本発明に係る電子部品の搬送装置の実施� ��1を、図1と図2とを参照して説明する。図1(1) は本実施例に係る搬送装置の搬送対象である 電子部品の当初の状態を上方から透視して示 し、図1(2)は電子部品が搬送される途中の状� �を示す、それぞれ平面図である。図2(1)~(3)は 、千鳥状に配置された複数の電子部品をテー ブルから搬送する過程を説明する概略正面図 である。本実施例は、図5(1)のステージSTにお いて1行分(1ライン分)に相当する電子部品Pが� ��数個である場合を対象としている。

 図1(1)に示されているように、本実施例に 係る電子部品の搬送装置は、図5(1)に示され� �ステージSTに置かれていた複数の電子部品を 一括して吸着して固定する固定部材HAを有す� ��。図5(1)のステージSTにおいて、回転刃を使� ��したダイサによって切断(個片化)された複� �の電子部品は5個/行であって8行だけ並ぶの� �、合計40個が配置されることになる。

 固定部材HAは、図のX,Y,Zの各方向に移動可 能に設けられている。また、固定部材HAは、� ��の下面に複数の電子部品P(電子部品11~15、21~ 25、・・・、81~85)を一括して吸着して固定す� ��とともに、それらの固定を選択的に解除す� ��固定・固定解除機構(図示なし)を有する。� �の固定・固定解除機構は、各電子部品Pに対� ��して設けられた吸着管と、それらにそれぞ� ��接続された弁を介して接続された減圧タン� ��とを有する。

 また、図1(2)に示されているように、本実 施例に係る電子部品の搬送装置には、固定部 材HAの下方に位置することができ、固定部材H Aから複数の電子部品を受け取る1個のテーブ� ��TAが設けられている。テーブルTAには、2つ� �収容部である第1の収容部S1と第2の収容部S2� �が、図1(2)において破線で示されているよう� ��隙間なく隣接して設けられている。各収容� ��S1,S2には、それぞれ収容されるべき複数の� �子部品に対応する凹部(図示なし)が設けられ ている。図1(2)には、全ての凹部に電子部品P� ��収容された状態が示されている。

 それらの凹部は、第1の収容部S1と第2の収 容部S2とのそれぞれにおいて一定の2pのピッ� �を有するようにして、かつ、第1の収容部S1� �第2の収容部S2との全体にわたって千鳥状に(� ��松模様の一の色に相当する位置に)なるよう にして、設けられている。更に、第1の収容� �S1と第2の収容部S2とは隙間なく隣接して設け られているので、同じ行において第1の収容� �S1と第2の収容部S2との境界をはさんで隣接す る2個の電子部品Pの間のピッチも2pになる。� �れらのことによって、第1の収容部S1と第2の� ��容部S2との全体において、複数の電子部品P� ��それぞれ収容される凹部が2pのピッチで千� �状に設けられていることになる。

 以下、本実施例に係る電子部品の搬送装� ��の動作を図1と図2とを参照して説明する。� �ず、固定部材HAが、図5(1)に示されたステー� �STに置かれていた複数の電子部品Pを一括し� �吸着して、固定部材HAの下面に固定する。こ の時点で、図1(1)に示されているように、固� �部材HAの下面には電子部品11~15、21~25、・・� �、81~85が、X方向とY方向とにおいてpのピッチ で、吸着して固定されている。詳細に説明す れば、5個の電子部品11~15が1つの行に並び、� �下同様に5個の電子部品21~25、・・・、5個の� ��子部品81~85がそれぞれ1つの行に並んで、吸� ��されて固定されている。

 次に、固定部材HAがテーブルTAにおける第 1の収容部S1の上方に移動して、各電子部品P� �第1の収容部S1において各電子部品Pに対応し� ��設けられた凹部とを位置合わせした後に下� ��する。そして、後述する一部の電子部品Pに 対する吸着を解除して、それらの電子部品P� �第1の収容部S1に2pのピッチで配置する。吸着 が解除されて第1の収容部S1に配置される電子 部品は、電子部品11、13、15、22、24、~、71、73 、75、82、84である。

 次に、固定部材HAがテーブルTAにおける第 2の収容部S2の上方に移動して、各電子部品P� �第2の収容部S2において各電子部品Pに対応し� ��設けられた凹部とを位置合わせした後に下� ��する。この移動において、固定部材HAはY方� ��には移動しない。そして、後述する一部の� ��子部品Pに対する吸着を解除して、それらの 電子部品Pを第2の収容部S2に2pのピッチで配置 する。吸着が解除されて第2の収容部S2に配置 される電子部品は、電子部品12、14、21、23、2 5、~、72、74、81、83、85である。ここまでの工 程により、図1(2)に示されているように、テ� �ブルTAにおいて電子部品Pが、各行R1、~、R8に おいて5個ずつ配置されるとともに、X方向とY 方向とにおいて2pのピッチで千鳥状に配置さ� ��たことになる。

 次に、図2(1)に示されているように、pの� �ッチを有する吸着ヘッドH1~H5を有する搬送機 構PUにおいて、ピッチを2pに変更する。ここ� �、搬送装置においてピックアップユニット� �ピッチを可変にする公知の技術を採用して� �吸着ヘッドH1~H5のピッチを変更可能であるよ うにすることができる(例えば、特開2004-039706 号公報参照)。

 次に、図2(2)に示されているように搬送機 構PUが下降する。そして、図2(3)に示されてい るように、X方向に沿って並ぶ1行分(行R1の1ラ イン分)の電子部品Pを、すなわち電子部品11� �13、15、12、14を吸着ヘッドH1~H5がそれぞれ吸� ��した後に、搬送機構PUが上昇する。

 次に、搬送機構PUは、トレイや次工程で� �用されるテーブルに5個の電子部品Pを搬送す る。搬送機構PUはこの動作を合計8回繰り返す ことによって、テーブルTAに配置された40個� �電子部品P(図1(2)参照)をすべて搬送する。

 ここまで説明したように、本実施例によ� ��ば、第1に、固定部材HAによって、個片化さ� ��た複数の電子部品Pを一括して吸着して搬送 し、テーブルTAにおいて千鳥状に収容される� ��うにして配置する。第2に、1行分(1ライン分 )に相当する電子部品Pが奇数個である場合に� ��いて、従来技術の動作回数に比較して半分� ��回数の動作で、千鳥配置された電子部品Pを 搬送する。これらによって、個片化された電 子部品Pを搬送する効率を大幅に向上させる� �とができる。

 本発明に係る電子部品の搬送装置の実施� ��2を、図3と図4とを参照して説明する。図3(1) は本実施例に係る搬送装置の搬送対象である 電子部品の当初の状態を上方から透視して示 し、図3(2)、(3)は電子部品が搬送される途中� �発生する不具合を示す、それぞれ平面図で� �る。図4(1)は本実施例に係る搬送装置の搬送� ��象である電子部品の当初の状態を上方から� ��視して示し、図4(2)、(3)は電子部品が搬送さ れる途中の状態を示す、それぞれ平面図であ る。本実施例は、図5(1)のステージSTにおいて 1行分(1ライン分)に相当する電子部品Pが偶数� ��である場合を対象としている。

 図3(1)に示されているように、固定部材HA� ��、4個/行であって8行だけ並んでいる32個の� �子部品Pを、一括して吸着して固定する。こ� ��で、1個のテーブルTAに2pのピッチで電子部� �Pを千鳥状に配置しようして、図1について説 明した動作と同様の動作を行った場合には、 次の2つの不具合が発生する。

 第1の不具合は、図3(2)の行R1、行R3、・・� ��において電子部品11、13、12、14、31、33、32� �34、・・・を2pのピッチで配置した場合には� ��行R2、R4、・・・の「X」と記載された位置� �おいて、2個の電子部品Pが重なって配置され ることである。例えば、行R2の「X」と記載さ れた位置において、電子部品24と電子部品21� �が重なってしまう。第2の不具合は、第1の不 具合を回避しようとして、行R2、・・・にお� ��て電子部品22、24、21、23、・・・を2pのピッ チで配置した場合には、行R1、R3、・・・に� �ける破線の正方形が記載された位置におい� �電子部品Pが配置されないことである。

 これらの不具合を解消するための搬送装� ��の動作を、図4を参照して説明する。まず、 固定部材HAが、ステージ(図5(1)に示されたス� �ージSTを参照)に置かれていた複数の電子部� �Pを一括して吸着して、固定部材HAの下面に� �定する。この時点で、図4(1)に示されている� ��うに、固定部材HAの下面には電子部品11~14、 21~24、・・・、81~84が、X方向とY方向とにおい てpのピッチで、吸着して固定されている。

 次に、固定部材HAが、テーブルTAにおける 第1の収容部S1の上方に移動し、各電子部品P� �テーブルTAにおいて各電子部品Pに対応して� �けられた凹部とを位置合わせした後に下降� �る。そして、後述する一部の電子部品Pに対� ��る吸着を解除して、それらの電子部品Pを第 1の収容部S1に2pのピッチで配置する。図4(2)に 示されているように、吸着が解除されて第1� �収容部S1に配置される電子部品は、電子部品 11、13、22、24、~、71、73、82、84である。この� ��点で、固定部材HA(図4(1)を参照)には、電子� �品12、14、21、23、~、72、74、81、83が引き続き 固定されている。これらの電子部品は、図4(2 )において正方形で囲まれていない符号によ� �て便宜的に示されている。

 次に、図4(2)に示されている状態から、固 定部材HA(図4(1)参照)とテーブルTAとが、Y方向� ��ピッチpに等しい距離だけ、Y方向に相対的� �移動する。具体的には、固定部材HAに引き続 き固定されている電子部品12、14、・・・が� �本来の対応する行よりも図において1行分だ� ��下方(又は上方)に位置するように移動する� �図4(2)では、電子部品12、14が行R2に相当する� ��置に移動する。この移動は、モータ等の移� ��機構によって行われる。また、固定部材HA� �テーブルTAとのいずれか一方がY方向に移動� �てもよく、双方がY方向に移動してもよい。

 次に、固定部材HAが、テーブルTAにおける 第2の収容部S2の上方に移動し、各電子部品P� �テーブルTAにおいて各電子部品Pに対応して� �けられた凹部とを位置合わせした後に下降� �る。そして、後述する一部の電子部品Pに対� ��る吸着を解除して、それらの電子部品Pを第 2の収容部S2に2pのピッチで配置する。吸着が� ��除されて第2の収容部S2に配置される電子部� ��は、電子部品12、14、21、23、~、72、74、81、8 3である。これにより、例えば電子部品12、14� ��、図4(2)で破線の矢印によって示したように 移動して第2の収容部S2に配置される。これら の動作によって、最終的には、電子部品Pは� �4(3)に示されているように配置される。した� ��って、電子部品Pは、上端の行であるR1と下� ��の行(図示なし)とにおいてはそれぞれ2個、� ��りの行であるR2、R3、・・・においてはそれ ぞれ4個が配置されるとともに、テーブルTA全 体においては9行にわたって2pのピッチで千鳥 状に配置されたことになる。

 次に、図2について説明した場合と同様に して、テーブルTAに千鳥状に配置された電子� ��品Pを搬送する。具体的には、搬送機構PU(図 2(2)参照)によって、1回の動作あたり1行分(1ラ イン分)の電子部品P(2個又は4個)を搬送する。 そして、この動作を合計9回繰り返すことに� �って、テーブルTAに配置された32個の電子部� ��Pをすべて搬送する。

 ここまで説明したように、本実施例によ� ��ば、第1に、実施例1と同様に固定部材HAによ って、個片化された複数の電子部品Pを一括� �て吸着して搬送し、テーブルTAにおいて千鳥 状に収容されるようにして配置する。第2に� �1行分(1ライン分)に相当する電子部品Pが偶数 個である場合において、従来技術の動作回数 に比較してほぼ半分の回数の動作で、千鳥配 置された電子部品Pを搬送する。これらによ� �て、個片化された電子部品Pを搬送する効率� ��大幅に向上させることができる。

 なお、各実施例に関する説明では、図5(1) に示されたステージSTから、固定部材HAが複� �の電子部品を一括して吸着して搬送するこ� �とした。これに限らず、ステージST自体を反 転させて、そのステージSTを第1の収容部S1と� ��2の収容部S2との上まで移動させてもよい。

 また、吸着ヘッドH1~H5のピッチを変更可� �であるようにするには、異なるピッチを有� �る複数の吸着ヘッドをそれぞれ備えた複数� �類の搬送機構PUを準備して、電子部品のピッ チに応じて搬送機構PUを選択して使用しても� ��い。これにより、複数の吸着ヘッドのピッ� ��が変更可能になる。

 また、基板に設けられた複数の領域のピ� ��チ、すなわち個片化された複数の電子部品� ��ピッチは、X方向とY方向とにおいていずれ� �pであることとした。これに限らず、複数の� ��子部品のピッチがX方向とY方向とにおいて� �なる場合においても、本発明を適用するこ� �ができる。

 また、封止済基板Mを切断(個片化)する工� ��においては、回転刃を使用する切断装置(ダ イサ)を使用することとした。これに限らず� �レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソ� �、バンドソー等による切断装置を使用して� �よい。加えて、仮想線Lにおいて封止済基板M を切削して溝を形成し(ハーフカットし)、そ� ��後に封止済基板Mに外力を加えて各電子部品 に分離することもできる。

 また、切断線に相当する仮想線Lが直線で あって、個片化された電子部品Pの平面形状� �正方形であることとした。これに限らず、� �片化された電子部品Pの平面形状は長方形で� ��ってもよい。更に、切断線に相当する仮想� ��Lに曲線又は折れ線が含まれていてもよい。 例えば、平面形状の外縁に曲線又は折れ線が 含まれている電子部品(例えば、ある種のメ� �リカード)を製造する場合においても、本発� ��を適用することができる。

 また、本発明は、上述の各実施例に限定� ��れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱し� ��い範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適� ��に組み合わせ、変更し、又は選択して採用� ��きるものである。