[第1の実施形態]
 図1は、第1の実施形態にかかるアンテナ分� �器の概略構成を示す図である。アンテナ分� �器10は、共通端子Antに、通過周波数帯域が互 いに異なる送信フィルタ1と受信フィルタ2と� ��並列に接続された構成になっている。共通� ��子Antと送信端子Txとの間に送信フィルタ1が� ��続されている。共通端子Antと受信端子Rxと� �間に受信フィルタ2および移相回路3が直列に 接続されている。そして、送信フィルタ1か� �共通端子Antに至るまでの線路上の一点と、� �相回路3と受信端子Rxとの間の線路上の一点� �がコンデンサ4を介して結合されている。

 アンテナ分波器10は、例えば、携帯電話� �代表される無線通信機器のアンテナ分波器� �用いられる。この場合、アンテナ分波器10の 共通端子Antは、無線通信機器のアンテナに接 続され、送信端子Txはアンテナから送出する� ��信信号を処理する送信回路に、受信端子Rx� �アンテナで受信した受信信号を処理する受� �回路に接続される。

 送信回路から送信端子Txに入力された送� �信号は、送信フィルタ1を通って共通端子Ant� ��らアンテナへ出力される。また、アンテナ� ��ら共通端子Antへ入力された受信信号は、受� ��フィルタ2および移相回路3を通って受信端� �Rxから受信回路へ出力される。このとき、送 信フィルタ1の通過周波数帯域(送信周波数帯� ��)と、受信フィルタ2の通過周波数帯域(受信� ��波数帯域)とは異なるため、送信フィルタ1� �通った送信信号は、受信フィルタ2へは流れ� ��、共通端子Antの方へ流れる。

 しかし、実際には、送信信号の一部は、� ��信フィルタ2に流れ込んで受信端子Rxに到達� ��、ノイズを発生させる。このように受信フ� ��ルタ2へ漏れた送信信号は、受信フィルタ2� �よび移相回路3を通ることにより、位相がシ� ��トした状態で受信端子Rxへ到達する。

 一方で、送信フィルタ1を通って共通端子 Antへ向う送信信号の一部は、共通端子Antに至 るまでの線路上の一点で取り出され、コンデ ンサ4を通って受信端子Rxへ到達する。これに より、受信フィルタおよび移相回路3を通っ� �送信信号と、受信フィルタおよび移相回路3� ��通っていない送信信号とが受信端子Rxへ到� �することになる。

 これら双方の送信信号の位相差が略180度� ��なるように、移相回路3の移相角が設定され ることが好ましい。すなわち、受信フィルタ 2および移相回路3を通って受信端子Rxに到達� �た送信信号の位相と、送信フィルタ1から共� ��端子Antに至る線路上の一点(以下、「共通端 子Ant側」と称する)からコンデンサ4を通って� ��信端子Rxに到達した送信信号の位相差が180� �になるように、移相回路3の移相角が設定さ� ��る。これにより、双方の送信信号が互いに� ��ち消し合う効果が大きくなり、送信フィル� ��1から受信フィルタ2へ漏れてきた送信信号� �根本的に減滅する。

 このような効果を得るための移相回路3に おける移相角の適切な値は、アンテナ分波器 10の回路構成に依存する。例えば、受信フィ� ��タ2自体が移相機能を有する場合、受信フィ ルタ2を通った信号の位相はシフトする。そ� �ため、共通端子Ant-受信端子Rx間に受信フィ� �タ2および移相回路3が接続される場合には、 受信フィルタ2による位相シフト分と移相回� �3による位相シフト分とが合わせたシフト量� ��、共通端子Ant側からコンデンサ4を介して受 信端子Rxへ到達した送信信号のシフト量との� ��相差が180度になるように、移相回路3の移相 角が設定されることが好ましい。なお、上記 位相差は、正確に180度になる必要はなく、120 度~240度の範囲内であれば、送信信号の打ち� �し効果が得られる。

 また、上記の受信フィルタ2および移相回 路3の移相機能以外の他の様々な要素も考慮� �て上記移相角が決定されることが好ましい� �そのため、アンテナ分波器10の回路構成が決 定した後、例えば、市販の回路シミュレータ を使用することにより、上記位相差が得られ る移相回路3の移相角を計算することもでき� �。具体的には、回路シミュレータの最適化� �能を用いることで、最適移相角を探索する� �とができる。また、あらかじめ受信フィル� �2およびコンデンサ4による移相分を測定する ことにより、移相回路3に必要な移相角を計� �することもできる。なお、アンテナ分波器10 の回路構成の具体例については後述する。

 また、コンデンサ4の容量結合により、共 通端子Ant側から取り出されて受信端子Rxの方� ��送られる送信信号のパワーは、受信フィル� ��2へ漏れていく送信信号と同じ程度の大きさ であることが望ましい。なぜなら、共通端子 Ant側からコンデンサ4の方へ取り出される送� �信号のパワーが大きすぎると、アンテナ分� �器10の本来の性能を低下させる可能性があり 、逆に小さすぎると、Rx端子に到達した送信� ��号を完全には打ち消すことができないから� ��ある。

 このように漏れ送信信号と同程度のパワ� ��の信号を取り出すことを可能にする静電容� ��Cの小さなコンデンサ4を、実際に実装する� �は困難な場合もある。そのような場合にと� �得る、共通端子Ant側と受信端子Rxとのリアク タンスを介した結合の構成例を図2に示す。

 図2では、共通端子Ant側と受信端子Rxを結� ��する線路上に直列に設けられた2つのコンデ ンサ4a、4bと、前記線路とグランドとの間に� �続されたコイル5とで共通端子Ant側と受信端� ��Rxが結合されている。図2に示すように2つの コンデンサ4a、4bとコイル5で、図1に示すコン デンサ4のみによるリアクタンスと同程度の� �アクタンスを得ようとすると、コンデンサ4a 、4bの静電容量Cは、コンデンサ4の静電容量� �り大きくなる。そのため、図1のように1つの 静電容量Cの小さいコンデンサ4を実装するの� ��困難な場合は、図2に示すように、比較的静 電容量Cの大きなコンデンサ4a、4bを用いて同� ��度のリアクタンスによる結合を実現するこ� ��ができる。

 ところで、上記図1および図2に示す回路� �成では、共通端子Ant側と受信端子Rxがコンデ ンサ4またはコンデンサ4a、4bとコイル5の組み 合わせによるリアクタンスを介して結合され るが、このリアクタンスを介した結合の位置 はこれに限られない。この結合は、移相回路 3よりも共通端子Ant側または送信端子Tx側の線 路上と、移相回路3よりも受信端子Rx側の線路 上とを結合するものであればよい。例えば、 図3に示すアンテナ分波器10bのように、受信� �子Rxと送信端子Txが、コンデンサ4を介して結 合されてもよい。

 次に、図1に示す移相回路3の回路構成の� �を説明する。図4A~図4Dは、移相回路3の具体� �を示す回路図である。図4Aに示す移相回路で は、入力端子Inと出力端子Outとの間にコイル6 が接続され、コイル6の両側の線路は、コン� �ンサ7a、7bを介して接地されている。図4Aに� �す移相回路は、例えば、入力端子Inから入っ た信号の位相を遅らせて出力端子Outから出力 する遅れ移相型の移相回路として用いること ができる。

 図4Bに示す移相回路は、図4Aに示す移相回 路を多段縦続接続した構成であり、この移相 回路も遅れ移相型の移相回路として用いるこ とができる。図4Bに示す構成では、入力端子I nと出力端子Outとの間に複数のコイル6a、6bが� ��続され、入力端子Inとコイル6aとの間、コイ ル6aとコイル6bとの間、およびコイル6bと出力 端子Outとの間の線路には、他方の端子が接地 されたコンデンサ7a、7bおよび7cがそれぞれ接 続されている。すなわち、コイル6a、6bは入� �端子Inおよび出力端子Outを結ぶ信号線に対し て直列に接続され、コンデンサ7a、7bおよび7c は信号線に対して並列に接続されている。

 図4Aに示す移相回路は、位相の遅れ(遅れ� ��相角)が90度までの場合に適しており、図4B� �示す移相回路は、移相の遅れが90度以上の場 合に適している。

 図4Cおよび図4Dに示す移相回路は、入力端 子Inから入った信号の位相を進ませて出力端� ��Outから出力する進み移相型の移相回路とし� ��用いることができる。図4Cに示す構成では� �入力端子Inと出力端子Outを結ぶ信号線にはコ ンデンサ7が接続され、コンデンサ7の両側の� ��路はコイル6c、6dを介して接地されている。 図4Dに示す構成は、図4Cに示す移相回路を多� �縦続接続した構成である。図4Dに示す構成で は、入力端子Inと出力端子Outとの間に複数の� ��ンデンサ7f、7gが接続され、入力端子Inとコ� ��デンサ7fとの間、コンデンサ7fとコンデンサ 7gとの間、およびコンデンサ7gと出力端子Out� �の間の線路は、それぞれ、コイル6e、6fおよ� ��6gを介して接地されている。すなわち、コ� �デンサ7fおよび7gが入力端子Inと出力端子Out� �結ぶ信号線に直列に接続され、コイル6e、6f� ��よび6gは、信号線に対して並列に接続され� �いる。

 図4Cに示す移相回路は、位相の進み(進み� ��相角)が-90度までの場合に適しており、図4D� ��示す移相回路は、移相の進みが-90度程度以� ��の場合に適している。

 図4A~図4Dに示した移相回路は、例えば、� �中定数型の素子(コンデンサやコイル等)によ り構成することができる。この場合、図4Cお� ��び図4Dに示すように、入力端子Inと出力端子 Outとを結ぶ信号線に対して直列にコンデンサ を接続し、信号線に対して並列にコイルを接 続する方が、図4Aおよび図4Bに示すように、� �号線に対して直列にコイル、並列にコンデ� �サを接続するよりも、入力端子Inと出力端子 Outとの間の信号の損失が少なくなる傾向にあ る。これは、コイルの方がコンデンサよりも Q値が低いからである。

 なお、移相回路の具体的構成は、図4A~図4 Dに限定されず、その他、公知の移相回路の� �成であってもよい。また、図4A~図4Dに示す移 相回路は、コイル、コンデンサ等の集中定数 型素子により構成されてもよいし、集中定数 型素子と、ストリップ線路や、マイクロスト リップ線路等の分布定数型の素子と組み合わ せにより構成されてもよい。また、図4A~図4D� ��示す移相回路は、チップコンデンサとチッ� ��コイルにより構成されてもよいし、IPD(Integr ated Passive Device)を用いて構成されてもよい� �

 次に、図1に示したアンテナ分波器10の具� ��的な回路構成の例を、図5を用いて説明する 。図5に示す例では、アンテナ分波器10の送信 フィルタ1は、6段接続のラダー型フィルタの� ��成をとっている。すなわち、送信フィルタ1 は、共通端子Antと送信端子Txとを結ぶ線路(直 列腕)に接続された直列共振器11と、前記線路 とグランド間を結ぶ線路上(並列腕)に接続さ� ��た並列共振器12とで構成されるフィルタが� �段に接続されたものである。受信フィルタ2� ��、同様に、直列共振器21と並列共振器22とで 構成される6段接続のラダー型フィルタであ� �。

 直列共振器11、21および並列共振器12、22� �は、例えば、圧電薄膜共振器(Film Bulk Acousti c wave Resonator:FBAR)、SMR(Solidly Mounted Resonator)� ��るいは弾性表面波(Surface Acoustic Wave:SAW)共� �器を用いることができる。

 また、送信フィルタ1および受信フィルタ 2より共通端子Ant側の線路上には、整合回路8� ��設けられる。整合回路8は、共通端子Antから 送信フィルタ1および受信フィルタ2へ至る線� ��上とグランド間に接続されたコイル81によ� �構成されている。なお、移相回路3は、図4B� �示した回路構成を採用したものである。

 図5に示すアンテナ分波器10の用途として� ��例えば、W-CDMA方式(Band I)の携帯電話を想定� ��ると、送信周波数帯域は1920~1980MHz、受信周� ��数帯域は2110~2170MHzとされる。ここで、この� ��うな周波数帯域を達成するように送信フィ� ��タ1、受信フィルタ2における共振器11、12、2 1、22それぞれの共振周波数を設定した場合の アンテナ分波器10の周波数特性について説明� ��る。

 図6Aおよび図6Bは、一例として、コンデン サ4の値を15fF、移相回路の移相角を191度とし� ��場合の、アンテナ分波器10の周波数特性を� �す図である。図6A、図6Bに示すグラフにおい� ��縦軸は挿入損失、横軸は周波数を示す。ま� ��、図7は、上記アンテナ分波器10において、� ��信端子Txから入力される送信信号のうち受� �フィルタ2へ漏れて受信端子Rxへ到達する送� �信号がどの程度抑えられているかを示すア� �ソレーションを示すグラフである。図6Aおよ び図6Bに示す周波数特性、および図7に示すア イソレーションは、回路シミュレータにより 得られたものである。

 図6Aは、アンテナ分波器10における受信フ ィルタ2の周波数特性R1を示すグラフである。 図6Bは、アンテナ分波器10における送信フィ� �タ1の周波数特性T1を示すグラフである。図6A 、図6Bに示すグラフ中に、図5に示す回路構成 から、移相回路3およびコンデンサ4による容� ��結合を取り除いた従来の構成のアンテナ分� ��器(以下、従来のアンテナ分波器と称する)� �ついての、受信フィルタの周波数特性R0およ び送信フィルタの周波数特性T0がそれぞれ点� ��で示されている。

 図6Bに示すように、送信フィルタ1の周波数� ��性T1は、従来のアンテナ分波器の送信フィ� �タの周波数特性T0と略同じである。これに対 して、図6Aに示す受信フィルタ2の周波数特性 R1では、非通過周波数帯域において、従来の� ��ンテナ分波器における受信フィルタより挿� ��損失が低くなっている。そのため、図7に示 すように、特に送信周波数帯域(1920~1980MHz)に� ��いて、アイソレーションTR1が従来のアンテ� ��分波器のアイソレーションTR0に比べて、約2 5dB以上改善されている。なお、図7に示すア� �ソレーションは、送信端子Txに入力された送 信信号のパワーAと、受信フィルタ2側に漏れ� ��受信端子Rxに到達した送信信号のパワーBを� ��いて、下記式1のように計算される値X(単位� ��dB)である。
X=(10)×log(B/A)  ・・・(式1)

 [第2の実施形態]
 第2の実施形態は、上記第1の実施形態にか� �るアンテナ分波器10の回路構成を変形した例 である。図8は、本実施形態にかかるアンテ� �分波器100の回路構成を示す図である。図8に� ��いて、図5と同じ部分には同じ番号を付して いる。

 図8に示すアンテナ分波器100においては、 送信フィルタ1aは、4段接続のラダー型フィル タ、受信フィルタ2aは、5段接続のラダー型フ ィルタである。整合回路8aは、送信フィルタ1 aおよび受信フィルタ2aそれぞれにおいて、線 路上に直列接続されたコイル6fと、線路とグ� ��ンド間に配置されたコンデンサ7f、7gで構成 されている。

 図8に示すアンテナ分波器100においては、 共通端子Antと受信端子Rxはコンデンサ4を介し て結合されている。さらに、送信端子Txと受� ��端子Rxとの間が、コンデンサ4c、コンデンサ 4dおよびコイル5aを含む回路によって結合さ� �ている。この回路は、送信端子Txと受信端子 Rxとを結ぶ線路上に2つのコンデンサ4c、4dが� �列に接続され、それらのコンデンサ4c、4d間� ��線路とグランドとの間にコイル5aが配置さ� �た構成となっている。

 これにより、アンテナ分波器100において� ��、送信端子Txおよび共通端子Antそれぞれか� �送信信号が取り出され、受信端子Rxへ到達す る。そのため、送信端子Txおよび共通端子Ant� ��双方から取り出された送信信号が、受信フ� ��ルタ2aへ漏れ、移相回路3を通って受信端子R xへ到達した送信信号と打ち消しあうことに� �る。送信フィルタ1aを通過した後に共通端子 Antから取り出される送信信号は、送信端子Tx� ��ら取り出される送信信号に対して位相が若� ��ずれている。そのため、若干ずれた2つの位 相を含む送信信号と、受信フィルタ2aへ漏れ� ��きた送信信号と打ち消しあうことになる。� ��の結果、打ち消される送信信号の位相の幅� ��広がることになる。

 例えば、送信フィルタ1aから受信フィル� �2a側へ漏れる送信信号は、送信フィルタ1a、� ��合回路8aおよび受信フィルタ2aを通るうちに 、位相がずれる場合がある。そのずれ幅は、 送信信号の周波数によって異なる傾向がある 。そのため、受信フィルタ2aへ漏れてきた送� ��信号は、様々なずれ幅でずれた位相の成分� ��含んだ状態で受信端子Rxへ到達する場合が� �る。このような漏れ送信信号と、送信端子Tx と共通端子Antの双方から取り出された送信信 号とが、打ち消しあうことで、打ち消される 信号の位相の幅が広がることになる。そのた め、図8に示す回路構成において移相回路の� �相角を適切に設定することにより、例えば� �送信周波数帯域全体において漏れ送信信号� �打ち消すことが可能になる。

 図9Aおよび図9Bは、一例として、アンテナ 分波器100の送信周波数帯域を1920~1980MHz、受信 周波数帯域を2110~2170MHzとし、コンデンサ4cお� ��びコンデンサ4dの静電容量を0.37pF、コンデ� �サ4の静電容量を0.8fF、コイル5aのインダクタ ンスを0.14nH、移相回路の移相角を158度とした 場合の、アンテナ分波器100の周波数特性を示 す図である。図9A、図9Bに示すグラフにおい� �縦軸は挿入損失、横軸は周波数を示す。ま� �、図10は、上記アンテナ分波器10において、� ��信端子Txと受信端子Rxとのアイソレーション を示すグラフである。図9Aおよび図9Bに示す� �波数特性、および図10に示すアイソレーショ ンは、回路シミュレータにより得られたもの である。

 図9Aは、アンテナ分波器100における受信� �ィルタ2aの周波数特性R2を示すグラフである� ��図9Bは、アンテナ分波器100における送信フ� �ルタ2bの周波数特性T2を示すグラフである。� ��9A、図9Bに示すグラフ中に、図8に示す回路� �成から、移相回路3、コンデンサ4による共通 端子Ant-受信端子Rx間の容量結合、および送信 端子Tx-受信端子Rx間の結合を取り除いた構成� ��すなわち従来構成のアンテナ分波器につい� ��の、受信フィルタの周波数特性R0aおよび送� ��フィルタの周波数特性T0aがそれぞれ点線で� ��されている。

 図9Bに示すように、送信フィルタ1aの周波 数特性T2は、従来のアンテナ分波器の送信フ� ��ルタの周波数特性T0aと略同じである。これ� ��対して、図9Aに示す受信フィルタ2aの周波数 特性R2では、送信周波数帯域(1920~1980MHz)にお� �て、従来のアンテナ分波器における受信フ� �ルタより挿入損失が低くなっている。さら� �、図10に示すように、送信周波数帯域(1920~198 0MHz)において、アイソレーションTR1が従来の� ��ンテナ分波器のアイソレーションTR0aに比べ て、約10dB以上改善されている。

 以上、本発明の実施形態について説明し� ��が、本発明の適用可能な範囲は、上記実施� ��態に限られない。例えば、アンテナ分波器� ��受信フィルタおよび/または送信フィルタと して、誘電体フィルタを用いても同様の効果 が得られる。また、第1の実施形態における� �量結合に用いるコンデンサ4や、第2の実施形 態におけるコンデンサ4、4c、4dおよびコイル5 は、IPDを用いて構成することができる。

 また、上記実施形態では、移相回路3が、 受信フィルタ2、2aより受信端子Rx側の線路上� ��設けられる例を説明したが、移相回路3の位 置はこれに限られない。例えば、受信端子Rx� ��り共通端子Ant側に設けられてもよいし、整� ��回路8または8aの一部として設けられてもよ� ��。

 また、リアクタンスを介した結合の例と� ��て、第1の実施形態では、共通端子Ant側-受� �端子Rx間の結合、第2の実施形態では、共通� �子Ant-受信端子Rx間の結合および、送信端子Tx -受信端子Rx間の結合の組み合わせを説明した が、結合位置は、これに限られない。移相回 路3よりも共通端子Antまたは送信端子Txの側の 線路上と、移相回路3より受信端子Rx側の線路 上とを結合するものであればよい。

 また、例えば、送信フィルタおよび受信� ��ィルタをパッケージに収納してアンテナ分� ��器を構成する場合、上述の共通端子Ant-受信 端子Rx間や送信端子Tx-受信端子Rx間の結合に� �用されるコンデンサ4、4a~4d、およびコイル5� ��5aの少なくとも一部をパッケージに内蔵す� �ことができる。

 図11は、送信フィルタおよび受信フィル� �が収納されたパッケージで構成されたアン� �ナ分波器の概略構造を示す図である。図11に 示すアンテナ分波器10bは、図3に示す回路構� �のアンテナ分波器10bをパッケージで構成し� �ものである。図11に示す構成要素において、 図3に示す回路の構成要素と対応する部分に� �、同じ番号を付す。

 図11に示すように、パッケージ20の底面上 に送信フィルタ1、受信フィルタ2、移相回路3 が設けられている。また、パッケージ20の底� ��には配線パターンが形成される。この配線� ��ターンにより、送信フィルタ1および受信フ ィルタ2と共通端子Antとの接続、送信フィル� �1と送信端子Txとの接続、および受信フィル� �2と受信端子Rxとの移相回路3を介した接続が� ��されている。さらに、送信端子Txおよび受� �端子Rxとのコンデンサ4を介した結合(容量結� ��)も、パッケージの底面における配線パター ンにより形成されている。なお、この容量結 合は、パッケージの底面における配線パター ンにより形成される場合に限られず、例えば 、上部電極と下部電極の間に誘電体を挟んだ 構造の集中定数型コンデンサとワイヤにより 形成されてもよい。

 また、上記の実施形態で示したアンテナ� ��波器10、10a、10bまたは100を備える通信機器� �本発明の実施形態に含まれる。

 図12は、図3に示す回路構成のアンテナ分� ��器10bを含む通信機器30の概略構成を示す図� �ある。図12に示す構成要素において、図3に� �す回路の構成要素と対応する部分には、同� �番号を付す。図12に示す通信機器30において� ��、モジュール基板31上に、送信フィルタ1、� ��信フィルタ2、移相回路3、パワーアンプ32、 RFIC33、ベースバンドICが設けられている。

 モジュール基板31に形成された配線パタ� �ンにより、送信フィルタ1および受信フィル� ��2と共通端子Antとの接続、送信フィルタ1と� �信端子Txとの移相回路3を介した接続、およ� �受信フィルタ2と受信端子Rxとの接続がなさ� �ている。さらに、送信端子Txおよび受信端子 Rxとのコンデンサ4を介した結合(容量結合)も� ��パッケージの底面における配線パターンに� ��り形成されている。なお、共通端子Antは通� ��機器30が備えるアンテナ(図示せず)に接続さ れる。

 送信端子Txはパワーアンプ32を介してRFIC33 に接続され、受信端子RxもRFIC33に接続されて� ��る。RFIC33はベースバンドIC34に接続されてい る。RFIC33は、半導体チップおよびその他の部 品により構成されている。RFIC33には、受信端 子から入力された受信信号を処理するための 受信回路および、パワーアンプ32を介して共� ��端子Antに出力する送信信号を処理するため� ��送信回路を含む回路を集積している。なお� ��パワーアンプ32は、RFIC33の送信回路から出� �された送信信号を増幅して送信フィルタ1の� ��信端子Txへ入力する回路である。

 また、ベースバンドIC34も半導体チップお よびその他の部品により構成されている。ベ ースバンドIC34には、RFIC33に含まれる受信回� �から受け取った受信信号を、音声信号やパ� �ケットデータに変換するための回路と、音� �信号やパッケットデータを送信信号に変換� �てRFIC33に含まれる送信回路に出力するため� �路とが集積される。

 図示しないが、ベースバンドIC34には、例 えば、スピーカ、ディスプレイ等の出力機器 が接続されており、ベースバンドIC34で受信� �号から変換された音声信号やパケットデー� �を出力し、通信機器30のユーザに認識させる ことができる。また、マイク、ボタン等の通 信機器30が備える入力機器もベースバンドIC34 に接続されており、ユーザから入力された音 声やデータをベースバンドIC34が送信信号に� �換することができる構成になっている。

 なお、通信機器30の構成は、図12に示す例 に限られない。また、通信機器30の一部に用� ��られる部品の集合であるモジュールであっ� ��、上記実施形態のアンテナ分波器10、10a、10 bまたは100を含むモジュールも本発明の実施� �態に含まれる。

 図13は、図3に示す回路構成のアンテナ分� ��器10bを含むモジュールの一例を示す図であ� ��。図13に示す例では、モジュール基板31a上� �、送信フィルタ1、受信フィルタ2、移相回路 3、整合回路35、パワーアンプ32が設けられて� ��る。共通端子Ant、送信フィルタ1、受信フィ ルタ2、移相回路3、コンデンサ4、受信端子Rx� ��よび送信端子Txの接続関係は図12に示す通信 機器と同様である。送信端子Txには、整合回� ��35を介してパワーアンプ32が接続されている 。なお、どの部品または回路を1つのモジュ� �ルにするかは任意であり、図13に示す例に限 られない。

 上記実施形態のアンテナ分波器10、10a、10 b、100に示すように、本発明によれば、受信� �路に漏れる送信信号を、アンテナ分波器内� �からとりだした別の送信信号を用いて打ち� �すことで、アイソレーションが大幅に向上� �るという効果が得られる。さらには、小型� �低損失を保った状態でアイソレーションを� �上することができ、高性能なアンテナ分波� �を提供することも可能となる。