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Title:
CERAMIC SUBSTRATE AND CERAMIC SUBSTRATE ASSEMBLY
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2019/104766
Kind Code:
A1
Abstract:
A ceramic substrate, comprising a ceramic substrate body (1) and pins (2) connected to the ceramic substrate body (1), the ceramic substrate body (1) has a front surface and a back surface, the front surface and/or the back surface are/is provided with conductive circuits (3), the ceramic substrate body (1) is provided with mounting through holes (4), one end of each pin (2) is mounted to the ceramic substrate body (1) through the corresponding mounting through hole (4), and is electrically connected to the ceramic substrate body (1), and the other end of each pin (2) forms a welding end. The ceramic substrate in the present invention can realize a secure connection between the ceramic substrate body (1) and the pins (2), solving the problem of the irregularity of molybdenum wires manually welded, ensuring the quality of LED light bulbs, and facilitating the improvement of the production efficiency of the LED light bulbs.

Inventors:
GAO JU (CN)
WEI JINWEI (CN)
GOU SUOLI (CN)
Application Number:
PCT/CN2017/116825
Publication Date:
June 06, 2019
Filing Date:
December 18, 2017
Export Citation:
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Assignee:
SUZHOU JINGPIN ADVANCED MAT CO LTD (CN)
International Classes:
H05K1/18; H05K3/32
Foreign References:
CN107394033A2017-11-24
CN202721125U2013-02-06
CN207652780U2018-07-24
CN102966866A2013-03-13
CN2796195Y2006-07-12
US3941916A1976-03-02
CN102297352A2011-12-28
Attorney, Agent or Firm:
SUZHOU GUOCHENG PATENT AGENCY CO., LTD (CN)
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Claims:
\¥0 2019/104766 卩(:17 \2017/116825

6 权利要求书

[权利要求 1] 一种陶瓷基板, 其特征在于, 所述陶瓷基板包括: 陶瓷基板本体和与 所述陶瓷基板本体相连接的引脚, 所述陶瓷基板本体具有正面和背面 , 所述正面和 /或背面设置有导电线路, 所述陶瓷基板本体上开设有 安装通孔, 所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本 体上, 并与所述陶瓷基板本体形成电气连接, 所述引脚的另一端形成 焊接端。

[权利要求 2] 根据权利要求 1所述的陶瓷基板, 其特征在于, 所述陶瓷基板本体的 材质为氧化铝、 透明氧化铝、 微晶玻璃、 蓝宝石中的一种。

[权利要求 3] 根据权利要求 1所述的陶瓷基板, 其特征在于, 所述引脚的一端形成 有弯曲部, 所述弯曲部嵌入所述安装通孔中, 所述弯曲部与所述安装 通孔之间填充有导电胶。

[权利要求 4] 根据权利要求 1所述的陶瓷基板, 其特征在于, 所述引脚设置于所述 陶瓷基板本体的一面, 所述引脚的一端具有自铆合结构, 所述自铆合 结构的翻边扣住所述陶瓷基板本体的另一面。

[权利要求 5] 根据权利要求 4所述的陶瓷基板, 其特征在于, 所述自铆合结构为翻 孔结构或者弯针结构。

[权利要求 6] 根据权利要求 1或 3或 4任一项所述的陶瓷基板, 其特征在于, 所述安 装通孔的孔径为 0.5-2111111, 所述引脚的宽度为 1-5111111, 长度为 10-15111 111。

[权利要求 7] 根据权利要求 1所述的陶瓷基板, 其特征在于, 所述引脚为铁镀镍片

[权利要求 8] 一种陶瓷基板组件, 其特征在于, 所述陶瓷基板组件包括: 若干陶瓷 基板单元以及整版式引脚, 任一所述陶瓷基板单元上开设有安装通孔 , 所述整版式引脚通过所述安装通孔自铆合于所述若干陶瓷基板单元 上。

Description:
\¥0 2019/104766 卩(:17 \2017/116825

1

一种陶瓷基板及陶瓷基板组件

技术领域

[0001] 本发明涉及 照明技术领域, 尤其涉及一种陶瓷基板及陶瓷基板组件。

背景技术

[0002] 目前, 现有的 1^)灯泡, 具有体积小, 光效高, 显色性好, 节能等诸多优点, 因此其具有广泛的应用前景。 随着白炽灯的淘汰, 采用 作为光源的灯泡也开 始流行。 然而, 现有的 灯泡灯采用铝基板或陶瓷基板作为封装基板, 基板下 端需要焊接钼丝与灯脚结合。 从而, 现有的 灯泡在生产过程中, 需要单独焊 接灯脚, 其不但存在焊接牢固性的问题, 且影响了 灯泡的生产效率。 因此, 针对上述问题, 有必要提出进一步地解决方案。

发明概述

技术问题

问题的解决方案

技术解决方案

[0003] 本发明旨在提供一种陶瓷基板及陶瓷基板组件 , 以克服现有技术中存在的不足

[0004] 为解决上述技术问题, 本发明的技术方案是:

[0005] 一种陶瓷基板, 其包括: 陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的 引脚, 所述陶瓷基板本体具有正面和背面, 所述正面和 /或背面设置有导电线路, 所述 陶瓷基板本体上开设有安装通孔, 所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所 述陶瓷基板本体上, 并与所述陶瓷基板本体形成电气连接, 所述引脚的另一端 形成焊接端。

[0006] 作为本发明的陶瓷基板的改进, 所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、 透明氧化 招、 微晶玻璃、 蓝宝石中的一种。

[0007] 作为本发明的陶瓷基板的改进, 所述引脚的一端形成有弯曲部, 所述弯曲部嵌 入所述安装通孔中, 所述弯曲部与所述安装通孔之间填充有导电胶 。 \¥0 2019/104766 卩(:17 \2017/116825

2

[0008] 作为本发明的陶瓷基板的改进, 所述引脚设置于所述陶瓷基板本体的一面, 所 述引脚的一端具有自铆合结构, 所述自铆合结构的翻边扣住所述陶瓷基板本体 的另一面。

[0009] 作为本发明的陶瓷基板的改进, 所述自铆合结构为翻孔结构或者弯针结构。

[0010] 作为本发明的陶瓷基板的改进, 所述安装通孔的孔径为 0.5-2111111, 所述引脚的 宽度为 1-5111111, 长度为 10-15111111。

[0011] 作为本发明的陶瓷基板的改进, 所述引脚为铁镀镍片。

[0012] 为解决上述技术问题, 本发明的技术方案是:

[0013] 一种陶瓷基板组件, 其包括: 若干陶瓷基板单元以及整版式引脚, 任一所述陶 瓷基板单元上开设有安装通孔, 所述整版式引脚通过所述安装通孔自铆合于所 述若干陶瓷基板单元上。

发明的有益效果

有益效果

[0014] 与现有技术相比, 本发明的有益效果是: 本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板 本体与引脚的牢固连接, 其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整 齐的问 题, 其有效保证了 灯泡的质量, 并有利于提高 灯泡的生产效率, 取得了 较好的经济效益。

对附图的简要说明

附图说明

[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案, 下面将对实施例或 现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介 绍, 显而易见地, 下面描述中的 附图仅仅是本发明中记载的一些实施例, 对于本领域普通技术人员来讲, 在不 付出创造性劳动的前提下, 还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0016] 图 1为本发明的陶瓷基板一具体实施方式的平面 意图;

[0017] 图 2为本发明中陶瓷基板本体与引脚的连接结构 具体实施方式的平面示意图

[0018] 图 3为本发明中陶瓷基板本体与引脚的连接结构 一具体实施方式的平面示意 图; \¥0 2019/104766 卩(:17 \2017/116825

3

[0019] 图 4为本发明的陶瓷基板组件一具体实施方式的 面示意图。

实施该发明的最佳实施例

本发明的最佳实施方式

[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图, 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述, 显然, 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例, 而不是全部 的实施例。 基于本发明中的实施例, 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例, 都属于本发明保护的范围。

[0021] 如图 1所示, 本发明的陶瓷基板包括: 陶瓷基板本体 1和与所述陶瓷基板本体 1 相连接的引脚 2。 其中, 所述陶瓷基板本体 1具有正面和背面, 所述正面和 /或背 面设置有导电线路 3。 优选地, 所述陶瓷基板本体 1的材质为氧化铝、 透明氧化 招、 微晶玻璃、 蓝宝石中的一种。

[0022] 为了实现所述所述陶瓷基板本体 1与引脚 2之间的连接, 所述陶瓷基板本体 1上 开设有安装通孔 4, 从而, 所述引脚 2的一端通过所述安装通孔 4安装于所述陶瓷 基板本体 1上, 并与所述陶瓷基板本体 1形成电气连接。 优选地, 所述安装通孔 4 的孔径为 0.5-2_1, 所述引脚 2的宽度为 1-5111111, 长度为 10-15111111。

[0023] 如图 2所示, 在一个实施方式中, 所述引脚 2的一端形成有弯曲部 21, 所述弯曲 部 21嵌入所述安装通孔 4中, 所述弯曲部 21与所述安装通孔 4之间填充有导电胶 。 其中, 所述导电胶用于实现弯曲部 21与陶瓷基板本体 1上导电线路 3的电导通 。 所述弯曲部 21可通过冲压方式形成在所述引脚 2的一端。

[0024] 如图 3所示, 在另一个实施方式中, 所述引脚 2设置于所述陶瓷基板本体 1的一 面, 所述引脚 2的一端具有自铆合结构 22, 所述自铆合结构 22的翻边扣住所述陶 瓷基板本体 1的另一面。 其中, 所述自铆合结构 22为翻孔结构或者弯针结构。 所 述自铆合结构 22通过自铆合工艺在所述引脚 2的一端形成侧立的凸缘, 该侧立的 凸缘形成所述扣住所述陶瓷基板本体 1的另一面的翻边。

[0025] 从而, 具有上述就结构的陶瓷基板本体 1和引脚 2避免了二者之间的焊接, 克服 了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问 题, 其有效保证了使用本发明的 陶瓷基板的 灯泡的质量。

[0026] 所述引脚 2的另一端形成焊接端。 优选地, 所述引脚 2为铁镀镍片, 此时, 所述 \¥0 2019/104766 卩(:17 \2017/116825

4 铁镀镍片的焊接端可与镀镁丝相焊接。 所述镀镁丝可作为使用本发明的陶瓷基 照明灯的插脚。

[0027] 如上述所述, 所述导电线路 3设置于所述正面和 /或背面上。 当所述正面和背面 设置有导电线路 3时, 能够实现使用本发明陶瓷基板的 照明灯的双面发光。 此时, 为了便于两侧导电线路 3的连接, 所述陶瓷基板本体 1上还开设有用于两 侧导电线路 3连接的通孔。

[0028] 此外, 在另一实施方式中, 所述正面和背面设置有导电线路 3时, 可采用引线 实现两面导电线路 3的连接, 即一面的导电线路 3通过其上延伸出引线与另一面 的导电线路 3延伸出的引线连接。

[0029] 在又一实施方式中, 也可通过夹持的方式实现两侧导电线路 3的连接。 此时, 通过一夹持件夹持于所述陶瓷基板本体 1上, 该夹持件的一端与一侧的导电线路 3电连接, 该夹持件的另一端与另一侧的导电线路 3电连接。 所述夹持件可以为 弹簧片。

[0030] 如图 4所示, 基于相同的发明构思, 本发明还提供一种采用整版式铆合的陶瓷 基板组件, 其包括: 若干陶瓷基板单元 10以及整版式引脚 20。 其中, 任一所述 陶瓷基板单元 10上开设有安装通孔 11, 所述整版式引脚 20通过所述安装通孔 11 自铆合于所述若干陶瓷基板单元 10上。

[0031] 综上所述, 本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引 脚的牢固连接, 其克 服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的 问题, 其有效保证了 灯泡的质 量, 并有利于提高 灯泡的生产效率, 取得了较好的经济效益。

[0032] 对于本领域技术人员而言, 显然本发明不限于上述示范性实施例的细节, 而且 在不背离本发明的精神或基本特征的情况下, 能够以其他的具体形式实现本发 明。 因此, 无论从哪一点来看, 均应将实施例看作是示范性的, 而且是非限制 性的, 本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明 限定, 因此旨在将落在权 利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化 囊括在本发明内。 不应将权利要 求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要 求。

[0033] 此外, 应当理解, 虽然本说明书按照实施方式加以描述, 但并非每个实施方式 仅包含一个独立的技术方案, 说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见, 本领 \¥0 2019/104766 卩(:17 \2017/116825

5 域技术人员应当将说明书作为一个整体, 各实施例中的技术方案也可以经适当 组合, 形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式 。