Herstellen eines solchen kartenförmigen Datenträgers sowie Modul hierfür

Die Erfindung bezieht sich auf einen kartenförmigen Datenträger für kontaktlose Anwendungen mit einem eine Köφerhauptfläche aufweisenden Kartenköφer, der

Abmessungen aufweist, die mit den Abmessungen eines Kartenköφers eines kartenförmigen Datenträgers für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7810 übereinstimmen, und in den mindestens ein Bauteil für die kontaktlosen Anwendungen, der Bauteil-Anschlußkontakte aufweist, und mindestens eine Übertragungseinrichtung für die kontaktlosen Anwendungen, die Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakte aufweist, aufgenommen sind, wobei die Bauteil-Anschlußkontakte mit den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten elektrisch leitend verbunden sind.

Weiters bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers für kontaktlose Anwendungen, bei dem ein eine Köφerhauptfläche aufweisender Kartenköφer hergestellt wird, der Abmessungen aufweist, die mit den Abmessungen eines kartenförmigen Datenträgers für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7810 übereinstimmen, und bei dem beim Herstellen des Kartenkörpers mindestens ein Bauteil für die kontaktlosen Anwendungen, der Bauteil- Anschlußkontakte aufweist, und mindestens eine Übertragungseinrichtung, die Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakte aufweist, in den Kartenköφer aufgenommen werden.

Weiters bezieht sich die Erfindung auf einen Modul, der bei einem Datenträger gemäß der vorstehend im ersten Absatz angeführten Gattung und zum Verwenden bei einem Verfahren gemäß der vorstehend im zweiten Absatz angeführten Gattung einsetzbar ist und der einen plattenförmigen Bauteilträger, der von einer ersten Trägerhauptfläche und von einer zu der ersten Trägerhauptfläche parallelen zweiten Trägerhauptfläche begrenzt ist, und einen mit dem Bauteilträger verbundenen, gegenüber der zweiten Trägerhauptfläche

erhabenen Bauteil und mindestens zwei mit dem Bauteilträger verbundene, im Bereich der zweiten Trägerhauptfläche sich befindende, zum Zusammenwirken mit Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten vorgesehene Modul-Anschlußkontakte aufweist.

Ein kartenförmiger Datenträger gemäß der vorstehend im ersten Absatz angeführten Gattung ist in verschiedenen Ausführungsvarianten für diverse Anwendungszwecke bekannt, beispielsweise in Form von Zutrittskontrollkarten zum automatischen Öffnen von Türen. Ebenso ist ein Verfahren gemäß der vorstehend im zweiten Absatz angeführten Gattung sowie ein Modul gemäß der vorstehend im dritten Absatz angeführten Gattung bekannt.

Bei dem bekannten kartenförmigen Datenträger für kontaktlose Anwendungen wird beim Herstellen desselben ein durch einen Chip gebildeter Bauteil für kontaktlose An- Wendungen an einem Bauteilträger befestigt und hierbei die Bauteil-Anschlußkontakte mit Modul-Anschlußkontakten mittels Bonddrähten elektrisch leitend verbunden, wodurch ein Modul für kontaktlose Anwendungen erhalten wird, der mit einer als Übertragungseinrichtung vorgesehenen Spule zu einer sogenannten Transponder-Einheit verbunden wird, wobei die Modul-Anschlußkontakte und die als Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakte vorgesehenen Spulen-Anschlußkontakte beispielsweise durch einen sogenannten Bondvorgang miteinander verbunden werden. Eine auf diese Art und Weise erhaltene Transponder-Einheit wird im Anschluß daran bei der Herstellung des kartenförmigen Datenträgers in den Kartenköφer aufgenommen, wobei für die Position der Transponder-Einheit und deren Bestandteile, also des Moduls und seines Bauteils und der Spule, keine besonderen Vorschriften oder Auflagen zu berücksichtigen und einzuhalten sind. Bei dem bekannten kartenförmigen Datenträger für kontaktlose Anwendungen besteht das Problem, daß die als Übertragungseinrichtung vorgesehene Spule vor dem Einbringen in den Kartenköφer des Datenträgers mit dem Modul und damit mit dem durch den Chip gebildeten Bauteil verbunden wird und somit bei der Herstellung des Datenträgers

/ gemeinsam mit dem Modul manipuliert werden muß, wobei die Gefahr besteht, daß es zu einer Beschädigung der als Übertragungseinrichtung vorgesehenen Spule kommt. Im Fall einer solchen Beschädigung der Spule während der Herstellung des Datenträgers wird

nachteiligerweise ein fünktionsuntüchtiger Datenträger erhalten, was aber erst nach dem Fertigstellen des Datenträgers feststellbar ist. Weiters besteht bei dem bekannten Datenträger für kontaktlose Anwendungen das Problem, daß zum Herstellen desselben ein vollkommen eigenes Herstellungsverfahren und zur Durchführung dieses Herstellungsverfahrens nur für dieses Herstellungsverfahren geeignete Maschinen und Vorrichtungen verwendet werden müssen. Dies ist insbesondere im Hinblick darauf nachteilig, daß sehr oft bei einem Datenträgerhersteller nicht nur kartenförmige Datenträger für kontaktlose Anwendungen, sondern auch kartenförmige Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen hergestellt werden, wobei dann beim Datenträgerhersteller sowohl Maschinen und Vorrichtungen zum Herstellen von kontakt- losen Datenträgern als auch Maschinen und Vorrichtungen zum Herstellen von kontaktbehafteten Datenträgern erforderlich sind und vorgesehen sind.

Die Erfindung hat sich zur Aufgabe gestellt, die vorstehend aufgezeigten

Schwierigkeiten und Nachteile zu vermeiden bzw. zumindest stark zu reduzieren und einen verbesserten kartenförmigen Datenträger entsprechend der eingangs im ersten Absatz angeführten Gattung und ein verbessertes Verfahren entsprechend der eingangs im zweiten Absatz angeführten Gattung zu schaffen. Zur Lösung der vorstehend angeführten Aufgabenstellung ist ein kartenförmiger

Datenträger entsprechend der eingangs im ersten Absatz angeführten Gattung gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenköφer eine in die besagte Köφerhauptfläche mündende Ausnehmung aufweist und daß der Bauteil für die kontaktlosen Anwendungen in diese Ausnehmung eingebracht ist und daß die Ausnehmung in dem Kartenköφer eine Position an dem kartenförmigen Datenträger für kontaktlose Anwendungen einnimmt, die mit der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 übereinstimmt, und daß die Bauteil-Anschlußkontakte des Bauteils mit Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten einer vor dem Einbringen des Bauteils in die Ausnehmung des Kartenköφers in den Kartenköφer aufgenommenen

Übertragungseinrichtung elektrisch leitend verbunden sind. Auf diese Weise ist erreicht, daß ein erfindungsgemäßer Datenträger für kontaktlose Anwendungen praktisch ohne Ausschuß

als Folge einer defekten Übertragungseinrichtung herstellbar ist, was im Hinblick auf eine kostengünstige Herstellbarkeit eines solchen Datenträgers vorteilhaft ist, und daß ein erfindungsgemäßer Datenträger für kontaktlose Anwendungen unter Ausnützung von Maschinen und Vorrichtungen herstellbar ist, die zum Herstellen von kartenförmigen Datenträgern für kontaktbehaftete Anwendungen bekannt sind, so daß diese Maschinen und Vorrichtungen einem doppelten Zweck dienen und daher für die Herstellung eines erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgers für kontaktlose Anwendungen zusätzlich lediglich Maschinen und Vorrichtungen für die Herstellung der Übertragungseinrichtung eines solchen Datenträgers für kontaktlose Anwendungen erforderlich sind. Bei einem erfindungsgemäßen Datenträger für kontaktlose Anwendungen ist durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen eine einfache Herstellbarkeit erreicht.

Bei einem erfindungsgemäßen Datenträger kann der Bauteil alleine in die Ausnehmung des Kartenköφers eingebracht und in der Ausnehmung eingegossen sein und können hierbei die Bauteil- Anschlußkontakte unmittelbar mit den Übertragungseinrichtung-Anschluß- kontakten sowohl mechanisch als auch elektrisch verbunden sein. Als besonders vorteilhaft hat sich aber erwiesen, wenn der Bauteil Bestandteil eines Moduls für die kontaktlosen Anwendungen ist, der einen plattenförmigen Bauteilträger und den von diesem Bauteilträger getragenen Bauteil und mit den Bauteil-Anschlußkontakten des Bauteiles elektrisch leitend verbundene Modul-Anschlußkontakte aufweist, und wenn der Modul für die kontaktlosen Anwendungen in die Ausnehmung eingebracht ist und wenn die Modul-Anschlußkontakte des Moduls mit den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten elektrisch leitend verbunden sind. Auf diese Weise kann das Einbringen des Bauteiles für kontaktlose Anwendungen in die Ausnehmung eines Kartenköφers unter Ausnutzung des Moduls für kontaktlose Anwendungen erfolgen und dadurch praktisch auf vollkommen gleiche Weise erfolgen wie das Einbringen eines Moduls für kontaktbehaftete Anwendungen, so daß das Einbringen des Bauteils für kontaktlose Anwendungen unter Ausnützung des Moduls für kontaktlose Anwendungen mit einer Vorrichtung zum Einbringen von Modulen für kontaktbehaftete Anwendungen durchgeführt werden kann, was hinsichtlich einer kostengünstigen Herstellung vorteilhaft ist. Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Datenträger hat sich weiters als vorteilhaft erwiesen, wenn der plattenförmige Bauteilträger eine der besagten Köφerhauptfläche zugewandte erste Trägerhauptfläche und eine von der besagten

Köφerhauptfläche abgewandte, zu der ersten Trägerhauptfläche im wesentlichen parallele zweite Trägerhauptfläche aufweist und wenn die Modul-Anschlußkontakte des Moduls im Bereich der zweiten Trägerhauptfläche mit dem Bauteilträger verbunden sind und wenn jedem Modul- Anschlußkontakt des Moduls in einer quer zu der zweiten Trägerhauptfläche des Bauteilträgers verlaufenden Richtung ein Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakt der Übertragungseinrichtung gegenüberliegt und zwei einander gegenüberliegende Anschlußkontakte elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Eine solche Ausbildung hat sich im Hinblick auf ein einfaches Inverbindungbringen der Modul- Anschlußkontakte und der Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakte als vorteilhaft erwiesen. Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Datenträger hat sich weiters als vorteilhaft erwiesen, wenn die Modul-Anschlußkontakte des Moduls von der zweiten Trägerhauptfläche des Bauteilträgers abstehend ausgebildet sind und bis zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten der Übertragungseinrichtung reichen. Eine solche Ausbildung hat sich im Hinblick auf eine sehr preiswerte Herstellbarkeit als sehr günstig erwiesen, weil beim Herstellen eines solchen Datenträgers die Modul- Anschlu߬ kontakte ohne zusätzliche Maßnahmen automatisch mit den Übertragungseinrichtung-An¬ schlußkontakten elektrisch leitend verbindbar sind.

Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Datenträger hat sich weiters als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn in einem von der besagten Köφerhaupt- fläche abgewandten Bodenbereich der Ausnehmung von der Ausnehmung bis zu den

Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten reichende Zugänge vorgesehen sind, durch die hindurch die von der zweiten Trägerhauptfläche des Bauteilträgers abstehend ausgebildeten Modul-Anschlußkontakte mit den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten in elektrisch leitender Verbindung stehen. Eine solche Ausbildung hat sich im Hinblick auf eine sehr preiswerte Herstellbarkeit als vorteilhaft erwiesen, wenn das Herstellen der Zugänge nur einen minimalen Aufwand erfordert.

Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Datenträger hat sich als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn die Ausnehmung und die Zugänge zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten durch einen Fräsvorgang hergestellt sind. Dies ist im Hinblick auf eine hochpräzise Herstellbarkeit der zum Aufnehmen des Moduls vorgesehenen Ausnehmung und der Zugänge zu den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten besonders vorteilhaft.

Bei einem erfindungsgemäßen Datenträger mit von der Ausnehmung zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten reichenden Zugängen hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn in den Zugängen ein elektrisch leitendes Klebemittel vorgesehen ist, mit dem die Modul- Anschlußkontakte und die Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakte elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Auf diese Weise ist eine besonders sichere elektrische Verbindung zwischen den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten und den Modul-Anschlußkontakten erreicht.

Bei einem erfindungsgemäßen Datenträger mit einem plattenförmigen Bauteilträger mit einer ersten Trägerhauptfläche und mit einer zweiten Trägerhauptfläche hat sich auch als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn die Modul- Anschlußkontakte des Moduls im wesentlichen sich im Niveaubereich der zweiten Trägerhauptfläche des Bauteilträgers befinden und wenn zwischen jedem Modul-Anschlußkontakt des Moduls und dem in einer quer zu der zweiten Trägerhauptfläche verlaufenden Richtung gegenüberliegenden Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakt der Übertragungseinrichtung ein über seine gesamte Länge von dem Kartenköφer umgebener, an die beiden Anschlußkontakte angrenzender Kanal vorgesehen ist, der ein elektrisch leitendes Verbindungsmittel zum elektrisch leitenden Verbinden der beiden angrenzenden Anschlußkontakte enthält. Bei einem solchen erfindungsgemäßen Datenträger kann vorteilhafterweise ein vor allem im Hinblick auf die Ausbildung der Modul- Anschlußkontakte üblicher Modul zum Einsatz kommen. Weiters hat sich eine solche Ausbildung auch im Hinblick auf eine preiswerte Herstellbarkeit als günstig erwiesen. Bei einem erfindungsgemäßen Datenträger, bei dem zwischen den Modul- Anschlu߬ kontakten und den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten Kanäle vorgesehen sind, hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn der Kartenköφer eine abgestufte Ausnehmung aufweist, die in die besagte Köφerhauptfläche mündet und die einen an die besagte Köφerhauptfläche angrenzenden, im Querschnitt größeren ersten Ausnehmungsbereich, der durch eine im wesentlichen parallel zu der besagten Körperhauptfläche verlaufende ringförmige Begrenzungsfläche begrenzt ist, und einen an den ersten Ausnehmungsbereich an dessen von der besagten Köφerhauptfläche abgewandter Seite anschließenden, im Querschnitt kleineren zweiten Ausnehmungsbereich aufweist und in die der Modul eingesetzt ist, wobei der Bauteilträger des Moduls mit einem ringförmigen Abschnitt der zweiten Trägerhauptfläche der ringförmigen Begrenzungsfläche des ersten Ausnehmungsbereiches gegenüberliegt, und wenn die Modul- Anschlußkontakte

zumindest teilweise im Bereich des ringförmigen Abschnittes der zweiten Trägerhauptfläche vorgesehen sind und wenn die Kanäle von der ringförmigen Begrenzungsfläche des ersten Ausnehmungsbereiches ausgehend durch den Kartenköφer hindurch bis zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten reichen. Eine solche Ausbildung hat sich in der Praxis als besonders vorteilhaft erwiesen, weil sie hinsichtlich der Positionierung der Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakte in einem Kartenköφer relativ viel Freiheit ermöglicht.

Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Datenträger hat sich weiters als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn die Ausnehmung und die Kanäle durch einen Fräsvorgang hergestellt sind. Dies ist im Hinblick auf eine hochpräzise Herstellbarkeit der zum Aufnehmen des Moduls vorgesehenen Ausnehmung und der Kanäle zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten besonders vorteilhaft.

Bei einem erfindungsgemäßen Datenträger, bei dem zwischen den Modul-Anschlu߬ kontakten und den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten Kanäle vorgesehen sind, hat sich auch noch als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn jeder Kanal als elektrisch leitendes Verbindungsmittel ein elektrisch leitendes Klebemittel enthält. Auf diese Weise ist erreicht, daß die Verbindungsmittel nicht nur zum elektrischen Verbinden dienen, sondern zusätzlich auch noch eine gute und feste mechanische Klebeverbindung bilden, mit der über die Modul-Anschlußkontakte der Modul an dem Kartenköφer des Datenträgers festgehalten ist.

Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Datenträger hat sich weiters als besonders günstig erwiesen, wenn jeder Kanal an seinem von dem an ihn angrenzenden Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakt abgewandten und dem an ihn angrenzenden Modul-Anschlußkontakt zugewandten Ende eine von dem Kanal seitlich weg verlaufende Tasche aufweist, in der überschüssiges elektrisch leitendes Klebemittel aufnehmbar ist. Auf diese Weise ist erreicht, daß eventuell überschüssig in einen Kanal eingebrachtes elektrisch leitendes Klebemittel in der von dem Kanal seitlich weg verlaufenden Tasche aufgenommen werden kann, so daß kein unerwünschtes Verschmutzen durch eventuell überschüssig in einen Kanal eingebrachtes elektrisch leitendes Klebemittel erfolgen kann.

Bei allen vorstehend angeführten erfindungsgemäßen Datenträgern kann die Übertragungseinrichtung auf kapazitiver Basis ausgebildet sein. Als besonders vorteilhaft

hat sich aber erwiesen, wenn die Übertragungseinrichtung durch eine Spule gebildet ist. Der Vorteil einer solchen Spule als Übertragungseinrichtung besteht hauptsächlich darin, daß eine solche Spule sowohl zur Übertragung von Daten zwischen dem Datenträger und einer Sende/Empfangs-Einrichtung als auch zum Übertragen von Energie zu dem Datenträger geeignet ist.

Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Datenträger hat sich als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn die Spulenwindungen und die als Übertragungsein¬ richtung-Anschlußkontakte vorgesehenen Spulen-Anschlußkontakte der Spule durch mit einem Siebdruckverfahren hergestellte Leiterbahnen gebildet sind. Auf diese Weise sind die Vorteile von Siebdruckverfahren, deren Anwendung bei der Herstellung von Spulen für Datenträger an sich bekannt ist, auch bei einem erfindungsgemäßen Datenträger vorteilhafterweise ausgenützt.

Im vorstehend angeführten Zusammenhang hat sich weiters als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn die Spulenwindungen und die als Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakte vorgesehenen Spulen- Anschlußkontakte der Spule durch mit einem Siebdruckverfahren unter Verwendung einer Silberleitpaste hergestellte Leiterbahnen gebildet sind. Dies erweist sich in der Praxis als besonders günstig.

Bei allen vorstehend angeführten erfindungsgemäßen Datenträgern hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn der mit der Ausnehmung versehene Kartenköφer durch einen laminierten Kartenköφer gebildet ist. Dies ist hinsichtlich des Aufhehmens der Übertragungseinrichtung besonders vorteilhaft.

Weiters hat sich bei allen vorstehend angeführten erfindungsgemäßen Datenträgern als vorteilhaft erwiesen, wenn der Modul des Datenträgers ausschließlich für kontaktlose Anwendungen ausgebildet ist. Ein solcher Datenträger erweist sich in der Handhabung als besonders bequem und angenehm.

Zur Lösung der eingangs angeführten Aufgabenstellung ist ein Verfahren entsprechend der eingangs im zweiten Absatz angeführten Gattung gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß vor einem Einbringen des Bauteils in eineAusnehmung des Kartenköφers eine gegenüber dem Bauteil separate Übertragungseinrichtung in den Kartenköφer aufgenommen wird und daß in dem hergestellten Kartenköφer durch Materialabtragung eine in die besagte Köφerhauptfläche mündende Ausnehmung hergestellt wird, die eine Position einnimmt, die mit der Position einer aus Kontakten

bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 übereinstimmt, und daß der Bauteil für die kontaktlosen Anwendungen in diese Ausnehmung eingebracht wird und daß die Bauteil- Anschlußkontakte und die Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakte elektrisch leitend miteinander verbunden werden. Auf diese Weise ist erreicht, daß beim Ausführen des erfindungsgemäßen Verfahrens es praktisch zu keiner Beschädigung der Übertragungseinrichtung kommen kann, so daß aufgrund des Anwendens des erfindungsgemäßen Verfahrens es praktisch zu keinem Ausschuß an fertiggestellten Datenträgern als Folge einer beim Herstellen eines Datenträgers beschädigten Übertragungseinrichtung kommt. Weiters ist auf diese Weise der besonders große Vorteil erreicht, daß zum Ausführen des erfindungsgemäßen Verfahrens Maschinen und Vorrichtungen ausgenützt werden können, mit denen auch Verfahren zum Herstellen von kontaktbehafteten Datenträgern ausführbar sind, was im Hinblick auf eine möglichst kostengünstige und preiswerte Herstellung eines erfindungsgemäßen Datenträgers für kontaktlose Anwendungen vorteilhaft ist. Zum Ausführen des erfindungsgemäßen

Verfahrens sind zusätzlich zu den Maschinen und Vorrichtungen, die zum Herstellen eines kontaktbehafteten Datenträgers notwendig sind, nur Einrichtungen erforderlich, um die in einem Datenträger für kontaktlose Anwendungen erforderliche Übertragungseinrichtung zu realisieren. Das erfindungsgemäße Verfahren bietet somit den wesentlichen Vorteil, daß bei einem Datenträgerhersteller vorhandene Maschinen und Vorrichtungen zum Herstellen von Datenträgern für kontaktbehaftete Anwendungen auch zum Herstellen von Datenträgem für kontaktlose Anwendungen ausgenützt werden können.

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn als Bauteil zum Einbringen in die Ausnehmung des Kartenköφers ein Bauteil verwendet wird, der Bestandteil eines Moduls für die kontaktlosen Anwendungen ist, der einen plattenförmigen Bauteilträger und den von diesem Bauteilträger getragenen Bauteil und mit den Bauteil-Anschlußkontakten des Bauteiles elektrisch verbundene Modul-An¬ schlußkontakte aufweist, und wenn der Modul für die kontaktlosen Anwendungen in die Ausnehmung eingebracht wird und wenn die Modul- Anschlußkontakte des Moduls mit den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten elektrisch leitend verbunden werden. Auf diese Weise kann das Einbringen des Bauteils für kontaktlose Anwendungen in die Ausnehmung eines Kartenköφers unter Ausnützung des Moduls für kontaktlose

Anwendungen erfolgen und dadurch praktisch auf vollkommen gleiche Weise erfolgen wie das Einbringen eines Moduls für kontaktbehaftete Anwendungen, so daß das Einbringen des Bauteils für kontaktlose Anwendungen unter Ausnützung des Moduls für kontaktlose Anwendungen mit einer Vorrichtung zum Einbringen von Modulen für kontaktbehaftete Anwendungen durchgeführt wird, was hinsichtlich einer kostengünstigen Herstellung vorteilhaft ist.

Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Verfahren hat sich als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn als Modul zum Einbringen in die Ausnehmung des Kartenköφers ein Modul mit einem plattenförmigen Bauteilträger verwendet wird, der eine erste Trägerhauptfläche und eine zu der ersten Trägerhauptfläche im wesentlichen parallele zweite Trägerhauptfläche aufweist und bei dem die Modul-Anschlußkontakte des Moduls im Bereich der zweiten Trägerhauptfläche mit dem Bauteilträger verbunden sind, und wenn dieser Modul mit der zweiten Trägerhauptfläche und den Modul- Anschlußkontakten voran in die Ausnehmung eingebracht wird und wenn jeder Modul-Anschlußkontakt des Moduls mit einem ihm in einer quer zu der zweiten Trägerhauptfläche verlaufenden Richtung gegenüberliegenden Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakt elektrisch leitend verbunden wird. Dies ist im Hinblick auf ein möglichst einfach realisierbares Verfahren vorteilhaft.

Bei einem Verfahren, bei dem ein Modul mit einem plattenförmigen Bauteilträger mit einer ersten Trägerhauptfläche und einer zweiten Trägerhauptfläche verwendet wird, hat sich als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn zum Einbringen in die Ausnehmung des

Kartenköφers ein Modul verwendet wird, bei dem die Modul- Anschlußkontakte des Moduls von der zweiten Trägerhauptfläche des Bauteilträgers abstehend ausgebildet sind, und wenn in einem von der besagten Köφerhauptfläche abgewandten Bodenbereich der Ausnehmung durch Materialabtragung zwei von der Ausnehmung bis zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten reichende Zugänge hergestellt werden und wenn beim Einbringen des Moduls in die Ausnehmung die abstehend ausgebildeten Modul- Anschlußkontakte durch die Zugänge hindurch mit den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten in elektrisch leitende Verbindung gesetzt werden. Auf diese Weise ist erreicht, daß beim Ausführen eines solchen Verfahrens die Modul-Anschlußkontakte ohne zusätzliche Maßnahmen automatisch mit den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten in elektrische Verbindung gebracht werden.

Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Verfahren, bei

dem eine Ausnehmung und zusätzlich Zugänge zu den Übertragungseinrichtung-Anschlu߬ kontakten durch Materialabtragung hergestellt werden, hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn die Materialabtragung zum Herstellen der Ausnehmung und der Zugänge zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten durch einen Fräsvorgang erfolgt. Auf diese Weise kann ein relativ großes Volumen an Material sehr schnell und sehr präzise abgetragen werden, wobei Toleranzen von nur einigen Mikrometern eingehalten werden können. Ein solches Verfahren erfordert weiters nur relativ wenig Aufwand, weil das Herstellen der Zugänge nur einen minimalen Aufwand benötigt.

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren, bei dem in einem hergestellten Kartenköφer eine Ausnehmung und von der Ausnehmung ausgehende Zugänge zu den

Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten hergestellt werden, hat sich weiters als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn vor dem Einbringen des Moduls in die Ausnehmung durch die Ausnehmung und durch die Zugänge hindurch mit den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten eine Prüfeinrichtung zum Prüfen der einwandfreien Funktionstüchtigkeit der Ubertragungseinrichtung in Wirkverbindung gebracht wird. Hierdurch ist vorteilhafter¬ weise erreicht, daß im Zuge des Herstellens eines Datenträgers die Ubertragungseinrichtung- Anschlußkontakte von außen her durch die Ausnehmung und die Zugänge hindurch zugänglich gemacht werden, so daß mit den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten die Anschlußkontakte einer Prüfeinrichtung in elektrisch leitende Verbindung bringbar sind und somit prüfbar ist, ob die in einem Kartenköφer aufgenommene und darin eingebettete Ubertragungseinrichtung einwandfrei funktionstüchtig ist. Erst nach Erhalt eines positiven Prüfungsergebnisses wird der in Relation zu den übrigen Datenträgerbestandteilen teure Modul in den Kartenköφer eingesetzt. Hingegen wird bei einem negativen Prüfüngsergebnis der Kartenköφer samt der darin eingebetteten defekten Ubertragungseinrichtung, aber ohne eingesetzten Modul ausgeschieden, so daß kein Modul unnütz vergeudet wird, was im Hinblick auf möglichst geringe Ausschußkosten und folglich im Hinblick auf ein möglichst kostengünstiges Herstellen eines Datenträgers äußerst vorteilhaft ist.

Im Hinblick auf ein einwandfreies Herstellen von leitenden Verbindungen zwischen den Modul- Anschlußkontakten und den Ubertragungseinrichtung- Anschlußkontakten hat sich als vorteilhaft erwiesen, wenn vor dem Einbringen des Moduls in die Ausnehmung in die Zugänge ein elektrisch leitendes Klebemittel eingebracht wird. Auf diese Weise werden

besonders gute und sichere sowie alterungsbeständige leitende Verbindungen zwischen den Modul-Anschlußkontakten und den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten gebildet. Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren, bei dem ein Modul mit einem plattenförmigen Bauteilträger mit einer ersten Trägerhauptfläche und einer zweiten Trägerhauptfläche verwendet wird, hat sich auch als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn zum Einbringen in die Ausnehmung des Kartenköφers ein Modul verwendet wird, bei dem die Modul- Anschlu߬ kontakte im wesentlichen sich im Niveaubereich der zweiten Trägerhauptfläche des Bauteilträgers befinden, und wenn in dem hergestellten Kartenköφer durch Materialabtragung eine abgestufte Ausnehmung hergestellt wird, die in die besagte Köφerhauptfläche mündet und die einen an die besagte Köφerhauptfläche angrenzenden, im Querschnitt größeren ersten Ausnehmungsbereich, der durch eine im wesentlichen parallel zu der besagten Köφerhauptfläche verlaufende ringförmige Begrenzungsfläche begrenzt ist, und einen an den ersten Ausnehmungsbereich an dessen von der besagten Köφerhauptfläche abgewandter Seite anschließenden, im Querschnitt kleineren zweiten Ausnehmungsbereich aufweist, und wenn in dem hergestellten Kartenköφer durch Materialabtragung Kanäle hergestellt werden, von denen jeder von der ringförmigen Begrenzungsfläche des ersten Ausnehmungsbereiches ausgehend durch den Kartenköφer hindurch bis zu einem Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakt reicht, und wenn beim Einbringen des Moduls in die Ausnehmung jeder mit dem Bauteilträger des Moduls verbundene Modul-Anschlußkontakt mit einem vorher in einen Kanal eingebrachten elektrisch leitenden Verbindungsmittel mit einem gegenüberliegenden Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakt in elektrisch leitende Verbindung gebracht wird. Ein solches Verfahren bietet den Vorteil, daß ein vor allem im Hinblick auf die Ausbildung der Modul- Anschlußkontakte üblicher Modul verwendet werden kann. Bei einem Verfahren, bei dem die Ausnehmung und zusätzlich zu den

Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten reichende Kanäle durch Materialabtragung hergestellt werden, hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn die Materialabtragung zum Herstellen der Ausnehmung und der Kanäle durch einen Fräsvorgang erfolgt. Auf diese Weise kann ein relativ großes Volumen an Material sehr schnell und sehr präzise abgetragen werden, wobei Toleranzen von nur einigen Mikrometern eingehalten werden können. Auch bei einem Verfahren, bei dem eine Ausnehmung und zusätzlich zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten reichende Kanäle hergestellt werden, hat sich

als äußerst vorteilhaft erwiesen, wenn vor dem Einbringen des Moduls in die Ausnehmung durch die Kanäle hindurch mit den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontaken eine Prüf¬ einrichtung zum Prüfen der einwandfreien Funktionstüchtigkeit der Übertragungseinrichtung in Wirkverbindung gebracht wird. Auf diese Weise sind auch bei diesem Verfahren die durch die Möglichkeit des Durchführens einer Prüfung einer in einen Kartenköφer eingebetteten Übertragungseinrichtung sich ergebenden, bereits erwähnten Vorteile erhalten.

Bei einem Verfahren, bei dem zu den Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten reichende Kanäle in einem Kartenköφer hergestellt werden, hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn vor dem Einbringen des Moduls in die Ausnehmung in jeden Kanal als elektrisch leitendes Verbindungsmittel ein elektrisch leitendes Klebemittel eingebracht wird. Auf diese Weise ist erreicht, daß die elektrisch leitenden Verbindungsmittel nicht nur zur Bildung einer elektrisch leitenden Verbindung verwendet werden, sondern zusätzlich auch zum mechanischen Festhalten eines Moduls an dem Kartenköφer eines Datenträgers, weil mit den elektrisch leitenden Klebemitteln mit den Modul- Anschlußkontakten eine gute und feste Klebeverbindung herstellbar ist und auf diese Weise der Modul am Kartenköφer gut festhaltbar ist.

Bei einem Verfahren, bei dem ein Modul mit einem plattenförmigen Bauteilträger mit einer ersten Trägerhauptfläche und einer zweiten Trägerhauptfläche verwendet wird, hat sich weiters als vorteilhaft erwiesen, wenn vor dem Einbringen des Moduls in die

Ausnehmung in einem Randbereich der zweiten Trägerhauptfläche des Bauteilträgers des Moduls ein Heißschmelz-Klebemittel aufgetragen wird und wenn nach dem Einbringen des Moduls in die Ausnehmung auf die erste Trägerhauptfläche des Bauteilträgers des Moduls ein Heizstempel einer Heizvorrichtung zum Aktivieren des Heißschmelz-Klebemittels aufgesetzt wird. Dies ist hinsichtlich eines einfachen und sicheren Festhaltens des Moduls mittels seines Bauteilträgers an dem Kartenköφer vorteilhaft.

Bei allen vorstehend angeführten Verfahren kann eine auf kapazitiver Basis wirksame Ubertragungseinrichtung hergestellt werden. Es hat sich aber als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn als Ubertragungseinrichtung eine Spule hergestellt wird. Das Herstellen einer solchen Spule kann auf einfache Weise und mit seit langem gut beherrschbaren Techniken durchgeführt werden.

Bei einem wie im vorstehenden Absatz angeführten erfindungsgemäßen Verfahren, hat

sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn die Spulenwindungen und die als Ubertragungseinrichtung- Anschlußkontakte vorgesehenen Spulen-Anschlußkontakte der Spule auf eine Trägerfolie aufgebracht werden und wenn danach die Trägerfolie mit den auf ihr aufgebrachten Spulenwindungen und Spulen-Anschlußkontakten der Spule mit mindestens einer weiteren Folie gestapelt wird, wobei die Spulenwindungen und die

Spulenanschlußkontakte der Spule zwischen der Trägerfolie und einer Deckfolie zu liegen kommen und wenn danach die gestapelten Folien durch einen Laminiervorgang zum Herstellen des Kartenköφers laminiert werden. Auf diese Weise ist erreicht, daß die von einer üblichen und gebräuchlichen Laminiertechnik her bekannten Vorteile auch bei einem erfindungsgemäßen Verfahren ausgenützt werden.

Im vorstehend angeführten Zusammenhang hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn als Trägerfolie, auf die die Spulenwindungen und die Spulenanschlußkontakte der Spule aufgebracht werden, eine aus Polycarbonat bestehende Folie verwendet wird. Eine solche Folie aus Polycarbonat hat sich in der Praxis als besonders vorteilhaft erwiesen, weil beim Laminiervorgang die Spule samt ihren Spulen- Anschlußkontakten in eine solche Folie gleichmäßig eingedrückt wird und folglich die Spule samt ihren Spulen-Anschlußkontakten praktisch ohne mechanische Belastungen und Spannungen im fertiggestellten Kartenköφer eingebettet ist.

Hierbei hat sich weiters als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn als Deckfolie, die beim Stapeln der Folien den Spulenwindungen und den Spulen-Anschlußkontakten der Spule unmittelbar gegenüberliegt, eine aus Polyvinylchlorid bestehende Folie verwendet wird. Mit einer solchen Folie aus Polyvinylchlorid als Deckfolie wird das gleichmäßige Eindrücken und Einbetten der Spule günstig unterstützt.

Hierbei hat sich weiters auch noch als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn die Spulenwindungen und die Spulenanschlußkontakte der Spule durch Aufbringen eines leitfähigen Materials auf die Trägerfolie in einem Siebdruckvorgang hergestellt werden. Auf diese Weise sind die Vorteile von Siebdruckverfahren, deren Anwendung zum Herstellen von Spulen für kartenförmige Datenträger an sich bekannt ist, auch bei einem erfindungsgemäßen Verfahren vorteilhafterweise ausgenützt. Im vorstehend angeführten Zusammenhang hat sich weiters als sehr vorteilhaft erwiesen, wenn die Spulenwindungen und die Spulenanschlußkontakte der Spule durch Aufbringen einer Silberleitpaste auf die Trägerfolie in einem Siebdruckvorgang hergestellt werden. Dies

erweist sich in der Praxis als besonders günstig.

Ein Modul gemäß der eingangs im dritten Absatz angeführten Gattung ist gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die zum Zusammenwirken mit Übertragungseinrichtung-Anschlußkontakten vorgesehenen Modul-Anschlußkontakte in einer senkrecht von der zweiten Trägerhauptfläche weg weisenden Richtung den Bauteil niveaumäßig überragen. Ein solcher gemäß der Erfindung ausgebildeter Modul ist vorteilhafterweise bei einem erfindungsgemäßen Datenträger mit einer in dessen Kartenköφer vorgesehenen Ausnehmung und mit im Bodenbereich der Ausnehmung vorgesehenen Zugängen zu den Übertragungseinrichtung- Anschlußkontakten und bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines solchen erfindungsgemäßen Datenträgers einsetzbar.

Die vorstehend angeführten Aspekte und weitere Aspekte der Erfindung gehen aus den nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispielen hervor und sind anhand dieser Ausführungsbeispiele erläutert.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von sieben in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen weiter erläutert, auf die die Erfindung aber nicht beschränkt ist.

Die Figur 1 zeigt in einem Querschnitt gemäß der Linie I-I in der Figur 2 einen Teil einer großflächigen Trägerfolie, auf der eine Vielzahl von Spulen angebracht sind, von denen nur eine Spule mit ihren Spulenwindungen und mit ihren beiden Spulen-Anschlußkontakten dargestellt ist.

Die Figur 2 zeigt in einem Schnitt gemäß der Linie II-II in der Figur 1 eine auf die großflächige Trägerfolie aufgebrachte Spule mit ihren Spulenwindungen und mit ihren beiden Spulen-Anschlußkontakten.

Die Figur 3 zeigt analog wie die Figur 1 einen Folienstapel, der aus insgesamt sechs großflächigen Folien besteht und der die großflächige Trägerfolie gemäß der Figur 1 enthält.

Die Figur 4 zeigt analog wie die Figuren 1 und 3 einen großflächigen Folienköφer, der durch Laminieren des Folienstapels gemäß der Figur 3 erhalten wird und in den eine Vielzahl von Spulen samt ihren Spulen-Anschlußkontakten eingebettet sind.

Die Figur 5 zeigt analog wie die Figuren 1, 3 und 4 einen Kartenköφer einer Chipkarte,

der durch Ausstanzen aus dem Folienköφer gemäß der Figur 4 erhalten wird und in den eine Spule samt ihren beiden Spulen-Anschlußkontakten eingebettet ist.

Die Figur 6 zeigt analog wie die Figuren 1, 3 , 4 und 5 den Kartenköφer gemäß der Figur 5, der eine Ausnehmung und zwei von der Ausnehmung bis zu den beiden Spulen- Anschlußkontakten reichende Zugänge aufweist.

Die Figur 7 zeigt analog wie die Figuren 1, 3, 4, 5 und 6 den Kartenköφer gemäß der Figur 6, wobei in die Zugänge ein elektrisch leitendes Klebemittel eingebracht ist und ein Modul sich über der Ausnehmung in dem Kartenköφer befindet.

Die Figur 8 zeigt analog wie die Figuren 1, 3, 4, 5, 6 und 7 eine fertiggestellte Chipkarte als Datenträger gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei der in die Aus¬ nehmung ihres Kartenköφers ein Modul eingesetzt ist.

Die Figur 9 zeigt analog wie die Figur 8, jedoch ausschnittsweise und in einem gegenüber der Figur 8 etwa vierfach größeren Maßstab die fertiggestellte Chipkarte mit dem in die Ausnehmung eingesetzten Modul, wobei zwei Modul-Anschlußkontakte und die beiden Spulen- Anschlußkontakte mit einem elektrisch leitenden Klebemittel elektrisch leitend miteinander verbunden sind.

Die Figur 10 zeigt analog wie die Figur 9 eine fertiggestellte Chipkarte als Datenträger gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, die einen ebenfalls in einer Laminiertechnik hergestellten Kartenköφer aufweist und bei der zwei Modul-Anschluß- kontakte elastisch nachgiebig ausgebildet sind und ausschließlich auf Basis ihrer elastischen Nachgiebigkeit mit zwei Spulen- Anschlußkontakten in elektrisch leitender Kontaktverbindung stehen.

Die Figur 11 zeigt analog wie die Figuren 9 und 10 eine fertiggestellte Chipkarte als Datenträger gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung, die einen in einer Kunststoff-Spritzgußtechnik hergestellten Kartenköφer aufweist und bei der eine Spule vorgesehen ist, deren Spulenwindungen aus einem sehr dünnen Spulendraht bestehen und deren Spulen- Anschlußkontakte durch abgebogene Drahtenden gebildet sind.

Die Figur 12 zeigt in einem Querschnitt gemäß der Linie XII-XII in der Figur 13 einen Teil einer großflächigen Trägerfolie, auf der eine Vielzahl von Spulen angebracht sind, von denen nur eine Spule mit ihren Spulenwindungen und mit ihren beiden Spulen- Anschlu߬ kontakten dargestellt ist.

Die Figur 13 zeigt in einem Schnitt gemäß der Linie XIII-XIII in der Figur 12 eine auf

die großflächige Trägerfolie aufgebrachte Spule mit ihren Spulenwindungen und mit ihren beiden Spulen-Anschlußkontakten.

Die Figur 14 zeigt analog wie die Figur 12 einen Folienstapel, der aus insgesamt sechs großflächigen Folien besteht und der die großflächige Trägerfolie gemäß der Figur 1 enthalt.

Die Figur 15 zeigt analog wie die Figuren 12 und 14 einen großflächigen Folienköφer, der durch Laminieren des Folienstapels gemäß der Figur 14 erhalten wird und in den eine Vielzahl von Spulen samt ihren Spulen-Anschlußkontakten eingebettet sind.

Die Figur 16 zeigt analog wie die Figuren 12, 14 und 15 einen Kartenköφer einer Chipkarte, der durch Ausstanzen aus dem Folienköφer gemäß der Figur 15 erhalten wird und in den eine Spule samt ihren beiden Spulen-Anschlußkontakten eingebettet ist.

Die Figur 17 zeigt analog wie die Figuren 12, 14, 15 , und 16 den Kartenköφer gemäß der Figur 16, der eine Ausnehmung und zwei von der Ausnehmung bis zu den beiden Spulen- Anschlußkontakten reichende Kanäle aufweist. Die Figur 18 zeigt analog wie die Figuren 12, 14, 15, 16 und 17 den Kartenköφer gemäß der Figur 17, wobei in die Kanäle ein elektrisch leitendes Klebemittel eingebracht ist und ein Modul sich über der Ausnehmung in dem Kartenköφer befindet.

Die Figur 19 zeigt analog wie die Figuren 12, 14, 15, 16, 17 und 18 eine fertiggestellte Chipkarte als Datenträger gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei der in die Ausnehmung ihres Kartenköφers ein Modul eingesetzt ist.

Die Figur 20 zeigt analog wie die Figur 19, jedoch ausschnittsweise und in einem gegenüber der Figur 19 etwa vierfach größeren Maßstab die fertiggestellte Chipkarte mit dem in die Ausnehmung eingesetzten Modul, wobei zwei Modul-Anschlußkontakte und die beiden Spulen- Anschlußkontakte je in einer senkrecht zu den Köφerhauptflächen und senkrecht zu den Trägerhauptflächen verlaufenden Richtung einander gegenüberliegen und mit einem je in einem Kanal enthaltenen elektrisch leitenden Klebemittel elektrisch leitend miteinander verbunden sind.

Die Figur 21 zeigt analog wie die Figur 20 eine fertiggestellte Chipkarte als Datenträger gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, die einen ebenfalls in einer Laminiertechnik hergestellten Kartenköφer aufweist und bei der zwei Modul-Anschlu߬ kontakte und zwei Spulen- Anschlußkontakte je in einer schräg zu den Köφerhauptflächen und schräg zu den Trägerhauptflächen verlaufenden Richtung einander gegenüberliegen und

mit einem je in einem Kanal enthaltenen elektrisch leitenden Klebemittel elektrisch leitend miteinander verbunden sind.

Die Figur 22 zeigt analog wie die Figuren 20 und 21, jedoch nur ausschnittsweise eine fertiggestellte Chipkarte als Datenträger gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung, die einen in einer Kunststoff-Spritzgußtechnik hergestellten Kartenköφer aufweist und bei der zwei Modul- Anschlußkontakte und zwei Spulen- Anschlußkontakte je in einer schräg zu den Köφerhauptflächen und schräg zu den Trägerhauptflächen verlaufenden Richtung einander gegenüberliegen und mit einem je in einem Kanal enthaltenen elektrisch leitenden Klebemittel elektrisch leitend miteinander verbunden sind, wobei die beiden Kanäle die beiden Spulen- Anschlußkontakte durchsetzen.

Die Figur 23 zeigt analog wie die Figuren 20 und 21 eine fertiggestellte Chipkarte als Datenträger gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung, die einen ebenfalls in einer Kunststoff-Spritzgußtechnik hergestellten Kartenköφer aufweist und bei der zwei Modul-Anschlußkontakte und zwei Spulen- Anschlußkontakte je in einer senkrecht zu den Köφerhauptflächen und senkrecht zu den Trägerhauptflächen verlaufenden Richtung einander gegenüberliegen und mit einem je in einem Kanal enthaltenen elektrisch leitenden Klebemittel elektrisch leitend miteinander verbunden sind und bei der an dem Träger des Moduls zusätzlich weitere Modul- Anschlußkontakte vorgesehen sind, die von außen her zugänglich sind.

Nachfolgend wird vorerst anhand der Figuren 1 bis 8 eine mögliche Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen eines erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgers für kontaktlose Anwendungen beschrieben, der als Chipkarte ausgebildet ist. Bei einem ersten Verfahrensschritt wird eine in der Figur 1 dargestellte großflächige

Trägerfolie 1 einer Siebdruckeinrichtung zugeführt. Die Trägerfolie 1 weist eine Flächenabmessung von 530 mm x 660 mm auf. Die Dicke der Trägerfolie 1 beträgt etwa 125 μm. Die Trägerfolie 1 besteht aus Polycarbonat, was sich bei dem hier beschriebenen Verfahren als sehr vorteilhaft erwiesen hat. In einem nachfolgenden Verfahrensschritt werden in der Siebdruckeinrichtung in einer

Siebdrucktechnik durch Aufbringen eines leitfähigen Materials, im vorliegenden Fall durch Aufbringen einer Silberleitpaste, auf die Trägerfolie 1 eine Mehrzahl von als

Übertragungseinrichtungen für kontaktlose Anwendungen vorgesehene Spulen 2 aufgebracht, die im vorliegenden Fall je insgesamt sechs durch Leiterbahnen gebildete Spulenwindungen 3 aufweisen. Es sei erwähnt, daß die Anzahl und die Form der Spulenwindungen 3 der Spulen 2 auch anders gewählt sein können. Im vorliegenden Fall werden zugleich achtundvierzig Spulen auf die großflächige Trägerfolie 1 aufgebracht, von denen in den Figuren 1 und 2 aber nur eine Spule 2 dargestellt ist. Am freien Ende der äußersten Spulenwindung und am freien Ende der innersten Spulenwindung jeder Spule 2 ist je ein einen Ubertragungseinrichtung- Anschlußkontakt bildender rechteckformiger Spulen-Anschlußkontakt 4 bzw. 5 vorgesehen. Die beiden Spulen-Anschlußkontakte 4 und 5 sind ebenfalls durch Leiterbahnen gebildet, die analog wie die Spulenwindungen 3 auf die Trägerfolie 1 aufgebracht werden. Die Dicke der Spulenwindungen 3 bzw. der Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 der Spule 2 beträgt etwa 25 μm. Um diese Dicke mittels einer üblichen Siebdrucktechnik zu erreichen, können auch mehrere Druckvorgänge durchgeführt werden, wobei bei jedem nachfolgenden Druckvorgang Silberleitpaste auf die beim jeweils vorherigen Druckvorgang aufgebrachte Silberleitpaste aufgetragen wird, so daß durch das mehrmalig übereinander erfolgende Auftragen von Silberleitpaste in einem Siebdruckvorgang die gewünschte Höhe der Spulenwindungen 3 und der beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 der Spule 2 erreicht werden.

Durch das vorstehend erläuterte Aufbringen der Spulen 2 auf die Trägerfolie 1 wird das in den Figuren 1 und 2 dargestellte Zwischenprodukt erhalten.

Bezüglich der Figur 2 ist noch zu erwähnen, daß in derselben mit einer strichpunktierten Linie 6 die Umrißkontur einer herzustellenden Chipkarte und mit einer weiteren strichpunktierten Linie 7 die Umrißkontur eines Bauteilträgers eines einen Chip als Bauteil enthaltenden Moduls dargestellt sind. Bei einem nächsten Verfahrensschritt wird - wie dies in der Figur 3 schematisch dargestellt ist - die großflächige Trägerfolie 1 mit den auf ihr aufgebrachten Spulen 2 mit insgesamt im vorliegenden Fall fünf weiteren Folien 8, 9, 10, 11 und 12 gestapelt, wobei die Spulen 2 und somit auch ihre Spulen-Anschlußkontakte 4 und 5 zwischen der Trägerfolie 1 und einer Deckfolie 11 zu liegen kommen. Bezüglich der Deckfolie 11 ist zu erwähnen, daß es sich hierbei um eine Folie aus Polyvinylchlorid handelt, die eine Dicke von etwa 200 μm aufweist. Die Flächenabmessungen der weiteren Folien 8, 9, 10, 11 und 12 stimmen mit der Flächenabmessung der Trägerfolie 1 nominal überein.

Bezüglich der Folie 12, die an der von den Spulen 2 abgewandten Flächenseite der Trägerfolie 1 liegt, ist noch zu erwähnen, daß es sich hierbei ebenfalls um eine Folie aus Polyvinylchlorid handelt, die aber eine Dicke von nur etwa 100 μm aufweist. Die Folie 8 besteht ebenso wie die Folie 12 aus Polyvinylchlorid und weist ebenso wie die Folie 12 eine Dicke von etwa 100 μm auf. Die Folie 9 besteht ebenso wie die Trägerfolie 1 aus

Polycarbonat und weist ebenso wie die Trägerfolie 1 eine Dicke von etwa 125 μm auf. Die Folie 10 besteht ebenso wie die Folie 11 aus Polyvinylchlorid und weist ebenso wie die Folie 11 eine Dicke von etwa 200 μm auf.

Nach dem wie aus der Figur 3 ersichtlichen Stapeln der Folien 8, 9, 10, 11, 1 und 12 werden in einem nächsten Verfahrensschritt die gestapelten Folien durch einen

Laminiervorgang laminiert. Bei diesem Laminiervorgang werden die Folien 8, 9, 10, 11, 1 und 12 unter Einwirkung von Druck und Hitze miteinander verbunden, wobei durch ein kontrolliertes Verschmelzen der einzelnen Folien miteinander ein sogenanntes Homogenisieren der Folien erfolgt, so daß ein großflächiger Folienköφer 13 erhalten wird, wie dieser in der Figur 4 dargestellt ist. In dem großflächigen Folienköφer 13 mit den Flächenabmessungen von 530 mm x 660 mm sind eine Mehrzahl von Spulen 2 eingebettet, wie dies für eine Spule 2 in der Figur 4 dargestellt ist.

In einem nachfolgenden Verfahrensschritt werden mit einem Stanzwerkzeug in einem Stanzvorgang aus dem großflächigen Folienköφer 13 eine Mehrzahl von als Datenträgerköφer anzusehenden Kartenköφern 14 ausgestanzt. Im vorliegenden Fall werden aus einem Folienköφer insgesamt achtundvierzig Kartenköφer 14 ausgestanzt, von denen einer in der Figur 5 dargestellt ist. Das Ausstanzen des in der Figur 5 dargestellten Kartenköφers 14 aus dem großflächigen Folienköφer 13 wird entlang der in der Figur 2 mit dem Bezugszeichen 6 bezeichneten strichpunktierten Linie vorgenommen. Der Kartenköφer 14 ist von einer ersten Köφerhauptfläche 15 und von einer zu der ersten Köφerhauptfläche 15 parallelen zweiten Körperhauptfläche 16 begrenzt. In dem Kartenköφer 14 ist die Spule 2 eingebettet, wobei im vorliegenden Fall sowohl die Spulenwindungen 3 der Spule 2 als auch die beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 der Spule 2 parallel zu den beiden Köφerhauptflächen 15 und 16 verlaufend in den Kartenköφer 14 aufgenommen sind und in einem sich quer, in diesem Fall senkrecht zu der ersten Köφerhauptfläche 15 und in diesem Fall auch zu der zweiten Köφerhauptfläche 16

erstreckenden Windungsniveaubereich ZI des Kartenköφers 14 liegen. Im vorliegenden Fall liegt der Windungsniveaubereich ZI, in dem die Spule 2 liegt, in einem Abstand Dl von der zweiten Köφerhauptfläche 16. Der Abstand Dl weist hierbei einen Wert von etwa 200 μm auf. Es ist festzuhalten, daß der Kartenköφer 14 für die herzustellende Chipkarte für kontaktlose Anwendungen eine Form und Abmessungen aufweist, die mit der Form und den Abmessungen eines Kartenköφers eines kartenförmigen Datenträgers für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7810 übereinstimmen. Weiters ist zu erwähnen, daß die Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 in dem Kartenköφer 14 eine Position einnehmen, die zu der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 korrespondiert.

In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird mit einem Fräswerkzeug in einem Fräsvorgang in dem hergestellten Kartenköφer 14 durch Materialabtragung eine Ausnehmung 17 hergestellt, wie dies aus der Figur 6 ersichtlich ist. Bei dem vorerwähnten Fräsvorgang werden hierbei zwei Frässchritte durchgeführt, wodurch eine Ausnehmung 17 gebildet wird, die einen im Querschnitt größeren ersten Ausnehmungsbereich 18 und einen im Querschnitt kleineren zweiten Ausnehmungsbereich 19 aufweist. Die Ausnehmung 17 mündet - wie aus der Figur 6 ersichtlich - in die erste Köφerhauptfläche 15. Es ist festzuhalten, daß die Ausnehmung 17 in dem Kartenköφer 14 eine Position einnimmt, die mit der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 übereinstimmt.

In dem von der ersten Köφerhauptfläche 15 abgewandten Bodenbereich, und zwar im Bereich einer Bodenfläche 20 der Ausnehmung 17, werden zwei von der Ausnehmung 17 bis zu den Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 reichende Zugänge 21 und 22 hergestellt. Die beiden Zugänge 21 und 22 werden in einem dritten Frässchritt und in einem vierten Frässchritt des vorerwähnten Fräsvorganges hergestellt.

In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird durch die Ausnehmung 17 und durch die beiden Zugänge 21 und 22 hindurch mit den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 der Spule 2 eine in der Figur 6 schematisch mit einer strichpunktierten Linie angedeutete Prüfeinrichtung 23 zum Prüfen der einwandfreien Funktionstüchtigkeit der Spule 2 in

Wirkverbindung gebracht. Dies erfolgt in der Weise, daß zwei in der Figur 6 schematisch je mit einem strichpunktierten Pfeil dargestellte Prüfkontakte 24 und 25 der Prüfeinrichtung 23 mit den beiden Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 in leitende Verbindung gebracht werden. Mit der Prüfeinrichtung 23 ist die einwandfreie Funktionstüchtigkeit der Spule 2 feststellbar. Wenn mit der Prüfeinrichtung 23 eine fehlerhafte bzw. funktionsuntüchtige Spule 2 festgestellt wird, dann wird der betreffende Kartenköφer 14 samt der darin eingebetteten defekten Spule 2 ausgeschieden. Wenn mit der Prüfeinrichtung 23 ein positives Prüfergebnis hinsichtlich der einwandfreien Funktionstüchtigkeit der Spule 2 festgestellt wird, dann wird der betreffende Kartenköφer 14 samt der darin eingebetteten Spule 2 zum Herstellen einer Chipkarte weiterverwendet.

Bei einem weiteren Verfahrensschritt wird mit einer sogenannten Dispensereinrichtung in die beiden Zugänge 21 und 22 ein elektrisch leitendes Klebemittel 26 eingebracht, wie dies in der Figur 7 dargestellt ist.

Bereits vor dem Einbringen des elektrisch leitenden Klebemittels 26 in die beiden Zugänge 21 und 22 wird bei dem hier beschriebenen Verfahren ein sogenannter Modul in Bearbeitung genommen. Ein solcher Modul 27 für ausschließlich kontaktlose Anwendungen ist in der Figur 7 schematisch dargestellt.

Der Modul 27 weist einen plattenförmigen Bauteilträger 28 auf, der nachfolgend kurz als Träger 28 bezeichnet ist. Der Träger 28 ist von einer ersten Trägerhauptfläche 29 und von einer zu der ersten Trägerhauptfläche 29 parallelen zweiten Trägerhauptfläche 30 begrenzt. Die Flächenabmessungen des Trägers 28 stimmen mit den Querschnittsabmessungen des ersten Ausnehmungsbereiches 18 im wesentlichen überein bzw. sind sie nur geringfügig kleiner. Die Umrißkonturen des ersten Ausnehmungsbereiches 18 und des Trägers 28 entsprechen dem in der Figur 2 mit der strichpunktierten Linie 7 dargestellten Verlauf. Diese Umrißkonturen gemäß der Linie 7 stimmen mit den Umrißkonturen einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 überein.

Der Modul 27 weist weiters einen Chip 31 als Bauteil für ausschließlich kontaktlose Anwendungen auf, bei dem es sich in bekannter Weise um einen integrierten Baustein handelt. Der Chip 31 ist mit dem Träger 28 verbunden, und zwar an der zweiten

Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 beispielsweise mit einer Klebeverbindung. Wie aus der Figur 7 ersichtlich ist, ist somit der Chip 31 gegenüber der zweiten Trägerhauptfläche 30

erhaben.

Weiters weist der Modul 27 zwei mit dem Träger 28 verbundene, im Bereich der zweiten Trägerhauptfläche 30 sich befindende, zum Zusammenwirken mit den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 vorgesehene Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 auf. Die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 sind hierbei stiftförmig ausgebildet und mit dem Träger 28 verbunden, von dessen zweiter Trägerhauptfläche 30 die beiden stiftfbrmigen Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 in diesem Fall senkrecht abstehen. Die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 sind - was in der Figur 7 nur schematisch dargestellt ist - über je einen sogenannten Bonddraht 34 und 35 mit in der Figur 7 nicht dargestellten Chip- Anschlußkontakten des Chips 31 elektrisch leitend verbunden, die in Fachkreisen häufig als Pads bezeichnet werden. In der tatsächlichen Realität sind die stiftfbrmigen Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 mit zwei im Bereich der zweiten Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 an dem Träger 28 vorgesehenen, jedoch nicht dargestellten Leiterbahnen elektrisch leitend verbunden, und ist jeder der beiden Bonddrähte 34 und 35 mit einer dieser beiden Leiterbahnen elektrisch leitend verbunden.

Zu erwähnen ist noch, daß der Chip 31 und die beiden Bonddrähte 34 und 35 sowie ein Teil der beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 in eine Umhüllung 36 eingebettet sind, die durch eine aus Kunstharz bestehende Vergußmasse gebildet ist.

Wie aus der Figur 7 ersichtlich ist, weisen bei dem vorliegenden Modul 27 die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 eine besondere Ausbildung auf, nämlich dahingehend, daß die zum Zusammenwirken mit den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 vorgesehenen Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 in einer senkrecht von der zweiten Trägerhauptfläche 30 weg weisenden Richtung den Chip 31 und im vorliegenden Fall auch die Umhüllung 36 niveaumäßig überragen. Ein wie vorstehend beschriebener Modul 27 wird beispielsweise von einem Hersteller solcher Module in hoher Stückzahl angeliefert, wobei diese Module beispielsweise in einer sogenannten Gurtveφackung angeliefert werden.

Im Zuge des hier beschriebenen Verfahrens wird bei einem weiteren Verfahrensschritt in einem Randbereich 37 der zweiten Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 ein Heißschmelz- Klebemittel 38 aufgetragen, wie dies in der Figur 7 angedeutet ist.

Danach wird in einem weiteren Verfahrensschritt der Modul 27 mit Hilfe eines in der Figur 7 schematisch mit strichpunktierten Linien angedeuteten Bondarmes 39 mit dem Chip

O 97/05570 PCMB96/00691

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31 und den beiden Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 voran in Richtung des Pfeiles 40 in die Ausnehmung 17 eingesetzt. Hierbei treten gegen Ende dieses Einsetzvorganges die beiden stiftfbrmigen Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 mit ihren freien Enden 41 und 42 in die beiden mit dem elektrisch leitenden Klebemittel 26 gefüllten Zugänge 21 und 22 ein. Hierbei können je nach Toleranzverhältnissen die freien Enden 41 und 42 der beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 sogar unmittelbar bis zu den beiden Spulen-An¬ schlußkontakten 4 und 5 reichen. Im Regelfall wird aber zwischen den freien Enden 41 und 42 der Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 und den Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 ein geringfügiger Abstand verbleiben, wie dies in der Figur 9 dargestellt ist. Beim Eindringen der freien Enden 41 und 42 der Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 in die Zugänge 21 und 22 wird das elektrisch leitende Klebemittel 26 etwas aus den Zugängen 21 und 22 herausgedrückt, wie dies in den Figuren 8 und 9 dargestellt ist. Nach dem Einsetzen des Moduls 27 in die Ausnehmung 17 des Kartenköφers 14 ist der in der Figur 8 dargestellte Verfahrensstand erhalten. Hierbei ist der plattenfbrmige Träger 28 des Moduls 27 entlang seiner Randseiten von der Ausnehmung 17 umgeben und deckt der Träger 28 den von ihm getragenen Chip 31 und die Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 des Moduls 27 ab.

In einem weiteren Verfahrensschritt wird auf die erste Trägerhauptfläche 29 des Trägers 28 ein in der Figur 8 schematisch mit zwei Pfeilen angedeuteter Heizstempel 43 einer in der Figur 8 schematisch mit strichpunktierten Linien angedeuteten Heizvorrichtung 44 zum Aktivieren des Heißschmelz-Klebemittels 38 aufgesetzt. Danach wird von dem aufgesetzten Heizstempel 43 Hitze über den Träger 28 bis zu dem Heißschmelz-Klebemittel übertragen, wonach dann der Heizstempel 43 von dem Träger 28 wieder abgehoben wird. Beim nachfolgenden Abkühlen wird zwischen dem Randbereich 37 des Trägers 28 und der parallel zu den beiden Köφerhauptflächen 15 und 16 verlaufenden ringförmigen Begrenzungsfläche 45 der Ausnehmung 17 eine Klebeverbindung gebildet, mit der der Modul 27 an dem Kartenköφer 14 festgehalten wird. Zum Festhalten des Moduls 27 an dem Kartenköφer 14 kann auch ein Klebemittel aus dem Gebiet der sogenannten Kaltklebetechnik zum Einsatz kommen.

Nach dem zuletzt beschriebenen Verfahrensschritt ist eine fertiggestellte Chipkarte 46 als kartenförmiger Datenträger für ausschließlich kontaktlose Anwendungen gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung erhalten. Diese Chipkarte 46 ist ausschnittsweise in der Figur 9 dargestellt.

Durch das Einsetzen des Moduls 27 in die Ausnehmung 17 des Kartenköφers 14 kommt die erste Trägerhauptfläche 29 des Trägers 28 der ersten Köφerhauptfläche 15 des Kartenköφers 14 zugewandt zu liegen, wobei im vorliegenden Fall die erste Trägerhaupt¬ fläche 29 mit der ersten Köφerhauptfläche 15 fluchtet. Weiters kommt die zweite Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 von der ersten Köφerhauptfläche 15 des

Kartenköφers 14 abgewandt und der zweiten Köφerhauptfläche 16 des Kartenköφers 14 zugewandt zu liegen. Weiters kommt der als Bauteil vorgesehene Chip 31 in einem sich quer, in diesem Fall senkrecht zu der ersten Köφerhauptfläche 15 und in diesem Fall auch senkrecht zu der zweiten Köφerhauptfläche 16 des Kartenköφers 14 erstreckenden Bauteilniveaubereich Z2 des Kartenköφers 14 zu liegen. Im vorliegenden Fall liegt der Bauteilniveaubereich Z2 in einem Abstand D2 von der ersten Köφerhauptfläche 15. Der Abstand D2 weist hierbei einen Wert von etwa 100 μm auf. Im vorliegenden Fall, in dem der Chip 31 in einer Umhüllung 36 eingebettet ist, erstreckt sich der Bauteilniveaubereich Z2 des Kartenköφers 14 über den gesamten Höhenbereich der Umhüllung 36. Für den Fall, daß ein Modul zum Einsatz kommt, bei dem der als Bauteil vorgesehene Chip von keiner Umhüllung umgeben ist bzw. bei dem die Umhüllung praktisch niveaugleich mit dem Chip ausgebildet ist, ist es ausreichend, wenn der Bauteilniveaubereich Z2 sich nur bis zu dem von der zweiten Trägerhaupfläche des Trägers abgewandten Endniveaubereich des Chips erstreckt. Wie aus der Figur 9 ersichtlich ist, ist bei der Datenträger 46 vorteilhafterweise die

Ausbildung so getroffen, daß die Spulenwindungen 3 der Spule 2 und im vorliegenden Fall zusätzlich auch die beiden Spulen-Anschlußkontakte 4 und 5 der Spule 2 in einem außerhalb des Bauteilniveaubereiches Z2 liegenden Windungsniveaubereich ZI liegen und daß die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 über den Bauteilniveaubereich Z2 hindurch und im vorliegenden Fall auch über den Bauteilniveaubereich Z2 hinaus bis zu den beiden Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 reichen. Aufgrund dieser Ausbildung ist vorteilhafterweise erreicht, daß - trotzdem der Chip 31 und seine Umhüllung 36 und die beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 von derselben Trägerhauptfläche, nämlich der zweiten Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 des Moduls 27 abstehen - der Verlauf der Spulenwindungen 3 der Spule 2 und die Ausbildung der Spule 2 in der Umgebung des als Bauteil vorgesehenen Chips 31 keinen einschränkenden Einflüssen durch die Anwesenheit des Chips 31 unterliegen, weil der Chip 31 samt seiner Umhüllung 36 in einem gänzlich

anderen Niveaubereich liegt als die Spulenwindungen 3 der Spule 2 und die beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 der Spule 2. Wie aus der Figur 9 hierbei weiters ersichtlich ist, bedeutet die Tatsache, daß die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 bis zu den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 reichen, nicht, daß die Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 und die Spulen-Anschlußkontakte 4 und 5 sich unmittelbar berühren. Wie die Figur 9 zeigt, erfolgt bei dem Datenträger 46 sowohl die mechanische Verbindung zwischen den Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 und den Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 als auch die elektrische Verbindung zwischen diesen Kontakten mit Hilfe des elektrisch leitenden Klebemittels 26, wodurch eine sichere und alterungsbeständige Verbindung zwischen den Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 und den Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 gewährleistet ist. Wie aus der Figur 9 weiters ersichtlich ist, sind die beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 beim Fräsen der beiden Zugänge 21 und 22 geringfügig angefräst worden, was aber keinerlei Nachteile mit sich bringt. Es könnten die beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 ohne nachteilige Auswirkungen auf die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 und den Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 sogar zur Gänze durchfräst werden, weil das elektrisch leitende Klebemittel 26 die Durchfräsungen in den beiden Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 zur Gänze ausfüllen würde und auf diese Weise ebenso eine einwandfreie elektrische Verbindung zwischen den Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 und den Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 geschaffen wäre. Erwähnt sei noch, daß in der Figur 9 auch noch die als Baustein-Anschlußkontakte zu bezeichnenden Chip-Anschlußkontakte (Pads) des als Baustein vorgesehenen Chips angedeutet sind. Die Chip- Anschlußkontakte sind hierbei mit den Bezugszeichen 55 und 56 bezeichnet.

Wie in der vorangehenden Beschreibung des Verfahrens zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Datenträgers für ausschließlich kontaktlose Anwendungen, nämlich der Chipkarte 46, festgehalten ist, wird bei diesem Verfahren vorerst eine Spule 2 in einen Kartenköφer 14 aufgenommen, was im Zuge eines Laminiervorganges erfolgt, wonach dann in dem hergestellten Kartenköφer 14 durch Materialabtragung in einem Fräsvorgang eine Ausnehmung 17 hergestellt wird, die in die erste Kartenhauptfläche 15 mündet und die eine Position einnimmt, die mit der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 übereinstimmt, wonach schließlich ein Modul 27 für ausschließlich kontaktlose

Anwendungen mit seinem Chip 31 für ausschließlich kontaktlose Anwendungen in die Ausnehmung 17 eingebracht wird und hierbei die Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 mit den Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 der Spule 2 elektrisch leitend miteinander verbunden werden, welche Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 in dem Kartenköφer 14 eine Position einnehmen, die zu der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 korrespondiert. Auf diese Weise ist erreicht, daß eine Chipkarte 46 als erfindungsgemäßer Datenträger für ausschließlich kontaktlose Anwendungen praktisch ohne Ausschuß als Folge einer defekten Spule herstellbar ist, was im Hinblick auf eine kostengünstige Herstellbarkeit eines solchen Datenträgers vorteilhaft ist. Ein weiterer

Vorteil besteht darin, daß ein wie vorstehend beschriebener erfindungsgemäßer Datenträger für ausschließlich kontaktlose Anwendungen unter Ausnützung von Maschinen und Vorrichtungen herstellbar ist, die zum Herstellen von kartenförmigen Datenträgem für kontaktbehaftete Anwendungen bekannt sind, so daß diese Maschinen und Vorrichtungen einem doppelten Zweck dienen, nämlich für die Herstellung von bekannten kartenförmigen Datenträgem für ausschließlich kontaktbehaftete Anwendungen, aber nunmehr auch für die Herstellung eines erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgers für ausschließlich kontaktlose Anwendungen, wobei für die Herstellung eines solchen erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgers für ausschließlich kontaktlose Anwendungen zusätzlich lediglich Einrichtungen für die Herstellung der Spule eines solchen Datenträgers für ausschließlich kontaktlose Anwendungen erforderlich sind.

In der Figur 10 ist eine Chipkarte 46 als kartenförmiger Datenträger für kontaktlose Anwendungen gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Bei dieser Chipkarte 46 weist der Modul 27 zwei elastisch nachgiebig ausgebildete Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 auf, deren Länge nominal so gewählt ist, daß im fertiggestellten Zustand der Datenträger 46 gemäß der Figur 10 die beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 aufgrund ihrer elastischen Nachgiebigkeit verbogen sind und hierbei ausschließlich auf Basis ihrer elastischen Nachgiebigkeit mit den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 der Spule 2 in elektrisch leitender Verbindung stehen, so daß kein elektrisches leitendes Klebemittel zum Verbinden der Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 und der Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 erforderlich ist und folglich eingespart werden kann.

Bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 10 sind mit dem Träger 28 des Moduls 27 im Bereich seiner ersten Trägerhauptfläche 29 vorgesehene weitere Modul-Anschlußkontakte verbunden, die zum Zusammenwirken mit von außerhalb der Chipkarte 46 mit ihnen in Kontaktverbindung bringbaren Gegenkontakten ausgebildet sind. Insgesamt sind bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 10 acht solcher weiterer Modul-Anschlußkontakte vorgesehen, von denen in der Figur 10 aber nur zwei weitere Modul- Anschlußkontakte 47 und 48 dargestellt sind. Die weiteren Modul-Anschlußkontakte sind - wie dies für die beiden weiteren Modul- Anschlußkontakte 47 und 48 aus der Figur 10 ersichtlich ist - über weitere Bonddrähte mit weiteren nicht dargestellten Chip- Anschlußkontakten (Pads) des Chips 31 verbunden, von denen in der Figur 10 die beiden weiteren Bonddrähte 49 und 50 dargestellt sind. Die weiteren Bonddrähte sind hierbei durch in dem Träger 28 vorgesehene Bohrungen hindurchgeführt, von denen in der Figur 10 zwei Bohrungen 51 und 52 dargestellt sind.

Bei dem als Bauteil vorgesehenen Chip 31 der Chipkarte 46 gemäß der Figur 10 handelt es sich um einen sogenannten Doppel-Zweck-Chip, dessen im Bereich der zweiten

Trägerhauptfläche 30 vorgesehene Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 mit den Spulen-An¬ schlußkontakten 4 und 5 der Spule 2 verbunden sind, die zum berührungslosen Datenaustausch zwischen dem Doppel-Zweck-Chip und einer Schreib/Lese-Station und gegebenenfalls zur berührungslosen Energieübertragung zu dem Doppel-Zweck-Chip vorgesehen ist, und dessen im Bereich der ersten Trägerhauptfläche 29 vorgesehene weitere Modul-Anschlußkontakte zum kontaktbehafteten Datenaustausch zwischen dem Doppel- Zweck-Chip und einer Schreib/Lese-Station und zur kontaktbehafteten Energieübertragung zu dem Doppel-Zweck-Chip vorgesehen sind.

Auch bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 10 liegen der als Bauteil vorgesehene Chip 31 samt seiner Umhüllung 36 und die Spule 2 mit ihren Spulenwindungen 3 und mit ihren beiden Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 in unterschiedlichen Niveaubereichen, nämlich der als Bauteil vorgesehene Chip 31 samt seiner Umhüllung 36 in dem Bauteilniveaubereich Z2 und die Spule 2 in dem Windungsniveaubereich ZI, was auch bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 10 den großen Vorteil bringt, daß - trotzdem der Chip 31 und seine Umhüllung 36 und die beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 von derselben

Trägerhauptfläche, nämlich der zweiten Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 des Moduls 27 abstehen - der Verlauf der Spulenwindungen 3 der Spule 2 und die Ausbildung der Spule

2 in der Umgebung des Chips 31 keinen einschränkenden Einflüssen durch die Anwesenheit des Chips 31 unterliegen.

In der Figur 11 ist eine Chipkarte 46 als kartenförmiger Datenträger für ausschließlich kontaktlose Anwendungen gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Die Chipkarte 46 gemäß der Figur 11 weist als Datenträgerköφer einen

Kartenköφer 14 auf, der in einem Kunststoff-Spritzgußvorgang hergestellt wurde. Hierbei ist in den spritzgegossenen Kartenköφer eine Spule 2 eingebettet, deren Spulenwindungen

3 aus einem sehr dünnen Spulendraht bestehen. Im Endbereich der äußersten Spulenwindung und im Endbereich der innersten Spulenwindung gehen diese beiden Spulenwindungen in abgewinkelte Drahtstücke über, die im wesentlichen senkrecht zu den Köφerhauptflächen 15 und 16 und auch senkrecht zu den Trägerhauptflächen 29 und 30 verlaufen und die zwei Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 der Spule 2 bilden. Auch bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 11 sind die beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 mit Hilfe eines elektrisch leitenden Klebemittels 26 mit zwei Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 sowohl mechanisch als auch elektrisch leitend verbunden. Die beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 sind im vorliegenden Fall plattenförmig ausgebildet und sind gegenüber der zweiten Trägerhauptfläche 30 geringfügig erhaben. Die beiden drahtförmigen Spulen-Anschlußkontakte 4 und 5 liegen mit ihren freien Enden 53 und 54 ganz knapp bei den beiden plattenförmigen Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 und sind mit letzteren mit Hilfe des elektrisch leitenden Klebemittels 26 sowohl mechanisch als auch elektrisch leitend verbunden.

Wie aus der Figur 11 ersichtlich ist, liegen auch bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 11 die Spulenwindungen 3 der Spule 2 in einem außerhalb des Bauteilniveaubereiches Z2 liegenden Windungsniveaubereich ZI. Im Gegensatz zu den beiden Chipkarten 46 gemäß den Figuren 9 und 10 sind aber bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 11 die beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5, die durch die abgewinkelten Drahtstücke gebildet sind, über einen Teil des Bauteilniveaubereiches Z2 bis zu den beiden Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 geführt, so daß sie mit ihren freien Enden 53 und 54 ausreichend nah an die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 heranreichen, um mit den beiden Modul-Anschluß- kontakten 32 und 33 über das elektrisch leitende Klebemittel 26 in elektrischer Kontaktverbindung stehen zu können.

Auch bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 11 unterliegen der Verlauf der

Spulenwindungen 3 der Spule 2 und die Ausbildung der Spule 2 keinen einschränkenden Einflüssen durch die Anwesenheit des Chips 31, obwohl der Chip 31 und seine Umhüllung 36 und die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 von derselben Trägerhauptfläche, nämlich der zweiten Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 des Moduls 27 abstehen. Ein weiterer Vorteil bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 11 besteht darin, daß in dieser Chipkarte 46 ein üblicher Modul 27 vorgesehen ist, der keine den Chip 31 niveaumäßig überragende Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 aufweist, so daß keinerlei Gefahr einer Beschädigung der Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 beim Manipulieren des Moduls 27 besteht. Bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 11 liegen die Spulenwindungen 3 entlang ihres gesamten Bereiches bzw. Verlaufes in dem Windungsniveaubereich ZI. Dies muß nicht unbedingt so sein, weil die Spulenwindungen 3 in ihrem zu dem Chip 31 bzw. zu dessen Umhüllung 36 nicht benachbarten, also in einer quer zu den Köφerhauptflächen 15 und 16 verlaufenden Richtung dem Chip 31 bzw. dessen Umhüllung nicht gegenüberliegenden Bereich gegebenenfalls auch innerhalb des Bauteilniveaubereiches Z2 liegen können, was durch entsprechende abgebogene bzw. abgewinkelte Formgebung der Spule 2 erreichbar ist. Entscheidend ist im vorliegenden Zusammenhang, daß die Spulenwindungen 3 der Spule 2 zumindest in ihrem zu dem als Bauteil vorgesehenen Chip 31 benachbarten Bereich in einem außerhalb des Bauteilniveaubereiches Z2 liegenden Windungsniveau ZI liegen. Auch bei den beiden Chipkarten 46 gemäß den Figuren 10 und 11 ist die Ausbildung so getroffen, daß die Ausnehmung 17 in dem Kartenköφer 14 eine Position in der Chipkarte 46 für kontaktlose Anwendungen einnimmt, die mit der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 übereinstimmt, so daß der in diese Ausnehmung 17 eingesetzte Modul 27 eine dementsprechende Position einnimmt, wobei die Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 in dem Kartenköφer 15 eine Position einnehmen, die zu der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 korrespondiert. Aufgrund dieses Sachverhaltes sind auch bei den Chipkarten gemäß den Figuren 10 und 11 die bereits im Zusammenhang mit der Chipkarte 46 gemäß der Figur 9 erwähnten Vorteile erhalten.

Nachfolgend wird anhand der Figuren 12 bis 19 eine weitere Variante eines erfindungs-

gemäßen Verfahrens zum Herstellen eines erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgers für kontaktlose Anwendungen beschrieben, der als Chipkarte ausgebildet ist.

Bei diesem Verfahren stimmen die ersten Verfahrensschritte entsprechend den Figuren 12 bis 16 mit den Verfahrensschritten gemäß den Figuren 1 bis 5 überein, weshalb diese Verfahrensschritte hier nicht nochmals beschrieben werden. Es sei lediglich festgehalten, daß der Kartenköφer 14 für die herzustellende Chipkarte für kontaktlose Anwendungen eine Form und Abmessungen aufweist, die mit der Form und den Abmessungen eines Kar¬ tenköφers eines kartenförmigen Datenträgers für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7810 übereinstimmen. Weiters sei noch erwähnt, daß die Spulen- Anschluß- kontakte 4 und 5 in den Kartenköφer 14 eine Position einnehmen, die zu der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 korrespondiert.

In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird mit einem Fräswerkzeug in einem Fräsvorgang in dem hergestellten Kartenköφer 14 durch Materialabtragung eine abgestufte Ausnehmung 17 hergestellt, wie dies aus der Figur 17 ersichtlich ist. Die Ausnehmung 17 mündet in die erste Köφerhauptfläche 15. Bei dem vorerwähnten Fräsvorgang werden hierbei zwei Frässchritte durchgeführt, wodurch eine Ausnehmung 17 gebildet wird, die einen an die erste Köφerhauptfläche 15 angrenzenden, im Querschnitt größeren ersten Ausnehmungsbereich 18, der unter anderem durch die parallel zu der ersten Köφerhaupt- fläche 15 verlaufende ringförmige Begrenzungsfläche 45 begrenzt ist, und einen an den ersten Ausnehmungsbereich 18 an dessen von der ersten Köφerhauptfläche 15 abgewandter Seite anschließenden, im Querschnitt kleineren zweiten Ausnehmungsbereich 19 aufweist, der unter anderem durch die Bodenfläche 20 begrenzt ist. Es ist festzuhalten, daß die Ausnehmung 17 in dem Kartenköφer 14 eine Position einnimmt, die mit der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 übereinstimmt.

In einem dritten Frässchritt und in einem vierten Frässchritt des vorerwähnten Fräsvorganges werden in dem Kartenköφer 14 durch Materialabtragung zwei Kanäle 57 und 58 hergestellt, von denen jeder von der ringförmigen Begrenzungsfläche 45 des ersten Ausnehmungsbereiches 18 ausgehend durch den Kartenköφer 14 hindurch bis zu einem Spulen-Anschlußkontakt 4 bzw. 5 reicht. Die beiden Kanäle 57 und 58 verlaufen hierbei quer zu der ersten Köφerhauptfläche 15 und der zweiten Köφerhauptfläche 16 des

Kartenköφers 14, und zwar im vorliegenden Fall senkrecht zu den beiden Köφerhauptflächen 15 und 16, und sind über ihre gesamte Länge von dem Kartenköφer 14 umgeben. Die beiden Kanäle 57 und 58 sind über ihre von den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 abgewandten Enden von außer her zugänglich. Jeder Kanal 57 bzw. 58 weist an seinem von dem an ihn angrenzenden Spulen-Anschlußkontakt 4 bzw. 5 abgewandten Ende eine von dem betreffenden Kanal 57 bzw. 58 seitlich weg verlaufende Tasche 59 bzw. 60 auf.

In einem nachfolgenden Verfahrensschritt wird durch die Ausnehmung 17 und durch die beiden Kanäle 57 und 58 hindurch mit den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 der Spule 2 eine in der Figur 17 schematisch mit einer strichpunktierten Linie angedeutete Prüfeinrichtung 23 zum Prüfen der einwandfreien Funktionstüchtigkeit der Spule 2 in Wirkverbindung gebracht. Dies erfolgt in der Weise, daß zwei in der Figur 17 schematisch je mit einem strichpunktierten Pfeil dargestellte Prüfkontakte 24 und 25 der Prüfeinrichtung 23 durch die beiden Kanäle 57 und 58 hindurch mit den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 in leitende Verbindung gebracht werden. Mit der Prüfeinrichtung 23 ist analog wie beim vorstehend beschriebenen Verfahren die einwandfreie Funktionstüchtigkeit der Spule 2 feststellbar. Wenn mit der Prüfeinrichtung 23 eine fehlerhafte bzw. fünktionsuntüchtige Spule 2 festgestellt wird, dann wird der betreffende Kartenköφer 14 samt der darin eingebetteten defekten Spule 2 ausgeschieden. Wenn mit der Prüfeinrichtung 23 ein positives Prüfergebnis hinsichtlich der einwandfreien Funktionstüchtigkeit der Spule 2 festgestellt wird, dann wird der betreffende Kartenköφer 14 samt der darin eingebetteten Spule 2 zum Herstellen einer Chipkarte weiterverwendet.

Bei einem weiteren Verfahrensschritt wird mit einer sogenannten Dispensereinrichtung in die beiden Kanäle 57 und 58 ein elektrisch leitendes Klebemittel als elektrisch leitendes Verbindungsmittel 61 eingebracht, wie dies in der Figur 18 dargestellt ist.

Bereits vor dem Einbringen des als elektrisch leitendes Verbindungsmittel 61 vorgesehenen Klebemittels in die beiden Kanäle 57 und 58 wird bei dem hier beschriebenen Verfahren ein sogenannter Modul in Bearbeitung genommen. Ein solcher Modul 27 für ausschließlich kontaktlose Anwendungen ist in der Figur 18 schematisch dargestellt. Der Modul 27 weist einen plattenförmigen Bauteilträger 28 auf, der nachfolgend kurz als

Träger 28 bezeichnet ist. Der Träger 28 ist von einer ersten Trägerhauptfläche 29 und von einer zu der ersten Trägerhauptfläche 29 parallelen zweiten Trägerhauptfläche 30 begrenzt.

Die Flächenabmessungen des Trägers 28 stimmen mit den Querschnittsabmessungen des ersten Ausnehmungsbereiches 18 im wesentlichen überein bzw. sind sie nur geringfügig kleiner. Die Umrißkonturen des ersten Ausnehmungsbereiches 18 und des Trägers 28 entsprechen dem in der Figur 13 mit der strichpunktierten Linie 7 dargestellten Verlauf. Diese Umrißkonturen gemäß der Linie 7 stimmen mit den Umrißkonturen einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 überein.

Der Modul 27 weist weiters einen Chip 31 als Bauteil für ausschließlich kontaktlose Anwendungen auf, bei dem es sich in bekannter Weise um einen integrierten Baustein handelt. Der Chip 31 ist mit dem Träger 28 verbunden, und zwar an der zweiten

Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 beispielsweise mit einer Klebeverbindung. Wie aus der Figur 18 ersichtlich ist, ist somit der Chip 31 gegenüber der zweiten Trägerhauptfläche 30 erhaben.

Weiters weist der Modul 27 zwei mit dem Träger 28 verbundene, im Bereich der zweiten Trägerhauptfläche 30 sich befindende, zum Zusammenwirken mit den beiden

Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 vorgesehene Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 auf. Die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 sind hierbei plattenförmig ausgebildet und durch an dem Träger 28 angebrachte Leiterbahnen gebildet. Die beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 sind - was in der Figur 18 nur schematisch dargestellt ist - über je einen sogenannten Bonddraht 34 und 35 mit in der Figur 18 nicht dargestellten Chip-Anschlußkontakten des Chips 31 elektrisch leitend verbunden, die in Fachkreisen häufig als Pads bezeichnet werden.

Zu erwähnen ist noch, daß der Chip 31 und die beiden Bonddrähte 34 und 35 sowie ein Teil der beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 in eine Umhüllung 36 eingebettet sind, die durch eine aus Kunstharz bestehende Vergußmasse gebildet ist.

Ein wie vorstehend beschriebener Modul 27 wird beispielsweise von einem Hersteller solcher Module in hoher Stückzahl angeliefert, wobei diese Module beispielsweise in einer sogenannten Gurtveφackung angeliefert werden.

Im Zuge des hier beschriebenen Verfahrens wird bei einem weiteren Verfahrensschritt in einem ringförmigen Abschnitt 37 der zweiten Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28, welcher Abschnitt 37 einen Randbereich bildet, ein Heißschmelz-Klebemittel 38 aufgetragen, wie dies in der Figur 18 angedeutet ist.

Danach wird in einem weiteren Verfahrensschritt der Modul 27 mit Hilfe eines in der Figur 18 schematisch mit strichpunktierten Linien angedeuteten Bondarmes 39 mit dem Chip 31 und den beiden Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 voran in Richtung des Pfeiles 40 in die Ausnehmung 17 eingesetzt. Hierbei treten gegen Ende dieses Einsetzvorganges die beiden plattenförmigen Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 mit dem als elektrisch leitendes Verbindungsmittel 61 vorgesehenen elektrisch leitenden Klebemittel in Kontakt. Über das in die beiden Kanäle 57 und 58 eingebrachte Klebemittel werden hierbei die beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 mit den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 in elektrisch leitende und auch in mechanisch feste Verbindung gebracht. Beim Einsetzen des Moduls 27 in die Ausnehmung 17 wird gegebenenfalls überschüssiges elektrisch leitendes Klebemittel von den beiden Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 im Bereich der beiden Taschen 59 und 60 aus den beiden Kanälen 57 und 58 herausgedrückt, so daß überschüssiges elektrisch leitendes Klebemittel in den beiden Taschen 59 und 60 aufgenommen wird, wie dies in den Figuren 19 und 20 dargestellt ist. Nach dem Einsetzen des Moduls 27 in die Ausnehmung 17 des Kartenköφers 14 ist der in der Figur 19 dargestellte Verfahrensstand erhalten. Hierbei ist der plattenförmigen Träger 28 des Moduls 27 entlang seiner Randseiten von der Ausnehmung 17 umgeben und deckt der Träger 28 den von ihm getragenen Chip 31 und die Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 des Moduls

27 ab. In einem weiteren Verfahrensschritt wird auf die erste Trägerhauptfläche 29 des Trägers

28 ein in der Figur 19 schematisch mit zwei Pfeilen angedeuteter Heizstempel 43 einer in der Figur 19 schematisch mit strichpunktierten Linien angedeuteten Heizvorrichtung 44 zum Aktivieren des Heißschmelz-Klebemittels 38 aufgesetzt. Danach wird von dem aufgesetzten Heizstempel 43 Hitze über den Träger 28 bis zu dem Heißschmelz-Klebemittel 38 übertragen, wonach dann der Heizstempel 43 von dem Träger 28 wieder abgehoben wird. Beim nachfolgenden Abkühlen wird zwischen dem ringförmigen Randbereich 37 des Trägers 28 und der parallel zu den beiden Köφerhauptflächen 15 und 16 verlaufenden ringförmigen Begrenzungsfläche 45 der Ausnehmung 17 eine Klebeverbindung gebildet, mit der der Modul 27 an dem Kartenköφer 14 festgehalten wird. Zum Festhalten des Moduls 27 an dem Kartenköφer 14 kann auch ein Klebemittel aus dem Gebiet der sogenannten Kaltklebetechnik zum Einsatz kommen.

Nach dem zuletzt beschriebenen Verfahrensschritt ist eine fertiggestellte Chipkarte 46 als

kartenförmiger Datenträger für ausschließlich kontaktlose Anwendungen gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung erhalten. Diese Chipkarte 46 ist ausschnittsweise in der Figur 20 dargestellt.

Durch das Einsetzen des Moduls 27 in die Ausnehmung 17 des Kartenköφers 14 kommt die erste Trägerhauptfläche 29 des Trägers 28 der ersten Köφerhauptfläche 15 des

Kartenköφers 14 zugewandt zu liegen, wobei im vorliegenden Fall die erste Trägerhaupt¬ fläche 29 mit der ersten Köφerhauptfläche 15 fluchtet. Weiters kommt die zweite Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 von der ersten Köφerhauptfläche 15 des Kartenköφers 14 abgewandt und der zweiten Köφerhauptfläche 16 des Kartenköφers 14 zugewandt zu liegen. Weiters kommt der als Bauteil vorgesehene Chip 31 in einem sich quer, in diesem Fall senkrecht zu der ersten Köφerhauptfläche 15 und in diesem Fall auch senkrecht zu der zweiten Köφerhauptfläche 16 des Kartenköφers 14 erstreckenden Bauteilniveaubereich Z2 des Kartenköφers 14 zu liegen. Im vorliegenden Fall liegt der Bauteilniveaubereich Z2 in einem Abstand D2 von der ersten Köφerhauptfläche 15. Der Abstand D2 weist hierbei einen Wert von etwa 100 μm auf. Im vorliegenden Fall, in dem der Chip 31 in einer Umhüllung 36 eingebettet ist, erstreckt sich der Bauteilniveaubereich Z2 des Kartenköφers 14 über den gesamten Höhenbereich der Umhüllung 36. Für den Fall, daß ein Modul zum Einsatz kommt, bei dem der als Bauteil vorgesehene Chip von keiner Umhüllung umgeben ist bzw. bei dem die Umhüllung praktisch niveaugleich mit dem Chip ausgebildet ist, ist es ausreichend, wenn der Bauteilniveaubereich Z2 sich nur bis zu dem von der zweiten Trägerhaupfläche des Trägers abgewandten Endniveaubereich des Chips erstreckt.

Wie aus der Figur 20 ersichtlich ist, ist bei der Chipkarte 46 vorteilhafterweise die Ausbildung so getroffen, daß die Spulenwindungen 3 der Spule 2 und im vorliegenden Fall zusätzlich auch die beiden Spulen-Anschlußkontakte 4 und 5 der Spule 2 in einem außerhalb des Bauteilniveaubereiches Z2 liegenden Windungsniveaubereich ZI liegen und daß die beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 über den Bauteilniveaubereich Z2 hindurch und im vorliegenden Fall auch über den Bauteilniveaubereich Z2 hinaus mit Hilfe des in den beiden Kanälen 57 und 58 enthaltenen, als elektrisch leitendes Verbindungsmittel 61 vorgesehenen elektrisch leitenden Klebemittels mit den beiden Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 sowohl elektrisch als auch mechanisch gut verbunden sind. Aufgrund dieser Ausbildung ist vorteilhafterweise erreicht, daß - trotzdem der Chip 31 und seine Umhüllung

36 und die beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33 von derselben Trägerhauptfläche, nämlich der zweiten Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 des Moduls 27 abstehen - der Verlauf der Spulenwindungen 3 der Spule 2 und die Ausbildung der Spule 2 in der Umgebung des als Bauteil vorgesehenen Chips 31 keinen einschränkenden Einflüssen durch die Anwesenheit des Chips 31 unterliegen, weil der Chip 31 samt seiner Umhüllung 36 in einem gänzlich anderen Niveaubereich liegt als die Spulenwindungen 3 der Spule 2 und die beiden Spulen-Anschlußkontakte 4 und 5 der Spule 2. Aufgrund der Tatsache, daß bei der Chipkarte 46 sowohl die elektrische Verbindung zwischen den Modul-Anschlußkontakten 32 und 33 und den Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 als auch die mechanische Verbindung dieser Kontakte mit Hilfe des als elektrisch leitendes Verbindungsmittel 61 vorgesehenen elektrisch leitenden Klebemittels erfolgt, ist eine sichere und alterungsbeständige Verbindung zwischen den beiden Modul- Anschlußkontakten 32 und 33 und den beiden Spulen-Anschlußkontakten 4 und 5 gewährleistet.

In der Figur 21 ist eine Chipkarte 46 als kartenförmiger Datenträger für ausschließlich kontaktlose Anwendungen gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Bei dieser Chipkarte 45 sind zwei Kanäle 57 und 58 vorgesehen, die hierbei quer zu der ersten Köφerhauptfläche 15 und der zweiten Köφerhauptfläche 16 des Kartenköφers 14 verlaufen, und zwar im vorliegenden Fall in der Weise schräg zu den beiden Köφerhauptflächen 15 und 16, daß der Abstand zwischen den beiden Kanälen 57 und 58 im Bereich der beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 größer ist als im Bereich der beiden Modul-Anschlußkontakte 32 und 33. Aufgrund dieser Ausbildung der beiden Kanäle 57 und 58 ist vorteilhafterweise erreicht, daß zwischen den beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 eine größere Anzahl von Spulenwindungen 3 untergebracht werden kann, als dies bei einer Chipkarte 46 gemäß der Figur 20 der Fall ist. In der Figur 22 ist eine Chipkarte 46 als kartenförmige Datenträger für ausschließlich kontaktlose Anwendungen gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Bei dieser Chipkarte 46 weisen die beiden Kanäle, von denen die Figur 22 nur den Kanal 58 zeigt, ebenfalls einen geneigten Verlauf gegenüber der ersten Köφerhauptfläche 15 und der zweiten Köφerhauptfläche 16 der Chipkarte 46 auf. Bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 22 durchsetzen die beiden Kanäle die beiden Spulen- Anschlußkontakte, von denen die Figur 22 nur den Spulen-Anschlußkontakt 5 zeigt. Das Durchsetzen der Spulen- Anschlußkontakte durch die Kanäle ist dadurch erhalten, daß beim

Herstellen der Chipkarte 46 die Kanäle über die Spulen-Anschlußkontakte hinaus ausgefräst werden. Der Vorteil einer solchen Ausbildung liegt darin, daß die Tiefe der Fräsvorgänge zum Herstellen der Kanäle relativ unkritisch ist und folglich eine weniger hohe Präzision erfordert. Durch das Einbringen des als elektrisch leitendes Verbindungsmittel 61 vorgesehenen elektrisch leitenden Klebemittels, das mit den von den Kanälen durchsetzten Spulen-Anschlußkontakten eine satte Verbindung eingeht, ist auch in diesem Fall eine einwandfreie elektrische und auch mechanische Verbindung zwischen den Spulen- Anschlußkontakten und den Modul-Anschlußkontakten mit Hilfe des in den Kanälen enthaltenen elektrisch leitenden Klebemittels realisiert. In der Figur 23 ist eine Chipkarte 46 als kartenförmiger Datenträger für kontaktlose

Anwendungen gemäß einem siebenten Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Bei dieser Chipkarte 46 ist die Ausbildung der beiden Kanäle 57 und 58 und die Ausbildung der beiden Spulen- Anschlußkontakte 4 und 5 und der beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33, die über das in den beiden Kanälen 57 und 58 enthaltene elektrisch leitende Klebemittel miteinander verbunden sind, ident mit der Ausbildung dieser Chipkartenbestandteile bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 20.

Bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 23 sind mit dem Träger 28 des Moduls 27 zusätzlich im Bereich seiner ersten Trägerhauptfläche 29 vorgesehene weitere Modul-An¬ schlußkontakte verbunden, die zum Zusammenwirken mit von außerhalb der Chipkarte 46 mit ihnen in Kontaktverbindung bringbaren Gegenkontakten ausgebildet sind. Insgesamt sind bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 23 acht solche weitere Modul-Anschlußkontakte vorgesehen, von denen in der Figur 23 aber nur zwei weitere Modul-Anschlußkontakte 47 und 48 dargestellt sind. Die weiteren Modul-Anschlußkontakte sind - wie dies für die beiden weiteren Modul- Anschlußkontakte 47 und 48 aus der Figur 23 ersichtlich ist - über weitere Bonddrähte mit weiteren nicht dargestellten Chip-Anschlußkontakten (Pads) des Chips 31 verbunden, von denen in der Figur 23 die beiden weiteren Bonddrähte 49 und 50 dargestellt sind. Die weiteren Bonddrähte sind hierbei durch in dem Träger 28 vorgesehene Bohrungen hindurchgeführt, von denen in der Figur 23 zwei Bohrungen 51 und 52 dargestellt sind. Bei dem als Bauteil vorgesehenen Chip 31 der Chipkarte 46 gemäß der Figur 23 handelt es sich um einen sogenannten Doppel-Zweck-Chip, dessen im Bereich der zweiten Trägerhauptfläche 30 vorgesehene Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 mit den Spulen- An-

schlußkontakten 4 und 5 der Spule 2 verbunden sind, die zum berührungslosen Daten¬ austausch zwischen dem Doppel-Zweck-Chip und einer Schreib/Lese-Station und gegebenenfalls zur berührungslosen Energieübertragung zu dem Doppel-Zweck-Chip vorgesehen ist, und dessen im Bereich der ersten Trägerhauptfläche 29 vorgesehene weitere Modul-Anschlußkontakte zum kontaktbehafteten Datenaustausch zwischen dem Doppel- Zweck-Chip und einer Schreib/Lese-Station und zur kontaktbehafteten Energieübertragung zu dem Doppel-Zweck-Chip vorgesehen sind.

Auch bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 23 liegen der als Bauteil vorgesehene Chip 31 samt seiner Umhüllung 36 und die Spule 2 mit ihren Spulenwindungen 3 und mit ihren beiden Spulen- Anschlußkontakten 4 und 5 in unterschiedlichen Niveaubereichen, nämlich der als Bauteil vorgesehene Chip 31 samt seiner Umhüllung 36 in dem Bauteilniveaubereich Z2 und die Spule 2 in dem Windungsniveaubereich ZI, was auch bei der Chipkarte 46 gemäß der Figur 23 den großen Vorteil bringt, daß - trotzdem der Chip 31 und seine Umhüllung 36 und die beiden Modul- Anschlußkontakte 32 und 33 von derselben Trägerhauptfläche, nämlich der zweiten Trägerhauptfläche 30 des Trägers 28 des Moduls 27 abstehen - der Verlauf der Spulenwindungen 3 der Spule 2 und die Ausbildung der Spule 2 in der Umgebung des Chips 31 keinen einschränkenden Einflüssen durch die Anwesenheit des Chips 31 unterliegen.

Auch bei den als Chipkarten ausgebildeten erfindungsgemäßen kartenförmigen Datenträgem für kontaktlose Anwendungen gemäß den Figuren 20 bis 23 nehmen die Ausnehmungen 17 in dem Kartenköφer 15 eine Position an dem kartenförmigen Datenträger 46 für kontaktlose Anwendungen ein, die mit der Position einer aus Kontakten bestehenden Kontaktfläche an einem kartenförmigen Datenträger für kontaktbehaftete Anwendungen gemäß der Norm ISO 7816-2 übereinstimmt, so daß auch bei diesen erfindungsgemäßen Datenträgem die bereits im Zusammenhang mit dem in der Figur 9 dargestellten erfindungsgemäßen Datenträger erwähnten Vorteile gegeben sind.

Die Erfindung ist auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele nicht beschränkt. So können zum Herstellen eines Datenträgerköφers und zum Anbringen einer Ausnehmung in dem Datenträgerköφer auch andere geeignete Techniken zur Anwendung kommen, beispielsweise Ätztechniken oder Lasertechniken. Auch stehen zum Herstellen der Spulen andere geeignete Techniken zur Verfügung, beispielsweise Ätztechniken. Auch können in einem Datenträgerköφer auch zwei oder mehr als zwei Spulen aufgenommen

sein. Ein in einen Datenträger eingesetzter Modul muß nicht unbedingt nur einen Chip als Bauteil enthalten, sondern kann auch einen Kondensator oder einen druckempfindlichen Folienschalter und dergleichen als Bauteil aufweisen. Erwähnt sei weiters noch, daß in einer einen erfindungsgemäßen Datenträger bildenden Chipkarte gegebenenfalls nicht nur ein einziger Chip als Bauteil, sondern auch zwei oder mehrere Chips enthalten sein können. Beispielsweise können in einer Chipkarte auch zwei Module mit je einem Chip oder auch ein Modul mit zwei Chips zum Einsatz kommen. Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen sind die Träger der Module im Bereich der ersten Köφerhauptfläche der Kartenköφer zugänglich, wobei die erste Trägerhauptfläche und die erste Köφerhauptfläche bei den Chipkarten gemäß den drei vorstehend beschriebenen

Ausführungsbeispielen fluchten; es kann aber bei einer Chipkarte auch vorgesehen sein, daß die erste Trägerhauptfläche des Trägers eines Moduls von einer Abdeckschicht abgedeckt ist, wobei dann die äußere Begrenzungsfläche dieser Abdeckschicht mit der ersten Köφerhauptfläche des Kartenköφers dieser Chipkarte fluchtet. Bei den vorstehend anhand der Figuren 9, 10 und 11 beschriebenen Ausführungsbeispielen liegen je ein

Modulanschlußkontakt und ein Spulenanschlußkontakt in einer genau senkrecht zu den Köφerhauptflächen und genau senkrecht zu den Trägerhauptflächen verlaufenden Richtung einander gegenüber; dies muß aber nicht so sein, sondern ein Modul-Anschlußkontakt und ein Spulen- Anschlußkontakt können auch in einer schräg zu den Köφerhauptflächen und den Trägerhauptflächen verlaufenden Richtung einander gegenüberliegen, wobei dann der den Bauteilniveaubereich der Chipkarte durchsetzende Anschlußkontakt einen gegenüber den vorgenannten Hauptflächen geneigten Verlauf aufweist.

Bei einem Datenträger mit einem in Kunststoff-Spritzgußtechnik hergestellten Datenträgerkörper und mit einer aus einem dünnen Draht bestehenden Spule können die Spulenwindungen und die Spulenanschlußkontakte in einer Ebene liegen, so daß dann die Spulenanschlußkontakte und auch die Spulenwindungen entlang ihres gesamten Bereiches bzw. Verlaufes in einem dem Drahtdurchmesser entsprechenden Windungsniveaubereich ZI liegen, der außerhalb des Bauteilniveaubereiches Z2 liegt. Dies muß nicht unbedingt so sein, weil die Spulenwindungen in ihrem zu dem Bauteil am Modul des Datenträgers nicht benachbarten, also in einer quer zu den Trägerhauptflächen des Trägers des Moduls ver¬ laufenden Richtung dem Bauteil nicht gegenüberliegenden Bereich gegebenenfalls auch innerhalb des Bauteilniveaubereiches Z2 liegen können, was durch entsprechende

abgebogene bzw. abgewinkelte Formgebung der Spule erreichbar ist. Entscheidend ist im vorliegenden Zusammenhang, daß die Spulenanschlußkontakte und die Spulenwindungen der Spule zumindest in ihrem zu dem Bauteil benachbarten Bereich in einem außerhalb des Bauteilniveaubereiches Z2 liegenden Windungsniveau ZI liegen. Es ist abschließend als wesentliches Faktum noch zu erwähnen, daß bei sämtlichen im

Rahmen dieser Anmeldung beschriebenen Ausführungsbeispielen von Datenträgem die den Datenträgerköφer begrenzende besagte Köφerfläche, in die die Ausnehmung mündet, in die der Modul eingesetzt ist, eine von außen zugängliche Köφeraußenfläche ist. Dies muß aber nicht so sein, weil bei Datenträgem gemäß den beschriebenen Ausführungsbeispielen nach dem Einbringen des Moduls auf die besagte Köφerfläche auch noch eine

Abdeckschicht, beispielsweise in Form einer Abdeckfolie, aufgebracht werden kann, die im Falle eines ausschließlich für einen kontaktlosen Betrieb in einem Datenträger vorgesehenen Moduls diesen Modul zur Gänze abdecken kann und die im Fall eines für einen kontaktbehafteten Betrieb in einem Datenträger vorgesehenen Moduls diesen Modul zumindest unter teilweiser Freistellung der weiteren Modul-Anschlußkontakte zum

Zusammenwirken mit Kontaktstiften einer Schreib/Lese-Einrichtung abdecken kann, einen solchen Modul aber auch gar nicht abdecken kann, sondern nur die besagte Köφerfläche. Bei einer derartigen Ausbildung ist die Köφeraußenfläche des Datenträgerköφers eines Datenträgers durch die Außenfläche der Abdeckschicht gebildet.