以下、図面を参照しながら本発明の好適� ��実施形態について詳細に説明する。なお、� ��面中、同一又は相当部分には同一符号を付� ��、重複する説明は省略する。また、寸法比� ��は図面の比率に限られるものではない。

 図1は、本発明の回路接続材料の好適な一 実施形態を示す模式断面図である。本発明の 一実施形態であるフィルム状の回路接続材料 100は、導電粒子1と接着剤成分2と近赤外線吸� ��色素3とを含む接着剤組成物30からなる。図1 に示すように、導電粒子1及び近赤外線吸収� �素3は、接着剤成分2を主成分とする接着剤組 成物30中に均一に分散されている。

 図2は、本発明の回路接続材料の別の実施 形態を示す模式断面図である。フィルム状の 回路接続材料110は、導電性接着剤層40及び絶� ��性接着剤層50が順次積層されている構造を� �する。すなわち、回路接続材料110は、導電� �子1、接着剤成分2及び近赤外線吸収色素3を� �む接着剤組成物30からなる導電性接着剤層40� ��、導電性接着剤層40の一方の面に接するよ� �に形成された、接着剤成分2及び近赤外線吸� ��色素3を含む接着剤組成物32からなる絶縁性� ��絶縁性接着剤層50とを有する。

 図3は、本発明の回路接続材料のさらに別 の実施形態を示す模式断面図である。フィル ム状の回路接続材料120は、絶縁性接着剤層50� ��導電性接着剤層40及び絶縁性接着剤層50が順 次積層されている積層構造を有する。すなわ ち、回路接続材料120は、導電粒子1、接着剤� �分2及び近赤外線吸収色素3を含む接着剤組成 物30からなる導電性接着剤層40と、該導電性� �着剤層40を挟むようにして該導電性接着剤層 40の両面上にそれぞれ形成された、接着剤成� ��2及び近赤外線吸収色素3を含む接着剤組成� �32からなる絶縁性接着剤層50とを備える。

 なお、図2及び図3では、フィルム状の回� �接続材料を構成する全ての層が近赤外線吸� �色素3を含有していたが、回路接続材料は、� ��赤外線吸収色素3を含有しない層を有してい てもよい。

 また、図1、図2及び図3には図示していな� ��が、フィルム状の回路接続材料100、110及び1 20は、少なくとも一方の表面に、作業性向上� ��ごみ付着防止のため、剥離可能な剥離性基� ��(支持フィルム)を有していてもよい。

 上記各実施形態に係る回路接続材料100、1 10及び120は、最大吸収波長を800~1200nmの範囲内 に有する近赤外線吸収色素を含有する。この 近赤外線吸収色素は、近赤外線発光源からの 光を吸収する。吸収された光エネルギーは放 熱され、回路接続材料の硬化を促進し、樹脂 硬化物を得ることができる。これにより、例 えば、回路部材同士の接続際に圧着ツール等 を使用して加熱することなく、接着剤組成物 が硬化した樹脂硬化物を得ることができる。 このため本実施形態に係る回路接続材料は、 短時間且つ高分解能で回路電極同士を接続す ることができる。このような回路接続材料に よって回路部材を接続することにより、熱膨 張や熱収縮が十分に抑制された回路部材の接 続構造を得ることができる。このような接続 構造では、反りの発生が十分に抑制されてお り、確実に回路電極同士を接続することがで きる。また、接続信頼性にも十分に優れてい る。

 なお、本発明の回路接続材料は導電粒子� ��含有していなくてもよい。この場合、対向� ��置された回路電極同士が直接接触すること� ��よって、電気的に導通させることができる� ��

 以下、図2に示す、導電性接着剤層40と絶� ��性接着剤層50とが積層されている回路接続� �料110について詳細に説明する。

 導電性接着剤層40を構成する接着剤組成� �30は、導電粒子1、接着剤成分2及び近赤外線� ��収色素3を含有する。導電粒子1及び近赤外� �吸収色素3は、接着剤成分2中に均一に分散さ れている。導電性接着剤層40は、対向配置さ� ��た一対の回路部材を接続する際に、それぞ� ��の回路部材の主面上に設けられた、対向す� ��回路電極同士を、導電粒子1を介して電気的 に導通させることができる。すなわち、導電 性接着剤層40は、同一回路部材上の隣接する� ��路電極間の絶縁性を維持しつつ対向配置さ� ��た回路電極同士を電気的に接続させること� ��できる。

 接着剤組成物30は、接着剤成分2として、� ��硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱� ��化性樹脂としては、エポキシ樹脂と、イミ� ��ゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素- アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド 、ポリアミンの塩、またはジシアンジアミド 等の潜在性硬化剤との混合物や、ラジカル反 応性樹脂と有機過酸化物との混合物などが好 適である。熱硬化性樹脂の含有量は、接着剤 成分2全体を基準として20~70質量%であること� �好ましい。

 上記エポキシ樹脂としては、エピクロル� ��ドリンとビスフェノールAやF、AD等とから誘 導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エ ピクロルヒドリンとフェノールノボラックや クレゾールノボラックとから誘導されるエポ キシノボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ 骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、及 びグリシジルアミン、グリシジルエーテル、 ビフェニル、脂環式等の1分子内に2個以上の� ��リシジル基を有する各種のエポキシ化合物� ��のうち、1種を単独で又は2種以上を組み合� �せて用いることができる。

 これらのエポキシ樹脂は、エレクトロンマ� ��グレーション防止の観点から、不純物イオ� ��(Na ⁺ 、Cl ^- 等)や加水分解性塩素等を300ppm以下に低減し� �高純度品を用いることが好ましい。

 接着剤組成物30は、接着剤組成物30のフィ ルム形成性をより良好なものとする観点から 、接着剤成分2としてフィルム形成性高分子� �含有することが好ましい。フィルム形成性� �分子としては、フェノキシ樹脂、ポリエス� �ル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂� �挙げられる。これらのフィルム形成性高分� �は、熱硬化性樹脂の硬化時に発生する応力� �緩和する効果を有する。また、フィルム形� �性高分子は、接着性を向上する観点から、� �酸基等の官能基を有することが好ましい。

 また、接着剤組成物30は、接着剤成分2と� ��て、潜在性硬化剤などの硬化剤を含有する� ��とが好ましい。硬化剤としては、例えばエ� ��キシ樹脂用硬化剤を用いることができる。� ��かる硬化剤として、アミン系、フェノール� ��、酸無水物系、イミダゾール系、ヒドラジ� ��系、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素-ア ミン錯体、スルホニウム塩、ヨードニウム塩 、アミンイミド等が挙げられる。これらは、 1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使� ��することができ、さらに分解促進剤、抑制� ��等を混合して用いてもよい。

 光の最大吸収波長を800~1200nmの範囲内に有 する近赤外線吸収色素としては、アゾ系、ア ミニウム系、アンスラキノン系、シアニン系 、ジイモニウム系、スクアリリウム系、ナフ タロシアニン系、フタロシアニン系化合物等 が挙げられる。これらのうち1種を単独で又� �2種以上を組み合わせて用いることができる� ��このとき、近赤外線吸収色素の最大吸収波� ��は、市販の分光光度計を用い分光透過率を� ��定して求めることができる。

 近赤外線吸収色素の具体例としては、山� ��化成株式会社製の「YKR」シリーズ、株式会� ��日本触媒製の「イーエクスカラー」シリー� ��、日本化薬株式会社製の「IRG」シリーズ、� ��ポリン社製の「エポライト」シリーズ等が� ��げられる。これらのうち、各種溶媒への溶� ��性が高く、耐熱性および耐光性を有しつつ� ��赤外線吸収性能にも優れることから、フタ� ��シアニン系化合物である山本化成社株式会� ��製の「YKR」シリーズ、株式会社日本触媒製� ��「イーエクスカラー」シリーズが特に好ま� ��い。

 近赤外線吸収色素の含有量は、接着剤組� ��物30に含まれる樹脂固形分全体を基準とし� �、0.1~10質量%であることが好ましい。この含� ��量が0.1質量%未満であると、近赤外線発光源 から照射される光を十分に吸収できず、硬化 が十分に進行しない傾向がある。なお、硬化 の進行度合いは、硬化反応率を求めることに よって判断できる。硬化反応率は、DSC(示差� �査熱分析)を用いて、回路接続材料の硬化前� ��発熱量と、硬化後の発熱量とを測定し、両� ��の差異から求めることができる。十分な接� ��信頼性で回路部材を接続する観点から、硬� ��反応率は80%以上であることが好ましい。

 一方、近赤外線吸収色素の含有量が10質� �%を超えると、近赤外線領域の光が回路接続� ��料全体に均一に照射されず、硬化状態にム� ��が発生する傾向がある。この場合、硬化が� ��分に進行しない部分が発生する傾向がある� ��なお、本明細書における「樹脂固形分」と� ��、常温(20℃)でトルエンに溶解しない成分を いう。

 導電性接着剤層40には、異方導電性を積� �的に付与する目的で導電粒子1が分散されて� ��る。このように、導電粒子1が分散されてい ることによって、回路接続材料110により接続 されるチップのバンプや基板電極等の高さに ばらつきがあっても、高い信頼性で対向する 回路電極同士を電気的に接続することができ る。

 導電粒子1としては、例えばAu、Ag、Ni、Cu� ��はんだ等の金属を含む導電性を有する粒子� ��例示できる。導電粒子1は、ポリスチレン等 の高分子からなる球状の核材と、該核材の表 面に、Au、Ag、Ni、Cu、はんだ等の金属からな� ��導電層とを有する粒子であることが好まし� ��。また、導電粒子1は、導電性を有する導電 層の表面に、さらにSn、Au、はんだ等の表面� �を有していてもよい。

 導電粒子1の粒径は、同一回路部材に設け られる回路電極の最小の間隔(同一回路部材� �で隣接する電極の間隔)よりも小さいことが� ��要である。また、導電粒子1の粒径は、これ らの回路電極の高さにばらつきがある場合、 その高さばらつきよりも大きいことが好まし い。かかる観点から、導電粒子1の平均粒径� �、1~10μmであることが好ましく、2~5μmである� ��とがより好ましい。平均粒径が1μm未満であ ると、回路電極の高さばらつきに十分に対応 できずに回路電極間の十分な導電性が損なわ れる傾向があり、10μmを超えると、隣接する� ��路電極間の十分な絶縁性が損なわれる傾向� ��ある。

 導電性接着剤層40における導電粒子1の含� ��量は、接着剤組成物30の全体積を基準とし� �、0.1~30体積%であることが好ましい。この含� ��率が0.1体積%未満であると、接続すべき回路 電極上の導電粒子の数が減少するために接触 点数が不足し、接続する回路電極間における 十分な導電性が損なわれる傾向がある。一方 、該含有率が30体積%を超えると、導電粒子の 表面積が著しく増加し、導電粒子が2次凝集� �より連結しやすくなって、同一回路部材上� �隣接する回路電極間の十分な絶縁性が損な� �れる傾向がある。

 回路接続材料110を構成する絶縁性接着剤層5 0は、絶縁性を有する層である。絶縁性接着� �層50は、対向配置された回路部材同士を接続 した際に、同一基板上で隣接する回路電極間 の絶縁性を十分に確保する(好ましくは、隣� �する電極間の絶縁抵抗値を1×10 ⁸ ω以上とする)ことが可能なものであれば、そ の組成は特に限定されず、例えば、上述の導 電性接着剤層40から導電粒子1を除いた組成と 同様の組成とすることができる。

 導電性接着剤層40及び絶縁性接着剤層50に は、更に無機質充填材やゴム粒子を混入・分 散させることができる。これらは、導電粒子 1、及び近赤外線吸収色素3と共に混入・分散� ��せることができる。なお、これらは、導電� ��子1を含まない絶縁性接着剤層50に、これら� ��混入・分散させてもよいが、導電粒子1を有 する導電性接着剤層40に混入・分散させるこ� ��が好ましい。無機質充填材やゴム粒子を接� ��剤組成物30に添加することにより、対向す� �回路部材同士を接続する際の導電性接着剤� �40の溶融粘度を、絶縁性接着剤層50の溶融粘� ��よりも容易に且つ十分に高くすることがで� ��る。これによって、対向配置された回路部� ��同士を接続する際に、回路部材の主面上に� ��けられた電極上からの導電粒子が流出する� ��を抑制することができる。したがって、高� ��解能及び長期接続信頼性を高水準で両立す� ��ことができる。

 無機質充填材としては、特に制限されず� ��例えば、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ� ��カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム等� ��粉体が挙げられる。無機充填材の平均粒径� ��、接続部での導通不良を防止する観点から� ��3μm以下であることが好ましい。

 無機質充填材を用いる場合、その配合量� ��、導電性接着剤層40及び絶縁性接着剤層50の 双方において、接着剤組成物30及び32全体を� �れぞれ基準(100質量部)として、5~100質量部で� ��ることが好ましい。なお、無機質充填材の� ��合量を増やすことによって、導電性接着剤� ��40及び絶縁性接着剤層50の溶融粘度を高くす ることができる。

 導電性接着剤層40及び絶縁性接着剤層50に 分散されるゴム粒子としては、ガラス転移温 度が25℃以下のものが好ましい。具体的には� ��ブタジエンゴム、アクリルゴム、スチレン- ブタジエン-スチレンゴム、ニトリル-ブタジ� ��ンゴム、シリコーンゴム等を好適に用いる� ��とができる。ゴム粒子としては、0.1~10μmの� ��均粒径を有するものが好ましく、平均粒径� ��下の粒子が粒径分布の80%以上を占めるもの� ��より好ましい。また、ゴム粒子としては、0 .10~5μmの平均粒径を有するものが更に好まし� ��。また、接着剤組成物中での分散性を向上� ��せる観点から、ゴム粒子は、その表面がシ� ��ンカップリング剤で処理されていることが� ��ましい。

 ゴム粒子の中でシリコーンゴム粒子は、� ��溶剤性に優れる他、分散性にも優れるため� ��好ましく用いることができる。なお、シリ� ��ーンゴム粒子は、シラン化合物やメチルト� ��アルコキシシラン及び/又はその部分加水分 解縮合物を、苛性ソーダ、アンモニア等の塩 基性物質によりpH9以上に調整したアルコール 水溶液に添加し、加水分解、重縮合させる方 法や、オルガノシロキサンの共重合等で得る ことができる。また、シリコーン粒子は、分 子末端もしくは分子内側鎖に水酸基、エポキ シ基、ケチミン、カルボキシル基、メルカプ ト基等の官能基を有することによって、接着 剤組成物中での分散性を向上することができ る。このため、このようなシリコーン粒子は 好ましく用いられる。

 ゴム粒子を用いる場合、その配合量は、� ��電性接着剤層40及び絶縁性接着剤層50のいず れにおいても、接着剤成分2全体を基準(100質� ��部)として5~50質量部であることが好ましい� �

 回路接続材料110において、導電性接着剤� ��40の厚みは、3~15μmであることが好ましく、5 ~10μmであることがより好ましい。この厚みが 3μm未満であると、好適な平均粒径である導� �粒子を適用した場合において、導電性接着� �層の形成性が低下する傾向がある。一方、� �該厚みが15μmを超えると、回路電極上からの 導電粒子の流出が多くなり、隣接する回路電 極間の絶縁性と接続すべき回路電極間の導電 性を十分に確保しにくくなる傾向がある。

 絶縁性接着剤層50の厚みは、第一の基板� �主面上に形成された第一の回路電極厚みと� �第二の基板の主面上に形成された第二の回� �電極厚みとの総和以下であることが好まし� �。絶縁性接着剤層50の厚みが第一の回路電極 の厚みと第二の回路電極の厚みとの総和より も大きいと、回路電極上からの導電粒子の流 出が多くなり、隣接する回路電極間の絶縁性 と接続すべき回路電極間(対向する回路電極� �)の導電性とを高水準で両立することが困難� ��なる傾向がある。

 回路接続材料110において、導電性接着剤� ��40は、絶縁性接着剤層50よりも、対向配置さ れた回路部材同士を接続する際の溶融粘度が 高いことが好ましい。ここで、接続する際の 溶融粘度とは、回路接続材料110を用いて対向 配置された回路部材同士を接続する際の加熱 温度における溶融粘度である。なお、対向配 置された回路部材同士を接続する際の回路接 続材料110の温度は、回路接続材料110中の接着 剤の硬化性等に応じて適宜調整されるが、例 えば、120℃~250℃の範囲である。したがって� �その温度範囲内において、導電性接着剤層40 の溶融粘度が絶縁性接着剤層50の溶融粘度よ� ��も高いことが好ましい。

 次に、回路接続材料110の製造方法の一例� ��ついて説明する。

 まず、導電性接着剤層40形成用の塗布液� �調製する。具体的には、接着剤成分2、導電� ��子1及び近赤外線吸収色素3を有機溶剤に溶� �または分散させ、液状化して塗布液を調製� �る。このとき用いる溶剤は、材料の溶解性� �向上させる観点から、芳香族炭化水素系と� �酸素系の混合溶剤が好ましい。接着剤成分2� ��、熱硬化性樹脂のほかに潜在性硬化剤など� ��硬化剤、フィルム形成性高分子等を含んで� ��てもよい。

 次に、この塗布液を通常の剥離性基材(支 持フィルム)上に塗布し、硬化剤の活性温度� �下で加熱して溶剤を除去することにより、� �持フィルム上に接着剤組成物30からなる導電 性接着剤層40を形成することができる。なお� ��剥離性基材としては、離型性を有するよう� ��表面処理されたPETフィルム等が好適に用い� ��れる。

 絶縁性接着剤層50は、導電粒子1を配合し� ��いこと以外は、導電性接着剤層40の形成方� �と同様にして形成することができる。

 上記の通り形成された導電性接着剤層40� �び絶縁性接着剤層50をラミネートする方法や 、各層を順次塗工する方法などの公知の方法 によって、導電粒子を含有する導電性接着剤 層40と導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層5 0が積層された回路接続材料110を製造するこ� �ができる。

 上記実施形態に係る回路接続材料110を用� ��て形成された回路部材の接続構造について� ��明する。

 図4は、本発明に係る回路部材の接続構造 体の好適な一実施形態を示す模式断面図であ る。接続構造体200は、第一の基板11及び第一� ��回路電極12を有する第一の回路部材10と、第 二の基板21及び第二の回路電極22を有する第� �の回路部材20とが、回路接続部150によって接 続されている。第一の回路電極12は第一の基� ��11の一面(主面)上に形成されており、第二の 回路電極22は第二の基板21の一面(主面)上に形 成されている。そして、第一の回路部材10及� ��第二の回路部材20は、第一の回路電極12と第 二の回路電極22とが対向するように接続され� ��いる。回路接続部150は、樹脂組成物30,32の� �脂硬化物からなり、当該樹脂硬化物は樹脂� �分5と導電粒子1と近赤外線吸収色素3と含有� �ている。

 すなわち、接続構造体200の回路接続部150� ��は、第一の回路部材10と第二の回路部材20と が対向する方向に、導電粒子1の含有量が互� �に異なる複数の樹脂硬化物層が積層されて� �る。

 接続構造体200では、対峙する第一の回路� ��極12と第二の回路電極22とが、導電粒子1を� �して電気的に接続されている。なお、回路� �続部が導電粒子を含有しない場合は、対向� �る回路電極同士が直接接触することによっ� �、対向配置された回路部材が電気的に接続� �れる。

 第一の回路部材10及び第二の回路部材20は 、回路電極12及び22がそれぞれ形成された面(� ��面)を有する。材質に特に制限はないが、第 一の回路部材10及び第二の回路部材20の少な� �とも一方は、波長800~1200nmの光の分光透過率� ��50%以上であることが好ましい。

 第一の回路部材10及び第二の回路部材20の具 体例として、液晶ディスプレイに用いられる ITO等で電極が形成されているガラス基板、プ ラスチック基板、プリント配線板、セラミッ ク配線板、フレキシブル配線板、半導体シリ コンチップ等が挙げられる。これらのうち、 波長800~1200nmの光に対して高い分光透過率を� �する観点から、ガラス基板及びプラスチッ� �基板が好ましい。これらの基板は必要に応� �て組み合わせて用いてもよい。また、第一� �回路部材10及び第二の回路部材20は、その表� ��に、銅、アルミニウム等の金属やITO(indium t in oxide)、窒化ケイ素(SiNx)、二酸化ケイ素(SiO ₂ )等の無機材質層を備えていてもよい。

 接続構造体200の製造方法の一例について� ��下に説明する。

 まず、第一の回路電極12と第二の回路電� �22とが対峙するようにして、回路接続材料110 を第一の回路部材10と第二の回路部材20との� �に介在させる。具体的には、例えば剥離性� �材上に形成されている回路接続材料110を第� �の回路部材20の第二の回路電極22が形成され� ��いる面に貼り合わせる。この状態で加熱及� ��加圧して回路接続材料110を第二の回路部材2 0上に仮圧着する。その後、回路接続材料110� �ら剥離性基材を剥離し、第一の回路部材10を 、第一の回路電極12と第二の回路電極22の位� �合せしながら、回路接続材料110上に載せて� �第二の回路部材20、回路接続材料110及び第一 の回路部材10がこの順で積層された積層体を� ��製する。

 次に、第二の回路部材20の下方、すなわ� �第二の回路部材20の回路接続材料110側とは反 対側から近赤外線領域の光を照射し、第一の 回路部材10を第二の回路部材20に向けて加圧� �る。これによって、回路接続材料110が硬化� �て、第一の回路部材10と第二の回路部材20と� ��接続されるとともに、第一の回路電極12と� �二の回路電極22とが電気的に接続され、接続 構造体200を得ることができる。なお、第二の 回路部材20は、波長800~1200nmの範囲内の光の分 光透過率が50%以上であることが好ましい。し たがって、第二の基板21は、ガラス基板又は� ��ラスチック基板であることが好ましい。

 上記積層体に近赤外線領域の光を照射し� ��圧する条件は、回路接続材料110が硬化して� ��分な接着強度が得られるように適宜調整す� ��ことができる。なお、加圧と近赤外線領域� ��光の照射とのタイミングは必ずしも限定さ� ��るものではなく、近赤外線領域の光を照射� ��る際に、第一の回路部材10及び第二の回路� �材が回路接続材料110に密着していればよい� �また、近赤外線領域の光の照射する際に、� �せて圧着ツール等を用いて、積層体を例え� �120~250℃に加熱することが好ましい。これに� ��って、一層短時間で対向配置された回路部� ��同士を一層確実に接続することができる。

 なお、接続構造体200及びその製造方法の� ��明において、回路接続材料110を用いた場合� ��説明したが、回路接続材料110の代わりに回� ��接続材料100または120を用いてもよい。

 以上、本発明の好適な実施形態について� ��明したが、本発明は上記実施形態に何ら限� ��されるものではない。例えば、本発明の回� ��接続材料は、図1~3に示すようなフィルムの� ��態であってもよく、ペーストの形態であっ� ��もよい。なお、本実施形態に係る回路接続� ��料は、回路基板同士の接続や、ICチップな� �の電子部品と配線基板との接続等に好適に� �いることができる。