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陶瓷基板及其生产工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种陶瓷基板， 尤其涉及一种自带引脚的陶瓷基板及其生产工 艺。

背景技术

[0002] 目前， 现有的 1^）灯泡， 具有体积小， 光效高， 显色性好， 节能等诸多优点， 因此其具有广泛的应用前景。 随着白炽灯的淘汰， 采用 作为光源的灯泡也开 始流行。 然而， 现有的 灯泡灯使用陶瓷或蓝宝石作为封装基板， 基板下端用 高温浆料焊接钼丝， 实现与灯脚的结合。 从而， 现有的 灯泡在生产过程中， 需要单独焊接灯脚， 其不但存在焊接牢固性的问题， 且影响了 灯泡的生产效 率。 因此， 针对上述问题， 有必要提出进一步地解决方案。

发明概述

技术问题

问题的解决方案

技术解决方案

[0003] 本发明旨在提供一种陶瓷基板， 以克服现有技术中存在的不足。

[0004] 为解决上述技术问题， 本发明的技术方案是：

[0005] 一种陶瓷基板的生产工艺， 其包括如下步骤：

[0006] 81、 提供陶瓷生坯带， 将其送入冲床模具中进行冲压， 获得由冲切线分割的若 干陶瓷生片， 任一陶瓷生片具有一体成型的引脚， 所述引脚自所述陶瓷生片本 体的边缘延伸而出；

[0007] 2、 将得到的陶瓷生片进行高温烧结， 获得陶瓷熟片；

[0008] 33、 对得到的陶瓷熟片进行翘曲修平；

[0009] 4、 对经过翘曲修平的陶瓷熟片进行尺寸分选， 并在陶瓷熟片上设置导电线路 和焊盘， 所述导电线路自所述陶瓷基板本体延伸至所述 引脚上， 且所述导电线 路与所述焊盘电性连接；

[0010] 85、 将设置有导电线路和焊盘后的陶瓷熟片进行中 温烧结； \¥0 2019/104765 卩（：17 \2017/116824

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[0011] 86、 将35得到的陶瓷熟片进行折白边， 使用包脚机对引脚进行整版包脚， 得到 本发明的陶瓷基板。

[0012] 作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进， 所述陶瓷生坯带按照如下方法制备

[0013] 提供高纯氧化铝粉、 810 MgO、 粉末混合均匀， 然后继续加入甲苯和乙 基纤维素， 获得混合料； 对得到的混合料进行研磨， 得到具有粘度的陶瓷浆料 ， 将所述陶瓷浆料制作成所述陶瓷生坯带。

[0014] 作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进， 通过流延法将所述陶瓷浆料制作成 所述陶瓷生坯带。

[0015] 作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进， 所述步骤32中， 所述高温烧结的温 度为 1500- 1650。 (:。

[0016] 作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进， 所述步骤33中， 所述翘曲修平的处 理温度为 1300- 1400° (:。

[0017] 作为本发明的陶瓷基板的生产工艺的改进， 所述步骤35中， 所述中温烧结的温 度为 600-960° (:。

[0018] 为解决上述技术问题， 本发明的技术方案是：

[0019] 一种陶瓷基板， 其由如上所述的生产工艺生产而成。

发明的有益效果

有益效果

[0020] 与现有技术相比， 本发明的有益效果是： 本发明生产的陶瓷基板可整版进行后 续 封装作业， 提高封装的生产效率， 且具有自带引脚， 其克服了现有技术中 存在的人工焊接钼片不整齐的问题， 其有效保证了 灯泡的质量， 并有利于提 灯泡的生产效率， 取得了较好的经济效益。

对附图的简要说明

附图说明

[0021] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中 的技术方案， 下面将对实施例或 现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介 绍， 显而易见地， 下面描述中的 附图仅仅是本发明中记载的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不 \¥0 2019/104765 卩（：17 \2017/116824

3 付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0022] 图 1为本发明的陶瓷基板的生产工艺中步骤 获得的半成品的平面示意图；

[0023] 图 2为本发明的陶瓷基板的生产工艺中步骤 32获得的半成品的平面示意图；

[0024] 图 3为本发明的陶瓷基板的生产工艺中步骤 34获得的半成品的平面示意图；

[0025] 图 4为本发明的陶瓷基板的生产工艺中步骤 36获得的陶瓷基板的平面示意图。

实施该发明的最佳实施例

本发明的最佳实施方式

[0026] 下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部 的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。

[0027] 本发明的陶瓷基板的生产工艺包括如下步骤：

[0028] 81、 提供陶瓷生坯带， 将其送入冲床模具中进行冲压， 获得由冲切线分割的若 干陶瓷生片， 任一陶瓷生片具有一体成型的引脚， 所述引脚自所述陶瓷生片本 体的边缘延伸而出。

[0029] 其中， 所述陶瓷生坯带按照如下方法制备：

[0030] 提供高纯氧化铝粉、 810 MgO、 粉末混合均匀， 然后加入甲苯和乙基纤 维素， 获得混合料； 对得到的混合料进行研磨， 得到具有粘度的陶瓷浆料， 将 所述陶瓷浆料制作成所述陶瓷生坯带。 优选地， 所述陶瓷浆料通过流延法制作 成所述陶瓷生坯带。

[0031] 如图 1所示， 冲切时， 若干陶瓷生片以阵列方式进行排列， 且各陶瓷生片之间 通过冲切形成的冲切线 1进行分割。 所述引脚通过冲切刀陶瓷生坯带上多余的部 分而形成， 冲切掉的多余的部分形成镂空结构 2。

[0032] 2、 将得到的陶瓷生片进行高温烧结， 获得陶瓷熟片。

[0033] 如图 2所示， 为了实现所述陶瓷生片的固化， 对其进行高温烧结处理。 优选地 ， 所述高温烧结的温度为 1500-1650° (:。

[0034] 33、 对得到的陶瓷熟片进行翘曲修平。

[0035] 其中， 通过所述翘曲修平处理， 可获得表面平整度好的陶瓷熟片。 此外， 通过 \¥0 2019/104765 卩（：17 \2017/116824

4 所述翘曲修平处理， 还有利于使得陶瓷熟片的尺寸符合实际的需求 。 优选地， 所述翘曲修平的处理温度为 1300- 1400° ⁽ :。

[0036] 4、 对经过翘曲修平的陶瓷熟片进行尺寸分选， 并在陶瓷熟片上设置导电线路 和焊盘， 所述导电线路自所述陶瓷基板本体延伸至所述 引脚上， 且所述导电线 路与所述焊盘电性连接。

[0037] 如图 3所示， 尺寸分选时， 选择厚度在 0.25-0.5111111的陶瓷熟片。 所述焊盘用于 光源与陶瓷基板之间的焊接固定。 所述导电线路则将 光源连接至所述引 脚上。

[0038] 5、 将设置导电线路和焊盘后的陶瓷熟片进行中温 烧结。

[0039] 其中， 为了实现所述陶瓷生片的进一步固化， 对其进行中温烧结处理。 优选地 ， 所述中温烧结的温度为 850-960° (:。

[0040] 如图 4所示， 6、 将中温烧结后的陶瓷熟片的引脚上进行包脚， 得到本发明的 陶瓷基板。

[0041] 综上所述， 本发明生产的陶瓷基板可整版进行后续 封装作业， 提高封装的 生产效率， 且具有自带引脚， 其克服了现有技术中存在的人工焊接钼片不整 齐 的问题， 其有效保证了 灯泡的质量， 并有利于提高 灯泡的生产效率， 取 得了较好的经济效益。

[0042] 对于本领域技术人员而言， 显然本发明不限于上述示范性实施例的细节， 而且 在不背离本发明的精神或基本特征的情况下， 能够以其他的具体形式实现本发 明。 因此， 无论从哪一点来看， 均应将实施例看作是示范性的， 而且是非限制 性的， 本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明 限定， 因此旨在将落在权 利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化 囊括在本发明内。 不应将权利要 求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要 求。

[0043] 此外， 应当理解， 虽然本说明书按照实施方式加以描述， 但并非每个实施方式 仅包含一个独立的技术方案， 说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见， 本领 域技术人员应当将说明书作为一个整体， 各实施例中的技术方案也可以经适当 组合， 形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式 。