以下、本発明の実施の形態を図面に基づ� ��て詳細に説明する。なお、実施の形態を説� ��するための全図において、同一の部材には� ��則として同一の符号を付し、その繰り返し� ��説明は省略する。

 なお、各実施の形態の中で、信号や電圧( 電流)が伝えられる部分は、特に断りがない� �り、導電性のある金属等の導体である。

  (実施の形態1)
 図1は、本発明の実施の形態1によるタイヤ� �視システム、およびタイヤの構成例を示す� �明図、図2は、図1のタイヤ監視システムのブ ロック図、図3は、図2のタイヤ監視システム� ��設けられた監視部が組み込まれたバルブの� ��成を示す断面図、図4は、図3のバルブに設� �られたバルブコア部の断面図、図5は、図3の バルブにおける頭、および軸周辺を拡大した 説明図、図6は、図4のA-A’断面図、図7は、図 4のB-B’断面図、図8は、図3のバルブに設けら れた弁パッキン受けを拡大した説明図、図9� �、図3のバルブに設けられた弁パッキン受け2 2を拡大した説明図、図10は、図3のバルブに� �けられたバルブキャップ部の断面図、図11は 、図3のバルブに設けられたバルブキャップ� �の底面図である。

 本実施の形態1において、タイヤ監視シス テム1は、自動車のタイヤにおける空気圧や� �度などを監視するシステムである。タイヤ� �視システム1は、図1(a)に示すように、監視部 2、および制御部3から構成されている。

 監視部2は、4つのホイールWに装着される� ��ルブBにそれぞれ組み込まれており、タイヤ Taの空気圧や温度などを測定し、その測定結� ��を無線により送信するとともに、制御部3か らの各種情報を受信する。

 制御部3は、たとえば、車内に取り付けら れており、監視部2から出力された情報の処� �を行い、タイヤの空気圧や温度などを表示� �、異常の際には、警告表示や警告音などに� �る警告を行う。

 図1(b)には、タイヤの構成例を示す。タイ ヤTaには、ホイールWが設けられている。ホイ ールWには、本発明の監視部2に用いられるバ� ��ブ8が設けられている。

 図2は、タイヤ監視システム1の構成例を� �すブロック図である。

 図2において、監視部2は、圧力/温度セン� ��4、コントローラ5、RFIC(Radio Frequency-Integrated  Circuit)部6、電源部7、およびアンテナ部8か� �構成されている。

 圧力/温度センサ4は、タイヤ内の空気圧� �測定やタイヤ内の雰囲気温度を測定するセ� �サである。コントローラ5は、たとえば、ASIC (Application Specific Integrated Circuit)などからな� ��、圧力/温度センサ4が検出した圧力補償や� �度補償などの信号処理を行う。

 通信制御部となるRFIC部6は、高周波処理� �の半導体装置であり、制御部3との情報の送� ��信を行う。高周波処理とは、入力信号の周� ��数を入力信号より高周波の信号にして出力� ��ることである。

 電源部7は、監視部2に電源電圧を供給す� �。アンテナ部8は、RFIC部6から出力される無� �通信用信号を電波にして送信すると共に、� �御部3から送信された電波を受信する。アン� ��ナ部8とRFIC部6とは、たとえば、バルブBの軸 方向に配線されたジャンパワイヤなどを介し て接続されている。

 また、制御部3は、アンテナ部9、RFIC10、MP U(Micro Processing Unit)11、ならびに表示部12から 構成されている。アンテナ部9は、RFIC10から� �力される電波を送信すると共に、監視部2か� ��送信された電波を受信する。RFIC10は、RFIC部 6と同様に高周波処理用半導体装置であり、� �視部2との情報の送受信を行う。

 MPU11は、制御部3のすべての制御を司る。� ��示部12は、MPU11の制御に基づいて、タイヤ内 の空気圧や温度などを表示し、異常の際には 、警告表示や警告音などによる警告を行う。

 また、制御部3は、たとえば、車内ネット ワークシステムNSに構築された車内LAN(Local Ar ea Network)13に接続されている。車内ネットワ� ��クシステムNSは、ボディ制御、温度調整制� �、ダッシュボード制御、ナビゲーション、� �種センサ制御、モーター制御、シャシー制� �などに用いられるシステムである。

 車内ネットワークシステムNSは、車内LAN13 を介して、電子制御ユニット(ECU:Electric Contro ll Unit)14や、ESP(Electrical Power Steering)、ABS(Anti -Lock Brake System)、VSC(Vehie Stability Control)など の各種センサ15などが相互に接続されている� ��

 図3は、監視部2が組み込まれたバルブBの� ��成を示す断面図である。

 バルブBは、図示するように、バルブステ ム部16、バルブコア部17、ならびにバルブキ� �ップ部18から構成されている。

 バルブステム部16は、ホイールWのリム部H Rに取り付けられており、タイヤ内の空気を� �給、または排出を行う部品である。このバ� �ブステム部16には、バルブコア部17が装着さ� ��ている。

 バルブコア部17は、上部がタイヤ内の圧� �空気を制御する逆止め弁となっており、そ� �下部が、センサ部17aが設けられる図4で後述� ��る弁パッキン受け22が位置している。

 センサ部17aには、図3に示されていないが 、圧力/温度センサ4(図4では、半導体チップ26 が対応する)、およびコントローラ5(図4では� �半導体チップ27が対応する)がそれぞれ備え� �れている。コントローラ5は、圧力/温度セン サ4が検出したデータの補償処理を行い、処� �後のデータを出力端子から出力する。

 バルブキャップ部18は、キャップ18a、コ� �タクト部18b、アンテナ部8、電源部7、および RFIC部6から構成されている。キャップ18aは、� ��ルブステム部16にねじ込み式に装着され、� �ルブステム部16からの空気漏れを防止する。

 このキャップ部18a内部における上方には� ��アンテナ部8が位置しており、該アンテナ部 8の下方には、電源部7が設けられている。こ� ��電源部7の下方には、RFIC部6が設けられてお� ��、該RFIC部6の下方には、バルブコア部17の軸 とRFIC部6との接触用電極となるコンタクト部1 8bが設けられている。

 センサ部17aにおいて測定した圧力や温度� ��電気信号は、コントローラ5に取り込まれ、 該コントローラ5からバルブコア部17の軸、お よびコンタクト部18bをそれぞれ介してバルブ キャップ部18のRFIC部6に出力される。

 バルブキャップ部18では、電源部7から、� ��ンサ部17aの圧力/温度センサ4、およびコン� �ローラ5に電源を供給し、コントローラ5によ り、圧力/温度センサ4からの圧力、温度など� ��信号を処理し、RFIC部6からアンテナ部8を介� ��て無線送信される。

 このように、センサ部17aをバルブコア先� ��に内蔵し、バルブキャップ部18に設けられ� �RFIC部6によって信号の送受信を行う構成とす ることにより、タイヤ監視システム1を新た� �取り付ける際にホイールWにとりつけられた� ��ルブステム16の交換を不要にすることがで� �る。

 また、監視部2それ自体を軽量化すること ができるので、ホイールバランスに対する影 響も大幅に軽減することが可能となる。

 さらに、バルブコア部17とバルブキャッ� �部18とは、たとえば、コントローラ5とRFIC部6 とにそれぞれ固有IDなどを持たせて相互認証� ��て動作させることで、取り付け位置の確認� ��盗難などの防止を実現してもよい。

 また、センサ部17aに搭載する圧力/温度セ ンサ4において、圧力を測定する圧力センサ� �、たとえば、MEMS(Micro Electro Mechanical System)� ��力センサのほか、圧電素子を利用したもの� ��導電性ゴムを利用したものを用いてもよい� ��

 自動車用タイヤバルブ、およびバルブコ� ��の一般的な構成については、JIS D 4207と、J IS D 4211でそれぞれ決められている。

 バルブコア部17について、図4の断面図を� ��いて説明する。

 バルブコア部17の上部には、頭19が設けら れている。この頭19の下部には、胴20が装着� �れており、該胴20の下部には、弁パッキン21� ��介して、弁パッキン受け22が装着されてい� �。また、胴20上方の任意の位置には、胴パッ キン23が備えられている。そして、パッキン� ��け22の下部が、センサ部17aとして形成され� �いる。

 また、頭19、胴20、弁パッキン21、および� ��パッキン受け22の中心部には、軸24が貫通す るように孔が設けられている。軸24の外周部� ��は、スプリング20aが設けられている。

 頭19は、円筒状の外周部に形成されたね� �で、テーパを持つバルブステム部16の孔壁16a (図3を参照)に、胴20を押しつけて固定する部� ��であり、胴20とは、自在に回転するように� �体化されている。

 頭19の中央部には、図5に示すように、軸2 4が突出するように形成されており、該頭19の 上部には、後述する信号/電源ライン24aと接� �する信号/電源ライン用電極19bが形成されて� ��る。

 頭19の周辺部である19cは、後述するよう� �基準電位レベルVSSとなっているので、該頭19 の信号/電源ライン用電極19bは、絶縁物であ� �パッキン19aによって周辺部19cと絶縁されて� �る。

 また、図4において、胴20は、円筒状から� ��り、軸24が貫通する孔である中心孔20bを通� �てタイヤ内に空気を供給、または排出する� �

 弁パッキン21は、胴20の中心孔をふさぎ、 気密を保たせる。弁パッキン受け22は、軸24� �介して圧縮して取り付けられたスプリング20 aの反発力により、胴20の中心孔をふさぐ逆止 め弁として機能する。

 軸24は、スプリング20aの圧縮力を弁パッ� �ン受け22に伝える。軸24と弁パッキン受け22� �、密閉化されるように固定されており、該� �24を押下することで、スプリング20a圧縮して 弁を解放する。

 また、胴パッキン23は、胴20の外周とバル ブステム部16の孔壁16a(図3)との気密性を保つ� ��めのパッキンである。

 パッキン受け22の下面部には、センサ部17 aを収容する四角形状の収容溝22aが形成され� �いる。この収容溝22aの下面側の任意の位置� �ら、パッキン受け22最下部となる下面にかけ てL字状の孔からなる圧力導入孔22bが形成さ� �ている。

 収容溝22aの上面には、プリント配線基板� ��あるインタポーザ25が搭載されている。イ� �タポーザ25の主面(チップ搭載面)には、半導� ��チップ26,27がそれぞれ搭載されている。半� �体チップ26は、圧力/温度センサ4であり、半� ��体チップ27は、コントローラ5である。

 また、半導体チップ26は、該半導体チッ� �26の下面に圧力導入孔22bの一方の端部が位置 するように搭載されている。ここで、インタ ポーザ25の任意の位置には、孔25aが設けられ� ��おり、半導体チップ26は、孔25aによって圧� �導入孔22bから直接、圧力を検出することが� �きる。

 このように、圧力導入孔22bをL字状とする ことにより、たとえば、タイヤ内に異物など があった際に、該異物が半導体チップ26に直� ��激突することを防止することができ、半導� ��チップの破損の危険性を低減させることで� ��る。

 また、収容溝22aの開口部には、金属製な� ��からなるメタルキャップ28によって、開口� �が密閉されている。半導体チップ26,27は、ボ ンディングワイヤ29を介して信号の送受信や� ��源供給などが行われる。

 次に、軸24の構成について詳しく説明す� �。

 図6は、図4のA-A’断面図である。

 軸24において、中心部には、図示するよ� �に、第1の導体となる信号/電源ライン24aが形 成されている。信号/電源ライン24aの外周に� �、絶縁層24bが設けられている。この絶縁層24 bの外周部には、第2の導体となるスリーブ状� ��グランドライン24cが形成されている。そし� ��、グランドライン24cを覆うようにして、パ� ��キン受け22が装着されている。

 信号/電源ライン24aは、信号と電源電圧VCC との両方が与えられる信号線であり、グラン ドライン24cは、基準電位(接地電位)VSSの信号� ��である。

 このように、信号と電源電圧VCCとの両方� ��与えられる信号線を用いることで、配線数� ��減らすことができる。

 また、軸内部での配線の構成が容易であ� ��ば、信号、電源電圧、基準電位(接地電位)� �3配線としてもよい。

 また、信号と電源電圧を組み合わせたが� ��信号と基準電位(接地電位)を組み合わせて� �よい。しかしながら、基準電位は他の場所� �も用いられる可能性があるので、信号と電� �電圧の組み合わせの方が望ましい。

 また、グランドラインもしくは、電源ラ� ��ンで信号線を囲むことで、信号線への外部� ��らのノイズの影響を抑えることができる。

 図4において、頭19の上部には、パッキン1 9aを介して信号/電源ライン用電極19bが形成さ れている。信号/電源ライン用電極19bは、軸24 の信号/電源ライン24aと接触する電極である� �

 また、グランドライン24cは、図4の○印内 に示すように、頭19の上部側の端部が胴20に� �触するように折り曲げられて形成されてお� �、これにより、胴20、および頭19は、基準電� ��(接地電位)VSSレベルとなる。

 図7は、図4のB-B’断面図である。

 パッキン受け22は、図示するように、該� �ッキン受け22の下方から上方にかけて、圧力 導入孔22bが形成されており、圧力導入孔22bの 一端部の上部に設けられた圧力/温度センサ4( 半導体チップ26)にタイヤ内の空気圧が加わり 、電気抵抗が変化する。

 図8は、弁パッキン受け22を拡大した説明� ��である。

 収容溝22aに収容されたインタポーザ25の� �面には、半導体チップ26,27や、電源平滑など に用いられるチップコンデンサ30などが実装� ��れている。半導体チップ26,27のそれぞれ電� �とインタポーザ25の電極、および半導体チッ プ26の電極と半導体チップ27の電極は、ボン� �ィングワイヤ29を介してそれぞれ接続されて いる。

 信号/電源ライン24aは、ボンディングワイ ヤ29aを介してインタポーザ25の任意の電極に� ��続されており、グランドライン24cは、ボン� ��ィングワイヤ29bを介して半導体チップ27の� �意の電極に接続されている。

 半導体チップ27への電源供給は、ボンデ� �ングワイヤ29a,29bを介して行われる、また、� ��述したように、信号/電源ライン24aは、信号 と電源電圧とが重複しているので、半導体チ ップ27への信号の送受信も信号/電源ライン24a を介して行われる。半導体チップ26への電源� ��給は、インタポーザ25の電極や半導体チッ� �27と直接接続されるボンディングワイヤ29cに よって行われる。

 また、本実施の形態1では、インタポーザ 25を用いたが、このインタポーザ25は、省略� �ることも可能である。この場合、たとえば� �チップコンデンサ30を省略し、半導体チップ 26,27を収容溝22aに直接ダイボンディングする� ��とにより実現することができる。

 さらに、ここでは、圧力/温度センサ4で� �る半導体チップ26とコントローラ5である半� �体チップ27とを有する2チップ構成としたが� �圧力/温度センサ4とコントローラ5とを1つの� ��導体チップとして形成するようにした1チッ プ構成としてもよい。

 また、圧力/温度センサ4は、圧力センサ� �温度センサの2つのセンサを有したもの、あ� ��いは圧力センサ、または温度センサのいず� ��か一方のセンサを有した構成であってもよ� ��。

 図9は、収容溝22aがメタルキャップ28によ� ��てキャップされた状態の弁パッキン受け22� �拡大した説明図である。

 図示するように、収容溝22aの開口部は、� ��タルキャップ28によって密閉される。メタ� �キャップ28は、たとえば、ハーメチックシー ルなどによって封着され、これにより、タイ ヤ内の空気圧によるメタルキャップ28の変形� ��どを防止し、気密性を保つようになってい� ��。

 なお、ここでは、メタルキャップ28を例� �示したが、セラミック、ガラス、プラスチ� �ク、モールド樹脂などでもよい。

 次に、バルブキャップ部18について詳し� �説明する。

 図10は、バルブキャップ部18の断面図であ り、図11は、図10の下から見たバルブキャッ� �部18の底面図である。

 バルブキャップ部18のキャップ18aは、バル� �キャップカバー18a ₁  、およびバルブステム部16にねじ込むねじ部1 8a ₂  から構成されている。バルブキャップカバー 18a ₁  は、ねじ部18a ₂  、アンテナ部8、電源部7、およびRFIC部6を覆� �カバーである。

 第2のコンタクトとなるねじ部18a ₂  は、導電性の金属で形成されており、バルブ キャップカバー18a ₁  は、たとえば、樹脂などからなり、電磁波を 通す素材とすることにより、RFIC部6との通信� ��阻害しないようになっている。

 キャップ18a内には、上方から下方にかけ� ��、アンテナ部8、電源部7、RFIC部6、コンタク ト部18bがそれぞれ設けられている。アンテナ 部8は、通信、電力供給などに使用される周� �数に合わせた必要なインダクタンスを得る� �めの強磁性体のコアにまかれたコイルアン� �ナ、基板に形成されたアンテナエレメント� �ターン、または磁性体上に形成されたエレ� �ント、誘電体アンテナなどのいずれかのア� �テナと接続配線からなる。

 アンテナは、搬送波の電力を利用して動� ��する際の受信にも利用され、搬送波の電力� ��、たとえば、電気2重層キャパシタ、あるい は2次電池などを蓄えて用いる。また、電源� �7は、たとえば、ボタン電池、2次電池、また は電気2重層キャパシタなどからなる。

 RFIC部6は、配線基板6aの上面に半導体チッ プ6bが搭載されており、該配線基板6aに形成� �れた配線パターンと半導体チップ6bの電極と がボンディングワイヤ6cを介して接続されて� ��る。

 そして、配線基板6aの上面、半導体チッ� �6b、ならびにボンディングワイヤ6cが、樹脂� ��どによって封止されてパッケージ6dが形成� �れた構成となっている。配線基板6aには、電 極6e,6fが任意の位置にそれぞれ設けられてい� ��。

 電極6eは、上方に設けられた電源部7の正( +)側電極7aに接続されており、電極6fは、電源 部7の負(-)側電極7bに接続されている。電極6e, 6fは、たとえば、はんだなどによって配線基� ��6aに形成された配線パターンと接続されて� �る。

 電極6fを介して電源部7の負(-)側電極7bに接� �された配線基板6aにおける基準電位VSSの配線 パターンは、たとえば、はんだなどによって ねじ部18a ₂  に接続されている。

 ねじ部18a ₂  は、基準電位VSSレベルとなる頭19の周辺部19c( 図4)にねじ込まれるので、圧力/温度センサ4� �コントローラ5、およびRFIC部6の基準電位VSS� �ベルがすべて接続されることになる。

 RFIC部6の下方には、コンタクト部18bが設け� �れている。コンタクト部18bは、ベース電極18 b ₁  、コンタクトベース18b ₂  、第1のコンタクトとなるコンタクト電極18b ₃  、コンタクトスプリング18b ₄  、ならびにパッキン18b ₅  から構成されている。

 ベース電極18b ₁  は、絶縁部材からなるコンタクトベース18b ₂  に取り付けられている。ベース電極18b ₁  は、配線基板6aを貫通し、一方の端部が該配� ��基板6aの表面から突出するように形成され� �いる。

 このベース電極18b ₁  の一方の端部は、配線基板6aの信号/電源の配 線パターンに接続されており、該配線パター ンは、半導体チップ6bにボンディングワイヤ6 cによって接続されている。

 また、ベース電極18b ₁  の他方の端部は、コンタクトベース18b ₂  を貫通してコンタクトベース18b ₂  の裏面から突出するように形成されている。 このベース電極18b ₁  の他方の端部は、コンタクトベース18b ₂  の下方に設けられたコンタクトスプリング18b ₄  と接触するように設けられている。

 コンタクト電極18b ₃  は、スリーブ形状よりなり、該コンタクト電 極18b ₄  の内側にコンタクトスプリング18b ₄  が設けられている。コンタクト電極18b ₃  の下方の端部は、バルブキャップ部18が装着� ��れた際に信号/電源ライン用電極19bと接続さ れる。

 電源部7からの電源は、電極6e,6fを介してRFIC 部6に供給されるとともに、ベース電極18b ₁  、コンタクトスプリング18b ₄  、コンタクト電極18b ₃  、および信号/電源ライン24aを介して半導体� �ップ26,27に供給される。

 また、RFIC部6から送受信される信号も同様� �、ベース電極18b ₁  、コンタクトスプリング18b ₄  、コンタクト電極18b ₃  、および信号/電源ライン24aを介して半導体� �ップ26,27に入出力される。

 バルブキャップ部18が装着され、コンタク� �電極18b ₃  が信号/電源ライン24aに押し上げられると、� �ンタクト電極18b ₃  の下部に形成された突部によってコンタクト スプリング18b ₄  が押し上げられ、コンタクト電極18b ₃  、コンタクトスプリング18b ₄  、およびベース電極18b ₁  が確実に接触されることになる。パッキン18b ₅  は、バルブステム部16に対するパッキンとな� ��。

 このように、RFIC部6は、パッキン18b ₅  、およびコンタクトベース18b ₂  によって気密性が保たれることになり、該RFI C部6や、コンタクト部18などが、自動車の車� �の水、埃などの侵入を防止すると共に、バ� �ブステム部16からの空気漏れを防止すること ができる。

 また、図11において、バルブキャップ部18の 外周部には、バルブキャップカバー18a ₁  とねじ部18a ₂  とがそれぞれ位置しており、ねじ部18a ₂   の内側には、パッキン18b ₅  が位置している。このパッキン18b ₅  の内側には、コンタクトベース18b ₂  に取り付けられたコンタクト電極18b ₃  が位置している。

 次に、本実施の形態1によるタイヤ監視シ ステム1の動作について説明する。

 圧力/温度センサ4(半導体チップ26)が検出� ��たタイヤ内の圧力、および温度は、ボンデ� ��ングワイヤ29を介してコントローラ5(半導体 チップ27)に出力される(図4参照)。コントロー ラ5は、圧力/温度センサ4が検出したデータの 補償処理を行い、処理後のデータを出力端子 から出力する。

 コントローラ5(半導体チップ27)から出力さ� �たデータは、ボンディングワイヤ29a、軸24の 信号/電源ライン24a(図8参照)、軸24(図4参照)、 コンタクト電極18b ₃  、コンタクトスプリング18b ₄  、ベース電極18b ₁  、配線基板6aの配線パターン、およびボンデ� ��ングワイヤ6cをそれぞれ介して、半導体チ� �プ6bに入力される(図12参照)。

 RFIC部6は、コントローラ5から出力された� ��ータを、アンテナ8を介して制御部3に送信� �る(図2、10参照)。制御部3は、RFIC部6から送信 されたデータをアンテナ9によって受信する� �

 MPU11は、受信したデータに基づいて、表� �部12にタイヤ内の空気圧値、および温度を表 示されるように制御を行う。表示部12は、MPU1 1の制御に基づいて、タイヤ内の空気圧値、� �よび温度を表示する(図2参照)。

 以上より、本実施の形態1によれば、監視 部2をバルブコア部17、およびバルブキャップ 部18に内蔵したことにより、監視部2を取り付 ける際、バルブステム部16に、バルブコア部1 7を装着するだけでよいので、ホイールから� �タイヤの着脱やホイールバランス調整など� �作業を不要とすることができる。

 また、監視部2の電源がなくなった場合、 キャップ部18、もしくはキャップ部の電源部7 (電池)を交換するだけでよいので、電源交換� ��作業を容易にすることができ、ホイールか� ��のタイヤ着脱やホイールバランス調整など� ��作業も不要にすることができるので、作業� ��ストや工数を大幅に削減することができる� ��

 さらに、本実施の形態には、以下の複数� ��特徴もある。

 なお、これらは、複数の特徴を組み合わ� ��れた状態で実施の形態1で説明してきたが、 個々に独立して用いてもよい。

 バルブキャップ部18には、電源部7、およ� ��RFIC部6が設けており、該バルブキャップ部18 は、圧力/温度センサ4が設けられていない構� ��となっている。圧力/温度センサ4は、バル� �ステム部16の筒状内に設けられている。それ により、バルブキャップ部18にセンサが設け� ��れたものと比べて、弁からタイヤ側にセン� ��(圧力/温度センサ4)があるので空気漏れの影 響を低減することができる。

 また、圧力/温度センサ4をバルブステム� �16から取り外し可能なように設けられている ので、バルブステム部16それ自体の交換が不� ��となり、バルブステム部16内部の部品を交� �するだけで補修を行うことができる。

 さらに、バルブキャップ部18と圧力/温度� ��ンサ4との信号伝達は、バルブコア部17の軸� ��用いて行っている。この場合、バルブコア� ��17の軸は、軸の動作による弁パッキン21の開 閉動作を維持しつつ、信号や電源電圧を伝達 するものとなっている。つまり、1つの構成� �、開閉動作と信号等の伝達を実現した。

 これにより、開閉動作用部品と信号等の� ��達部品の2つを用いるものに比べ、コンパク ト化が図れた。

 さらに、バルブコア部17の軸は、2信号以� ��を伝えるため、たとえば、図23に示すよう� �、軸内、もしくは軸に2信号間を絶縁させる� ��造とした。なお、本実施の形態1では、図6� �示すように、軸で1信号、胴で1信号とした。

 また、信号/電源ライン24aが信号と電源電 圧とが重複する構成としたことによって、配 線数を削減することができる。

 さらに、センサ部17aが設けられた弁パッ� ��ン受け22は、円柱の一部を取り除いた形で� �り、円柱を円柱軸に並ぶ方向に一部を切っ� �形、もしくは円柱の一部を縦から切った形(� ��降、かまぼこ形と呼ぶ)からなり、その平面 部分に、半導体チップ70が搭載される構成と� ��た。

 かまぼこ形を用いることで、円柱の断面� ��円を用いた場合より、広い実装面積を確保� ��ることも可能となる。

 これにより、大きな半導体チップや複数� ��半導体チップの搭載も容易となる。

 なお、半導体チップが小さい場合は、円� ��の断面の円に配置しても良い。

 さらに、監視部2は、バルブキャップ部18� ��上方から下方にかけて、アンテナ部8、電源 部7、およびRFIC部6の順番で設けられている。 バルブキャップ部のバルブキャップカバーと アンテナ部との間に電源部やRFIC部を設けな� �ことで、アンテナ部の電波の送受信を容易� �行うことのできる構成となっている。

  (実施の形態2)
 図12は、本発明の実施の形態2によるバルブ� ��設けられたバルブキャップ部の構造を示す� ��面図、図13は、図12のバルブキャップ部にお ける外観斜視図である。

 本実施の形態2において、タイヤ監視シス テム1(図1)は、前記実施の形態1と同様に、監� ��部2、および制御部3から構成されている。� �た、タイヤ監視システム1の監視部2(図2)の構 成は、前記実施の形態1と同様に、圧力/温度� ��ンサ4、コントローラ5、RFIC部6、電源部7、� �よびアンテナ部8からなり、制御部3(図2)の構 成も、前記実施の形態1と同様に、アンテナ� �9、RFIC10、MPU11、ならびに表示部12からなる。

 さらに、バルブBにおける構成も同様であ り、バルブステム部16、バルブコア部17、お� �びバルブキャップ部18からなる。本実施の形 態2において、前記実施の形態1と異なるとこ� ��は、バルブキャップ部18の内部構成であり� �該バルブキャップ部18が電源部7の交換を可� �とする構成となっている点である。

 バルブキャップ部18は、図12に示すように、 バルブBのキャップとなるキャップ部18aが設� �られている。キャップ18aは、バルブキャッ� �カバー18a ₁  とバルブステム部16にねじ込むねじ部18a ₂  とから構成されている。バルブキャップカバ ー18a ₁  は、ねじ部18a ₂  やアンテナ部8、電源部7、およびRFIC部6を覆� �カバーである。

 ねじ部18a ₂  の外周面の任意の位置には、ラッチ溝30が形� ��されており、バルブキャップカバー18a ₁  における内面円周の任意の位置には、凸形状 のラッチ31が形成されている。

 そして、ねじ部18a ₂  のラッチ溝30に、バルブキャップカバー18a ₁  のラッチ31をはめ込むことにより、ねじ部18a ₂  にバルブキャップカバー18a ₁  が取り付けされた構造となる。

 また、ねじ部18a ₂  のラッチ溝30からバルブキャップカバー18a ₁  のラッチ31を抜脱することにより、ねじ部18a ₂  からバルブキャップカバー18a ₁  が取り外される構造となる。

 ねじ部18a ₂  は、前記実施の形態1と同様に、導電性の金� �からなり、バルブキャップカバー18a ₁  は、樹脂などからなる。キャップ18a内には、 上方から下方にかけて、アンテナ部8、電源� �7、RFIC部6、およびコンタクト部18bがそれぞ� �設けられている。

 ここで、バルブBの内部構成において、RFI C部6以外の構成は、前記実施の形態1と同様で あるので、説明は省略する。また、RFIC部6に� ��いて、半導体チップ6b、ボンディングワイ� �6c、およびパッケージ6dの構成は前記実施の� ��態1と同様であり、異なる点は、配線基板6a� ��構成である。

 配線基板6aは、図12、および図13に示すよ� ��に、円柱の円周壁の一部がないコ字状の形� ��からなり、半導体チップ6bを搭載する搭載� �には、電極6fが突出するように形成されてお り、円周壁からは、電極6e(図13に示す)が突出 するように形成されている。

 電極6eは、電源部7の正(+)側電極7aに接続� �れており、電極6fは、電源部7の負(-)側電極7b に接続されている。電極6e,6fは、たとえば、� ��んだなどによって配線基板6aに形成された� �線パターンと接続されている。

 電源部7は、たとえば、ボタン電池や2次� �池などからなり、電極6fと配線基板6aの円柱� ��一方の端面とに挟み込まれるように装着さ� ��、装着された際に電極6fのばね力によって� �定される。

 また、ねじ部18a ₁  には、Oリング32が備えられており、このOリ� �グ32によってねじ部18a ₁  とバルブキャップカバー18a ₂  との気密性が保たれる。

 図13に示すように、電源部7を交換する際に� ��、ねじ部18a ₂  からバルブキャップカバー18a ₁  をはずした後、ねじ部18a ₁  からコ字状の配線基板6aを取り出す。そして� ��配線基板6aから挟み込まれている電源部7を� ��り出し、新しい電源部7を装着する。

 続いて、ねじ部18a ₁  に配線基板6aを装着した後、該ねじ部18a ₁  にバルブキャップカバー18a ₂  をはめ込み、電源部7の交換が終了となる。

 このように、電源部7を交換可能とするこ とにより、電源部7からの電源が切れた際で� �っても、電源部7のみを容易に、短時間で新� ��いものに取り替えることができる。

 それにより、本実施の形態2では、監視部 2における維持費を低コスト化することがで� �る。

  (実施の形態3)
 図14は、本発明の実施の形態3によるバルブ� ��設けられたバルブキャップ部の構造を示す� ��面図、図15は、本発明の実施の形態3によるR FIC部に設けられた電源部の一例を示す説明図 である。

 本実施の形態3においては、バルブB(図1)� �おけるバルブキャップ部18の他の内部構成例 について説明する。

 この場合、バルブキャップ部18は、図14に 示すように、バルブキャップ部18、アンテナ� ��8、電源部7、RFIC部6、およびコンタクト部18b からなる前記実施の形態1と同様の構成に、� �電部33が新たに設けられた構成となっている 。

 この発電部33は、電源部7とRFIC部6との間� �設けられている。発電部33は、発電コイル34� ��永久磁石35、磁石つりスプリング36、および 筐体37から構成されている。

 円筒状の筐体37の内側において、一方の� �面側には、発電コイル34が設けられている。 他方の端面側には、磁石つりスプリング36の� ��端が固定されており、該磁石つりスプリン� ��36の他端には、永久磁石35が取り付けられて おり、該永久磁石35は、発電コイル34の下方� �位置するようになっている。

 発電部33は、自動車の走行時などによっ� �振動が発生した際に、固定された発電コイ� �34に対して、磁石つりスプリングに取り付け られた永久磁石35がバルブBの軸方向などに移 動することによって発電するボイスコイルタ イプからなる。

 発電部33が発電した電源は、RFIC部6に出力 され、整流平滑された後、二次電池、あるい は電気2重層キャパシタなどからなる電源部7� ��蓄電される。

 筐体37の上面には、電極37a,37bがそれぞれ� ��成されており、電源部7の正(+)側電極7aに電� ��37aが接続され、電源部7の電源部7の負(-)側� �極7bに電極37bが接続される構成となっている 。

 発電部33とRFIC部6、およびRFIC部6と電源部7 に接続される電極37a,37bとは、バルブBの軸方� ��に配線されたジャンパワイヤなどを介して� ��続されている。

 図15は、RFIC部6に設けられた安定化電源部 38の一例を示す説明図である。

 安定化電源部38は、発電部33によって発電 された電源を、整流した後に安定化させる回 路である。安定化電源部38は、ダイオード39~4 2、定電圧回路43、およびコンデンサ44から構� ��されている。ダイオード39~42は、ダイオー� �ブリッジ回路を構成し、発電部33から出力さ れた電源を整流する。

 ダイオード39~42によって整流された電源� �、定電圧回路43によって任意の電圧レベルに レギュレートされ、コンデンサ44によって平� ��されて電源部7に出力される。

 それにより、本実施の形態3では、電源部 7の交換を不要とすることができるので、バ� �テリ交換に要する作業工数が不要となり、� �視部2における維持費をより低コスト化する� ��とができる。

  (実施の形態4)
 図16は、本発明の実施の形態4によるバルブ� ��設けられたバルブキャップ部の構造を示す� ��面図である。

 本実施の形態4においては、バルブキャッ プ部18における発電部33が、前記実施の形態3� ��示したボイスコイルタイプと異なり、偏心� ��ータタイプによって構成された例を示して� ��る。また、バルブキャップ部18のその他の� �成は、前記実施の形態3と同様となっている� ��で、説明は省略する。

 この場合、偏心モータタイプの発電部33� �、図16に示すように、筐体45が設けられてお� ��、該筐体45の中央部に円形の永久磁石46が位 置するように設けられている。この永久磁石 46の中心部には、シャフト47が取り付けられ� �いる。

 シャフト47は、軸受け45aを介して筐体45を 貫通している。シャフト46の先端部には、偏� ��ウエイト47が取り付けられている。また、� �体45内において、永久磁石46の外周部近傍に� ��、発電コイル48が位置するように固定され� �いる。

 自動車の走行時などによるタイヤの上下� ��、回転運動によって偏心ウエイト47が回転� �、該偏心ウエイト47に取り付けられた永久磁 石46も回転して発電が行われる。

 本実施の形態4においても、発電部33が発� ��した電源は、RFIC部6に出力され、RFIC部6の安 定化電源部38(図15)によって整流平滑された後 、二次電池、あるいは電気2重層キャパシタ� �どからなる電源部7に蓄電される。また、発� ��部33とRFIC部6、およびRFIC部6と電源部7とは、 バルブBの軸方向に配線されたジャンパワイ� �などを介して接続されている。

 それにより、本実施の形態4においても、 電源部7の交換を不要とすることができるの� �、バッテリ交換に要する作業工数が不要と� �り、監視部2における維持費をより低コスト� ��することができる。

  (実施の形態5)
 図17は、本発明の実施の形態5によるバルブ� ��設けられたバルブキャップ部の構造を示す� ��面図、図18は、本発明の実施の形態5によるR FIC部に設けられた電源部の一例を示す説明図 である。

 本実施の形態4においては、バルブキャッ プ部18における発電部33を圧電素子を用いて� �成している。また、バルブキャップ部18のそ の他の構成は、前記実施の形態3と同様とな� �ているので、説明は省略する。

 圧電素子タイプの発電部33は、図17に示す ように、金属板49が設けられており、この金� ��板49の上面に圧電セラミック50が搭載されて いる。金属板49は、ねじ部に固定されたクラ� ��プ51に固定されている。

 また、金属板49の下面には、ウエイト52が 取り付けられている。そして、ウエイト52の� ��方には、ウエイト52が振動しすぎることを� �意に抑制するダンパーゴム53が取り付けられ ている。

 自動車の走行時などによる振動タイヤの� ��下動などによって金属板49に搭載された圧� �セラミック50に応力が加わり、該圧電セラミ ック50から電圧が発生される。この電圧は、R FIC部6の安定化電源部38(図15)によって整流平� �された後、二次電池、あるいは電気2重層キ� ��パシタなどからなる電源部7に蓄電される。

 また、安定化発電部38の発電量が少ない� �合、金属板49の固定箇所を少なくして圧電セ ラミック50に加わる応力を増やしたり、圧電� ��ラミック50を搭載した金属板49を複数枚とす ることになどにより、発電力を増やすことも 可能である。

 図18は、圧電セラミック50を搭載した金属 板49を複数枚設けた際のRFIC部6における安定� �電源部38の一例を示す説明図である。

 安定化電源部38は、ダイオード54~59、定電 圧回路43、およびコンデンサ44から構成され� �いる。この場合、2つの圧電セラミック50、50 aは、並列接続されている。

 電圧セラミック50の一方の出力部には、� �イオード54~57で構成されたダイオードブリッ ジの一方の入力部に接続されており、該電圧 セラミック50の他方の出力部には、ダイオー� ��54~57で構成されたダイオードブリッジの他� �の入力部に接続されている。

 圧電セラミック50aの一方の出力部には、� ��電セラミック50の他方の出力部が接続され� �おり、圧電セラミック50aの他方の出力部に� �、ダイオード58のアノード、ならびにダイオ ード59のカソードがそれぞれ接続されている� ��

 ダイオード58のカソードは、ダイオード54 ~57で構成されたダイオードブリッジの一方の 出力部に接続されており、ダイオード59のア� ��ードは、ダイオード54~57で構成されたダイ� �ードブリッジの他方の出力部に接続されて� �る。

 それにより、本実施の形態5でも、電源部 7の交換を不要とすることができるので、バ� �テリ交換に要する作業工数が不要となり、� �視部2における維持費をより低コスト化する� ��とができる。

  (実施の形態6)
 図19は、本発明の実施の形態6によるバルブ� ��断面図、図20は、図19のバルブに設けられた バルブキャップのコンタクト電極の説明図、 図21は、図20に続く説明図、図22は、コンタク ト電極と頭の側面に形成された信号/電源ラ� �ン用電極との接続例を示す説明図である。

 本実施の形態6において、バルブBは、図19に 示すように、バルブキャップ18がバルブコア� ��17の軸24の側面から信号/電源の接続を行う� �成としたものである。前記実施の形態1のバ� ��ブキャップ18(図10)と異なるところは、図20� �示すように、ベース電極18b ₁  、コンタクト電極18b ₃  、およびコンタクトスプリング18b ₄  (図10)の代わりに、コンタクト電極60、および スプリング61が新たに設けられている点であ� ��。

 配線基板6aの下方には、スプリング61を介し てコンタクトベース18b ₂  が設けられている。コンタクトベース18b ₂  は、スプリング61によってパッキン18b ₅  側に押しつけられるようになっている。

 コンタクト電極60は、図21に示すように、 4本の長方形の板状からなり、バルブBの軸方� ��の下側(軸24側)に延在するように等間隔で形 成されている。このコンタクト電極60の先端� ��は、折れ曲がり加工が施されており、図22� �示すように、この折れ曲がり加工された部� �が頭19の側面に形成された信号/電源ライン� �電極19bと接触して接続される。

 前記実施の形態1に示したように、バルブ コア部17の頭19は、基準電位レベルVSSとなっ� �いるので、信号/電源ライン用電極19bの間は� ��ゴムなどの絶縁物62によって絶縁されてい� �。

  (実施の形態7)
 図23は、本発明の実施の形態7によるバルブ� ��ア部の断面図、図24は、図23のバルブコア部 に設けられた弁パッキン受け22の構成例を示� ��説明図、図25は、本実施の形態7におけるバ� ��ブキャップの断面図、図26は、本実施の形� �7におけるバルブの断面図である。

 前記実施の形態1では、軸24に信号線と電� ��電圧とが重複された信号/電源ライン24aとグ ランドライン24cとが形成された構成としたが 、本実施の形態7においては、図23に示すよう に、バルブBに設けられた軸24に同軸構造とし 、信号と電源とが重複されない構成とした。

 バルブコア部17において、軸24の内部は、 図23に示すように、中心部に第3の導体となる 信号ライン63が形成されており、その外周面� ��は絶縁物64を介して第4の導体となる電源電� ��ライン65が形成されている。そして、電源� �圧ライン64の外周部には、絶縁物66を介して� ��5の導体となるグランドライン67が形成され� ��同軸構成となっている。

 電源電圧ライン65、およびグランドライ� �67は、頭19から突出した軸24の任意の側面に� �出するように形成されており、これら電源� �イン電極68、グランドライン電極69になり、� ��れらがバルブキャップ部18に設けられた後� �するコンタクト電極74,75(図25)にそれぞれ接� �される。

 また、センサ部17aが設けられた弁パッキ� ��受け22は、図24に示すように、円柱の一部を 取り除いたかまぼこ形からなり、その平面部 分に、半導体チップ70が搭載されている。

 半導体チップ70は、圧力/温度センサ4とコ ントローラ5が1つの半導体チップに形成され� ��、いわゆる1チップ構成となっている。弁パ ッキン受け22の任意の位置には、図23に示す� �うに、L字状の圧力導入孔22bが形成されてい� ��。半導体チップ70は、圧力導入孔22bを介し� �導入されたタイヤ内の空気圧、および温度� �計測する。

 半導体チップ70に設けられたボンディン� �電極と、軸24の信号ライン63、電源電圧ライ� ��65、およびグランドライン67とがボンディン グワイヤ71を介してそれぞれ接続されている� ��

 この場合、軸24が取り付けられたパッキ� �受け22の先端部がかまぼこ形となるように形 成されており、それによって、露出した信号 ライン63、電源電圧ライン65、ならびにグラ� �ドライン67の露出面にボンディングワイヤ71� ��接続される。

 パッキン受け22には、図23に示すように、 円筒状のキャップ部72が装着され、たとえば� ��ハーメチックシールなどによって封止され� ��気密が保たれるようになっている。

 また、キャップ部72には、圧力導入孔22b� �開口部と対応する位置に孔72aが形成されて� �り、この孔72aを介して圧力が導入される。

 図25は、本実施の形態7におけるバルブキ� ��ップ部18の断面図である。

 キャップ18a内において、上方から下方に� ��、前記実施の形態1と同様に、アンテナ部8� �電源部7、RFIC部6、コンタクト部18bがそれぞ� �設けられており、ここでは、コンタクト部18 bの構成が前記実施の形態1と異なっている。

 コンタクト部18bにおいて、図10のコンタク� �ベース18b ₂  には、第3のコンタクトなるコンタクト電極73 、第4のコンタクトとなるコンタクト電極74、 および第5のコンタクトとなるコンタクト電� �75がそれぞれ設けられている。コンタクト電 極73は、図23と図26に示すように、軸24の中心� ��の信号ライン63に接続される電極である。

 また、コンタクト電極74は、軸24に形成さ れた電源電圧ライン65(図23参照)に接続される 電極であり、該コンタクト電極74の先端部が� ��軸24の側面に形成された電源電圧ライン65の 露出面65Sと接続される(図26参照)。

 コンタクト電極75は、軸24に形成されたグ ランドライン67(図23参照)に接続される電極で あり、該コンタクト電極75の先端部が、軸24� �側面に形成されたグランドラインの露出面64 Sと接続される(図26参照)。

 また、本実施の形態7では、圧力導入孔22b がL字状に形成された場合について記載した� �しかし、半導体チップ70の破損の問題などが 少なければ、圧力導入孔22bは、一方の開口部 と他方の開口部が直線状でもよい。これは、 他の実施の形態でも同様である。

 また、たとえば、図27に示すように、バ� �ブBの軸方向に対して斜めとなるように圧力� ��入孔22bを形成するようにしてもよい。これ� ��よって、半導体チップ70の異物による破損� �どの発生を低減させることができる。

 さらに、本実施の形態7では、弁パッキン 受け22を、円柱の一部を取り除いたかまぼこ� ��としたが、たとえば、図28に示すように、� �パッキン受け22の先端部の端面部分に円筒形 22tを形成した構造とするようにしてもよい。

 これにより、キャップ部72の剛性を高め� �ことができるので、より正確に圧力を測定� �ることができる。

  (実施の形態8)
 図29は、本発明の実施の形態8による監視部� ��構成例を示すブロック図、図30は、図29の監 視部における信号のタイミングチャートであ る。

 本実施の形態において、図29は、バルブ� �ア部17とバルブキャップ部18と間に接続され� ��信号/電源ライン24aが信号と電源電圧VCCの両 方が与えられる信号線となっている監視部2� �構成例であり、グランドライン24cは、基準� �位VSSの信号線となっている。

 監視部2において、バルブコア部17には、� ��ントローラ5、および圧力/温度センサ4が設� ��られており、バルブキャップ部18には、RFIC� ��100、電源部7、およびアンテナ部8が設けら� �ている。ここで、圧力/温度センサ4は、圧力 センサと、温度センサとが別々であってもよ い。

 コントローラ5は、ASIC5a、入出力部5b、電� ��部5cからなる。また、RFIC部100は、RFIC10、入� ��力部10a、ならびにプルアップ用の抵抗10bか� ��なる。

 入出力部5bは、オープンドレインなどの� �路で構成し、Hiレベルの信号を電源部7から� �抗10bを介して供給する。圧力/温度センサ4な どのコントローラとなるASIC5aに接続された電 源部5cは、ダイオードDiと静電容量素子Cから� ��り、信号をダイオードDiにより整流し、静� �容量素子Cで平滑してASIC用の電源として、ASI C5aに供給する。

 これにより、信号ラインと電源ラインを� ��用し、基準電位VSSのラインとあわせて、2線 でバルブコア部17に設けられたコントローラ5 とバルブキャップ部18に設けられたRFIC部100と を接続することができる。

 例に示した様に、電源の静電容量素子Cや 、プルアップ用の抵抗10bは、ASICやRFICに1チッ プ化してもよいし、外付け部品としてもよい 。また、電源部5cは、簡単のためダイオードD iと静電容量素子Cとの例を示したが、能動素� ��や受動素子を組み合わせたスイッチングレ� ��ュレータやフィルタ回路、あるいは安定化� ��源回路などを用いて高効率化や信号通信に� ��響しない方法を用いることが望ましい。

 また、コントローラ5や圧力/温度センサ4� ��またはRFIC部100も必要に応じて1チップ化す� �ことも可能である。

 図30は、バルブコア部17とバルブキャップ 部18の間の通信、制御の例を示したタイミン� ��チャートである。

 バルブキャップ部18におけるRFIC10は、一� �時間ごとやタイヤ情報を更新したいとき、� �たは、車体側に設けられた制御部からの測� �を要求する信号を受信し、最新のタイヤ情� �が必要になったとき次の手順を行う。

 バルブコア部17に設けられた圧力/温度セ� ��サ4による測定を行うため、該センサ部に充 分な電力が保持されていないと判断した場合 、バルブコア部17に設けられたASIC5aに電源を� ��給し、動作可能状態にする必要がある。

 図において、休止状態であった場合は、� ��初に電源供給を行い、コントローラ5の初期 化にかかる時間を確保する。その後 ASIC5aに� ��態を問合せるリクエスト信号を送るか、自� ��的に該ASIC5aからの初期化完了の応答を待つ� ��

 通信可能状態になったことを確認し、そ� ��次に測定の制御の信号の送信や電力供給を� ��宜混合して、測定結果の送受信・エラー訂� ��などの通信を行い、通信完了となる。また� ��消費電力低減のためしばらく通信の不要な� ��合は通信後に、電源を切断してもよい。

 上記の手順によって、消費電力を抑えて� ��タイヤ空気圧等の監視を行うことが可能と� ��る。

  (実施の形態9)
 図31は、本発明の実施の形態9によるバルブ� ��ア部の構成例を示す説明図、図32は、図31の バルブコア部に設けられた弁パッキン受け22� ��構成例を示す説明図、図33は、図32の弁パッ キン受けを拡大した説明図である。

 前記実施の形態1では、半導体チップ26,27� ��かまぼこ状の平面に配置した例について記� ��したが、本実施の形態9では、たとえば、圧 力/温度センサ4とコントローラ5とを1つの半� �体チップで構成し、弁パッキン受け22の先端 部に設ける構成としてもよい。

 図31は、バルブコア部17の構成例を示す説 明図、図32は、図31のバルブコア部に設けら� �た弁パッキン受け22の構成例を示す説明図、 図33は、バルブコア部17に設けられた弁パッ� �ン受け22に搭載した半導体チップ70を樹脂モ� ��ルドによって封じした状態の弁パッキン受� ��22を拡大した説明図である。

 前記実施の形態1では、弁パッキン受け22� ��下面部には、センサ部17aを収容する四角形� ��の収納溝22aが形成され、半導体チップ26,27� �搭載されるが、上述したように、半導体チ� �プ70を小型化することで、図32に示すように� ��パッキン受け22の底面に半導体チップを搭� �し、半導体チップ70に設けられたボンディン グ電極と、軸24がパッキン受け22を貫通した� �面の信号線と電源電圧とが重複された信号/� ��源ライン24aとグランドライン24cとがボンデ� ��ングワイヤ71によって接続する。

 これにより、パッキン受け22の構造を実� �の形態1に比べ簡単な構造とできる。

 また、ここでは、前記実施の形態8と同様 に、半導体チップ70は、圧力/温度センサ4と� �ントローラ5が1つの半導体チップに形成され た例を示したが、前記実施の形態1と同様に� �数の半導体チップを搭載してもよいし、イ� �ターポーザを用いて複数の半導体チップ、� �品を搭載したインターポーザを弁パッキン� �け22に搭載してもよい。

 さらに、図33に示すように、搭載した半� �体チップは、圧力導入穴の一方の端が半導� �チップ上となるように圧力導入穴102を設け� �他を樹脂モールド101にて封じることで、半� �体チップ70、ボンディングワイヤ71などを保� ��する構造とする。

 それにより、バルブコア部を最も小型、� ��量とすることができる。

   (実施の形態10)
 図34は、本実施の形態10によるバルブキャッ プ部の構成の一例を示す説明図である。

 本実施の形態10では、バルブキャップ部17 のキャップ18a内に設けられる監視部2の配置� �を示している。

 図34では、キャップ18aの上方から下方に� �けて、電源部7、アンテナ部8、ならびにRFIC� �6の順番で設けられている。キャップ18aは円� ��状からなり、その上面には、バッテリ蓋103� ��ねじによって取り外し自在の構成となって� ��る。この場合、電源部7を電池などによって 構成することにより、電源部7の交換を容易� �行うことのできる構成となっている。

 以上、本発明者によってなされた発明を� ��施の形態に基づき具体的に説明したが、本� ��明は前記実施の形態に限定されるものでは� ��く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更� ��能であることはいうまでもない。

 たとえば、各実施の形態に記載された中� ��一部もしくは全部を他の実施の形態と組み� ��わせたり、一部を他の実施の形態の一部と� ��れ替えたりしてもよい。