Beschreibung:

Die Erfindung betrifft eine Anordnung und ein Energiespeicher mit einer Anordnung zum Temperieren, insbesondere Kühlen, von wärmeerzeugenden Bauelementen

Es ist bekannt, dass Kondensatoren elektrische Energie zuführbar ist, wobei die

Kondensatoren als Energiespeicher einsetzbar sind.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, den Umweltschutz zu verbessern, insbesondere indem ein Energiespeicher möglichst kompakt weitergebildet wird. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei der Anordnung nach den in Anspruch 1 und bei dem Energiespeicher nach den in Anspruch 14 angegebenen Merkmalen gelöst.

Wichtige Merkmale der Erfindung bei der Anordnung zum Temperieren, insbesondere Kühlen, von wärmeerzeugenden Bauelementen, sind, dass sie zumindest einen Kühlkörper mit ausgeprägten Kühlabschnitten, insbesondere Kühlfingern und/oder Kühlrippen, und eine mit den wärmeerzeugenden Bauelementen bestückte Leiterplatte aufweist, insbesondere wobei die Leiterplatte mit den Bauelementen einseitig bestückt ist, wobei die Leiterplatte Ausnehmungen aufweist, durch welche die Kühlabschnitte des

Kühlkörpers hindurchragen in jeweilige Raumbereiche zwischen den Bauelementen.

Von Vorteil ist dabei, dass eine verbesserte Wärmeabfuhr aus den zwischen den

Bauelementen angeordneten Zwischenraumbereichen ermöglicht ist. Somit ist die

Anordnung leistungsfähiger und kompakter ausführbar. Hierdurch ist insgesamt ein geringerer Materialeinsatz bei gleichem Leistungsvermögen ermöglicht. Dadurch ist auch der Umweltschutz verbessert. Der Kühlkörper ist dabei auf der von den Bauelementen abgewandten Seite der Leiterplatte anordenbar. Somit ist quasi ein Schichtaufbau

realisierbar, wobei eine erste Schicht der Kühlkörper, eine zweite Schicht die Leiterplatte und

BESTÄTIGUNGSKOPIE eine dritte Schicht die Bauelementeanordnung ist. Der schichtartige Aufbau wird durchbrochen von den Kühlabschnitten, insbesondere Kühlfingern beziehungsweise

Kühlrippen, des Kühlkörpers, indem diese durch die Leiterplattenschicht hindurchragen in die Zwischenraumbereiche zu deren Entwärmung. Die Ausnehmungen in der Leiterplatte reduzieren ebenso den Materialeinsatz und verbessern auf diese Weise auch den

Umweltschutz.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die Bauelemente Kondensatoren, insbesondere Doppelschichtkondensatoren und/oder polare Kondensatoren, wie Elektrolytkondensatoren. Von Vorteil ist dabei, dass diese Bauelemente an ihrer Außenseite metallisch ausführbar sind. Diese Außenseite darf auch auf einem vom Massenpotential unterschiedlichen elektrischen Potential betrieben werden. Denn das Aufnahmeteil ist aus einem elektrisch isolierenden Material fertigbar und trägt somit zur elektrischen Isolation bei. Darüber hinaus ist mittels einer metallischen Außenoberfläche ein gut wärme leitender Übergang vom

Bauelement zum Aufnahmeteil erreichbar.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die Bauelemente flächig angeordnet, insbesondere eben. Von Vorteil ist dabei, dass eine Anordnung und Befestigung auf der Leiterplatte ermöglicht ist. Somit ist eine besonders einfache Herstellung ausführbar.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung bilden die Bauelemente eine regelmäßige ebene Anordnung, insbesondere in einer Gitterstruktur. Von Vorteil ist dabei, dass die

Kühlabschnitte des Kühlkörpers ebenso regelmäßig ausbildbar sind und somit wiederum eine einfache Herstellung ermöglicht ist.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die Bauelemente in Form eines Rechteckgitters, Dreieckgitters oder Quadratgitters angeordnet. Von Vorteil ist dabei, dass eine möglichst gute Ausnutzung des Bauraums ermöglicht ist, also eine möglichst kompakte Ausführung der Anordnung.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist zwischen Kühlkörper und Leiterplatte ein Isoliermittel angeordnet, welches den Ausnehmungen der Leiterplatte entsprechende Ausnehmungen aufweist zur Durchführung der Kühlabschnitte, insbesondere wobei das Isoliermittel elektrisch isolierend wirkt, insbesondere eine höhere elektrische Isolationsfestigkeit und/oder Durchschlagfestigkeit aufweist als Luft, insbesondere wobei jede Ausnehmung des Isoliermittels mit einer jeweiligen Ausnehmung der Leiterplatte in Deckung bringbar ist. Von Vorteil ist dabei, dass ein Isoliermittel die Durchschlagfestigkeit verbessert und somit kleiner Abstände als die vergleichbar

notwendigen Luftabstände einsetzbar sind, also eine kompakte Ausführung ermöglicht ist. Die Ausnehmungen im Isoliermittel reduzieren ebenso den Materialeinsatz und verbessern auf diese Weise auch den Umweltschutz. Bei Fertigung der Ausnehmungen mittels

Ausstanzung sind die ausgestanzten Bereiche recyclebar. Bei alternativer Fertigung als

Kunststoffspritzgussteil ist kein Verlust an Material beim Herstellen vorhanden. Außerdem ist das Isoliermittel mit gewellter Oberfläche ausführbar, so dass der Oberfläche des

Isoliermittels folgende Kriechstrecken vergrößert und somit verbesserte Isolation erreichbar ist.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung weist das Isoliermittel eine geringere Wärmeleitfähigkeit als Luft auf, insbesondere ist es also als Wärmesperre verwendbar. Von Vorteil ist dabei, dass die Wärme aus den Zwischenraumbereichen abführbar ist an den Kühlkörper und trotz einer kompakten Ausführung des Kühlkörpers, also mit geringer Wärmekapazität, eine leistungsfähige Entwärmung erreichbar ist. Die Wärmesperre trennt heiße von kalten

Gebieten.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die Bauelemente als regelmäßiges

zweidimensionales, endliches Gitter angeordnet. Von Vorteil ist dabei, dass eine besonders einfache und kompakte Herstellung ermöglicht ist.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist zumindest ein Gehäuseabschnitt und/oder ein Gehäuseteil jedes Bauelements rund, insbesondere zylindrisch, ausgeformt. Von Vorteil ist dabei, dass trotz Berührung oder beinahe Berührung der direkt benachbarten Bauelemente die Zwischenräume derart groß auslegbar sind, dass genügend große Kühlabschnitte hineinreichen zur Wärmeabfuhr.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die Projektion eines Gehäuseabschnitts oder Gehäuseteils jedes Bauelements in die Leiterplattenebene rund, insbesondere kreisförmig. Von Vorteil ist dabei wiederum, dass eine hohe Leistungsdichte erreichbar ist. Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die Leiterplatte mit anderen Bauelementen beidseitig bestückt. Von Vorteil ist dabei, dass nicht nur ein Energiespeicher aus den Bauelementen sondern auch die Steuerung des Energieflusses und/oder die Überwachung der

Bauelemente auf korrekte Funktion ausführbar ist.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind Leiterplatte und Kühlkörper schraubverbunden. Von Vorteil ist dabei, dass eine einfache Herstellung erreichbar ist, wobei Leiterplatte und Kühlkörper zueinander zentrierbar sind mittels der Schraubverbindung. Somit sind die erlaubten Abstände zwischen Kühlkörper und Bauelementen beziehungsweise Leiterplatte definiert einhaltbar.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind der Kühlkörper und/oder die Gehäuseabschnitte beziehungsweise Gehäuseteile aus Aluminium. Von Vorteil ist dabei, dass eine gute

Wärmeleitfähigkeit erreichbar ist.

Wichtige Merkmale bei dem Energiespeicher mit einer vorgenannten Anordnung sind, dass die Bauelemente Energiespeicher sind, insbesondere zum Speichern von ihnen zugeführter elektrischer Energie geeignet ausgeführt sind. Von Vorteil ist dabei, dass eine hohe

Energiedichte im Energiespeicher bei geringer Gesamtmasse erreichbar ist und/oder ein hoher Energiefluss beim Beladen oder Entladen des Energiespeichers zulässig ist.

Weitere Vorteile ergeben sich aus den Unteransprüchen. Die Erfindung ist nicht auf die Merkmalskombination der Ansprüche beschränkt. Für den Fachmann ergeben sich weitere sinnvolle Kombinationsmöglichkeiten von Ansprüchen und/oder einzelnen

Anspruchsmerkmalen und/oder Merkmalen der Beschreibung und/oder der Figuren, insbesondere aus der Aufgabenstellung und/oder der sich durch Vergleich mit dem Stand der Technik stellenden Aufgabe. Die Erfindung wird nun anhand von Abbildungen näher erläutert:

In der Figur 1 ist die erfindungsgemäße Anordnung in Schrägansicht gezeigt, wobei eine Explosionsdarstellung verwendet ist.

In der Figur 2 ist eine Draufsicht hierzu gezeigt.

In der Figur 3 ist eine Schnittansicht hierzu gezeigt.

In der Figur 4 ist ein vergrößerter Ausschnitt der Figur 3 gezeigt.

Die Anordnung weist eine Vielzahl von Kondensatoren auf, die auf einer Leiterplatte 2 lötverbunden sind. Dabei bilden die Kondensatoren eine flächige Anordnung, insbesondere ein quadratisches oder Rechteck-Muster. Entsprechend der Anordnung der Kondensatoren sind auch deren Kondensatorgehäuse 1 angeordnet.

Das Kondensatorgehäuseteil 1 ist vorzugsweise aus Metall und weist eine Potentialdifferenz zur elektrischen Masse, also Erde, auf, insbesondere bis zu 500 Volt oder mehr. Als Metall ist vorzugsweise Aluminium verwendet.

Die Anschlüsse der Kondensatoren sind mit metallischen Leiterbahnen der Leiterplatte 2 elektrisch verbunden. Wegen der flächigen, also ebenen Anordnung der Kondensatoren und deren rundem

Gehäuse 1 sind zwischen den Kondensatoren Raumbereiche vorhanden, in die Kühlfinger 6 eines Kühlkörpers hineinragen.

Dabei ist der Kühlkörper an seiner der flächigen Anordnung von Kondensatoren

zugewandten Seite wannenartig ausgebildet, so dass Vergussmasse aufnehmbar ist von der Wanne. Dabei ist die Wanne aus einer Grundplatte 5 des Kühlkörpers und einem Rahmen 7 gebildet. Vorzugsweise ist die Wanne samt Grundplatte 5 und Rahmen 7 in einstückiger Weise, beispielsweise als Aluminium-Druckgussteil, gebildet. Ebenfalls einstückig sind dabei Kühlfinger 6 ausgebildet. An ihrem einen Endbereich fließt die Wärme an die Umgebung ab, insbesondere an die umgebende Luft. Im Gegensatz zu alternativ vorsehbaren Kühlrippen ermöglichen die Kühlfinger somit eine von der Einbaulage unabhängige, also isotrope, Wärmeabfuhr.

In der Wanne ist auch die Leiterplatte 2 aufgenommen, auf der die Kondensatoren angeordnet sind, insbesondere auf der der Wanne abgewandten Seite der Leiterplatte 2.

Ein Isoliermittel 4 ist zwischen Leiterplatte 2 und Grundplatte 5 des Kühlkörpers angeordnet. Somit ist eine hohe elektrische Isolationsfestigkeit erreicht. Die Kühlfinger 6 des Kühlkörpers ragen durch Ausnehmungen 8 des Isoliermittels 4 hindurch sowie auch durch Ausnehmungen der Leiterplatte 2. Die Endbereiche der Kühlfinger ragen in die zwischen den Kondensatorgehäuseteilen gebildeten Raumbereiche hinein.

Der Luftabstand zwischen den Kühlfingern 6 und den Kondensatorgehäuseteilen 1 ist derart groß gewählt, dass kein elektrischer Durchschlag auftreten kann.

Darüber hinaus wird die Wanne bei Herstellung mit Vergussmasse vergossen und somit wird eine noch höhere Isolationsfestigkeit erreicht. Denn die Isolationsfestigkeit der

Vergussmasse ist höher als die der Luft.

Auf der Leiterplatte 2 sind auch Anschlussvorrichtungen 3 angeordnet zum elektrischen Anschluss.

Mittels in Gewindebohrungen 30 eingeschraubten Verbindungsschrauben 20 ist die

Leiterplatte 2 mit dem Kühlkörper verbunden.

Der Kühlkörper weist an seiner Außenseite Kühlfinger auf.

Da die Kühlfinger der Innenseite des Kühlkörpers in die Raumbereiche zumindest teilweise eindringen und somit Vergussmasse wärmeleitende zwischen Kühlfinger und Gehäuseteilen 1 angeordnet ist, ist Wärme aus dem Inneren der Anordnung der Kondensatoren einfach und schnell abtransportierbar, insbesondere passiv. Mittels der sich in die Raumbereiche erstreckenden Kühlfinger 6 ist eine direkte Herausführung der Wärme aus den Zwischenräumen zwischen den Gehäuseteilen 1 ermöglicht, welche als Wärmequellen fungieren. Die Kondensatoren sind auf der Leiterplatte 2 angeordnet, wobei die Anschlussfüsschen der Kondensatoren durch kleine Bohrlöcher der Leiterplatte hindurchgeführt sind und auf der von den Kondensatoren abgewandten Seite der Leiterplatte 2 lötverbunden sind mit Leiterbahnen der Leiterplatte 2. Die Ausnehmungen in der Leiterplatte 2 dienen nicht nur zum Durchführen der Kühlfinger des Kühlkörpers sondern auch zum Zentrieren des Kühlkörpers. Nach dem Zentrieren wird die Verbindung mittels Verschraubung ausgeführt.

In einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel weist der Kühlfinger zumindest an seiner Außenseite Kühlrippen statt der Kühlfinger auf.

Bezugszeichenliste Kondensatorgehäuseteil

Leiterplatte

Anschlussvorrichtungen

Isoliermittel

Grundplatte

Kühlfinger

Rahmen zur Bildung einer Wanne, umfassend Grundplatte 5 Ausnehmungen

Verbindungsschraube

Gewindebohrung