(活性エネルギー線硬化性樹脂)
 本発明の回路基板の製造に使用する回路基� ��シートの材料は、回路チップが配置された� ��所以外を、回路チップの配置前または配置� ��に選択的に硬化可能なもので、その表面に� ��置された回路チップが押圧されると回路チ� ��プを回路基板シート内部に埋め込み可能な� ��のであれば、特に制限ないが、選択的に未� ��化層が容易に設けられ、回路チップを容易� ��つ正確に配置し埋め込み可能な活性エネル� ��ー線硬化性樹脂が好適に使用される。この� ��性エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線、電� ��線等の活性エネルギー線を照射することに� ��り、重合、硬化する樹脂である。

 本発明で用いる前記活性エネルギー線硬� ��性樹脂としては、例えば、(1)アクリル系重� ��体と活性エネルギー線重合性オリゴマーお� ��び/または重合性モノマーと所望により光重 合開始剤を含む樹脂、(2)側鎖に重合性不飽和 基を有する活性エネルギー線硬化性官能基が 導入されてなるアクリル系重合体と所望によ り光重合開始剤を含む樹脂などを挙げること ができる。

 前記(1)の樹脂において、アクリル系重合� ��としては、エステル部分のアルキル基の炭� ��数が1~20の(メタ)アクリル酸エステルと、所� ��により用いられる活性水素を持つ官能基を� ��する単量体および他の単量体との共重合体� ��すなわち(メタ)アクリル酸エステル共重合� �を好ましくは挙げることができる。

 ここで、エステル部分のアルキル基の炭� ��数が1~20の(メタ)アクリル酸エステルの例と� ��ては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アク リル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、( メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペ ンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)� �クリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸 2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオ� �チル、(メタ)アクリル酸パルミチル、(メタ)� ��クリル酸ステアリルなどが挙げられる。こ� ��らは1種を単独で用いても良いし、2種以上� �組み合わせて用いても良い。

 一方、所望により用いられる活性水素を� ��つ官能基を有する単量体の例としては、(メ タ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)ア� ��リル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリ ル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル� �2-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸3-ヒ� �ロキシブチル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキ� ��ブチルなどの(メタ)アクリル酸ヒドロキシ� �ルキルエステル;(メタ)アクリル酸モノメチ� �アミノエチル、(メタ)アクリル酸モノエチル アミノプロピルなどの(メタ)アクリル酸モノ� ��ルキルアミノアルキル;アクリル酸、メタク リル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン 酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カ ルボン酸などが挙げられる。これらの単量体 は1種を単独で用いても良いし、2種以上を組� ��合わせて用いても良い。

 (メタ)アクリル酸エステル共重合体中、(� ��タ)アクリル酸エステルは5~100重量%、好まし くは50~95重量%含有され、活性水素を持つ官能 基を有する単量体は0~95重量%、好ましくは5~50 重量%含有される。

 また、所望により用いられる他の単量体� ��例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビ� ��ルなどのビニルエステル類;エチレン、プロ ピレン、イソブチレンなどのオレフィン類;� �化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロ� �ン化オレフィン類;スチレン、α-メチルスチ� ��ンなどのスチレン系単量体;ブタジェン、イ ソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量 体;アクリロニトリル、メタクリロニトリル� �どのニトリル系単量体;アクリルアミド、N-� �チルアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリル� ��ミドなどのアクリルアミド類などが挙げら� ��る。これらは1種を単独で用いても良いし、 2種以上を組み合わせて用いても良い。(メタ) アクリル酸エステル共重合体中、これらの単 量体は、0~30重量%含有することができる。

 該樹脂において、アクリル系重合体とし� ��用いられる(メタ)アクリル酸エステル系共� �合体は、その共重合形態については特に制� �はなく、ランダム、ブロック、グラフト共� �合体のいずれであっても良い。また、分子� �は、重量平均分子量で30万以上が好ましい。

 なお、上記重量平均分子量は、ゲルパー� ��エーションクロマトグラフィー(GPC)法によ� �測定したポリスチレン換算の値である。

 本発明においては、この(メタ)アクリル� �エステル系共重合体は1種を単独で用いても� ��いし、2種以上を組み合わせて用いても良い 。

 また、活性エネルギー線重合性オリゴマ� ��としては、例えば、ポリエステルアクリレ� ��ト系、エポキシアクリレート系、ウレタン� ��クリレート系、ポリエーテルアクリレート� ��、ポリブタジェンアクリレート系、シリコ� ��ンアクリレート系などが挙げられる。

 上記重合性オリゴマーの重量平均分子量� ��、GPC法で測定した標準ポリスチレン換算の� ��で、好ましくは500~100,000、より好ましくは1, 000~70,000、さらに好ましくは3,000~40,000の範囲� �選定される。

 この重合性オリゴマーは、1種を単独で用 いても良いし、2種以上を組み合わせて用い� �も良い。

 一方、活性エネルギー線重合性モノマー� ��しては、例えば、(メタ)アクリル酸シクロ� �キシル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル� ��(メタ)アクリル酸モルホリン、(メタ)アクリ ル酸イソボニルなどの単官能性アクリル酸エ ステル類、ジ(メタ)アクリル酸1,4-ブタンジオ ールエステル、ジ(メタ)アクリル酸1,6-ヘキサ ンジオールエステル、ジ(メタ)アクリル酸ネ� ��ペンチルグリコールエステル、ジ(メタ)ア� �リル酸ポリエチレングリコールエステル、� �(メタ)アクリル酸ネオペンチルグリコールア ジペートエステル、ジ(メタ)アクリル酸ヒド� ��キシピバリン酸ネオペンチルグリコールエ� ��テル、ジ(メタ)アクリル酸ジシクロペンタ� �ル、ジ(メタ)アクリル酸カプロラクトン変性 ジジクロペンテニル、ジ(メタ)アクリル酸エ� ��レンオキシド変性リン酸エステル、ジ(メタ )アクリル酸アリル化シクロヘキシル、ジ(メ� ��)アクリル酸イソシアヌレート、トリ(メタ)� ��クリル酸トリメチロールプロパンエステル� ��トリ(メタ)アクリル酸ジペンタエリスリト� �ツエステル、トリ(メタ)アクリル酸ペンタエ リスリトールエステル、トリ(メタ)アクリル� ��プロピレンオキシド変性トリメチロールプ� ��パンエステル、イソシアヌル酸トリス(アク リロキシエチル)、ペンタ(メタ)アクリル酸プ ロピオン酸変性ジペンタエリスリトールエス テル、ヘキサ(メタ)アクリル酸ジペンタエリ� ��リトールエステル、ヘキサ(メタ)アクリル� �カプロラクトン変性ジペンタエリスリトー� �エステルなどが挙げられる。これらの重合� �モノマーは1種を単独で用いても良いし、2種 以上を組み合わせて用いても良い。

 これらの重合性オリゴマーや重合性モノ� ��ーの使用量は、通常、(メタ)アクリル酸エ� �テル共重合体の固形分100重量部に対し、3~500 重量部配合することができる。

 また、活性エネルギー線として、通常、� ��外線または電子線が照射されるが、紫外線� ��照射する際には、光重合開始剤を用いる。� ��の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾ� ��ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ� ��エチルエーテル、ベンゾインイソプロピル� ��ーテル、ベンゾイン-n-ブチルエーテル、ベ� ��ゾインイソブチルエーテル、アセトフェノ� ��、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2-ジメ トキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、2,2-ジメ トキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエ� �キシ-2-フェニルアセトフェノン、2-ヒドロキ シ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒ� ��ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-� �チル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォ� �ノ-プロパン-1-オン、4-(2-ヒドロキシエトキ� �)フェニル-2(ヒドロキシ-2-プロプル)ケトン、 ベンゾフェノン、p-フェニルベンゾフェノン� ��4,4’-ジエチルアミノベンゾフェノン、ジク ロロベンゾフェノン、2-メチルアントラキノ� ��、2-エチルアントラキノン、2-ターシャリ-� �チルアントラキノン、2-アミノアントラキノ ン、2-メチルチオキサントン、2-エチルチオ� �サントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジ� �チルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサ� ��トン、ベンジルジメチルケタール、アセト� ��ェノンジメチルケタール、アセトフェノン� ��メチルケタール、p-ジメチルアミン安息香� �エステル、オリゴ(2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4 -(1-プロペニル)フェニル]プロパノン)などが� �げられる。これらは、1種を単独で用いても� ��いし、2種以上を組み合わせて用いても良い 。

 かかる光重合開始剤の配合量は、上述の� ��性エネルギー線硬化性樹脂の固形分100重量� ��に対し、通常0.1~10重量部である。

 次に、前記(2)の樹脂において、側鎖に重合� ��不飽和基を有する活性エネルギー線硬化性� ��能基が導入されてなるアクリル系重合体と� ��ては、例えば、前述した(メタ)アクリル酸� �ステル系重合体の側鎖に、-COOH、-NCO、エポ� �シ基、-OH、-NH ₂ などの活性点を導入し、この活性点と重合性 不飽和基を有する化合物を反応させて、該ア クリル系重合体の側鎖に重合性不飽和基を有 するエネルギー線硬化性官能基を導入してな るものを挙げることができる。

 アクリル系重合体に前記活性点を導入する� ��は、該アクリル系重合体を製造する際に、- COOH、-NCO、エポキシ基、-OH、-NH ₂ などの官能基と、重合性不飽和基とを有する 単量体またはオリゴマーを反応系に共存させ ればよい。具体的には、前述の(1)の樹脂にお いて説明したアクリル系重合体を製造する際 に、-COOH基を導入する場合には、(メタ)アク� �ル酸などを、-NCO基を導入する場合には、2-(� ��タ)アクリロイルオキシエチルイソシアナー トなどを、エポキシ基を導入する場合には、 (メタ)アクリル酸グリシジルなどを、-OH基を� ��入する場合には、(メタ)アクリル酸2-ヒドロ キシエチル、モノ(メタ)アクリル酸1,6-ヘキサ ンジオールエステルなどを、-NH ₂ 基を導入する場合には、N-メチル(メタ)アク� �ルアミドなどを用いればよい。

 これらの活性点と反応させる重合性不飽� ��基を有する化合物としては、例えば、2-(メ� ��)アクリロイルオキシエチルイソシアナート 、(メタ)アクリル酸グリシジル、モノ(メタ)� �クリル酸ペンタエリスリトールエステル、� �ノ(メタ)アクリル酸ジペンタエリスリトール エステル、モノ(メタ)アクリル酸ジペンタエ� ��スリトールエステル、モノ(メタ)アクリル� �トリメチロールプロパンエステルなどの中� �ら、活性点の種類に応じて、適宜選択して� �いることができる。

 このようにして、アクリル系重合体の側� ��に、前記活性点を介して重合性不飽和基を� ��する活性エネルギー線硬化性官能基が導入� ��れてなるアクリル系重合体、すなわち、(メ タ)アクリル酸エステル共重合体が得られる� �

 この活性エネルギー線硬化性官能基が導� ��された(メタ)アクリル酸エステル共重合体� �、重量平均分子量が100,000以上のものが好ま� ��く、特に300,000以上のものが好ましい。なお 、上記重量平均分子量は、GPC法により測定し たポリスチレン換算の値である。

 また、所望により用いられる光重合開始� ��としては、前述の(1)の樹脂の説明において� ��示した光重合開始剤を用いることができる� ��

 前記の(1)および(2)の活性エネルギー線硬� ��性樹脂においては、本発明の効果が損なわ� ��ない範囲で、所望により、架橋剤、粘着付� ��剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤� ��軟化剤、充填剤などを添加することができ� ��。

 前記架橋剤としては、例えば、ポリイソ� ��アナート化合物、エポキシ樹脂、メラミン� ��脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロー� ��ポリマー、アジリジン系化合物、金属キレ� ��ト化合物、金属アルコキシド、金属塩など� ��挙げられるが、ポリイソシアナート化合物� ��好ましく用いられる。この架橋剤は、上述� ��(メタ)アクリル酸エステル共重合体の固形� �100重量部に対して、0~30重量部配合すること� ��できる。

 ここで、ポリイソシアナート化合物の例� ��しては、トリレンジイソシアナート、ジフ� ��ニルメタンジイソシアナート、キシリレン� ��イソシアナートなどの芳香族ポリイソシア� ��ート、ヘキサメチレンジイソシアナートな� ��の脂肪族ポリイソシアナート、イソホロン� ��イソシアナート、水素添加ジフェニルメタ� ��ジイソシアナートなどの脂環式ポリイソシ� ��ナートなど、およびそれらのビウレット体� ��イソシアヌレート体、さらにはエチレング� ��コール、ネオペンチルグリコール、トリメ� ��ロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活� ��水素含有化合物との反応物であるアダクト� ��などを挙げることができる。これらの架橋� ��は、1種を単独で用いても良く、2種以上を� �み合わせて用いても良い。

 なお、前記(1)および(2)の活性エネルギー� ��硬化性樹脂は、(1)のエネルギー線硬化性樹� ��に対し、(2)の側鎖に重合性不飽和基の活性� ��ネルギー線硬化性基を有する(メタ)アクリ� �酸エステル共重合体を加えることができる� �同様に(2)の活性エネルギー線硬化性樹脂に� �し、(1)のアクリル系重合体、または活性エ� �ルギー線重合性オリゴマーや活性エネルギ� �線重合性モノマーを加えることができる。� �た、所望により溶剤も添加させることがで� �る。用いられる溶剤としては、前記の(1)お� �び(2)の活性エネルギー線硬化性樹脂に溶解� �が良好であり、前記(1)、(2)の樹脂に対して� �活性な公知の溶剤の中から適宜選択して用� �ることができる。このような溶剤としては� �例えば、トルエン、キシレン、メタノール� �エタノール、イソブタノール、n-ブタノール 、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒ ドロフラン、酢酸エチルなどが挙げられる。 これらは1種を単独で用いても良く、2種以上� ��組み合わせても良い。

 なお、活性エネルギー線のうち、汎用性、� ��済性から紫外線が好ましく使用できる。紫� ��線を発生するランプとしては、高圧水銀ラ� ��プ、メタルハイドライトランプ、キセノン� ��ンプ、無電極紫外線ランプなどがある。紫� ��線の照射量としては、適宜選択されるが、� ��えば、光量は1~1500mJ/cm ² 、照度は10~500mW/cm ² 程度である。

 本発明に使用する回路基板シートは、前� ��活性エネルギー線硬化性樹脂を用いて、以� ��のように形成することができる。

(回路基板シートの形成)
 前記活性エネルギー線硬化性樹脂の塗工液� ��調製し、この塗工液を、剥離基材の片面に� ��離剤層が設けられた剥離シート(重剥離型剥 離シート)の剥離処理面に、塗布し、溶剤を� �む場合、加熱乾燥して、活性エネルギー線� �化性樹脂からなる未硬化層を形成したシー� �とする。前記塗布方法は、ナイフコーター� �ロールコーター、バーコーター、ブレード� �ーター、グラビアコーターなどの方法で塗� �し、室温~150℃、好ましくは60~130℃、1~10分の 条件で乾燥させる。また、剥離シートは公知 のものが使用でき、ポリエチレンフィルムや 、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテ レフタレートフィルム、ポリエチレンナフタ レートフィルムなどの剥離基材にシリコーン 樹脂、アルキッド樹脂、長鎖アルキル樹脂な どの剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの などが挙げられる。この剥離シートの厚さは 、通常、20~150μm程度である。

 同様にして、別に、剥離基材の片面に剥� ��剤層が設けられてなる剥離シート(軽剥離型 剥離シート)の剥離処理面に、前記塗工液を� �布し、必要に応じて加熱乾燥して、活性エ� �ルギー線硬化性樹脂からなる未硬化層を有� �るシートを製造する。ここで使用する剥離� �ートの剥離力は前記重剥離型剥離シートよ� �小さく設定されたものが使用される。

 前記重剥離型剥離シート上の未硬化層に� ��上記軽剥離型剥離シート上の未硬化層を積� ��し、軽剥離型剥離シートを剥離する。この� ��層工程を繰り返して、最終的に重剥離型剥� ��シートと軽剥離型剥離シートとにより挟ま� ��た活性エネルギー線硬化性樹脂からなる所� ��厚さの未硬化層を有してなる回路基板シー� ��を得る。前記未硬化層の厚さは、30~1000μm、 好ましくは50~500μmである。

 前記活性エネルギー線硬化性樹脂からな� ��未硬化層は、活性エネルギー線が照射され� ��まで、未硬化状態にあり、未硬化状態の樹� ��は、回路チップが埋め込み可能な軟性を有� ��ている。従って、任意の手段により、この� ��硬化層の上に所望数の回路チップを配置し� ��後、これら回路チップを平面プレス機など� ��用いて未硬化層の表面に垂直に押圧すれば� ��回路チップを未硬化層内に埋め込むことが� ��きる。回路チップを埋め込んだ後、前記未� ��化層全体に活性エネルギー線を照射すれば� ��未硬化層が硬化して、前記回路チップをし� ��かりと固定するとともに、回路基板として� ��分な物理的強度が実現される。

 前記未硬化部と硬化部とを選択的に形成� ��る時期は、回路チップを未硬化層上に配置� ��る前でも良いし、後でも良い。

 前記未硬化層に回路チップを配置する前� ��、回路チップが配置される箇所および周辺� ��深さ方向の領域を未硬化なままに残し、他� ��領域を硬化させるには、主に二通りの方法� ��ある。一つは、活性エネルギー線を選択的� ��遮蔽するマスクを未硬化層の表面に貼合し� ��前記マスクを貼合した側から活性エネルギ� ��線を照射し、照射した部分を硬化させ、マ� ��クにより遮蔽された未照射部分を未硬化部� ��して残す方法である。前記活性エネルギー� ��を遮蔽するマスクとしては、石英ガラスな� ��の基板の上にクロムなどの金属薄膜を遮蔽� ��として形成したものが挙げられる。もう一� ��の方法は、ラジカル重合により硬化が進行� ��る活性エネルギー線硬化性樹脂は空気など� ��酸素含有雰囲気と接触すると、その硬化が� ��害される現象を利用した方法である。すな� ��ち、活性エネルギー線を透過する剥離シー� ��に選択的に孔を開けた孔開き剥離シートを� ��硬化層の上に置き、活性エネルギー線を照� ��すると、活性エネルギー線は未硬化層の全� ��に隈無く照射されるが、シートに覆われて� ��素と接触しない他の部分は硬化し、孔によ� ��酸素含有雰囲気と接触した部分は酸素によ� ��硬化が阻害されて未硬化のままになるので� ��この現象を利用して、未硬化部を選択的に� ��成する方法である。なお、未硬化層の孔開� ��剥離シートが貼合されていない側は、ガラ� ��基板などを貼合して、酸素含有雰囲気に接� ��しないようにしておくのが好ましい。前記� ��開き剥離シートとしては、前記した剥離シ� ��トを用いることができ、孔を開ける方法は� ��熱針やレーザーなど公知の方法で行うこと� ��できる。孔開き剥離シートの厚みは、通常2 0~150μm程度である。

 更に前記未硬化層に回路チップを配置し� ��後に、回路チップが配置された箇所および� ��辺の深さ方向の領域を未硬化なままに残し� ��他の領域を硬化させるには、回路チップを� ��スクとして用いて活性エネルギー線の照射� ��行う方法が挙げられる。すなわち、前記未� ��化層の表面に回路チップを配置した後に、� ��未硬化層の回路チップが配置された側の上� ��から該未硬化層に活性エネルギー線を照射� ��る。この照射により、前記回路チップをマ� ��クとして、未硬化部と硬化部とが選択的に� ��成される。その後、回路チップを押圧して� ��記回路チップを前記未硬化層内に埋め込む� ��

 以下に、前記各埋め込み方法を用いた回� ��基板の製造方法を図を参照して説明する。

(回路基板の製造方法(1))
 図1に示すように、上述のように作製した回 路基板シート1の軽剥離型剥離シート(不図示) を未硬化層2から剥がしてソーダライム、石� �ガラス等のガラス基板3に貼合する。この時� ��活性エネルギー線を透過する重剥離型剥離� ��ート4は剥がさずに置く。

 図2に示すように、活性エネルギー線を遮 蔽する箇所が所要数(図では1箇所)、所要のパ ターンに形成されたマスク5を、前記重剥離� �剥離シート4の上に貼合し、マスクを貼合し� ��側から活性エネルギー線を照射する。マス� ��としては石英ガラス上に活性エネルギー線� ��遮蔽する箇所にクロムの薄膜を形成された� ��の等を使用することができる。

 前記活性エネルギー線の照射の結果、マ� ��ク5により活性エネルギー線の照射が遮蔽さ れた箇所が未硬化部2aとして残り、活性エネ� ��ギー線が照射された他の部分が硬化部2bと� �る。その後、図3に示すように、他方の重剥� ��型剥離シート4を剥離して、未硬化部2aおよ� ��硬化部2bを露出させる。

 次に、図4に示すように、任意の手段によ り所要数(図では1個)の回路チップ6を回路基� �シートの未硬化部2aの表面に配置する。

 前記所要数(図では1個)の回路チップ6を所 要箇所に配置された回路基板シート1をガラ� �基板3とともに、図5に示すように、平面プレ ス機10に載置する。続いて、回路基板シート1 の上に剥離シート11とガラス基板12を順次載� �て、徐々に上下からプレスする。なお、剥� �シート11及びガラス基板12は先に挙げられた� ��のが使用できる。すると、回路チップ6が配 置された未硬化部2aは未硬化で軟質であるた� ��、表面に配置されていた回路チップ6が回路 基板シート1内に埋め込まれ、その表面が回� �基板シート1の表面と一続きの平面を構成す� ��。この時、回路基板シート1は、下方のガラ ス基板3と、上方のガラス基板12および剥離シ ート11により均一に加圧されるため、回路チ� ��プ6が埋め込まれても表面の平坦性が損なわ れることがない。また、回路チップ6が埋め� �まれる深さ方向は、硬化部2bによって囲まれ て規制されているので、回路チップ6はシー� �面に水平方向に位置ずれを生じることなく� �め込まれる。

 回路チップ6が埋め込まれた後、上方の剥 離シート11およびガラス基板12と、下方のガ� �ス基板3を付けたまま、平面プレス機10から� �り出す。その後、図6に示すように、下方の� ��ラス基板3側から活性エネルギー線を回路基 板シート1の全体に照射して回路基板シート1� ��未硬化部2aを硬化させる。硬化後、上方の� �ラス基板12と剥離シート11を取り除くと、図7 に示すように、回路基板シート1が所望の回� �チップ6が埋め込まれた後に全体が硬化され� ��得られた回路基板13を得る。

 前記回路基板13には、その後、真空蒸着� �スパッタリング、フォトリソグラフィー技� �などの周知の電極および配線形成方法によ� �画素を制御するための配線が形成されて、� �ィスプレイ用回路基板が完成する。

 図1~7を参照して上述した回路基板の製造� ��法では、マスク5を使用して未硬化部2aと硬� ��部2bを形成するが、その他に、本発明では� �活性エネルギー線照射時に所要の局部を酸� �に接触させることにより硬化阻害を起こし� �未硬化粘着部を選択的に形成することも可� �である。以下、その方法を図8~10を参照して� ��明する。

(回路基板の製造方法(2))
 図8に示すように、先に説明したように製造 した回路基板シート1の軽剥離型剥離シート(� ��図示)を未硬化層2から剥がしてガラス基板3� ��貼合する。その後、他方の重剥離型剥離シ� ��ト(不図示)を剥がし、替わりに孔開き剥離� �ート20を貼合する。この孔開き剥離シート20� ��は、所要数(図では1つ)の孔20aを所要のパタ� ��ンで形成してある。

 次に、図9に示すように、活性エネルギー 線を孔開き剥離シート20を貼合した側から未� ��化層2に向けて照射する。前述のように、孔 開き剥離シート20には、孔20aが開けられてい� ��ため、その孔20aがある部分の未硬化層2は空 気と接している。この状態で、空気などの酸 素を含有する雰囲気下で、未硬化層2に活性� �ネルギー線を照射すると、活性エネルギー� �は未硬化層2の全面に隈無く照射され、未硬� ��層2の全領域が光硬化するが、孔20aにより空 気と接した部分は空気中の酸素により硬化が 阻害されて未硬化なままとなり、未硬化部2a� ��選択的に形成され、残りの部分が硬化部2b� �なる。なお、図9では、活性エネルギー線を� ��開き剥離シート20を貼合した側から照射し� �いるが、ガラス基板3側から照射してもよい� ��

 前述のように、孔開き剥離シート20を用� �た空気などの酸素含有雰囲気下における照� �の結果、未硬化部2aと硬化部2bが選択的に形� ��された後、孔開き剥離シート20を剥離して� �図10に示すように、未硬化部2aおよび硬化部2 bを露出させる。その後、前述の図4~図7に示� �た工程に従って、回路基板13を得る。

 上述の回路基板の製造方法(1)(2)では、未� ��化層2上に回路チップ6を配置する前に未硬� �部2aと硬化部2bを形成するが、その他に、本� ��明では、未硬化層2上に回路チップ6を配置� �た後に、未硬化部2aと硬化部2bを選択的に形� ��することも可能である。以下、その方法を� ��11~12を参照して説明する。

(回路基板の製造方法(3))
 図11に示すように、先に説明したように製� �した回路基板シート1の軽剥離型剥離シート( 不図示)を未硬化層2から剥がしてガラス基板3 に貼合する。その後、重剥離型剥離シート(� �図示)を剥がし、露出した未硬化層2の上に所 要数(図では1つ)の回路チップ6を所要のパタ� �ンで配置する。

 次に、図12に示すように、回路チップが� �置された側から、活性エネルギー線を未硬� �層2に向けて照射する。その結果、回路チッ� ��6がマスクの役目を果たし、回路チップ6の� �部が未硬化部2aとなり、残りの部分が硬化部 2bとなる。その後、前述の図4~図7に示した工� ��に従って、回路基板13を得る。