本发明涉及一种阵列式光谱感测设备， 尤其涉及一种能感测阵列式发光元件的光谱 的阵列式光谱感测设备。 背景技术

传统的发光二极体 (LED)在制造及封装阶段中， 需要经过多次的光谱及电气特性的 侦测， 以确保所制造出的 LED的品质良好， 或做为产品品质分类的依据。 若在制造过程 中发现整个晶片上的 LED的良率不高， 则整个晶片必须被报废掉， 或者进行其他筛选找 出堪用的颗粒， 以免浪费其他成本在后续制造工艺及后续封装 上。 若在封装后发现 LED 的光谱特性不佳， 则此 LED必须被剔除掉， 或者以较低价格出售。

图 9与 10显示传统的积分球的应用的两种状态。 如图 9所示， 一积分球 110耦接至 一光谱仪 100。 因为 LED的指向性很强， 所以已知技术中， 主要利用积分球 110搭配光 谱仪 100来检测半导体晶片 130上的光源 (LED)120的光谱特性。 利用雷射激发或通电的 方式使其中一颗 LED 120发光， 所发出的光线进入积分球 110而被均匀化， 最后输出至 光谱仪 100。 这种检测配置的优点是 LED 120与积分球 110的对位不需很准， 如图 10所 示， 在有积分球 110有偏移的情况下， 仍能获得接近的光谱特性。 然而， 这种配置一次 仅能检测一个 LED 的光谱特性。 以四吋的晶片来说， 其上长出的 LED 的数目大约是 8*10 ³ 颗， 实务上每颗的光谱特性的测试时间约为 70毫秒 (ms)， 所以一片四吋晶片上全 部 LED的检测时间为 70ms*8*10 ³ =560秒， 亦即将近 10分钟左右的时间。

由于 LED的需求越来越高， 目前以四吋晶片生产 LED的主流制造工艺已经渐感不 敷使用， 故以 8吋晶片来制造 LED的技术正在世界各国加紧研发之中。 目前估算， 配合 制造工艺的进步， 8吋晶片上所成长的 LED的数目将可达 200*10 ³ 颗， 如同样以每颗花 费 70 毫秒的光谱检测时间计算， 一片 8 吋晶片上全部的 LED 的检测时间约为 70ms*200*10 ³ =14,000秒， 亦即将近四小时之久。 由于 LED从长晶、 配上电极、 切割、 到封装等等的制造工艺上的多个环节需要多次 光谱检测， 因此， 传统的检测设备并不适 合未来大量的 LED的检测。 发明内容

因此， 本发明的一个目的是提供一种能有效缩短检测 时间的阵列式光谱感测设备。 为达上述目的， 本发明提供一种阵列式光谱感测设备， 其包含 N个收光模块、 N个 光传输媒介以及 N个光谱感测模块。 N个收光模块接收 N个光源所发出的光线， 其中 N 为大于 1的正整数。 N个光传输媒介分别连接至 N个收光模块。 N个光谱感测模块通过 N个光传输媒介及 N个收光模块接收 N个光源所发出的光线， 并将各光源所发出的光线 分离成多个光谱分量， 以获得对应于此等光谱分量的一光谱信号， 供进一步检测使用。

藉此， 可以有效缩短 LED等众多光源的检测时间， 对于产能的提升是一大助益。 本 发明采取较大角度收光的方式， 甚至利用透镜来聚集较多的光线到光纤， 可以省去传统 昂贵且占空间的积分球的使用， 仍能达到良好的检测效果。

为让本发明的上述内容能更明显易懂， 下文特举数较佳实施例， 并配合所附图式， 作详细说明如下。 附图说明

图 1显示应用于本发明的光谱感测模块的立体分� �图。

图 2显示依据本发明第一实施例的阵列式光谱感� �设备的示意图。

图 3至图 5分别显示收光模块的两个例子。

图 6A至图 6C显示本发明的阵列式光谱感测设备的三个例� ��的操作示意图。

图 7A与图 7B显示依据本发明第二实施例的阵列式光谱感� ��设备的两个例子的示意 图。

图 7C与图 7D显示沿着图 7A与图 7B的线 7C-7C的两个例子的剖面图。

图 8显示图 7A与图 7B的局部放大图。

图 9与图 10显示传统的积分球的应用的两种状态。

主要元件符号说明：

AC: 收光椎

OS: 光线

S1 : 光谱信号

SC: 光谱分量

1： 阵列式光谱感测设备

2： 光源 /LED晶粒

2a、 2b、 2c: 发光二极体

3： 半导体晶片 10、 10': 收光模块

10F: 框架

11： 套筒

11A: 吸光材料

12： 贯通孔

13： 透镜

13'： 准直镜

13A: 固定座

14： 核心

15： 包覆层

16： 固定元件

17： 保护层

20、 20': 光传输媒介 /光纤

21： 收光口端

22： 出光口端

23： 核心

24： 包覆层

25： 保护层

26： 收光口

30： 光谱感测模块

31： 本体

32： 输入部

33： 绕射光栅

34： 感测器

35： 杂散光滤除结构

36： 波导片

0： 驱动机构

100： 光谱仪

110： 积分球 120： 光源 /LED

130： 半导体晶片 具体实施方式

图 1显示应用于本发明的光谱感测模块的立体分� �图。 图 2显示依据本发明第一实 施例的阵列式光谱感测设备的示意图。 如图 1与 2所示， 本发明的阵列式光谱感测设备 1包含 N个收光模块 10、 N个光传输媒介 20以及 N个光谱感测模块 30。

N个收光模块 10各别接收 N个光源 2所发出的光线 OS， 其中 N为大于 1的正整 数， 于本例子中， N等于 8， 亦即， 8个收光模块。 然而本发明并未受限于此。 N个收光 模块 10可以排成一维阵列或二维阵列。

N个光传输媒介 20分别连接至 N个收光模块 10。 各光传输媒介 20可以是光纤或其 他媒介。 光传输媒介 20的一收光口端 21耦接至收光模块 10， 光传输媒介 20的另一出 光口端 22耦接至光谱感测模块 30。

N个光谱感测模块 30分别通过 N个光传输媒介 20及 N个收光模块 10分别接收 N 个光源 2所发出的光线 OS， 并将各光源 2所发出的光线 OS依波长大小分离成多个光谱 分量 SC， 以获得对应于此等光谱分量 SC的一光谱信号 Sl， 各光源 2所发出的光线 OS 在分别被转换为光谱信号 S1之后就可以被送至电脑或独立的分析系统 (未显示)中根据所 述光谱信号 S1 进行光源特性的检测判断， 以决定是否剔除所述光源 2、 确认其品质等 级、 或做成其他决定。

N个光谱感测模块 30可以排成一维阵列或二维阵列， 且可使用微晶片式微型光谱仪 或其他各式传统光谱仪来当作光谱感测模块 30。 光谱感测模块 30所排列成的阵列可以 是相同于收光模块 10所排列成的阵列， 或不同于收光模块 10所排列成的阵列， 端视空 间配置及设计需求而决定。

图 1所示是采用一微晶片式微型光谱仪的光谱感� �模块 30， 各光谱感测模块 30包 含一本体 31、 一输入部 32、 一绕射光栅 33 以及一感测器 34。 输入部 32装设至本体 31 , 并耦合至光传输媒介 20的出光口端 22， 以接收一光源所发出的光线 OS。 绕射光栅 33装设至本体 31， 并将上述光源所发出的光线 OS分离成此等光谱分量 SC。 感测器 34 装设至本体 31， 并感测此等光谱分量 SC以获得光谱信号 Sl。 此外， 各光谱感测模块 30 可以更包含一锯齿状的杂散光滤除结构 35及上、 下波导片 36。 杂散光滤除结构 35滤除 杂散光， 避免杂散光到达绕射光栅 33及感测器 34。 波导片 36可避免光损失。 于本实施 例中， 绕射光栅 33的绕射结构是由半导体材料通过半导体刻蚀� ��造工艺所形成。 如图 2所示， 当上述阵列式光谱感测设备 1感测 LED晶片 3时， 上述光源 2即为 LED晶粒， 所述阵列式光谱感测设备 1可以更包含一驱动机构 40， 耦接至 N个收光模 块 10， 并驱动此等收光模块 10移动， 移动的方向可以包含水平方向 (X、 Y方向)及铅直 方向 (Z方向)， 请同时参考图 6A至 6C， 其中 Y方向为同时与 X与 Z方向垂直的方向。 水平方向的移动是为了使收光模块 10对准 LED晶粒 2， 并使收光模块 10在测试 LED晶 粒 2后进行步进式移动或连续性移动。 铅直方向的移动是为了调整收光模块 10与 LED 晶粒 2的距离， 以容许单一 LED晶粒 2所发出的光线能在单一收光模块 10中传输， 避 免其他光源的光线在单一收光模块 10中传输。 此阵列式光谱感测设备 1可以感测排列成 一维阵列的 M个 LED晶粒 2， M为大于或等于 N的正整数。 假设相邻两个待测 LED晶 粒 2的中心点彼此间的距离 (节距)为 p、 相邻两个收光模块 10间的中心点间的距离 (节距) 为 P， 则于图 2的例子中相邻两个收光模块 10的节距 P等于 L*p， L为大于或等于 1的 正整数， 于本实施例中 L等于 2， 所以 P=2p。 在一个区段 4A中， 驱动机构 40于所述 N 个光谱感测模块 30完成一次的感测之后会驱动 N个收光模块 10移动的单位距离等于此 等 LED晶粒 2的节距 p， 驱动 (L-1)次以完成 L次感测后则会跳至另一区段 4B继续进行 感测。

图 3至 5分别显示收光模块 10的三个例子。 如图 3所示， 各收光模块 10可以是一 套筒 11， 其一端耦接至光传输媒介 20的收光口端 21， 套筒 11的另一端为自由端。 套筒 11具有一贯通孔 12， LED晶粒 2所发出的光线 OS经由贯通孔 12进入收光模块 10中。 于一例子中， 光传输媒介 20为一光纤， 光纤的核心 ( _CO re)23的直径大约是 600微米， 而 LED晶粒 2的直径大约是 200微米。 于图 3的实施例中， 围绕在核心 23周边的是包覆层 (cladding)24, 包覆层 24的折射率小于核心 23的折射率， 保护层 25包覆此包覆层 24， 并提供保护的作用。 另外， 必要时可于套筒 11的内壁涂布吸光材料 11A， 以避免附近其 他 LED晶粒 2的光线或其他杂散光经由套筒 11的内壁反射进入光传输媒介 20之中。

如图 4所示， 各收光模块 10可以更包含一透镜 13， 装设于套筒 11 的贯通孔 12 中， 并将 LED晶粒 2所发出的光线 OS聚焦至光传输媒介 20的收光口 26或收光口 26的 中心附近。 如此一来， 可以进行较大角度的收光， 以避免光损， 或减少 LED晶粒 2的指 向性对量测的影响。 透镜 13的型式及摆设位置并不特别受限于图式的内� ��。

如图 5中， 各收光模块 10也可以更包含一准直镜 13'固定于固定座 13A中， 固定座 13A安装于套筒 11内， 或者， 固定座 13A可与套筒 11一体成型。 如此， 由 LED晶粒 2 所发出的光线 OS通过准直镜 13'以后， 会变成实质上平行的光而进入到光纤的核心 23 中传输。 于此例子中， 贯通孔 12的直径可以被设计成约等于核心 23的直径。

图 6A至 6C显示本发明的阵列式光谱感测设备的三个例� ��的操作示意图。 如图 6A 所示， 阵列式光谱感测设备 1亦可以感测排列成二维阵列的半导体晶片 3上的 MxK个 LED晶粒 2， NxQ个收光模块 10可以依序沿着 X轴及 Y轴移动， 其中 K与 Q都是大于 1的正整数。 于本例子中， 12个收光模块 10排成一个 3x4的阵列， 每个收光模块 10恰 好可以对准一个 LED晶粒 2， 先通过收光模块 10沿着 X轴平移依次完成 X轴方向上的 LED晶粒 2的感测之后、 再于 Y轴方向上平移到下一列的 LED晶粒 2， 对下一列 LED 晶粒 2进行感测， 并重复如此沿着 X轴及 Y轴平移， 即可以依序感测所有 LED晶粒 2 的特性， 这可以轻易由熟习本项技艺者轻易理解到， 故于此省略其详细说明， 但需特别 说明者为图 2所示对于排列成一维阵列的 M个 LED晶粒 2的感测的实施例于此处对于 排列成二维阵列的 MxK个 LED晶粒 2的感测也同样适用， 只要把上述 NxQ个收光模块 10 「于 Y轴方向上平移到下一列的 LED晶粒 2」 的动作简单的视为图 2实施例里 N个收 光模块 10 「跳至另一区段 4B继续进行感测」 的动作即可。

二维阵列的实施例在设计选择上也可以如图 6B所示， 使用两组的收光模块 10从不 同位置同时进行感测， 图 6B的实施例中每组各有 4个收光模块 10， 其移动方向是一样 的， 其移动的时序 (timing)可以是同步也可以各组各自独立。 于图 6C中， 使用两组的收 光模块 10从不同位置同时进行感测， 其移动方向是不同的， 其移动的时序 (timing)可以 是同步也可以各组各自独立。

值得注意的是， 关于收光模块 10的设计， 经过精细的制作， 也可以利用光纤的收光 椎 (acceptance cone)的特性将多条光纤的收光口端聚集在一起� �� 并直接以各光纤的收光口 对准 LED晶粒 2收光， 而不需要额外的套筒 11、 透镜 13、 或准直镜 13'。 图 7A、 7B与 图 8显示的就是直接以光纤的收光口对准 LED晶粒 2来收光的一第二实施例， 其中， 图 7A与 7B显示依据本发明第二实施例的阵列式光谱感� ��设备的两个例子的示意图， 图 8 则显示图 7A或 7B的局部放大图。 如图 7A、 7B、 与图 8所示， 并请同时参考图 7C与 7D， 第二实施例类似于第一实施例， 不同之处在于将所有光传输媒介 20' (于本实施例为 光纤)的收光口端 21聚集在一起， 并直接以各光纤 20'的收光口 26对准 LED晶粒 2来收 光。 此光纤 20'具有一核心 14、 及一包围核心 14的包覆层 15， 在包覆层 15的外则包围 有一固定元件 16， 通过每一个固定元件 16将单一光纤 20'的收光口端 21 固定住以便与 其他光纤 20'的收光口端 21聚集在一起， 其中所述固定元件 16可以是各光纤 20'自己的 保护层 (如图 7C所示)、 或者另外外加的固定机构 (如图 7D所示， 收光模块 10'为固定元 件 16与光纤 20'的收光口端 21的组合)、 或者是光纤 20'的保护层与另外外加的固定机构 两者的结合， 只要足以将各光纤 20'的收光口端 21固定使其收光口对准 LED晶粒 2进行 收光即可， 此时连同固定元件 16在一起的各光纤 20'的收光口端 21即形成与图 2至图 5 的收光模块 10具有相同作用的收光模块 10'。 此外， 于必要时， 可以再利用一框架 10F 或其他类似的结构来将所有收光模块 10'精密定位并固定住而形成一个收光模块阵列 ， 以 达成本发明的功效。 为使光线能在核心 14中传递， 核心 14的折射射率须大于包覆层 15 的折射率， 才能造成全反射。 各光纤 20'的收光椎的角度譬如是 24度。

进一步分析， 于图 8中， 中间的核心 14对准一 LED晶粒 2b， 位于收光椎 AC里面 的光源都会在核心 14进行全反射最终输出到光谱感测模块 30之中， 而位于收光椎 AC 外面的光源则会从核心 14折射进入包覆层 15， 而无法再回到核心 14， 因而无法从光纤 的出光口端 22输出。 因此， 只有一个 LED晶粒 2b的光线会在核心 14进行全反射， 而 相邻的 LED晶粒 2a及 2c的光线并无法在核心 14进行全反射。 如此一来， 依据光纤的 收光椎的特性以及发光二极体的配置、 配合调整收光模块 10'与 LED晶粒的距离， 即可 进行感测工作。 值得注意的是， 从图 8的配置中可看出， 收光模块 10'与 LED晶粒的对 位亦容许相当程度的误差范围， 只要使收光椎 AC能涵盖 LED晶粒 2b但不涵盖相邻的 LED晶粒 2a及 2c即可。

需进一步说明者是关于固定元件 16在设计上的选择， 如图 7C所示， 光纤 20'的收光 口端 21进入到框架 10F里的部份在设计选择上可以具有保护层 17， 图 7C中的保护层 17是被框架 10F直接聚集在一起， 框架 10F里的保护层 17只要材质选定适当 (例如有些 短直光纤其外部保护层包含有金属材质或硬塑 胶)也可具有协助固定各光纤 20'的收光口 端 21 的作用， 因而在本发明使用的词汇里的固定元件 16也可以是光纤 20'的保护层 17。 另外， 如图 7D所示， 由于光纤 20'的保护层实际上不具有光学传输的作用， 因此光 纤 20'的收光口端 21进入到框架 10F里的部份在设计选择上也可以不具有保护层 ， 而另 以一固定元件 16在框架 10F里面协助固定各光纤 20'的收光口端 21。 当然， 如果光纤 20'的收光口端 21进入到框架 10F里的部份在设计选择上仍保有保护层， 并且另外再以 一如图 7D的机构将光纤 20'的收光口端 21固定住， 换言之即为结合图 7C与图 7D的综 合实施方式， 也不失为一个固定元件 16的设计选择。 这些例子都是可以被利用来实施于 本发明的感测设备。 通过本发明的阵列式光谱感测设备， 可以有效缩短 LED等众多光源的检测时间， 对 于产能的提升是一大助益。 以上述 8吋晶片的检测而言， 若 N等于 8， 则所需的检测时 间为 14000/8=1750秒， 整体时间缩短成 1/8。 本发明采取较大角度收光的方式， 甚至利 用透镜来聚集大部分的光线到光纤， 可以省去传统的昂贵积分球的使用， 仍能达到良好 的检测效果。

在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施 例仅方便说明本发明的技术内容， 而 非将本发明狭义地限制于上述实施例， 在不超出本发明的权利要求范围的情况， 所做的 种种变化实施， 皆属于本发明的范围。