以下、本発明を詳細に説明する。
(コンデンサ)
 図1は、本発明のコンデンサの一例を示した 概略断面図である。図1に示すコンデンサ10は 、一方の電極を兼ねる基体1と、基体1上に形� ��された誘電体層2と、誘電体層2上に形成さ� �た対電極3(他方の電極)とを備えている。図1� ��示す本発明のコンデンサ10は、後述する本� �明のコンデンサの製造方法を用いて製造さ� �るものである。

 コンデンサ10の厚さは、これを用いた電� �機器の小型化や高機能化に容易に対応でき� �ように、できるだけ薄いことが望ましく、� �体的には200μm以下とすることが望ましい。� �た、コンデンサ10の厚さが100μm以下であると 、配線板内に容易に形成できるものとなるた め、さらに望ましい。

(基体)
 基体1は、チタンまたはチタン合金からなる ものである。チタン合金としては、後述する 陽極酸化により、表面に非晶質なチタン酸化 物層からなる誘電体層2を形成できるもので� �ればよく、チタンを70質量%以上含有する合� �が好ましく用いられ、具体的には、例えば� �βチタン(チタン76質量%‐V15質量%‐Cr3質量%‐ Sn3質量%‐Al3質量%)などが挙げられる。

 基体1の形状は、コンデンサ10の電極として� ��いることができる形状であればよく、例え� ��、板状や箔状のものなどを用いることがで� ��るが、箔であることが特に好ましい。
基体1が箔であると、コンデンサ10の小型・軽 量化が容易である。また、基体1の質量当た� �の表面積が大きいほど誘電体層2の基体1に対 する割合が増加するので、基体1が箔である� �高容量のコンデンサを得るために有利であ� �。
 基体1が箔である場合、箔の厚みは、5μm~300� �mであることが好ましく、5μm~100μmであるこ� �がより好ましく、5μm~30μmであることがさら� ��好ましい。箔の厚みが上記範囲を超えると� ��コンデンサ10の容積あたりの静電容量が小� �くなる。また、箔の厚みが上記範囲未満で� �ると、基体1のエッチングを行うと、箔が薄� ��なり取り扱いが難しくなる。

 また、基体1として、表面が粗面化された ものや、表面および内部に細孔を有する基体 などを用いてもよい。この場合、基体1の質� �当たりの表面積が大きいものとなり、高容� �のコンデンサを得るために有利であるため� �好ましい。

(誘電体層)
 誘電体層2は、非晶質なチタン酸化物層から なるものである。誘電体層2を構成するチタ� �酸化物層をTEM(透過電子顕微鏡)で断面観察す ると、結晶化の進んだドメインが視野内に見 られることはほとんどなく、非晶質となって いる。また、誘電体層2を構成するチタン酸� �物層の屈折率は、632.8nmの波長において1.90~2. 35であり、結晶性二酸化チタンの屈折率であ� ��2.56より小さい値である。このことから、誘 電体層2を構成するチタン酸化物は、結晶性� �はなく、非晶質であることがわかる。また� �誘電体層2を構成するこのようなチタン酸化� ��層の比誘電率は、通常、30~50である。

 誘電体層2の厚みは、1nm~300nmの範囲とする ことが好ましい。誘電体層2の厚みは、薄く� �ると絶縁破壊の起こる電圧が低くなるが、� �ンデンサの容量が増す。このため、誘電体� �2の厚みは、コンデンサ10の耐電圧や容量密� �の大きさなど、コンデンサ10に要求される性 能に応じて適宜決定される。

(対電極)
 対電極3は、誘電体層2上に直接形成された� �属からなるものであることが好ましい。
誘電体層2上に直接金属からなる対電極3を形� ��することで、高周波特性に優れたコンデン� ��10とすることができる。対電極3に用いられ� ��金属としては、銅、ニッケル、白金、パラ� ��ウム、アルミニウムなどが挙げられる。こ� ��らの金属の中でも、半田付けなどで取り扱� ��しやすい銅を用いることが最も好ましい。� ��電極3の厚みは、対電極3の材料などに応じ� �決定することができ、特に限定されないが� �例えば1~40μm程度とすることができる。
 なお、本実施形態のコンデンサ10は、リー� �電流の小さいものであるため、対電極とし� �、必ずしも電解液や導電性高分子などの誘� �体層2の自己修復可能なものを用いなくても� ��い。

(コンデンサ特性)
 図1に示す本実施形態のコンデンサ10は、通� ��、測定周波数1kHzでの容量密度と絶縁破壊電 圧との積が200nF・V/cm ² 以上(例えば直流電圧印加時の絶縁破壊電圧� �2Vであれば、容量密度100nF/cm ² 以上)である。また、本実施形態のコンデン� �10は、通常、測定周波数1kHzでの誘電正接(tan� �)が0.01以下であり、測定周波数1MHzでの静電� �量が測定周波数100Hzでの静電容量の80%以上で ある。

(コンデンサの製造方法)
 次に、本実施形態のコンデンサの製造方法� ��その一例を挙げて詳しく説明する。
 図1に示す本実施形態のコンデンサ10を製造� ��るには、まず、チタンまたはチタン合金か� ��なる基体1の表面層を、例えば1μm以上エッ� �ング除去する前処理工程を行って、基体1の� ��面から自然酸化膜や汚れ、傷などを除去し� ��おくことが好ましい。前処理工程における� ��ッチング方法としては、フッ酸などによる� ��学エッチングや電解エッチングなどを用い� ��ことができる。また、高容量のコンデンサ1 0を得るために、前処理工程におけるエッチ� �グ条件を適宜選択することにより、基体1の� ��面に凹凸を形成して、基体1の表面積を増大 させてもよい。

 次に、上述した前処理工程の終了した基体1 (適当な大きさに切り出してもよい)を陽極酸� ��することにより、基体1上に非晶質なチタン 酸化物層からなる誘電体層2を形成する。
 基体1の陽極酸化を行なう際には、基体1に� �する電解液の浸漬液面レベルの変動による� �響を避けるために、基体1の電解液の液面と� ��する位置にマスキング材を塗布してから行� ��うことが望ましい。マスキング材としては� ��例えば、一般的な耐熱性樹脂、好ましくは� ��剤に可溶あるいは膨潤しうる耐熱性樹脂ま� ��はその前駆体、無機質微粉とセルロース系� ��脂からなる組成物(例えば、特開平11-80596号� ��報参照)などが挙げられる。

 次に、基体1の片面に、陽極酸化されない ようにマスキングテープを貼付する。そして 、基体1のマスキングテープの張られていな� �側の面を陰極と正対させて電解液中に浸漬� �、基体1を陽極として所定の電圧・電流密度� ��化成を行うことにより陽極酸化する。

(電解液)
 基体1の陽極酸化に用いられる電解液は、過 酸化水素及び電解質を含むものである。電解 液中の過酸化水素の濃度は、0.1質量%以上50質 量%未満となるように維持することが好まし� �、0.1質量%~40質量%となるように維持すること がより好ましく、0.2質量%~20質量%となるよう� ��維持することが更に好ましい。電解液中の� ��酸化水素の濃度が上記範囲以上であっても� ��記範囲未満であっても、測定周波数1kHzでの 誘電正接(tanδ)が0.01以下であるコンデンサ10� �得られない場合がある。
 過酸化水素の作用機構の詳細は不明である� ��、チタンイオンとペルオキソ錯体を形成す� ��ことでチタン化合物が陽極上に再析出する� ��とを抑止する効果や、陽極上でも一部発生� ��るといわれている水素ガスが気泡を作って� ��体1の陽極酸化に悪影響を与えることを防ぐ 減極剤としての効果、基体1の陽極酸化を助� �る酸化剤としての効果のうちの一つあるい� �二つ以上の機能があると考えられる。

 電解液中に含まれる電解質としては、例� ��ば、酸及び/またはその塩などが挙げられる 。具体的には、電解質として、リン酸、硫酸 、蓚酸、ホウ酸、アジピン酸及びそれらの塩 などが挙げられる。特に、電解質としてリン 酸及びその塩の少なくとも一種を含むリン酸 水溶液を電解液として用いると、陽極酸化に よって得られるチタン酸化物層の抵抗がより 高くなるため好ましい。この理由は、基体1� �陽極酸化時に陽極酸化膜中に取り込まれた� �ンが、陽極酸化膜の結晶化を妨げるためと� �測される。また、電解質として、リン酸な� �の酸化されにくい無機化合物を用いた場合� �は、電解液中における過酸化水素の濃度低� �が緩やかとなるため好ましい。

 また、電解液には、凍結防止剤が含まれ� ��いても良い。凍結防止剤は、陽極酸化時に� ��解液が凍結しない程度に、できるだけ少な� ��量を添加することが好ましい。凍結防止剤� ��しては、エチレングリコール、イソプロパ� ��ール、エタノール、ジエチレングリコール� ��どが挙げられる。

(電解液温度)
 陽極酸化中における電解液の温度は3℃以下 とし、0℃以下とすることが好ましい。電解� �の温度が3℃を超えると、チタン酸化物層の� ��晶化が生じやすくなる。より詳細には、電� ��液の温度が3℃を超えると、陽極酸化によっ て得られるチタン酸化物層の屈折率が2.35を� �える場合がある。電解液の温度を3℃以下と� ��ることで、安定して非晶質のチタン酸化物� ��を形成できる。また、電解液の温度が0℃を 超えると、基体1上に電解液の分解に起因す� �と思われる泡が発生し、チタン酸化物層の� �成に関与しない電流が観察されるようにな� �。このため、電解液の温度は0℃以下とする� ��とがより好ましい。さらに、電解液の温度� ��-10℃以下とした場合、電解液の温度を変化� ��せても、陽極酸化によって得られるチタン� ��化物層の特性に大きな差は見られない。し� ��し、電解液の温度を-30℃以下の低い温度と� ��た場合、電解液の凍結を防ぐために添加さ� ��るエチレングリコールなどの凍結防止剤の� ��加量が大量となる。このため、電解液の温� ��を-30℃以下とした場合には、電解液の抵抗� ��が高くなり、陽極酸化を行なう際の電流密� ��が低く制限されてしまう。従って電解液の� ��度は-30℃以上とすることが好ましい。 

 本実施形態における陽極酸化は、上記の電� ��液を用いて上記の電解液温度で、例えば、� ��流密度0.1mA/cm ² ~1000mA/cm ² 、電圧2V~400V、時間1msec~400分の条件で基体を� �極として定電流で陽極酸化を行い、規定電� �に達した後に定電圧で陽極酸化を行う方法� �よって行なわれる。なお、陽極酸化は、電� �密度が0.1mA/cm ² ~100mA/cm ² で、電圧が5V~90V、時間が1秒~300分である条件� ��行なうことがより望ましい。

 なお、陽極酸化によって得られるチタン� ��化物層の厚さは、使用する基体1の材質や陽 極酸化時の印加電圧などの上記の陽極酸化条 件と相関関係がある。したがって、上記の陽 極酸化条件を調整することにより、チタン酸 化物層の厚さを適宜調整することができる。

 陽極酸化による非晶質なチタン酸化物層� ��らなる誘電体層2の形成が終了した基体1は� �洗浄による電解液の除去がなされた後、乾� �される。その後、マスキングテープを剥離� �て、誘電体層2上に対電極3を形成する。対電 極3は、真空蒸着法などにより、銅などの金� �膜を成膜することによって得られる。この� �うにして対電極3を形成することで、図1に示 すコンデンサ10が得られる。

 本実施形態のコンデンサ10の製造方法は� �チタンまたはチタン合金からなる基体1を、� ��酸化水素を含む3℃以下の温度の電解液中で 陽極酸化することにより、基体1上に誘電体� �2となる非晶質なチタン酸化物層を形成する� ��程を備えているので、耐電圧が高く、リー� ��電流が小さいコンデンサ10を容易に得るこ� �ができる。

 また、本実施形態のコンデンサ10の製造方� �において、電解液中の過酸化水素の濃度を0. 1質量%以上50質量%未満となるように維持した� ��合、電解液が過酸化水素を含むことによる� ��果が効果的に得られる。
 また、本実施形態のコンデンサ10の製造方� �において、基体1がチタン合金からなるもの� ��ある場合、チタン合金がチタンを70質量%以� ��含む合金であると、陽極酸化により、基体1 の表面に非晶質なチタン酸化物層からなる誘 電体層2を容易に形成できる。

 また、本実施形態のコンデンサ10は、上述� �た本実施形態のコンデンサ10の製造方法によ って製造されたものであり、一方の電極であ る基体1と、基体1上に形成された誘電体層2と 、誘電体層2上に形成された対電極3とを備え� ��誘電体層2が非晶質なチタン酸化物層からな るものであるので、耐電圧が高く、リーク電 流が小さいものとなる。
 また、誘電体層2を構成するチタン酸化物層 を、比誘電率が30~50である比誘電率の大きな� ��のとすることで、高い容量密度を有するコ� ��デンサ10とすることができる。

 また、本実施形態のコンデンサ10の製造方� �によれば、測定周波数1kHzでの容量密度と絶� ��破壊電圧との積が200nF・V/cm ² 以上である高品質なコンデンサ10を容易に得� ��ことができる。
 また、本実施形態のコンデンサ10の製造方� �によれば、測定周波数1kHzでの誘電正接(tanδ) が0.01以下である誘電正接の小さい高品質な� �ンデンサ10を容易に得ることができる。

 また、本実施形態のコンデンサ10の製造� �法によれば、測定周波数1MHzでの静電容量が� ��測定周波数100Hzでの静電容量の80%以上であ� �コンデンサ10を容易に得ることができる。ま た、本実施形態のコンデンサ10は、測定周波� ��1MHzでの静電容量が測定周波数100Hzでの静電� ��量の80%以上という周波数依存性の小さいも� ��であるので、配線板や高周波モジュールな� ��の電子機器に好適に用いることができる。

 また、本実施形態のコンデンサ10の製造� �法によれば、厚みの十分に薄い誘電体層2を� ��成することができる。このことにより、静� ��容量の高いコンデンサ10とすることができ� �、コンデンサ10の小型化に寄与できる、配線 板内などに容易に形成できるなどの効果が得 られる。

(他の例)
 なお、本発明は、上述した実施形態に限定� ��れるものではない。
 例えば、図1に示すコンデンサ10では、誘電� ��層2を非晶質なチタン酸化物層からなるもの としたが、誘電体層は非晶質なチタン酸化物 層を含むものであればよく、例えば、誘電体 層は、非晶質なチタン酸化物層と絶縁体層と が積層された積層体からなるものであっても よい。
 このような積層体としては、例えば、チタ� ��酸化物層上に、チタン酸バリウムなどのペ� ��ブスカイト結晶を有する複合酸化合物層な� ��の絶縁体からなる層をさらに積層したもの� ��することができる。このような複合酸化合� ��層をチタン酸化物層上に形成する方法とし� ��は、例えば、チタン酸化物層に、Ca、Sr及び Baから選択される少なくとも一種の金属イオ� ��を含むpH11以上の水溶液を80℃~沸点の温度範 囲で反応させる方法などが挙げられる。コン デンサを構成する誘電体層をこのような積層 体とすることで、より一層耐電圧が高く、リ ーク電流が小さいコンデンサが得られる。

 また、図2は、本発明のコンデンサの他の例 を示した概略断面図である。図2に示すコン� �ンサ20は、図1に示すコンデンサ10を並列にな るように積層することで容量を大きくしたも のである。
 また、図3は、本発明のコンデンサの他の例 を示した概略断面図である。図3に示すコン� �ンサ30は、図1に示すコンデンサ10と同様に、 一方の電極を兼ねる基体1aと、基体1a上に形� �された誘電体層2aと、誘電体層2a上に形成さ� ��た対電極3a(他方の電極)とを備えている。図 3に示すように、一方の電極を共通電極とし� �他方の電極を分割することでコンデンサ30を 直列に形成することが出来る。

(用途)
 本発明のコンデンサは、配線板、電子機器� ��、特にICカードや携帯電話機をはじめとす� �携帯型電子機器の部品として好適に用いる� �とができる。なお、コンデンサの配線板や� �子機器への実装自体は常法によることがで� �る。
 本発明のコンデンサは、薄くすることがで� ��るので、特に、基板内のコンデンサなどの� ��子部品として好適に用いることができ、電� ��部品の小型化、さらにはこれらの電子部品� ��含む電子機器の小型化、軽量化が可能とな� ��。