第1の本発明は、弾性ゴム部材及び支持部� �を有する電子写真装置用クリーニングブレ� �ドであって、上記弾性ゴム部材は、エッジ� �及びベース層からなる2層構造を有し、上記� ��ッジ層は、23℃におけるJIS A 硬さが65~72°� �あり、かつ、反発弾性が10~35%である材料か� �なり、上記ベース層は、23℃におけるJIS A � ��さが70~80°で、上記エッジ層における硬さよ り大きい値であり、かつ、反発弾性が40~70%で ある材料からなることを特徴とする電子写真 装置用クリーニングブレードである。

上記第1の本発明において、上記エッジ層� �厚み(a)と、上記エッジ層の厚み(a)及び上記� �ース層の厚み(b)の和(a+b)との比(a/(a+b))が、0.0 5~0.5であり、かつ、上記エッジ層の厚み(a)が� ��50μmを超えるものであることが好ましい。

上記第1の本発明において、上記エッジ層の23 ℃における200%モジュラスが3.5~12MPaの範囲内� �ものであることが好ましい。
上記第1の本発明において、上記エッジ層の23 ℃におけるJIS A 硬さが65~68°であり、かつ、 上記ベース層の反発弾性が45~70%であることが 好ましい。

第2の本発明は、弾性ゴム部材及び支持部� �を有する電子写真装置用クリーニングブレ� �ドであって、上記弾性ゴム部材は、エッジ� �及びベース層からなる2層構造を有し、上記� ��ッジ層は、23℃におけるJIS A 硬さが65~72°� �あり、反発弾性が37~60%であり、かつ、23℃に おける200%モジュラスが3~8MPaである材料から� �り、上記ベース層は、23℃におけるJIS A 硬� ��が65~70°であり、かつ、反発弾性が5~30%であ� ��材料からなることを特徴とする電子写真装� ��用クリーニングブレードである。

上記第2の本発明において、上記エッジ層の� �み(a)と、上記エッジ層の厚み(a)及び上記ベ� �ス層の厚み(b)の和(a+b)との比(a/(a+b))が、0.05~0 .75であり、かつ、上記エッジ層の厚み(a)が、 50μmを超えるものであることが好ましい。
上記第2の本発明において、上記エッジ層は� �23℃におけるJIS A 硬さが65~68°である材料か らなることが好ましい。

上記第1及び第2の本発明において、上記エッ� ��層及び上記ベース層は、ポリウレタンから� ��るものであることが好ましい。
上記第1及び第2の本発明において、上記ポリ� ��レタンは、ポリカプロラクトンポリオール� ��び/又はポリエステルポリオールをポリオー ル成分とするものであることが好ましい。

上記第1の本発明において、上記エッジ層� �、ポリカプロラクトンポリオール及び/又は� ��リエステルポリオールをポリオール成分と� ��るポリウレタンからなるものであり、かつ� ��上記ベース層は、ポリカプロラクトンポリ� ��ールをポリオール成分とするポリウレタン� ��らなるものであることが好ましい。

上記第2の本発明において、上記エッジ層� �、ポリカプロラクトンポリオールをポリオ� �ル成分とするポリウレタンからなるもので� �り、かつ、上記ベース層は、ポリエステル� �リオールをポリオール成分とするポリウレ� �ンからなるものであることが好ましい。

本発明はまた、遠心成形法を用いた上記第 1の本発明の電子写真装置用クリーニングブ� �ードの製造方法であって、金型の内側にシ� �コーンゴムの成形体を製造する工程(I)と、� �記工程(I)で得られたシリコーンゴムの成形� �上に、弾性ゴム部材のエッジ層を構成する� �形体を製造する工程(II)と、上記工程(II)で得 られたエッジ層を構成する成形体上に、弾性 ゴム部材のベース層を構成する成形体を製造 する工程(III)とを含み、上記エッジ層を構成� ��る成形体は、23℃におけるJIS A 硬さが65~72� �であり、かつ、反発弾性が10~35%である材料� �らなり、上記ベース層を構成する成形体は� �23℃におけるJIS A 硬さが70~80°で、上記エッ ジ層における硬さより大きい値であり、かつ 、反発弾性が40~70%である材料からなることを 特徴とする電子写真装置用クリーニングブレ ードの製造方法でもある。

本発明はまた、遠心成形法を用いた上記第 2の本発明の電子写真装置用クリーニングブ� �ードの製造方法であって、金型の内側にシ� �コーンゴムの成形体を製造する工程(I)と、� �記工程(I)で得られたシリコーンゴムの成形� �上に、弾性ゴム部材のエッジ層を構成する� �形体を製造する工程(II)と、上記工程(II)で得 られたエッジ層を構成する成形体上に、弾性 ゴム部材のベース層を構成する成形体を製造 する工程(III)とを含み、上記エッジ層を構成� ��る成形体は、23℃におけるJIS A 硬さが65~72� �であり、反発弾性が37~60%であり、かつ、23℃ における200%モジュラスが3~8MPaである材料か� �なり、上記ベース層を構成する成形体は、23 ℃におけるJIS A 硬さが65~70°であり、かつ、 反発弾性が5~30%である材料からなることを特� ��とする電子写真装置用クリーニングブレー� ��の製造方法でもある。

上記第1及び第2の本発明の電子写真装置用� ��リーニングブレードの製造方法において、� ��記シリコーンゴムの成形体は、付加硬化型� ��リコーンゴム組成物から得られるものであ� ��ことが好ましい。

上記第1及び第2の本発明の電子写真装置用ク� ��ーニングブレードの製造方法において、上� ��付加硬化型シリコーンゴム組成物は、ケイ� ��原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を� ��なくとも2個有するオルガノポリシロキサン 、ケイ素原子に結合する水素原子を少なくと も2個有するオルガノハイドロジエンポリシ� �キサン、及び、白金系触媒を含むものであ� �ことが好ましい。
以下、本発明を詳細に説明する。

〔電子写真装置用クリーニングブレード〕
本発明の電子写真装置用クリーニングブレー ド(以下、単に「クリーニングブレード」と� �いう)は、下記構成(A)の弾性ゴム部材(上記第 1の本発明)又は下記構成(B)の弾性ゴム部材(上 記第2の本発明)を有している。

(A)低硬度・低反発弾性(硬さ65~72°、反発弾性1 0~35%)のエッジ層と、高硬度・高反発弾性(硬� �70~80°でエッジ層より大きい値、反発弾性40~7 0%)のベース層とからなる2層構造の弾性ゴム� �材。
(B)低硬度・高反発弾性(硬さ65~72°、反発弾性3 7~60%)で、かつ特定モジュラスのエッジ層と、 低硬度・低反発弾性(硬さ65~70°、反発弾性5~30 %)のベース層とからなる2層構造の弾性ゴム部 材。

本発明では、上記構成(A)又は(B)の弾性ゴム 部材を有しているため、クリーニングブレー ドとして用いた場合、トナーとして球形(真� �状、異形状)で、小粒径の重合法トナーを使� ��した場合であっても、従来では困難であっ� ��耐摩耗性(耐久性)とクリーニング性(特に低� ��低湿下)の両立を見事に達成することが可能 である。

本発明のクリーニングブレードを使用した 場合に、耐摩耗性とクリーニング性(特に低� �低湿下)を両立できる理由は明らかではない� ��、以下に説明する作用が発揮されるためで� ��ると推察される。以下、従来のクリーニン� ��ブレードを使用した場合と対比して説明す� ��。

図1(i)は、従来の高硬度・高反発弾性の単� �構造の弾性ゴム部材を有するクリーニング� �レードを示した概略図の一例である。図1(i)� ��クリーニングブレードは、高硬度・高反発� ��性の弾性ゴム部材1、支持部材2及び接着剤� �3を有している。また、図1(ii)は、このブレ� �ドを使用した場合の像担持体(相手材)4の表� �のクリーニング挙動を示した模式図であり� �相手材4の動作中に弾性ゴム部材1のエッジが 相手材4上の残留トナー(図示せず)を掻き取っ ている状態を示している。

図1(ii)で示されているように、従来の高硬� ��・高反発弾性の弾性ゴム部材を有するブレ� ��ドを使用した場合、クリーニング挙動にお� ��て弾性ゴム部材1のエッジが巻き込まれた際 、弾性ゴム部材1が高硬度であることに起因� �て、エッジ近傍の小さな範囲の部位に応力� �集中する(応力集中部位5)。このため、相手� �4との摩擦が大きくなることにより弾性ゴム� ��材1が剥ぎ取られるため、耐摩耗性が低下す ると推察される。更に、弾性ゴム部材1の高� �発弾性によるスティック-スリップ挙動に起� ��して、エッジの振動が激しくなるため、弾� ��ゴム部材1の摩耗が助長されると推察される 。従って、従来のブレードを使用した場合、 エッジの摩耗劣化により、残留トナーのすり 抜けが起こり、クリーニング不良が生じると 推察される。

一方、本発明の電子写真装置用クリーニン グブレードは、例えば、図2(i)に示した構成� �有するものである。図2(i)のクリーニングブ� ��ードは、弾性ゴム部材11、支持部材12及び接 着剤層13を有している。また、図2(ii)は、こ� �ような構成のクリーニングブレードを使用� �た場合の像担持体(相手材)14の表面のクリー� ��ング挙動を示した模式図であり、相手材14� �動作中に、エッジ層21におけるエッジが相手 材14上の残留トナー(図示せず)を掻き取って� �る状態を示している。

上記第1の本発明のクリーニングブレード(以� ��、「第1のクリーニングブレード」ともいう )では、図2(i)の弾性ゴム部材11は、低硬度・� �反発弾性のエッジ層21及び高硬度・高反発弾 性のベース層22の2層構造を有している(構成(A ))。
上記第1のクリーニングブレードを使用した� �合(構成(A))、図2(ii)で示されているように、� ��リーニング挙動において、相手材14と当接� �るエッジ層21が低硬度・低反発弾性であるこ とによって、従来のブレードを使用した場合 に比べてエッジ近傍に生じる応力を分散でき ると推察される(応力集中部位15)。また、ク� �ーニングブレードの使用時において、相手� �14と当接しているエッジの振動が抑制される 。そして、これらの作用によって、クリーニ ングブレードの摩耗の抑制が可能になると推 察される(耐摩耗性の向上)。また同時に、支� ��部材12と接合するベース層22が高硬度・高反 発弾性であることにより、エッジのニップ位 置を安定化させることができるとともに、弾 性ゴム部材全体としてのゴム弾性を維持でき ることによりクリーニング性(特に低温低湿� �)を向上させることが可能となると推察され� ��(特に低温低湿下におけるクリーニング性の 向上)。

上記第2の本発明のクリーニングブレード(以� ��、「第2のクリーニングブレード」ともいう )では、図2(i)の弾性ゴム部材11は、低硬度・� �反発弾性、特定モジュラスのエッジ層21及び 低硬度・低反発弾性のベース層22の2層構造を 有している(構成(B))。
上記第2のクリーニングブレードを使用した� �合(構成(B))、図2(ii)で示されているように、� ��リーニング挙動において、相手材14と当接� �るエッジ層21が低硬度・高反発弾性、特定モ ジュラスであることによって、従来のブレー ドを使用した場合に比べてエッジ近傍に生じ る応力を分散できると推察される(応力集中� �位15)。そしてその結果、クリーニングブレ� �ドの摩耗の抑制が可能となると推察される(� ��摩耗性の向上)。また同時に、支持部材12と� ��合するベース層22が低硬度・低反発弾性で� �ることによって生じるダンパー効果により� �エッジのニップ位置を安定化させ(特に低温� ��湿下におけるクリーニング性の向上)、かつ 、エッジにかかる応力を抑制して摩耗を抑制 している(耐摩耗性の向上)、と推察される。

従って、上記第1及び第2のクリーニングブ� ��ードでは、以上に説明した作用機能が発揮� ��れることにより、上記重合法トナーを使用� ��た場合であっても、クリーニング性(特に低 温低湿下)と耐久性(耐摩耗性)を両立すること が可能になったと推察される。

上記第1及び第2のクリーニングブレードは、� ��性ゴム部材及び支持部材を有するものであ� ��。
上記弾性ゴム部材は、上記クリーニングブレ ードの使用時に、像担持体表面のトナー及び 外添剤等を掻き取るものであり、上記エッジ 層及びベース層からなる2層構造を有するも� �である。

上記エッジ層は、図2で示されているよう� �、弾性ゴム部材の相手材と当接させる側に� �置するブレード長さ方向の層である。一方� �上記ベース層は、弾性ゴム部材の支持部材� �に位置するブレード長さ方向の層である。� �2のクリーニングブレードでは、上記エッジ� ��は支持部材と接合しておらず、上記ベース� ��は接着剤層を介して支持部材と接合してい� ��。ここで、接合とは、接し合っていること� ��意味する。

上記第1のクリーニングブレードの弾性ゴ� �部材(構成(A))において、上記エッジ層は、23� ��におけるJIS A 硬さが65~72°であり、かつ、� ��発弾性が10~35%である材料からなるものであ� ��。また、上記第1のクリーニングブレードの 弾性ゴム部材において、上記ベース層は、23� ��におけるJIS A 硬さが70~80°で、かつ、その� ��さが上記エッジ層における硬さ(65~72°)より� ��きい値である材料からなるものである。更� ��、上記ベース層は、反発弾性が40~70%である� ��料からなるものである。弾性ゴム部材とし� ��、このような硬さ及び反発弾性を有するエ� ��ジ層及びベース層からなる2層構造のものを 用いることにより、耐摩耗性とクリーニング 性(特に低温低湿下)を両立することができる� ��

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �、(i)上記特定範囲の硬さを有するエッジ層� �あること、(ii)上記特定範囲の反発弾性を有� ��るエッジ層であること、(iii)上記特定範囲� �硬さを有するベース層であること、(iv)ベー� ��層の硬さがエッジ層の硬さより大きい値で� ��ること、(v)上記特定範囲の反発弾性を有す� ��ベース層であること、のすべての特性を具� ��した場合に、上述した応力分散効果やゴム� ��性の維持効果等の作用が発揮され、耐摩耗� ��とクリーニング性(特に低温低湿下)の両立� �可能となるのである。即ち、(i)~(v)のいずれ� ��の特性のみ具備しない場合であっても、上� ��両立は困難であり、単に2層構造の弾性ゴム 部材を使用することのみでは、上述の目的を 達成することはできない。従って、上記第1� �クリーニングブレードにおいて、上記(i)~(v)� ��すべての特性を具備することは極めて重要� ��ある。

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �上記エッジ層の硬さが65°未満であると、エ� ��ジのニップ巾が広くなり、トナーのせき止� ��能力が低下する。72°を超えると、前記理由 により耐摩耗性が低下する。上記エッジ層の 硬さは、65~70°であることが好ましく、65~68°� ��あることがより好ましい。

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �上記エッジ層の反発弾性が10%未満であると� �低温低湿下におけるクリーニング性が極端� �低下する。35%を超えると、前記理由により� �摩耗性が低下する。上記エッジ層の反発弾� �は、15~33%であることが好ましく、15~27%であ� �ことがより好ましい。

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �上記エッジ層の23℃における200%モジュラス� �、3.5~12MPaの範囲内のものであることが好ま� �い。3.5MPa未満であると、エッジの変形が大� �くなり、耐摩耗性が低下するおそれがある� �12MPaを超えると、エッジ近傍に生じる応力を 分散出来なくなり、耐摩耗性が低下するおそ れがある。3.5~8.0MPaであることがより好まし� �、4.0~7.0MPaであることが更に好ましい。

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �上記ベース層の硬さが70°未満であると、エ� ��ジのニップの安定化及び低温低湿下のクリ� ��ニング性の向上に寄与しない。80°を超える と、エッジ近傍に生じる応力の水準が上がり 耐摩耗性が低下する。上記ベース層の硬さは 、70~78°であることが好ましく、73~77°である� ��とがより好ましい。

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �上記ベース層の硬さの値が、上記エッジ層� �硬さの値以下であるとエッジのニップの安� �化及び低温低湿下のクリーニング性の向上� �寄与しない。上記ベース層の硬さの値は、� �記エッジ層の硬さの値より2°以上大きいこ� �が好ましく、5°以上大きいことがより好ま� �い。

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �上記ベース層の反発弾性が40%未満であると� �低温低湿下のクリーニング性の向上に寄与� �ない。70%を超えると、エッジのニップを不� �定化させる。上記ベース層の反発弾性は、45 ~70%であることが好ましく、50~70%であること� �より好ましい。

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �上記ベース層の23℃における200%モジュラス� �、3.5~12MPaの範囲内のものであることが好ま� �い。3.5MPa未満であると、座屈を生じ易くな� �おそれがある。12MPaを超えると、エッジ近傍 に生じる応力の水準が高くなり、エッジの耐 摩耗性を低下させるおそれがある。3.5~8.0MPa� �あることがより好ましく、4.0~7.0MPaであるこ� ��が更に好ましい。

上記第1のクリーニングブレードの弾性ゴ� �部材において、上記エッジ層の厚み(a)と、� �記エッジ層の厚み(a)及び上記ベース層の厚� �(b)の和(a+b)との比(a/(a+b))は、0.05~0.5であるこ� ��が好ましい。これにより、耐摩耗性とクリ� ��ニング性(特に低温低湿下)を良好に両立す� �ことができる。0.05~0.25であることがより好� �しい。

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �上記エッジ層の厚み(a)は、50μmを超えるもの であることが好ましく、0.2~2.0mmであることが より好ましい。これにより、耐摩耗性とクリ ーニング性(特に低温低湿下)を良好に両立す� ��ことができる。0.2~1.2mmであることが更に好� ��しい。

また、上記第2のクリーニングブレードの� �性ゴム部材(構成(B))において、上記エッジ層 は、23℃におけるJIS A 硬さが65~72°であり、� ��発弾性が37~60%であり、かつ、23℃における20 0%モジュラスが3~8MPaである材料からなるもの� ��ある。また、上記第2のクリーニングブレー ドの弾性ゴム部材において、上記ベース層は 、23℃におけるJIS A 硬さが65~70°であり、か� ��、反発弾性が5~30%である材料からなるもの� �ある。弾性ゴム部材として、上記特定範囲� �硬さ、反発弾性及びモジュラスを有するエ� �ジ層と、上記特定範囲の硬さ及び反発弾性� �有するベース層とからなる2層構造のものを� ��いることにより、耐摩耗性とクリーニング� ��(特に低温低湿下)を両立することができる� �

上記第2のクリーニングブレードにおいて� �、(i)上記特定範囲の硬さを有するエッジ層� �あること、(ii)上記特定範囲の反発弾性を有� ��るエッジ層であること、(iii)上記特定範囲� �モジュラスを有するエッジ層であること、(i v)上記特定範囲の硬さを有するベース層であ� ��こと、(v)上記特定範囲の反発弾性を有する� ��ース層であること、のすべての特性を具備� ��た場合に、上述した応力分散効果やダンパ� ��効果等の作用が発揮され、耐摩耗性とクリ� ��ニング性(特に低温低湿下)の両立が可能と� �るのである。即ち、(i)~(v)のいずれかの特性� ��み具備しない場合であっても、上記両立は� ��難であり、単に2層構造の弾性ゴム部材を使 用することのみでは、上述の目的を達成する ことはできない。従って、上記第2のクリー� �ングブレードにおいて、上記(i)~(v)のすべて� ��特性を具備することは極めて重要である。

上記第2のクリーニングブレードにおいて� �上記エッジ層の硬さが65°未満であると、エ� ��ジのニップ巾が広くなり、トナーのせき止� ��能力が低下する。72°を超えると、前記理由 により耐摩耗性が低下する。上記エッジ層の 硬さは、65~70°であることが好ましく、65~68°� ��あることがより好ましい。

上記第2のクリーニングブレードにおいて� �上記エッジ層の反発弾性が37%未満であると� �低温低湿下におけるクリーニング性が低下� �る。60%を超えると、前記理由により耐摩耗� �が低下する。上記エッジ層の反発弾性は、37 ~50%であることが好ましく、37~45%であること� �より好ましい。

上記第2のクリーニングブレードにおいて� �上記エッジ層の200%モジュラスが3MPa未満であ ると、エッジの変形が大きくなり、耐摩耗性 が低下する。8MPaを超えると、エッジ近傍に� �じる応力を分散出来なくなり、耐摩耗性が� �下する。3.5~7.0MPaであることが好ましく、3.5~ 6.0MPaであることがより好ましい。

上記第2のクリーニングブレードにおいて� �上記ベース層の硬さが65°未満であると、エ� ��ジが巻き込まれた際、座屈を生じ易くなる� ��70°を超えると、エッジにかかる応力の抑制 効果が低下する。上記ベース層の硬さは、65~ 68°であることが好ましい。

上記第2のクリーニングブレードにおいて� �上記ベース層の反発弾性が5%未満であると、 低温低湿下におけるクリーニング性を阻害す る。30%を超えると、ダンパー効果が低下する 。上記ベース層の反発弾性は、8~26%であるこ� ��が好ましく、10~20%であることがより好まし� ��。

上記第2のクリーニングブレードにおいて� �上記ベース層の23℃における200%モジュラス� �、3.5~12MPaの範囲内のものであることが好ま� �い。3.5MPa未満であると、座屈を生じ易くな� �おそれがある。12MPaを超えると、ダンパー効 果が低下するおそれがある。4.0~10MPaであるこ とがより好ましく、4~8MPaであることが更に好 ましい。

上記第2のクリーニングブレードの弾性ゴ� �部材において、上記エッジ層の厚み(a)と、� �記エッジ層の厚み(a)及び上記ベース層の厚� �(b)の和(a+b)との比(a/(a+b))は、0.05~0.75であるこ とが好ましい。これにより、耐摩耗性とクリ ーニング性(特に低温低湿下)を良好に両立す� ��ことができる。0.25~0.75であることがより好� ��しい。

上記第2のクリーニングブレードにおいて� �上記エッジ層の厚み(a)は、50μmを超えるもの であることが好ましく、0.2~2.0mmであることが より好ましい。これにより、耐摩耗性とクリ ーニング性(特に低温低湿下)を良好に両立す� ��ことができる。0.45~1.60mmであることが更に� �ましい。

なお、本明細書において、上記JIS A 硬さ� ��、JIS K 7312に準じて、スプリング式タイプA 硬さ試験機により測定される値である。また 、上記反発弾性は、JIS K 7312の反発弾性試験 に準じて、測定される値である。更に、上記 200%モジュラスは、JIS K 6251に準じて、測定� �れる値である(所定伸び引張応力(Mn))。使用� �る試験片は、ダンベル状試験片の3号形であ� ��。

上記第1及び第2の本発明において、上述し� ��硬さ、反発弾性、200%モジュラスを有するエ ッジ層及びベース層は、エッジ層、ベース層 を構成する材料を適当に選択することによっ て得ることができる。

具体的には、上記第1のクリーニングブレー� �は、例えば、以下の製法により得ることが� �きる。
上記第1のクリーニングブレードの低硬度・� �反発弾性(硬さ65~72°、反発弾性10~35%)のエッ� �層では、配合設計として、プレポリマーのNC O含有量を減らすこと、更に必要に応じて架� �剤の1,4-ブタンジオール(BD)比率を下げること により-(MDI-BD)-からなるハードセグメント形� �を抑えること、により低硬度化を実現でき� �。また、架橋剤のトリメチロールプロパン� �率を上げることによる化学架橋点の増加に� �り高Tg(ガラス転移温度)化し、低反発弾性化� ��実現できる。

上記第1のクリーニングブレードの高硬度� �高反発弾性(硬さ70~80°、反発弾性40~70%)のベ� �ス層では、配合設計として、プレポリマー� �ポリオールとしてポリカプロラクトンポリ� �ール(エステル基濃度が低い)を選択して極性 を小さくし、それにより、水素結合による凝 集力を下げ、その結果、高反発弾性化を実現 できる。また、架橋剤の1,4-ブタンジオール(B D)比率を上げ、更に必要に応じてプレポリマ� ��のNCO含有量を増やして-(MDI-BD)-からなるハー ドセグメント形成を促進することにより、高 硬度化を実現できる。

更に、具体的には、上記第2のクリーニング� �レードは、例えば、以下の製法により得る� �とができる。
上記第2のクリーニングブレードの低硬度・� �反発弾性(硬さ65~72°、反発弾性37~60%)のエッ� �層では、上記第1のクリーニングブレードの� ��ース層と同様の手法により高反発弾性化を� ��現できる。また、上記第1のクリーニングブ レードのエッジ層と同様の方法により低硬度 化を実現できる。更に、各原材料の当量比(NC O/OH)を適当に調整することにより、エッジ層� ��200%モジュラスを3~8MPaにすることができる。

上記第2のクリーニングブレードの低硬度� �低反発弾性(硬さ65~72°、反発弾性5~30%)のベー ス層では、上記第1のクリーニングブレード� �エッジ層と同様の手法により低高度化・低� �発弾性化を実現できる。

上記第1及び第2のクリーニングブレードに� ��いて、上記エッジ層及び上記ベース層は、� ��もにポリウレタンからなるものであること� ��好ましい。これにより、耐摩耗性とクリー� ��ング性(特に低温低湿下)を良好に両立する� �とができる。上記弾性ゴム部材を形成する� �リウレタンとしては、ポリオール、ポリイ� �シアネート及び必要に応じて架橋剤を反応� �せて得られるもの等を挙げることができる� �

上記ポリオールとしては特に限定されず、 例えば、ポリエステルポリオール、ポリエー テルポリオール、ポリカプロラクトンポリオ ール等を挙げることができる。なかでも、耐 摩耗性とクリーニング性(特に低温低湿下)を� ��好に両立できる点から、ポリエステルポリ� ��ール、ポリカプロラクトンポリオールが好� ��しい。また、上記第2のクリーニングブレー ドでは、ポリカプロラクトンポリオールが特 に好ましい。これらは、単独で用いてもよく 、2種以上を併用してもよい。

上記ポリオールは、数平均分子量が1000~3000 であることが好ましい。上記範囲内のポリオ ールを用いることにより、耐摩耗性とクリー ニング性(特に低温低湿下)を良好に両立する� ��とができる。

上記ポリエステルポリオールとしては、例え ば、ジカルボン酸とグリコールとを常法に従 って反応させることにより得ることができる ものを挙げることができる。
上記ジカルボン酸としては、例えば、テレフ タル酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカ� �ボン酸等の芳香族ジカルボン酸、アジピン� �、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジ� �ルボン酸、オキシ安息香酸等のオキシカル� �ン酸、それらのエステル形成性誘導体等を� �げることができる。上記グリコールとして� �、例えば、エチレングリコール、1,4-ブタン� ��オール、ジエチレングリコール、ネオペン� ��ルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオー ル、1,9-ノナンジオール、トリエチレングリ� �ール等の脂肪族グリコール、1,4-シクロヘキ� ��ンジメタノール等の脂環族グリコール、p-� �シレンジオール等の芳香族ジオール、ポリ� �チレングリコール、ポリプロピレングリコ� �ル、ポリテトラメチレングリコール等のポ� �オキシアルキレングリコール等を挙げるこ� �ができる。これらによるポリエステルポリ� �ールは、線状構造であるが、3価以上のエス� ��ル形成成分を用いた分枝状ポリエステルで� ��ってもよい。なかでも、耐摩耗性とクリー� ��ング性(特に低温低湿下)を良好に両立でき� �点から、上記ジカルボン酸としては、脂肪� �ジカルボン酸が好ましく、アジピン酸が特� �好ましい。上記グリコールとしては、脂肪� �グリコールが好ましく、エチレングリコー� �、1,4-ブタンジオールが更に好ましい。

上記ポリエーテルポリオールとしては、例 えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピ レングリコール、ポリテトラメチレングリコ ール、それらの共重合体等のポリアルキレン グリコール等を挙げることができる。

上記ポリカプロラクトンポリオールとして は、例えば、触媒の存在下に低分子量グリコ ールを開始剤としてε-カプロラクトンを開環 付加させることにより得ることができるもの を挙げることができる。上記低分子量グリコ ールとしては、エチレングリコール、プロピ レングリコール、1,3-ブチレングリコール、� �オペンチルグリコール等の2価のアルコール� ��トリメチレングリコール、グリセリン等の3 価のアルコールが好ましく用いられる。上記 触媒としては、テトラブチルチタネート、テ トラプロピルチタネート、テトラエチルチタ ネート等の有機チタン系化合物、オクチル酸 スズ、ジブチルスズオキシド、ジブチルスズ ラウレート、塩化第2スズ、臭化第2スズ等の� ��ズ系化合物等が好ましく用いられる。なお� ��上記ε-カプロラクトン以外にもトリメチル� ��プロラクトンやバレロラクトンのような他� ��環状ラクトンを一部混合してもかまわない� ��

上記第1のクリーニングブレードにおいて� �に好ましい形態は、上記エッジ層がポリカ� �ロラクトンポリオール及び/又はポリエステ� ��ポリオールをポリオール成分とするポリウ� ��タンからなるものであり、かつ、上記ベー� ��層がポリカプロラクトンポリオールをポリ� ��ール成分とするポリウレタンからなるもの� ��ある。また、上記第2のクリーニングブレー ドにおいて特に好ましい形態は、上記エッジ 層がポリカプロラクトンポリオールをポリオ ール成分とするポリウレタンからなるもので あり、かつ、上記ベース層がポリエステルポ リオールをポリオール成分とするポリウレタ ンからなるものである。これらの形態の場合 、耐摩耗性とクリーニング性(特に低温低湿� �)を極めて良好に両立できる。また、これら� ��形態において、上記ポリエステルポリオー� ��は、ポリエチレンアジペートエステルジオ� ��ル、ポリブチレンアジペートエステルジオ� ��ルが特に好ましい。

上記ポリイソシアネートとしては特に限定 されず、従来公知のものを使用することがで き、例えば、脂肪族イソシアネート、脂環族 イソシアネート、芳香族イソシアネート等を 挙げることができる。なかでも、耐摩耗性と クリーニング性(特に低温低湿下)を良好に両� ��できる点から、芳香族イソシアネートが好� ��しい。

上記脂肪族イソシアネートとしては、例え ば、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI) 、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシア ネート、リジンジイソシアネート等が挙げら れる。また、ヘキサメチレンジイソシアネー トやイソホロンジイソシアネートのイソシア ヌレート体、ビウレット体、アダクト体の変 性体等を挙げることができる。上記脂環族イ ソシアネートとしては、例えば、イソホロン ジイソシアネート(IPDI)、4,4″-ジシクロヘキ� �ルメタンジイソシアネート、1,4-シクロヘキ� ��ンジイソシアネート、ノルボルナンジイソ� ��アネート(NBDI)等の脂環族ジイソシアネート� ��を挙げることができる。上記芳香族イソシ� ��ネートとしては、例えば、トリレンジイソ� ��アネート(TDI)、フェニレンジイソシアネー� �、4,4″-ジフェニルメタンジイソシアネート( MDI)、1,5-ナフタレンジイソシアネート、キシ� ��レンジイソシアネート(XDI)、カルボジイミ� �変性のMDI、ウレタン変性のMDI等を挙げるこ� �ができる。上記ポリイソシアネートのなか� �も、耐摩耗性とクリーニング性(特に低温低� ��下)を良好に両立できる点から、MDI、ウレタ ン変性のMDIが好ましく、MDIが特に好ましい。

上記ポリウレタンにおいて、必要に応じて 用いられる架橋剤としては、例えば、エチレ ングリコール、プロピレングリコール、ブタ ンジオール、ヘキサンジオール、ジエチレン グリコール、トリメチロールプロパン、グリ セリン、ヒドラジン、エチレンジアミン、ジ エチレントリアミン、4,4″-ジアミノジフェ� �ルメタン、4,4″-ジアミノジシクロヘキシル� ��タン、N,N-ビス(2-ヒドロキシプロピル)アニ� �ン、水等を挙げることができる。なかでも� �耐摩耗性とクリーニング性(特に低温低湿下) を良好に両立できる点から、エチレングリコ ール、1,4-ブタンジオール、トリメチロール� �ロパン、N,N-ビス(2-ヒドロキシプロピル)アニ リンが好ましく、特に1,4-ブタンジオール及� �トリメチロールプロパンを併用することが� �ましい。

上記ポリウレタンは、上記原料を使用し公 知の方法で製造することができ、例えば、適 当な有機溶剤中で必要に応じて触媒を使用し 、各原料の当量比をNCO/OH=1.02~1.18に調整して� �応させること、無溶剤で溶融反応させるこ� �等により製造することができる。また、全� �料を同時に反応させる方法、プレポリマー� �法等により製造することができる。

上記ポリウレタンからなる弾性ゴム部材の 成形方法としては特に限定されず、例えば、 常圧注型成形、減圧注型成形、遠心成形、回 転成形、押出成形、射出成形、反応射出成形 (RIM)、スピンコーティング等を挙げることが� ��きる。なかでも、耐摩耗性とクリーニング� ��(特に低温低湿下)を良好に両立できる点か� �、遠心成形により成形して製造することが� �ましい。

上記支持部材は、弾性ゴム部材を支持する 機能を有するものである。上記支持部材とし ては特に限定されず、従来公知のものを使用 することができ、例えば、剛体の金属、弾性 を有する金属、プラスチック、セラミック等 から製造されたもの等を挙げることができる 。なかでも、剛体の金属が好ましい。

上記クリーニングブレードは、接着剤層を 有するものであることが好ましい。上記接着 剤層は、上記支持部材及び弾性ゴム部材間に 設けられる層であり、両部材を接着させる機 能を有する層である。上記接着剤層は、例え ば、EVA系、ポリアミド系、ポリウレタン系ホ ットメルト接着剤や、硬化型接着剤、若しく は両面テープによる接着方法又は板金による 挟み込み等により形成することができる。な かでも、耐摩耗性とクリーニング性(特に低� �低湿下)を良好に両立できる点から、上記接� ��剤層は、ホットメルト接着剤を用いて形成� ��れるものであることが好ましい。

〔電子写真装置用クリーニングブレードの製 造方法〕
上記第1及び第2のクリーニングブレードの製� ��方法としては特に限定されず、2層構造の弾 性ゴム部材を有するブレードの従来公知の製 造方法によって製造することが可能であるが 、以下に述べる方法が好ましい。以下に述べ るクリーニングブレードの製造方法も本発明 の1つである。

上記第1のクリーニングブレードの製造方� �(以下、「第1の製造方法」ともいう)は、遠� �成形法を用いた製造方法であって、金型の� �側にシリコーンゴムの成形体を製造する工� �(I)と、上記工程(I)で得られたシリコーンゴ� �の成形体上に、弾性ゴム部材のエッジ層を� �成する成形体を製造する工程(II)と、上記工� ��(II)で得られたエッジ層を構成する成形体上 に、弾性ゴム部材のベース層を構成する成形 体を製造する工程(III)とを含み、上記エッジ� ��を構成する成形体は、23℃におけるJIS A 硬 さが65~72°であり、かつ、反発弾性が10~35%で� �る材料からなり、上記ベース層を構成する� �形体は、23℃におけるJIS A 硬さが70~80°で、 上記エッジ層における硬さより大きい値であ り、かつ、反発弾性が40~70%である材料からな る方法である。

また、上記第2のクリーニングブレードの� �造方法(以下、「第2の製造方法」ともいう)� �、遠心成形法を用いた製造方法であって、� �型の内側にシリコーンゴムの成形体を製造� �る工程(I)と、上記工程(I)で得られたシリコ� �ンゴムの成形体上に、弾性ゴム部材のエッ� �層を構成する成形体を製造する工程(II)と、� ��記工程(II)で得られたエッジ層を構成する成 形体上に、弾性ゴム部材のベース層を構成す る成形体を製造する工程(III)とを含み、上記� ��ッジ層を構成する成形体は、23℃におけるJI S A 硬さが65~72°であり、反発弾性が37~60%で� �り、かつ、23℃における200%モジュラスが3~8MP aである材料からなり、上記ベース層を構成� �る成形体は、23℃におけるJIS A 硬さが65~70° であり、かつ、反発弾性が5~30%である材料か� ��なる方法である。

遠心成形法とは、高速で回転する加熱した 円筒形状の成形金型の内面に、熱硬化性材料 を流し込み、平面形状のシートを得る成形方 法である。図3は、上記遠心成形法に用いる� �心成形機の模式図の一例を示したものであ� �、(a)は縦断面図、(b)は(a)図におけるA-A線断� �図である。図3に示したとおり、上記遠心成� ��機は、内壁に多数のヒータ33が配設された� �熱室32の内部に有底円筒形状の金型31が設置� ��れており、金型31は回転軸35により軸支され ている。断熱室32の前面開口部は、設置され� ��全面扉34によって開閉される。

この遠心成形法によって得られる成形体に おいて、成形の際に内側となっていた面(以� �、「空気側面」ともいう)は鏡面状の平滑面� ��なるのに対し、金型と接触していた面(以下 、「金型接触面」ともいう)の面精度は金型� �内面の粗度に影響される。このため、金型� �面に弾性ゴム部材材料層を形成する場合、� �られた弾性ゴム部材における相手材(感光体� ��の回転体)と接触させる使用面としては、通 常、空気側面が使用されているが、この方法 では、注型時に巻き込む気泡やホコリ等の異 物が遠心力によりシート内側の表面に移行し て硬化し、ブレード使用面である空気側面の 表面状態が不良となる場合がある。

また、従来の遠心成形法が用いられた場合 、得られるシートの厚み精度(一成形分のシ� �ト厚みの最大値と最小値との差)が遠心成形� ��の金型の振れ精度(金型が回転する際の、金 型の中心軸から金型内面までの距離の最大値 と最小値との差)に左右されるという問題点� �ある。

これに対して、図4は本発明のクリーニン� �ブレードの製造方法において、遠心成形を� �った際の金型内部を模式的に示した部分拡� �断面図の一例である(図3のB部の部分拡大断� �図)。図4に示されているように、本発明の方 法によれば、金型41側から、シリコーンゴム� ��(シリコーンゴムの成形体)42、エッジ層43及� ��ベース層44の材料層が製造される。

この場合、最初に成形されたシリコーンゴ ム層42の空気側面に、鏡面状の面が形成され� ��ため、続いて成形されたエッジ層43のシリ� �ーンゴム接触面43aも鏡面状となる。従って� �本発明では、弾性ゴム部材の使用面をエッ� �層43のシリコーンゴム接触面43aとすることが できる。その結果、注型時に巻き込む気泡や ホコリ等の異物に起因する表面不良を減少さ せ、生産性を向上させることができる。

また、シリコーンゴムは金型41の振れを吸� ��したかたちで硬化されるため、内側の空気� ��面が鏡面状で、しかも高い振れ精度を有す� ��シリコーンゴム層42が形成される。その結� �、0.1mm以下という良好な厚み精度を有するエ ッジ層43及びベース層44からなる弾性ゴム部� �材料層45を作製することができる。なお、厚 み精度は0.05mm以下であることが好ましい。

更に、上記第1の製造方法によると、上記� �定範囲の硬さ及び反発弾性を有するエッジ� �及びベース層からなる2層構造の弾性ゴム部� ��が得ることができる。また、上記第2の製造 方法によると、上記特定範囲の硬さ、反発弾 性及びモジュラスを有するエッジ層と、上記 特定範囲の硬さ及び反発弾性を有するベース 層とからなる2層構造の弾性ゴム部材を得る� �とができる。従って、上記第1及び第2の製造 方法によって得られたクリーニングブレード を使用した場合、重合法トナーを使用した場 合であっても、耐摩耗性とクリーニング性(� �に低温低湿下)を両立することができる。

上記第1及び第2の製造方法は、遠心成形法� ��用いた方法であり、先ず、遠心成形機の金� ��の内側にシリコーンゴムの成形体を製造す� ��工程が行われる(工程(I))。遠心成形法に用� �る成形機や金型としては、図3に示したよう� ��従来公知のものを用いることができる。シ� ��コーンゴムの成形体の製造は、例えば、高� ��で回転する加熱した円筒形状の成形金型の� ��面に、シリコーンゴムの成形体を構成する� ��硬化性材料を流し込み、加熱、硬化させる� ��とによって行うことができる。

図4に示されているように、上記工程(I)に� �って、金型の内面上にシリコーンゴム層42(� �面形状のシリコーンゴムの成形体シート)が� ��成される。シリコーンゴムの成形体は、離� ��性に優れているため、離型剤を用いなくて� ��、その上に形成される弾性ゴム部材材料層4 5を容易に剥離することができる。

上記工程(I)において、上記シリコーンゴム の成形体は、付加硬化型シリコーンゴム組成 物から得られるものが好ましく、上記付加硬 化型シリコーンゴム組成物としては、ケイ素 原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を少 なくとも2個有するオルガノポリシロキサン� �ケイ素原子に結合する水素原子を少なくと� �2個有するオルガノハイドロジエンポリシロ� ��サン、及び、白金系触媒を含むものが好ま� ��い。この場合、高い振れ精度を有するシリ� ��ーンゴムの成形体が形成され、良好な厚み� ��度を有する弾性ゴム部材を作製できる。ま� ��、弾性ゴム部材のエッジ層における表面不� ��を改善できる。更に、得られたクリーニン� ��ブレードにおいて耐摩耗性とクリーニング� ��(特に低温低湿下)を両立することができる� �また、有機溶媒が添加されていない組成物� �使用した場合、作業者の健康を害すること� �く、作業環境の衛生を良好に保つことがで� �る。

上記ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化 水素基を少なくとも2個有するオルガノポリ� �ロキサンは、付加硬化型シリコーンゴム組� �物のベースポリマーとなる成分であり、平� �組成式(1):R ¹ _a R ² _b SiO _[4-(a+b)]/2 で表される化合物であることが好ましい。上 記式(1)において、R ¹ は炭素数2~10で表される1価の脂肪族不飽和炭� ��水素基を表す。好ましくは炭素数2~6である� ��R ¹ の具体例としては、ビニル基、アリル基、プ ロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基 、イソブテニル基等のアルケニル基が好まし く、ビニル基がより好ましい。

R ² は炭素数が1~12の置換又は非置換の1価の炭化� ��素基を表す。好ましくは炭素数1~8である。� ��だし、R ² には、上記脂肪族不飽和炭化水素基は除かれ る。R ² の具体例としては、例えば、メチル基、エチ ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル 基、イソブチル基、tert-ブチル基、ヘキシル� ��、シクロヘキシル基、オクチル基等のアル� ��ル基;フェニル基、トリル基等のアリール基 ;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラル� �ル基;これらの基の水素原子の一部又は全部� ��フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子やシ� ��ノ基で置換されているもの(クロロメチル基 、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基 、シアノエチル基等)を挙げることができる� �なかでも、メチル基、フェニル基、トリフ� �オロプロピル基が好ましく、メチル基がよ� �好ましい。R ² は92モル%以上がメチル基であることが好まし く、実質的にすべてメチル基でもよい。また 、耐溶剤性が求められるときは、3,3,3-トリフ ルオロプロピル基等、要求特性に応じて適宜 、他の基を併用することができる。

上記a、bは、それぞれ0<a≦1、1<b<3、1 <a+b<3の関係を満足する数を表し、好まし くは0.0001≦a≦0.5、1.8≦b≦2.2、1.8≦a+b≦2.25の 関係を満足する数である。上記式(1)で表され るオルガノポリシロキサンは、その1分子中� �上記脂肪族不飽和炭化水素基の2個以上がケ� ��素原子と結合している。上記脂肪族不飽和� ��化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子に結� ��していてもよく、また分子鎖中のケイ素原� ��のいずれかに結合していてもよく、更には� ��方に結合していてもよい。なかでも、上記� ��(1)で表されるオルガノポリシロキサンは、� ��記脂肪族不飽和炭化水素基(好ましくはアル ケニル基、より好ましくはビニル基)が分子� �両末端のケイ素原子に結合しているものが� �ましい。

上記オルガノポリシロキサンは、その骨格 が直鎖状、分岐状又は環状のいずれであって もよいが、主鎖部分がジオルガノシロキサン 単位を繰り返し単位として有し、分子鎖末端 がトリオルガノシロキサン単位を有している ものが好ましい。上記トリオルガノシロキサ ン単位(置換又は非置換の1価の炭化水素基の� ��がケイ素原子に結合したトリオルガノシロ� ��サン単位)としては、トリメチルシロキサン 単位、ジメチルフェニルシロキサン単位、メ チルジフェニルシロキサン単位等のビニル基 を含まないもの;ジメチルビニルシロキサン� �位、メチルフェニルビニルシロキサン単位� �のビニル基を含むものを挙げることができ� �なかでも、ビニル基を含むものが好ましい� �

上記オルガノポリシロキサンの重合度(分� �中のSi原子の数)は、10~20000であることが好ま しく、100~15000であることがより好ましい。10� ��満であると、充分な機械的強度(強度・伸び ・硬さ)を有する硬化物が得られないおそれ� �ある。15000を超えると、得られるシリコーン ゴム組成物の流動性が悪化するおそれがある 。

上記ケイ素原子に結合する水素原子を少な くとも2個有するオルガノハイドロジエンポ� �シロキサンは、ケイ素原子に結合する水素� �子が上記オルガノポリシロキサンの脂肪族� �飽和炭化水素基と付加反応(ヒドロシリル化) することにより、オルガノポリシロキサンの 架橋剤として機能するものである。

上記オルガノハイドロジエンポリシロキサン としては、平均組成式(2):R ³ _c H _d SiO _[4-(c+d)]/2 で表される化合物であることが好ましい。R ³ は、上記R ² と同一の基を表す。なかでも、炭素数が1~4の 置換又は非置換の1価の炭化水素基が好まし� �。合成のしやすさ、コストの面からアルキ� �基が好ましく、メチル基、エチル基、プロ� �ル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブ� �ル基、tert-ブチル基がより好ましく、メチル 基が特に好ましい。

上記c、dは、それぞれ0.8≦c≦2.2、0.002≦d≦1� �0.8<c+d<3の関係を満足する数を表し、好� �しくは1≦c≦2.2、0.01≦d≦1、1.8≦c+d≦2.5の関 係を満足する数である。上記式(2)で表される オルガノハイドロジエンポリシロキサンは、 その骨格が直鎖状、分岐状又は環状のいずれ であってもよく、またジオルガノハイドロジ エンシロキサン単位とSiO ₂ 単位を含有し、適宜にトリオルガノシロキサ ン単位やジオルガノシロキサン単位を含有し ている三次元網状構造の樹脂状物であっても よい。

上記オルガノハイドロジエンポリシロキサ ンは、1分子中に少なくとも2個、好ましくは3 個以上の水素原子がケイ素原子と結合してSiH 基が形成された化合物である。この場合、H� �子は、分子鎖末端のSi原子に結合していても よく、分子鎖途中のSi原子のいずれかに結合� ��ていてもよく、更には両方に結合していて� ��よい。また、上記オルガノハイドロジエン� ��リシロキサンの重合度(分子中のSi原子の数) は3~400であることが好ましく、4~300であるこ� �が特に好ましい。

上記オルガノハイドロジエンポリシロキサン の具体例としては、例えば、メチルハイドロ ジエンシクロポリシロキサン、メチルハイド ロジエンシロキサン・ジメチルシロキサン環 状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封 鎖メチルハイドロジエンポリシロキサン、両 末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ キサン・メチルハイドロジエンシロキサン共 重合体、両末端ジメチルハイドロジエンシロ キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端 ジメチルハイドロジエンシロキシ基封鎖ジメ チルシロキサン・メチルハイドロジエンシロ キサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ 基封鎖メチルハイドロジエンシロキサン・ジ フェニルシロキサン共重合体、両末端トリメ チルシロキシ基封鎖メチルハイドロジエンシ ロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチル シロキサン共重合体、両末端ジメチルハイド ロジエンシロキシ基封鎖メチルハイドロジエ ンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェ ニルシロキサン共重合体、(CH ₃ ) ₂ HSiO _1/2 単位と(CH ₃ ) ₃ SiO _1/2 単位とSiO _4/2 単位とからなる共重合体、(CH ₃ ) ₂ HSiO _1/2 単位とSiO _4/2 単位とからなる共重合体、(CH ₃ ) ₂ HSiO _1/2 単位とSiO _4/2 単位と(C ₆ H ₅ ) ₃ SiO _1/2 単位とからなる共重合体等が挙げられる。

上記付加硬化型シリコーンゴム組成物にお いて、上記オルガノポリシロキサンと上記オ ルガノハイドロジエンポリシロキサンの配合 割合は、オルガノポリシロキサン中の脂肪族 不飽和炭化水素基とオルガノハイドロジエン ポリシロキサン中の水素原子とがモル比で1:1 0~10:1であることが好ましく、1:3~3:1の配合割� �であることがより好ましい。

上記白金系触媒は、上記オルガノポリシロ キサンとオルガノハイドロジエンポリシロキ サンとの付加反応を開始させる機能を有する 成分であり、例えば、白金、塩化第2白金、� �化白金酸、これらのビニルシロキサン錯体� �そのアルコール変性溶液等の白金族金属化� �物;ロジウム系化合物やパラジウム系化合物� ��挙げることができる。上記白金系触媒の配� ��量は、上記オルガノポリシロキサンに対し� ��0.1~1000ppmであることが好ましく、1~500ppmであ ることがより好ましい。

上記付加硬化型シリコーンゴム組成物は、 補強用シリカを含むものであってもよい。こ れは、強度特性を高めるために配合される充 填剤であり、例えば、フュームドシリカ、沈 降法シリカ、溶融シリカ等を挙げることがで きる。粒子径は20μm以下であることが好まし� ��。また、上記補強用シリカは、オルガノシ� ��ン、オルガノシロキサン、オルガノシラザ� ��等で予め表面処理されたものであってもよ� ��、また上記処理剤とインプロセスで反応さ� ��たものであってもよい。上記補強用シリカ� ��含有量は、上記オルガノポリシロキサン100� ��量部に対して5~200質量部であることが好ま� �い。

上記付加硬化型シリコーンゴム組成物はまた 、アセチレン化合物、リン化合物、ニトリル 化合物、カルボキシレート、スズ化合物、水 銀化合物、硫黄化合物等、公知の反応制御剤 を含むものであってもよい。
上記付加硬化型シリコーンゴム組成物の市販 品としては、例えば、TSE3032(GE東芝シリコー� �社製)、KE103(信越ポリマー社製)等を挙げるこ とができる。

上記工程(I)においては、例えば、上記付加 硬化型シリコーンゴム組成物等のシリコーン ゴムの成形体の構成材料を30~50℃に予熱した� ��心成形機の金型内に注入し、120~180分間硬化 させることによりシリコーンゴムの成形体を 製造することができる。

上記工程(I)において形成されるシリコーン ゴムの成形体(シリコーンゴム層)の厚みは、0 .5~3mmであることが好ましい。0.5mm未満である� ��、シリコーンゴム層の厚みが薄すぎるため� ��度がなく、金型より剥離させる際に、全て� ��きれいに剥離させることができないおそれ� ��ある。3mmを超えると、金型の熱を有効に伝� ��させることができず、形成された弾性ゴム� ��材材料層の特性に悪影響が発生するおそれ� ��ある。

上記第1及び第2の製造方法は、上記工程(I)� ��後、工程(I)で得られたシリコーンゴムの成� ��体上に、弾性ゴム部材のエッジ層を構成す� ��成形体を製造する工程が行われる(工程(II))� ��また、上記工程(II)の後、工程(II)で得られ� �エッジ層を構成する成形体上に、弾性ゴム� �材のベース層を構成する成形体を製造する� �程が行われる(工程(III))。遠心成形法によっ� ��工程(II)、(III)を行うことにより、エッジ層� ��びベース層からなる2層構造の弾性ゴム部材 を良好に製造することができる。また、製造 したエッジ層における平滑なシリコーンゴム 接触面を使用面(相手材との当接面)とするこ� ��が可能となり、耐摩耗性とクリーニング性( 特に低温低湿下)を両立できる。

上記第1及び第2の製造方法において、エッ� ��層及びベース層を構成する成形体は、上述� ��たエッジ層及びベース層のそれぞれの材料� ��同様のものである。上記エッジ層及びベー� ��層を構成する成形体は、耐摩耗性とクリー� ��ング性(特に低温低湿下)を両立できる点か� �、ともにポリウレタンからなることが好ま� �い。

遠心成形法により、上記工程(II)でエッジ� �を構成する成形体を製造し、次いで工程(III) でベース層を構成する成形体を製造する方法 は、従来公知の2層構造の弾性ゴム部材材料� �の形成方法により行うことができる。上記� �ッジ層及びベース層を構成する成形体がと� �にポリウレタンからなる弾性ゴム部材を製� �する場合、上記工程(II)、工程(III)は、例え� �、以下に示す方法を用いて行うことができ� �。

上記工程(II)では、上記工程(I)により得ら� �た遠心成形機の金型内のシリコーンゴムの� �形体上に、エッジ層用材料を130~150℃に遠心� ��形機を予熱して注入し、5~10分間硬化させる 。次いで、上記工程(III)では、上記工程(II)に おける硬化反応の後、ベース層用材料を硬化 したエッジ層上に注入し、25~50分間硬化させ� ��。シリコーンゴムの成形体から2層構造の弾 性ゴム部材のシート体を剥離して金型から取 り出すことにより、厚さ1~3mmの円柱状のシー� ��体を得ることができる。これを幅8~20mm、長� ��220~500mmの短冊状にカットすることにより、� ��性ゴム部材を得ることができる。

上記第1及び第2の製造方法において、エッジ� ��、ベース層を構成する成形体は、プレポリ� ��ー法、ワンショット法等によって得ること� ��できる。
プレポリマー法を用いる場合には、脱水処理 を行ったポリオールとイソシアネートとを混 合し、温度50~80℃で10~600分間反応させて得ら� ��るプレポリマーに、架橋剤等を加えて金型� ��注入し、硬化させる方法等により、硬化し� ��エッジ層、ベース層を得ることができる。� ��ンショット法を用いる場合には、脱水処理� ��行ったポリオールと架橋剤とを計量し、更� ��そこにポリイソシアネートを加えて計量し� ��混合して、金型に注入し、硬化させる方法� ��により、硬化したエッジ層、ベース層を得� ��ことができる。

上記第1及び第2の製造方法において、2層構 造の弾性ゴム部材を得た後、通常、得られた 弾性ゴム部材と支持部材とを接着させる工程 (IV)が行われる。上記工程(IV)は、従来公知の� ��法により行うことができ、例えば、上述し� ��接着剤を用いて接着すること等により行う� ��とができる。上記工程(IV)において、支持部 材は、上述したものと同様のものである。こ れにより、図2に示した本発明のクリーニン� �ブレードを製造することができる。