以下、本発明の実施形態を図面に基づい� ��詳細に説明する。なお、以下の各実施形態� ��は、フィルム基板上の配向膜を焼成するた� ��の焼成装置を例示するが、本発明は、以下� ��各実施形態に限定されるものではない。

 《発明の実施形態1》
 図1~図3は、本発明に係る焼成装置の実施形� ��1を示している。ここで、図1は、本実施形� �の焼成装置50aの内部構造を具体的に示す側� �図である。

 焼成装置50aは、図1に示すように、例えば 、前工程の配向膜印刷装置(不図示)で配向膜6 が印刷されたフィルム基板5を次工程に送り� �すための送り出しロール10aと、送り出しロ� �ル10aから送り出された後に搬入口Eを介して� ��入されたフィルム基板5上の配向膜6を焼成� �るための焼成室40aとを備えている。

 焼成室40aは、図1に示すように、室内にお いて、送り出しロール10aからのフィルム基板 5を図中上方向に案内するために図中左下部� �搬入口E付近に設けられた第1ガイドロール11a と、第1ガイドロール11aからのフィルム基板5� ��図中右方向に案内するために図中左上部に� ��けられた第2ガイドロール12aと、第2ガイド� �ール12aからのフィルム基板5を図中下方向に� ��内するために図中右上部に設けられた第3ガ イドロール13aと、第3ガイドロール13aからの� �ィルム基板5を図中左方向に案内するために� ��中右下部に設けられた第4ガイドロール14aと 、第4ガイドロール14aからのフィルム基板5を� ��中上方向に案内するために第1ガイドロール 11aの図中右隣に設けられた第5ガイドロール15 aと、第5ガイドロール15aからのフィルム基板5 を図中右方向に案内するために第5ガイドロ� �ル15aの図中上側で且つ第2ガイドロール12aの� ��中下側に設けられた第6ガイドロール16aと、 第6ガイドロール16aからのフィルム基板5を図� ��下方向に案内するために第6ガイドロール16a の図中右側で且つ第3ガイドロール13aの図中� �下側に設けられた第7ガイドロール17aと、第7 ガイドロール17aからのフィルム基板5を図中� �上方向に案内するために第7ガイドロール17a� ��図中下側で且つ第4ガイドロール14aの図中左 側に設けられた第8ガイドロール18aと、第8ガ� ��ドロール18aからのフィルム基板5を巻き取る ために第5ガイドロール15a、第6ガイドロール1 6a、第7ガイドロール17a及び第8ガイドロール18 aの中間位置に設けられた巻き取りロール20a� �、室内を加熱するためのヒーター(不図示)と を備えている。

 送り出しロール10a、各ガイドロール11a~18a 及び巻き取りロール20aの回転軸Sの方向は、� �れぞれ、焼成室40aの床面Fに対して平行な方� ��、すなわち、水平方向になっている。

 各ガイドロール11a~18aは、例えば、幅550mm� ��び直径200mmで、アルミニウムなどにより円� �状に形成されている。

 巻き取りロール20aに取り付けられる巻き� ��21は、例えば、幅550mm及び直径80mmで、アル� �ニウムなどにより円筒状に形成されている� �

 ここで、各ガイドロール11a~18a及び巻き芯 21の直径は、それぞれ、例えば、その周壁上� ��搬送するフィルム基板5に対するダメージを 抑制するために、75mm以上が好ましく、また� �フットプリントを抑制するために、300mm以下 が好ましい。

 上記ヒーターは、赤外線ヒーターや熱風� ��環式ヒーターなどである。

 焼成装置50aは、図1に示すように、搬入口 Eから搬入されたフィルム基板5を各ガイドロ� ��ル11a~18aを順に経由させながら、フィルム基 板5上の配向膜6を焼成した後に、そのフィル� ��基板5を巻き取りロール20aに巻き取るように 構成されている。そのため、焼成室40aでは、 複数のガイドロール11a~18aがフィルム基板5の� ��由順に時計回りに渦巻き状に配置されてい� ��。

 また、巻き取りロール20aに巻き取られた� ��ール状のフィルム基板5aは、図2及び図3に示 すような搬送装置30aによって、焼成室40aの外 部に搬出される。なお、図2は、焼成装置50a� �構成する搬送装置30aの正面図であり、図3は� ��その側面図である。

 搬送装置30aは、図2及び図3に示すように� �焼成室40aの床面Fを移動可能に設けられたベ� ��ス部25aと、ベース部25aの上部に設けられた� ��ール受け部26aと、ロール受け部26aに突出す� ��ように設けられた丸棒状の挿入部27aと、挿� ��部27aの周壁にその内周壁が摺動可能に設け� ��れた押し出しリング28aとを備えている。そ� ��て、巻き取りロール20aに巻き取られたロー� ��状のフィルム基板5aを取り外す際には、ロ� �ル状のフィルム基板5aの巻き芯21における中� ��部に挿入部27aを挿入することにより、ロー� ��状のフィルム基板5aを巻き芯21ごと支持する ようになっている。また、搬送装置30aからロ ール状のフィルム基板5aを取り外す際には、� ��し出しリング28aをロール受け部26aから離間� ��せることにより、ロール状のフィルム基板5 aが巻き芯21ごと押し出されるようになってい る。

 ここで、上記構成の焼成装置50aで連続処� ��されるフィルム基板5について説明する。

 フィルム基板5は、例えば、幅500mm、長さ5 0m及び厚さ100μmのポリイミドフィルムなどの� ��ラスチックフィルムを用いて作製され、そ� ��長さ方向及び幅方向に沿って複数の表示領� ��がマトリクス状に規定されたTFT(thin film tra nsistor)母基板やカラーフィルター母基板であ� ��。

 上記TFT母基板の各表示領域は、例えば、� ��いに平行に延びるように設けられた複数の� ��ート線と、各ゲート線と直交する方向に互� ��に平行に延びるように設けられた複数のソ� ��ス線と、各ゲート線及び各ソース線の交差� ��分にそれぞれ設けられた複数のTFTと、各TFT� ��対応してそれぞれ設けられた複数の画素電� ��とを備え、いわゆる、アクティブマトリク� ��基板の構成になっている。

 上記カラーフィルター母基板の各表示領� ��は、例えば、格子状に設けられたブラック� ��トリクスと、ブラックマトリクスの格子間� ��それぞれ設けられたR・G・Bの着色層と、ブ� ��ックマトリクス及び各着色層を覆うように� ��けられた共通電極とを備え、いわゆる、対� ��基板の構成になっている。

 次に、上記構成の焼成装置50aを用いて、� ��ィルム基板5上の配向膜6を焼成する方法に� �いて説明する。

 まず、例えば、ロール・ツー・ロール方� ��のフレキソ印刷装置を用いて、フィルム基� ��5の表面にポリイミド溶液を塗布した後に、 110℃程度に加熱することにより、塗布膜中の 溶剤を蒸発させて配向膜6を印刷する。

 続いて、配向膜6が印刷されたフィルム基 板5を、図1に示すように、送り出しロール10a� ��及び予め室内を200℃程度に加熱した焼成室4 0aにおいて、各ガイドロール11a~18aを順に経由 させた後に、巻き芯21を介して巻き取りロー� ��20aに巻き取ることにより、フィルム基板5上 の配向膜6を焼成する。このとき、巻き取ら� �たフィルム基板5の表面同士の接触を防ぐ必� ��があれば、例えば、フィルム基板5の両側端 部に細幅の離型フィルムなどを挟み込んでも よい。

 さらに、焼成室40a内において、巻き取り� ��ール20aの回転軸Sの一方端に挿入部27aの先端 が当たるように搬送装置30aを移動させた後に 、巻き取りロール20a上のロール状のフィルム 基板5aを巻き芯21ごと挿入部27aにスライドさ� �ることにより、ロール状のフィルム基板5aを 挿入部27aに支持された状態で搬送装置30aに取 り付ける。そして、ロール状のフィルム基板 5aが取り付けられた搬送装置30aを、焼成室40a� ��外部に移動させることによりロール状のフ� ��ルム基板5aを焼成室40aから搬出させた後に� �例えば、冷却室(不図示)の内部に移動させる ことにより、ロール状のフィルム基板5aを冷� ��する。

 以上説明したように、本実施形態の焼成� ��置50aによれば、フィルム基板5にダメージを 与えないように各ガイドロール11a~18aの直径� �大きくしても、焼成室40aの内部でフィルム� �板5を順に経由させる各ガイドロール11a~18aが 経由順に渦巻き状に配置されているので、例 えば、複数のガイドロール111~119が上下交互� �設置された場合(図11参照)よりも焼成室40aの� ��ットプリントを抑制することができる。し� ��がって、フットプリント及び基板に対する� ��メージを可及的に抑制して、フィルム基板5 上の配向膜6を焼成することができる。

 また、本実施形態の焼成装置50aによれば� ��各ガイドロール11a~18aの回転軸Sの方向が水� �方向になっているので、各ガイドロール11a~1 8aに沿って、フィルム基板5をその幅方向が水 平に保持されるように搬送させることになる 。そのため、焼成室40aの内部の温度が高さ方 向に沿ってばらついたとしても、フィルム基 板5を幅方向に均等に加熱することができる� �

 《発明の実施形態2》
 図4~図6は、本発明に係る焼成装置の実施形� ��2を示している。なお、以下の各実施形態に おいて、図1~図3と同じ部分については同じ符 号を付して、その詳細な説明を省略する。

 図4は、本実施形態の焼成装置50bの内部構 造を具体的に示す上面図である。

 焼成装置50bは、図4に示すように、上記実 施形態1の焼成装置50aと同様に、例えば、前� �程の配向膜印刷装置(不図示)で配向膜6が印� �されたフィルム基板5を次工程に送り出すた� ��の送り出しロール10bと、送り出しロール10b� ��ら送り出された後に搬入口Eを介して搬入さ れたフィルム基板5上の配向膜6を焼成するた� ��の焼成室40bとを備えている。

 焼成室40bは、図4に示すように、複数のガ イドロール11b~18bと、第8ガイドロール18bから� ��フィルム基板5を巻き取るための巻き取りロ ール20bと、室内を加熱するためのヒーター(� �図示)とを内部に備えている。ここで、ガイ� ��ロール11b~18bは、その回転軸Sの方向が焼成� �40aの床面Fに対して垂直な方向、すなわち、� ��直方向になっていること以外、上記実施形� ��1のガイドロール11a~18aのそれぞれと同様な� �成になっている。また、巻き取りロール20b� �、その回転軸Sの方向が焼成室40aの床面Fに対 して垂直な方向、すなわち、鉛直方向になっ ていると共に、両側端に設けられた円盤状の 一対の基板受け部22aと、上側の基板受け部22a に対して隙間を空けて配置された円盤状の係 止部22bとを備えている(図5参照)。

 上記ヒーターは、赤外線ヒーターや熱風� ��環式ヒーターなどである。

 また、巻き取りロール20bに巻き取られた� ��ール状のフィルム基板5aは、図5に示すよう� ��搬送装置30bによって、焼成室40bの外部に搬� ��される。なお、図5は、焼成装置50bを構成す る搬送装置30bの側面図である。また、図6は� �搬送装置30bに対応するその他の構成の搬送� �置30cの側面図である。

 搬送装置30bは、図5に示すように、焼成室 40bの床面Fを移動可能に設けられたベース部25 bと、ベース部25bに鉛直方向に伸縮可能に立� �された支柱部26bと、支柱部26bの上部に水平� �向に伸縮可能に設けられたアーム部27bと、� �き取りロール20bを係合して保持するために� �ーム部27bの先端に設けられた係合部28bとを� �えている。ここで、係合部28bは、その先端� �水平方向に伸縮可能に設けられた一対の挿� �ピン29bを備え、ロール状のフィルム基板5aを 焼成室40bから搬出する際には、巻き取りロー ル20bの上部に設けられた上側の基板受け部22a と係止部22bとの間に各挿入ピン29bを挿入した 状態で支柱部26b及びアーム部27bを伸縮させる ことにより、ロール状のフィルム基板5aを、� ��き取りロール20b、巻き芯21、各基板受け部22 a及び係止部22bと共に吊り上げるようになっ� �いる。

 また、搬送装置30cは、図6に示すように、 焼成室40bの床面Fを移動可能に設けられたベ� �ス部25bと、ベース部25bに鉛直方向に伸縮可� �に立設された支柱部26bと、巻き取りロール20 bを係合して保持するために支柱部26bの上部� �水平方向に伸縮可能に設けられた係合アー� �部27cとを備えている。ここで、巻き取りロ� �ル20bは、図6に示すように、上側の基板受け� ��22aの上面に逆U字状の係止部22cを備え、ロー ル状のフィルム基板5aを焼成室40bから搬出す� ��際には、巻き取りロール20bの上部に設けら� ��た係止部22cの穴に係合アーム部27cを挿入し� ��状態で支柱部26b及び係合アーム部27cを伸縮� ��せることにより、ロール状のフィルム基板5 aを、巻き取りロール20b、巻き芯21、各基板受 け部22a及び係止部22cと共に吊り上げるように なっている。

 上記構成の焼成装置50bを用いた配向膜を� ��成する方法は、フィルム基板5を、上記実施 形態1のように、その幅方向が水平に保持さ� �るように搬送させるのではなく、その幅方� �が鉛直に保持されるように搬送させるだけ� �ので、その詳細な説明を省略する。

 以上説明したように、本実施形態の焼成� ��置50bによれば、各ガイドロール11b~18bの回転 軸Sの方向が鉛直方向になっている場合にお� �ても、フットプリント及び基板に対するダ� �ージを可及的に抑制して、フィルム基板5上� ��配向膜6を焼成することができる。

 また、本実施形態の焼成装置50bによれば� ��各ガイドロール11b~18bの回転軸Sの方向が鉛� �方向になっているので、各ガイドロール11b~1 8bに沿って、フィルム基板5をその幅方向が鉛 直に保持されるように搬送させることになる 。そのため、例えば、焼成室40b内を赤外線ヒ ーターで加熱して、焼成室40b内の高さ方向に 沿った温度のばらつきが大きい場合には、フ ィルム基板5をその幅方向に沿った両側にお� �て異なった条件で加熱することができる。� �お、フィルム基板5を幅方向により均等に加� ��する場合には、例えば、焼成室40b内を熱風� ��環式ヒーターで加熱して、焼成室40b内の高� ��方向に沿った温度のばらつきを小さくすれ� ��よい。

 《発明の実施形態3》
 図7は、本実施形態の焼成装置50cの内部構造 を具体的に示す側面図である。

 焼成装置50cは、図7に示すように、フィル ム基板5上の配向膜6を焼成するための焼成室4 0cと、焼成室40cから送り出されたフィルム基� ��5を冷却するために焼成室40cに連結部41を介� ��て連設された冷却室45cと、冷却室45cから送� ��出されたフィルム基板5を次工程に送り出す ための送り出しロール19cと備えている。

 焼成室40cは、図7に示すように、室内にお いて、フィルム基板5を巻き出すために図中� �央部に設けられた巻き出しロール10cと、巻� �出しロール10cからのフィルム基板5を図中右� ��方向に案内するために巻き出しロール10cの� ��中右下側に設けられた第1ガイドロール11cと 、第1ガイドロール11cからのフィルム基板5を� ��中上方向に案内するために第1ガイドロール 11cの図中上側に設けられた第2ガイドロール12 cと、第2ガイドロール12cからのフィルム基板5 を図中左方向に案内するために第2ガイドロ� �ル12cの図中左側に設けられた第3ガイドロー� ��13cと、第3ガイドロール13cからのフィルム基 板5を図中下方向に案内するために第3ガイド� ��ール13cの図中下側に設けられた第4ガイドロ ール14cと、第4ガイドロール14cからのフィル� �基板5を図中右方向に案内するために図中右� ��部に設けられた第5ガイドロール15cと、第5� �イドロール15cからのフィルム基板5を図中上� ��向に案内するために図中右上部に設けられ� ��第6ガイドロール16cと、第6ガイドロール16c� �らのフィルム基板5を図中左方向に案内する� ��めに図中左上部に設けられた第7ガイドロー ル17cと、第7ガイドロール17cからのフィルム� �板5を図中下方向に案内した後に図中左方向� ��案内して連結部41に送り出すために図中左� �部に設けられた第8ガイドロール18cと、室内� ��加熱するためのヒーター(不図示)とを備え� �いる。

 巻き出しロール10c、及び各ガイドロール1 1c~18cの回転軸Sの方向は、それぞれ、焼成室40 cの床面Fに対して平行な方向、すなわち、水� ��方向になっている。

 上記ヒーターは、赤外線ヒーターや熱風� ��環式ヒーターなどである。

 焼成室40cは、図7に示すように、巻き出し ロール10cから巻き出されたフィルム基板5を� �ガイドロール11c~18cを順に経由させながら、� ��ィルム基板5上の配向膜6を焼成した後に、� �のフィルム基板5を冷却室45cに送り出すよう� ��構成されている。そのため、焼成室40cでは� ��複数のガイドロール11c~18cがフィルム基板5� �経由順に反時計回りに渦巻き状に配置され� �いる。

 冷却室45cは、フィルム基板5の下面に当接 することにより、そのフィルム基板5を冷却� �るための冷却板46を備えている。ここで、冷 却板46は、その内部に冷却水などの冷媒が循� ��するように構成されていると共に、冷却室4 5c内において昇降可能に設けられている。

 連結部41には、シリコーンゴムなどによ� �形成されフィルム基板5の上面及び下面に当� ��して、焼成室40c内の熱気が冷却室45cに入り� ��まないようにするための一対の熱遮断弁42� �設けられている。

 次に、上記構成の焼成装置50cを用いて、� ��ィルム基板5上の配向膜6を焼成する方法に� �いて説明する。

 まず、例えば、ロール・ツー・ロール方� ��のフレキソ印刷装置を用いて、フィルム基� ��5の表面にポリイミド溶液を塗布して、110℃ 程度に加熱することにより、塗布膜中の溶剤 を蒸発させて配向膜6を印刷した後に、その� �向膜6が印刷されたフィルム基板5を、例えば 、両側端部に細幅の離型フィルムなどを挟み 込みながら巻き芯21にロール状に巻き取る。

 続いて、巻き取られたロール状のフィル� ��基板5bを巻き芯21ごと上記実施形態1の搬送� �置30aの挿入部27aに取り付け、その搬送装置30 aを、予め室内を200℃程度に加熱した焼成室40 cにおいて、巻き出しロール10cの回転軸Sの一� ��端に挿入部27aの先端が当たるように移動さ� ��た後に、挿入部27a上のロール状のフィルム� ��板5bを巻き芯21ごと巻き出しロール10cにスラ イドさせることにより、ロール状のフィルム 基板5bを巻き出しロール10cに取り付ける。

 さらに、巻き出しロール10cに取り付けら� ��たロール状のフィルム基板5bからフィルム� �板5を巻き出した後に、図7に示すように、各 ガイドロール11c~18cを順に経由させることに� �り、フィルム基板5上の配向膜6を焼成する。

 引き続いて、配向膜6が焼成され、連結部 41を介して冷却室45cに搬入されたフィルム基� ��5の下面に冷却板46を接触させることにより� ��フィルム基板5を冷却した後に、その冷却さ れたフィルム基板5を送り出しロール19cを経� �させて次工程に送り出す。

 以上説明したように、本実施形態の焼成� ��置50cによれば、フィルム基板5にダメージを 与えないように各ガイドロール11c~18cの直径� �大きくしても、焼成室40cの内部でフィルム� �板5を順に経由させる各ガイドロール11c~18cが 経由順に渦巻き状に配置されているので、例 えば、複数のガイドロール111~119が上下交互� �設置された場合(図11参照)よりも焼成室40cの� ��ットプリントを抑制することができる。し� ��がって、フットプリント及び基板に対する� ��メージを可及的に抑制して、フィルム基板5 上の配向膜6を焼成することができる。

 また、本実施形態の焼成装置50cによれば� ��各ガイドロール11c~18cの回転軸Sの方向が水� �方向になっているので、各ガイドロール11c~1 8cに沿って、フィルム基板5をその幅方向が水 平に保持されるように搬送させることになる 。そのため、焼成室40cの内部の温度が高さ方 向に沿ってばらついたとしても、フィルム基 板5を幅方向に均等に加熱することができる� �

 《発明の実施形態4》
 図8は、本実施形態の焼成装置50dの内部構造 を具体的に示す側面図である。

 焼成装置50dは、図8に示すように、上記実 施形態3の焼成室40cと、焼成室40cから送り出� �れたフィルム基板5を冷却するために焼成室4 0cに連結部41を介して連設された冷却室45dと� �冷却室45dから送り出されたフィルム基板5を� ��工程に送り出すための送り出しロール19cと� ��えている。

 冷却室45dは、フィルム基板5の上面及び下 面に空気を噴出することにより、そのフィル ム基板5を冷却するための複数の噴出ノズル47 aを備えている。

 上記構成の焼成装置50dを用いた配向膜を� ��成する方法は、上記実施形態3の配向膜の焼 成方法における冷却方法が、フィルム基板5� �冷却板46に接触させる方式からフィルム基板 5に空気を噴出する方式に変わるだけである� �で、その詳細な説明を省略する。

 本実施形態の焼成装置50dによれば、上記� ��施形態3の焼成装置50cと同様に、フットプリ ント及び基板に対するダメージを可及的に抑 制して、フィルム基板5上の配向膜6を焼成す� ��ことができる。

 《発明の実施形態5》
 図9は、本実施形態の焼成装置50eの内部構造 を具体的に示す上面図である。

 焼成装置50eは、図9に示すように、フィル ム基板5上の配向膜6を焼成するための焼成室4 0eと、焼成室40eから送り出されたフィルム基� ��5を冷却するために焼成室40eに連結部41を介� ��て連設された冷却室45eと、冷却室45eから送� ��出されたフィルム基板5を次工程に送り出す ための送り出しロール19eと備えている。

 焼成室40eは、図9に示すように、室内にお いて、フィルム基板5を巻き出すために図中� �央部に設けられた巻き出しロール10eと、巻� �出しロール10eからのフィルム基板5を図中右� ��方向に案内するために巻き出しロール10eの� ��中右下側に設けられた第1ガイドロール11eと 、第1ガイドロール11eからのフィルム基板5を� ��中上方向に案内するために第1ガイドロール 11eの図中上側に設けられた第2ガイドロール12 eと、第2ガイドロール12eからのフィルム基板5 を図中左方向に案内するために第2ガイドロ� �ル12eの図中左側に設けられた第3ガイドロー� ��13eと、第3ガイドロール13eからのフィルム基 板5を図中下方向に案内するために第3ガイド� ��ール13eの図中下側に設けられた第4ガイドロ ール14eと、第4ガイドロール14eからのフィル� �基板5を図中右方向に案内するために図中右� ��部に設けられた第5ガイドロール15eと、第5� �イドロール15eからのフィルム基板5を図中上� ��向に案内するために図中右上部に設けられ� ��第6ガイドロール16eと、第6ガイドロール16e� �らのフィルム基板5を図中左方向に案内する� ��めに図中左上部に設けられた第7ガイドロー ル17eと、第7ガイドロール17eからのフィルム� �板5を図中下方向に案内した後に図中左方向� ��案内して連結部41に送り出すために図中左� �部に設けられた第8ガイドロール18eと、室内� ��加熱するためのヒーター(不図示)とを備え� �いる。

 巻き出しロール10e、及び各ガイドロール1 1e~18eの回転軸Sの方向は、焼成室40eの床面Fに� ��して垂直な方向、すなわち、鉛直方向にな� ��ている。

 上記ヒーターは、赤外線ヒーターや熱風� ��環式ヒーターなどである。

 焼成室40eは、図7に示すように、巻き出し ロール10eから巻き出されたフィルム基板5を� �ガイドロール11e~18eを順に経由させながら、� ��ィルム基板5上の配向膜6を焼成した後に、� �のフィルム基板5を冷却室45eに送り出すよう� ��構成されている。そのため、焼成室40eでは� ��複数のガイドロール11e~18eがフィルム基板5� �経由順に反時計回りに渦巻き状に配置され� �いる。

 冷却室45eは、フィルム基板5の上面及び下 面に空気を噴出することにより、そのフィル ム基板5を冷却するための複数の噴出ノズル47 bを備えている。

 なお、図9では、巻き出しロール10eが図6� �示す搬送装置30cで搬送されるように、基板� �け部22aの上面に係止部22cを有している。

 上記構成の焼成装置50eを用いた配向膜を� ��成する方法は、フィルム基板5を、上記実施 形態4のようにその幅方向が水平に保持され� �ように搬送させるのではなく、その幅方向� �鉛直に保持されるように搬送させるだけな� �で、その詳細な説明を省略する。

 本実施形態の焼成装置50eによれば、各ガ� ��ドロール11e~18eの回転軸Sの方向が鉛直方向� �なっている場合においても、フットプリン� �及び基板に対するダメージを可及的に抑制� �て、フィルム基板5上の配向膜6を焼成するこ とができる。

 また、本実施形態の焼成装置50eによれば� ��各ガイドロール11e~18eの回転軸Sの方向が鉛� �方向になっているので、各ガイドロール11e~1 8eに沿って、フィルム基板5をその幅方向が鉛 直に保持されるように搬送させることになる 。そのため、例えば、焼成室40e内を赤外線ヒ ーターで加熱して、焼成室40e内の高さ方向に 沿った温度のばらつきが大きい場合には、フ ィルム基板5をその幅方向に沿った両側にお� �て異なった条件で加熱することができる。� �お、フィルム基板5を幅方向により均等に加� ��する場合には、例えば、焼成室40e内を熱風� ��環式ヒーターで加熱して、焼成室40e内の高� ��方向に沿った温度のばらつきを小さくして� ��よい。

 上記各実施形態では、本発明の実施形態� ��して、基板表面の配向膜を焼成するための� ��成装置について説明したが、本発明は、液� ��ディスプレイや有機ELディスプレイなどの� �レキシブルディスプレイを製造する際に用� �られるレジストを焼成(プリベークやポスト� ��ーク)するための焼成装置にも適用すること ができる。