以下、本発明の好適な実施形態について� ��細に説明する。ただし、本発明は以下の実� ��形態に限定されるものではない。

 図1は、一実施形態に係る回路接続用接着 フィルムを備える積層シートを示す断面図で ある。図1に示す回路接続用接着フィルム1は� ��接着剤層A11と、接着剤層A11の一方面上に積� ��された接着剤層B12とから構成される。回路� ��続用接着フィルム1は、接着剤層A11側に貼り 付けられた基材フィルム41及び接着剤層B12側� ��貼り付けられた基材フィルム42とともに積� �シート50を構成している。基材フィルム41及� ��基材フィルム42は、典型的にはポリエチレ� �テレフタレート(PET)フィルムである。

 図2は、一実施形態に係る接続構造体を示 す断面図である。図2に示す接続構造体100は� �第一の基板21及びその主面上に形成された第 一の接続端子23を有する第一の回路部材20と� �第二の基板31及びその主面上に形成された第 二の接続端子32を有する第二の回路部材30と� �接着層1aとから構成される。第一の回路部材 20及び第二の回路部材30は、第一の接続端子23 と第二の接続端子33とが対向するように、接� ��層1aを挟んで配置されている。第一の回路� �材20及び第二の回路部材30は、導電粒子5を含 む接着層1aによって接着されている。対向す� ��第一の接続端子23と第二の接続端子33とは、 導電粒子5を介して電気的に接続されている� �一方、第一の基板21上で隣り合う第一の接続 端子23同士、及び第二の基板31上で隣り合う� �二の接続端子33同士は実質的に絶縁されてい る。

 回路接続用接着フィルム1は、接続構造体 100を製造するために用いられる異方性導電接 着フィルム(ACF)である。接続構造体100の接着� ��1aは回路接続用接着フィルム1から形成され� ��層である。

 回路接続用接着フィルム1を接着剤層B12が 第一の回路部材20に接する向きで第一の回路� ��材20の第一の接続端子23側の面に対して貼り 付けたときの剥離強度(以下「剥離強度B」と� ��う。)は、接着剤層A11を第一の回路部材20の� ��一の接続端子23側の面に貼り付けたときの� �離強度(以下「剥離強度A」)よりも大きい。� �離強度Bは、同じ条件で回路部材へ貼り付け� ��上で、同じ条件で測定された剥離強度Aより も大きければよい。回路部材への回路接続用 接着フィルム又は接着剤層Aの貼り付けは、� �熱及び加圧をともなって行うことが好まし� �。加熱及び加圧は、各接着剤層を構成する� �硬化性樹脂の硬化が実質的に進行しない程� �の条件で行われることが好ましい。例えば� �70℃、0.5MPaで5秒間の加熱及び加圧により回� �接続用接着フィルム又は接着剤層Aが貼り付� ��られる。貼り付け後の剥離強度は、例えば� ��回路接続用接着フィルム又は接着剤層Aを、 回路部材の主面に対して90℃の方向に50mm/min� �剥離速度で剥離する条件で測定される。

 上記条件で回路部材への貼り付け及び剥� ��強度が測定される場合、剥離強度Bは200N/cm� �上であることが好ましい。剥離強度Bが200N/cm 未満であると転写性向上の効果が小さくなる 傾向がある。同様の観点から剥離強度Bは150N/ cm未満であることがより好ましい。また、剥� ��強度Bは2000N/cm以下であることが好ましい。� ��路接続用接着フィルムを回路部材へ貼り付� ��る際に、貼り付け位置からずれた場合に、� ��路接続用接着フィルムを剥がして、再度、� ��路接続用接着フィルムを貼り付けるが、剥� ��強度Bが2000N/cmを超えると回路接続用接着フ� ��ルムが回路部材に強固に貼り付けされてし� ��い、剥がすのが困難となる傾向がある。本� ��明は、剥離強度Aが剥離強度Bより小さい場� �に効果を発現するため、剥離強度Aが剥離強� ��Bより小さければよく、これら強度の絶対値 は特に限定されない。

 接着剤層B12の厚みは0.1~5.0μmである。接着 剤層B12の厚みが0.1μm未満であると、転写性向 上の効果が小さくなる傾向にあり、5μmを超� �ると回路接続後の接続特性に対する接着剤� �B12の影響が大きくなって、接着力、接続抵� �、絶縁抵抗のいずれかの特性が低下し易く� �る傾向がある。同様の観点から、接着剤層B1 2の厚みはより好ましくは1.0~3.0μmである。

 接着剤層A11の厚みは、第一の接続端子23� �び第二の接続端子33の高さ等に応じて適宜選 定される。対向する第一の接続端子23及び第� ��の接続端子33の高さの和の1/3~2倍の厚みを接 着剤層A11が有することが好ましい。接着剤層 A11の厚みが1/3未満になると、回路部材間に接 着剤が十分に充填され難くなって、回路間の 絶縁性が低下する傾向があり、2倍を超える� �回路の導通が十分確保され難くなる傾向が� �る。一般的な接続端子の高さを考慮すると� �接着剤層Aの厚みは5~45μmであることが好まし い。

 接着剤層A11及び接着剤層B12は、例えば、� ��硬化性樹脂及びその硬化剤と、高分子化合� ��とを含有する。

 熱硬化性樹脂としては例えば、接着ハン� ��ブック(第2版、日刊工業新聞社刊、日本接� �協会編)II.接着剤編で記述されているものが� ��適に用いられる。特に、信頼性の観点から� ��エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物が� ��ましい。

 エポキシ樹脂としては、2個以上のグリシジ ル基を有する各種のエポキシ化合物が好適に 用いられる。エポキシ化合物の例としては、 エピクロルヒドリンとビスフェノールAやF、A D等から誘導されるビスフェノール型エポキ� �樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノ� �ラックやクレゾールノボラックから誘導さ� �るエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環� �含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ� �脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテ� �、ビフェニル、及び脂環式がある。エポキ� �樹脂は、フッ素原子を含有するエポキシ化� �物を含むことが好ましい。これらのエポキ� �化合物は単独で又は2種以上を組合わせて用� ��られる。また、エポキシ樹脂は、不純物イ� ��ン(Na ⁺ 、Cl ^- 等)や加水分解性塩素等の濃度を300ppm以下に� �減した高純度品であることがエレクトロン� �イグレーション防止のために好ましい。

 エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば� ��イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化� ��ウ素-アミン錯体、スルホニウム塩、アミン イミド、ポリアミンの塩、及びジシアンジア ミドが挙げられる。これらの硬化剤をポリウ レタン系、ポリエステル系の高分子物質等で 被覆してマイクロカプセル化したマイクロカ プセル型の硬化剤は、可使時間が延長される ために好ましい。これらの硬化剤は、単独で 又は組み合わせて使用することができる。硬 化剤とともに分解促進剤、抑制剤等を併用し てもよい。

 ラジカル重合性化合物は、活性ラジカル� ��よって重合する官能基(アクリル基、メタク リル基等)を有する化合物である。ラジカル� �合性化合物はモノマー、オリゴマーいずれ� �状態でも用いることが可能であり、モノマ� �とオリゴマーを併用することも可能である� �ラジカル重合性化合物としては、アクリル� �エステル化合物、メタクリル酸エステル化� �物、及びマレイミド化合物が挙げられる。� �ジカル重合性化合物はフッ素原子を含有す� �ことが好ましい。フッ素原子を含有するラ� �カル重合性化合物とフッ素原子を含有しな� �ラジカル重合性化合物を併用することも可� �である。

 アクリル酸エステル化合物又はメタクリ� ��酸エステル化合物としては、エポキシアク� ��レートオリゴマー、ウレタンアクリレート� ��リゴマー、ポリエーテルアクリレートオリ� ��マー及びポリエステルアクリレートオリゴ� ��ーのようなラジカル重合性オリゴマー、ト� ��メチロールプロパントリアクリレート、ポ� ��エチレングリコールジアクリレート、ポリ� ��ルキレングリコールジアクリレート、ペン� ��エリスリトールアクリレート、2-シアノエ� �ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレ� �ト、ジシクロペンテニルアクリレート、ジ� �クロペンテニロキシエチルアクリレート、2- (2-エトキシエトキシ)エチルアクリレート、2- エトキシエチルアクリレート、2-エチルヘキ� ��ルアクリレート、n-ヘキシルアクリレート� �2-ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキ シプロピルアクリレート、イソボルニルアク リレート、イソデシルアクリレート、イソオ クチルアクリレート、n-ラウリルアクリレー� ��、2-メトキシエチルアクリレート、2-フェノ キシエチルアクリレート、テトラヒドロフル フリールアクリレート、ネオペンチルグリコ ールジアクリレート及びジペンタエリスリト ールヘキサアクリレートのようなラジカル重 合性単官能又は多官能アクリレートモノマー 、並びに、t-ブチルアミノエチルメタクリレ� ��ト、シクロヘキシルメタクリレート、ジシ� ��ロペンテニロキシエチルメタクリレート、2 -ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボ� �ニルメタクリレート、イソデシルメタクリ� �ート、n-ラウリルアクリレート、ステアリル メタクリレート、トリデシルメタクリレート 及びグリシジルメタクリレートのようなラジ カル重合性単官能又は多官能メタクリレート モノマーが挙げられる。これらは単独で又は 2種以上を組み合わせて用いられる。これら� �中でも、硬化収縮を抑制し、硬化後の柔軟� �を与えるために、ウレタンアクリレートオ� �ゴマーが好ましい。また、ラジカル重合性� �リゴマーは高粘度であることから、粘度調� �のために低粘度のラジカル重合性多官能ア� �リレートモノマー等の1種又は2種以上のモノ マーをラジカル重合性オリゴマーと併用する ことが好ましい。

 マレイミド化合物としては、2以上のマレ イミド基を有する化合物が好適に用いられる 。マレイミド化合物の具体例としては、1-メ� ��ル-2、4-ビスマレイミドベンゼン、N,N’-m-フ ェニレンビスマレイミド、N,N’-Pーフェニレ� ��ビスマレイミド、N,N’-m-トルイレンビスマ� ��イミド、N,N’-4,4-ビフェニレンビスマレイ� �ド、N,N’-4,4-(3,3’-ジメチル-ビフェニレン)� �スマレイミド、N,N’-4,4-(3,3’-ジメチルジフ� ��ニルメタン)ビスマレイミド、N,N’-4,4-(3,3’ -ジエチルジフェニルメタン)ビスマレイミド� ��N,N’-4,4-ジフェニルメタンビスマレイミド� �N,N’-4,4-ジフェニルプロパンビスマレイミド 、N,N’-4,4-ジフェニルエーテルビスマレイミ� ��、N,N’-3,3’-ジフェニルスルホンビスマレ� �ミド、2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)フ ェニル)プロパン、2,2-ビス(3-s-ブチル-4-8(4-マ� ��イミドフェノキシ)フェニル)プロパン、1,1-� ��ス(4-(4ーマレイミドフェノキシ)フェニル)デ カン、4,4’-シクロヘキシリデン-ビス(1-(4マ� �イミドフェノキシ)-2-シクロヘキシルベンゼ� ��、及び2,2-ビス(4-(4-マレイミドフェノキシ)� �ェニル)ヘキサフルオロプロパンが挙られる� ��これらは単独で又は2種以上を組み合わせて 用いられる。

 ラジカル重合性化合物は、下記式(1)で示� ��れるリン酸エステル型メタクリレートを含� ��ことが好ましい。これにより金属等の無機� ��表面に対する接着強度が更に向上する。リ� ��酸エステル型メタクリレートの配合量は回� ��接続用接着フィルムを構成する成分のうち� ��電粒子以外の部分100重量部に対し0.001から50 重量部であることが好ましく、0.5~10重量部で あることがより好ましい。

 上記リン酸エステル型メタクリレートは� ��無水リン酸と2-ヒドロキシエチル(メタ)アク リレートの反応物として得られる。具体的に は、モノ(2-メタクリロイルオキシエチル)ア� �ッドフォスフェート、ジ(2-メタクリロイル� �キシエチル)アシッドフォスフェートがある� ��これらは単独で又は2種以上を組み合わせて 用いられる。

 ラジカル重合性化合物の硬化剤としては� ��光照射及び/又は加熱によって活性ラジカル を発生するラジカル重合開始剤が用いられる 。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベ ンゾインエチルエーテル及びイソプロピルベ ンゾインエーテルのようなベンゾインエーテ ル、ベンジル及びヒドロキシシクロヘキシル フェニルケトンのようなベンジルケタール、 ベンゾフェノン及びアセトフェノンのような ケトン類およびその誘導体、チオキサントン 類、並びにビスイミダゾール類を含む光重合 開始剤がある。これらの光重合開始剤に必要 に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合 物等の増感剤を任意の比で組み合わせてもよ い。光照射によって各接着剤層を硬化する場 合、用いる光源の波長や所望の硬化特性等に 応じて最適な光重合開始剤を選択する必要が ある。

 増感剤としては、脂肪族アミン、芳香族� ��を含むアミン、ピペリジンのように窒素が� ��系の一部をなしているもの、o-トリルチオ� �素、ナトリウムジエチルジチオホスフェー� �、芳香族スルフィン酸の可溶性塩、N,N’-ジ� ��チル-p-アミノベンゾニトリル、N,N’-ジエチ ル-p-アミノベンゾニトリル、N,N’-ジ(β-シア� ��エチル)-p-アミノベンゾニトリル、N,N’-ジ(� �-クロロエチル)-p-アミノベンゾニトリル、ト リ-n-ブチルホスフィン等がある。

 プロピオフェノン、アセトフェノン、キ� ��ントン、4-メチルアセトフェノン、ベンゾ� �ェノン、フルオレン、トリフェニレン、ビ� �ェニル、チオキサントン、アントラキノン� �4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン� �4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン� �フェナントレン、ナフタレン、4-フェニルア セトフェノン、4-フェニルベンゾフェノン、1 -ヨードナフタレン、2-ヨードナフタレン、ア セナフテン、2-ナフトニトリル、1-ナフトニ� �リル、クリセン、ベンジル、フルオランテ� �、ピレン、1,2-ベンゾアントラセン、アクリ� ��ン、アントラセン、ペリレン、テトラセン� ��2-メトキシナフタレン等の非色素系増感剤� �チオニン、メチレンブルー、ルミフラビン� �リボフラビン、ルミクロム、クマリン、ソ� �レン、8-メトキシソラレン、6-メチルクマリ� ��、5-メトキシソラレン、5-ヒドロキシソラレ ン、クマリルピロン、アクリジンオレンジ、 アクリフラビン、プロフラビン、フルオレセ イン、エオシンY、エオシンB,エリトロシン、 ローズベンガル等の色素系増感剤を用いるこ とができる。

 ラジカル重合開始剤として有機過酸化物� ��び/又はアゾ系化合物を用いてもよい。有機 過酸化物としては、例えば、ジアシルパーオ キサイド、ジアルキルパーオキサイド、パー オキシジカーボネート、パーオキシエステル 、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサ イド及びシリルパーオキサイドが用いられる 。アゾ系化合物及び/又は有機化酸化物から1� ��または2種以上を、目的とする接続温度、接 続時間、ポットライフ等により適宜選定する ことができる。高反応性とポットライフの点 から、半減期10時間の温度が40℃以上且つ、� �減期1分の温度が180℃以下の有機過酸化物が� ��ましく、半減期10時間の温度が60℃以上且つ 、半減期1分の温度が170℃以下の有機過酸化� �が好ましい。

 回路部材の接続端子の腐食を抑制するた� ��に、有機過酸化物中に含有される塩素イオ� ��や有機酸は5000ppm以下であることが好ましく 、さらに加熱分解後に発生する有機酸が少な いものがより好ましい。

 ジアシルパーオキサイドとしては、イソ� ��チルパーオキサイド、2,4-ジクロロベンゾイ ルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノ イルパーオキサイド、オクタノイルパーオキ サイド、ラウロイルパーオキサイド、ステア ロイルパーオキサイド、スクシニックパーオ キサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、 及びベンゾイルパーオキサイドがある。ジア ルキルパーオキサイドとしては、α,α’ビス( t-ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン 、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5- ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン、及びt-ブチ ルクミルパーオキサイドがある。

 パーオキシジカーボネートとしては、ジ- n-プロピルパーオキシジカーボネート、ジイ� ��プロピルパーオキシジカーボネート、ビス( 4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカー� ��ネト、ジ-2-エトキシメトキシパーオキシジ� ��ーボネート、ジ(2-エチルヘキシルパーオキ� ��)ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオ キシジカーボネート、及びジ(3-メチル-3-メト キシブチルパーオキシ)ジカーボネートがあ� �。

 パーオキシエステルとしては、クミルパ� ��オキシネオデカノエート、1,1,3,3-テトラメ� �ルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シ クロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシノエ デカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデ� ��ノエート、t-ブチルパーオキシピバレート� �1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチ ルヘキサノネート、2,5-ジメチル-2,5-ジ(2-エチ ルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1-シク ロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチ ルヘキサノネート、t-ヘキシルパーオキシ-2-� ��チルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシ-2 -エチルヘキサノネート、t-ブチルパーオキシ イソブチレート、1,1-ビス(t-ブチルパーオキ� �)シクロヘキサン、t-ヘキシルパーオキシイ� �プロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオ キシ-3,5,5-トリメチルヘキサノネート、t-ブチ ルパーオキシラウレート、2,5-ジメチル-2,5-ジ (m-トルオイルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチル パーオキシイソプロピルモノカーボネート、 t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカ� ��ボネート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエ� �ト、t-ブチルパーオキシアセテート及びジ(t- ブチルパーオキシ)ヘキサヒドロテレフタレ� �トがある。

 パーオキシケタールとしては、1,1-ビス(t- ヘキシルパーオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロ� ��キサン、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)シ� �ロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-3, 3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-(t-ブチル� ��ーオキシ)シクロドデカン、及び2,2-ビス(t-� �チルパーオキシ)デカンがある。

 ハイドロパーオキサイドとしては、ジイ� ��プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド� ��及びクメンハイドロパーオキサイドがある� ��シリルパーオキサイドとしては、t-ブチル� �リメチルシリルパーオキサイド、ビス(t-ブ� �ル)ジメチルシリルパーオキサイド、t-ブチ� �トリビニルシリルパーオキサイド、ビス(t-� �チル)ジビニルシリルパーオキサイド、トリ� ��(t-ブチル)ビニルシリルパーオキサイド、t-� ��チルトリアリルシリルパーオキサイド、ビ� ��(t-ブチル)ジアリルシリルパーオキサイド、 及びトリス(t-ブチル)アリルシリルパーオキ� �イドがある。

 これらの有機過酸化物は単独で又は2種以 上を組合わせて用いられる。分解促進剤、抑 制剤等を有機過酸化物と併用してもよい。ま た、これらの有機化酸化物をポリウレタン系 、ポリエステル系の高分子物質等で被覆して マイクロカプセル化したものは、可使時間が 延長されるために好ましい。

 有機過酸化物と、前述の光重合開始剤を� ��用してもよい。さらに、必要に応じてアミ� ��類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤� ��任意の比で添加してもよい。

 接着剤層A及び接着剤層Bに含まれる高分� �化合物は、好ましくは、ポリビニルブチラ� �ル、ポリビニルホルマール、ポリアミド、� �リイミド、ポリアミドイミド、ポリエステ� �、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノ� �シ樹脂、ポリウレタン、ポリエステルウレ� �ン、ポリアリレート、スチレン樹脂、ポリ� �メチルシロキサンやアクリルゴム、ニトリ� �ゴム、NBR及びSBSからなる群より選ばれる少� �くとも1種のポリマーである。これらはフッ� ��原子を含有することが好ましい。これらを� ��いることにより、硬化時の応力緩和性に優� ��、接着性が更に向上する。これらのポリマ� ��をラジカル重合性の官能基で変性したもの� ��耐熱性が向上するためより好ましい。その� ��合は高分子化合物がラジカル重合性化合物� ��もある。

 高分子化合物の重量平均分子量は5000~10000 00であることが好ましい。重量平均分子量が1 000000を超えると他の成分との混合性が低下す る傾向にある。

 接着剤層A11及び接着剤層B12は、導電粒子5 を含有する。導電粒子5を介して対向する接� �端子同士が電気的に接続されることにより� �安定した回路接続が達成される。ただし、� �電粒子5が無い場合でも、対向する接続端子� ��士の直接接触により接続を得ることが可能� ��ある。本実施形態のように接着剤層A11及び� ��着剤層B12の双方が導電粒子5を含有している 必要は必ずしもなく、いずれか一方が導電粒 子5を含有していてもよい。

 導電粒子5としては、Au、Ag、Ni、Cu、及び� ��んだ等の金属粒子、並びにカーボン粒子が� ��る。十分なポットライフを得るためには、� ��電粒子5の表層はNi、Cu等の遷移金属類では� �くAu、Ag、白金属の貴金属類から構成される� ��とが好ましい。これらの中でもAuが特に好� �しい。Ni等の遷移金属からなる核体とその表 面を被覆するAu等の貴金属層とを有する被覆� ��子を導電粒子5として用いてもよい。また、 非導電性のガラス、セラミック、プラスチッ ク等の核体とその表面を被覆する金属層を有 し、金属層の最外層が貴金属層である複合粒 子を導電粒子5として用いてもよい。この複� �粒子は回路接続用接着フィルムが加熱及び� �圧されたときに変形することにより、接続� �子との接触面積が増加し信頼性が向上する� �で好ましい。貴金属層の厚みは、良好な抵� �を得るためには、100オングストローム以上� �あることが好ましい。貴金属層の欠損等に� �り生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発� �して保存性低下が引き起されることをより� �実に防ぐために、貴金属層の厚みは300オン� �ストローム以上であることが好ましい。

 導電粒子5の配合量は、通常、各接着剤層 のうち導電粒子5以外の成分100体積部に対し� �0.1~30体積部の範囲で用途に調節される。過� �な導電粒子5による隣接回路の短絡等を防止� ��るためには、導電粒子5の配合量は0.1~10体積 部であることがより好ましい。

 接着剤層A11及び接着剤層B12は、以上のよ� ��な成分の他、充填剤、軟化剤、促進剤、老� ��防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピ� ��ク剤、カップリング剤及びフェノール樹脂� ��メラミン樹脂、イソシアネート類等を含有� ��ていてもよい。接着剤層が充填剤を含有す� ��場合、接続信頼性が向上する。充填剤の最� ��径は導電粒子5の粒径未満であることが好ま しい。充填剤の配合量は、各接着剤層のうち 導電粒子5以外の成分100体積部に対して5~60体� ��部であることが好ましい。60体積部を超え� �と信頼性向上の効果が飽和することがあり� �5体積部未満では添加の効果が少ない。カッ� ��リング剤としては、ビニル基、アクリル基� ��アミノ基、エポキシ基、又はイソシアネー� ��基を有する化合物が、接着性の向上の点か� ��好ましい。

 以上説明したような成分を用いて、上述� ��剥離強度Bを剥離強度Aよりも大きくなるよ� �に、接着剤層A11及び接着剤層B12の組成が調� �される。剥離強度Bを高める具体的な方法と� ��ては、例えば、接着剤層B12の高分子化合物� ��配合量を接着剤層A11よりも小さくする、接� ��剤層B12の化合物の分子量を接着剤層A11より� ��小さくする等の方法がある。

 回路接続用接着フィルム1は、接続時に溶 融流動して対向する接続端子間の電気的接続 を得た後、硬化して接続を保持するものであ ることから、回路接続用接着フィルム1の流� �性は重要な因子である。流動性は、例えば� �厚み35μm、5mm×5mmの回路用接続用接着フィル� ��を厚み0.7mm、15mm×15mmの2枚のガラス間に挟み 、150℃、2MPa、10秒間の加熱及び加圧を行い、 初期の面積(A)に対する加熱及び加圧後の面積 (B)の比(=(B)/(A))の値を指標として評価するこ� �ができる。係る比の値は1.3~3.0であることが� ��ましく、1.5~2.5であることがより好ましい。 1.3未満では流動性が十分でないために良好な 接続が得られない場合があり、3.0を超える場 合は、気泡が発生しやすく信頼性向上効果が 低下する場合がある。

 回路接続用接着フィルム1の硬化後の40℃� ��の弾性率は、100~3000MPaであることが好まし� �、500~2000MPaであることがより好ましい。

 図2の接続構造体100において、第一の基板 21はガラス基板であり、第一の接続端子23は� �ロムから構成されるクロム回路である。ま� �、第二の基板31はポリイミドフィルムであり 、第二の接続端子32はCuから構成される銅回� �である。すなわち、第二の回路部材30はポリ イミドフィルム及びその主面上に形成された 銅回路を有するフレキシブル回路板である。 接着層1aは、接着剤層A11に由来する層11a及び� ��着剤層Bに由来する層11bを有している。ただ し、これらの層の境界は必ずしも明りょうで はなく、両層が実質的に完全に混和している 場合も有り得る。

 接続構造体100は、例えば、回路接続用接� ��フィルム1を、接着剤層B12が第一の回路部材 20に接する向きで第一の回路部材20の第一の� �続端子23側の面に対して貼り付ける工程と、 第二の回路部材30を、第一の接続端子23と第� �の接続端子33とが回路接続用接着フィルム1� �挟んで対向するように配置する工程と、加� �及び加圧により、対向する第一の接続端子23 と第二の接続端子33とが電気的に接続される� ��うに、第一の回路部材20と第二の回路部材30 とを回路接続用接着フィルム1から形成され� �接着層1aによって接着させる工程とを備える 製造方法により得ることができる。

 回路接続用接着フィルム1を第一の回路部 材20に貼り付ける工程は、より詳細には、例� ��ば回路接続用接着フィルム1から接着剤層B12 側の基材フィルム42を剥がし、接着剤層B12側� ��第一の回路部材20側に向けて回路接続用接� �フィルム1を第一の回路部材10の第一の接続� �子23側の面に載せ、その状態で加熱及び加圧 する方法により行われる。これにより回路接 続用接着フィルム1が基材フィルム41から第一 の回路部材20に転写される。この際の加熱及� ��加圧は、例えば50~110℃、0.1~2MPaで0.5~5秒間の 条件により行われる。回路接続用接着フィル ム1が優れた転写性を有しているため、この� �うな短時間でも確実に回路接続用接着フィ� �ム1を第一の回路部材20に貼り付けることが� �能である。

 本発明は以上説明したような実施形態に� ��定されるものではなく、本発明の趣旨を逸� ��しない限り適宜変形が可能である。例えば� ��第一の回路部材がチップ搭載用基板等の回� ��基板であり、第二の回路部材がICチップ、� �抗体チップ、及びコンデンサチップから選� �れるチップ部品であってもよい。また、第� �の接続端子及び第二の接続端子のうち少な� �とも一方の表面が、金、銀、錫及び白金族� �金属から選ばれる少なくとも一種から構成� �れていてもよい。あるいは、第一の接続端� �及び第二の接続端子のうち少なくとも一方� �表面が、インジュウム-錫酸化物からなる透� ��電極から構成されていてもよい。更に、第� ��の基板及び第二の基板のうち少なくとも一� ��の表面は、ポリエステルテレフタレート、� ��リエーテルサルフォン、エポキシ樹脂、ア� ��リル樹脂、ポリイミド樹脂、及びガラスか� ��選ばれる少なくとも一種から構成されてい� ��もよい。また、第一の基板及び第二の基板� ��うち少なくとも一方が、その表面に付着し� ��いるシリコーン化合物、ポリイミド樹脂及� ��アクリル樹脂から選ばれる少なくとも一種� ��有していてもよい。