Beschreibung

Vorrichtung mit Grundkörper und Deckel, Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung, Verwendung der Vorrichtung

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einem Grundkörper, einem Leiterträger und einem Deckel sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit einem Grundkörper, einem Leiterträger und einem Deckel. Des Weiteren betrifft die Erfindung auch eine Verwendung einer Vorrichtung mit einem Grundkörper, einem Leiterträger und einem Deckel.

Eine derartige Vorrichtung mit einem Grundkörper einem Leiterträger und einem Deckel bildet zum Beispiel ein Gehäuse für elektronische Schaltungen. Dabei kann auf dem Grundkörper ein Substrat angeordnet sein, welches die elektronischen Schaltungen umfasst. Das Substrat kann dabei aus Keramik gebildet, oder Teil eines „Printed Circuit Board", einer starren Leiterplatte sein. Die elektronischen Schaltungen werden mit Eingangssignalen beaufschlagt, und erzeugen nach vorbestimmten Regeln Ausgangssignale. Zur Versorgung der elektronischen Schaltungen mit den Eingangssignalen, sowie zum Abgriff der Ausgangssignale ist der Leiterträger eingerichtet.

Bei Kraftfahrzeugen, insbesondere mit Verbrennungsmotor, steigt der Elektronikanteil stetig an. Die Elektronik dient dabei zur Unterstützung und Verbesserung der Fahrzeugeigenschaften sowie zur Entlastung des Fahrzeugführers. Ein Kraftfahrzeug ist während des Betriebes Erschütterungen, unterschiedlichsten Temperaturen, Feuchtigkeit und verschiedenen anderen Einflüssen ausgesetzt, so dass auch die Fahrzeugkomponenten eines Fahrzeugs diesen Einflüssen Stand halten müssen ohne dabei Störungen aufzuweisen oder gegenüber diesen Einflüssen empfindlich zu sein. Der Anspruch der Kunden an Fahrzeuge ist unter anderem der Wunsch, ein höchst zuverlässiges, sparsames und sicheres Verkehrsmittel zu haben. Der

Anspruch der Hersteller an die Fahrzeuge ist, nicht nur den Kundenwunsch zu befriedigen, sondern auch ein möglichst kostengünstiges Herstellungsverfahren für die Fahrzeuge insgesamt und damit für die einzelnen Komponenten im Besonderen zu erhalten .

Mit der Elektronik ist viel an Sicherheit und viel an Sparsamkeit in die Fahrzeuge eingeflossen, jedoch hat die Elektronik mittlerweile eine Komplexität erreicht, die im Produk- tionsprozess und im Betrieb zu Fehlern und damit zu Unzuverlässigkeiten führen kann. So sind elektronische Getriebesteuerungen bislang häufig wegen Abdichtungsproblemen gegenüber der öligen Betriebsmittel im Getriebe an einer Gehäuseaußenseite des Getriebes oder an der Karosserie angeordnet. Alle betreffenden Ein- und Ausgänge der elektronischen Getriebesteuerung mussten nach einer Montage des Getriebes mit dem Getriebe verbunden werden. Dies geschieht nicht im Produkti- onsprozess des Getriebes, sondern systembedingt erst nach der Montage des Getriebes im Fahrzeug und ist fehleranfällig.

Zur Vermeidung von Montagefehlern werden deshalb Getriebesteuerungen bereits beim Getriebehersteller durch automatisierbare Prozesse im Getriebe integriert und in das Fahrzeug eingebaut .

Aus der Druckschrift, Handbuch der KFZ-Technik; Vieweg Verlag; Seite 277-279 ist eine integrierte Getriebesteuerung bekannt. Dabei umfasst die integrierte Getriebesteuerung eine elektronische Schaltung und ist mit Sensoren innerhalb einer hydraulischen Getriebeeinheit gekoppelt. Zudem sind der integrierten Getriebeeinheit auch andere Eingangssignale, wie zum Beispiel Betriebszustände einer mit dem Getriebe gekoppelten Antriebseinheit, oder Bedienungsbefehle eines Fahrzeugführers zugeführt. Die Getriebesteuerung erzeugt gemäß vorbestimmter Algorithmen Ausgangssignale, die wiederum Aktoren zugeführt werden, welche innerhalb der hydraulischen Ge-

triebeeinheit angeordnet sind. Diese bewirken zum Beispiel einen Schaltvorgang des Getriebes.

Die Bezeichnung integrierte Getriebesteuerung beschreibt dabei die Anordnung der Getriebesteuerung innerhalb des Getriebegehäuses. Innerhalb des Getriebegehäuses herrschen während des Fahrzeugbetriebes extreme Umgebungsbedingungen. So müssen integrierte Getriebesteuerungen hohen Schwingungsbelastungen und hohen Temperaturbelastungen Stand halten. Ein weiterer Aspekt ist, dass ein die Getriebesteuerung umgebendes Gehäuse, hohen Anforderungen an die Dichtigkeit genügen muss. Dies insbesondere deshalb, da sich im Getriebegehäuse ölige Betriebsflüssigkeiten befinden, welche sich während des Fahrbetriebs stark erhitzen.

Es ist die Aufgabe der Erfindung eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so auszugestalten, dass mit möglichst geringem Aufwand die Vorrichtung so ausgestaltet ist, dass eine darin angeordnete elektronische Schaltung vor Umgebungseinflüssen geschützt ist.

Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.

Die Erfindung zeichnet sich gemäß eines ersten Aspekts aus durch eine Vorrichtung mit einem Grundkörper, einem Leiterträger, der zumindest einen vorgegebenen Bereich des Grundkörpers umrahmt und mit dem Grundkörper mittels einer ersten Klebeschicht dichtend gekoppelt ist. Die Vorrichtung weist weiter einen Deckel auf, der den vorgegebenen Bereich des Grundkörpers überdeckt und mit dem Leiterträger mittels einer zweiten Klebeschicht dichtend gekoppelt ist, wobei die zweite Klebeschicht den vorgegebenen Bereich des Grundkörpers umrahmt .

Dies ermöglicht ein einfaches Herstellen der Vorrichtung mit geringem Materialaufwand. Darüber hinaus kann im vorgegebenen Bereich eine elektronische Schaltung angeordnet sein, die gegenüber äußeren Umgebungseinflüssen geschützt ist.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform des ersten Aspekts sind die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht durch einen Acrylkleber oder einen Epoxydkleber gebildet. Diese Kleber sind über weite Bereiche temperaturbeständig und weisen ebenso eine ausgeprägte chemische Beständigkeit auf. Des Weiteren sind diese Kleber einfach in einen Produktionspro- zess, insbesondere einen automatisierten Produktionsprozess, integrierbar .

Gemäß einer alternativen vorteilhaften Ausführungsform des ersten Aspekts, sind die erste Klebeschicht und die zweite Klebeschicht durch eine Acrylklebefolie oder eine Epoxydkle- befolie gebildet. Die Folien lassen sich in vorbestimmten geometrischen Formen vorfertigen und sind somit sehr einfach in einen Produktionsprozess integrierbar.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform des ersten Aspekts ist zumindest eine Kraftaufnahmevorrichtung vorgesehen, welche zwischen Grundkörper und Deckel wirkende Kräfte aufnimmt. Die Kraftaufnahmevorrichtung ist so eingerichtet, dass auf die Klebeverbindung wirkende mechanische Kräfte direkt, mittels der Kraftaufnahmevorrichtung, in den Grundkörper abgeleitet werden. Damit wird die Klebeverbindung entlastet, und es wird ein höheres Maß an Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Vorrichtung erreicht.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform des ersten Aspekts ist die Acrylklebefolie oder die Epoxydklebefolie in einer Mehrzahl von Einzelschichten übereinander angeordnet. Damit ist unter Ausnutzung der kostengünstigen Verarbeitungsweise der Klebefolien auf einfache Weise ein Ausgleich von Bauteiltoleranzen möglich. Es sind damit Bauteiltoleranzen an den

Kontaktflächen, beziehungsweise den Kontaktbereichen direkt aneinander grenzender Bauteile ausgleichbar. Weist zum Beispiel der Deckel an der Kontaktfläche eine leichte Unebenheit auf, so wird diese durch die Klebefolien ausgefüllt.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform des ersten Aspekts ist der Leiterträger eine flexible Leiterplatte von folienartiger Struktur. Damit ist eine dünnere Bauform der Vorrichtung ermöglicht. Alternativ zu einer flexiblen Leiterplatte ist der Leiterträger aus einer starren Leiterplatte gebildet, zum Beispiel einem PCB, einem Printed Circuit Board. Durch die Verwendung einer (flexiblen) Leiterplatte ergibt sich der weitere Vorteil, dass eine direkte Durchkontaktierung der Aus- und Eingänge der elektronischen Schaltung, bis zu den Peripherieeinrichtungen ermöglicht ist.

Die Erfindung zeichnet sich gemäß eines zweiten Aspekts aus durch ein Verfahren zur Herstellung der im Vorhergehenden beschriebenen Vorrichtung. Dabei wird auf einem Grundkörper ein Leiterträger derart angeordnet, dass zumindest ein vorgegebener Bereich des Grundkörpers durch den Leiterträger umrahmt wird wobei eine erste Klebeschicht so aufgebracht wird, dass diese den vorgegebenen Bereich des Grundkörpers ebenfalls umrahmt. Weiter wird mittels der ersten Klebeschicht der Leiterträger mit dem Grundkörper dichtend gekoppelt. Ein Deckel, der den vorgegebenen Bereich des Grundkörpers überdeckt, wird mit dem Leiterträger mittels einer zweiten Klebeschicht dichtend gekoppelt.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform des zweiten Aspekts wird eine Acrylklebefolie oder eine Epoxydklebefolie als zweite Klebeschicht aufgebracht. Folien lassen sich in vorbestimmten geometrischen Formen vorfertigen und sind einfach und damit kostengünstig in einen Produktionsprozess integrierbar .

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform des zweiten Aspekts wird die Acrylklebefolie in einer Mehrzahl von Einzelschichten übereinander angeordnet. Damit ist unter Ausnutzung der kostengünstigen Verarbeitungsweise der Klebefolien auf einfache Weise ein Ausgleich von Bauteiltoleranzen der mit der Klebefolie Stoffschlüssig verbundenen Komponenten möglich. Auch ist mittels dieser Verfahrensweise eine Verwendung von Folien unterschiedlicher Foliendicken nicht erforderlich, da unterschiedliche Foliendicken durch die schichtweise Anordnung der Einzelfolien einfach herstellbar sind.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform des zweiten Aspekts werden die Klebeschichten mittels eines Laminierverfahrens unter gemeinsamer oder aufeinander folgender Aufwendung von Druck und Temperatur, oder unter der alternativen Aufwendung von Druck oder Temperatur dazu angeregt eine Stoffschlüssige Verbindung zu ergeben. Dies bietet den Vorteil, dass die einzelnen Bauteile mit den Klebefolien bereits vor dem Laminie- ren zueinander geführt werden können, ohne untrennbar miteinander verbunden zu sein. Nachfolgend können die Bauteile zueinander exakt ausgerichtet und anschließend laminiert werden. Alternativ ist es möglich, als einen der letzten Verfahrensschritte zur Herstellung der stoffschlüssigen Verbindung über alle Klebeschichten hinweg, das Laminierverfahren in einem Schritt durchzuführen.

Die Erfindung ist bevorzugt als ein Gehäuse für elektronische Schaltungen in einer mechanischen Fahrzeugkomponente vorgesehen, wie zum Beispiel einem Fahrzeuggetriebe, insbesondere einem Fahrzeugautomatikgetriebe.

Die Erfindung ist im Folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels mit zwei Figuren näher erläutert.

Es zeigt:

Fig. 1 eine Seitenansicht in Schnittdarstellung einer Vorrichtung gemäß dem Prinzip der Erfindung und

Fig. 2 ein Blockdiagramm des Verfahrensablaufs zur Herstellung der Vorrichtung.

Die Fig. 1 zeigt eine vorteilhafte Ausführungsform der Vorrichtung in einer Schnittdarstellung als Seitenansicht. Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, dass, obwohl vielfältige Formen möglich sind, das Ausführungsbeispiel eine rechteckige symmetrische Grundform aufweist und die Schnittdarstellung durch einen imaginären Axialschnitt gebildet ist. Dabei ist ein flächiger Grundkörper 1 beispielsweise aus Aluminium oder einem anderen Metall in einer Rechteckform gebildet. Auf diesem Grundkörper 1 ist eine erste Klebeschicht 2 angeordnet. Diese ist im Ausführungsbeispiel in Form einer Klebefolie 2 ausgeführt. Die Klebefolie 2 kann in verschiedenen Materialstärken von beispielsweise 25μm, 50μm, 75μm und lOOμm ausgeführt sein. Die Dicke der Folie ist bevorzugt in Bezug auf Maßtoleranzen an den Kontaktflächen zwischen den einzelnen Bauteilen der Vorrichtung so zu wählen, dass durch die Maßtoleranzen gebildete Lücken ausgefüllt werden. Durch eine Kombination von Klebefolien gleicher oder unterschiedlicher Materialstärke lassen sich auch weitere Materialstärken der Klebeschicht 2 herstellen. Der Ausgleich von Maßtoleranzen ist wichtig um eine dauerhafte Dichtigkeit der Vorrichtung zu erreichen. Wird bei großen Maßtoleranzen eine zu dünne Klebefolie 2 verwendet, so füllt die Klebefolie 2 durch Maßtoleranzen gebildete Lücken an den Kontaktflächen zwischen zwei Bauteilen nicht dichtend auf. Eine dicke Klebefolie 2 ist geeignet größere, durch Maßtoleranzen gebildete Lücken, aufzufüllen .

Die Klebefolie 2 ist auf dem Grundkörper derart angeordnet, dass ein vorbestimmter Bereich frei von Klebefolie ist. Dieser Bereich ist dazu eingerichtet ein Keramiksubstrat 4 aufzunehmen. Das Keramiksubstrat ist im Ausführungsbeispiel in

diesem Bereich auflaminiert . Das Keramiksubstrat 4 umfasst eine elektronische Schaltung.

Ein Leiterträger 3 ist auf der Klebefolie 2 angeordnet und bildet mittels der Klebefolie 2 mit dem Grundkörper 1 eine dichtende Stoffschlüssige Verbindung. Der Leiterträger ist im Ausführungsbeispiel als flexible Folie mit integrierten Leiterbahnen ausgeführt. Die Leiterbahnen sind mittels elektrisch leitfähiger Verbindungen 5, so genannten Bonddrähten, mit den Ein- und Ausgängen der elektronischen Schaltung auf dem Keramiksubstrat 4 verbunden. Als Alternative zum im Ausführungsbeispiel verwendeten flexiblen Leiterträger, ist es auch möglich, einen unflexiblen Leiterträger, zum Beispiel ein PCB, ein „printed circuit board" zu verwenden. Die Materialstärke eines derartigen Leiterträgers ist im Regelfalle höher als die Materialstärke eines flexiblen Leiterträgers. Grundsätzlich eignen sich beide Ausführungsformen des Leiterträgers. Die prinzipielle Vorteilhaftigkeit der Vorrichtung ist bei beiden Leiterträgervarianten gegeben. Durch die Variationsmöglichkeit ist lediglich eine weitere Optimierung entweder in Richtung einer insgesamt dünneren Ausführungsform und/oder einer insgesamt preisgünstigeren Ausführungsform gegeben. Der Leiterträger kann dabei den Grundkörper seitlich überragen, so dass Peripherieeinrichtungen direkt mit dem Leiterträger verbindbar sind.

Auf den Leiterträger ist eine zweite Klebefolie 6 angeordnet. Je nach Maßtoleranzen der Bauteile, kann die zweite Klebefolie 6 zur ersten Klebefolie 2 eine verschiedene Materialstärke aufweisen. Die zweite Klebefolie 6 ist so auf dem Leiterträger angeordnet, dass die Kontaktfläche mit der zweiten Klebefolie 6 bedeckt ist, welche mit einem Deckel 7 im nachfolgenden Schritt bedeckt wird. Somit ergibt sich eine Schichtung Grundkörper 1, erste Klebeschicht 2, Leiterträger 3 und zweite Klebeschicht 6, welche durch den Deckel 7 abgeschlossen wird.

Der Deckel 7 überdeckt den vorbestimmten Bereich, in dem das Keramiksubstrat 4 angeordnet ist, vollständig und schließt diesen Bereich gegenüber Außen hermetisch ab. Der Bereich, in dem das Keramiksubstrat 4 angeordnet ist, ist somit hermetisch abgeschlossen und abgedichtet. Weder Gase noch Flüssigkeiten können zu diesem Bereich von außen vordringen. Eine Zerstörung der elektronischen Schaltung durch Gase oder Flüssigkeiten ist somit verhindert.

Aufgrund der besonderen chemischen Beständigkeit und der Festigkeit sind Acrylklebestoffe oder Epoxydharzklebestoffe besonders vorteilhaft zur Herstellung der stoffschlüssigen und dichtenden Verbindung. Mittels eines Laminierverfahrens werden durch Anwendung von Druck und Temperatur die Klebefolien, beziehungsweise die Kleber, mit den angrenzenden Bauteilen der Vorrichtung stoffschlüssig verbunden. Damit ist eine kraftschlüssige und dichtende Verbindung erzeugt, die eine hohe chemische Beständigkeit und Festigkeit aufweist. Die chemische Beständigkeit der Acrylkleber oder Epoxydkleber sichert auch in aggressiven Medien, wie zum Beispiel Getriebeöl dauerhafte Dichtigkeit. Selbst hohe Temperaturen jenseits von 100 und 150° können die Dichtheit dieser Verbindung nicht zerstören. Acrylkleber oder auch Epoxydkleber eignet sich deshalb auch besonders zur Herstellung dieser dichtenden Klebeverbindung, da er über weite Bereiche temperaturbeständig und chemisch beständig ist.

Die Kontaktierung der Ein- und Ausgänge der elektrischen Schaltung und damit auch die Verbindung zu Sensoren und Aktoren welche mit der elektronischen Schaltung verbunden sind, erfolgt mittels eines Steckkontaktes 10 der am Rand der Vorrichtung angeordnet und festgelegt ist. Am Steckkontakt 10 können mechanische Zugkräfte auftreten. Es ist vorteilhaft die Klebeverbindung zwischen Deckel 7, Leiterträger 3 und Grundkörper 1 von diesen mechanischen Zugkräften zu entlasten und die mechanischen Zugkräfte in die feste Struktur des Grundkörpers 1 abzuleiten. Dies erfolgt mittels einer mecha-

nischen Kraftaufnahmevorrichtung 8 wie zum Beispiel einer Niet-, Crimp-, Klemm- oder Schraubverbindung. Mittels der Kraftaufnahmevorrichtung 8 ist vorteilhaft verhindert, dass die Stoffschlüssige Klebeverbindung durch mechanische Zugkräfte überbeansprucht wird.

Bevorzugt ist der Gehäusedeckel 7 mit einer leitenden Oberfläche 9 ausgestattet, um somit zusätzlich elektromagnetische Einflüsse von der elektronischen Schaltung auf dem Keramikträger fern zu halten.

Alternativ eignet sich auch ein Deckel, welcher in Metall, vorzugsweise Aluminium ausgeführt ist. Damit werden nicht nur elektromagnetische Störeinflüsse von der elektronischen Schaltung abgeschirmt, sondern auch die mechanische Belastbarkeit eines Metalldeckels ist größer als die eines Kunststoffdeckeis . Im Idealfalle sind dann Grundkörper und Deckel von gleichem Material und weisen daher auch gleiche Wärme- mausdehnungskoeffizienten auf. Damit lässt sich vorteilhaft bei einer Temperaturänderung der Umgebung, welche sich auch auf die Vorrichtung auswirkt, eine unterschiedliche Ausdehnung zwischen Grundkörper und Deckel vermeiden. Die Klebeverbindung wird damit nicht unnötig belastet.

Weiter vorteilhaft an der Erfindung ist nicht nur die Erfüllung der Dichtheitsanforderungen. Darüber hinaus ist die Vorrichtung sehr günstig herstellbar. Das Aufbringen des Leiterträgers auf dem Grundkörper mittels einer Klebeschicht und weiter das Aufbringung des Deckels mittels einer weiteren Klebeschicht verbindet die geforderten Eigenschaften an die Dichtigkeit und die Festigkeit der stoffschlüssigen Verbindung vorteilhaft. Unter Zuhilfenahme der Fig. 2 ist im Folgenden ein zur Herstellung der Vorrichtung bevorzugtes Verfahren beispielhaft beschrieben.

Zur Herstellung der Vorrichtung wird in einem ersten Verfahrensschritt 20 auf einem ebenen Grundkörper 1 um einen vorbe-

stimmbaren Bereich herum, ein Kleber in einer ersten Klebeschicht 2 aufgebracht. Vorteilhaft ist ein Acrylkleber oder ein Epoxydkleber, da diese Klebstoffe eine besondere chemische Beständigkeit und hohe Festigkeit aufweisen. Eine vorteilhafte Variante dieses Verfahrensschrittes sieht vor, den Kleber mittels einer Folie, zum Beispiel einer Acrylklebefo- lie oder einer Epoxydklebefolie, aufzubringen. Das Aufbringen einer Klebefolie, vereinfacht das Verfahren und ermöglicht eine einfache Dickenvariation der ersten Klebeschicht 2. Mittels unterschiedlicher Dicken der Klebefolien selbst oder mittels einer Mehrschichtigen Anordnung der Klebefolien lassen sich verschiedene Klebeschichtdicken erreichen. Dies ist besonders zum abdichtenden Auffüllen von Lücken, welche durch Maßtoleranzen zwischen den Bauteilen gebildet sind, von Vorteil.

In einem zweiten Verfahrensschritt 30 ist vorgesehen einen Leiterträger 3 auf die erste Klebeschicht 2 oder die erste Klebefolie aufzubringen. Der Leiterträger 3 ist in Form einer flexiblen Leiterfolie oder auch eines „Printed Circuit Board", einer festen und unflexiblen Leiterplatte aufgebracht. Der Leiterträger 3 schließt damit mittels der Klebefolie oder dem Kleber dichtend zum Grundkörper 1 ab.

Alternativ kann auch der Leiterträger 3 selbst mit Klebefolie oder Kleber versehen werden und auf den Grundkörper 1 aufgebracht werden.

Nach dem Aufbringen des Leiterträgers 3 sollte in einem ersten Zwischenschritt 35, zum Beispiel ein Keramiksubstrat 4 oder ein anderer Träger, welcher die elektronische Schaltung umfasst, aufgebracht werden. Dies erfolgt zum Beispiel durch einen Laminiervorgang. Anschließend erfolgt in einem zweiten Zwischenschritt 36 das Herstellen der elektrischen Verbindung von der elektronischen Schaltung zum Leiterträger 3. Im Falle von einer elektronischen Schaltung, welche bereits auf dem

Leiterträger 3 angeordnet ist, entfällt günstigstenfalls das Herstellen der elektrischen Verbindung.

Ein dritter Verfahrensschritt 40 sieht vor, eine zweite Klebeschicht 6 aufzubringen. Diese wird auf den Leiterträger 3 und/oder auf einen Deckel 7 aufgebracht. Es ist vorteilhaft dies in derselben Verfahrensweise und auch mit denselben Klebstoffen durchzuführen wie dies bei der ersten Klebeschicht 2 erfolgt ist.

Auf die zweite Klebeschicht 6 wird in einem vierten Verfahrensschritt 50 abschließend der Deckel 7 aufgebracht. Auch bei der zweiten Klebeschicht 6 sind mit variablen Dicken der Klebeschicht durch Maßtoleranzen gebildete Lücken an den Kontaktflächen zwischen dem Deckel 7 und dem Leiterträger 3 ausgleichbar. Der Deckel 7 ist mittels der zweiten Klebeschicht 6 oder der Klebefolie, sei es nun eine Epoxydklebefo- lie oder eine Acrylklebefolie, dichtend mit dem Leiterträger verbunden .

Mittels eines Laminierverfahrens 50 werden die Klebeschichten unter gleichzeitiger oder aufeinander folgender Einwirkung von Druck und/oder Temperatur angeregt die klebenden stoffschlüssigen Eigenschaften zu entfalten. Dies ist in getrennten Arbeitsschritten durchführbar, alternativ dazu ist auch eine Zusammenfassung der Arbeitsschritte zu einem einzigen Arbeitsschritt möglich. Nach einem Aushärteprozess des Kleberanteils der Vorrichtung ist eine dauerhaft feste und dichtende Verbindung zwischen den Bauteilen hergestellt.

In der Folge ist ein Hohlraum in der Vorrichtung entstanden, in dem die Elektronik auf dem Keramikkörper angeordnet ist, und der, zu dem die Vorrichtung umgebenden Außenraum und Medium hermetisch dicht abgeschlossen ist.