以下、本発明の好適な実施形態について� ��細に説明するが、本発明は下記実施形態に� ��定されるものではない。

 本発明の回路部材接続用接着剤は、硬化� ��樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂用硬化剤� ��び硫酸バリウムを含有する。

 硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性� ��脂、光硬化性樹脂が挙げられ、熱硬化性樹� ��が好ましい。熱硬化性樹脂の具体例として� ��、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ト� ��アジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド� ��脂、シアノアクリレート樹脂、フェノール� ��脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹� ��、尿素樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイソ� ��アネート樹脂、フラン樹脂、レゾルシノー� ��樹脂、キシレン樹脂、ベンゾグアナミン樹� ��、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹� ��、ポリビニルブチラール樹脂、シロキサン� ��性エポキシ樹脂、シロキサン変性ポリアミ� ��イミド樹脂、アクリレート樹脂、及びアク� ��ロイル基又はメタクリロイル基を分子内に� ��つ以上有する樹脂が挙げられる。これらの� ��で、エポキシ樹脂が好ましく、特に、透過� ��向上と高Tg化、低線膨張係数化が望めるこ� �から、ナフトールノボラック型固形エポキ� �樹脂、フルオレン骨格含有の液状エポキシ� �脂、又は固形エポキシ樹脂が好ましい。硬� �性樹脂は1種を単独で又は2種以上の混合物と して使用することができる。

 熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエ� ��テル、ポリウレタン、ポリビニルブチラー� ��、ポリアリレート、ポリメチルメタクリレ� ��ト、アクリルゴム、ポリスチレン、フェノ� ��シ樹脂、NBR、SBR、ポリイミドやシリコーン� ��性樹脂(アクリルシリコーン、エポキシシリ コーン、ポリイミドシリコーン)が挙げられ� �フィルム形成性の点からフェノキシ樹脂が� �ましい。これらの熱可塑性樹脂は1種を単独� ��又は2種以上の混合物として使用することが できる。

 回路部材接続用接着剤における熱可塑性� ��脂の含有量は、硬化性樹脂100質量部に対し� ��、20~100質量部であることが好ましく、40~70� �量部であることがより好ましい。

 硬化性樹脂用硬化剤としては、例えば、� ��硬化性樹脂用硬化剤、光硬化性樹脂用硬化� ��が挙げられ、熱硬化性樹脂用硬化剤が好ま� ��い。熱硬化性樹脂用硬化剤の具体例として� ��、フェノール系、イミダゾール系、ヒドラ� ��ド系、チオール系、ベンゾオキサジン、三� ��ッ化ホウ素-アミン錯体、スルホニウム塩、 アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジ アミド、有機過酸化物系の化合物等の硬化剤 が挙げられる。これらの硬化剤は、ポリウレ タン、ポリスチレン、ゼラチン及びポリイソ シアネート等の高分子物質や、ケイ酸カルシ ウム、ゼオライト等の無機物、及びニッケル や銅等の金属薄膜等の被膜により実質的に覆 われたマイクロカプセル型硬化剤であること が好ましい。マイクロカプセル型硬化剤の平 均粒径は、10μm以下であることが好ましく、5 μm以下であることがより好ましい。

 回路部材接続用接着剤における硬化性樹� ��用硬化剤の含有量は、硬化性樹脂100質量部� ��対して、50~150質量部であることが好ましく� ��80~120質量部であることがより好ましい。

 本発明の回路部材接続用接着剤は硫酸バリ� ��ムを含有することで、その表面タック力を� ��制できるため、ダイシングによって生じる� ��削粉の表面付着を防止できる。本発明で用� ��られる硫酸バリウムは、切削粉の表面付着� ��止効果を向上させることができる点から、� ��の平均粒径が0.1μm~10μmであることが好まし� ��。
 平均粒径が0.1μmを下回る場合、粒子の比表� ��積が大きく、表面エネルギーも大きくなる� ��め、粒子同士の相互作用が大きくなり、凝� ��体が発生し、分散性を損なう傾向にある。� ��た凝集体の分散が良好であったとしても、� ��表面積が大きいことによって、樹脂に分散� ��た際の増粘挙動が大きくなり、成形性を損� ��う傾向にある。
 一方、平均粒径が10μmより大きい場合、粒� �が小さい場合とは逆に比表面積が小さくな� �ため、樹脂の流動性が大きくなり、成型時� �ボイド発生が起きやすくなる。また、粒子� �散の目的の一つである、樹脂の補強効果に� �いて、同一添加量で粒子を分散させたとし� �も粒子数自体が少なくなるため、補強効果� �小さくなる傾向にある。また粒子径が大き� �場合には、チップのバンプと回路基板の電� �間への硫酸バリウムのかみこみによる電気� �特性の阻害発生が起きやすい傾向にある。� �に低圧で実装する場合やバンプの材質がニ� �ケル等の硬質である場合には硫酸バリウム� �端子に埋め込まれず、直接接触におけるバ� �プと基板電極の接触の妨げや、導電粒子を� �加した系においても導電粒子扁平の妨げと� �り、電気的接続を阻害する傾向にある。

 硫酸バリウムの平均粒径は粒度分布計又� ��SEMを用いて測定することができる。回路部� ��接続用接着剤がフィルム及びリール品であ� ��ば1000℃で焼成することで樹脂中に分散した 硫酸バリウムを得ることが可能であり、粒度 分布計を用いて平均粒径を知ることができる 。また、圧着構造品であれば回路部材接続用 接着剤の使用部分で構造品を切断し、SEMによ り断面に現れた硫酸バリウムを観察すること で平均粒径を求めることができる。

 硫酸バリウムの線膨張係数は0℃から700℃以 下の温度範囲で7×10 ^-6 /℃以下であることが好ましく、さらに好ま� �くは3×10 ^-6 /℃以下である。熱膨張係数が大きい場合は� �路部材接続用接着剤の熱膨張係数を下げる� �めに硫酸バリウムを多量に添加する必要が� �る。硫酸バリウムの線膨張係数は一般に使� �される熱膨張率計測器により測定できる。� �えば、押し棒式膨張計を用いることができ� �。

 本発明に用いる硫酸バリウムはイオン性� ��純物濃度が1500ppm以下であることが好ましく 、より好ましくはイオン性不純物濃度が700ppm 以下であり、さらに好ましくはイオン性不純 物濃度が200ppm以下である。イオン性不純物濃 度が1500ppmより大きい場合は実装回路基板に� �いて隣接する金属電極間、配線間の電気的� �縁性を保てなくなる傾向にある。イオン性� �純物濃度が1500ppm以下の硫酸バリウムとして� ��、例えば鉱物由来のバライト粉及び沈降性� ��酸バリウムをソックスレー抽出等で洗浄し� ��ものを用いることができる。

 回路部材接続用接着剤における硫酸バリウ� ��の含有量は、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及� ��硬化性樹脂用硬化剤の合計100質量部に対し� ��、20~250質量部であることが好ましく、50~200� ��量部であることがより好ましい。
 硫酸バリウムの含有量が20質量部より少な� �場合には、回路部材接続用接着剤の線膨張� �数の増大と、弾性率の低下を招き、圧着後� �半導体チップと基板の接続信頼性が低下す� �傾向にある。一方、硫酸バリウムの含有量� �250質量部より多い場合は、回路部材接続用� �着剤の溶融粘度が増加するため、半導体の� �出電極と基板の回路が十分に接することが� �難となる傾向になる。

 本発明の回路部材接続用接着剤は、分子� ��が100万以下、Tg40℃以下かつ硬化性樹脂(三� �元架橋性樹脂)と反応可能な官能基を側鎖に� ��なくとも一箇所含む共重合性樹脂(以下、単 に「共重合性樹脂」という。)を含有してい� �もよい。

 共重合性樹脂としては、三次元架橋性樹� ��と反応可能な官能基として側鎖にエポキシ� ��、カルボキシル基、ヒドロキシル基等を含� ��だアクリル共重合体が好ましい。特にアク� ��ル共重合体の原料としてグリシジルアクリ� ��ート又はグリシジルメタアクリレート等を� ��用し得られたエポキシ基含有アクリル共重� ��体が好ましい。その他の共重合に用いる原� ��としてはヒドロキシエチル(メタ)アクリレ� �ト、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート 、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の� ��ドロキシアルキル(メタ)アクリレート、ま� �メチルメタクリレート、ブチル(メタ)アクリ レート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレー� �、シクロヘキシルメタアクリレート、フル� �リルメタアクリレート、ラウリル(メタ)アク リレート、ステアリル(メタ)アクリレート、� ��リメチルシクロヘキシルメタアクリレート� ��トリシクロデシルメタクリレート、テトラ� ��クロドデシル-3-アクリレート等の(メタ)ア� �リル酸エステル、スチレン、ビニルトルエ� �、ポリプロピレングリコールモノメタクリ� �ート、ヒドロキシエチルアクリレート、ア� �リロニトリル、ベンジルメタアクリレート� �シクロヘキシルマレイミド等を適用できる� �

 回路部材接続用接着剤が共重合性樹脂を� ��む場合のその含有量は、硬化性樹脂100質量� ��に対して、20~100質量部であることが好まし� ��、40~70質量部であることがより好ましい。

 本発明の回路部材接続用接着剤は、さら� ��硫酸バリウムの表面改質の目的でシリコー� ��オイル、ポリシロキサン、シリコーンオリ� ��マー、カップリング剤を含有していてもよ� ��。

 本発明の回路部材接続用接着剤は、未硬� ��時の可視光並行透過率が15~90%であることが� ��ましく、より好ましくは可視光並行透過率� ��18~90%であり、さらに好ましくは可視光並行� ��過率が25~90%である。可視光並行透過率が15%� ��り小さい場合はフリップチップボンダーで� ��認識マーク識別が困難となり、位置合わせ� ��業が難しくなる傾向にある。

 可視光並行透過率は日本電色株式会社製� ��度計NDH2000を用い、積分球式光電光度法で測 定することができる。例えば、膜厚50μmの帝� ��デュポン製PETフィルム(ピューレックス、全 光線透過率90.45、ヘイズ4.47)を基準物質とし� �校正した後、PET基材に25μm厚で回路部材接続 用接着剤を塗工し、これを測定する。また、 他の基材に回路部材接続用接着剤を塗工した 場合には、これをPET基材に転写して同様に測 定する。測定結果からは濁度、全光線透過率 、拡散透過率及び可視光並行透過率を求める ことができる。

 また可視光並行透過率は、日立製U-3310形� ��光光度計を用いて測定することもできる。� ��えば、膜厚50μmの帝人デュポン製PETフィル� �(ピューレックス、555nm透過率86.03%)を基準物� ��としてベースライン補正測定を行った後、P ET基材に25μm厚で回路部材接続用接着剤を塗� �もしくは他の基材から転写し、400nm~800nmの可 視光領域の透過率を測定することができる。 フリップチップボンダーで使用されるハロゲ ン光源とライトガイドの波長相対強度におい て550nm~600nmが最も強いことから、本発明にお� ��ては555nmの透過率をもって可視光並行透過� �の比較を行うことができる。

 本発明の回路部材接続用接着剤はUV照射� �のダイシングテープへの接着力が10N/m以下か つ半導体ウェハへの接着力が70N/m以上である� ��とが好ましい。UV照射後のダイシングテー� �への接着力が10N/m以上である場合、ダイシン グ後の個片化した回路部材接続用接着剤付半 導体チップをダイシングテープからはく離す る作業において、チップ破壊の発生や接着剤 層の変形が発生する傾向にある。一方、半導 体ウェハへの接着力が70N/m以下である場合、� ��イシング時のブレードの回転切削による衝� ��と水圧の影響でチップと接着剤界面ではく� ��が発生する傾向にある。

 回路部材接続用接着剤とUV照射後のダイシ� �グテープの接着力は次のような方法で測定� �ることができる。
 すなわち、回路部材接続用接着剤を加熱温� ��80℃に設定したラミネータによってウェハ� �ラミネートした後、UV照射前のダイシングテ ープの粘着面を回路部材接続用接着剤として 40℃でラミネートを行った後、ダイシングテ� ��プ側に15mWで300mJ程度のUV照射を行う。UV照射 後のダイシングテープに10mm幅の切込みを入� �て引張り測定用の短冊を準備する。ウェハ� �ステージに押さえつけ、短冊にしたダイシ� �グテープの一端を引張り測定機の引張り治� �に固定して90°ピール試験を行い、回路部材� ��続用接着剤とUV照射後のダイシングテープ� �引き剥がす。この測定によって回路部材接� �用接着剤とUV照射後のダイシングテープの接 着力が測定できる。

 回路部材接続用接着剤と半導体ウェハの接� ��力は次のような方法で測定することができ� ��。
 すなわち、回路部材接続用接着剤を加熱温� ��80℃に設定したラミネータによってウェハ� �ラミネートした後、回路部材接続用接着剤� �粘着面を向けてカプトンテープ(日東電工製� ��10mm幅、25μm厚)を貼付けて十分に密着させた 後、カプトンテープ外形の回路部材接続用接 着剤に10mm幅に切込みを入れる。でき上がっ� �回路部材接続用接着剤とカプトンテープの� �層体の一端をウェハから引き剥がし、引張� �測定機の引張り治具に固定する。ウェハを� �テージに押さえつけ、短冊を引き上げて90°� ��ール試験を行い、回路部材接続用接着剤を� ��ェハから引き剥がす。この測定によって回� ��部材接続用接着剤と半導体ウェハの接着力� ��測定できる。

 回路部材接続用接着剤は、接続後において� ��導体チップと回路基板を接続した後の温度� ��化や、加熱吸湿による膨張等を抑制し、高� ��続信頼性を達成するため、硬化後の40℃~100� ��の線膨張係数が好ましくは70×10 ^-6 /℃以下であり、より好ましくは60×10 ^-6 /℃以下であり、さらに好ましくは50×10 ^-6 /℃以下である。硬化後の線膨張係数が70×10 ^-6 /℃より大きい場合、実装後の温度変化や加� �吸湿による膨張によって半導体チップの接� �端子と回路基板の配線間での電気的接続の� �持が困難となる傾向にある。

 本発明の回路部材接続用接着剤においては� ��硫酸バリウムを除いた接着剤成分の可視光� ��行透過率が15%以上であることが好ましく、� ��視光並行透過率50%以上であることがより好� ��しく、可視光並行透過率80%以上であること� ��さらに好ましい。
 可視光並行透過率が80%以上の場合は硫酸バ� ��ウムを高充填した場合であっても所定の透� ��率を満足することができるため好ましい。� ��酸バリウムを除いた接着剤成分の可視光並� ��透過率が15%より低い場合、硫酸バリウムを� ��加しない状態であってもフリップチップボ� ��ダーでの認識マーク識別が困難となり、位� ��合わせ作業が難しくなる傾向にある。可視� ��並行透過率が80%以上の接着剤成分を得るた� ��には、回路部材接続用接着剤に含まれる硬� ��性樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂用硬化� ��、共重合性樹脂、カップリング剤等が相分� ��しないことが望ましい。

 本発明の回路部材接続用接着剤において� ��、硫酸バリウムを除いた接着剤成分の未硬� ��状態での屈折率が1.5~1.7であることが好まし い。

 樹脂の屈折率はアッベ屈折計を用い、ナ� ��リウムD線(589nm)を光源として測定すること� �できる。フィラーの屈折率はベッケ法によ� �て顕微鏡下で測定することができる。本発� �における回路部材接続用接着剤の吸湿率は1. 2%以下であることが好適である。回路部材接� ��用接着剤の吸湿率が1.2%より大きい場合は、 はんだリフローを行う際に脱湿処理が必要に なる。

 上述の本発明の回路部材接続用接着剤を用� ��ることにより、相対抗する回路基板(回路部 材)を接続することができる。相対向する回� �基板としては特に限定する組み合わせはな� �が、例えば(I)突出した接続端子を有する半� �体チップと(II)配線パターンの形成された基� ��との組み合わせが挙げられる。
 このような組み合わせの相対向する回路基� ��を本発明の回路部材接続用接着剤により接� ��した場合には、半導体チップの突出した接� ��端子と基板の端子とが電気的に接続される� ��ともに半導体チップと基板とが接着される� ��

 (I)突出した接続端子を有する半導体チップ� ��おいて、突出した接続端子としては、例え� ��、金ワイヤを用いて形成される金スタッド� ��ンプ、金属ボールを半導体チップの電極に� ��圧着や超音波併用熱圧着機によって固定し� ��もの、及びめっきや蒸着によって形成され� ��ものが挙げられる。
 突出した接続端子は単一の金属で構成され� ��いる必要はなく、金、銀、銅、ニッケル、� ��ンジウム、パラジウム、スズ、ビスマス等� ��数の金属成分を含んでいてもよいし、これ� ��の金属層が積層された形をしていてもよい� ��また、(I)突出した接続端子を有する半導体� ��ップは、突出した接続端子を有する半導体� ��ェハの状態でも構わない。
 半導体チップの突出した接続端子と基板の� ��線パターンとの位置を合わせるために、半� ��体チップは突出した接続端子と同一面に位� ��合わせマークを有する。

 (II)配線パターンの形成された回路基板は通 常の回路基板でもよく、また半導体チップで もよい。回路基板の場合、エポキシ樹脂やベ ンゾトリアジン骨格を有する樹脂をガラスク ロスや不織布に含浸して形成した基板、ビル ドアップ層を有する基板、ポリイミド、ガラ ス、セラミックス等の絶縁基板表面に形成さ れた銅等の金属層の不要な部分をエッチング 除去して配線バターンを形成することもでき 、絶縁基板表面にめっきによって形成するこ ともでき、また蒸着等によって配線パターン を形成することもできる。
 また、配線パターンは単一の金属で形成さ� ��ている必要はなく、金、銀、銅、ニッケル� ��インジウム、パラジウム、スズ、ビスマス� ��複数の金属成分を含んでいてもよいし、こ� ��らの金属層が積層された形をしていてもよ� ��。また、基板が半導体チップの場合、配線� ��ターンは通常アルミニウムで構成されてい� ��が、その表面に、金、銀、銅、ニッケル、� ��ンジウム、パラジウム、スズ、ビスマス等� ��金属層を形成してもよい。

 回路部材接続用接着剤を半導体チップの突� ��した接続端子を有する面に貼り付けた回路� ��材接続用接着剤付半導体チップは次のよう� ��して得ることができる。
 すなわち、(1)図1~3に示す工程を通して、チ� ��プ化する前の突出した接続端子1を有する半 導体ウェハ2、半導体ウェハ2の突出した接続� ��子1面に配置した半導体ウェハ2と同等の面� �の回路部材接続用接着剤3及び基材フィルム4 がこの順で積層された積層体を得る。(2)この 積層体の基材フィルム4を剥がし、半導体ウ� �ハ2及び回路部材接続用接着剤3よりも大面積 でありダイシングフレーム6の内寸よりも大� �く外寸よりも小さい面積のダイシングテー� �5上に固定する。(3)これを図4に示す通り、ダ イシングブレード7を用いてダイシングの溝8� ��沿って個片に切断し、(4)図5に示す通りダイ シングテープ5からはく離することによって� �個片化した回路部材接続用接着剤付半導体� �ップを得ることができる。

 ダイシングテープは基材テープに粘着材� ��塗布されたものである。UV照射によって粘� �層の硬化が進行し、粘着力が減少し、粘着� �に積層された被着体のはく離を容易とする� �うな放射線反応型のダイシングテープを用� �ることが好ましい。このようなダイシング� �ープとしては市販のものを適用することが� �きる。

 本発明の回路部材接続用接着剤によれば� ��半導体チップの突出した接続端子を有する� ��に貼付けた状態で、回路部材接続用接着剤� ��透過してチップの回路面に形成された位置� ��わせマークを識別することができる。位置� ��わせマークは通常のフリップチップボンダ� ��に搭載されたチップ認識用の装置で識別す� ��ことができる。この認識装置は通常ハロゲ� ��ランプを有するハロゲン光源、ライトガイ� ��、照射装置、CCDカメラから構成される。CCD� ��メラで取り込んだ画像は画像処理装置によ� ��てあらかじめ登録された位置合わせようの� ��像パターンとの整合性が判断され、位置合� ��せ作業が行われる。

 本明細書において、「位置合わせマーク� ��識別することができる」とはフリップチッ� ��ボンダーのチップ認識用装置を用いて取り� ��まれた位置合わせマークの画像と、登録さ� ��ている位置合わせマークの画像との整合性� ��良好であり、位置合わせ作業が行われるこ� ��を指す。例えば、アスリートFA株式会社製� �リップチップボンダーCB-1050を使用し、回路� ��材接続用接着剤が突出した接続端子を有す� ��面に貼付いた積層体の接続端子面とは反対� ��面でフリップチップボンダーの吸着ノズル� ��積層体を吸引した後、装置内の認識装置で� ��着剤層を透過して半導体チップ表面に形成� ��れた認識マークを撮影し、あらかじめ画像� ��理装置に取り込んだ半導体チップの認識マ� ��クとの整合性がとれ、位置合わせできる接� ��剤を識別できる回路部材接続用接着剤とし� ��位置合わせできなかった場合を識別できな� ��回路部材接続用接着剤として区別すること� ��できる。