백 그라인딩 테이프

【기술분야】

관련 출원 (들)과의 상호 인용

본 출원은 2018년 3월 23일자 한국 특허 출원 제 10-2018 - 0033909호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은본 명세서의 일부로서 포함된다.

본 발명은 백 그라인딩 테이프에 관한 것으로서, 구체적으로는， 반도체의 제조 공정 중 백 그라인딩 공정에서 반도체 웨이퍼의 표면에 부착하여 표면 보호 역할을 하는 점착성 테이프에 관한 것이다.

【발명의 배경이 되는 기술】

최근 전자기기의 소형화， 고기능화, 대용량화 추세가 확대되고 이에 따른 반도체 패키지의 고밀도화, 고집적화에 대한 필요성이 급격히 커지고 있다. 이를 반영하여, 반도체 칩 크기가 점점 커지고， 동시에 칩의 두께는 얇아지며 회로의 집적도는 높아지고 있다. 그런데， 반도체 칩 자체의 모듈러스는 낮아져서 제조 공정이나 최종 제품의 신뢰성에 문제점을 야기하고 있다.

이러한, 반도체의 대형화 및 박형화의 요구에 따라， 웨이퍼 후면을 미세한 다이아몬드 입자로 구성된 연마훨로 갈아 칩의 두께를 얇게 함으로써 조립을 용이하게 하는 연삭(Back Grinding) 공정이 필수적으로 수행되는데, 상기 Back Grinding 공정 중 다량의 실리콘 잔여물 (Dust) 및 파티클 (Particle)에 의한 오염과 균열 발생과 같은 웨이퍼의 손상이 빈번히 발생하고 있다. 이에 따라 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(Back Grinding Tape)의 역할이 더욱 중요시되고 있다.

Back Grinding 공정이 원활하게 진행되기 위해서는, Back Grinding Tape가 효과적으로 웨이퍼의 패턴 면을 보호 하고, Grinding공정이 끝나면 잔사 없이 용이하게 제거될 것이 요구되며, 이에 따라， Back Grinding Tape의 점착력 및 기타 물성 향상에 대한 다양한 연구가진행되고 있다. 한편， 상기 Back Grinding Tape가 다증으로 구성되는 경우 Bake Grinding Tape의 제거 시 각층이 분리되는 문제가 발생하는 바, 패턴 면의 보호를 위한 물성 개선과 제거의 용이성을 동시에 구현할 수 있는 기술 개발이 필요하다.

【선행기술문헌】

【특허문헌】

(특허문헌 0001) 한국특허 공개번호 제10-2007-0087104호 【발명의 내용】

【해결하고자하는 과제】

본 발명은 반도체의 제조 공정 중 백 그라인딩 공정 (Back Grinding Process)에서， 웨이퍼의 표면에 부착하여 표면을 보호하기 위해 사용되는 백 그라인딩 테이프를 제공하기 위한 것이다.

【과제의 해결 수단】

본 발명에 따르면， 하드 코팅층; 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층; 및 점착층;을 포함하고, 상기 하드 코팅층과 상기 중간층 각각이 갖는 수학식 1의 극성 에너지 값의 합이 13 dyne/cm내지 17 dyne/cm이고， 상기 중간층의 수학식 1의 극성 에너지 값이 3.5 dyne/cm이하인， 백 그라인딩 테이프가 제공된다.

상기 백 그라인딩 테이프는 백 그라인딩 공정 (Back Grinding Process)에서 웨이퍼 패턴 면의 보호를 위해 사용되는 점착성 테이프이다. 이하， 도면을 참고하여， 발명의 구현 예들에 따른 백 그라인딩 테이프에 대해 상세히 설명하기로 한다. 그에 앞서， 본 명세서에서 명시적인 언급이 없는 한, 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며， 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

본 명세서에서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한복수 형태들도 포함한다.

본 명세서에서 사용되는 '포함 ¹ 의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작， 요소 및/또는 성분을 구체화하며， 다른 특정 특성， 영역, 정수， 단계， 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

그리고， 본 명세서에서 ’제 1’ 및 ’제 2’와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위 내에서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로도 명명될 수 있고, 유사하게 제 2구성요소는 제 1구성요소로 명명될 수 있다.

또한， 본 명세서에서 기재의 “상부 (또는 하부)” 또는 기재의 “상 (또는 하)” 에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미하는 것으로서, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에 ) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.

본 명세서에서, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트［3071 이 및 (메타)크릴레이트［(0161；］1)3(： 1 6］를 모두 포함하는 의미이다. 도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른， 백 그라인딩 테이프 ( 10)의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 1에 따르면， 상기 백 그라인딩 테이프 (10)는 하드 코팅층 ( 100)， 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200) 및 점착층 (300)을 포함할 수 있다. 상기 하드 코팅층 ( 100) , 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200) 및 점착층 (300)은 순차적으로 적층될 수 있으며, 또한， 이들 하드 코팅층 ( 100)， 중간층 (200) 및 점착층 (300)들 어느 일면 또는 이들 중 2개층 사이에 소정의 기능층이 추가로 형성될 수도 있다.

또한， 백 그라인딩 테이프 ( 10)가 백 그라인딩 공정에 사용되는 경우, 상기 점착층 (300)이 웨이퍼 패턴에 인접하도록 부착될 수 있다.

본 발명에서는， 하드 코팅층 ( 100)이 하부에 배치되는 것으로 보고， 그상부에 중간층 (200) 및 점착층 (300)이 적층된 구조를 의미할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에 따른 백 그라인딩 테이프 (10)는， 반도체의 제조 공정 중 백 그라인딩 공정 (Back Grinding Process)에서， 웨이퍼 패턴 면의 보호를 위해 사용될 수 있다.

백 그라인딩 공정에 사용되는 테이프은 다층으로 구성될 수 있는데， 이 경우 테이프의 제거 단계에서 각층이 분리되는 문제점이 있어 각 층간의 충분한 밀착성이 요구된다. 또한， 상기 테이프가 백 그라인딩 공정에서 사용되는 물이나 용매 등을 톱수하여 패턴의 불량을 야기하는 문제점이 있었다. 그런데， 이러한 점착 테이프의 내수성과 밀착력은 서로 트레이드 오프 관계에 있어， 이들의 물성을 동시에 확보하기 어려운 문제점이 있었다. 이에， 본 발명자들은， 하드 코팅층 (100) 및 폴리우레탄 수지를 포함한 중간층 (200)에서 각각 측정된 접촉각으로부터 특정 파라미터를 도출하여, 테이프의 내수성 향상과 층 간의 밀착력을 동시에 우수한 수준으로 구현하였다. 본 발명의 일 구현 예에 따른 백 그라인딩 테이프 (10)는， 하드 코팅층 (100) 및 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200) 각각의 극성 에너지 (Polar Energy) 값의 합이 13 dyne/cm내지 17 dyne/cm을 만족하고， 상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)의 극성 에너지 (Polar Energy) 값이 3.5 dyne八m이하를 동시에 만족함으로써， 우수한 내수성 및 층간 밀착성을 확보할 수 있다. 이에 따라， 백 그라인딩 공정이 원활하게 수행되고， 공정 완료 후 필름의 제거가 용이하여 반도체 칩의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따른 백 그라인딩 테이프 (10)에서 , 상기 하드 코팅층 (100) 및 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200) 각각의 극성 에너지 (Polar Energy) 값의 합이 13 dyne/cm미만인 경우， 증 사이의 밀착력이 저하되어 백 그라인딩 공정이 원활하게 수행되기 어렵고， 백 그라인딩 공정 완료 후 필름의 제거 단계에서 각 층이 분리되는 문제가 발생할 수 있다. 또한， 상기 두 층의 극성 에너지값의 합이 17 dyne/cm을 초과하는 경우， 흡습성이 증가하여 패턴에 영향을 줄 수 있으며, 필름의 두께 변화로 공정이 균일하게 수행되기 어려울 수 있다.

본 발명에 따른 백 그라인딩 테이프 ( 10)에서, 상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)의 극성 에너지 (Polar Energy) 값이 3.5dyne/cm 초과인 경우, 내수성이 현저히 저하될 수 있으며， 이에 따라 백 그라인딩 공정에서 패턴 불량을 유발할수 있다.

또한, 바람직하게는， 상기 극성 에너지 (Polar Energy) 값의 합은 13.3 dyne/cm 내지 16 dyne/cm이고， 상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)의 극성 에너지 (Polar Energy) 값이 3.0 dyne八:m이하를 동시에 만족할수 있으며， 이 경우, 전술한효과가극대화될 수 있다. 본 발명에서 , 상기 극성 에너지 (Polar Energy)는, 하기 수학식 1에 따라 하드 코팅층 (100) 및 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)의 표면에서 각각 측정된 값이다. 고분자 재료의 표면 에너지는 특성상 점성과 탄성을 가지고 있어 직접적으로 측정할 수 없으며， 따라서, 접촉각 측정을 통한 간접적인 방법으로 표면 에너지를 계산하게 된다. 본 발명에서는， ffu- Harmonic 방법에 따라， 두 개의 즉정 용액 (물과 다이아이오도메탄 (diiodomethane(CH ₂ I ₂ ) ) 용액)을 사용하여 각 측정 대상 면에서의 접촉각을 측정하고, 이를 ffu-Harmonic Equation에 도입하여 표면 에너지와분산도를 계산하고 이로부터 극성 에너지를 도출하였다.

[수학식 1]

극성 에너지 (Polar Energy, dyne/cm) = 표면 자유 에너지 (Surface free energy, dyne /cm) -분산도 (Disperse, dyne /cm)

식 중에서, 상기 표면 자유 에너지와 분산도는 Wu-harmonic 방법에 따라 물과 다이아이오도메탄 (diiodomethane(CH2l2) ) 용액을 사용하여 측정된다. 본 발명에서, ffu-Harmonic Equation은 당 분야에서 통상적으로 사용되는 식으로서, Wu-Harmonic Equation에 극성 용매인 물과 비극성 용매인 다이아이오도메탄을 사용한 접촉각， 이들의 고유의 표면 장력 값을 도입하여 2개의 방정식을 각각 설계하고， 이들의 산술 평균으로부터 본원발명의 표면자유에너지와분산도 값이 계산될수 있다.

이러한， Wu-Harmonic Equation에 따른 표면 자유 에너지과 분산도의 측정은， 참고문헌 KS. ffu, Calculation of Interfacial Tensions in Polymer Systems . In: J . Polym. Sci . 43 ( 1971)， P. 19-30. )과 참고문헌 2( S. Wu, Polar and Nonpolar Interaction in Adhesion. In: J . Adhesion 5 ( 1973)， P. 39-55. )에 개시된 내용이 적용될 수 있다. 또한， 상업적으로 사용되는 KRUSS사의 ADVANCE의 프로그램으로부터 계산될 수 있다.

예를 들어, 본원발명의 수학식 1에서 표면 자유 에너지와 분산도는， 하기 수학식 1-1과수학식 1-2의 방정식을 연립함으로써 도출될 수 있다. 본원의 수학식 1의 표면 자유 에너지는 하기 수학식 1-1 내지 1- 2에서 o _s 을의미하고, 극성 에너지는 a _s ^D (고체의 표면 에너지의 극성 부분)， 분산도는 o _s ^ND (고체의 표면 에너지의 비극성 부분)을 의미할 수 있다. 즉， o _{s =} o _s ° + o _S ^ND (혹은 o _S ^D ₌ a _s - o _S ^ND )을만족하는 것이다 .

하기 수학식 1-1은영의 방정식 (Young’ s Equation)이다.

[수학식 1-1]

s= J _{si+ i} cosd

상기 수학식 1-1에서，

는고체의 표면 자유 에너지， e는 대상표면에서 측정된 접촉각， O i 액체 ( l iquid)의 표면 장력, o _{s l} 은 액체와 고체 사이의 계면 장력이다. 여기서， 접촉각은 실험을 통해 얻어진 값이며， 액체의 표면장력은 물과 아이오도메탄이 가지는고유의 값이다.

또한， a _sl 은 액체와 고체 사이의 계면 장력은 하기 수학식 2의 Fowkes method로부터 도출될수 있다，

[수학식 1-2] 상기 수학식 1-2에서, o _s 는 고체의 표면 자유 에너지， oi 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

액체 ( 1山1! )의 표면 장력이고, 0 ^는 고체의 표면 에너지의 극성 부분, 0 는 고체의 표면 에너지의 비극성 부분이고， 0 는 액체의 표면 장력의 극성 부분, 0 는 액체의 표면 장력의 비극성 부분이다.

상기 수학식 1과 수학식 2의 연립을 통해, 각 용매에 대한 고분자층의 표면 자유 에너지 값과 분산도 값이 도출될 수 있으며, 이들의 산술 평균 값을 통해 본원발명의 표면 자유 에너지 값과 분산도 값이 도출될 수 있다. 하드 코팅층 ( 100)

본 발명의 일 구현예에 따른 백 그라인딩 테이프 ( 10)에서, 상기 하드 코팅층 ( 100)은 백 그라인딩 공정에서 외부의 이물 (그라인딩 공정에 사용되는 연마제， 용매 등) 및 물리적 충격 등으로부터 패턴을 보호하기 위한 최외곽층이며, 적정 강도를 구현하는 소재가선택될 수 있다.

본 발명에서, 상기 하드 코팅층 ( 100)은 전술한 특정 극성 에너지 파라미터 값을 만족함으로써， 우수한 내수성을 나타내며， 하부 층과의 밀착력이 뛰어나， 백 그라인딩 공정용 필름으로사용되기 적합하다.

상기 하드 코팅층 ( 100)은 두께가 0. 1， 내지 10 일 수 있으며， 바람직하게는， 1， 내지 5 ！일 수 있고， 상기 두께 범위를 만족하는 경우， 적정 강도를 구현하면서도 핸들링이 용이하며, 백 그라인딩 공정에서 불필요한단차발생을 막아공정에 영향을 미치지 않아바람직하다.

상기 하드 코팅층의 두께가 0. 1 /페 끼만이면 블로킹 방지 효과가 미미할 수 있고， 10_ 초과이면 웨이퍼 부착시 기포 발생이 증가할 수 있고, 필름의 응력 완화율이 저하될 수 있다.

상기 하드 코팅층 ( 100)은 전술한 극성 파라미터를 만족시킬 수 있는 소재가 적절히 선택될 수 있으며， 구체적으로는, 폴리에스테르계 화합물， 아크릴계 화합물， 변성우레탄계 화합물， 셀룰로오스 아세테이트계 화합물 및 폴리카프로락톤계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할수 있다.

상기 하드 코팅층 ( 100)은 압출 공정， 캐스팅 공정， 캘린더링 공정， 열경화 공정, 광경화 공정에 의해 제조될 수 있으며, 상기 하드 코팅층이 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

광경화 공정에 의해 형성되는 경우， 전술한 성분 외에 경화성 모노머, 광경화 개시제 및 추가 첨가제를 포함하는 하드 코팅층 형성용 조성물을 기재 필름 상부에 도포하고， 이를 광경화하여 형성될 수 있다.

기재 필름은 이형성을 가진 소재로 형성될 수 있으며， 상부에 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200) 및 점착층 (300)이 형성된 후에 제거될 수 있다. 폴리우레탄계 수지를 포함한중간층 (200)

본 발명의 일 구현예에 따른 백 그라인딩 테이프 ( 10)에서， 상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)은 상기 하드 코팅층 ( 100)의 상부에 형성되며， 백 그라인딩 공정에서 외부의 이물 (그라인딩 공정에 사용되는 연마제나 용매 등) 및 물리적 중격 등으로부터 패턴을 보호하기 위한층으로서, 응력 완화성이 뛰어난소재가선택될 수 있다.

본 발명에서， 상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)은 전술한 특정 극성 에너지 파라미터 값을 만족함으로써, 우수한 내수성을 나타내며， 하부 하드 코팅층 ( 100)과의 밀착력이 뛰어나， 백 그라인딩 공정용 필름으로사용되기 적합하다.

상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)은， 두께가 50 내지 500,일 수 있으며， 바람직하게는， 100 내지 300 /세일 수 있고, 상기 두께 범위를 만족하는 경우， 적정 응력 완화성을 구현하여 외부의 물리적 충격으로부터 패턴을 보호하기 적합하고， 특히, 외부 수분을 흡수하더라도 패턴 면에 영향을 최소화할 수 있다， 상기 중간증의 두께가 50 /패 미만이면 필름의 내구성이 다소 부족하여 지지체로서의 역할을 수행하기 어려울 수 있다.

상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)은 폴리우레탄계 수지， 아크릴레이트계 단량체, 경화제 및 광개시제를 포함하는 중간증 형성용 조성물로 형성될 수 있다.

상기 폴리우레탄계 수지는, 주사슬의 반복 단위 중에 우레탄 결합 (_ ■0)0 ^_ )을 가지는 고분자 수지로서, 디올계 화합물과 디이소이아네이트 화합물의 축합중합 반응에 의해 형성될 수 있다. 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

상기 폴리우레탄계 수지를 합성하는데 사용되는 디올계 화합물의 구체적인 예로는, 에틸렌 글리콜， 1 , 4 -부탄 디올， 디에틸렌 글리콜, 폴리카보네이트 다이올 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 폴리우레탄계 수지를 합성하는데 사용돠는 이소시아네이트의 구체적인 예로는， 4 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 이소시아네이트로서, 예를 들면 , 테트라메틸렌 1 , 4 -다이이소시아네이트, 펜타메틸렌 1 , 5 - 메틸텐다이이소시아네이트, 핵사메틸렌 1 , 6 -다이이소시아네이트， 2 -메틸- 1， 5 -다이이소시아네이토펜탄 , 옥타메틸렌 -1 , 8 -다이이소시아네이트， 데카메틸렌 1， 10 -다이이소시아네이트， 도데카메틸렌 1 , 12- 다이이소시아네이트， 테트라데카메틸렌 1， 14 -다이이소시아네이트， 2 , 2 , 4 - 및 2 , 4 , 4 -트라이메틸핵산 이소시아네이트, 1 , 3 -비스（1 -이소시아네이토- 1 - 메틸에틸）벤젠 （111-11X01） , 리신 다이이소시아네이트의 유도체 등을 들 수 있고， 상기 이소시아네이트의 혼합물도 사용될 수 있다. 또한, 이소보론 디이소시아네이트, 디페닐메탄- 4 , 4’ 디이소시아네이트， 이소포론 디이소시아네이트， 톨루엔 디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 폴리우레탄계 수지를 합성에는 희석 모노머로서

（메타）아크릴레이트계 단량체 및 말단 캡핑제로 히드록시기 함유 （메타）아크릴레이트로가 더 포함될 수 있다. 다만, 희석 모노머는 반응에는 참여하지 않아 잔류할 수 있다. 이들은 후술하는， （메타）아크릴레아트계 단량체의 성분이 동일하게 적용될 수 있다.

상기 폴리우레탄계 수지의 함량은 조성물 총 중량에 대하여 10 내지 40중량%로 포함될 수 있으며， 바람직하게는， 15 내지 35중량% 또는 20 내지 30중량%로 포함될 수 있으며, 상기 함량 범위로 사용되는 것이 최종 다층 필름와 내수성과 층간의 밀착성을 동시에 향상시킬 수 있어 바람직하다. 상기 아크릴레이트계 단량체의 구체적인 예로는， 지방족

（메타）아크릴레이트, 지환족 （메타）아크릴레이트， 방향족

（메타）아크릴레이트, 히드록시기 함유 （메타）아크릴레아트， 카르복실기 함유（메타）아크릴레이트 등을 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이중， 히드록시기 함유 （메타）아크릴레이트를 포함하는 것이 본원발명이 한정한 극성 에너지 파라미터를 만족시키기에 적합하다.

상기 지방족 알킬（메타）아크릴레이트로는， 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 알킬（메타）아크릴레이트를 들 수 있고, 구체적으로는， 메틸

（메타）아크릴레이트， 에틸 （메타）아크릴레이트， 프로필

（메타）아크릴레이트， 이소프로필 （메타）아크릴레이트

（메타）아크릴레이트, 卜부틸 （메타）아크릴레이트， -부틸

（메타）아크릴레이트， 펜틸 （메타）아크릴레이트, 2 -에틸핵실 （메타）아크릴레이트， 2 -에틸부틸 （메타）아크릴레이트， 11- 옥틸（메타）아크릴레이 이소옥틸 （메타）아크릴레이트, 이소노닐

（메타）아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 지환족 알킬（메타）아크릴레이트로는， 탄소수 3 내지 30의 사이클로알킬기를 갖는 사이클로알킬（메타）아크릴레이트 등을 들 수 있고, 구체적으로는 , 이소보닐아크릴레이트（ ¾0시 , 트리메틸사이클로핵실 아크릴레이트， 싸이클로펜실（메타）아크릴레이트， 싸이클로핵실（메타）아크릴레이트 , 디사이클로펜타닐메타아크릴레이트 , 디사이클로펜테닐옥시메타아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 방향족 알킬（메타）아크릴레이트로는， 탄소수 6 내지 30의 방향족기를 갖는 알킬（메타）아크릴레이트 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 페닐히드록시프로필 （메타）아크릴레이트, ₀ -페닐페놀 묘0

（메타）아크릴레이트， 2 -히드록시 -3 -페닐페녹시프로필 （메타）아크릴레이트， 페놀 ¾） （메타）아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 히드록시기 함유 （메타）아크릴레이트로는， 2 - 히드록시에틸（메타）아크릴레이트， 4 -히드록시부틸（메타）아크릴레이트 등을 들 수 있고, 상기 카르복실기 함유（메타）아크릴레이트로는, （메타）아크릴산（30 1 801（1） , 크로톤산（ ^" 01：011 301（1） , 말레산（뇨크 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

301（1） , 푸마르산 301（1） 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될수 있다.

상기 아크릴레이트계 단량체의 함량은 조성물 총 중량에 대하여 50 내지 85중량%로 포함될 수 있으며， 바람직하게는， 65 내지 80중량%로 포함될 수 있으며, 상기 함량 범위로 사용되는 것이 최적의 경화 효율을 구현하면서 경제성이 뛰어나 바람직하다. 상기 아크릴레이트계 단량체에는 폴리우레탄계 수지 합성 중사용된 희석 모노머도포함될 수 있다.

또한， 상기 아크릴레이트계 단량체에 히드록시기 함유

（메타）아크릴레이트를 포함하는 경우， 상기 히드록시기 함유 （메타）아크릴레이트는 상기 히드록시기는 중간층 형성의 광경화 반응에 참여하지 않으며, 이에 따라, 중간층으로 형성된 후, 본원발명이 목작하는 극성 에너지 파라미터에 영향을 주게 된다. 이에 따라， 상기 히드록시기 함유 （메타）아크릴레이트는， 조성물 총 함량에 대하여 1 내지 25중량%， 바람직하게는 5 내지 15중량%로 포함될 수 있으며， 상기 함량 범위로 포함되어, 본원발명이 한정한 극성 에너지 파라미터를 만족시키기에 적합하며, 이에 따라， 최종 다층 필름의 내수성과 층간의 밀착성을 동시에 향상시킬 수 있다. 한편， 히드록시기 함유 （메타）아크릴레이트 외에 다른 아크릴레이트계 단량체는 전술한 범위（40 내지 90중량%）를 만족하도록 잔량으로포함될 수 있다.

상기 경화제의 구체적인 예로는, 다관능성 아크릴레이트 등의 극성 단량체일 수 있고， 구체적으로는, 1，4 -부탄디올 디（메타）아크릴레이트， 1，6 -핵산디올 디（메타）아크릴레이트， 네오펜틸글리콜 디（메타）아크릴레이트, 1，2 -에틸렌글리콜 디（메타）아크릴레이트， 폴리에틸렌글리콜 디（메타）아크릴레이트, 1 , 12 -도데칸디올 디（메타）아크릴레이트， 네오펜틸글리콜 아디페이트 디（메타）아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜틸글리콜 디（메타）아크릴레이트， 디시클로펜타닐 디（메타）아크릴레이트， 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디（메타）아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디（메타）아크릴레이트, 디（메타）아크릴록시 에틸 이소시아누레이트， 알릴화 시클로핵실 디（메타）아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 （메타）아크릴레이트， 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

디메틸롤 디시클로펜탄 디（메타）아크릴레이트， 에틸렌옥시드 변성 핵사히드로프탈산 디（메타）아크릴레이트， 트리사클로데칸 디메탄올（메타）아크릴레이트， 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디（메타）아크릴레이트， 아다만탄 디（메타）아크릴레이트, 9 , 9 -비스［4-（2- 아크릴로일옥시에톡시）페닐］플루오텐， 트리메틸롤프로판 트리（메타）아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리（메타）아크릴레이트， 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리（메타）아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리（메타）아크릴레이트， 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리（메타）아크릴레이트, 트리스（메타）아크릴록시에틸이소시아누레 이트 , 디글리세린 테트라（메타）아크릴레이트， 펜타에리쓰리톨 테트라（메타）아크릴레이트， 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타（메타）아크릴레이트， 디펜타에리쓰리톨 핵사·（메타）아크릴레이트， 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 핵사（메타）아크릴레이트 및 이소시아네이트 단량체와 트리메틸롤프로판 트리（메타）아크릴레이트의 반응물인 우레탄

（메타）아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

상기 경화제의 함량은 중간층 형성용 조성물 총 중량에 대하여 0. 1 내지 5중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는, 0.5 내지 2중량%로 포함될 수 있으며, 상기 함량 범위로 사용되는 것이 최적의 경화 효율을 구현하면서 경제성이 뛰어나 바람직하다.

상기 광개시제는 광조사에 의해 광경화 반응을 개시하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있으며， 구체적인 예로는, 벤조인메틸에테르， 2 , 4 , 6 -트리메틸벤조일 디페닐포스핀옥사이드 , 비스（2 , 4 , 6 -트리메틸벤조일） 페닐포스핀옥사이드， , £1 -메톡시-（1 - 하이드록시아세토페논， 2 -벤조일- 2-（디메틸아미노）- 1 -［4-（4 -몰포닐）페닐］_ 1 -부타논， 2 , 2 -디메톡시- 2 -페닐아세토페논, 2， 2 -디메톡시- 1， 2 -디페닐에탄_ 1 -온， -하이드록시-사이클로핵실-페닐케톤, 2 -벤질- 2-（디메틸아미노）_1_ 4_（4 -모르폴리닐）페닐］- 1 -부타논 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

상기 광개시제는 중간층 형성용 조성물 총 중량에 대하여, 0. 1 내지 5중량%， 0.3 내지 1.5중량%로 포함될 수 있으며, 상기 함량 범위로 사용되는 것이 최적의 광경화 효율을 구현하면서 경제성이 뛰어나 바람직하다.

상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)은 광경화 공정에 의해 제조될 수 있으며, 전술한 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 형성용 조성물을 하드 코팅층 (100) 상부에 도포하고， 이를 광경화하여 형성될 수 있다. 점착층 (300)

본 발명의 일 구현예에 따른 백 그라인딩 테이프 ( 10)에서， 상기 점착층 (300)은 상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)의 상부에 형성되며， 웨이퍼 패턴에 인접하여 부착되는 층이며, 광경화성 감압성 점착제 소재가선택될 수 있다.

본 발명에서, 상기 점착층 (300)은 반도체 웨이퍼 등의 제품을 가공할 때에는 적절한 점착력을 가져 공정 중 상기 반도체 웨이퍼에 확실히 부착되어 있고， 가공 후에는 제품 등에 부하를 걸지 않으면서 용이하게 박리할 수 있어야 한다. 따라서， 열경화제 및 광개시제를 일정 함량 함유하는소재가 적용되는 것이 바람직하다.

상기 점착층 (300)은 열경화에 의해 상기 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200)의 상부에 성막하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 제조하고, 백 그라인딩 공정이 완료된 후에는 추가적인 광조사에 의해 상기 점착층 (300)을 웨이퍼 표면으로부터 박리할 수 있는 소재가 적용되는 것이 바람직하다. .

상기 점착층 (300)은， 두께가 0.5/페 내지 60_일 수 있으며， 바람직하게는, 1_ 내지 50 /패 또는 5쎈 ₁ 내지 40,일 수 있고, 상기 두께 범위를 만족하는 경우， 웨이퍼 표면에 점착 및 박리가 용이하고, 점착제층의 두께가 상기 범위를 벗에나는 경우 균일한 점착제층을 얻기 어렵고 필름의 물성이 불균일해 질 수 있다. 두께가 0.5 미만일 경우, 층의 두께가 너무 얇아 점착력이 저하될 수 있고， 반대로 두께가 60_를 초과하는 경우, 과도한 두께로 인해 점착 필름 제거시 웨이퍼 표면에 잔사가 잔존할문제점이 있다.

상기 점착층 (300)은 아크릴레이트계 열경화성 수지를 포함할 수 있으며， 용매, 열경화제 및 광개시제를 더 포함할 수 있다. 상기 아크릴레이트계 열경화성 수지는, 아크릴레이트계 단량체， 중합 개시제 및 용매를 혼합하여 중합 반응을 수행하고, 중합된 아크릴레이트계 중합체를 경화제와 반응시켜 제조될 수 있다.

상기 점착층 (300)은 전술한 성분에 추가 첨가제 및 용매를 포함하는 점착층 형성용 조성물을 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 (200) 상부에 도포하고 이를 열경화함으로써 형성할 수 있으며, 또는 별도의 이형성 기재 필름에 형성하고 나서 이를 폴리우레탄계 필름층 (200)에 접합하여 형성할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에 따른 백 그라인딩 테이프 (10)는 하드 코팅층; 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층; 및 점착층;을 포함하고， 전술한 극성 에너지에 대한 특정 파라미터를 만족함으로써, 반도체 웨이퍼를 정밀 가공하는 공정에서， 표면에 존재하는 회로 패턴 등이 손상되거나， 공정 중에 발생한 이물질， 수분 또는 화학 물질 등에 의해 반도체 웨이퍼가 오염되는 것을 용이하게 방지할 수 있다. 또한, 상기 백 그라인딩 테이프 (10)는 전술한 물성을 만족하여, 반도체 웨이퍼의 정밀가공이 완료된 이후에 박리 잔사 없이 제거될 수 있다.

【발명의 효과】

본 발명에 따른 백 그라인딩 테이프는， 내수성이 뛰어나 패턴의 보호가 용이하고， 각 층간의 밀착성이 우수하여 필름의 제거 공정에서 각 층이 분리되지 않아, Back Gr inding 공정에 적합한 테이프의 제공을 가능케 한다.

【도면의 간단한설명】

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른, 백 그라인딩 테이프 (10)의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.

【발명을실시하기 위한구체적인 내용】

이하， 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 제시한다. 그러나 하기의 실시예들은 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 발명을 이들만으로 한정하는 것은 아니다. 제조예 1： 하드코팅층 형성용조성물

제조예 1-1： 하드 코팅층 형성용조성물

조광페인트의 PS1000 (폴리카프로락톤계 화합물 포함) 40g, PS1000 blue 8g, 희석용제로 메틸에틸케톤 (MEK) 7g를 혼합하여 하드코팅층 형성용 조성물 (1-1)을 제조하였다. 제조예 1-2： 하드 코팅층 형성용조성물

삼영잉크의 CAP varni sh (셀룰로오스 아세테이트계 화합물 포함) 50g, 희석용제로 메틸에틸케톤 (MEK) 50g 혼합하여 하드코팅층 형성용 조성물 (1- 2)제조하였다. 제조예 1-3： 하드 코팅층 형성용 조성물

삼영잉크의 A-PET 328 varni sh (폴리에스테르계 화합물 포함) 30g,

Acryl ic blue(T-6) 10g, 메틸에틸케톤 (MEK) 20g, 삼영잉크의 LP. SUPER 경화제 0.15g를 혼합하여 하드코팅층 형성용 조성물 (1-3)을 제조하였다. 제조예 1-4： 하드 코팅층 형성용 조성물

고분자 실리콘 수지인 신에츠실리콘의 KS-3650 6g, 백금촉매 PL-50T

O . lg, 용매로 톨루엔 50g, 메틸에틸케톤 (MEK) 50g을 혼합하여， 하드코팅층 형성용조성물 (1-4)을 제조하였다. 제조예 2： 폴리우레탄계 수지를포함한중간층 형성용조성물 제조예 2-1： 폴리우레탄계 수지를포함한중간층 형성용 조성물 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

폴리카보네이트다이올 21 _§ ） 아이소포론 디이소시아네이트（ 1）1） 3g, 희석 모노머로서 사이클로핵실메타아크릴레이트（01 ） 21 _§ 를 혼합하여 중합 반응을 진행한 뒤， 1 -하이드록시에틸메타아크릴레이트（1 -四 ） 1 _§ 를 사용하여 말단을 캡핑하여， 중량 평균 분자량이 30 , 00^/11101인 폴리우레탄 올리고머를합성하였다.

다음으로, 상기 제조된 폴리우레탄 올리고머 25 _§ ） 잔존하는 희석 모노머 사이클로핵실메타아크릴레이트（01·） 21 _§ , ₀ -페닐페놀 E0 아크릴레이트（ 표시 22g, 히드록시에틸아크릴레이트（四시 32 _{§ ,} 경화제인 1 , 6 -핵산다이올 디아크릴레이트（抑 ） 2 _§ , 광개시제로 651 0.5묘을 혼합하여 중간층 형성용조성물조성물（2-1）을제조하였다. 제조예 2-2： 폴리우레탄계 수지를포함한중간층형성용조성물 폴리카보네이트 다이올 21용, 아이소포론 디이소시아네이트（1 1）1） 3요， 희석 모노머로서 트리메틸사이클로핵실 아크릴레이트 01（： ） 21 _§ 를 혼합하여 중합 반응을 진행한 뒤, 1 -하이드록시에틸메타아크릴레이트（1- 四·） 1당를 사용하여 말단을 캡핑하여, 중량 평균 분자량이 30 , 00^/11101인 폴리우레탄올리고머를합성하였다.

다음으로, 상기 제조된 폴리우레탄 올리고머 25요， 잔존하는 희석 트리메틸사이클로핵실 아크릴레이트 01抑시 21 _{§ ,} 0 -페닐페놀 E0 아크릴레이트（ 므묘시 29용， 아이소보닐 아크릴레이트（I臥）시 10 _§ , 하이드록시에틸아크릴레이트（四시 1½, 2 -하이드록시 -3- 페닐페녹시프로필아크릴레이트 5 _§ , 경화제인 1 , 6 -핵산다이올 디아크릴레이트（｝¾ ） 2당, 광개시제로 1 크0 6 651 0.5묘을 혼합하여 중간층형성용조성물（2-2）을제조하였다. 제조예 2-3： 폴리우레탄계 수지를포함한중간층형성용조성물 폴리카보네이트다이올 21 _{§ ,} 아이소포론 디이소시아네이트（ I卵 I） 3 _{§ >} 희석 모노머로서 아이소보닐 아크릴레이트（犯0¾） 33용를 혼합하여 중합 반응을 진행한 뒤 , 1 -하이드록시에틸메타아크릴레이트（1 -ᅡ®! ） 1용를 사용하여 말단을 캡핑하여， 중량 평균 분자량이 30 , 00½/0101인 폴리우레탄 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

올리고머를 합성하였다.

다음으로， 상기 제조된 폴리우레탄 올리고머 25용， 잔존하는 희석 트리메틸사이클로핵실 아크릴레이트 01（：｝ ） 33궁, 0 -페닐페놀 E0 아크릴레이트（예묘시 22 _§ , 하이드록시에틸아크릴레이트（1世시 15 _§ , 에틸핵실아크릴레이트（£：1 ） 5용, 경화제인 1 , 6 -핵산다이올 디아크릴레이 2당, 광개시제로 1 3다0"6 651 0.5용을 혼합하여 중간층 형성용조성물（2-3）을 제조하였다. 제조예 3： 점착층 형성용조성물

2 -에틸핵실아크릴레이트（2냉 ） 72 _§ , 2 - 하이드록시에틸아크릴레이트（2-四시 13 _§ 를 중합 개시제로는 벤조일 퍼옥사이드 0. 1 _§ , 메틸에틸케톤어 ） 10¾를 사용하여 아크릴계 중합체 185 _§ 를 제조하였다.

상기 제조된 아크릴계 중합체 10½와 메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트（¾101） 15요와 반응시켜 아크릴계 열경화성 수지를 제조하였다. 제조된 열경화성 수지 3（¾과 메틸에틸케톤 ） 혼합하여 열경화성 점착층 형성용 조성물을 제조하였다. 실시예 1

이형성 필름（ 02， 율촌화학） 상부에 제조예 1-2에 따른 하드 코팅층 형성용 조성물을 도포하고， 110ᄃ에서 2분간 열경화시켜 두께가 1.0쌘!인 하드 코팅층을 형성하였다.

다음으로， 상기 하드 코팅층의 상부에 제조예 2-2에 따른 폴리 우레탄 필름층 형성용 조성물을 도포하고, 산소를 차단하기 위해 상기 코팅층 위에 투명한 이형성 기재 필름을 접합하고, 이를 주파장이 365ä인 램프를 사용하여 경화시켜 두께가 160 인 폴리우레탄계 중간층을 형성하였다. 이후, 상기 투명한 이형성 기재 필름을 제거하였다.

이형성 필름의 상부에 상기 제조예 3에 따른 점착층 형성용 조성물을 도포하고, 1101： 온도의 오븐에서 3분 동안 방치하여 두께가 20；·인 점착층을 형성하였다. 다음으로, 상기 폴리우레탄 중간층과 합지하고， 2019/182271 1»（：1^1{2019/002671

최종적으로, （이형성 필름）하드코팅층， 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 및 점착층（이형성 필름）이 순차로 적층된 반도체 공정용 점착 필름을 제조하였다. 점착층에 형성된 이형성 필름은 백 그라인딩 공정 직전 제거될 수 있다. 실시예 2내지 4및 비교예 1내지 11

하기 표 1에 사용된 성분을 조합하여 사용하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 백 그라인딩 테이프를 제조하였다.

단， 하드 코팅층의 형성 시에 제조예 1-1의 하드 코팅층 형성용 조성물을 사용하는 경우, 조성물을 도포한 후, 1분간 열 건조하고, 메탈할라이드램프 800 조사하여 하드 코팅층을 형성하였다.

【표 1]

시험예

상기 실시예 및 비교예에서 제조한 백 그라인딩 테이프에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

1) 극성 에너지 파라미터

실시예 및 비교예의 제조 공정 중 하드 코팅증 형성용 조성물을 이형성 기재 필름에 별도로 도포하고， 실시예 1과 동일한 방법으로 하드 코팅층을 1.0_두께로 형성하고， 이를 20x5◦■의 샘플로 제조하였다.

실시예 및 비교예의 제조 공정 중 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 형성용 조성물을 기재 필름에 별도로 도포하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층을 160쎈 ₁ 두께로 형성하고, 이를 20x50mm의 샘플로 제조하였다.

상기 제조된 각각의 샘플에 대하여, 하기 수학식 1에 따라 극성 에너지 값을측정하였으며, 그 결과는 표 1에 기재하였다.

[수학식 1]

극성 에너지 (Polar Energy, dyne/cm) = 표면 자유 너지 (Surface energy, dyne/cm) -분산도(Disperse, dyne/cm)

2) 내수성 평가

실시예 및 비교예의 제조 공정 중 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층 형성용 조성물을 이형성 기재 필름에 별도로 도포하고， 동일한 방법으로 폴리우레탄계 수지를 포함한중간층을 160 _// m두께 (①)로 형성하고， 이를 20x50mm의 샘플로 제조하였다.

상기 샘플을 약 25 ^° C의 증류수에 6◦분간 침지한 후， 샘플의 두께 (②)를 측정하고, 침지 전후의 두께 변화율 (② -①八!)) *100(%))를 측정하였으며， 하기 기준에 따라 내수성을 평가하여 그 결과를 표 2에 기재하였다.

á내수성 평가 기준 ñ

◎: 0% 내지 1% 미만

O： 1% 이상 내지 2% 미만 스: 2% 이상 내지 4% 미만

X： 4% 이상

3) 부착성 평가

실시예 및 비교예에서 제조한 반도체 공정용 점착 필름에 대하여 ,

Cross-Cut Test를 실시하였으며, 샘플에 1 ä 간격으로 선을 그어 바둑판 모양을 만든 후 3M 매직테이프를 부착 후 수직방향으로 당겨 tape 탈착 과장에서 하드코팅 필름이 전사되는 정도를 측정하였으며， 하기 기준에 따라부착성을 평가하고 그 결과를표 2에 기재하였다.

á부착성 평가 기준 ñ

◎: 전사 없음

O： 5% 이하 전사됨

A： 5% 초과 25% 이하 전사됨

X : 25% 이상 전사됨

【표 2]

2019/182271 1»（그1^112019/002671

상기 표 2에서 확인할 수 있듯이, 본 발명이 한정한 극성 에너지에 대한 파라미터를 벗어나는 비교예들의 경우, 필름의 내수성과 부착성을 동시에 확보할수 없음을 확인하였다.

본 발명의 실시예들은 우수한 내수성과 부착성을 구현하며, 이에 따라， 반도체 공정, 특히 백 그라인딩 공정에 사용되는 경우， 수분이나 외부 이물로부터 웨이터 패턴을 충분히 보호하고, 공정이 완료된 후 박리 잔사 및 필름의 층 분리 없이 제거가용이함을 확인할수 있었다. 【부호의 설명】

10： 백 그라인딩 테이프

100： 하드 코팅층

200： 폴리우레탄계 수지를 포함한 중간층

300： 점착층