(第一実施形態)(貼合せ基板製造装置)
 本発明の第一実施形態に係る貼合せ基板製� ��装置について、図1~図11に基づいて説明する 。
 図1は貼合せ基板製造装置の正面概略図であ り、図2は図1のA-A線に沿う断面図である。図1 ,図2に示すように、貼合せ基板製造装置10は:� ��置全体を支持する共通架台12と;共通架台12� �配置されたベース部11と;共通架台12に設けら れた第二支持棒13と;第二支持棒13に沿って上� ��移動可能な上部チャンバ部材14および下部� �ャンバ部材18と;ベース部11から立設された第 一支持棒16と;上部チャンバ部材14および下部� ��ャンバ部材18から独立して第一支持棒16に沿 って上下移動可能であり、上基板W2を保持可� ��な上加圧部材15と;を備えている。

 ベース部11は、剛性を有し、略直方体形� �に形成されている。ベース部11は、その下面 21の四隅に脚22が設けられて、共通架台12に載 置されている。一方、ベース部11の上面23は� �面視で長方形である。平面視において上面23 の略中央部および四隅には、直交2軸水平方� �および水平回転方向(以下、水平面内方向と� ��う)に移動可能なXYθガイド27が設けられてい る。また、上面23の周縁部におけるXYθガイド 27同士の略中央部には、XYθガイド27と同じ構� ��を有するXYθガイドにアクチュエータ33が設� ��られた移動機構29が配置されている。つま� �、ベース部11の上面23には、5個のXYθガイド27 と、4個の移動機構29と、が配置されている。 なお、XYθガイド27の表面28と、移動機構29の� �面30とは面一になるように配置されている。

 XYθガイド27および移動機構29の上部には� �平面視において矩形状の載置テーブル31が設 けられている。載置テーブル31の上面32には� �下基板W1を載置することができる。移動機構 29を駆動させることで、載置テーブル31を水� �面内方向に移動させることができる。つま� �、移動機構29および載置テーブル31が、下基� ��W1を水平面内方向に移動させるための基板� �ライメント機構20を構成する。

 XYθガイド27は、略3層構造であり、ベース 部11に固定されるベース固定部27aと、載置テ� ��ブル31に固定されるテーブル固定部27cと、� �ース固定部27aとテーブル固定部27cとの間に� �置され、水平面内方向に移動可能な移動部27 bと、を含む。

 移動機構29の移動部27bは、アクチュエー� �33が駆動することで、所望の方向へ移動する 。ここで、例えば、上面23の長辺方向中央に� ��けられた移動機構29aがX方向(載置テーブル31 の長辺方向)に沿って移動可能であり、短辺� �向に設けられた移動機構29bがY方向(載置テー ブル31の短辺方向)に沿って移動可能としても よい。この場合、各移動機構29の移動量を制� ��することで、載置テーブル31を所望の方向� �移動させることができる。つまり、載置テ� �ブル31をX方向に沿って移動させたい場合は� �移動機構29aを移動させ、載置テーブル31をY� �向に沿って移動させたい場合は、移動機構29 bを移動させればよい。また、2個の移動機構2 9aおよび2個の移動機構29bを移動させることで 、載置テーブル31をその垂直軸の周りに回動� ��せることができる。

 また、載置テーブル31の上面32において、 下基板W1に対応した位置にはリフトピン45が� �数設けられている。リフトピン45は、通常時 には載置テーブル31の上面32より下方に配置� �れる。図示しない別の装置から貼合せ基板� �造装置10に下基板W1を受け渡す際には、リフ� ��ピン45が上昇して図示しないロボットアー� �から下基板W1を受け取る。そして、下基板W1� ��受け取った後にリフトピン45を下降させる� �とで下基板W1を載置テーブル31の上面32に載� �する。また、基板W1,W2の貼合せ処理が完了し た後、別の装置に貼合せ基板W3を受け渡す際� ��は、リフトピン45を上昇させて載置テーブ� �31の上面32から貼合せ基板W3を離間させる。� �の隙間にロボットアームを挿入して貼合せ� �板W3を搬送できる。

 なお、リフトピン45の昇降は、リフトピ� �45の下端に接続されたリフトピン支持部36が� ��降することで行う。このとき、全てのリフ� ��ピン45が同時に昇降する。リフトピン支持� �36は板状部材で構成されている。リフトピン 支持部36の下面37に上下移動する駆動機構38が 設けられている。駆動機構38は共通架台12に� �持固定されている。また、駆動機構38はベー ス部11および下部チャンバ部材18を貫通して� �通架台12に固定されている。下部チャンバ部 材18の貫通孔39と駆動機構38との間には気密性 を確保するために図示しないシール部材が設 けられている。また、下部チャンバ部材18の� ��側に位置する駆動機構38の周囲には、ベロ� �ズ40が設けられている。

 また、下部チャンバ部材18の底面19には、 排気孔47が形成されている。排気孔47は排気� �48に接続されている。排気管48は装置の外側� ��設けられた真空ポンプ49に接続されている� �

 共通架台12には、第二支持棒13が立設され ている。第二支持棒13は、共通架台12の四隅� �近傍に立設されている。第二支持棒13には、 上部チャンバ部材14および下部チャンバ部材1 8が装着されている。また、共通架台12におけ る短辺方向に沿って並ぶ二つの第二支持棒13� ��中間部には、駆動軸65が立設されている。� �動軸65は、共通架台12に取り付けられたモー� ��などからなる駆動源66と、駆動源66からの指 示により回転する片側2本の軸部67と、を備え ている。つまり、共通架台12には4本の第二支 持棒13と4本の駆動軸65とが設けられている。� ��お、図1では、説明の便宜上、左側に第二支 持棒13、右側に駆動軸65を図示している。

 例えば、駆動軸65の軸部67は、駆動源66から� ��指示により回転するように構成されている� ��また、駆動軸65の軸部67には、上部と下部と にそれぞれ向きの異なる形状の雄ネジを持つ 左右ネジ85が形成されている。そして、軸部6 7には上部チャンバ部材14および下部チャンバ 部材18が取り付けられている。上部チャンバ� ��材14および下部チャンバ部材18は、それぞれ が左右ネジ85の上部と下部との雄ネジに螺合� ��れている。
 つまり、駆動軸65の軸部67が左右いずれかの 方向に回転した時、上部チャンバ部材14およ� ��下部チャンバ部材18にされた雌ネジ86が、上 部チャンバ部材14および下部チャンバ部材18� �互いに当接する方向に移動するか、互いに� �間する方向に移動する。また、両チャンバ� �材14,18は、当接面に対して面対象となるよう に移動する。すなわち、両チャンバ部材14,18� ��移動速度は、大きさが等しく方向が反対で� ��る。

 上部チャンバ部材14は、平面視において� �部チャンバ部材18と略同一の大きさの矩形状 に形成されている。平面視において、上部チ ャンバ部材14の周縁には、第二支持棒13に対� �した位置に、第二支持棒13が挿通する貫通孔 69が形成されている。また、上部チャンバ部� ��14の下面の周縁部の全周に亘って、鉛直下� �へと延設された壁部51が形成されている。

 下部チャンバ部材18は、上部チャンバ部� �14と同様に、平面視における周縁には、第二 支持棒13に対応した位置に、第二支持棒13が� �通する貫通孔69が形成されている。また、下 部チャンバ部材18の上面の周縁部の全周に亘� ��て、鉛直上方へと延設された壁部42が形成� �れている。

 そして、上部チャンバ部材14の壁部51の底 面52と、下部チャンバ部材18の壁部42の頂面43� ��、が当接可能である。これにより、上部チ� ��ンバ部材14および下部チャンバ部材18がチャ ンバ17を構成し得る。なお、上部チャンバ部� ��14の壁部51の底面52および/または下部チャン バ部材18の壁部42の頂面43には、シール(不図� �)が設けられている。

 上部チャンバ部材14の天井53には、上基板 W2を吸着するための上基板吸着機構55が設け� �れている。上基板吸着機構55は、天井53に取� ��付けられた支持部56と、支持部56から鉛直下 方に向かって延設された吸着ピン57と、を備� ��ている。吸着ピン57の先端には開口58が形成 されている。開口58は、吸着ピン57内に形成� �れた図示しない貫通孔に連接されている。� �通孔は、さらに、図示しない配管に接続さ� �ている。配管の先端部には排気ポンプが設� �られている。このようにすることで、排気� �ンプを駆動して上基板W2を吸着ピン57に吸着� ��きる。なお、配管の途中にはバルブが設け� ��れており、排気風量を調節できる。

 つまり、図示しない別の装置から貼合せ� ��板製造装置10に上基板W2を受け渡す際に、排 気ポンプを駆動させることで吸着ピン57が図� ��しないロボットアームから上基板W2を受け� �ることができる。そして、排気を継続する� �とで、上基板W2を吸着ピン57に保持できる。

 上部チャンバ部材14の天井53において、保 持されている上基板W2における任意の位置(上 基板W2の周縁部近傍が好ましい)に対応した位 置には、下基板W1との位置合わせを行う際に� ��いるカメラ80の撮影部81が形成されている。 撮影部81には、上部チャンバ部材14を貫通す� �貫通孔であるカメラ配置部82が連接されてい る。つまり、カメラ配置部82にカメラ80を配� �すると、カメラ80が、撮影部81を通して、下� ��板W1と上基板W2のアライメントマークM1,M2を� ��影できる。これにより、アライメントマー� ��M1,M2のズレを検知できる。なお、上加圧部� �15における撮影部81に対応した位置には、貫� ��孔84が形成されている。この貫通孔84を通し て、下基板W1および上基板W2を撮影できる。� �た、カメラ80で撮影した結果をもとに、移動 機構29に対して水平面内方向の移動量を指示� ��るための図示しない制御部が設けられてい� ��。なお、カメラ80は複数台設けられていて� �よい(本実施形態では2台)。カメラ80を複数台 設けることで、基板W1,W2の位置合わせを高精� ��に行うことができる。

 次に、ベース部11における載置テーブル31の 位置の外側には、第一支持棒16が立設されて� ��る。第一支持棒16は、ベース部11の四隅に立 設されている。
 第一支持棒16には、上加圧部材15が装着され ている。上加圧部材15は、平面視においてベ� ��ス部11と略同一の長方形で形成されている� �平面視において、上加圧部材15の四隅の第一 支持棒16に対応した位置に、第一支持棒16が� �通可能な貫通孔71が形成されている。貫通孔 71の下方には、上加圧部材15が第一支持棒16に 沿って垂直方向に上下するように案内ガイド 83が配置されている。

 また、上加圧部材15の下面に、上基板W2を 保持する保持面75が形成される。保持面75に� �ける上基板W2が保持される位置には、静電チ ャック部77が複数設けられている。静電チャ� ��ク部77の表面は、保持面75と面一である。ま た、保持面75の、静電チャック部77が配置さ� �ていない箇所に、吸着ピン57を挿通可能な貫 通孔78が形成されている。

 さらに、上加圧部材15の上面91には、上加 圧部材15を上下移動させるための駆動機構92� �複数設けられている。駆動機構92は、その長 さを伸縮可能な軸部93と、図示しない制御部� ��を備えている。軸部93は、上加圧部材15に接 続された固定軸94と、固定軸94と連接され、� �部93の長さを調節する可動軸95と、を備えて� ��る。可動軸95は固定軸94の内部に収納可能で ある。可動軸95が固定軸94に対して上下方向� �可動することで、軸部93の長さが調節できる 。この構成により、上基板W2を上下移動させ� ��ことができる。なお、上部チャンバ部材14� �は、駆動機構92を挿通させるための貫通孔98� ��適宜形成されている。また、チャンバ17の� �密性を確保するために、固定軸94と上部チャ ンバ部材14の貫通孔98との間に、シール99が備 えられている。

 また、駆動機構92の上部で上部チャンバ� �材14の上方に、例えばアクチュエータを含む 加圧機構96が設けられている。加圧機構96は� �動軸95と連接されている。加圧機構96により� ��下基板W1と上基板W2とを貼り合わせる際に、 適正な荷重を付与できるように、上加圧部材 の加圧力を調節できる。加圧機構96により基� ��W1,W2にかけられている荷重の大きさは、ロ� �ドセルにより検出できる。

 なお、可動軸95は加圧機構96の内部に収納 可能に構成され、長さ調節できてもよい。ま た、軸部93にユニバーサルジョイント90(自在� ��継手)を設けてもよい。この場合、上加圧部 材15に垂直方向の力のみを作用させられる。� ��た、上加圧部材15は主として第二支持棒16に 案内される。ロードセルは、ユニバーサルジ ョイント90に隣接して配置してもよいし、加� ��機構96の内部に取り付けてもよいし、軸部93 と上加圧部材15との間に取り付けてもよい。

(作用)
 次に、貼合せ基板製造装置10を用いて、貼� �せ基板を製造する手順を図3~図11を用いて説� ��する。なお、図3~図10は貼合せ基板製造装置 を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説 明図、図11は貼合せ基板を製造する過程を示� ��フローチャートである。
 なお、後述の説明に記載した各ステップ番� ��は図11のステップ番号に対応している。
 まず、図3に示すように、貼合せ基板製造装 置10は、加圧機構96により上加圧部材15が最上 位に位置した状態に保持されている。また、 上部チャンバ部材14と下部チャンバ部材18と� �離間した状態で保持されている。

 ステップS1では、この状態で下基板W1をロボ ットアームにより搬入する。下基板W1の具体� ��な搬入方法はステップS2以降に示す。
 ステップS2では、図示しないロボットアー� �で搬送されてきた下基板W1を載置テーブル31� ��上方に配置する。ここで、リフトピン45を� �昇させて下基板W1をロボットアームから浮上 させる。

 ステップS3では、ロボットアームを貼合せ� �板製造装置10内から退避させる。
 ステップS4では、リフトピン45を下降させて 下基板W1を載置テーブル31の上面32に載置する 。

 ステップS5では、図示しないロボットアー� �で搬送されてきた上基板W2を上加圧部材15の� ��持面75の下方に配置する。
 ステップS6では、吸着ピン57を下降させて上 基板W2を吸着する。吸着ピン57を下降させる� �は、上加圧部材15を最上位に保持したまま、 駆動軸65を駆動させて、上部チャンバ部材14� �下降させる。
 ステップS7では、ロボットアームをチャン� �17内から退避させる。

 ステップS8では、上加圧部材15を下降させる 。
 ステップS9では、上加圧部材15の静電チャッ ク部77を機能させて上基板W2を保持面75に吸着 する。図4は、上述したステップS9までが完了 したときの説明図である。
 なお、ステップS1~S4の下基板W1を搬入する工 程と、ステップS5~S9の上基板W2を搬入する工� �とは、どちらを先にしてもよい。ただし、� �基板W2は搬入時に吸着ピン57から落下するお� ��れがあるため、上基板W2の搬入を先に行う� �とにより、上基板W2の落下による影響が下基 板W1に及ぶのを防止できる。特に、液晶パネ� ��を製造する場合には、下基板W1の上面に液� �が塗布されているため、上基板W2の搬入を先 に行うことが望ましい。

 次に、ステップS10では、図5に示すように 、駆動軸65を駆動させて、上部チャンバ部材1 4をベース部11(下基板W1)に向かって下降させ� �。これとともに、下部チャンバ部材18を上加 圧部材15(上基板W2)に向かって上昇させる。

 上部チャンバ部材14および下部チャンバ部� �18のそれぞれの四隅に形成された雌ネジ86は� ��軸部67の左右ネジ85に螺合されている。この ため、上部チャンバ部材14および下部チャン� ��部材18は水平状態を保持したまま下降およ� �上昇する。そして、上部チャンバ部材14の壁 部51の底面52と下部チャンバ部材18の壁部42の� ��面43とが当接するまで上部チャンバ部材14お よび下部チャンバ部材18を移動させる。つま� ��、上部チャンバ部材14と下部チャンバ部材18 とで密閉封止されたチャンバ17を構成する(処 理室形成工程)。
 このように、上部チャンバ部材14および下� �チャンバ部材18は互いに当接する方向または 離間する方向に同時に移動可能である。この ため、両チャンバ部材14,18の移動に伴って装� ��に作用する力を相殺可能である。従って、� ��部67を含む貼合せ基板製造装置10の耐久性を 向上させることができる。さらに、一方のチ ャンバ部材のみを移動させる場合と比較して 、チャンバ17の開閉時間を短縮できる。

 ステップS11では、ステップS10と略同時に� ��上加圧部材15をベース部11(下基板W1)に向か� �て下降させる(第一上基板移動工程)。このと き、駆動機構92の可動軸95が固定軸94から突出 するように可動する。このため、軸部93の長� ��が長くなり、上加圧部材15が下降する。な� �、上加圧部材15の四隅の案内ガイド83は第一� ��持棒16が挿通されている。このため、上加� �部材15は水平状態を保持したまま下降する。

 なお、上部チャンバ部材14および下部チ� �ンバ部材18の上下移動の速度は、上加圧部材 15の上下移動の速度より高速である。したが� ��て、上部チャンバ部材14および上加圧部材15 を移動させる際に、上部チャンバ部材14と上� ��圧部材15とが干渉しないように、上加圧部� �15の位置は、基板の出し入れに影響の無い範 囲でできるだけベース部11側に寄った位置に� ��置することが望ましい。

 ステップS12では、図6に示すように、チャ ンバ17内の真空引きを行う。具体的には、真� ��ポンプ49を稼動させて、排気孔47よりチャン バ17内部を排気する(減圧工程)。そして、チ� �ンバ17内を真空状態(約0.4Pa以下)に保持する� �なお、本実施形態のように下基板W1と上基板 W2との距離が充分確保された状態で真空引き� ��行うと、コンダクタンスを大きくでき、真� ��引き時間を短縮できるとともに、基板W1,W2� �の空気を確実に排気できる。

 ステップS13では、図7に示すように、チャン バ17内の真空引きが完了した後、上加圧部材1 5を再度下降して、下基板W1と上基板W2との間� ��所定間隔(数百μm程度)にする(第二上基板移� ��工程)。
 ステップS14では、図8に示すように、カメラ 80を作動して、下基板W1と上基板W2のアライメ ントマークM1,M2に順次焦点を合わせて撮影す� ��。そして、それぞれのアライメントマークM 1,M2が一致するように、下基板W1を水平面内方 向に移動する(基板位置合わせ工程)。このと� ��、アライメントマークM1,M2のズレ量を基に� �移動機構29を移動させて下基板W1を適正位置� ��で移動させる。

 ステップS15では、下基板W1と上基板W2との位 置合わせが完了した後、上加圧部材15をさら� ��下降する。
 ステップS16では、図9に示すように、下基板 W1と上基板W2とを貼り合わせる(基板貼合せ工� ��)。このとき、加圧機構96によって上加圧部� ��15に下向きの力を作用させ、両基板W1,W2を加 圧する。ここで、ロードセルにより、両基板 W1,W2に作用する荷重を検出し、適正な荷重で� ��板を貼り合わせるように調整する。

 ステップS17では、図10に示すように、下� �板W1と上基板W2との貼り合わせが完了したら� ��上部チャンバ部材14および上加圧部材15を上 昇させる。このとき、貼合せ基板W3はベース� ��11(載置テーブル31)上に配置させる。つまり� ��上加圧部材15の静電チャック部77の機能を解 除して、上基板W2を上加圧部材15から離間さ� �る。

 ステップS18では、ベース部11のリフトピン45 を上昇させて、貼合せ基板W3を上面23から上� �させる。
 ステップS19では、貼合せ基板W3とベース部11 の上面23との隙間にロボットアームを挿入し� ��、リフトピン45からロボットアームに貼合� �基板W3を受け渡す。そして、ロボットアーム が、図示しない別の装置に貼合せ基板W3を搬� ��して処理が完了する。

 本実施形態によれば、上基板W2と下基板W1 とを位置合わせしつつ貼り合わせて貼合せ基 板W3を製造する貼合せ基板製造装置10は:下基� ��W1を支持するベース部11と;ベース部11から立 設された第一支持棒16と;第一支持棒16に沿っ� ��上部チャンバ部材14および下部チャンバ部� �18から独立して上下移動可能であり、上基板 W2を保持可能である、上加圧部材15と;上加圧� ��材15から独立して上下移動可能であり、チ� �ンバ17を構成する、上部チャンバ部材14およ� ��下部チャンバ部材18と;を備える。上加圧部� ��15が移動することで、チャンバ17の内部で上 基板W2と下基板W1とを貼り合わせることがで� �る。貼合せ基板製造装置10は、上部チャンバ 部材14および下部チャンバ部材18を支持する� �二支持棒13を備える。上部チャンバ部材14お� ��び下部チャンバ部材18は、互いに当接する� �向または離間する方向に、同時に移動可能� �ある。

 したがって、上基板W2が保持された上加圧� �材15が、下基板W1が載置されたベース部11か� �立設している第一支持棒16に案内されて上下 移動する。このため、上基板W2と下基板W1と� �間には最小限の部材しか介在していない。� �れにより、上基板W2と下基板W1との位置合わ� ��をしてから貼り合わせるまでの間に上基板W 2と下基板W1の相対的位置がずれることを防止 できる。したがって、2枚の基板W1,W2の位置合 わせ精度を向上して、歩留まりを向上できる 。また、上加圧部材15と、上部チャンバ部材1 4および下部チャンバ部材18と、が個別に上下 移動可能である。このため、上部チャンバ部 材14および下部チャンバ部材18は同時に高速� �上下移動させることができる。上加圧部材15 は基板W1,W2の貼合せ時に微小な動き(上下移動 )をさせることができる。
 つまり、2枚の基板W1,W2の位置合わせ精度を� ��上できるとともに、生産効率を向上できる� ��

 また、貼合せ基板製造装置10は、相互に異� �る向きの左右ネジ85が形成された駆動軸65を� ��える。上部チャンバ部材14および下部チャ� �バ部材18は、それぞれ駆動軸65に形成された� ��なる向きの左右ネジ85に螺合される。駆動� �65を回転させることにより、上部チャンバ部 材14および下部チャンバ部材18が、互いに当� �する方向または離間する方向に同時に移動� �能である。
 したがって、簡易な構成で上部チャンバ部� ��14および下部チャンバ部材18を移動させるこ とができる。つまり、装置の部品点数の増加 を抑えることができ、貼合せ基板製造装置10� ��製造コストを抑制できる。

 また、上部チャンバ部材14に、上基板W2を 吸着させるための吸着ピン57を設けた。この� ��め、上加圧部材15に上基板W2を保持するまで は、上基板W2を上部チャンバ部材14とともに� �速で上下移動させることができる。その後� �上加圧部材15で上基板W2を微小運動(上下移動 )させることができる。したがって、生産効� �を向上できる。

 さらに、ベース部11に、下基板W1を載置す る載置テーブル31と、載置テーブル31を移動� �せる移動機構29と、で構成された基板アライ メント機構20を設けた。このため、下基板W1� �安定保持でき、下基板W1と上基板W2との位置� ��わせを高精度に行うことができる。

 基板アライメント機構20はチャンバ17内に 配置した。このため、下部チャンバ部材18を� ��下移動させる際に基板アライメント機構20� �の干渉を防止できる。したがって、貼合せ� �板製造装置10の装置構成が複雑化することな く、確実にチャンバ17を形成させることがで� ��る。

(第二実施形態)
 次に、本発明の第二実施形態に係る貼合せ� ��板製造装置について、図12~図14に基づいて� �明する。なお、本実施形態は、第一実施形� �と下基板W1の載置手段が異なるのみで、他の 構成については略同一であるため、同一箇所 には同一符号を付して詳細な説明は省略する 。
 図12は貼合せ基板製造装置の正面概略図で� �り、図13は図12のB-B線に沿う断面図である。� ��12、図13に示すように、ベース部111の上面123 は平面視で長方形に形成され、下基板W1を載� ��できる。上面123の平面視略中央部には下基� ��W1を上下方向、直交2軸水平方向および水平� ��転方向(以下、水平面内方向という。)に移� �させることができる駆動台125が設けられて� �る。

 駆動台125は、ベース部111の上面123に形成� ��れた凹部124内に配置されている。駆動台125� ��、平面視略円形である。駆動台125の内部に� ��空洞128が形成されている。空洞128の上端に� ��空気孔127が複数形成されている。空洞128は� ��の下方に設けられた排気管129と接続されて� ��る。排気管129はベース部111を貫通して下面1 21から延出され、図示しない排気ポンプと接� ��されている。つまり、下基板W1が駆動台125� �に載置された状態で排気ポンプを可動する� �空気孔127を介して下基板W1を駆動台125に密着 させることができる。なお、排気管129の途中 にはバルブ130が設けられており、これによっ て、排気量を調整できる。

 また、駆動台125の下方には、駆動台125を� ��平面内方向に移動させるための第1移動機構 131が設けられている。第1移動機構131の下方� �は、駆動台125を上下方向に移動させるため� �第2移動機構132が設けられている。第1移動機 構131および第2移動機構132の駆動方法は特に� �定されないが、本実施形態では第1移動機構1 31はアクチュエータ機構を用いて水平面内方� ��に移動され、第2移動機構132においてはくさ び形状の部材を移動させることで駆動台125が 上下方向に移動される。

 次に、ベース部111の上面123における、下基� ��W1の平面サイズに対応した位置には、エア� �パッド135が複数(本実施形態では14個)設けら� ��ている。エアーパッド135は、ベース部111の� ��面123に形成された凹部136内に配置されてい� ��。
 エアーパッド135は、平面視略円形である。� ��アーパッド135の内部には空洞139が形成され� ��いる。空洞139の上端には空気孔138が複数形� ��されている。空洞139はその下方に設けられ� ��給排気管140と接続されている。給排気管140� ��ベース部111を貫通して下面121から延出され� ��図示しない給排気ポンプと接続されている� ��つまり、下基板W1がベース部111上に載置さ� �た状態で給気すると、空気孔138から空気が� �基板W1に向かって噴出し、下基板W1を浮上さ� ��ることができる。一方、下基板W1がベース� �111上に載置された状態で排気すると空気孔13 8を介して下基板W1をベース部111に密着させる ことができる。したがって、駆動台125および エアーパッド135が、下基板W1を水平面内方向� ��移動させるための基板アライメント機構120� ��して構成されている。なお、給排気管140の� ��中にはバルブ141が設けられており、これに� ��って、給排気量を調整できる。また、通常� ��において駆動台125の表面126とエアーパッド1 35の表面137とは面一である。

(作用)
 次に、貼合せ基板製造装置110を用いて、貼� ��せ基板を製造する手順の一部を図14に基づ� �て説明する。なお、図14は貼合せ基板を製造 する過程を示すフローチャートである。
 ステップS1では、下基板W1をロボットアーム により搬入する。下基板W1の具体的な搬入方� ��はステップS2以降に示す。
 ステップS2では、図示しないロボットアー� �で搬送されてきた下基板W1をベース部111の上 方に配置する。ここで、リフトピン145を上昇 させて下基板W1をロボットアームから浮上さ� ��る。

 ステップS3では、ロボットアームを貼合せ� �板製造装置10内から退避させる。
 ステップS4では、リフトピン145を下降させ� �下基板W1をベース部111の上面123に載置する。 このとき、排気管129から排気することで下基 板W1を駆動台125に吸着させる。

 ステップS5からステップS9までは第一実施形 態と略同一のため説明を省略する。
 なお、ステップS1~S4の下基板W1を搬入する工 程と、ステップS5~S9の上基板W2を搬入する工� �とは、どちらを先にしてもよい。
 ステップS10では、図5に示すように、駆動軸 65を駆動させて、上部チャンバ部材14をベー� �部11(下基板W1)に向かって下降させるととも� �、下部チャンバ部材18を上加圧部材15(上基板 W2)に向かって上昇させる。
 上部チャンバ部材14および下部チャンバ部� �18のそれぞれの四隅に形成された雌ネジ86が� ��軸部67の左右ネジ85に螺合されているため、 上部チャンバ部材14および下部チャンバ部材1 8は水平状態を保持したまま下降および上昇� �る。そして、上部チャンバ部材14の壁部51の� ��面52と下部チャンバ部材18の壁部42の頂面43� �が当接するまで上部チャンバ部材14および下 部チャンバ部材18を移動させる。つまり、上� ��チャンバ部材14と下部チャンバ部材18とで密 閉封止されたチャンバ17を構成する(処理室形 成工程)。
 このように、上部チャンバ部材14および下� �チャンバ部材18が互いに当接する方向または 離間する方向に同時に移動可能であるため、 両チャンバ部材14,18の移動に伴って装置に作� ��する力を相殺することができる。従って、� ��部67を含む貼合せ基板製造装置10の耐久性を 向上させることができる。さらに、一方のチ ャンバ部材のみを移動させる場合と比較して 、チャンバ17の開閉時間を短縮できる。

 ステップS11では、下基板W1を上昇させる(� ��一下基板移動工程)。具体的には、ベース部 111に設けられた第2移動機構132を可動して、� �動台125を上方へ移動させる。略同時に、エ� �ーパッド135に対して給気し、空気孔138から� �基板W1に向かって空気を噴出する。すると、 下基板W1は駆動台125により略中央部が持ち上� ��られ、さらに、エアーパッド135の作用によ� ��下基板W1の周縁部が浮上する。このように� �て、下基板W1を水平状態に保持する。このと き下基板W1は数十μm程度上面123から浮上して� ��る。

 ステップS12では、ステップS11と略同時に� ��上加圧部材15をベース部111(下基板W1)に向か� ��て下降させる(第一上基板移動工程)。この� �き、駆動機構92の可動軸95が固定軸94から突� �するように可動することで軸部93の長さが長 くなり、上加圧部材15が下降する。なお、上� ��圧部材15の四隅の案内ガイド83に第一支持棒 16が挿通されているため、上加圧部材15は水� �状態を保持したまま下降する。

 ステップS13では、カメラ80を作動して、� �基板W1と上基板W2のアライメントマークM1,M2� �順次焦点を合わせて撮影する。そして、そ� �ぞれのアライメントマークM1,M2が一致するよ うに、下基板W1を水平面内方向に移動する(基 板位置合わせ工程)。このとき、アライメン� �マークM1,M2のズレ量を基に、駆動台125を水平 面内方向に移動させて下基板W1を適正位置ま� ��移動させる。

 ステップS14では、下基板W1と上基板W2との位 置合わせが完了したら、下基板W1の駆動台125� ��下降させる。これとともに、エアーパッド1 35の給気を停止して、下基板W1をベース部111� �上面123に下降させる。そして、エアーパッ� �135から排気して下基板W1を上面123に吸着させ る。これによって、下基板W1の位置がずれな� ��ように固定する(第二下基板移動工程)。そ� �後に、上加圧部材15を若干上方へ移動させる (第二上基板移動工程)。このようにして、下� ��板W1と上基板W2との距離を位置合わせ時より 長くする。これは、その後に行うチャンバ17� ��の真空引きの際に、コンダクタンスを大き� ��して、真空引き時間を短縮するとともに、� ��板W1,W2間の空気を確実に排気するためであ� �。
 ステップS15では、チャンバ17内の真空引き� �行う(減圧工程)。

 ステップS16では、チャンバ17内の真空引き� �完了した後、上加圧部材15を再度下降する。
 ステップS17では、下基板W1と上基板W2とを貼 り合わせる(基板貼合せ工程)。
このとき、加圧機構96によって両基板W1,W2を� �圧する。ここで、ロードセルにより、両基� �W1,W2に作用する荷重を検出し、適正な荷重で 基板が貼り合わされるように調整する。

 ステップS18では、下基板W1と上基板W2との 貼り合わせが完了したら、上部チャンバ部材 14および上加圧部材15を上昇させる。このと� �、貼合せ基板W3はベース部111上に配置させる 。つまり、上加圧部材15の静電チャック部77� �機能を解除して、上基板W2を上加圧部材15か� ��離間させる。

 ステップS19では、ベース部111のリフトピン1 45を上昇させて、貼合せ基板W3を上面123から� �昇させる。
 ステップS20では、貼合せ基板W3とベース部11 1の上面123との隙間にロボットアームを挿入� �て、リフトピン145からロボットアームに貼� �せ基板W3を受け渡す。
 そして、ロボットアームが、図示しない別� ��装置に貼合せ基板W3を搬送して、処理が完� �する。このように構成しても、第一実施形� �と同様に、2枚の基板W1,W2の位置合わせ精度� �向上して、歩留まりを向上できる。

 また、本実施形態によれば、ベース部111� ��、下基板W1の一部を吸着しつつ下基板W1を移 動させる駆動台125と、駆動台125による下基板 W1の移動時に下基板W1の残部を浮上させると� �もに、上基板W2と下基板W1との貼合せ時に下� ��板W1の残部を吸着することが可能なエアー� �ッド135と、で構成された基板アライメント� �構120を設けた。

 このように構成したため、上基板と下基� ��とを位置合わせする際には、下基板浮上吸� ��装置(エアーパッド135)により下基板をベー� �部から浮上させることができる。したがっ� �、下基板吸着装置(駆動台125)により容易に下 基板を移動させることができる。一方、上基 板W2と下基板W1とを貼り合わせる際には、駆� �台125により下基板W1をベース部111に吸着させ ることができる。したがって、下基板W1の位� ��ずれを防止でき、上基板W2と下基板W1とを精 度良く貼り合わせることができる。また、下 基板W1を載置するためのテーブルを別途必要� ��しないため、ベース部111と下基板W1との間� �介在する部品点数を少なくできる。さらに� �下基板W1をベース部111に吸着させると、駆動 台125およびエアーパッド135はチャンバ17に露� ��されないため、各装置から発生するパーテ� ��クルなどがチャンバ17内に流入することを� �止できる。したがって、チャンバ17内のクリ ーン度を確保できる。

 尚、本発明の技術範囲は、上述した実施形� ��に限定されるものではなく、本発明の趣旨� ��逸脱しない範囲において、上述した実施形� ��に種々の変更を加えたものを含む。すなわ� ��、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等� ��一例にすぎず、適宜変更が可能である。
 例えば、本実施形態において、移動機構を� ��平方向のみに移動できるように構成したが� ��上下方向にも移動できるように構成しても� ��い。
 また、本実施形態において、上部チャンバ� ��材と同様に、上加圧部材の第一支持棒にネ� ��を形成し、第一支持棒を回転させることで� ��加圧部材を上下移動できるように構成して� ��よい。
 さらに、本実施形態において、上部チャン� ��部材および下部チャンバ部材は駆動軸に沿� ��て上下移動するように構成した場合の説明� ��したが、アクチュエータなどの移動機構に� ��り相反する方向に移動可能に構成してもよ� ��。