[0001] 本实用新型具体涉及一种用于真无线蓝牙耳机 的充电针， 属于充电针技术领域

[0002] 背景技术

[0003] 目前绝大多数的真无线蓝牙耳机的充电方式是 ， 充电铜针焊在充电 PCBA上， 这种设计导致耳机内部的空间不够， 严重影响到耳机的外形尺寸大小 （因入耳 式真无线蓝牙耳机， 外形尺寸设计越小越经典） ， 严重影响到耳机蓝牙的 RF天 线的信号 （因内部空间小， 充电铜针的 PCBA离天线近， 影响到天线的发射信号 ） ， 严重影响到耳机的组装和生产的效率。

[0004] 实用新型内容

[0005] 本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷 ， 提供一种用于真无线蓝牙耳机 的充电针， 充电铜针本体从外部焊接好线后， 再穿入耳机下盖的通孔内， 解决 了耳机的内部空间不足的问题， 节约了一个充电 PCBA， 在充电铜针本体中间开 一个直径为 0.6mm的孔， 深度为 1.5mm， 把导线插入孔内， 再加锡并将漆包线插 入充电铜针的深孔内， 然后冷却定型， 一个充电铜针连接充电线就焊好了， 因 此可以节约耳机的内部空间， 使其信号更好， 提高耳机的组装和生产效率， 可 以有效解决背景技术中的问题。

[0006] 为了解决上述技术问题， 本实用新型提供了如下的技术方案：

[0007] 本实用新型提供一种用于真无线蓝牙耳机的充 电针， 包括充电针本体、 深孔、 漆包线以及下盖， 所述充电针本体的一端固定在下盖的内部， 另一端穿过所述 下盖上部的通孔， 并延伸至所述下盖的外部， 所述充电针本体的中部设有深孔 ， 所述深孔的内部用于焊接漆包线。

[0008] 作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述深孔的内部还用于熔化锡丝， 并将 漆包线与充电针本体焊接在一起。

[0009] 作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述深孔的直径为 0.6imn。 [0010] 作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述漆包线的直径为 0.5mm。

[0011] 作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述深孔的长度为 1.5mm。

[0012] 作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述充电针本体的长度为 2.2mm。

[0013] 本实用新型所达到的有益效果是： 一种用于真无线蓝牙耳机的充电针， 充电铜 针本体从外部焊接好线后， 再穿入耳机下盖的通孔内， 解决了耳机的内部空间 不足的问题， 节约了一个充电 PCBA， 在充电铜针本体中间开一个直径为 0.6mm 的孔， 深度为 1.5mm， 把导线插入孔内， 再加锡并将漆包线插入充电铜针的深 孔内， 然后冷却定型， 一个充电铜针连接充电线就焊好了， 因此可以节约耳机 的内部空间， 使其信号更好， 提高耳机的组装和生产效率。

[0014] 附图说明

[0015] 附图用来提供对本实用新型的进一步理解， 并且构成说明书的一部分， 与本实 用新型的实施例一起用于解释本实用新型， 并不构成对本实用新型的限制。

[0016] 在附图中：

[0017] 图 1是本实用新型实施例所述的一种用于真无线� �牙耳机的充电针示意图；

[0018] 图 2是本实用新型实施例所述的一种用于真无线� �牙耳机的充电针与漆包线连 接示意图；

[0019] 图 3是本实用新型实施例所述的一种用于真无线� �牙耳机的充电针设置在下盖 内部示意图；

[0020] 图中标号： 1、 充电针本体； 2、 深孔； 3、 漆包线； 4、 下盖。

[0021] 具体实施方式

[0022] 以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行 说明， 应当理解， 此处所描述的 优选实施例仅用于说明和解释本实用新型， 并不用于限定本实用新型。

[0023] 实施例： 请参阅图 1-3 , 本实用新型一种用于真无线蓝牙耳机的充电针 ， 包括 充电针本体 1、 深孔 2、 漆包线 3以及下盖 4, 所述充电针本体 1的长度为 2.2imn， 所述充电针本体 1的一端固定在下盖 4的内部， 另一端穿过所述下盖 4上部的通孔 ， 并延伸至所述下盖 4的外部， 所述充电针本体 1的中部设有深孔 2, 所述深孔 2 的直径为 0.6imn， 所述深孔 2的内部用于焊接漆包线 3 , 所述漆包线 3的直径和长 度分别为为 0.5mm和 1.5mm， 所述深孔 2的内部还用于熔化锡丝， 并将漆包线 3与 充电针本体 1焊接在一起。

[0024] 需要说明的是， 本实用新型为一种用于真无线蓝牙耳机的充电 针， 工作时， 充 电铜针本体从外部焊接好线后， 再穿入耳机下盖的通孔内， 解决了耳机的内部 空间不足的问题， 节约了一个充电 PCBA， 在充电铜针本体中间开一个直径为 0. 6mm的孔， 深度为 1.5mm， 把导线插入孔内， 再加锡并将漆包线插入充电铜针 的深孔内， 然后冷却定型， 一个充电铜针连接充电线就焊好了， 因此可以节约 耳机的内部空间， 使其信号更好， 提高耳机的组装和生产效率。

[0025] 最后应说明的是： 以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已， 并不用于限 制本实用新型， 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细 的说明， 对于本 领域的技术人员来说， 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案 进行修改 ， 或者对其中部分技术特征进行等同替换。 凡在本实用新型的精神和原则之内 ， 所作的任彳可修改、 等同替换、 改进等， 均应包含在本实用新型的保护范围之 内。

发明概述

技术问题

问题的解决方案

发明的有益效果