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Title:
ASSEMBLED CONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/093645
Kind Code:
A1
Abstract:
An assembled conductor (10a) fabricated by integrally assembling conductor wires (1) having rectangular cross-sections which are partial areas formed by dividing the whole cross-section shape. The assembled conductor includes an insulating cover layer (4) for covering and insulating the whole assembled conductor of the conductor wires (1) joined to one another with an adhesive layer (3a) having insulation ability.

Inventors:
KAMIBAYASHI, Hiroyuki (C/O Minoshima Works of MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES LTD, 663, Minoshima, Arida-sh, Wakayama 04, 6490304, JP)
上林 裕之 (〒04 和歌山県有田市箕島663番地 三菱電線工業株式会社 箕島製作所内 Wakayama, 6490304, JP)
KASHIMA, Yasunori (C/O Minoshima Works of MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES LTD, 663, Minoshima, Arida-sh, Wakayama 04, 6490304, JP)
Application Number:
JP2008/051223
Publication Date:
August 07, 2008
Filing Date:
January 28, 2008
Export Citation:
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Assignee:
MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES, LTD. (4-1 Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo, 03, 1008303, JP)
三菱電線工業株式会社 (〒03 東京都千代田区丸の内三丁目4番1号 Tokyo, 1008303, JP)
KAMIBAYASHI, Hiroyuki (C/O Minoshima Works of MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES LTD, 663, Minoshima, Arida-sh, Wakayama 04, 6490304, JP)
上林 裕之 (〒04 和歌山県有田市箕島663番地 三菱電線工業株式会社 箕島製作所内 Wakayama, 6490304, JP)
International Classes:
H01B7/00; H01B7/02; H01B13/00; H01F5/00; H01F5/06; H02K3/04
Foreign References:
JP2007018732A
JP2003086026A
JPS52128577A
Attorney, Agent or Firm:
MAEDA, Hiroshi et al. (Osaka-Marubeni Bldg, 5-7 Hommachi 2-chome, Chuo-k, Osaka-shi Osaka 53, 5410053, JP)
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Claims:
 各々、全体横断面形状を分割した一部の形状の横断面を有する複数の導体線が一体化した集合導体であって、
 上記各導体線の集合線全体を被覆して絶縁するための絶縁被覆層を備え、
 上記各導体線は、絶縁性を有する接着層を介して互いに接着されていることを特徴とする集合導体。
 請求項1に記載された集合導体において、
 上記各導体線の横断面は、矩形状に形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項1に記載された集合導体において、
 上記接着層は、上記各導体線の集合線の内側に配置する該各導体線の側面に形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項3に記載された集合導体において、
 上記絶縁被覆層は、電着塗装により形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項1に記載された集合導体において、
 上記各導体線及び接着層の間には、絶縁薄膜が設けられていることを特徴とする集合導体。
 請求項5に記載された集合導体において、
 上記絶縁薄膜は、電着塗装により形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項1に記載された集合導体において、
 上記各導体線は、無撚り状態で一体化されていることを特徴とする集合導体。
 各々、全体横断面形状を分割した一部の形状の横断面を有する複数の導体線が一体化した集合導体を製造する方法であって、
 複数の導体線に絶縁性を有する接着剤を塗布して接着層を形成することにより、該接着層を介して上記各導体線が一体化した集合線を形成する集合線形成工程と、
 上記集合線形成工程で形成された集合線を被覆するように絶縁被覆層を形成する絶縁被覆層形成工程とを備えることを特徴とする集合導体の製造方法。
 請求項8に記載された集合導体の製造方法において、
 上記各導体線の横断面は、矩形状に形成されており、
 上記集合線形成工程では、上記集合線の内側に配置する上記各導体線の側面に上記接着剤を塗布すると共に、
 上記絶縁被覆層形成工程では、上記絶縁被覆層を電着塗装により形成することを特徴とする集合導体の製造方法。
 請求項9に記載された集合導体の製造方法において、
 上記集合線形成工程では、上記接着剤を熱硬化させることにより、上記接着層を形成すると共に、
 上記絶縁被覆層形成工程では、上記熱硬化させた接着層によって、上記絶縁被覆層を焼き付ける際の上記集合線の形状を保持することを特徴とする集合導体の製造方法。
 各々、全体横断面形状を分割した一部の形状の横断面を有する複数の導体線が一体化した集合線と、
 上記集合線を被覆して絶縁するための外周被覆層とを備えた集合導体であって、
 上記外周被覆層は、自身の弾性力により上記集合線の表面に密着する筒状体により形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項11に記載された集合導体において、
 上記筒状体は、熱収縮した樹脂製のチューブにより形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項12に記載された集合導体において、
 上記チューブは、フッ素樹脂製であることを特徴とする集合導体。
 請求項11に記載された集合導体において、
 上記各導体線の横断面は、矩形状に形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項11に記載された集合導体において、
 上記各導体線は、互いを融着するための融着層に覆われていることを特徴とする集合導体。
 請求項11に記載された集合導体において、
 上記各導体線は、無撚り状態で一体化されていることを特徴とする集合導体。
 各々、全体横断面形状を分割した一部の形状の横断面を有する複数の導体線が一体化した集合線と、
 上記集合線を被覆して絶縁するための外周被覆層とを備えた集合導体を製造する方法であって、
 熱収縮性を有するチューブの内部に上記集合線を挿入することにより、挿入体を形成する挿入工程と、
 上記挿入工程で形成された挿入体を加熱することにより、上記チューブを熱収縮させて上記集合線の表面に密着する上記外周被覆層を形成する加熱工程とを備えることを特徴とする集合導体の製造方法。
 請求項17に記載された集合導体の製造方法において、
 上記集合線における各導体線は、互いを融着するための融着層に覆われており、
 上記加熱工程では、上記融着層が再溶融して上記外周被覆層に密着することを特徴とする集合導体の製造方法。
 各々、全体横断面形状を分割した一部の形状の横断面を有する複数の導体線が一体化した集合導体であって、
 上記複数の導体線は、内部に配置された複数の第1導体線と、該複数の第1導体線の周囲を覆うように配置された複数の第2導体線とにより構成され、
 上記各第1導体線は、第1の絶縁膜に覆われ、
 上記各第2導体線は、上記第1の絶縁膜よりも厚く形成された第2の絶縁膜に覆われていることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記第1の絶縁膜は、上記各第1導体線を互いに結着するための結着材であることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記第1の絶縁膜は、上記各第1導体線を被覆して絶縁するための絶縁薄膜と、該絶縁薄膜で被覆された各第1導体線を互いに結着するための結着材とを備えていることを特徴とする集合導体。
 請求項21に記載された集合導体において、
 上記絶縁薄膜は、電着塗装により形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記第2の絶縁膜は、上記各第2導体線を被覆して絶縁するための絶縁厚膜と、該絶縁厚膜で被覆された各第2導体線を互いに結着するための結着材とを備えていることを特徴とする集合導体。
 請求項23に記載された集合導体において、
 上記絶縁厚膜は、電着塗装により形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記各第2導体線の横断面積は、上記各第1導体線の横断面積よりも小さくなっていることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記各第1導体線の横断面積は、上記各第2導体線の横断面積よりも小さくなっていることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記各導体線は、上記各第1導体線の界面と上記各第2導体線の界面とが一致しないように配置されていることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記各導体線の横断面は、矩形状に形成されていることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記各導体線は、無撚り状態で一体化されていることを特徴とする集合導体。
 請求項19に記載された集合導体において、
 上記各第1導体線には、相対的に高い電圧が供給されると共に、上記各第2導体線には、相対的に低い電圧が供給されるように構成されていることを特徴とする集合導体。
Description:
集合導体及びその製造方法

 本発明は、複数の導体線が一体化して構 された集合導体及びその製造方法に関する のである。

 電磁機械器具のコイルに用いられるマグ ットワイヤとして、複数の導体線が束ねら て一体に構成された集合導体が提案されて る。

 例えば、特許文献1には、複数本の自己融着 性平角エナメル線を集合、転位、撚合わせて 得られる撚線の外周に絶縁テープを螺旋巻き してなる自己融着性転位電線において、自己 融着性平角エナメル線が自己潤滑・自己融着 性平角エナメル線であるものが開示されてい る。そして、特許文献1には、この自己融着 転位電線によれば、転位電線の製造作業及 コイル巻線作業時には素線同志が優れた相 滑り性を発揮し、しかもコイルの熱融着時 は素線相互が強固に熱融着できる、と記載 れている。

特開平11-203948号公報

 近年、電気自動車のモーター用のマグネ トワイヤとして、集合導体が注目されてい 。このモーター用途の集合導体では、モー ーの性能を向上させるために、その横断面 おける導体部の面積が占める割合、すなわ 、導体占積率を向上させる必要があると共 、集合導体の絶縁性を保持する必要がある ここで、集合導体の絶縁性は、導体部の周 に設けられた絶縁部の厚さなどに依存する で、集合導体において、導体占積率の向上 絶縁性の保持とは、トレードオフの関係に る。

 また、図18は、上記モーターを構成する テーターコア120のスロットS内に従来の集合 体110を配置させた状態を示す断面図であり 図19は、各集合導体110を示す斜視図である

 集合導体110は、図19に示すように、各々 矩形状の横断面を有する導体素線101、及び 体素線101を被覆するように設けられた絶縁 を有する素線被覆層102を含む複数の導体線10 3と、複数の導体線103を互いに融着するため 融着層104と、融着層104によって複数の導体 103が一体化した集合線105を被覆するように けられた絶縁性を有する外周被覆層106とを えている。

 また、ステーターコア120は、円筒状に形 され、その外周壁又は内周壁において、図1 8に示すように、凹条(スロットS)及び凸条120a 周方向に交互に複数形成されている。

 ここで、外周被覆層106は、ステーターコ 120のスロットS内に集合導体110を配置させる 際に凸条120aのコーナー部Cに接触して損傷す ことを防ぐと共に、凸条120aの頂部(ジャン ー部J)に対する絶縁性を保持するために、例 えば、図19に示すように、テープ状の樹脂フ ルムをらせん状に重ね合わせて巻き付ける とにより形成される。なお、集合導体110は コイルを形成するために屈曲させると、そ 外周部及び内周部の間で長さの差が発生し 、重なり合った樹脂フィルムの間に隙間が 成されるおそれがあるので、集合導体の絶 性を保持するために、樹脂フィルムの側端 をある程度重ね合わせる必要がある。

 この集合導体110では、上記のように、樹 フィルムの側端部を重ね合わせているので その表面にらせん状の凸部が形成されてい 。そのため、集合導体110をステーターコア1 20のスロットS内に配置させると、例えば、各 集合導体110の表面と凸条120aの表面(スロットS の内壁)との間、並びに隣り合った集合導体11 0同士の表面の間に、デッドスペースが形成 れてしまうので、スロットSの横断面積に対 る集合導体110の横断面積が占める割合、す わち、スロットS内のワイヤ占積率が低下す るおそれがある。

 さらに、上記のように、集合導体にポリ ミドフィルムなどの絶縁テープをらせん状 重ね合わせて巻くことにより、集合導体の 縁性を保持する方法は、実用化されている のの、その作業性が低く、また、絶縁テー を巻く際に不要な空間が形成され易いので 集合導体の絶縁性が不均一になったり、導 占積率が低下したりするおそれがある。

 本発明は、かかる点に鑑みてなされたも であり、その目的とするところは、集合導 において絶縁性を保持して導体占積率を可 的に向上させることにある。

 上記目的を達成するために、本発明は、 合導体を構成する各導体線の間を接着層で 縁すると共に、各導体線の集合線全体を絶 被覆層で絶縁するようにしたものである。

 具体的に本発明に係る集合導体は、各々 全体横断面形状を分割した一部の形状の横 面を有する複数の導体線が一体化した集合 体であって、上記各導体線の集合線全体を 覆して絶縁するための絶縁被覆層を備え、 記各導体線は、絶縁性を有する接着層を介 て互いに接着されていることを特徴とする

 上記の構成によれば、各導体線同士を接 する接着層によって、各導体線の間が絶縁 れているので、集合導体における導体占積 が各導体線の間に絶縁層及び接着層の双方 介在する場合よりも向上する。また、各導 線の集合線全体が絶縁被覆層によって絶縁 れているので、集合導体同士の絶縁性が保 される。ここで、一般的な集合導体では、 導体線における電流がその長さ方向に沿っ 流れるので、各導体線間の絶縁性よりも集 導体同士の絶縁性が重要視される。したが て、集合導体において絶縁性を保持して導 占積率を可及的に向上させることが可能に る。

 上記各導体線の横断面は、矩形状に形成 れていてもよい。

 上記の構成によれば、各導体線の横断面 矩形状になっているので、各導体線の側面 重ね合わせることにより、各導体線が幅方 及び高さ方向に容易に整列され、集合導体 おける導体占積率を向上させることが可能 なる。

 上記接着層は、上記各導体線の集合線の 側に配置する該各導体線の側面に形成され いてもよい。

 上記の構成によれば、各導体線を一体化 た集合線の外周面に接着層が形成されてい いので、集合線の外周面に導体面が露出し いる。そのため、その集合線の外周面に絶 被覆層を電着塗装により形成することが可 になる。

 上記絶縁被覆層は、電着塗装により形成 れていてもよい。

 上記の構成によれば、絶縁被覆層が電着 装により形成されているので、電着塗装す 際の印加電圧を調整するだけで、絶縁被覆 を一度に、例えば、20μm~30μmに厚く均一に 成することが可能になる。ここで、上記絶 被覆層をディップ塗装により形成する場合 は、一度に2μm~3μm程度しか成膜することが きないので、集合線の外周面に上記のよう 膜厚20μm~30μmの絶縁被覆層を形成するために は、ディップ塗装を10回程度繰り返す必要が る。また、上記絶縁被覆層をポリイミドテ プなどの絶縁テープをらせん状に重ね合わ て巻く方法(テープ巻き)により形成する場 には、集合線の外周面に均一な絶縁加工を すことが困難である。

 上記各導体線及び接着層の間には、絶縁 膜が設けられていてもよい。

 上記の構成によれば、各導体線に対して それぞれ絶縁性を有する絶縁薄膜及び接着 が順に積層されているので、各導体線にお る絶縁性を向上させることが可能になると に、絶縁薄膜が接着層の下地膜になるので 各導体線に対する接着層の接着力を向上さ ることが可能になる。

 上記絶縁薄膜は、電着塗装により形成さ ていてもよい。

 上記の構成によれば、絶縁薄膜が電着塗 により形成されているので、電着塗装する の印加電圧を調整するだけで、絶縁薄膜を 例えば、0.5μm~1.5μmに薄く均一に形成するこ とが可能になり、導体線における導体占積率 の低下が抑制される。ここで、上記絶縁被覆 層をディップ塗装により形成する場合には、 膜厚が、例えば、2μm~3μmになるので、導体線 及び集合導体における導体占積率が低下して しまう。

 上記各導体線は、無撚り状態で一体化さ ていてもよい。

 上記の構成によれば、各導体線が無撚り 態であるので、集合導体において、デッド ペースの形成が抑制されると共に、渦電流 発生が抑制される。

 また、本発明に係る集合導体の製造方法 、各々、全体横断面形状を分割した一部の 状の横断面を有する複数の導体線が一体化 た集合導体を製造する方法であって、複数 導体線に絶縁性を有する接着剤を塗布して 着層を形成することにより、該接着層を介 て上記各導体線が一体化した集合線を形成 る集合線形成工程と、上記集合線形成工程 形成された集合線を被覆するように絶縁被 層を形成する絶縁被覆層形成工程とを備え ことを特徴とする。

 上記の方法によれば、各導体線同士を接 するために集合線形成工程で形成される接 層によって、各導体線の間が絶縁されるの 、集合導体における導体占積率が各導体線 間に絶縁層及び接着層の双方が介在する場 よりも向上する。また、絶縁被覆層形成工 で形成される絶縁被覆層によって、各導体 の集合線全体が絶縁されるので、集合導体 士の絶縁性が保持される。ここで、一般的 集合導体では、各導体線における電流がそ 長さ方向に沿って流れるので、各導体線間 絶縁性よりも集合導体同士の絶縁性が重要 される。したがって、集合導体において絶 性を保持して導体占積率を可及的に向上さ ることが可能になる。

 上記各導体線の横断面は、矩形状に形成 れており、上記集合線形成工程では、上記 合線の内側に配置する上記各導体線の側面 上記接着剤を塗布すると共に、上記絶縁被 層形成工程では、上記絶縁被覆層を電着塗 により形成してもよい。

 上記の方法によれば、各導体線を一体化 た集合線の外周面に接着層が形成されない で、集合線の外周面に導体面が露出してい 。そのため、その集合線の外周面に絶縁被 層を電着塗装により形成することが可能に る。

 また、絶縁被覆層が電着塗装により形成 れるので、電着塗装する際の印加電圧を調 するだけで、絶縁被覆層を一度に、例えば 20μm~30μmに厚く均一に形成することが可能 なる。ここで、上記絶縁被覆層をディップ 装により形成する場合には、一度に2μm~3μm 度しか成膜することができないので、集合 の外周面に上記のような20μm~30μmの絶縁被覆 膜を形成するためには、ディップ塗装を10回 度繰り返す必要がある。さらに、上記絶縁 覆層をポリイミドテープなどの絶縁テープ らせん状に重ね合わせて巻く方法(テープ巻 き)により形成する場合には、集合線の外周 に均一な絶縁加工を施すことが困難である

 また、各導体線を一体化させた集合線で 、一度曲げると外周部及び内周部の間で長 の差が発生して復元させるのが困難になる で、各導体線を一体化させた後は、その集 線を曲げないように絶縁被覆層を形成する 要がある。ここで、電着塗装では、印加電 を調整するだけで膜厚が制御可能であると に、一度に厚く成膜可能であるので、本発 の作用効果が有効に奏される。なお、上記 縁被覆層をディップ塗装により曲げないよ に形成する場合には、浸漬(ディピング)及 乾燥を何度も繰り返す必要があるので、極 て長い製造ラインになってしまう。

 上記集合線形成工程では、上記接着剤を 硬化させることにより、上記接着層を形成 ると共に、上記絶縁被覆層形成工程では、 記熱硬化させた接着層によって、上記絶縁 覆層を焼き付ける際の上記集合線の形状を 持してもよい。

 上記の方法によれば、各導体線に対して 集合線形成工程において、例えば、熱硬化 で高Tg(ガラス転位温度)タイプの接着剤を塗 布することにより、絶縁被覆層形成工程にお いて、各導体線が散けることなく、集合線の 形状が保持される接着層が具体的に形成され る。

 また、上記目的を達成するために、本発 は、集合線を被覆して絶縁するための外周 覆層が自身の弾性力により集合線の表面に 着する筒状体により形成されるようにした のである。

 具体的に本発明に係る集合導体は、各々 全体横断面形状を分割した一部の形状の横 面を有する複数の導体線が一体化した集合 と、上記集合線を被覆して絶縁するための 周被覆層とを備えた集合導体であって、上 外周被覆層は、自身の弾性力により上記集 線の表面に密着する筒状体により形成され いることを特徴とする。

 上記の構成によれば、筒状の外周被覆層 それ自身の弾性力により集合線の表面に密 しているので、外周被覆層の外方への拡が が抑制される。そのため、集合導体全体を 縁する外周被覆層の厚さが抑制されるので 集合導体において絶縁性を保持して導体占 率が可及的に向上させることが可能になる また、集合導体をステータコアのスロット に配置させたときに、集合導体の表面とス ットの内壁との間(及び1つのスロット内に 数の集合導体を配置させるときには、隣り った集合導体同士の表面の間)に、デッドス ースが形成されにくくなるので、スロット のワイヤ占積率が可及的に向上する。

 上記筒状体は、熱収縮した樹脂製のチュ ブにより形成されていてもよい。

 上記の構成によれば、筒状体を構成する 収縮した樹脂製のチューブにより、集合線 すなわち、集合導体全体が絶縁されるので 本発明の作用効果が具体的に奏される。

 上記チューブは、フッ素樹脂製であって よい。

 上記の構成によれば、フッ素樹脂は、一 的に、摩擦係数が低い材料であるので、集 導体の表面の滑り性が良好になる。そのた 、仮に、集合導体をステーターコアのスロ ト内に配置させる際に集合導体がステータ コアのコーナー部に接触しても、集合導体 ステーターコアのコーナー部に対して滑る とになるので、集合導体の損傷が抑制され 。

 上記各導体線の横断面は、矩形状に形成 れていてもよい。

 上記の構成によれば、各導体線の横断面 矩形状になっているので、各導体線の側面 重ね合わせることにより、各導体線が幅方 及び高さ方向に容易に整列され、集合導体 おける導体占積率を向上させることが可能 なる。

 上記各導体線は、互いを融着するための 着層に覆われていてもよい。

 上記の構成によれば、複数の導体線がそ 間に介在する融着層によって一体化されて るので、集合導体を構成する集合線が具体 に構成される。

 上記各導体線は、無撚り状態で一体化さ ていてもよい。

 上記の構成によれば、各導体線が無撚り 態に配列されているので、集合導体におい 、デッドスペースの形成が抑制されると共 、渦電流の発生が抑制される。

 また、本発明に係る集合導体の製造方法 、各々、全体横断面形状を分割した一部の 状の横断面を有する複数の導体線が一体化 た集合線と、上記集合線を被覆して絶縁す ための外周被覆層とを備えた集合導体を製 する方法であって、熱収縮性を有するチュ ブの内部に上記集合線を挿入することによ 、挿入体を形成する挿入工程と、上記挿入 程で形成された挿入体を加熱することによ 、上記チューブを熱収縮させて上記集合線 表面に密着する上記外周被覆層を形成する 熱工程とを備えることを特徴とする。

 上記の方法によれば、挿入工程において 熱収縮性のチューブの内部に集合線を挿入 た後に、加熱工程において、それを加熱す ことによって、挿入体の外側のチューブを 収縮させることにより、その熱収縮したチ ーブにより形成される外周被覆層がそれ自 の弾性力により集合線の表面に密着するの 、外周被覆層の外方への拡がりが抑制され 。そのため、集合導体全体を絶縁する外周 覆層の厚さが抑制されるので、集合導体に いて絶縁性を保持して導体占積率が可及的 向上させることが可能になる。また、集合 体をステータコアのスロット内に配置させ ときに、集合導体の表面とスロットの内壁 の間(及び1つのスロット内に複数の集合導 を配置させるときには、隣り合った集合導 同士の表面の間)に、デッドスペースが形成 れにくくなるので、スロット内のワイヤ占 率が可及的に向上する。

 上記集合線における各導体線は、互いを 着するための融着層に覆われており、上記 熱工程では、上記融着層が再溶融して上記 周被覆層に密着してもよい。

 上記の方法によれば、集合線を構成する 導体線が融着層に覆われているので、複数 導体線が一体化した集合線の表面も融着層 覆われている。そのため、加熱工程におい 、挿入体を加熱して、挿入体の外側のチュ ブを熱収縮させる際に、集合線の表面の融 層が再溶融するので、外周被覆層を構成す チューブの内壁と集合線の表面との間の密 性が向上する。

 また、上記目的を達成するために、本発 は、集合導体の外周に配置された各第2導体 線を覆う第2の絶縁膜が集合導体の内部に配 された各第1導体線を覆う第1の絶縁膜よりも 厚くなるようにしたものである。

 具体的に本発明に係る集合導体は、各々 全体横断面形状を分割した一部の形状の横 面を有する複数の導体線が一体化した集合 体であって、上記複数の導体線は、内部に 置された複数の第1導体線と、該複数の第1 体線の周囲を覆うように配置された複数の 2導体線とにより構成され、上記各第1導体線 は、第1の絶縁膜に覆われ、上記各第2導体線 、上記第1の絶縁膜よりも厚く形成された第 2の絶縁膜に覆われていることを特徴とする

 上記の構成によれば、集合導体の内部に いて、各第1導体線の間には、相対的に薄い 第1の絶縁膜が設けられているので、集合導 の横断面における絶縁部の占める割合が低 なって、集合導体の導体占積率が向上する また、集合導体の周壁には、各第2導体線の に設けられた相対的に厚い第2の絶縁膜が配 置するので、集合導体同士の絶縁性が保持さ れる。ここで、一般的な集合導体では、各導 体線における電流がその長さ方向に沿って流 れるので、各導体線間の絶縁性よりも、集合 導体同士の絶縁性が重要視される。したがっ て、各第1導体線が配置された集合導体の内 構造によって導体占積率を向上させると共 、各第2導体線が配置された集合導体の外周 造によって絶縁性を保持させることになる で、集合導体において絶縁性を保持して導 占積率を可及的に向上させることが可能に る。

 上記第1の絶縁膜は、上記各第1導体線を いに結着するための結着材であってもよい

 上記の構成によれば、第1の絶縁膜が結着 材であるので、各第1導体線を互いに結着す ための結着材によって、各第1導体線の絶縁 が保持される。そのため、各第1導体線の間 に絶縁膜、結着材及び絶縁膜を積層して各第 1導体線の絶縁性を保持する場合よりも、集 導体の導体占積率が向上する。

 上記第1の絶縁膜は、上記各第1導体線を 覆して絶縁するための絶縁薄膜と、該絶縁 膜で被覆された各第1導体線を互いに結着す ための結着材とを備えていてもよい。

 上記の構成によれば、各第1導体線に対し て、絶縁薄膜及び結着材が順に積層されてい るので、各第1導体線における絶縁性を向上 せることが可能になると共に、絶縁薄膜が 着材の下地膜になるので、各第1導体線に対 る結着材の接着力が向上する。

 上記絶縁薄膜は、電着塗装により形成さ ていてもよい。

 上記の構成によれば、絶縁薄膜が電着塗 により形成されているので、電着塗装する の印加電圧を調整するだけで、絶縁薄膜を 例えば、0.5μm~1.5μm程度に薄く均一に形成す ることが可能になり、絶縁薄膜の形成による 集合導体における導体占積率の低下が抑制さ れる。

 上記第2の絶縁膜は、上記各第2導体線を 覆して絶縁するための絶縁厚膜と、該絶縁 膜で被覆された各第2導体線を互いに結着す ための結着材とを備えていてもよい。

 上記の構成によれば、各第2導体線に対し て、絶縁厚膜及び結着材が順に積層されてい るので、各第2導体線における絶縁性を向上 せることが可能になる。

 上記絶縁厚膜は、電着塗装により形成さ ていてもよい。

 上記の構成によれば、絶縁厚膜が電着塗 により形成されているので、電着塗装する の印加電圧を調整するだけで、絶縁厚膜を 度に、例えば、10μm~20μm程度に厚く均一に 成することが可能になり、集合導体の絶縁 が保持される。

 上記各第2導体線の横断面積は、上記各第 1導体線の横断面積よりも小さくなっていて よい。

 上記の構成によれば、各第2導体線の横断 面積が各第1導体線の横断面積よりも小さく っているので、集合導体の横断面において 合導体の絶縁性の保持に寄与する第2の絶縁 の占める割合が低くなって、集合導体の導 占積率が向上する。

 上記各第1導体線の横断面積は、上記各第 2導体線の横断面積よりも小さくなっていて よい。

 上記の構成によれば、各第1導体線の横断 面積が各第2導体線の横断面積よりも小さく っているので、集合導体において各第1導体 が形成する導体の表面積が大きくなる。そ ため、表皮効果によって導体の表面に電流 集中し易い高周波環境においても、低損失 電流を流すことが可能になる。

 上記各導体線は、上記各第1導体線の界面 と上記各第2導体線の界面とが一致しないよ に配置されていてもよい。

 上記の構成によれば、各第1導体線の界面 と各第2導体線の界面とが一致していないの 、各第1導体線の界面と各第2導体線の界面と が一致している場合よりも、集合導体を屈曲 させた際の各導体線のばらけを抑制すること が可能になる。

 上記各導体線の横断面は、矩形状に形成 れていてもよい。

 上記の構成によれば、各導体線の横断面 矩形状になっているので、各導体線の側面 重ね合わせることにより、各導体線が幅方 及び高さ方向に容易に整列され、集合導体 おける導体占積率を向上させることが可能 なる。

 上記各導体線は、無撚り状態で一体化さ ていてもよい。

 上記の構成によれば、各導体線が無撚り 態であるので、集合導体において、デッド ペースの形成が抑制されると共に、渦電流 発生が抑制される。

 上記各第1導体線には、相対的に高い電圧 が供給されると共に、上記各第2導体線には 相対的に低い電圧が供給されるように構成 れていてもよい。

 上記の構成によれば、集合導体の内部を 成する各第1導体線に相対的に高い電圧が供 給され、集合導体の周壁を構成する各第2導 線に相対的に低い電圧が供給されるので、 合導体と、例えば、その集合導体を収容す ステータコアの各スロットとの電位差が小 くなり、集合導体における電気性能及び信 性を向上させることが可能になる。

 本発明によれば、集合導体において絶縁 を保持して導体占積率を可及的に向上させ ことができる。

図1は、実施形態1に係る集合導体10aの 視図である。 図2は、集合導体10aを構成する導体線1(1 a~1e)の断面図である。 図3は、集合導体10aを製造するための集 合導体製造装置40の構成概略図である。 図4は、集合導体製造装置40を構成する 布装置31(ロールコーター31a)の模式図である 。 図5は、集合導体製造装置40を構成する 布装置31(含浸フェルト31b)の模式図である。 図6は、集合導体製造装置40を構成する 布装置31(スプレー31c)の模式図である。 図7は、接着剤3が塗布された導体線1aの 断面図である。 図8は、実施形態2に係る集合導体10bの 視図である。 図9は、実施形態3に係る集合導体10cの 視図である。 図10は、ステーターコア120のスロットS 内に集合導体10cを配置させた状態を示す断面 図である。 図11は、集合導体10cを製造する挿入工 における挿入体17の斜視図である。 図12は、実施形態4に係る集合導体10dの 斜視図である。 図13は、実施形態5に係る集合導体10eの 斜視図である。 図14は、実施形態6に係る集合導体10fの 斜視図である。 図15は、実施形態7に係る集合導体10gの 斜視図である。 図16は、実施形態8に係る集合導体10hの 斜視図である。 図17は、実施形態9に係る集合導体10iの 断面図である。 図18は、ステーターコア120のスロットS 内に従来の集合導体110を配置させた状態を示 す断面図である。 図19は、従来の集合導体110を示す斜視 である。 図20は、従来の集合導体110aの断面図で ある。 図21は、従来の集合導体110bの断面図で ある。

符号の説明

1,1a~1e,13  導体線
2     絶縁薄膜
3     接着剤
3a    接着層
4     絶縁被覆層
5,15  集合線
10a~10i  集合導体
11    導体素線
12    素線被覆層
14    融着層
16    外周被覆層(筒状体)
16a   チューブ
17    挿入体
21    第1導体線
22    結着材(第1の絶縁膜)
23    第2導体線
24    絶縁厚膜(第2の絶縁膜)
25    結着材(第2の絶縁膜)
26    絶縁薄膜(第1の絶縁膜)

 以下、本発明の実施形態を図面に基づい 詳細に説明する。なお、本発明は、以下の 実施形態に限定されるものではない。

 《発明の実施形態1》
 図1~図7は、本発明に係る集合導体及びその 造方法の実施形態1を示している。

 図1は、本実施形態の集合導体10aの斜視図 である。

 集合導体10aは、図1に示すように、その横 断面において、例えば、6行(図中横方向)×3列 (図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数 導体線1と、各導体線1の間に設けられた接 層3aと、各導体線1の集合線全体を被覆する うに設けられた絶縁被覆層4とを備えている ここで、各導体線1は、その表面に形成され た接着層3aによって互いに接着されて一体化 れている。

 導体線1は、矩形状の横断面を有し、例え ば、銅、アルミニウム、銀、鉄、金、又は、 それらの合金などの導電性を有する材料によ り線状に構成されている。なお、導体線1の 断面は、集合導体10aの矩形状の全体横断面 状を分割した一部の形状になっている。

 また、上記矩形状の横断面を有する導体 1とは、例えば、図2(a)に示すように、角部 直角である正方形の横断面を有する導体線1a 、図2(b)に示すように、角部が直角である長 形の横断面を有する導体線1b、図2(c)に示す うに、角部がR形状である略正方形の横断面 有する導体線1c、図2(d)に示すように、角部 R形状である略長方形の横断面を有する導体 線1d、及び図2(e)に示すように、一方の対向す る一対の辺が平行であり且つ他方の対向する 一対の辺が弧状であるトラック状の横断面を 有する導体線1eなどから選択されるものであ 。

 さらに、導体線1の横断面形状は、導体占 積率や生産性などの観点から、上記矩形状が 好ましいが、その他に、三角形、六角形など の多角形であってもよい。ここで、導体線1 、表面積が比較的小さい平角線であるので 着層3aの占める面積を小さくすることができ ると共に、種々のサイズに適応させることが できる。

 また、導体線1の横断面形状は、その長さ 方向に沿って全て同じでなくてもよく、例え ば、横断面積がその長さ方向に沿って拡大又 は縮小する相似形であってもよい。

 さらに、導体線1において、長辺の長さを 短辺の長さの1倍~1.5倍(好ましくは1倍~1.2倍)と することにより、m行×n列(m及びnは自然数)に 列させたとき、導体占積率が向上し大表面 の絶縁導体が得られるので、ハイブリッド などの電気自動車に用いられるモーターの 型化及び軽量化を実現させることができる

 また、導体線1のサイズは、例えば、一辺が 0.05mm~2mm(好ましくは0.05mm~1mm)であり、0.03mmφ~2. 0mmφの丸線に対応するサイズであればよく、 断面積としては、0.0007mm 2 ~4mm 2 となる。

 なお、集合導体10aにおける各導体線1は、 例えば、正方形の横断面を有する導体線1aと 角形の横断面を有する導体線とを組み合わ て構成するなどして、全て同じ形状でなく もよい。

 接着層3aは、電気絶縁性を有し、例えば エポキシ系、ポリイミド系、フェノール系 不飽和ポリエステル系、又はウレタン系な の樹脂からなる熱硬化性接着剤により構成 れている。特に、耐熱性を考慮すると、接 層3aとしては、例えば、100℃以上(好ましく 150℃以上)のガラス転位温度(Tg)を有する高Tg イプのエポキシ系やポリイミド系の樹脂(接 着剤)が好ましい。また、接着層3aの厚さは、 塗布面片側において、0.5μm~5μm程度(好ましく は1~3μm)であり、AC(alternating current)5V~10V程度 絶縁性を有していればよい。

 絶縁被覆層4は、例えば、電着塗装を用い て、アクリル系、エポキシ系、ポリエステル 系、ウレタン系、若しくはポリイミド系など の樹脂により形成され、又はディップ塗装を 用いて、アミドイミド系、ウレタン系、エス テルイミド系、若しくはポリイミド系などの 樹脂により形成されている。特に、電着塗装 によって形成される絶縁被覆層4としては、 縁性に優れるアクリル系の樹脂が好ましく ディップ塗装によって形成される絶縁被覆 4としては、耐熱性に優れ、一般的な材料で るアミドイミド系の樹脂が好ましい。また 絶縁被覆層4の厚さは、5μm~50μm程度(好まし は、20μm~30μm)であり、AC1kV以上(好ましくはA C2kV以上)の絶縁性を有していればよい。

 上記構成の集合導体10aは、モーターを構 するステータコアに形成された各スロット の内部において、例えば、複数個を重ねて 置されるものである。

 次に、上記構成の集合導体10aの製造方法 ついて一例を挙げて説明する。ここで、図3 は、集合導体10aを製造するための集合導体製 造装置40の構成概略図である。なお、本実施 態では、導体線1として正方形の横断面を有 する導体線1aを用いた場合の製造方法を例示 る。

 集合導体製造装置40は、図3に示すように 複数の巻き出しロール30、複数の塗布装置31 、ガイドロール32、第1ダイス33a、第2ダイス33 b、第1乾燥室34、電着塗装室35、第2乾燥室36及 び切断装置37が図中左側から右側に向かって に設けられている。

 各巻き出しロール30は、予め、巻回され 導体線1aを塗布装置31に巻き出すように構成 れている。

 各塗布装置31は、各導体線1aを整列させた ときに内側に配置する各導体線1aの所定の側 に、すなわち、図7(a)に示すように、導体線 1aにおける左右両側面及び下側面の3面に、図 7(b)に示すように、導体線1aにおける右側面及 び下側面の2面に、及び図7(c)に示すように、 体線1aにおける左右両側面及び上下両側面 4面に接着剤3がそれぞれ塗布されるように、 例えば、図4に示すように、外周面から接着 3が供給されるロールコーター31a、図5に示す ように、当接面から接着剤3が供給される含 フェルト31b、及び図6に示すように、ノズル ら接着剤3が供給されるスプレー31cなどから 適宜選択される。また、図4~図6では、導体線 1aの側面の2面に対して接着剤3を塗布する装 の構成を例示したが、導体線1aの側面の3面 び4面に対して接着剤を塗布する場合には、 えば、ロールコーター31a、含浸フェルト31b びスプレー31cの個数を塗布する面数に応じ それぞれ増やせばよい。なお、導体線1aの 面の4面に対して接着剤を塗布する場合には 接着剤をディップ塗装によって塗布しても い。

 ガイドロール32は、各塗布装置31から供給 される接着剤3が塗布された導体線1aを第1ダ ス33aに案内するものである。

 第1ダイス33a及び第2ダイス33bは、各導体 1aをまとめた集合束を貫通させるための矩形 状の貫通孔を有し、その貫通孔の内壁を集合 束の側面に当接することにより、ガイドロー ル32から供給される接着剤3が塗布された複数 の導体線1aを幅方向及び高さ方向に整列状態 矯正するための矯正治具である。

 第1乾燥室34は、整列させた各導体線1a間 接着剤3を加熱により乾燥及び熱硬化させる めのヒーター(不図示)を備えている。

 電着塗装室35は、例えば、エポキシ変性 クリル樹脂系の水分散ワニスを貯留するた の電着槽(不図示)を備えている。

 第2乾燥室36は、電着塗装された被膜を加 により乾燥及び焼き付けするためのヒータ (不図示)を備えている。

 切断装置37は、集合導体10aを所定長さに 断するための切断刃(不図示)を備えている。

 以下に、上記構成の集合導体製造装置40 用いて、集合導体10aを製造する方法につい 説明する。

 まず、予め導体線1aが巻回された各巻き しロール30から導体線1aを巻き出した後に、 布装置31(31a、31b又は31c)において、各導体線 1aの所定の側面に、例えば、エポキシ系の樹 からなる接着剤3を塗布する。

 続いて、接着剤3がそれぞれ塗布された複 数の導体線1aをガイドロール32を経由させた に、その各導体線1aを第1ダイス33a及び第2ダ ス33bの貫通孔内に挿入して整列状態に配置 せる。

 さらに、第1乾燥室34において、整列状態 配置させた導体線1aの集合束を加熱するこ により、各導体線1a間の接着剤3を乾燥及び 硬化させて、接着層3aを形成すると共に、そ の接着層3aにより各導体線1aを一体化させた 合線5を形成する(集合線形成工程)。

 引き続いて、電着塗装室35において、集 線5の側面に、例えば、アクリル樹脂を電着 装する。その後に、第2乾燥室36において、 クリル樹脂が電着塗装された集合線5を加熱 することにより、そのアクリル樹脂の被膜の 乾燥及び焼き付けを行って、絶縁被覆層4を 成する(絶縁被覆層形成工程)。

 最後に、絶縁被覆層4が形成された集合線 5(集合導体10a)を切断装置37によって所定長さ 切断する。

 以上のようにして、集合導体10aを製造す ことができる。

 以上説明したように、本実施形態の集合 体10a及びその製造方法によれば、各導体線1 同士を接着するために集合線形成工程で形成 される接着層3aによって、各導体線1の間が絶 縁されているので、集合導体10aにおける導体 占積率を各導体線の間に絶縁層及び接着層の 双方が介在する場合よりも向上させることが できる。また、絶縁被覆層形成工程で形成さ れる絶縁被覆層4によって各導体線1の集合線5 全体が絶縁されているので、集合導体10a同士 の絶縁性を保持することができる。ここで、 一般的な集合導体では、各導体線における電 流がその長さ方向に沿って流れるので、各導 体線間の絶縁性よりも集合導体同士の絶縁性 が重要視される。したがって、集合導体10aに おいて絶縁性を保持して導体占積率を可及的 に向上させることができる。

 また、本実施形態の集合導体10a及びその 造方法によれば、各導体線1の横断面が矩形 状になっているので、各導体線1の側面を重 合わせることにより、各導体線1を幅方向及 高さ方向に容易に整列させることができ、 合導体10aにおける導体占積率を向上させる とができる。

 さらに、本実施形態の集合導体10a及びそ 製造方法によれば、各導体線1を一体化した 集合線5の外周面に接着層3aが形成されないの で、集合線5の外周面に導体面が露出してい 。そのため、その集合線5の外周面に絶縁被 層4を電着塗装により形成することができる 。そして、絶縁被覆層4を電着塗装により形 することができるので、電着塗装する際の 加電圧を調整するだけで、絶縁被覆層4を一 に、例えば、20μm~30μmに厚く均一に形成す ことができる。

 また、本実施形態の集合導体10a及びその 造方法によれば、各導体線1が無撚り状態で あるので、集合導体10aにおいて、デッドスペ ースの形成を抑制することができると共に、 渦電流の発生を抑制することができる。

 さらに、本実施形態の集合導体10a及びそ 製造方法によれば、各導体線1を一体化させ た集合線5では、一度曲げると外周部及び内 部の間で長さの差が発生して復元させるの 困難になるので、各導体線1を一体化させた は、その集合線5を曲げないように絶縁被覆 層4を形成する必要がある。ここで、電着塗 では、印加電圧を調整するだけで膜厚を制 することができると共に、一度に厚く成膜 ることができるので、本発明の作用効果を 効に奏することができる。

 また、本実施形態の集合導体10a及びその 造方法によれば、集合線形成工程において 接着剤3として、例えば、熱硬化性で高Tgタ プのものを塗布するので、絶縁被覆層形成 程において、各導体線1が散けることなく、 集合線5の形状を保持することができる。

 なお、本実施形態の集合導体10aの製造方 では、絶縁被覆層4を電着塗装により形成す る方法を例示したが、本発明は、絶縁被覆層 4をディップ塗装により形成してもよい。

 《発明の実施形態2》
 図8は、本実施形態の集合導体10bの斜視図で ある。なお、本実施形態においては、図1~図7 と同じ部分に対し同じ符号を付して、その詳 細な説明を省略する。

 集合導体10bでは、図8に示すように、導体 線1及び接着層3aの間に絶縁薄膜2が形成され いる。ここで、集合導体10bは、上記実施形 1で説明した集合導体10aの製造方法において 各導体線1(1a)の所定の側面に接着剤3を塗布 る前に、例えば、マスクを用いた電着塗装 より、アクリル系の樹脂を厚さ0.5μm~1μm程 で成膜して、各導体線1(1a)の所定の側面に絶 縁薄膜2を形成することにより、製造するこ ができる。

 本実施形態の集合導体10b及びその製造方 によれば、上記実施形態1と同様に、集合導 体10bにおいて絶縁性を保持して導体占積率を 可及的に向上させることができ、導体線1に して、それぞれ絶縁性を有する絶縁薄膜2及 接着層3aが順に積層されることになるので 各導体線1における絶縁性を向上させること できると共に、絶縁薄膜2が接着層3aの下地 になるので、各導体線1に対する接着層3aの 着力を向上させることができる。

 また、本実施形態の集合導体10b及びその 造方法によれば、絶縁薄膜2が電着塗装によ り形成されているので、電着塗装する際の印 加電圧を調整するだけで、絶縁薄膜2を、例 ば、0.5μm~1.5μmに薄く均一に形成することが き、導体線1における導体占積率の低下を抑 制することができる。

 《発明の実施形態3》
 図9~図11は、本発明に係る集合導体及びその 製造方法の実施形態3を示している。

 図9は、本実施形態の集合導体10cの斜視図 である。

 集合導体10cは、図9に示すように、その横 断面において、例えば、6行(図中横方向)×3列 (図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数 導体線13と、各導体線13を被覆するように設 けられた融着層14と、融着層14によって複数 導体線13が一体化した集合線15を被覆するよ に設けられた外周被覆層16とを備えている ここで、複数の導体線13は、各表面に形成さ れた融着層14によって互いに融着されて一体 されている。

 各導体線13は、矩形状の横断面を有し、 えば、銅、アルミニウム、銀、鉄、金、又 、それらの合金などの導電性を有する材料 より線状に形成された導体素線11である。な お、導体線13(導体素線11)の横断面は、集合導 体10cの矩形状の全体横断面形状を分割した一 部の形状になっている。

 また、上記矩形状の横断面を有する導体 13、すなわち、導体素線11とは、例えば、図 2(a)に示すように、コーナー部が直角である 方形の横断面を有する導体素線11a、図2(b)に すように、コーナー部が直角である長方形 横断面を有する導体素線11b、図2(c)に示すよ うに、コーナー部がR形状である略正方形の 断面を有する導体素線11c、図2(d)に示すよう 、コーナー部がR形状である略長方形の横断 面を有する導体素線11d、及び図2(e)に示すよ に、一方の対向する一対の辺が平行であり つ他方の対向する一対の辺が弧状であるト ック状の横断面を有する導体素線11eなどか 選択されるものである。なお、上記図2(a)~図 2(e)の各形状は、導体の母線をダイスによる 線として形成したり、ローラ圧延などの加 成型装置により加工形成することができる また、図2(e)の横断面トラック状のものは、 線の母線を一方向から圧延して、加工成型 ることができる。

 さらに、導体素線11の横断面形状は、導 占積率や生産性などの観点から、上記矩形 が好ましいが、その他に、三角形、六角形 どの多角形であってもよい。ここで、導体 線11は、表面積が比較的小さい平角線である ので融着層14の占める面積を小さくすること できると共に、種々のサイズに適応させる とができる。

 また、導体素線11の横断面形状は、その さ方向に沿って全て同じでなくてもよく、 えば、横断面積がその長さ方向に沿って拡 又は縮小する相似形であってもよい。

 さらに、導体素線11において、長辺の長 を短辺の長さの1倍~1.5倍(好ましくは1倍~1.2倍 )とすることにより、m行×n列(m及びnは自然数) に整列させたとき、導体占積率が向上し大表 面積の絶縁導体が得られるので、ハイブリッ ド車などの電気自動車に用いられるモーター の小型化及び軽量化を実現させることができ る。

 また、導体素線11のサイズは、例えば、一 が0.05mm~2mm程度(好ましくは0.05mm~1mm)であり、0 .03mmφ~2.0mmφの丸線に対応するサイズであれば よく、横断面積としては、0.0007mm 2 ~4mm 2 程度となる。

 なお、集合導体10cを構成する各導体素線1 1は、例えば、正方形の横断面を有する導体 線11aと三角形の横断面を有する導体素線と 組み合わせて構成するなどして、全て同じ 状でなくてもよい。

 融着層14は、電気絶縁性を有し、ポリビ ルブチラール系、ポリアミド系、エポキシ 、ポリエステル系などの熱融着性を有する 脂などにより構成されている。ここで、融 層14は、上記のような樹脂によって構成され ているので、集合導体10cにおける各導体素線 11の間を絶縁するための絶縁層として機能す ことになる。

 また、融着層14の厚さは、0.5μm~3μm程度で ある。ここで、集合導体10cでは、各導体素線 11が同電位になって、隣り合った各導体素線1 1の間で電流が相互に流れにくいので、融着 14は、集合導体10aにおいて各導体素線11を固 できれば、導体素線11の表面に均一に形成 れていなくてもよい。

 外周被覆層16は、電気絶縁性を有し、例 ば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)製の ューブを熱収縮させた筒状体により構成さ ている。なお、外周被覆層16は、上記PTFEの に、FEP(パーフルオロエチレン-プロピレンコ ポリマー)やPFA(パーフロロアルコキシアルカ ポリマー)などのフッ素樹脂、ポリオレフィ ン系の樹脂、ポリ塩化ビニル系の樹脂、ポリ フッ化ビニリデン系の樹脂、エチレンプロピ レンゴム、シリコンゴム、弾性ネオプレンな どにより構成された熱収縮性を有するチュー ブを熱収縮させることにより形成される。

 外周被覆層16の厚さは、30μm~50μm程度であ り、AC(alternating current)1kV以上(好ましくはAC2kV 以上)の絶縁性を有していればよい。

 上記構成の集合導体10cは、図10に示すよ に、モーターを構成するステータコア120に 成された各スロットS内において、例えば、 数個を重ねて配置されるものである。なお 図10では、曲面状のステータコア120を平面 に置き換えて図示しているが、ステータコ 120は、円筒状に形成され、その外周壁又は 周壁において、凹条(スロットS)及び凸条120a 周方向に交互に複数形成されている。

 次に、上記構成の集合導体10cの製造方法 ついて、一例を挙げて説明する。

 まず、例えば、一辺0.3mmの正方形の横断 を有する導体素線11を伸線する。

 続いて、伸線された導体素線11の表面に 例えば、エポキシ系ワニスをディップ塗装 て融着層14を形成した後に、その導体素線11 例えば長さ5m毎に切断して複数に分断する

 さらに、各々、表面に融着層14が形成さ た複数の導体素線11を無撚り状態に整列させ た後に、200℃程度に加熱することにより、隣 り合った導体素線11の各融着層14を相互に融 一体化させて、例えば、縦1mm×横2mm×長さ5m 集合線15を形成する。

 引き続いて、図11に示すように、例えば 内径3mm、外径3.1mm及び長さ5mのPTFE製の熱収縮 性を有するチューブ16aの内部に、集合線15を 入することにより、挿入体17を形成する(挿 工程)。

 最後に、挿入体17を330℃~340℃程度に加熱 ることにより、チューブ16aを熱収縮させて 外周被覆層16を形成する(加熱工程)。なお、 チューブ16aの熱収縮比(収縮後内径/収縮前内 )については、1/1.5~1/10が好ましく、特に、1/ 2~1/5が好ましい。

 以上のようにして、本実施形態の集合導 10cを製造することができる。

 次に、具体的に行った実験について説明 る。

 詳細には、実験例1及び実験例2として、 記実施形態で説明した集合導体10cと同様な 成の集合導体を作製し、幅1.2mm、深さ4.5mm及 長さ50mmのスロットS内に挿入して、その際 ワイヤ占積率、耐圧特性、耐外傷性、作業 、耐屈曲性及び耐熱性を評価した。

 また、実験例3及び実験例4として、実験 1及び実験例2の集合導体を構成する集合線(15 )に、テープ状の樹脂フィルムをらせん状に ね合わせて巻き付けることにより、集合導 を作製し、上記実験例1及び実験例2と同様に 、幅1.2mm、深さ4.5mm及び長さ50mmのスロットS内 に挿入して、その際のワイヤ占積率、耐圧特 性、耐外傷性、作業性、耐屈曲性及び耐熱性 を評価した。ここで、集合線に巻き付けた樹 脂フィルムは、幅が5mmであり、その側端部を 1mmを重ね合わせた。

 以下の表1に、上記各実験例における評価 結果を示す。なお、表1では、「◎」が特に れていることを示し、「○」が概ね良好で ることを示し、「△」が少し劣ることを示 、「×」が非常に劣ることを示している。

 ワイヤ占積率については、厚さ0.038mmの熱 収縮チューブを用いた実験例1が良好であっ 。なお、ワイヤ占積率は、スロット内にス ットの形状に対応した外周被覆層のない集 導体(集合線)のみを配置させると100%になる

 耐圧特性については、全ての実験例で1kV 超え、良好であった。なお、耐圧特性は、 合導体及びスロットの間を測定した数値で る。

 耐外傷性については、PTFE製の熱収縮チュ ーブを用いた実験例1がその表面の滑り性に 因して良好であった。なお、実験例2では、 周被覆層の厚さに起因して耐外傷性が良好 あった。

 (外周被覆層を形成する際の)作業性につ ては、熱収縮チューブを用いた実験例1及び 験例2が良好であった。

 耐屈曲性については、熱収縮チューブを いた実験例1及び実験例2が良好であった。 ィルムを巻き付けて外周被覆層を形成した 験例3及び実験例で4は、屈曲させる際に、フ ィルムにズレが発生した。

 耐熱性については、PTFE製の熱収縮チュー ブ、及びポリイミド製のフィルムを用いた実 験例1及び実験例3が良好であった。

 上記のように、PTFE製の熱収縮チューブを 用いた実験例1では、ワイヤ占積率が良好で ると共に、耐圧特性、耐外傷性、作業性、 屈曲性及び耐熱性などの他の特性について 良好であることが確認された。

 以上説明したように、本実施形態の集合 体10c及びその製造方法によれば、挿入工程 おいて、熱収縮性のチューブ16aの内部に集 線15を挿入した後に、加熱工程において、 れを加熱することによって、挿入体17の外側 のチューブ16aを熱収縮させることにより、そ の熱収縮したチューブ16aにより形成される外 周被覆層16がそれ自身の弾性力により集合線1 5の表面に密着するので、外周被覆層16の外方 への拡がりを抑制することができる。そのた め、集合導体10c全体を絶縁する外周被覆層16 厚さが抑制されるので、集合導体10cにおい 絶縁性を保持して導体占積率が可及的に向 させることができる。また、集合導体10cを テータコア120のスロットS内に配置させたと きに、集合導体10cの表面とスロットSの内壁 の間、及び隣り合った集合導体10c同士の表 の間に、デッドスペースが形成されにくく るので、スロットS内のワイヤ占積率を可及 に向上させることができる。

 また、本実施形態の集合導体10c及びその 造方法によれば、外周被覆層16を構成する ューブ16aが摩擦係数の低いフッ素樹脂(PTFE) であるので、集合導体10cの表面の滑り性が 好になる。そのため、集合導体10cをステー ーコア120のスロットS内に配置させる際に集 導体10cがステーターコア120のコーナー部Cに 接触しても、集合導体10cがステーターコア120 のコーナー部Cに対して滑ることになるので 集合導体10cの損傷を抑制することができる

 また、本実施形態の集合導体10c及びその 造方法によれば、外周被覆層16を構成する ューブ16aが電気絶縁性に優れたフッ素樹脂(P TFE)製であるので、集合導体10cの表面の絶縁 が良好になる。そのため、集合導体10cとス ーターコア120における凸条120aのジャンパー Jとの間の絶縁性を保持することができる。

 また、本実施形態の集合導体10c及びその 造方法によれば、各導体線13(導体素線11)の 断面が矩形状になっているので、各導体線1 3(導体素線11)の側面を重ね合わせることによ 、各導体線13(導体素線11)を幅方向及び高さ 向に容易に整列させることができ、集合導 10cにおける導体占積率を向上させることが きる。

 また、本実施形態の集合導体10c及びその 造方法によれば、各導体線13(導体素線11)が 撚り状態に配列されているので、集合導体1 0cにおいて、デッドスペースの形成を抑制す ことができると共に、渦電流の発生を抑制 ることができる。

 また、本実施形態の集合導体10c及びその 造方法によれば、集合線15を構成する各導 線13(導体素線11)が融着層14に覆われているの で、複数の導体線13(導体素線11)が一体化した 集合線15の表面も融着層14に覆われている。 のため、加熱工程において、挿入体17を加熱 して、挿入体17の外側のチューブ16aを熱収縮 せる際に、集合線15の表面の融着層14が再溶 融するので、外周被覆層16を構成するチュー 16aの内壁と集合線15の表面との間の密着性 向上させることができる。

 また、本実施形態の集合導体10c及びその 造方法によれば、電気特性を満足して高占 率な製品形状が得られるので、高性能のモ ターを製造することができる。

 また、本実施形態の集合導体10c及びその 造方法によれば、外周被覆層16が熱収縮性 チューブ16aにより形成されるので、集合導 10cを構成する集合線15の形状にバラツキがあ ったとしても、チューブ16aがその形状に追従 して完全に密着するので、安定した生産性を 維持することができる。

 また、本実施形態の集合導体10c及びその 造方法によれば、熱収縮性のチューブ16aに 合線15を挿入して、その挿入体17を加熱する だけで外周被覆層16が形成されるので、テー 状の樹脂フィルムの巻き付ける従来の絶縁 法と比較して、加工の手間が極端に少なく り、製造コストを低下させることができる

 《発明の実施形態4》
 図12は、本実施形態の集合導体10dの斜視図 ある。なお、本実施形態においては、図2、 9~図11と同じ部分に対し同じ符号を付して、 その詳細な説明を省略する。

 集合導体10dでは、図12に示すように、各 体線13が導体素線11及びその周囲に設けられ 絶縁性を有する素線被覆層12を備えている

 素線被覆層12の材質としては、ディップ 装によって形成されるものとして、ポリア ドイミド系、ポリエステルイミド系、ポリ ステル系、ウレタン系、アクリル系、エポ シ系、ポリイミド系、ポリビニルホルマー 系などの樹脂が挙げられ、電着塗装によっ 形成されるものとして、アクリル系、ポリ ステル系、ポリイミド系、エポキシ系、ウ タン系などの樹脂が挙げられる。特に、耐 性を考慮する場合には、ポリイミド系、ポ アミドイミド系などの樹脂が好ましい。ま 、半田による接続性を考慮する場合には、 分解が容易なウレタン系の樹脂が好ましい さらに、曲げなどの変形による追随性を考 する場合には、アクリル系の樹脂が好まし 。また、素線被覆層12は、導体素線11の表面 酸化させた酸化被膜であってもよい。

 素線被覆層12の膜厚は、電着塗装の場合 1μm~5μm程度(好ましくは1μm~3μm)であり、ディ ップ塗装の場合、1μm~10μm程度である。ここ 、電着塗装の場合には、導体素線11の表面に 1μm程度の均一な薄膜を形成することができ ので、素線被覆層12の横断面積が小さくなり 、導体線13における導体占積率を向上させる とができる。また、電着塗装の場合には、 体素線11のコーナー部にも素線被覆層12を確 実に形成することができる。具体的には、導 体素線11の幅方向の端部における素線被覆層1 2の厚さが、導体素線11の幅方向の中央部にお ける素線被覆層12の厚さと同じに形成される で、集合導体10dにおける導体占積率を低下 せることなく、集合導体10dにおける各導体 線11の間の絶縁性を向上させることができ 。

 ここで、集合導体10dは、上記実施形態3で 説明した集合導体10cの製造方法において、各 導体素線11の表面に融着層14を形成する前に 例えば、電着塗装などにより、アクリル系 樹脂を厚さ0.5μm~1μm程度で成膜して、各導体 素線11の表面に素線被覆層12を形成すること より、製造することができる。

 本実施形態の集合導体10d及びその製造方 によれば、上記実施形態3と同様に、集合導 体10dにおいて絶縁性を保持して導体占積率が 可及的に向上させることができ、また、スロ ットS内のワイヤ占積率を可及的に向上させ ことができると共に、導体素線11に対して、 それぞれ絶縁性を有する素線被覆層12及び融 層14が順に積層されることになるので、各 体素線11における絶縁性を向上させることが できる。

 《発明の実施形態5》
 図13は、本実施形態の集合導体10eの斜視図 ある。

 集合導体10eは、図13に示すように、その 断面において、例えば、5行(図中横方向)×2 (図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数 の第1導体線21と、各第1導体線21の間に設けら れた結着材22と、5行×2列の第1導体線21の集合 線の周囲を覆うように無撚り状態で整列され た複数の第2導体線23と、各第2導体線23を被覆 するように設けられた絶縁厚膜24と、絶縁厚 24で被覆された各第2導体線23の間に設けら た結着材25とを備えている。ここで、各第1 体線21は、その表面に形成された結着材22に って互いに結着されて一体化されている。 た、各第2導体線23は、その表面の絶縁厚膜2 4上に形成された結着材25によって互いに結着 されると共に、5行×2列の第1導体線21の集合 に結着されて一体化されている。

 第1導体線21及び第2導体線23は、矩形状の 断面をそれぞれ有し、例えば、銅、アルミ ウム、銀、鉄、金、又は、それらの合金な の導電性を有する材料により線状に構成さ ている。なお、第1導体線21及び第2導体線23 各横断面は、集合導体10eの矩形状の全体横 面形状を分割した一部の形状になっている

 また、上記矩形状の横断面を有する第1導 体線21(及び第2導体線23)とは、例えば、図2(a) 示すように、角部が直角である正方形の横 面を有する導体線21a、図2(b)に示すように、 角部が直角である長方形の横断面を有する導 体線21b、図2(c)に示すように、角部が円弧状 ある略正方形の横断面を有する導体線21c、 2(d)に示すように、角部が円弧状である略長 形の横断面を有する導体線21d、及び図2(e)に 示すように、一方の対向する一対の辺が平行 であり且つ他方の対向する一対の辺が円弧状 であるトラック状の横断面を有する導体線21e などから選択されるものである。

 さらに、第1導体線21及び第2導体線23の各 断面形状は、導体占積率や生産性などの観 から、上記矩形状が好ましいが、その他に 三角形、六角形などの多角形であってもよ 。

 また、第1導体線21及び第2導体線23の各横 面形状は、その長さ方向に沿って全て同じ なくてもよく、例えば、横断面積がその長 方向に沿って拡大又は縮小する相似形であ てもよい。

 さらに、第1導体線21及び第2導体線23にお て、長辺の長さを短辺の長さの1倍~1.5倍(好 しくは1倍~1.2倍)とすることにより、m行×n列 (m及びnは自然数)に整列させたとき、導体占 率が向上し大表面積の絶縁導体が得られる で、ハイブリッド車などの電気自動車に用 られるモーターの小型化及び軽量化を実現 せることができる。

 また、第1導体線21及び第2導体線23の各横断 における一辺の長さは、例えば、0.03mm~2mm( ましくは0.05mm~1mm)であり、0.03mmφ~2.3mmφの丸 に対応するサイズであればよく、横断面積 しては、0.0007mm 2 ~4mm 2 となる。

 なお、集合導体10eにおける各第1導体線21 び第2導体線23は、例えば、正方形の横断面 有する導体線(21a)と三角形の横断面を有す 導体線とを組み合わせて構成するなどして 全て同じ形状でなくてもよい。

 結着材22及び25の材質としては、融着剤と して、ポリアミド系、ポリビニルブチラール 系、エポキシ系、ポリエステル系などの熱融 着性を有する樹脂や、アルコール可溶に変性 されたポリアミド系などのアルコール融着性 を有する樹脂が挙げられ、接着剤として、エ ポキシ系、ポリイミド系、フェノール系、ポ リエステル系、ウレタン系などの樹脂が挙げ られる。なお、結着材22及び25は、上記のよ な絶縁性を有する樹脂によって構成されて るので、集合導体10eにおける各第1導体線21 び各第2導体線23間の絶縁性を向上させるこ ができる。

 結着材22及び25の膜厚は、0.5μm~5μm(好まし くは1μm~3μm)である。なお、上記融着剤は、 ィップ塗装などにより塗布され、上記接着 は、外周壁から接着剤が供給されるロール ーター31a(図4参照)、当接面から接着剤が供 される含浸フェルト31b(図5参照)、ノズルか 接着剤が供給されるスプレー31c(図6参照)な により塗布される。ここで、結着材22及び25 、集合導体10eにおいて各第1導体線21及び各 2導体線23を固定できれば、各第1導体線21、 び絶縁厚膜24で被覆された各第2導体線23の 面に均一に形成されていなくてもよい。例 ば、結着材22及び25は、各第1導体線21の表面 及び絶縁厚膜24で被覆された各第2導体線23 表面に点状やストライプ状に部分的に形成 れていてもよい。この場合、各第1導体線21 び各第2導体線23間に形成される空間によっ 、第1導体線21同士及び第2導体線23同士がそ ぞれ絶縁される。また、集合導体10eを構成 る各第1導体線21には、同電位が供給されて 1導体線21同士の間で電流が行き来しにくい で、集合導体10eの使用形態によっては、各 1導体線21間の絶縁性が低くてもよい。

 絶縁厚膜24は、例えば、電着塗装を用い 、アクリル系、エポキシ系、ポリエステル 、ウレタン系、ポリイミド系などの樹脂に り形成され、又はディップ塗装を用いて、 ミドイミド系、ウレタン系、エステルイミ 系、ポリイミド系などの樹脂により形成さ ている。特に、電着塗装によって形成され 絶縁厚膜24としては、絶縁性に優れるアクリ ル系の樹脂が好ましく、ディップ塗装によっ て形成される絶縁厚膜24としては、耐熱性に れ、一般的な材料であるアミドイミド系の 脂が好ましい。また、絶縁厚膜24の厚さは 5μm~30μm程度(好ましくは、10μm~20μm)であり、 AC1kV以上(好ましくはAC2kV以上)の絶縁性を有し ていればよい。

 上記構成の集合導体10eは、モーターを構 するステータコアに形成された各スロット の内部において、例えば、複数個を重ねて 置されるものである。

 次に、上記構成の集合導体10eの製造方法 ついて一例を挙げて説明する。

 まず、例えば、銅線を伸線して、一辺0.30 mmの正方形の横断面を有する第1導体線21、及 一辺0.27mmの正方形の横断面を有する第2導体 線23をそれぞれ作製する。

 続いて、作製された第1導体線21の表面に 融着剤として、例えば、エポキシ系ワニス 膜厚2μm程度にディップ塗装して結着材22を 成した後に、その第1導体線21を、例えば、 さ5m毎に切断して複数に分断する。

 そして、作製された第2導体線23の表面に 例えば、アクリル系ワニスを膜厚15μm程度 電着塗装して、絶縁厚膜24を形成する。さら に、絶縁厚膜24が形成された第2導体線23の表 に、融着剤として、例えば、エポキシ系ワ スを膜厚2μm程度にディップ塗装して結着材 25を形成した後に、その第2導体線23を、例え 、長さ5m毎に切断して複数に分断する。

 引き続いて、図13に示すように、各々、 面に結着材22が形成された10本の第1導体線21 5行×2列に無撚り状態で整列させ、その整列 させた集合線の周囲に、各々、表面に絶縁厚 膜24を介して結着材25が形成された18本の第2 体線23を無撚り状態で整列させた後に、200℃ 程度に加熱することにより、隣り合った第1 体線21及び第2導体線23の各結着材22及び25を 互に融着一体化させる。

 以上のようにして、本実施形態の集合導 10eを製造することができる。

 以上説明したように、本実施形態の集合 体10eによれば、集合導体10eの内部において 各第1導体線21の間には、相対的に薄い第1の 絶縁膜として結着材22が設けられているので 集合導体10eの横断面における絶縁部の占め 割合が低くなって、集合導体10eの導体占積 を向上させることができる。また、集合導 10eの周壁には、各第2導体線23の間に設けら た相対的に厚い第2の絶縁膜として、絶縁厚 膜24及び結着材25が配置するので、集合導体10 e同士の絶縁性を保持することができる。こ で、一般的な集合導体では、各導体線にお る電流がその長さ方向に沿って流れるので 各導体線間の絶縁性よりも、集合導体同士 絶縁性が重要視される。したがって、各第1 体線21が配置された集合導体10eの内部構造 よって導体占積率を向上させると共に、各 2導体線23が配置された集合導体10eの外周構 によって絶縁性を保持させることになるの 、集合導体10eにおいて絶縁性を保持して導 占積率を可及的に向上させることができる

 また、本実施形態の集合導体10eによれば 各第1導体線21を互いに結着するための結着 22によって、各第1導体線21の絶縁性が保持 れるので、例えば、各第1導体線の間に絶縁 、結着材及び絶縁膜を積層して各第1導体線 の絶縁性を保持する場合よりも、集合導体の 導体占積率を向上させることができる。

 また、本実施形態の集合導体10eによれば 各第2導体線23に対して、絶縁厚膜24及び結 材25が順に積層されているので、各第2導体 23における絶縁性を向上させることができる 。

 また、本実施形態の集合導体10eによれば 絶縁厚膜24が電着塗装により形成されてい ので、電着塗装する際の印加電圧を調整す だけで、絶縁厚膜を一度に、例えば、10μm~20 μm程度に厚く均一に形成することができ、集 合導体10eの絶縁性を保持することができる。

 また、本実施形態の集合導体10eによれば 各第1導体線21及び各第2導体線23の横断面が 形状になっているので、各第1導体線21及び 第2導体線23の側面を重ね合わせることによ 、各第1導体線21及び各第2導体線23が幅方向 び高さ方向に容易に整列され、集合導体10e おける導体占積率を向上させることができ 。

 また、本実施形態の集合導体10eによれば 各第1導体線21及び各第2導体線23が無撚り状 であるので、集合導体10eにおいて、デッド ペースの形成を抑制すると共に、渦電流の 生を抑制することができる。

 また、本実施形態の集合導体10eは、各第1 導体線21に相対的に高い電圧が供給されると に、各第2導体線23に相対的に低い電圧が供 されるように構成されていてもよい。これ よれば、集合導体10eと、例えば、その集合 体10eを収容するステータコアの各スロット の電位差が小さくなり、集合導体における 気性能及び信頼性を向上させることができ 。

 《発明の実施形態6》
 図14は、本実施形態の集合導体10fの斜視図 ある。なお、以下の各実施形態において、 13と同じ部分については同じ符号を付して、 その詳細な説明を省略する。

 集合導体10fは、図14に示すように、その 断面において、例えば、6行(図中横方向)×3 (図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数 の第1導体線21と、各第1導体線21の間に設けら れた結着材22と、6行×3列の第1導体線21の集合 線の周囲を覆うように無撚り状態で整列され た複数の第2導体線23と、各第2導体線23を被覆 するように設けられた絶縁厚膜24と、絶縁厚 24で被覆された各第2導体線23の間に設けら た結着材25とを備えている。

 各第1導体線21の横断面は、例えば、一辺0 .30mm程度の正方形であり、各第2導体線23の横 面は、例えば、一辺0.10mm程度の正方形であ ので、各第2導体線23の横断面積は、図14に すように、各第1導体線21の横断面積よりも さくなっている。

 上記構成の集合導体10fは、上記実施形態5 の各導体線のサイズ及び配列本数を変更すれ ば製造することができるので、製造方法の詳 細な説明を省略する。

 本実施形態の集合導体10fによれば、上記 施形態5の効果の他に、各第2導体線23の横断 面積が各第1導体線21の横断面積よりも小さく なっているので、集合導体10fの横断面におい て集合導体10fの絶縁性の保持に寄与する第2 絶縁膜(絶縁厚膜24及び結着材25)の占める割 が低くなって、集合導体の導体占積率を向 させることができる。

 《発明の実施形態7》
 図15は、本実施形態の集合導体10gの斜視図 ある。

 集合導体10gは、図15に示すように、その 断面において、例えば、10行(図中横方向)×5 (図中縦方向)に無撚り状態で整列された複 の第1導体線21と、各第1導体線21の間に設け れた結着材22と、10行×5列の第1導体線21の集 線の周囲を覆うように無撚り状態で整列さ た複数の第2導体線23と、各第2導体線23を被 するように設けられた絶縁厚膜24と、絶縁 膜24で被覆された各第2導体線23の間に設けら れた結着材25とを備えている。

 各第1導体線21の横断面は、例えば、縦0.10 mm×横0.15mm程度の長方形であり、各第2導体線2 3の横断面は、例えば、一辺0.25mm程度の正方 であるので、各第1導体線21の横断面積は、 15に示すように、各第2導体線23の横断面積よ りも小さくなっている。

 上記構成の集合導体10gは、上記実施形態5 の各導体線のサイズ及び配列本数を変更すれ ば製造することができるので、製造方法の詳 細な説明を省略する。

 本実施形態の集合導体10gによれば、上記 施形態5の効果の他に、各第1導体線21の横断 面積が各第2導体線23の横断面積よりも小さく なっているので、集合導体10gにおいて各第1 体線21が形成する導体の表面積が大きくなる 。そのため、表皮効果によって各第1導体線21 の表面に電流が集中し易い高周波環境におい ても、低損失で電流を流すことができる。

 《発明の実施形態8》
 図16は、本実施形態の集合導体10hの斜視図 ある。

 集合導体10hは、図16に示すように、その 断面において、例えば、6行(図中横方向)×3 (図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数 の第1導体線21と、各第1導体線21の間に設けら れた結着材22と、6行×3列の第1導体線21の集合 線の周囲を覆うように無撚り状態で整列され た複数の第2導体線23と、各第2導体線23を被覆 するように設けられた絶縁厚膜24と、絶縁厚 24で被覆された各第2導体線23の間に設けら た結着材25とを備えている。

 各第1導体線21の横断面は、例えば、一辺0 .30mm程度の正方形であるので、各第1導体線21 結着界面と各第2導体線23の結着界面とが一 していないように、各第2導体線23の横断面 、例えば、0.18mm~0.25mm×0.33mm~0.45mm程度の長方 形になっている。

 上記構成の集合導体10hは、上記実施形態5 の各導体線のサイズ及び配列本数を変更すれ ば製造することができるので、製造方法の詳 細な説明を省略する。

 本実施形態の集合導体10hによれば、上記 施形態5の効果の他に、各第1導体線21の結着 界面と各第2導体線23の結着界面とが一致して いないので、各第1導体線の結着界面と各第2 体線の結着界面とが一致している場合より 、集合導体10hを屈曲させた際の各導体線21 び23のばらけを抑制することができる。

 《発明の実施形態9》
 図17は、本実施形態の集合導体10iの斜視図 ある。

 集合導体10iは、図17に示すように、その 断面において、例えば、4行(図中横方向)×3 (図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数 の第1導体線21と、各第1導体線21を被覆するよ うに設けられた絶縁薄膜26と、絶縁薄膜26で 覆された各第1導体線21の間に設けられた結 材22と、4行×3列の第1導体線21の集合線の周 を覆うように無撚り状態で整列された複数 第2導体線23と、各第2導体線23を被覆するよ に設けられた絶縁厚膜24と、絶縁厚膜24で被 された各第2導体線23の間に設けられた結着 25とを備えている。

 絶縁薄膜26は、例えば、電着塗装を用い 、アクリル系、エポキシ系、ポリエステル 、ウレタン系、ポリイミド系などの樹脂に り形成され、又はディップ塗装を用いて、 ミドイミド系、ウレタン系、エステルイミ 系、ポリイミド系などの樹脂により形成さ ている。特に、電着塗装によって形成され 絶縁薄膜26としては、絶縁性に優れるアクリ ル系の樹脂が好ましく、ディップ塗装によっ て形成される絶縁薄膜26としては、耐熱性に れ、一般的な材料であるアミドイミド系の 脂が好ましい。また、絶縁薄膜26の厚さは 0.5μm~3μm程度(好ましくは、0.5μm~1μm)である

 次に、上記構成の集合導体10iの製造方法 ついて一例を挙げて説明する。

 まず、例えば、銅線を伸線して、一辺0.30 mmの正方形の横断面を有する第1導体線21、及 一辺0.27mmの正方形の横断面を有する第2導体 線23をそれぞれ作製する。

 続いて、作製された第1導体線21の表面に 例えば、アクリル系ワニスを膜厚0.75μm程度 に電着塗装して、絶縁薄膜26を形成した後に その第1導体線21を、例えば、長さ5m毎に切 して複数に分断する。

 そして、作製された第2導体線23の表面に 例えば、アクリル系ワニスを膜厚15μm程度 電着塗装して、絶縁厚膜24を形成した後に、 その第2導体線23を、例えば、長さ5m毎に切断 て複数に分断する。

 さらに、絶縁薄膜26が形成された第1導体 21、及び絶縁厚膜24が形成された第2導体線23 の所定の側面、すなわち、集合導体10iにおい て隣り合う各導体線(21及び23)の少なくとも一 方の側面に、例えば、図4のロールコーター31 a、図5の含浸フェルト31b、図6のスプレー31cな どを用いて、接着剤として、エポキシ系ワニ スを膜厚2μm程度に塗布することにより、結 材22及び25を形成する。

 引き続いて、図17に示すように、各々、 面に結着材22が形成された12本の第1導体線21 4行×3列に無撚り状態で整列させ、その整列 させた集合体の周囲に、各々、表面に結着材 25が形成された18本の第2導体線23を無撚り状 で整列させた後に、200℃程度に加熱するこ により、隣り合った第1導体線21及び第2導体 23の各結着材22及び25を相互に融着一体化さ る。

 以上のようにして、本実施形態の集合導 10iを製造することができる。

 以上説明したように、本実施形態の集合 体10iによれば、集合導体10iの内部において 各第1導体線21の間には、相対的に薄い第1の 絶縁膜として絶縁薄膜26及び結着材22が設け れているので、集合導体10iの横断面におけ 絶縁部の占める割合が低くなって、集合導 10iの導体占積率を向上させることができる また、集合導体10iの周壁には、各第2導体線2 3の間に設けられた相対的に厚い第2の絶縁膜 して、絶縁厚膜24及び結着材25が配置するの で、集合導体10i同士の絶縁性を保持すること ができる。ここで、一般的な集合導体では、 各導体線における電流がその長さ方向に沿っ て流れるので、各導体線間の絶縁性よりも、 集合導体同士の絶縁性が重要視される。した がって、各第1導体線21が配置された集合導体 10iの内部構造によって導体占積率を向上させ ると共に、各第2導体線23が配置された集合導 体10iの外周構造によって絶縁性を保持させる ことになるので、集合導体10iにおいて絶縁性 を保持して導体占積率を可及的に向上させる ことができる。

 また、本実施形態の集合導体10iによれば 各第1導体線21に対して、絶縁薄膜26及び結 材22が順に積層されているので、各第1導体 21における絶縁性を向上させることができる と共に、絶縁薄膜26が結着材22の下地膜にな ので、各第1導体線21に対する結着材22の接着 力を向上させることができる。さらに、各第 1導体線21に絶縁薄膜26及び結着材22が順に積 され、各第2導体線23に絶縁厚膜24及び結着材 25が順に積層されているので、各導体線21及 23の構成が同じになって、集合導体10iの内部 及び外周における接着(結着)性のアンバラン を解消することができる。

 また、本実施形態の集合導体10iによれば 絶縁薄膜26が電着塗装により形成されてい ので、電着塗装する際の印加電圧を調整す だけで、絶縁薄膜26を、例えば、0.5μm~1.5μm 度に薄く均一に形成することができ、絶縁 膜26の形成による集合導体10iにおける導体占 積率の低下を抑制することができる。

 また、本実施形態の集合導体10iによれば 各第1導体線21に対する絶縁薄膜26の密着性 及び各第2導体線23に対する絶縁厚膜24の密着 性が高いので、屈曲させたときの被膜剥がれ を抑制することができる。

 また、本実施形態の集合導体10iによれば 相対的に薄い絶縁薄膜26に被覆された各第1 体線21を内側に、及び相対的に厚い絶縁厚 24に被覆された各第2導体線23を外側に配列さ せるだけで、絶縁性を保持して導体占積率を 向上させることができるので、高い生産性で 集合導体を製造することができる。

 ここで、本実施形態の集合導体10iに対応 る比較例の集合導体110aでは、図20に示すよ に、各々、絶縁薄膜112で被覆された複数の 体線111を結着材113を介して結着させた集合 に対し、ポリイミドフィルムなどの絶縁テ プ114がらせん状に重ね合わせて巻かれてい 。この集合導体110aでは、その作業性が低く 、絶縁テープ114を巻く際に不要な空間が形成 され易いので、集合導体110aの絶縁性が不均 になったり、導体占積率が低下したりする それがある。ここで、絶縁テープ114の厚さ 薄くすれば、巻き易くなって作業性が高く るものの、集合導体110aの絶縁性を低下させ おそれがある。また、比較例の集合導体110b では、図21に示すように、各々、絶縁薄膜112 被覆された複数の導体線111を結着材113を介 て結着させた集合線に対し、紫外線硬化樹 などの絶縁被覆層115がコーティングされて る。この集合導体110bでは、角部において絶 縁被覆層115が薄くなり易いので、集合導体110 bの絶縁性を低下させるおそれがある。

 また、本実施形態の集合導体10iによれば 形状に拘束力のある絶縁テープ114や絶縁被 層115が外周に構成されていないので、屈曲 せ易い集合導体を提供することができる。

 上記各実施形態では、結着材22及び25とし て、融着剤又は接着剤を用いる構成及び製造 方法を例示したが、本発明は、例えば、集合 導体の内部及び外周における接着性のアンバ ランスを解消するために、結着材22として金 用接着剤を用いると共に、結着材25として ラスチック用融着剤を用いるなどするよう 、融着剤及び接着剤を適宜組み合わせても い。

 以上説明したように、本発明は、集合導 における導体占積率を向上させることがで るので、モーター用途のマグネットワイヤ ついて有用である。