Vorrichtung und Verfahren zum pulverbasierten Laser- Auftragsschweißen

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs und ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Nebenanspruchs. Das pulverbasierte Laser-Auftragsschweißen ist eine Variante des selektiven Laserschmelzens, das im englischen "Selective Laser Melting" genannt und mit SLM abgekürzt wird. Im Unter ^¬ schied zum SLM wird beim pulverbasierten Laser-Auftrags ^¬ schweißen nicht Material in einem Pulverbett aufgeschmolzen, sondern Pulver, welches mit einer lateralen oder koaxialen Pulverdüse fokussiert auf die aufzubauende Stelle geblasen und dort geschmolzen wird. Analog zum SLM-Prozess kann ein metallisches Bauteil direkt aus 3D-CAD-Daten hergestellt wer ^¬ den, wobei das Bauteil Lage für Lage aufgebaut werden kann.

Ein pulverbasiertes Laser-Auftragsschweißen von hoch reflektierenden Materialien, insbesondere von reinem Kupfer, ist ein relativ neues Forschungsfeld, da dabei auftauchende Auf ^¬ gabenstellungen weitestgehend unbekannt sind. Das Entwickeln möglicher Lösungsstrategien auf Aufgabenstellungen dieser neuen Anwendung ist hier wesentlicher Bestandteil der vorliegenden Anmeldung.

Selektives Laserschmelzen (SLM) aus einem Pulverbett ist be- schränkt in seinen Anwendungsmöglichkeiten. Hingegen erlaubt das pulverbasierte Laser-Auftragsschweißen ebenso die Repara ^¬ tur und die Herstellung großer komplexer Strukturen, ebenso in Verbindung mit mechanisch gefertigten Vorprodukten. Pulverbasiertes Laser-Auftragsschweißen zur direkten Herstellung von dreidimensionalen 3D-Werkstücken ist von der Aufgabenstellung her artverwandt zum Schweißen von Bauteilen. Es ergibt sich eine erste Aufgabenstellung der vorliegenden Erfindung bei einem pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen von hoch reflektierenden Materialien, insbesondere von reinem Kupfer .

Reines und hochreines Kupfer haben eine hohe Reflektivität in dem Wellenlängenbereich, bei dem herkömmliche Hochleistungs ^¬ laser zum Schweißen arbeiten, typischerweise im sogenannten NIR-Bereich (NIR steht für das englische "Near Infra Red"), wobei dieser NIR-Bereich Wellenlängen von 1030 nm bis 1064 nm aufweist. Bei einem Übergang von der festen Phase in die Schmelzphase ergibt sich eine starke Änderung der Reflektivi- tät, d.h. diese nimmt sprunghaft ab. Beim Schweißen von rei ^¬ nem und hochreinem Kupfer ist es daher problematisch, eine gezielte Energiemenge in ein Werkstück einzubringen. Anfänglich wird eine hohe Laserleistung benötigt, um die Oberfläche anzuschmelzen. Wird die Oberfläche aufgeschmolzen, reduziert sich die Reflektivität und eine Absorption nimmt schlagartig zu, wobei ein signifikanter Teil einer Laserstrahlleistung in das Werkstück eingekoppelt wird. Dabei ist eine Absorption in % = 100 % - der dazugehörigen Reflektivität in %.

Vom Schweißen von Kupferwerkstoffen mit herkömmlichem NIR- Laser sind folgende zwei Anforderungen an die Prozessparame- ter bekannt, um eine Schweißnaht mit ausreichender Qualität zu erzielen. Die erste Anforderung umfasst eine ausreichend hohe Intensität auf der Werkstückoberfläche, um eine sichere Einkopplung des Laserstrahls zu erzielen. Die zweite Anforde ^¬ rung ist, dass eine Mindestverfahrgeschwindigkeit des Laser- Strahls gegeben sein muss, um Schweißfehler zu vermeiden.

Diese Mindestverfahrgeschwindigkeit ist abhängig von der ver ^¬ wendeten Laserstrahlleistung.

Bei einem pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen von Materi- alien, insbesondere hochreflektierenden Materialien, wie es insbesondere reines oder hochreines Kupfer ist, wird im Ge ^¬ gensatz zu dem selektiven Laserschmelz-Verfahren aus dem Pulverbett bei dem pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen ein Bearbeitungskopf inklusiv einer Pulverdüse und das Werkstück zueinander relativ bewegt. Eine Verwendung eines herkömmlichen Laserscanners ist nicht möglich. Die Verfahrgeschwindigkeit zwischen Bearbeitungskopf und

Werkstück ist deshalb aus folgenden zwei Gründen limitiert. Gemäß dem ersten Grund darf der Zustrom des Pulvers aus der Pulverdüse und dessen Auftreffpunkt auf der Werkstückoberflä ^¬ che nicht infolge eines sogenannten "Fahrtwindes" gestört werden. Dies ist ebenso gegeben, falls das Werkstück anstelle des Bearbeitungskopfes mit einer zu hohen Geschwindigkeit be ^¬ wegt wird. Der zweite Grund ist, dass hohe Geschwindigkeiten bei gleichzeitig nicht vernachlässigbarer Masse zu ungenaue ^¬ ren Bahnkonturen führen, d.h., dass die Genauigkeit beim Auf- bau des Werkstückes reduziert wird.

Diese Limitierung in der Verfahrgeschwindigkeit führt zu zwei Aufgaben gemäß der vorliegenden Erfindung. Erstens muss berücksichtigt werden, dass infolge der Mindestintensität, die man zum sicheren Einkoppeln des Laserstrahls benötigt, bei niedrigeren Verfahrgeschwindigkeiten größere Einschweißtiefen erzeugt werden als gewünscht. Für eine große Genauigkeit beim Aufbau des Werkstückes sollten die einzelnen Lagen in einer definierten, nicht zu großen Dicke aufgebracht werden und die darunter liegende Lage lediglich zum Teil wieder angeschmol ^¬ zen werden. Insbesondere bei Verwendung von Werkstückträgern aus anderen Materialien will man zu große Durchmischungen vermeiden. Des Weiteren will man durch geringe Lagenhöhen dem Aufbau von Spannungen in dem Werkstück entgegenwirken, da an- sonsten eine Gefahr des Abplatzens zumindest eines Teils des Laserauftrages besteht. Gemäß einer zweiten erfindungsgemäßen Aufgabenstellung kommt es bei zu geringer Verfahrgeschwindig ^¬ keit zu einem sehr unregelmäßigen Auftrag mit Spritzerbil ^¬ dung, da der Prozess nicht mehr gleichmäßig abläuft.

Gemäß einer zweiten erfindungsgemäßen Aufgabe soll bei einem pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen ein sogenannter Pulverwirkungsgrad groß sein. Dabei soll bei einem pulverbasier- tem Laser-Auftragsschweißen der Pulverwirkungsgrad unabhängig von der aufzubringenden Materialsorte groß sein. Das für das Verfahren des pulverbasierten Laser-Auftragsschweißens verwendete Pulver ist im Allgemeinen sehr kostenintensiv. Mit- tels der Pulverdüse lässt sich das Pulver nicht so fein fo- kussiert auf die Werkstückoberfläche bringen, wie es der Fo ^¬ kus des Laserstrahles ist. Der Pulverstrom geht einher mit einem Luftstrom, d.h., Pulver, das nicht beim Auftreffen auf der Werkstückoberfläche mittels des Laserstrahls aufgeschmol- zen wird, wird in der Regel vom Luftstrom zur Seite geblasen und ist damit für den Prozess nicht mehr nutzbar.

Es ist erkannt worden, dass eine Defokussierung des Laserstrahls zwar zu dessen Vergrößerung führt, aber diese Anpas- sung an den Fokusdurchmesser des Pulverstroms ist nicht ziel ^¬ führend. Für einen gleichmäßigen Auftragsprozess sollte in ^¬ nerhalb des Laserstrahlfokus die Intensität möglichst gleich ^¬ mäßig sein, wie es bei einem sogenannten Top-Hat-Profil der Fall ist. Dies wird typischerweise mittels Abbildung eines Faserendes eines Lichtleitkabels mittels einer Optik bewirkt. Dabei ist eine Schärfenebene gleich dem Fokus auf dem Werk ^¬ stück. Eine Defokussierung bewirkt eine ungleichmäßige Inten ^¬ sität . Additive Fertigungsverfahren mit Hilfe eines pulverbasierten Laser-Auftragsschweißens sind relativ neu. Herkömmlicherweise werden derartige Werkstücke insbesondere aus Kupfer mittels klassischer mechanischer Verfahren unter Verwendung von Blech oder anderen Halbformen hergestellt.

Das selektive Laserschmelzen (SLM) von Kupfer aus dem Pulverbett ist seit kurzem bekannt. Herkömmlicherweise wurde ledig ^¬ lich ein Einsatz von stärkeren Lasern im NIR-Wellenlängenbe- reich diskutiert. Hierzu sei angemerkt, dass ein selektives Laserschmelzen (SLM) , das ebenso als selektives Laserum- schmelzen bezeichnet werden kann, unter Verwendung von Laserscannern arbeiten kann, wobei dadurch große Verfahrgeschwin- digkeiten realisiert werden können und dabei eine Konturtreue gegeben ist. Für ein pulverbasiertes Laser-Auftragsschweißen kann insbesondere aufgrund eines hohen Energieeintrages, ein herkömmlicher Laserscanner nicht verwendet werden. Es ist Aufgabe der Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zum pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen von hoch reflektierenden Materialien, insbesondere von Kupfer oder Kupferlegierungen, bereitzustellen. Dies betrifft insbesondere reines Kupfer. Es soll ein pulverbasiertes Auftragsschweißen mit einem großen Pulverwirkungsgrad ausführbar sein.

Gemäß einem ersten Aspekt wird eine Vorrichtung zum pulverba ^¬ sierten Laser-Auftragsschweißen eines, insbesondere ein hoch- reflektives Material, insbesondere Kupfer, aufweisenden Werk- Stückes vorgeschlagen, wobei die Vorrichtung eine Laserquelle zur Emission eines Laserstrahls; eine Pulverdüse zur fokus- sierten Beförderung eines pulverförmigen Materials an eine aufzubauende Stelle auf dem Werkstück; eine optische Einrich ^¬ tung zur Fokussierung des Laserstrahls in eine Fokusebene an dem Werkstück auf die aufzubauende Stelle, wobei das Material mittels des auf die aufzubauende Stelle fokussierten Laser ^¬ strahls an der aufzubauenden Stelle aufgeschmolzen wird; eine erste Relativbewegungseinrichtung zur Bereitstellung einer ersten Relativbewegung der Pulverdüse und des Werkstückes aufweist, und dadurch gekennzeichnet ist, dass eine zweite

Relativbewegungseinrichtung zur Bereitstellung einer zweiten Relativbewegung des Laserstrahls und des Werkstückes geschaf ^¬ fen ist. Gemäß einem zweiten Aspekt wird ein Verfahren zum pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen eines, insbesondere ein hoch- reflektives Material, insbesondere Kupfer, aufweisenden Werk ^¬ stückes vorgeschlagen, mit den Schritten Emittieren eines Laserstrahls mittels einer Laserquelle; mittels einer Pulverdü- se ausgeführtes fokussiertes Befördern eines pulverförmigen

Materials an eine aufzubauende Stelle auf dem Werkstück; mit ^¬ tels einer optischen Einrichtung ausgeführtes Fokussieren des Laserstrahls in eine Fokusebene an dem Werkstück auf die auf- zubauende Stelle, wobei das Material mittels des auf die auf ^¬ zubauende Stelle fokussierten Laserstrahls an der aufzubauenden Stelle aufgeschmolzen wird; mittels einer ersten Relativbewegungseinrichtung ausgeführtes erstes Relativbewegen der Pulverdüse und des Werkstückes zueinander; gekennzeichnet durch mittels einer zweiten Relativbewegungseinrichtung ausgeführtes zweites Relativbewegen des Laserstrahls und des Werkstückes zueinander. Es ist erkannt worden, dass mittels der zweiten Relativbewe ^¬ gungseinrichtung eine Intensität und eine Effektivgeschwindigkeit des Laserstrahls innerhalb vorteilhafter Bereiche be ^¬ reitgestellt werden können. Die Intensität des Laserstrahls und die Effektivgeschwindigkeit des Laserstrahls können vor- teilhaft derart eingestellt werden, dass diese Parameter an die in dem Kapitel Gebiet der vorliegenden Erfindung genannten Aufgabenstellungen angepasst werden. Die bereitgestellte Intensität des Laserstrahls ist insbesondere an ein Schmelzen hochreflektierender Materialien angepasst. Die bereitgestell- te Effektivgeschwindigkeit vermeidet Schweißfehler und stö ^¬ renden Fahrtwind. Die geschaffene Effektivgeschwindigkeit des Laserstrahls ermöglicht vorteilhaft genaue Bahnkonturen. Die geschaffene Intensität des Laserstrahls ermöglicht eine si ^¬ chere Einkopplung des Laserstrahls, stellt die benötigte Min- destintensität bereit und vermeidet zu große Einschweißtie ^¬ fen. Die bereitgestellte Effektivgeschwindigkeit des Laser ^¬ strahls bewirkt einen regelmäßigen Auftrag und vermeidet Spritzerbildung . Die mittels der zweiten Relativbewegungseinrichtung geschaffene zweite Relativbewegung vergrößert die Effektivgeschwindigkeit des Laserstrahls wirksam, da diese der Hauptbewegung des Bearbeitungskopfes überlagert wird. Ein Bearbeitungskopf weist die Pulverdüse und die optische Einrichtung zur Fokus- sierung des Laserstrahls auf. Mittels der zusätzlichen zwei ^¬ ten Relativbewegungseinrichtung lassen sich sowohl gezielt kleinere Einwirktiefen, als ebenso ein stabileres pulverba ^¬ siertes Laser-Auftragsschweißen. Einwirktiefen können ebenso als Einschmelztiefen bezeichnet werden. Der Prozess des Einschmelzens wird stabiler.

Mittels der zusätzlichen zweiten Relativbewegung wird die Einwirkfläche des Laserstrahls auf der Werkstückoberfläche größer, ohne dass die Laserintensität abnimmt. Gleichzeitig wird das für den Auftragsprozess günstigere Top-Hat-Profil des Laserstrahls beibehalten. Mittels der zweiten Relativbe ^¬ wegung wird das vorteilhafte Profil des Laserstrahls nicht in Richtung zu einem Gauß ' schen-Strahl-Profil nachteilig verän ^¬ dert, wie es bei einem Defokussieren des Laserstrahls der Fall wäre.

Infolge mittels der zweiten Relativbewegung vergrößerten Ein- wirkfläche des Laserstrahls auf der Werkstückoberfläche wird ein größerer Anteil von dem auf der Werkstückoberfläche lie ^¬ genden Pulver erfasst und aufgeschmolzen und der Pulverwirkungsgrad vergrößert. Gemäß einem dritten Aspekt wird alternativ oder kumulativ zur zweiten Relativbewegungseinrichtung die Verwendung einer Laserquelle im grünen oder blauen Laserlichtbereich, insbesondere mit einer Emissionswellenlänge im Bereich von 400 nm bis 540 nm, mit einer Strahlungsleistung, insbesondere ab 400 W, vorgeschlagen.

Mittels einer deutlich verbesserten Absorptionsfähigkeit, insbesondere von einem hochreflektierenden Material, insbe ^¬ sondere von Kupfer, und zwar reinem oder hochreinem Kupfer, bei Wellenlängen im grünen oder blauen Bereich mit den hier vorgeschlagenen Wellenlängen kann eine bereitgestellte Laserleistung gezielter in das Pulver und das Werkstück eingebracht werden. Es kann eine geringere Reflektivität eines Werkstückmaterials, das insbesondere ein hochreflektierendes Material, insbesondere Kupfer, sein kann, vorteilhaft genutzt werden. Der vorgeschlagene Wellenlängenbereich ist insbesondere für Kupfermaterialien vorgeschlagen. Eine Absorption in % = 100 % - der Reflektivität in %. Mittels ... kann eine ausreichend hohe Intensität auf der Werk ^¬ stückoberfläche bereitgestellt werden, so dass eine sichere Einkopplung des Laserstrahls geschaffen ist. Es kann eine zum sicheren Einkoppeln des Laserstrahls benötigte Mindestintensität bereitgestellt werden. Bei niedrigeren Verfahrgeschwin- digkeiten sind die erzeugten Einschweißtiefen noch nicht zu groß . Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen werden in Verbindung mit den Unteransprüchen beansprucht.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung kann die zweite Relativbewegungseinrichtung einen im Strahlengang des Laser- Strahls angeordneten rotierenden optischen Keil, insbesondere einen Glaskeil, aufweisen.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann die zweite Relativbewegungseinrichtung im Strahlengang des Laser- Strahls einen in einer Umlenkeinheit vibrierenden Spiegel aufweisen .

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann die zweite Relativbewegungseinrichtung die zweite Relativbewegung des Laserstrahls rotierend um eine horizontale Richtung der ersten Relativbewegung erzeugen.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann die zweite Relativbewegungseinrichtung die zweite Relativbewegung des Laserstrahls senkrecht zu einer horizontalen Richtung der ersten Relativbewegung erzeugen.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann mittels einer EinStelleinrichtung die zweite Relativbewegung des La- serstrahls variabel in einem Rotationsdurchmesser oder in einer Auslenkung einstellbar sein. Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung kann die zweite Relativbewegungseinrichtung die zweite Relativbewegung des Laserstrahls innerhalb des pulverförmigen Materials an der aufzubauenden Stelle auf dem Werkstück erzeugen.

Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Figuren näher beschrieben. Es zeigen:

Figur 1 ein Ausführungsbeispiel einer herkömmlichen Vorrichtung;

Figur 2 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen

Vorrichtung; Figur 3a und 3b zwei Darstellungen von Ausführungsbeispielen überlagerter Laserstrahlbewegungen;

Figur 4 eine Darstellung einer Laserstrahlenabsorptionskurve in Abhängigkeit von der Laserstrahlwellenlänge;

Figur 5 ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen

Verfahrens .

Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer herkömmlichen Vorrichtung zum pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen. Die Vorrichtung weist eine Laserquelle L zur Emission eines La ^¬ serstrahls LS auf. Dabei erfolgt eine Einkopplung des emit ^¬ tierten Laserstrahls mittels eines Lichtleitkabels 1 in eine optische Einrichtung 3 zur Fokussierung des Laserstrahls in eine Fokusebene F an einem Werkstück 5 auf eine auf dem Werk ^¬ stück 5 aufzubauende Stelle. Die optische Einrichtung 3 kann beispielsweise eine Kollimationsoptik 7 und eine Bearbei ^¬ tungsoptik 9 im Strahlengang des Laserstrahls aufweisen. Zusätzlich kann in den Strahlengang des Laserstrahls ein

Strahlteiler 11 angeordnet sein, mittels dem ein Bild von der aufzubauenden Stelle in eine Kameraeinrichtung 13 ausgekoppelt werden kann. Zusätzlich weist die pulverbasierte Laser- Auftragsschweiß-Vorrichtung eine Pulverdüse 15 zur fokussier- ten Beförderung eines pulverförmigen Materials 17 an die aufzubauende Stelle auf dem Werkstück 5 auf. Das Material wird mittels des auf die aufzubauende Stelle fokussierten Laser ^¬ strahls an der aufzubauenden Stelle aufgeschmolzen, und zwar auf das Werkstück 5 aufgeschmolzen. Eine nicht näher dargestellte erste Relativbewegungseinrichtung stellt eine erste Relativbewegung 19 des Werkstückes 5 dar. Beispielsweise kann das Werkstück 5 mittels eines nicht dargestellten beweglichen Tisches in Richtung der ersten Relativbewegung 19 bewegt wer- den.

Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen.

Hierbei weist eine Vorrichtung gemäß Figur 2 dieselben Ele- mente wie eine Vorrichtung gemäß Figur 1 auf. Zusätzlich ist in der Vorrichtung gemäß Figur 2 eine zweite Relativbewe ^¬ gungseinrichtung zur Bereitstellung einer zweiten Relativbewegung des Laserstrahls und des Werkstückes 5 zueinander in ^¬ tegriert. Diese zweite Relativbewegungseinrichtung ist gemäß diesem Ausführungsbeispiel als ein im Strahlengang des Laserstrahls rotierender Glaskeil 21 ausgeführt. Infolge einer Ro ^¬ tation dieses als Keilplatte ausgeführten optischen Keils bzw. Glaskeils 21 wird eine rotierende Bewegung des Laser ^¬ strahls erzeugt, die als ein Umlaufpfeil 23 dargestellt ist. Alternativ oder kumulativ kann die zweite Relativbewegungs ^¬ einrichtung ein im Strahlengang des Laserstrahls in eine Umlenkeinheit angeordneter vibrierender Spiegel 25 sein. Dies sind lediglich mögliche Ausführungsbeispiele von vielen zur Erzeugung einer zusätzlichen Relativbewegung. Gemäß Figur 2 wird eine rotierende Keilplatte oder Glaskeil 21 innerhalb des Strahlengangs verwendet. Dabei können Rotationsgeschwin ^¬ digkeiten von größer einer Umdrehung pro Sekunde angewendet werden. Ein vibrierender Spiegel 25 kann alternativ eine mit einem Vibrationspfeil 27 veranschaulichte Hin- und Her- Bewe- gung des Laserstrahls erzeugen. Grundsätzlich könnte zusätzlich die Laserquelle und/oder das Lichtleitkabel 1 zusätzlich bewegt werden. Die zusätzliche zweite Relativbewegung kann alternativ oder kumulativ ebenso mittels der Kollimationsop- tik 5 und/oder der Bearbeitungsoptik 7 eingeprägt werden. Auch kann die Pulverdüse 15 derart ausgestaltet sein, dass sie dem Laserstrahl die zweite Relativbewegung einprägt.

Grundsätzlich kann die zweite Relativbewegung ebenso an dem Werkstück 5 beispielsweise durch Bewegung eines Auflageti ^¬ sches ausgeführt werden. Kumulativ kann die in Figur 2 nicht dargestellte Laserquelle am Einkopplungsende des Lichtleiter ^¬ kabels 1 ein grüner oder blauer Laser, insbesondere mit einer Emissionswellenlänge im Bereich von 400 nm bis 540 nm, mit einer Strahlungsleistung insbesondere > 400 W sein.

In Ergänzung zu vorstehendem kann ebenso der Strahlteiler zur Erzeugung der zweiten Relativbewegung verwendet werden. In diesem Falle wäre dieser Strahlteiler eine Ausgestaltung ei- nes vibrierenden Spiegels. Rotierende Elemente im Strahlen ^¬ gang des Laserstrahls können die zweite Relativbewegung ro ^¬ tierend um eine horizontale Richtung 19 der ersten Relativbe ^¬ wegung herum erzeugt werden. Ein vibrierender Spiegel kann den Laserstrahl senkrecht zu der horizontalen Richtung der ersten Relativbewegung 19 erzeugen. Mittels entsprechender mechanischer Einrichtung bzw. mittels entsprechender optischer Einrichtungen als Bestandteil einer Einsteileinrichtung können Rotationsdurchmesser oder Auslenkungen bzw. Auslenkungsweiten der zweiten Relativbewegung eingestellt werden. Zur Vermeidung von Energieverlusten sollte die zweite Relativbewegung den Laserstrahl innerhalb des pulverförmigen Materials an der aufzubauenden Stelle auf dem Werkstück erzeugen . Figuren 3a und 3b zeigen Darstellungen von Ausführungsbeispielen von mittels erfindungsgemäßen Vorrichtungen beispielsweise gemäß Fig. 2 erzeugten überlagerten Laserstrahlbewegungen innerhalb eines jeweiligen Laserstrahlbereiches LSa, der sich innerhalb eines jeweiligen Pulverdepositionsbe- reiches 15a erstreckt. Mittels einer Verwendung von Elemen ^¬ ten, insbesondere optischen Elementen bzw. eines optischen Elementes, wird innerhalb eines - insbesondere zum Werkstück 5 relativ kleinen - Bereichs auf dem Werkstück 5 eine zusätz- liehe zweite Relativbewegung 20 - hier des Laserstrahls LS zum Werkstück 5 - ausführt, die sich mit der ersten Relativbewegung 19 als mit Pfeilen 19 dargestellte Hauptbewegung überlagert, die hier mittels eines die Pulverdüse 15 aufwei- senden Bearbeitungskopfes ausgeführt wird, alternativ mittels mit gestrichelten Pfeilen 19 dargestelltem Bewegen des Werkstückes 5 ausgeführt werden kann. Ein Bearbeitungskopf weist dabei die optische Einrichtung 3 zur Fokussierung des Laserstrahls in eine Fokusebene F und eine Pulverdüse 15 zur fo- kussierten Beförderung eines pulverförmigen Materials 17 an die aufzubauende Stelle auf dem Werkstück 5 auf. Eine derar ^¬ tige zweite Relativbewegung 20 lässt sich auf die verschie ^¬ denste Art und Weise realisieren, beispielsweise mittels ei ^¬ nes rotierenden Glaskeils 21 oder mittels eines vibrierenden Spiegels 25 beispielsweise in einer Umlenkeinheit. Alternativ sind viele weitere Ausführungsformen möglich. Beispielsweise kann ein das Werkstück 5 tragender Auflagetisch entsprechend zusätzlich relativ bewegt werden. Figur 3a zeigt, wie eine mit einem Umlaufpfeil 23 dargestell ^¬ te rotierende Laserstrahlbewegung 20 einer mit einem Pfeil 19 dargestellten translatorischen ersten Relativbewegung 19 als Hauptbewegung eines einen sich bewegenden Pulverdepositions- bereich 15a mit einen darin enthaltenen Laserstrahlbereich LSa erzeugenden Bearbeitungskopfes überlagert wird. Figur 3a zeigt hier die überlagerte Laserstrahlbewegung als vom Laserstrahl LS bearbeiteten Bereich 29 des Werkstückes 5 in Form einer Spirallinie. Mittels einer Einsteileinrichtung kann der Durchmesser der zusätzlichen mittels des Umlaufpfeiles 23 dargestellten Rotationsbewegung als Beispiel einer zweiten Relativbewegung 20 eingestellt werden.

Figur 3b zeigt eine mit einem Vibrationspfeil 27 dargestellte auslenkende oder pendelnde Bewegung als ein Ausführungsbei- spiel einer zweiten Relativbewegung 20. Hierzu wird der Laserstrahl LS in einer Fokusebene F beispielsweise senkrecht zur ersten Relativbewegungsrichtung 19 als Hauptbewegungsrichtung eines Bearbeitungskopfes bewegt. Figur 3b zeigt hier die überlagerte Laserstrahlbewegung als vom Laserstrahl LS bearbeiteten Bereich 29 des Werkstückes 5 in Form einer Wellenlinie. Mittels einer Einsteileinrichtung kann die Größe der Auslenkung insbesondere variabel eingestellt werden. Bei- spielsweise kann ein in einer Umlenkeinheit angeordneter vib ^¬ rierender Spiegel 25 eine derartige Auslenkung erzeugen.

Diese zusätzlichen zweiten Relativbewegungen 20 sollten vorteilhaft innerhalb des Pulverdepositionsbereiches 15a auf der Oberfläche des Werkstückes 5 stattfinden, auf dem das pulver- förmige Material 17 mittels der Pulverdüse 15 hin geblasen wird. Entsprechend können Verluste vermieden werden. Die El ^¬ lipsen in Figuren 3a und 3b zeigen die Bereiche einer Deposi- tion des pulverförmigen Materials 17 und eines Lasereintrages vor einem Aufschmelzen auf das Werkstück 5.

Figur 4 zeigt eine Darstellung einer Abhängigkeit einer Laserstrahlabsorption in Kupfer in Abhängigkeit von der Wellenlänge λ eines Laserstrahls LS einer Laserquelle L. Beson- ders vorteilhaft für eine Vorrichtung zum pulverbasierten Laser-Auftragsschweißen eines hochreflektierenden Materials, insbesondere von Kupfer, insbesondere in der Ausgestaltung als reines oder hochreines Kupfer, ist eine Verwendung einer Laserwellenlänge λ , die im grünen oder blauen Bereich liegt, d.h. zwischen 400 nm und 540 nm. Die Wellenlängen λ herkömmlicher Laser zum Schweißen, wie es beispielsweise Faserlaser oder Scheibenlaser sind, liegen im NIR-Bereich, d.h. beispielsweise bei ca. 1030 nm. Laser im grünen Wellenlängenbe ^¬ reich mit ausreichender Leistung sind neu auf dem Markt und für die industrielle Verwendung noch nicht genügend getestet. Von der Firma IPG Photonics wird jedoch beispielsweise ein 500 W-Laser bei einer Wellenlänge λ von 532 nm angeboten. Figur 4 zeigt, dass bis zu einer Wellenlänge λ von 532 bzw. 580 nm eine wirksame Laserstrahlabsorption im Kupfer ergibt, die bei größeren Wellenlängen λ klein wird. Dies ist beispiels ^¬ weise bei einem NIR-Laser bei 1030 nm der Fall. Entsprechend zeigt Figur 4 vorteilhafte Laserstrahlabsorptionseigenschaf- ten im Kupfer für Wellenlängen λ insbesondere < 532 nm, insbesondere < 600 nm.

Figur 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Mit einem ersten Schritt Sl erfolgt mittels einer Pulverdüse ein fokussiertes Befördern eines pulverförmigen Materials an eine aufzubauende Stelle auf einem Werkstück. Mit einer optischen Einrichtung erfolgt in einem zweiten Schritt S2 ein Fokussieren eines Laserstrahls in eine Fokus- ebene an dem Werkstück auf die aufzubauende Stelle, wobei das Material mittels des auf die aufzubauende Stelle fokussierten Laserstrahls an der aufzubauenden Stelle auf das Werkstück aufgeschmolzen wird. Mittels eines dritten Schrittes S3 er ^¬ folgt ein erstes Relativbewegen der optischen Einrichtung zu- sammen mit der Pulverdüse einerseits und des Werkstückes an ^¬ dererseits zueinander, so dass ein Bauteil Lage für Lage auf ^¬ gebaut werden kann. Dem Aufbau des metallischen Bauteils können dreidimensionale 3D-Computer unterstützte Design (CAD) - Daten zugrundeliegen. Mittels eines vierten Schrittes S4 wird dem ersten Relativbewegen ein zweites Relativbewegung des Laserstrahls und des Werkstückes zueinander überlagert.