder Elektronenmikroskopie oder Siebverfahren ermittelt werden kann.

Es ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung vorteilhaft, wenn die Obergrenze der tatsächlichen Partikelgröße für in der Polymerschicht vorliegende Polymerteilchen eine Größe von etwa 2 llm nicht überschreitet. Zum Auftrag einer entsprechenden Polymerschicht geeignete Zusammensetzungen, wie sie im Rahmen des vorliegenden Textes unten näher beschrieben werden, können jedoch auch geringe Anteile größerer Füllstoffpartikel aufweisen, da diese üblicherweise in einem dem Auftrag der Zusammensetzung nachgeordneten Polierschritt entfernt werden oder, sofern die Metalloberfläche beispielsweise durch Bürsten strukturiert ist, beim Polieren in die Struktur eingerieben werden.

Als Füllstoffpartikel eignen sich im Rahmen der vorliegenden Erfindung beispielsweise anorganische Stoffe. Beispiele für geeignete anorganische Stoffe sind Aluminiumsilikate, beispielsweise Andalusit, Sillimanit, Kyanit, Mullit, Pyrophyllit, Bentonit oder Imogolit.

Weiterhin geeignet sind Verbindungen auf der Basis von Natriumaluminium-oder Calciumsilikaten. Ebenfalls geeignet sind Mineralien wie Kieselerde, Quarzmehl, Kieselgel, Bariumsulfat, Metalloxide wie Zinkoxid, Titandioxid, Zeolithe, Kaophilit, Leucit, Kalifeldspat, Biotit, die Gruppe der Soro-, Cyclo-, Ino-, Phyllo-und Tectosilikate, die Gruppe der löslichen oder schwer löslichen Sulfate, wie Gips, Anhydrit oder Schwerspat, sowie Calciummineralien wie Talkum oder Kreide (CaCO3). Die genannten anorganischen Materialien können im Rahmen der vorliegenden Erfindung einzeln, d. h. als einzige Art von Füllstoffpartikeln eingesetzt werden. Es ist jedoch ebensogut möglich, ein Gemisch aus zwei oder mehr der genannten Füllstoffpartikel einzusetzen.

Im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden als Füllstoffe Kreide oder Schichtsilikate, beispielsweise Bentonit, eingesetzt.

Vorzugsweise enthält die Polymerschicht Füllstoffpartikel, die farblos sind, das heißt, die keine wesentliche Veränderung der spektralen Zusammensetzung des von der Metalloberfläche reflektierten Lichts verursachen.

Je nach gewünschten Eigenschaften der Polymerschicht kann der Anteil an Füllstoff an der gesamten Polymerschicht zwischen etwa 0,5 und etwa 40 Gew.-% betragen. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung liegt der Anteil zwischen etwa 1 und etwa 35

Gew.-%, beispielsweise zwischen etwa 3 und etwa 25 Gew.-%. In weiteren bevorzugten Ausführungsformen kann der Gehalt an Füllstoffpartikeln bei etwa 5,10 oder 15 Gew.-% oder einem dazwischen liegenden Wert liegen.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält die Polymerschicht bis zu etwa 30 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Polymerschicht, an Zusatzstoffen. Zu den Zusatzstoffen zählen beispielsweise Stabilisatoren, Antioxidantien, Photostabilisatoren, Pigmentverteiler, Weichmacher und dergleichen.

Als Weichmacher geeignet sind beispielsweise Ester wie Abietinsäureester, Adipinsäureester, Azelainsäureester, Benzoesäureester, Buttersäureester, Essigsäureester, Ester höherer Fettsäuren mit etwa 8 bis etwa 44 C-Atomen, Ester OH-Gruppen tragender oder epoxidierter Fettsäuren, Fettsäureester und Fette, Glykolsäureester, Phosphorsäureester, Phthalsäureester, von 1 bis 12 C-Atomen enthaltenden linearen oder verzweigten Alkoholen, Propionsäureester, Sebacinsäureester, Sulfonsäureester, Thiobuttersäureester, Trimellithsäureester, Zitronensäureester, sowie Gemische aus zwei oder mehr davon. Besonders geeignet sind die asymmetrischen Ester der difunktionellen, aliphatischen Dicarbonsäuren, beispielsweise das Veresterungsprodukt von Adipinsäuremonooctylester mit 2-Ethylhexanol (Edenol DOA, Fa.

Henkel, Düsseldorf).

Ebenfalls als Weichmacher geeignet sind die reinen oder gemischten Ether monofunk- tioneller, linearer oder verzweigter C4-l6-Alkohole oder Gemische aus zwei oder mehr verschiedenen Ethern solcher Alkohole, beispielsweise Dioctylether (erhältlich als Cetiol OE, Fa. Henkel, Düsseldorf).

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform werden als Weichmacher endgruppenverschlossene Polyethylenglykole eingesetzt. Beispielsweise Polyethylen-oder Polypropylenglykoldi-Cl-alkylether, insbesondere die Dimethyl-oder Diethylether von Diethylenglykol oder Dipropylenglykol, sowie Gemische aus zwei oder mehr davon.

Die erfindungsgemäße Polymerschicht kann bis zu etwa 2 Gew.-%, vorzugsweise bis zu etwa 1 Gew.-% an UV-Stabilisatoren enthalten. Als UV-Stabilisatoren besonders geeignet sind die sogenannten Hindered Amine Light Stabilisators (HALS).

Die erfindungsgemäße Polymerschicht kann darüber hinaus noch Stoffe gegen mikrobiell bedingte Veränderungen der Polymerschicht enthalten, die bakteriostatisch oder fungistatisch oder bakterizid oder fungizid wirken (Konservierungsmittel oder Desinfektionsmittel).

Geeignete Konservierungsmittel sind beispielsweise Konservierungsmittel der Mergel@- Reihe wie sie von der Firma Merck vertrieben werden. Weitere geeignete Konservierungs- oder Desinfektionsmittel sind beispielsweise Kathon @, Germall @, Gen-naben9 und dergleichen.

Die Konservierungsmittel sind in der Polymerschicht beispielsweise in einer Menge von 0,001 bis etwa 2 Gew.-%, insbesondere etwa 0,01 bis etwa 1 Gew.-% enthalten.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die Polymerschicht etwa - 10 bis 99,79 Gew.-% eines nicht wasserlöslichen organischen Polymeren, - 0, 1 bis 25 Gew.-% Füllstoffpartikel, - 0, 05 bis 10 Gew.-% eines nichtionischen Tensids, - 0, 01 bis 0,1 Gew.-% eines ionischen Tensids, - 0, 05 bis 10 Gew.-% eines wasserlöslichen organischen Polymeren mit einem Molekulargewicht von mehr als 100 und -0 bis 30 Gew.-% weitere Zusatzstoffe, insbesondere etwa - 50 bis 95 Gew.-% eines nicht wasserlöslichen organischen Polymeren, - 1 bis 10 Gew.-% Füllstoffpartikel, - 0, 1 bis 6 Gew.-% eines nichtionischen Tensids, - 1 bis 8 Gew. % eines wasserlöslichen organischen Polymeren mit einem Molekulargewicht von mehr als 100 und -0 bis 30 Gew.-% weitere Zusatzstoffe, auf.

Die erfindungsgemäßen Metalloberflächen werden durch Auftrag eines entsprechenden Behandlungsmittels auf die Metalloberfläche, gegebenenfalls verbunden mit einem Nachbehandlungsschritt, hergestellt. Hierbei hat sich herausgestellt, daß ein der vorliegenden Erfindung zugrundeliegender Schutz der Metalloberfläche nicht nur durch den Auftrag einer Polymerschicht, wie sie oben beschrieben wurde, erreicht werden kann, sondern ein entsprechender Schutz auch durch den Auftrag bestimmter niedermolekularer Verbindungen der allgemeinen Formel (I) y-Rl-X (I) worin Rl für einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten, gegebenenfalls substituierten Alkylrest mit 2 bis 44 C-Atomen, einen gegebenenfalls substituierten Aralkylrest mit 6 bis 44 C-Atomen, einen Arylrest mit 6 bis 44 C-Atomen oder einen Heteroarylrest und X und Y jeweils für eine unterschiedliche funktionelle Gruppe, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus COOH, HS03, HS04, (OH) 2PO, (OH) 2P02, (OH) (OR2) PO und (OH) (OR2) PO2 steht und worin R2 für einen linearen oder verzweigten Alkylrest mit 1 bis 10 C-Atomen steht, erzielt werden kann.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist daher auch ein Verfahren zur Verringerung der Empfindlichkeit einer Metalloberfläche gegenüber Fingerabdrücken, bei dem eine Metalloberfläche mit einer weniger als 2 um dicken Schicht eines Polymergemischs, enthaltend ein wasserlösliches und ein nicht wasserlösliches Polymeres oder mit einer mindestens zwei Säuregruppen aufweisenden Verbindung der allgemeinen Formel (I) Y-Rl-X(I) worin Rl für einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten, gegebenenfalls substituierten Alkylrest mit 2 bis 44 C-Atomen, einen gegebenenfalls substituierten Aralkylrest mit 6 bis 44 C-Atomen, einen Arylrest mit 6 bis 44 C-Atomen oder einen Heteroarylrest und X und Y jeweils für eine unterschiedliche funktionelle Gruppe, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus COOH, HS03, HS04, (OH) 2P0,

(OH) 2P02, (OH) (OR2) PO und (OH) (OR2) PO2 steht und worin R2 für einen linearen oder verzweigten Alkylrest mit 1 bis 10 C-Atomen steht, beschichtet wird.

Der Rest Rl steht in den im Rahmen der vorliegenden Erfindung eingesetzten Verbindungen der allgemeinen Formel (I) beispielsweise für einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten, gegebenenfalls substituierten Alkylenrest mit 3 bis etwa 44 C-Atomen. Es ist erfindungsgemäß vorgesehen, daß eine derartige Verbindung der allgemeinen Formel (I) am Rest Rl außer den beiden Substituenten X und Y keine weiteren Säuregruppen als Substituenten aufweist. Es ist jedoch erfindungsgemäß ebenso möglich, daß eine solche Verbindung der allgemeinen Formel (I) am Rest Rl einen oder mehrere andere außer den genannten Substituenten aufweist. Geeignete Substituenten sind beispielsweise OH-, SH-, NH2-, NHR3-, CN-, OCN-oder Epoxygruppen, wobei R3 für eine lineare oder verzweigte Alkylgruppe mit 1 bis etwa 10 C-Atomen, insbesondere etwa 1, 2,3 oder 4 C-Atomen, steht.

Wenn eine Verbindung der allgemeinen Formel (I), die einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten Alkylenrest mit 3 bis 44 C-Atomen als Rest Rl aufweist, im Sinne des oben Gesagten substituiert ist, so handelt es sich bei einem derartigen Substituenten vorzugsweise um eine OH-Gruppe, eine Epoxy-Gruppe oder eine Aminogruppe.

Die erfindungsgemäß eingesetzten Verbindungen der allgemeinen Formel I können im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beispielsweise 0, 1, 2,3 oder 4 Substituenten (außer den funktionellen Gruppe X und Y) aufweisen. Es ist beispielsweise möglich, daß alle in der im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens eingesetzten Zusammensetzung vorliegenden, unterschiedlichen Verbindungen der allgemeinen Formel (I) einen oder mehrere der oben genannten Substituenten am Rest Rl aufweisen. Im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist jedoch mindestens eine der in der jeweiligen Zusammensetzung enthaltenen Verbindungen der allgemeinen Formel (I) einen unsubstituierten Rest Rl auf. Im Rahmen einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind alle Reste Rl der in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung vorliegenden Verbindungen der allgemeinen Formel (I) unsubstituiert.

Besonders gut zum Einsatz im Rahmen der im erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzten Zusammensetzungen geeignet sind Verbindungen der allgemeinen Formel (I), deren Rest Rl sich von natürlichen Fettsäuren oder Fettsäureschnitten oder deren Derivaten ableitet.

Besonders geeignet sind hierbei Fettsäurereste, die mindestens etwa 6 C-Atome, vorzugsweise jedoch mindestens etwa 8 C-Atome aufweisen. Derartige Reste Rl können beispielsweise eine oder mehrere OH-Gruppen oder eine oder mehrere olefinisch ungesättigte Doppelbindungen aufweisen. Unter Fettsäuren sind aliphatische Carbonsäuren der Formel R-COOH zu verstehen, in der R4C0 für einen aliphatischen, linearen oder verzweigten Acylrest mit 6 bis 22 Kohlenstoffatomen und 0 und/oder 1, 2 oder 3 Doppel- bindungen steht.

Typische Beispiele sind Capronsäure, Caprylsäure, 2-Ethylhexansäure, Caprinsäure, Laurinsäure, Isotridecansäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Palmoleinsäure, Stearinsäure, Isostearinsäure, Ölsäure, Elaidinsäure, Petroselinsäure, Linolsäure, Linolensäure, Elaeo- stearinsäure, Arachinsäure, Gadoleinsäure, Behensäure und Erucasäure sowie deren techni- sche Mischungen, die z. B. bei der Druckspaltung von natürlichen Fetten und Ölen, bei der Reduktion von Aldehyden aus der Roelen'schen Oxosynthese oder der Dimerisierung von ungesättigten Fettsäuren anfallen.

Geeignet sind beispielsweise technische Fettsäureschnitte mit 8 bis 18 Kohlenstoffatomen wie beispielsweise Kokos-, Palm-, Palmkern-oder Talgfettsäure.

Wenn im Rahmen der vorliegenden Erfindung in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung Verbindungen der allgemeinen Formel 1 eingesetzt werden, die einen Alkylenrest als Rest Rl aufweisen, so ist es besonders bevorzugt, wenn der Alkylenrest linear ist und 8,10 oder 12 C-Atome aufweist.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann der Rest RI in einer Verbindung der allgemeinen Formel (I) beispielsweise für einen gegebenenfalls substituierten Aralkylenrest mit 6 bis etwa 44 C-Atomen, einen gegebenenfalls substituierten Arylrest mit 6 bis etwa 44 C-Atomen oder einen Heteroarylrest stehen.

Bezüglich der Substituenten gelten die bereits oben im Rahmen der Diskussion der Alkylreste genannten Voraussetzungen.

Beispiele für geeignete Arylenreste sind Biphenylen oder Benzophenylen.

Die Auswahl von Verbindungen der allgemeinen Formel 1 kann beispielsweise dahingehend gesteuert werden, daß nur solche Reste Rl ausgewählt werden, die auf einer zur erfindungsgemäßen Behandlung vorgesehenen Metalloberfläche einen im wesentlichen monomolekularen Film ausbilden. Die Bildung eines derartigen Films ist jedoch keine notwendige Voraussetzung für die Wirkung der erfindungsgemäßen Behandlung. Eine entsprechende Anordnung der Moleküle der in der jeweiligen Zusammensetzung vorliegenden Verbindungen der allgemeinen Formel 1 kann beispielsweise durch geeignete Mittel zur Oberflächenanalytik wie XPS festgestellt werden.

Es ist erfindungsgemäß bevorzugt, wenn mindestens eine der in einer im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens eingesetzten Zusammensetzung vorliegenden Verbindungen der allgemeinen Formel 1 als funktionelle Gruppe X eine COOH-Gruppe aufweist. Im Rahmen einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist mindestens eine Verbindung der allgemeinen Formel I als funktionelle Gruppe X eine COOH-Gruppe und als funktionelle Gruppe Y eine COOH-Gruppe, eine (OH) 2PO-Gruppe, eine (OH) 2P02- Gruppe oder eine (OH) (OR2) PO-Gruppe auf.

Die erfindungsgemäße Behandlung erfolgt mit einer Zusammensetzung, die mindestens eine Verbindung der allgemeinen Formel I enthält. Es ist jedoch ebenso möglich, zur erfindungsgemäßen Behandlung eine Zusammensetzung einzusetzen, die zwei oder mehr Verbindungen der allgemeinen Formel 1 enthält.

Es ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung bevorzugt, wenn die Konzentration an Verbindungen der allgemeinen Formel (I) in einer zur erfindungsgemäßen Behandlung vorgesehenen Zusammensetzung in einem Bereich von etwa 10-2 bis 10-4Mol/l, bezogen auf die gesamte Zusammensetzung unter Berücksichtigung aller in der Zusammensetzung vorliegenden Verbindungen der allgemeinen Formel I, liegt. Die Konzentration kann dabei derart gewählt werden, daß sie für mindestens eine der in der Zusammensetzung

vorliegenden Verbindungen innerhalb der kritischen Micellenbildungskonzentration (CMC) liegt. Es ist jedoch ebenso möglich und im Rahmen der vorliegenden Erfindung bevorzugt, wenn die Konzentration der Verbindungen der allgemeinen Formel (I) derart gewählt wird, daß für keine der in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung vorliegenden Verbindungen der allgemeinen Formel (I) die CMC erreicht wird. Unter der CMC wird dabei eine für jede der in der jeweiligen Zusammensetzung vorliegenden Verbindungen charakteristische Größe verstanden, bei welcher die Aggregation der entsprechenden Verbindungen zu Micellen einsetzt. Der Zahlenwert für die CMC hängt für jede der Verbindungen von der chemischen Konstitution der Verbindung sowie von äußeren Parametern wie Ionenstärke, Temperatur und Konzentration von gegebenenfalls in der Zusammensetzung vorliegenden weiteren Verbindungen ab. Die CMC läßt sich beispielsweise durch Oberflächenspannungsmessungen bestimmen. Hierbei wird mit Hilfe der Ring-oder Plattenmethode die Oberflächenspannung einer Tensidlösung in Abhängigkeit von ihrer Konzentration bei konstanter Temperatur bestimmt. Beispiele zur Bestimmung der CMC finden sich beispielsweise in"Die Tenside", Herausgeber V.

Kosswig & Stache, Carl-Hansa-Verlag, München, Wien, 1993.

Die Konzentration der in einer zur erfindungsgemäßen Behandlung eingesetzten Zusammensetzung vorliegenden Verbindungen der allgemeinen Formel 1 wird vorzugsweise so gewählt, daß die Zusammensetzung gerade keine Micellen enthält, d. h., für jede der in der Zusammensetzung vorliegenden Verbindungen der allgemeinen Formel (I) die CMC gerade unterschritten wird. Hierbei kann beispielsweise in einem Bereich von etwa 10 % bis etwa 0,001 % oder etwa 5,4,3,2 oder 1 % bis etwa 0,05,0,1,0,2 oder 0,5 %, bezogen auf die CMC der jeweiligen Verbindung der allgemeinen Formel (I), gearbeitet werden.

Eine im Rahmen einer erfindungsgemäßen Behandlung eingesetzte Zusammensetzung weist im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens einen pH-Wert von etwa 2 bis etwa 7, insbesondere etwa 3 bis etwa 5, insbesondere etwa 3,5 bis etwa 4,5 auf.

Die zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens eingesetzten Zusammensetzungen werden mittels konventioneller, in der Beschichtungstechnik oder im Haushalt üblicher Methoden auf die Metalloberfläche aufgetragen.

Die Behandlung der Metalloberflächen mit einer entsprechenden Zusammensetzung kann beispielsweise durch übliche Verfahren wie Tauchen, Spritzen, Rakeln, Anstreichen oder Walzen durchgeführt werden. Die Temperatur beim Auftrag sollte etwa 10 bis etwa 95 °C, beispielsweise etwa 15 bis etwa 80 °C oder etwa 20 bis etwa 50 °C betragen. Wenn der Auftrag der im erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzten Zusammensetzung auf die Metalloberfläche durch Tauchen erfolgt, so sollte die Tauchzeit für eine Abscheidung der in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung enthaltenen, eine Oberflächenschicht ergebenden Verbindungen ausreichend bemessen sein. Geeignete Zeitspannen liegen in einem Bereich von etwa 5 Sekunden bis etwa 20 Stunden, beispielsweise etwa 10 Sekunden bis etwa 15 Stunden.

Wenn der Auftrag der im erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzten Zusammensetzung durch Spritzen erfolgt, so sollten Kontaktzeiten eingehalten werden, die etwa im oben genannten Bereich liegen. Beim Auftrag durch Walzen ist in der Regel eine Kontaktzeit von etwa 1 Sekunde bis etwa 5 Minuten, beispielsweise etwa 5 Sekunden bis etwa 2 Minuten oder etwa 10 Sekunden bis etwa 1 Minute ausreichend.

Eine Behandlung von Metalloberflächen durch Endanwender, beispielsweise im Haushalt, kann ebenso konventionell durch entsprechenden Auftrag der zur Oberflächenbehandlung vorgesehenen Zusammensetzungen erfolgen. Der Auftrag kann beispielsweise durch Pinseln, Tauchen, Spritzen oder Auftragen mittels geeigneter Werkzeuge wie Tücher oder Schwämme erfolgen.

Nach der Behandlung mit der erfindungsgemäß eingesetzten Zusammensetzung kann die Metalloberfläche beispielsweise gespült oder getrocknet werden. Die Trocknung kann beispielsweise mit einem Luft-oder Stickstoffstrom erfolgen, wobei die Temperatur des zur Trocknung verwendeten Luft-oder Stickstoffstroms etwa 20 bis etwa 150 °C betragen kann. Es ist jedoch erfindungsgemäß ebenso möglich, die behandelte Metalloberfläche ohne zusätzlich anströmendes Gas an der Luft trocknen zu lassen.

Wenn die Metalloberfläche mit einer Polymerschicht versehen werden soll, so hat es sich bewährt, wenn die aufgetragene Schicht nach dem Trocknen beispielsweise mittels eines textilen Hilfsmittels oder eines ähnlichen geeigneten Poliermittels so lange abgerieben wird, bis eine gegebenenfalls nach dem Auftrag und anschließendem Trocknen entstehende Mattierung oder ein gegebenenfalls auftauchender Oberflächenbelag nicht mehr sichtbar ist. Eine derartige Politur ist in der Regel mit geringem Kraftaufwand möglich und auch von Endanwendem, beispielsweise im Haushalt, mühelos möglich.

Vor der Behandlung mit der erfindungsgemäßen Zusammensetzung kann die metallische Oberfläche durch geeignete Vorbehandlungsschritte in ihrer Aufnahmefähigkeit für die in der zur erfindungsgemäßen Behandlung vorgesehenen Zusammensetzung enthaltenen Verbindungen verbessert werden.

Im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sollten die mit einer erfindungsgemäß eingesetzten Zusammensetzung zu behandelnden Flächen zunächst entfettet werden. Hierzu sind grundsätzlich alle Entfettungsverfahren geeignet, welche die Metalloberfläche derart von Fett befreien, daß die nachfolgenden Behandlungsmethoden erfolgreich sind. Wenn das erfindungsgemäße Verfahren im industriellen Maßstab eingesetzt werden soll, so können alle üblicherweise im großen Maßstab eingesetzten Reinigungsverfahren, beispielsweise eine Entfettung mittels Lösemitteln, eingesetzt werden. Vorzugsweise wird zur Entfettung der zu behandelnden Oberflächen im Haushalt ein schwach saurer oder alkalischer Reiniger, beispielsweise ein handelsüblicher Haushaltsreiniger, eingesetzt.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann grundsätzlich mit allen zur Durchführung des Verfahrens geeigneten Zusammensetzungen durchgeführt werden. Im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden jedoch Zusammensetzungen benutzt, wie sie nachfolgend beschrieben sind.

In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird zur Oberflächenbehandlung der Metalle eine wäßrige Dispersion eingesetzt, die mindestens ein

nicht wasserlösliches Polymeres und mindestens ein wasserlösliches Polymeres enthält, wie sie bereits oben im Rahmen des vorliegenden Textes beschrieben wurden.

Vorzugsweise wird eine Dispersion, mindestens enthaltend 70 bis 95 Gew.-% Wasser, 2 bis 15 Gew.-% eines nicht wasserlöslichen Polymeren und 0,05 bis 5 Gew.-% eines wasserlöslichen Polymeren eingesetzt.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist daher auch eine Dispersion, mindestens enthaltend 70 bis 98 Gew.-% Wasser, 2 bis 15 Gew.-% eines nicht wasserlöslichen Polymeren und 0,05 bis 5 Gew.-% eines wasserlöslichen Polymeren.

Eine erfindungsgemäße Dispersion kann neben den oben genannten Inhaltsstoffen noch weitere Inhaltsstoffe aufweisen, wie sie bereits im Rahmen des vorliegenden Textes als Bestandteil der Polymerschicht beschrieben wurden.

Im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält eine erfindungsgemäße Dispersion oder wäßrige Lösung die oben genannten weiteren Inhaltsstoffe gegebenenfalls bis zu einer Menge von etwa 5 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Zusammensetzung. Vorzugsweise liegt der Anteil an weiteren Inhaltsstoffen jedoch unterhalb dieses Wertes, beispielsweise bei einer Menge von etwa 0,01 bis etwa 3 Gew.-% oder etwa 0,05 bis etwa 2 Gew.-%.

Im Rahmen einer weiteren bevorzugten Ausfuhrungsfbrm der vorliegenden Erfindung enthält eine erfindungsgemäße Dispersion etwa - 3 bis 6 Gew.-%, insbesondere 4 bis 5 Gew.-% eines nicht wasserlöslichen Polymeren, insbesondere Polyvinylacetat, - 0, 1 bis 0,5 Gew.-%, insbesondere 0,2 bis 0,4 Gew.-% eines wasserlöslichen Polymeren, insbesondere Polyvinylalkohol, - 0, 05 bis 0,5 Gew.-%, insbesondere 0,1 bis 0,3 Gew.-% eines nichtionischen Tensids, - 0, 05 Gew.-% bis0,5 Gew.-%, insbesondere 0,1 Gew.-% bis 0,3 Gew.-% eines Füllstoffs, insbesondere Kreide,

90 bis 96,8 Gew.-%, insbesondere 93 bis 95,5 Gew.-% Wasser.

In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die erfindungsgemäße Dispersion durch Emulsionspolymerisation hergestellt. Unter "Emulsionspolymerisation"wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Polymerisation verstanden, bei dem in Wasser unlösliche oder schlecht lösliche Monomere mit Hilfe von Emulgatoren in Wasser emulgiert und unter Verwendung wasserlöslicher Initiatoren polymerisiert werden. Geeignete Verfahren zur Emulsionspolymerisation werden beispielsweise in"Comprehensive Polymer Chemistry", 4,171-218, Elias (5. Auflage), 2,93ff. Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, 12,512ff. oder Encyclopedia of Polymer Science and Technology, 5,801ff. beschrieben.

Weitere geeignete Referenzen sind beispielsweise aus den dem Fachmann bekannten lexikalischen Nachschlagewerken Ullmanns Enzyklopädie der technischen Chemie, Houben-Weyl (E20,218-268) oder Kirk-Othmer bekannt. Auf die genannten Literaturstellen wird hiermit ausdrücklich Bezug genommen und die Offenbarung der genannten Stellen wird als Bestandteil der Offenbarung des vorliegenden Textes betrachtet.

Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Dispersionen wird beispielsweise zunächst eine wäßrige Lösung eines ionischen Tensids hergestellt, wobei als ionisches Tensid vorzugsweise dasjenige Tensid eingesetzt wird, das im Anschluß auch bei der Emulsionspolymerisation Verwendung findet.

In einer weiteren Ausführungsform kann zunächst eine wäßrige Lösung des wasserlöslichen Polymeren oder eines Gemischs aus zwei oder mehr wasserlöslichen Polymeren mit einem Molekulargewicht von mindestens etwa 100 hergestellt werden.

In einer weiteren Ausführungsform kann auch zunächst eine wäßrige Lösung hergestellt werden, die sowohl ein ionisches Tensid als auch ein wasserlösliches Polymeres mit einem Molekulargewicht von mindestens etwa 100 enthält.

Im Anschluß an die Herstellung der genannten Lösungen wird beispielsweise anschließend mit der Emulsionspolymerisation fortgefahren. Hierzu wird beispielsweise ein

Polymerisationsinitiator in der Dispersion gelöst, die Dispersion auf eine geeignete Temperatur gebracht und die Polymerisationsreaktion durch Zutropfen von Monomerem in Gang gebracht. Anstelle dieser Vorgehensweise ist jedoch auch jede andere Vorgehensweise geeignet, mit deren Hilfe sich die Emulsionspolymerisation durchführen läßt.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann auch eine die Monomeren oder das Monomerengemisch enthaltende Voremulsion nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Diese Voremulsion, die gegebenenfalls einen Polymerisationsinitiatoren enthält, kann tropfenweise oder portionsweise bei einer für die Polymerisationsreaktion geeigneten Temperatur hinzugefügt werden.

In einer bevorzugten Ausführungsform enthält die wäßrige Phase zusätzlich ein nichtionisches Tensid, wobei geeignete nichtionische Tenside bereits im Rahmen des vorliegenden Textes beschrieben wurden.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird im Rahmen des Verfahrens zur Herstellung der erfindungsgemäßen Polymerdispersion ein wasserlöslicher Polymerisationsinitiator verwendet, insbesondere Peroxoverbindungen organischer oder anorganischer Säuren.

Als Polymerisationsinitiatoren geeignet sind wasserlösliche Initiatoren wie tert.- Butylhydroperoxid, Natriumperoxodisulfat, Peroxodischwefelsäure, Cumolhydroperoxid, Wasserstoffperoxid, Natrium-oder Kaliumpercarbonat ; Azoverbindungen wie Diazoisobuttersäuredinitril oder Benzoylperoxid. Ebenfalls geeignet sind Redoxinitiatoren, d. h., Systeme die aus Oxidations-und Reduktionsmitteln bestehen. Wasserlösliche Redoxinitiatoren enthalten in vielen Fällen Übergangsmetalle, z. B. Fe/HO (I), es können jedoch auch andere Basiskomponenten enthalten sein, z. B. die Systeme Peroxysulfate/Metabisulfate, Peroxisulfate/Thiosulfate oder Peroxide/Thiosulfate.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform werden als Polymerisationsinitiatoren Natriumpersulfat, Kaliumpersulfat oder Ammoniumpersulfat eingesetzt.

Die Menge an eingesetztem Polymerisationsinitiator liegt im Rahmen der vorliegenden Erfindung in der Regel bei etwa 0,01 bis etwa 0,5 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Dispersion. In einer bevorzugten Ausführungsform liegt die gesamte eingesetzte Menge an Polymerisationsinitiator bei etwa 0,03 bis etwa 0,2 Gew.-%, beispielsweise bei etwa 0,05 bis etwa 0,15 Gew.-%.

Die Gesamtmenge des Polymerisationsinitiators kann im Rahmen der vorliegenden Erfindung bereits zu Beginn der Polymerisation in der Dispersion vorliegen oder in mindestens zwei Chargen zu unterschiedlichen Zeitpunkten der Polymerisationsreaktion zugegeben. So kann z. B. die Zugabe eines Teils der gesamten Menge des Polymerisationsinitiators vor der Monomerzugabe erfolgen, während die Zugabe der verbleibenden Restmenge portionsweise oder kontinuierlich während der Monomerzugabe, oder nach Beendigung der Monomerzugabe erfolgen kann.

Das Herstellungsverfahren wird beispielsweise in mindestens zwei aufeinanderfolgenden Stufen durchgeführt, wobei in einer ersten Stufe eine Dispersion enthaltend a) mindestens ein ionisches Tensid oder ein nichtionisches Tensid, beispielsweise mit einem HLB-Wert von etwa 13 bis 20 oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon, b) mindestens einen anorganischen Füllstoff mit einer Partikelgröße (d50) von 0,01 bis 1 um, c) mindestens einen Polymerisationsinitiator und d) mindestens ein wasserlösliches organisches Polymeres mit einem Molekulargewicht von mehr als 100 hergestellt wird, die Dispersion auf eine Temperatur von 70 bis 90 °C gebracht und anschließend in einer zweiten Stufe e) mindestens ein radikalisch polymerisierbares Monomeres zugegeben und polymerisiert wird.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung betrifft eine wäßrige Lösung zur Oberflächenbehandlung von Metallen, mindestens enthaltend 10-4-10-2 Mol/1 einer Verbindung der allgemeinen Formel (I) y_R1X (I) worin Rl für einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten, gegebenenfalls substituierten Alkylrest mit 2 bis 44 C-Atomen, einen gegebenenfalls substituierten Aralkylrest mit 6 bis 44 C-Atomen, einen Arylrest mit 6 bis 44 C-Atomen oder einen Heteroarylrest und X und Y jeweils für eine unterschiedliche funktionelle Gruppe, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus COOH, HS03, HS04, (OH) 2PO, (OH) 2P02, (OH) (OR2) PO und (OH) (OR2) PO2 steht und worin R2 für einen linearen oder verzweigten Alkylrest mit 1 bis 10 C-Atomen steht, und mindestens ein anionisches Tensid mit nur einer anionischen Gruppe oder ein nichtionisches Tensid oder ein Gemisch aus zwei oder mehr davon.

Als anionisches Tensid mit nur einer anionischen Gruppe oder als nichtionisches Tensid eignen sich die bereits im Rahmen des vorliegenden Textes genannten entsprechenden Verbindungen.

Im Rahmen einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist eine erfindungsgemäße wäßrige Lösung mindestens eine Verbindung der allgemeinen Formel I auf, in der X für COOH und Y für (OH) 2PO, (OH) 2P02, (OH) (OR2) PO und (OH) (OR2) PO2 steht und worin R für einen linearen oder verzweigten Alkylrest mit 1 bis 4 C-Atomen steht.

Eine erfindungsgemäße wäßrige Lösung kann neben Wasser noch ein oder mehrere wassermischbare Lösemittel enthalten. Wenn die erfindungsgemäße Zusammensetzung ein Gemisch aus Wasser und einem weiteren, wassermischbaren Lösemittel enthält, so beträgt der Anteil an Wasser an einem solchen Gemisch vorzugsweise mindestens etwa 30 Gew.- % oder mehr, beispielsweise mindestens etwa 40 oder mindestens etwa 50 Gew.-%. Im Rahmen einer besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beträgt der Wasseranteil mindestens etwa 75 Gew.-%. Geeignete Kombinationen von

Wasser und wassermischbaren Lösemitteln sind beispielsweise Wasser/Methanol, Wasser/Ethanol, Wasser/Propanol oder Wasser/Isopropanol. Bevorzugt ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Gemisch aus Wasser und Ethanol, wobei der Wasseranteil vorzugsweise größer als etwa 75 Gew.-%, beispielsweise größer als etwa 80 oder etwa 85 Gew.-%, ist.

Die vorliegende Erfindung umfaßt weiterhin auch ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Metallen, bei dem Metall mit einer erfindungsgemäßen Zusammensetzung kontaktiert wird.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann eine zur erfindungsgemäßen Behandlung eingesetzte Zusammensetzung, beispielsweise eine erfindungsgemäße Dispersion oder eine erfindungsgemäße wäßrige Lösung neben den bereits beschriebenen Inhaltsstoffen noch weitere Zusatzstoffe enthalten. Geeignete Zusatzstoffe sind beispielsweise Entschäumer, Konservierungsmittel oder Verdickungsmittel, wie sie bereits oben im Rahmen des vorliegenden Textes beschrieben wurden.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung eines Polymergemischs enthaltend mindestens ein wasserlösliches und mindestens ein nicht wasserlösliches Polymeres oder mindestens einer mindestens zwei Säuregruppen aufweisenden Verbindung der allgemeinen Formel (I) YRlX (I) worin Rl für einen linearen oder verzweigten, gesättigten oder ungesättigten, gegebenenfalls substituierten Alkylrest mit 2 bis 44 C-Atomen, einen gegebenenfalls substituierten Aralkylrest mit 6 bis 44 C-Atomen, einen Arylrest mit 6 bis 44 C-Atomen oder einen Heteroarylrest und X und Y jeweils für eine unterschiedliche funktionelle Gruppe, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus COOH, HS03, HS04, (OH) 2P0, (OH) 2P02, (OH) (OR2) PO und (OH) (OR2) PO2 steht und worin R2 für einen linearen oder verzweigten Alkylrest mit 1 bis 10 C-Atomen steht, zur Verringerung der Empfindlichkeit einer Oberfläche eines Metalls gegenüber Fingerabdrücken.

Die Erfindung wird nachfolgend durch Beispiele näher erläutert.

Beispiele Beispiel 1 Ein mit Aceton gereinigtes Edelstahlblech (gebürstet) wurde für 15 Stunden in eine 10-3 molare wäßrige Lösung von l l-Phosphonoundecansäure (oc,-Phosphono-decan- carbonsäure) eingetaucht, mit VE-Wasser abgespült und mit Druckluft trockengeblasen.

Sofort nach dem Trocknen wies das beschichtete Edelstahlblech Anti-Fingerabdruck- Eigenschaften auf. Die Beurteilung der Anti-Fingerabdruck-Eigenschaften erfolgte optisch durch Vergleich mit einem unbeschichteten Referenzblech.

Beispiel 2 Eine wäßrige Dispersion, enthaltend 5 Gew.-% Polyvinylacetat und 0,5 Gew.-% Polyvinylalkohol wurde durch Aufsprühen auf ein mit Aceton gereinigtes Edelstahlblech aufgebracht und nach dem Trocknen mit einem feuchten Tuch abgerieben. Sofort nach dem Abreiben wies das derart beschichtete Edelstahlblech Anti-Fingerabdruck- Eigenschaften auf.