本発明のセルロース誘導体は、セルロース� ��含まれる水酸基の水素原子の少なくとも一� ��が、短鎖アシル基及び長鎖アシル基によっ� ��置換されたセルロース誘導体である。
 以下、本発明について詳細に説明する。

1.セルロース誘導体
 本発明のセルロース誘導体は、セルロース( (C ₆ H ₁₀ O ₅ ) _n )に含まれる水酸基の水素原子の少なくとも� �部が、短鎖アシル基と長鎖アシル基に置換� �れている。
 すなわち、本発明のセルロース誘導体は、� ��記一般式(1)で表される繰り返し単位を有す� ��。

 上記一般式(1)において、R ² 、R ³ 及びR ⁶ は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を 表す。但し、R ² 、R ³ 、及びR ⁶ の少なくとも一部が、短鎖アシル長鎖アシル 基に置換されている。
 短鎖アシル基と長鎖アシル基による置換は� ��複数存在するR ² 、R ³ 及びR ⁶ の一部でよいため、短鎖アシル基や長鎖アシ ル基でないR ² 、R ³ 及びR ⁶ は水素原子でも他の置換基であってもよい。

 本発明において、短鎖アシル基とは、炭素� ��が比較的少なく、鎖中に酸素、硫黄などの� ��テロ原子を含んでよいアシル基を意味する� ��短鎖アシル基としては、炭素数が2~4の脂肪� ��アシル基が好ましく、具体的にはアセチル� ��、プロピオニル基、ブチリル基が好ましく� ��アセチル基、プロピオニル基がより好まし� ��。
 長鎖アシル基とは、短鎖アシル基よりも炭� ��数が多く、鎖中に酸素、硫黄などのヘテロ� ��子を含んでよいアシル基を意味する。長鎖� ��シル基としては、耐衝撃性、及び破断伸度� ��観点から、炭素数5~20の脂肪族鎖状アシル基 (直鎖又は分岐構造を有する脂肪族アシル基)� ��好ましく、炭素数5~20の分岐構造を有する脂 肪族鎖状アシル基がより好ましい。長鎖アシ ル基の炭素数は、耐衝撃性、及び吸湿抑制の 観点から8以上が特に好ましい。
 長鎖アシル基は、具体的には2-メチルブチ� �ル基、3-メチルブチリル基、n-ヘキサノイル� ��、2-メチルバレリル基、2-エチルブチリル基 、2-メチルヘキサノイル基、n-オクタノイル� �、2-エチルヘキシル基、2-プロピルペンタノ� ��ル基、n-ドデカノイル基、n-ラウロイル基、 2-ブチルオクタノイル基、n-ミリストイル基� �n-パルミトイル基、2-ヘキシルデカノイル基� ��n-ステアロイル基、イソステアロイル基、n- アラキノイル基、などが挙げられ、好ましく は2-エチルブチリル基、3-メチルブチリル基� �2-エチルブチリル基、2-エチルヘキシル基、2 -プロピルペンタノイル基、2-ヘキシルデカノ イル基、イソステアロイル基であり、より好 ましくは2-エチルブチリル基、2-エチルヘキ� �ル基、2-プロピルペンタノイル基である。
 本発明のセルロース誘導体は、短鎖アシル� ��が炭素数2~4の脂肪族アシル基であり、かつ� ��鎖アシル基が炭素数5~20の脂肪族鎖状アシル 基であることが好ましい。

 本発明のセルロース誘導体は、上記のよ� ��にβ-グルコース環の水酸基に含まれる水素� ��子の少なくとも一部が短鎖アシル基と長鎖� ��シル基によって置換されていることにより� ��熱可塑性を発現することができ、成形加工� ��適したものである。また、本発明のセルロ� ��ス誘導体は、吸水率が低く、成形体として� ��優れた強度及び破断伸度を発現することが� ��きる。更には、セルロースは完全な植物由� ��成分であるため、カーボンニュートラルで� ��り、環境に対する負荷を大幅に低減するこ� ��ができる。

 なお、本発明にいう「セルロース」とは、� ��数のグルコースがβ-1,4-グリコシド結合によ って重合した高分子化合物であって、セルロ ースのグルコース環における2位、3位、6位の 炭素原子に結合している水酸基が無置換であ るものを意味する。
 また、「セルロースに含まれる水酸基」と� ��、セルロースのグルコース環における2位、 3位、6位の炭素原子に結合している水酸基を� ��す。

 本発明のセルロース誘導体は、その全体の� ��ずれかの部分に短鎖アシル基と長鎖アシル� ��を含んでいればよく、同一の繰り返し単位� ��らなるものであってもよいし、複数の種類� ��繰り返し単位からなるものであってもよい� ��また、本発明のセルロース誘導体は、ひと� ��の繰り返し単位において短鎖アシル基と長� ��アシル基の両方を含有する必要はない。
 例えば、(1)R ² 、R ³ 及びR ⁶ の一部が短鎖アシル基で置換されている単量 体と、R ² 、R ³ 及びR ⁶ の一部が長鎖アシル基で置換されている単量 体とから構成される重合体であってよいし、 (2)ひとつの繰り返し単位のR ² 、R ³ 及びR ⁶ に短鎖アシル基及び長鎖アシル基の両方が置 換されている単一の単量体から構成される重 合体であってもよい。更には、(3)一般式(1)で 表される繰り返し単位であって異なる種類の 繰り返し単位が、ランダムに重合されている 重合体であってもよい。
 なお、重合体の一部には、無置換の繰り返� ��単位(すなわち、前記一般式(1)において、R ² 、R ³ 及びR ⁶ すべてが水素原子である繰り返し単位)を含� �でいてもよいし、R ² 、R ³ 及びR ⁶ の一部が炭化水素基などで置換されていても よい。

 炭素数5~20の長鎖アシル基の鎖状部位は、直 鎖構造及び分岐構造のいずれであってもよい が、分岐構造を有する脂肪族からなることが 好ましく、カルボニル基のα位に分岐構造を� ��する脂肪族からなることがより好ましい。� ��れにより、ガラス転移温度(Tg)を高くするこ とができたり、耐衝撃性等の強度を向上させ ることができる。
 従来、セルロースに長鎖アシル基を置換す� ��と、Tgが著しく下がると考えられていたが� �本発明では剛直なグルコピラノース環を主� �骨格として有しているため、従来考えられ� �いたようなTgの大きな低下は見られなかった 。
 分岐の脂肪族部位を有する長鎖アシル基と� ��ては、2-エチルブチリル基、2-エチルヘキシ ル基、2-プロピルペンタノイル基等が特に好� ��しい。

 短鎖アシル基及び長鎖アシル基は、さら� ��る置換基を有していてもよい。さらなる置� ��基としては、例えば、ヒドロキシ基、メル� ��プト基、ハロゲン原子(例えばフッ素原子、 塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、シアノ� �、スルホ基、カルボキシル基、ニトロ基、� �ドロキサム酸基、スルフィノ基、ヒドラジ� �基、イミノ基等が挙げられる。

 セルロース誘導体中の短鎖アシル基及び長� ��アシル基の置換位置、並びにβ-グルコース� ��単位当たりの短鎖アシル基及び長鎖アシル� ��の数(置換度)は特に限定されない。
 例えば、短鎖アシル基の置換度DS _A (繰り返し単位中、β-グルコース環の2位、3位 及び6位の水酸基に対する短鎖アシル基の数)� ��、通常1.0程度以上、好ましくは1.5~2.5程度と すればよい。
 長鎖アシル基の置換度DS _B (繰り返し単位中、β-グルコース環のセルロ� �ス構造の2位、3位及び6位の水酸基に対する� �鎖アシル基の数)は通常0.1程度以上、好まし� ��は0.3~1.5程度とすればよい。このような範囲 の置換基とすることにより、破断伸度、脆性 等を向上させることができる。

 また、セルロース誘導体中に存在する無置� ��の水酸基の数も特に限定されない。
 水素原子の置換度DS _C (繰り返し単位中、2位、3位及び6位の水酸基� �無置換である割合)は通常0.01~1.5程度、好ま� �くは0.05~1.2程度とすればよい。DS _C を0.01以上とすることにより、樹脂組成物の� �動性を向上させることができる。また、DS _C を1.5以下とすることにより、樹脂組成物の流 動性を向上させたり、熱分解の加速・成形時 の樹脂組成物の吸水による発泡等を抑制させ たりできる。
 なお、各置換度の総和(DS _A +DS _B +DS _C )は3である。

 本発明のセルロース誘導体の分子量は、数� ��均分子量(Mn)が5000~500000の範囲が好ましく、1 0000~300000の範囲が更に好ましく、25000~200000の� ��囲が最も好ましい。また、重量平均分子量( Mw)は、10000~100000の範囲が好ましく、20000~600000 の範囲が更に好ましく、50000~500000の範囲が最 も好ましい。分子量分布(Mw/Mn)は1.1~5.0の範囲� ��好ましく、1.5~3.5の範囲が更に好ましい。こ の範囲の平均分子量とすることにより、成形 体の成形性、力学強度等を向上させることが できる。また、この範囲異の分子量分布とす ることにより、成形性等を向上させることが できる。
 本発明における、数平均分子量(Mn)、重量平 均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)の測定は、� ��ル・パーミエーション・クロマトグラフィ� ��(GPC)を用いて行うことができる。具体的に� �、テトラヒドロフランを溶媒とし、ポリス� �レンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレ� �の構成曲線から予め求められた換算分子量� �正曲線を用いて求めることができる。

 以下に具体的な短鎖アシル基及び長鎖ア� ��ル基の組み合わせを示すが、下記に限定さ� ��るものではない。なお、*はセルロースに含 まれる水酸基の水素原子にかわって酸素原子 に結合する部位を表す。

2.セルロース誘導体の製造方法
 本発明のセルロース誘導体の製造方法は特� ��限定されず、セルロースを原料とし、セル� ��ースの水酸基の水素原子を短鎖アシル基及� ��長鎖アシル基によって置換することにより� ��造することができる。セルロースの原料と� ��ては特に制限はなく、例えば、綿、リンタ� ��、パルプ等を用いることができる。
 好ましい製造方法の態様は、セルロースエ� ��テル(β-グルコース環の2位、3位及び6位の水 酸基の水素原子の少なくとも一部が炭化水素 基に置換されたセルロース誘導体)に、塩化� �シルを、必要に応じて塩基存在下で、反応� �せる工程を含むものである。

 セルロースの水酸基の水素原子を短鎖アシ� ��基で置換する場合に使用する塩化アシルと� ��ては、例えば、アセチルクロライド、プロ� ��オニルクロライド、ブチリルクロライド等� ��挙げられる。好ましくは、アセチルクロラ� ��ド、プロピオニルクロライドであり、より� ��ましくはアセチルクロライドである。
 長鎖アシル基で置換する場合に使用する塩� ��アシルとしては、例えば、2-メチルブチリ� �クロライド、3-メチルブチリルクロライド、 n-ヘキサノイルクロライド、2-メチルバレリ� �クロライド、2-エチルブチリルクロライド、 2-メチルヘキサノイルクロライド、n-オクタ� �イルクロライド、2-エチルヘキシルクロライ ド、2-プロピルペンタノイルクロライド、n-� �ウロイルクロライド、2-ブチルオクタノイル クロライド、n-ミリストイルクロライド、n-� �ルミトイルクロライド、2-ヘキシルデカノイ ルクロライド、n-ステアロイルクロライド、� ��ソステアロイルクロライド、n-アラキノイ� �クロライド、などが挙げられ、好ましくは2- エチルブチリルクロライド、3-メチルブチリ� ��クロライド、2-エチルブチリルクロライド� �2-エチルヘキシルクロライド、2-プロピルペ� ��タノイルクロライド、2-ヘキシルデカノイ� �クロライド、イソステアロイルクロライド� �より好ましくは2-エチルブチリルクロライド 、2-エチルヘキシルクロライド、2-プロピル� �ンタノイルクロライドである。

 塩基としては、例えば、ピリジン、ルチ� ��ン、ジメチルアミノピリジン、トリエチル� ��ミン、ジエチルブチルアミン、ジアザビシ� ��ロウンデセン、炭酸カリウム等を使用する� ��とができる。中でも、ピリジン、ジメチル� ��ミノピリジン等が好ましい。

 そのほかの具体的な製造条件等は、常法に� ��うことができる。例えば、「セルロースの� ��典」131頁~164頁(朝倉書店、2000年)等に記載の 方法を参考にすることができる。
 また、塩化アシルは市販のものを用いても� ��いし、カルボン酸よりハロゲン化したもの� ��用いてもよい。カルボン酸よりハロゲン化� ��る場合、ハロゲン化の手段としては第4版実 験化学講座22巻に記載の方法を参考にするこ� ��ができる。

3.セルロース誘導体を含む樹脂組成物及び成� ��体
 本発明の樹脂組成物は、本発明のセルロー� ��誘導体を含有しており、必要に応じてその� ��の添加剤を含有することができる。
 樹脂組成物に含まれる成分の含有割合は、� ��に限定されない。好ましくはセルロース誘� ��体を75質量%以上、より好ましくは80質量%以� ��、更に好ましくは80~100質量%含有する。
 本発明の樹脂組成物は、本発明のセルロー� ��誘導体のほか、必要に応じて、フィラー、� ��燃剤等の種々の添加剤を含有していてもよ� ��。

 本発明の樹脂組成物は、フィラー(強化材 )を含有してもよい。フィラーを含有するこ� �により、樹脂組成物によって形成される成� �体の機械的特性を強化することができる。

 フィラーとしては、常用のものを使用でき� ��。フィラーの形状は、繊維状、板状、粒状� ��粉末状等いずれでもよい。また、無機物で� ��有機物でもよい。
 具体的には、無機フィラーとしては、ガラ� ��繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属� ��維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸� ��ルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウ� ��スカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイ� ��、セピオライト、スラグ繊維、ゾノライト� ��エレスタダイト、石膏繊維、シリカ繊維、� ��リカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒� ��硼素繊維、窒化硅素繊維及び硼素繊維等の� ��維状の無機フィラーや;ガラスフレーク、非 膨潤性雲母、カーボンブラック、グラファイ ト、金属箔、セラミックビーズ、タルク、ク レー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベ ントナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケ イ酸、長石粉、チタン酸カリウム、シラスバ ルーン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム 、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化アル ミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、 ケイ酸アルミニウム、酸化ケイ素、水酸化ア ルミニウム、水酸化マグネシウム、石膏、ノ バキュライト、ドーソナイト、白土等の板状 や粒状の無機フィラーが挙げられる。

 有機フィラーとしては、ポリエステル繊� ��、ナイロン繊維、アクリル繊維、再生セル� ��ース繊維、アセテート繊維等の合成繊維、� ��ナフ、ラミー、木綿、ジュート、麻、サイ� ��ル、マニラ麻、亜麻、リネン、絹、ウール� ��の天然繊維、微結晶セルロース、さとうき� ��、木材パルプ、紙屑、古紙等から得られる� ��維状の有機フィラーや、有機顔料等の粒状� ��有機フィラーが挙げられる。

 樹脂組成物がフィラーを含有する場合、� ��の含有量は特に限定されないが、セルロー� ��誘導体100質量部に対して、通常30質量部以� �、好ましくは5~10質量部である。

 本発明の樹脂組成物は、難燃剤を含有して� ��よい。これによって、その燃焼速度の低下� ��は抑制といった難燃効果を向上させること� ��できる。
 難燃剤は、特に限定されず、常用のものを� ��いることができる。例えば、臭素系難燃剤� ��塩素系難燃剤、リン含有難燃剤、ケイ素含� ��難燃剤、窒素化合物系難燃剤、無機系難燃� ��等が挙げられる。これらの中でも、樹脂と� ��複合時や成形加工時に熱分解してハロゲン� ��水素が発生して加工機械や金型を腐食させ� ��り、作業環境を悪化させたりすることがな� ��、また、焼却廃棄時にハロゲンが気散した� ��、分解してダイオキシン類等の有害物質の� ��生等によって環境に悪影響を与える可能性� ��少ないことから、リン含有難燃剤及びケイ� ��含有難燃剤が好ましい。

 リン含有難燃剤としては、特に限定され� ��ことはなく、常用のものを用いることがで� ��る。例えば、リン酸エステル、リン酸縮合� ��ステル、ポリリン酸塩などの有機リン系化� ��物が挙げられる。

 リン酸エステルの具体例としては、トリ� ��チルホスフェート、トリエチルホスフェー� ��、トリブチルホスフェート、トリ(2-エチル� ��キシル)ホスフェート、トリブトキシエチル ホスフェート、トリフェニルホスフェート、 トリクレジルホスフェート、トリキシレニル ホスフェート、トリス(イソプロピルフェニ� �)ホスフェート、トリス(フェニルフェニル)� �スフェート、トリナフチルホスフェート、� �レジルジフェニルホスフェート、キシレニ� �ジフェニルホスフェート、ジフェニル(2-エ� �ルヘキシル)ホスフェート、ジ(イソプロピル フェニル)フェニルホスフェート、モノイソ� �シルホスフェート、2-アクリロイルオキシエ チルアシッドホスフェート、2-メタクリロイ� ��オキシエチルアシッドホスフェート、ジフ� ��ニル-2-アクリロイルオキシエチルホスフェ� ��ト、ジフェニル-2-メタクリロイルオキシエ� ��ルホスフェート、メラミンホスフェート、� ��メラミンホスフェート、メラミンピロホス� ��ェート、トリフェニルホスフィンオキサイ� ��、トリクレジルホスフィンオキサイド、メ� ��ンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホ� ��酸ジエチルなどを挙げることができる。

 リン酸縮合エステルとしては、例えば、� ��ゾルシノールポリフェニルホスフェート、� ��ゾルシノールポリ(ジ-2,6-キシリル)ホスフェ ート、ビスフェノールAポリクレジルホスフ� �ート、ハイドロキノンポリ(2,6-キシリル)ホ� �フェート並びにこれらの縮合物などの芳香� �リン酸縮合エステル等を挙げることができ� �。

 また、リン酸、ポリリン酸と周期律表1族 ~14族の金属、アンモニア、脂肪族アミン、芳 香族アミンとの塩からなるポリリン酸塩を挙 げることもできる。ポリリン酸塩の代表的な 塩として、金属塩としてリチウム塩、ナトリ ウム塩、カルシウム塩、バリウム塩、鉄(II)� �、鉄(III)塩、アルミニウム塩など、脂肪族ア ミン塩としてメチルアミン塩、エチルアミン 塩、ジエチルアミン塩、トリエチルアミン塩 、エチレンジアミン塩、ピペラジン塩などが あり、芳香族アミン塩としてはピリジン塩、 トリアジン等が挙げられる。

 また、前記以外にも、トリスクロロエチル� ��スフェート、トリスジクロロプロピルホス� ��ェート、トリス(β-クロロプロピル)ホスフ� �ート)などの含ハロゲンリン酸エステル、ま� ��、リン原子と窒素原子が二重結合で結ばれ� ��構造を有するホスファゼン化合物、リン酸� ��ステルアミドを挙げることができる。
 これらのリン含有難燃剤は、1種単独でも2� �以上を組み合わせて用いてもよい。

 ケイ素含有難燃剤としては、二次元又は� ��次元構造の有機ケイ素化合物、ポリジメチ� ��シロキサン、又はポリジメチルシロキサン� ��側鎖又は末端のメチル基が、水素原子、置� ��又は非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭� ��水素基で置換又は修飾されたもの、いわゆ� ��シリコーンオイル、又は変性シリコーンオ� ��ルが挙げられる。

 置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、芳香� ��炭化水素基としては、例えば、アルキル基� ��シクロアルキル基、フェニル基、ベンジル� ��、アミノ基、エポキシ基、ポリエーテル基� ��カルボキシル基、メルカプト基、クロロア� ��キル基、アルキル高級アルコールエステル� ��、アルコール基、アラルキル基、ビニル基� ��又はトリフロロメチル基等が挙げられる。
 これらのケイ素含有難燃剤は1種単独でも2� �以上を組み合わせて用いてもよい。

 また、前記リン含有難燃剤又はケイ素含� ��難燃剤以外の難燃剤としては、例えば、水� ��化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三� ��化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチ� ��ン酸ソーダ、ヒドロキシスズ酸亜鉛、スズ� ��亜鉛、メタスズ酸、酸化スズ、酸化スズ塩� ��硫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化第一鉄、酸化第� ��鉄、酸化第一錫、酸化第二スズ、ホウ酸亜� ��、ホウ酸アンモニウム、オクタモリブデン� ��アンモニウム、タングステン酸の金属塩、� ��ングステンとメタロイドとの複合酸化物、� ��ルファミン酸アンモニウム、臭化アンモニ� ��ム、ジルコニウム系化合物、グアニジン系� ��合物、フッ素系化合物、黒鉛、膨潤性黒鉛� ��の無機系難燃剤を用いることができる。こ� ��らの他の難燃剤は、1種単独で用いてもよい し、2種以上を併用して用いてもよい。

 本発明の樹脂組成物が難燃剤を含有する� ��合、その含有量は特に限定されないが、セ� ��ロース誘導体100質量部に対して、通常30質� �部以下、好ましくは2~10質量部である。この� ��囲とすることにより、耐衝撃性・脆性等の� ��上や、ペレットブロッキングの発生を抑制� ��きる。

 本発明の樹脂組成物は、前記のセルロース� ��導体、フィラー及び難燃剤以外にも、本発� ��の目的を阻害しない範囲で、成形性・難燃� ��等の各種特性をより一層改善する目的で他� ��成分を含んでいてもよい。
 他の成分としては、例えば、前記セルロー� ��誘導体以外のポリマー、可塑剤、安定剤(酸 化防止剤、紫外線吸収剤など)、離型剤(脂肪� ��、脂肪酸金属塩、オキシ脂肪酸、脂肪酸エ� ��テル、脂肪族部分鹸化エステル、パラフィ� ��、低分子量ポリオレフィン、脂肪酸アミド� ��アルキレンビス脂肪酸アミド、脂肪族ケト� ��、脂肪酸低級アルコールエステル、脂肪酸� ��価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコ� ��ルエステル、変成シリコーン)等が挙げられ る。更に、染料や顔料を含む着色剤などを添 加することもできる。

 前記セルロース誘導体以外のポリマーとし� ��は、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー� ��いずれも用い得るが、成形性の点から熱可� ��性ポリマーが好ましい。セルロース誘導体� ��外のポリマーの具体例としては、低密度ポ� ��エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高� ��度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ� ��-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレ� �-非共役ジエン共重合体、エチレン-ブテン-1� ��重合体、ポリプロピレンホモポリマー、ポ� ��プロピレンコポリマー(エチレン-プロピレ� �ブロックコポリマーなど)、ポリブテン-1及� �ポリ-4-メチルペンテン-1等のポリオレフィン 、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ ンテレフタレート及びその他の芳香族ポリエ ステル等のポリエステル、ナイロン6、ナイ� �ン46、ナイロン66、ナイロン610、ナイロン612� ��ナイロン6T、ナイロン12等のポリアミド、ポ リスチレン、ハイインパクトポリスチレン、 ポリアセタール(ホモポリマー及び共重合体� �含む)、ポリウレタン、芳香族及び脂肪族ポ� ��ケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポ� ��エーテルエーテルケトン、熱可塑性澱粉樹� ��、ポリメタクリル酸メチルやメタクリル酸� ��ステル-アクリル酸エステル共重合体などの アクリル樹脂、AS樹脂(アクリロニトリル-ス� �レン共重合体)、ABS樹脂、AES樹脂(エチレン系 ゴム強化AS樹脂)、ACS樹脂(塩素化ポリエチレ� �強化AS樹脂)、ASA樹脂(アクリル系ゴム強化AS� �脂)、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン� ��ビニルエステル系樹脂、無水マレイン酸-ス チレン共重合体、MS樹脂(メタクリル酸メチル -スチレン共重合体)、ポリカーボネート、ポ� ��アリレート、ポリスルホン、ポリエーテル� ��ルホン、フェノキシ樹脂、ポリフェニレン� ��ーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポ� ��エーテルイミド等の熱可塑性ポリイミド、� ��リテトラフルオロエチレン、テトラフルオ� ��エチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合 体、テトラフルオロエチレン-エチレン共重� �体、テトラフルオロエチレン-パーフルオロ� ��ルキルビニルエーテル共重合体、ポリクロ� ��トリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリ� ��ン、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオ ロプロピレン-パーフルオロアルキルビニル� �ーテル共重合体などのフッ素系ポリマー、� �酸セルロース、ポリビニルアルコール、不� �和ポリエステル、メラミン樹脂、フェノー� �樹脂、尿素樹脂、ポリイミドなどを挙げる� �とができる。
 また、各種アクリルゴム、エチレン-酢酸ビ ニル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合� �及びそのアルカリ金属塩(いわゆるアイオノ� ��ー)、エチレン-アクリル酸アルキルエステ� �共重合体(例えば、エチレン-アクリル酸エチ ル共重合体、エチレン-アクリル酸ブチル共� �合体)、ジエン系ゴム(例えば、1,4-ポリブタ� �エン、1,2-ポリブタジエン、ポリイソプレン� ��ポリクロロプレン)、ジエンとビニル単量体 との共重合体(例えば、スチレン-ブタジエン� ��ンダム共重合体、スチレン-ブタジエンブロ ック共重合体、スチレン-ブタジエン-スチレ� ��ブロック共重合体、スチレン-イソプレンラ ンダム共重合体、スチレン-イソプレンブロ� �ク共重合体、スチレン-イソプレン-スチレン ブロック共重合体、ポリブタジエンにスチレ ンをグラフト共重合させたもの、ブタジエン -アクリロニトリル共重合体)、ポリイソブチ� ��ン、イソブチレンとブタジエン又はイソプ� ��ンとの共重合体、ブチルゴム、天然ゴム、� ��オコールゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム� ��ニトリルゴム、ポリエーテルゴム、エピク� ��ロヒドリンゴム、フッ素ゴム、シリコーン� ��ム、その他ポリウレタン系やポリエステル� ��、ポリアミド系などの熱可塑性エラストマ� ��等が挙げられる。 

 更に、各種の架橋度を有するものや、各種� ��ミクロ構造、例えばシス構造、トランス構� ��等を有するもの、ビニル基などを有するも� ��、あるいは各種の平均粒径(樹脂組成物中に おける)を有するものや、コア層とそれを覆� �1以上のシェル層から構成され、また隣接し� ��った層が異種の重合体から構成されるいわ� ��るコアシェルゴムと呼ばれる多層構造重合� ��なども使用することができ、更にシリコー� ��化合物を含有したコアシェルゴムも使用す� ��ことができる。
 これらのポリマーは、1種単独で用いても、 2種以上を併用してもよい。

 本発明の樹脂組成物がセルロース誘導体� ��外のポリマーを含有する場合、その含有量� ��、セルロース誘導体100質量部に対して30質� �部以下が好ましく、2~10質量部がより好まし� ��。

 本発明の樹脂組成物は、可塑剤を含有し� ��もよい。これにより、難燃性及び成形性を� ��り一層向上させることができる。可塑剤と� ��ては、ポリマーの成形に常用されるものを� ��いることができる。例えば、ポリエステル� ��可塑剤、グリセリン系可塑剤、多価カルボ� ��酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリ� ��ール系可塑剤及びエポキシ系可塑剤等が挙� ��られる。

 ポリエステル系可塑剤の具体例としては� ��アジピン酸、セバチン酸、テレフタル酸、� ��ソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジ� ��ェニルジカルボン酸、ロジンなどの酸成分� ��、プロピレングリコール、1,3-ブタンジオー ル、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオー� ��、エチレングリコール、ジエチレングリコ� ��ルなどのジオール成分からなるポリエステ� ��や、ポリカプロラクトンなどのヒドロキシ� ��ルボン酸からなるポリエステル等が挙げら� ��る。これらのポリエステルは単官能カルボ� ��酸若しくは単官能アルコールで末端封鎖さ� ��ていてもよく、またエポキシ化合物などで� ��端封鎖されていてもよい。

 グリセリン系可塑剤の具体例としては、� ��リセリンモノアセトモノラウレート、グリ� ��リンジアセトモノラウレート、グリセリン� ��ノアセトモノステアレート、グリセリンジ� ��セトモノオレート及びグリセリンモノアセ� ��モノモンタネート等が挙げられる。

 多価カルボン酸系可塑剤の具体例として� ��、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、� ��タル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フ� ��ル酸ジヘプチル、フタル酸ジベンジル、フ� ��ル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステ� ��、トリメリット酸トリブチル、トリメリッ� ��酸トリオクチル、トリメリット酸トリヘキ� ��ルなどのトリメリット酸エステル、アジピ� ��酸ジイソデシル、アジピン酸n-オクチル-n-� �シル、アジピン酸メチルジグリコールブチ� �ジグリコール、アジピン酸ベンジルメチル� �グリコール、アジピン酸ベンジルブチルジ� �リコールなどのアジピン酸エステル、アセ� �ルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸� �リブチルなどのクエン酸エステル、アゼラ� �ン酸ジ-2-エチルヘキシルなどのアゼライン� �エステル、セバシン酸ジブチル、及びセバ� �ン酸ジ-2-エチルヘキシル等が挙げられる。

 ポリアルキレングリコール系可塑剤の具� ��例としては、ポリエチレングリコール、ポ� ��プロピレングリコール、ポリ(エチレンオキ サイド・プロピレンオキサイド)ブロック及� �/又はランダム共重合体、ポリテトラメチレ� ��グリコール、ビスフェノール類のエチレン� ��キシド付加重合体、ビスフェノール類のプ� ��ピレンオキシド付加重合体、ビスフェノー� ��類のテトラヒドロフラン付加重合体などの� ��リアルキレングリコールあるいはその末端� ��ポキシ変性化合物、末端エステル変性化合� ��、及び末端エーテル変性化合物等が挙げら� ��る。

 エポキシ系可塑剤とは、一般にはエポキ� ��ステアリン酸アルキルと大豆油とからなる� ��ポキシトリグリセリドなどを指すが、その� ��にも、主にビスフェノールAとエピクロロヒ ドリンを原料とするような、いわゆるエポキ シ樹脂も使用することができる。

 その他の可塑剤の具体例としては、ネオ� ��ンチルグリコールジベンゾエート、ジエチ� ��ングリコールジベンゾエート、トリエチレ� ��グリコールジ-2-エチルブチレートなどの脂� ��族ポリオールの安息香酸エステル、ステア� ��ン酸アミドなどの脂肪酸アミド、オレイン� ��ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル、� ��セチルリシノール酸メチル、アセチルリシ� ��ール酸ブチルなどのオキシ酸エステル、ペ� ��タエリスリトール、各種ソルビトール等が� ��げられる。

 本発明の樹脂組成物が可塑剤を含有する� ��合、その含有量は、セルロース誘導体100質� ��部に対して通常5質量部以下であり、0.005~5� �量部が好ましく、より好ましくは0.01~1質量� �である。

 本発明の成形体は、本発明のセルロース誘� ��体又は本発明のセルロース誘導体及び添加� ��(好ましくはフィラー)を含む樹脂組成物を� �形することにより得られる。より具体的に� �、本発明のセルロース誘導体又は本発明の� �ルロース誘導体及びフィラー等を含む樹脂� �成物を加熱等により溶融し、各種の成形方� �により成形することによって得られる。
 成形方法としては、例えば、射出成形、押� ��出し成形、ブロー成形等が挙げられる。
 加熱温度は、通常160~260℃であり、好ましく は180~240℃である。

 本発明の成形体の用途は、とくに限定さ� ��るものではないが、例えば、電気電子機器( 家電、OA・メディア関連機器、光学用機器及� ��通信機器等)の内装又は外装部品、自動車、 機械部品、住宅・建築用材料等が挙げられる 。これらの中でも、優れた耐熱性及び耐衝撃 性を有しており、環境への負荷が小さい観点 から、例えば、コピー機、プリンター、パソ コン、テレビ等といった電気電子機器用の外 装部品(特に筺体)として好適に使用すること� ��できる。