BESCHICHTUNGSQUELLE MIT STRUKTURIERUNG

Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsquelle zur physikalischen

Gasphasenabscheidung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer

Beschichtungsquelle zur physikalischen Gasphasenabscheidung.

Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (engl. Physical Vapor

Deposition, PVD) wird über physikalische Verfahren Ausgangsmaterial in die Dampfphase übergeführt und anschließend auf einem zu beschichtenden Substrat abgeschieden. Im Kontext der vorliegenden Offenbarung sind unter dem Begriff

Beschichtungsquelle nicht nur, aber in besonderer Weise Beschichtungsquellen (oft auch gesamt als Target oder Sputtering Target bezeichnet), wie sie in einem PVD Sputterprozess (Kathodenzerstäubung) zur Abscheidung von Schichten auf ein dafür vorgesehenes Substratmaterial verwendet werden, zu verstehen.

Insbesondere Beschichtungsquellen die spröde Werkstoffe enthalten oder aus spröden Werkstoffen bestehen stellen eine große Herausforderung sowohl bei der Verwendung der Beschichtungsquelle während des

Beschichtungsprozesses als auch bei der Herstellung der Beschichtungsquelle selbst dar.

So ist eine mechanische Bearbeitung solcher Beschichtungsquellen oder Komponenten davon bei deren Herstellung, die beispielsweise durch

komplizierte Geometrien, die für den Einbau in verschiedene

Beschichtungsanlagen erforderlich sein können, notwendig sein kann, oft nur schwer zu realisieren. Eine solche Bearbeitung ist oft nur über Schleifen und Drahterodieren möglich, eine zerspanende Bearbeitung hingegen nicht. Dies hat zur Folge, dass nur einfache Geometrien (Ronden, Platten, Ringe) fertigbar sind und hohe Kosten durch die Bearbeitung anfallen.

Besonders bei der Aufbringung hoher Leistungen bzw. hoher Leistungsdichten ist eine besonders gute Kühlung erforderlich, um thermisch induzierte

Spannungen die zum Bruch der Beschichtungsquelle oder Komponenten davon, wie z.B. dem Beschichtungsmaterial, führen können zu vermeiden. Eine effiziente Kühlung solcher Beschichtungsquellen während des Beschichtungsprozesses wird üblicherweise durch Kühlwasser ermöglicht. Die Beschichtungsquellen werden dabei über Kühlplatten gekühlt die auf der Rückseite der Beschichtungsquellen angeordnet sind. Diese Kühlplatten werden wiederum durch das Kühlwasser, welches die während des

Beschichtungsprozesses entstehende Wärme abführt, gekühlt.

Insbesondere bei flexiblen, elastischen Kühlplatten wird eine mechanische Belastung auf die Beschichtungsquelle ausgeübt, was wiederum zu einer plastischen Verformung der Beschichtungsquelle oder zum Bruch führen kann. Dieser Effekt wird zusätzlich dadurch verstärkt, dass sich die Stärke der Beschichtungsquelle, insbesondere des Beschichtungsmaterials während des Beschichtungsprozesses verringert. Dies hat zur Folge, dass es noch

wahrscheinlicher zu Verformung und oder Bruch kommen kann.

Es ist daher üblich, vor allem Beschichtungsquellen die spröde Werkstoffe enthalten, konstruktiv mit Stützelementen, beispielsweise Rückplatten oder Stützrohren auszustatten.

Ein solches Stützelement kann auch zusätzlich als Wärmesenke dienen, d.h. durch das Aufbringen eines Stützelements mit einer im Vergleich zum

Beschichtungsmatenal erhöhten Wärmeleitfähigkeit kann die im

Beschichtungsprozess entstehende Wärme besser abgeführt werden. In einem solchen Fall wird die gesamte Anordnung aus Beschichtungsmatenal und

Stützelement, das auch als Wärmesenke dienen kann, als Beschichtungsquelle bezeichnet.

Solche Stützelemente/Wärmesenken mit hoher Festigkeit und Steifigkeit können mittels unterschiedlicher Verfahren auf Beschichtungsmaterialien mit geringer Zähigkeit (sprödes Materialverhalten) aufgebracht werden. Im Fall eines signifikanten Unterschiedes der Wärmeausdehnungskoeffizienten von Stützelemente/Wärmesenke und Beschichtungsmatenal kann es während des Beschichtungsverfahrens zur Entstehung von Rissen im Beschichtungsmatenal bzw. zum Bruch des Beschichtungsmaterials kommen. Die JP62278261 beschreibt ein Verfahren bei dem nach einem Fügeschritt über Indiumbonden gezielt Risse in ein sprödes Beschichtungsmatenal eingebracht werden, um einer Rissbildung während des Beschichtungsprozesses selbst vorzubeugen. Damit wird ein stabilerer Beschichtungsprozess gewährleistet. Die PCT/EP2015/001298 beschreibt ein Verfahren bei dem nach einem

Fügeschritt über Hartlöten ebenfalls gezielt Risse in ein sprödes

Beschichtungsmaterial eingebracht werden um in weiterer Folge einen stabileren Sputterprozess zu ermöglichen. Hierbei entstehen die Risse beim Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens oder die Rissbildung wird nachfolgend noch durch einen Strahlprozess unterstützt. Damit diese

Rissbildung stattfindet muss der Ausdehnungskoeffizient

des Stützelements/der Wärmesenke geringer als jener des

Beschichtungsmaterials sein. In beiden genannten Verfahren ist die Entstehung der Risse zufällig und es kann zu einem Abplatzen kleinerer Stücke des Beschichtungsmaterials kommen.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine gegenüber dem Stand der Technik verbesserte Beschichtungsquelle sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Beschichtungsquelle zur physikalischen Gasphasenabscheidung anzugeben.

Gelöst werden diese Aufgaben durch eine Beschichtungsquelle mit den

Merkmalen des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 13. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen definiert.

Gemäß der Erfindung wird eine Beschichtungsquelle zur physikalischen Gasphasenabscheidung bereitgestellt, die ein Beschichtungsmaterial das aus einem spröden Werkstoff besteht und Risse aufweist. Weiters weist die

Beschichtungsquelle ein Stützelement auf, das an einer Oberfläche des

Beschichtungsmaterials mit diesem verbunden ist. Das Beschichtungsmaterial der erfindungsgemäßen Beschichtungsquelle weist weiter eine Strukturierung an zumindest Teilen einer Oberfläche des Beschichtungsmaterials auf.

Unter einem spröden Werkstoff sind hier jene Werkstoffe zu verstehen die nahe der Elastizitätsgrenze ohne oder mit nur geringer plastischer Verformung brechen. Diese Werkstoffe und damit auch die daraus hergestellten Sputtering Targets haben also nur ein geringes plastisches Verformungsvermögen. Die Bruchdehnung von spröden Werkstoffen liegt typischerweise bei kleiner oder gleich 1 %. Weiters haben spröde Werkstoffe eine geringe Zähigkeit, sie zeigen also nur einen geringen Widerstand gegen Rissbildung und Rissausbreitung. Beispiele für solche spröden Werkstoffe sind keramische Werkstoffe,

insbesondere Boride, Nitride, Karbide, Silizide, Oxide aber auch metallische spröde Werkstoffe wie Cr oder Si oder intermetallische Verbindungen wie ΤΊ3ΑΙ oder ΤΊΑΙ3 sowie Mischungen aus diesen Werkstoffen.

Die Strukturierung einer erfindungsgemäßen Beschichtungsquelle kann unterschiedlich ausgebildet sein. So kann die Strukturierung beispielsweise aus Vertiefungen, Rillen, Kerben oder Schlitzen bestehen, die auf verschiedenartige Weise in zumindest Teile einer Oberfläche des Beschichtungsmaterials eingebracht werden können.

Das Beschichtungsmaterial selbst kann ein- oder mehrteilig ausgebildet sein. Ist die Beschichtungsmaterial mehrteilig ausgebildet, kann die Strukturierung in alle oder auch nur in einige der Teile des Beschichtungsmaterials eingebracht sein. Die Form, beziehungsweise der Querschnitt dieser Vertiefungen, Rillen, Kerben oder Schlitze kann ebenfalls unterschiedlich ausgebildet sein. So kann der Querschnitt beispielsweise die Form eines Halbkreises, eines Rechtecks, eines Quadrats, eines Dreiecks, oder eines Trapezes aufweisen.

Die Tiefe der Strukturierung, also ihre räumliche Ausdehnung in Richtung der Dicke der Beschichtungsquelle, beträgt bevorzugt zwischen 0,1 und 5 mm. Die Tiefe der Strukturierung kann in Einzelfällen auch größer sein, es sollte aber gewährleistet sein, dass zumindest 1 mm in Tiefenrichtung an

Beschichtungsmaterial übrig bleibt.

Die Breite der Strukturierung, also ihre räumliche Ausdehnung quer zur

Richtung der Vertiefungen, Rillen, Kerben, Schlitze, etc., beträgt bevorzugt zwischen 0,1 und 2 mm, bevorzugt zwischen 0,1 und 1 mm.

In bevorzugter Weise verlaufen die Risse weitgehend entlang der

Strukturierung, das bedeutet, dass die Risse in der Strukturierung oder in der Nähe zur Strukturierung weitgehend parallel dazu verlaufen. Unter weitgehend parallel wird ein Rissverlauf von bis zu maximal 20°, bevorzugt bis zu maximal 10° abweichend von der Richtung der Strukturierung verstanden. Die Risse weisen also in ihrer Ausbreitung einen klar erkennbaren Bezug zur

Strukturierung, beziehungsweise zur Anordnung der Strukturierung, auf. Somit verlaufen die Risse mit einem überwiegenden Anteil der gesamten Risslänge in der Strukturierung oder größtenteils parallel oder mit einem geringen

Neigungswinkel dazu. Die Risse treten also in einem Muster auf, das

weitgehend der Strukturierung, beziehungsweise der Anordnung der

Strukturierung, folgt.

Durch die Strukturierung verlaufen die Risse nicht zufällig sondern folgen bevorzugt in ihrer Ausbreitung der Strukturierung. Die Risse werden zumindest weitgehend kontrolliert ausgebildet und die Größe der einzelnen rissfreien Bereiche des Beschichtungsmaterials (Bruchstücke) ist zumindest weitgehend vordefiniert. Es kann daher nicht oder nur in geringem Maße zu einem

Abplatzen kleinerer Stücke des Beschichtungsmaterials kommen. Damit kann bei der Verwendung der Beschichtungsquelle sichergestellt werden, dass weder die Beschichtungsanlage noch die abgeschiedene Schicht durch dieserart abplatzende Stücke verunreinigt oder beschädigt wird.

Bevorzugt verlaufen die Risse mit einem Anteil an der gesamten Risslänge von mehr als 50% entlang der Strukturierung. Damit ist eine noch höhere

Prozesssicherheit bei der Verwendung einer erfindungsgemäßen

Beschichtungsquelle gewährleistet.

Die Risse reichen bevorzugt in ihrer Tiefe (räumliche Ausdehnung in Richtung der Dicke der Beschichtungsquelle) vollständig durch das

Beschichtungsmaterial hindurch. Es liegt also zwischen den einzelnen

Bruchstücken des Beschichtungsmaterials bevorzugt eine vollständige

Materialtrennung vor.

Die Strukturierung liegt bevorzugt an der dem Stützelement abgewandten Oberfläche des Beschichtungsmaterials vor. Bei der Herstellung der

Beschichtungsquelle entsteht an der dem Stützelement abgewandten

Oberfläche des Beschichtungsmaterials eine betragsmäßig höhere

Zugspannung als an der dem Stützelement zugewandten Oberfläche (diese ist näher an der neutralen Faser der auf Biegung beanspruchten

Beschichtungsquelle). Durch eine Strukturierung an der dem Stützelement abgewandten Oberfläche des Beschichtungsmaterials findet daher eine

Rissbildung im spröden Beschichtungsmaterial zuverlässiger und

reproduzierbarer statt. Jedoch ist es auch möglich, dass die Strukturierung an der dem Stützelement zugewandten Oberfläche des Beschichtungsmaterials vorliegt. Eine solche Ausführungsform kann bei besonders spröden Beschichtungsmaterialien und bei speziellen Verhältnissen zwischen der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 und der Dicke des Stützelementes d3 Vorteile bieten, da die entstehenden Risse in solchen Fällen besonders fein (geringer Abstand zwischen den

Rissflanken) sind und die im Vergleich dazu grob (Breite der einzelnen

Vertiefungen, Rillen, Kerben, etc.) eingebrachte Strukturierung nicht sichtbar ist.

Die Strukturierung kann in einer bevorzugten Ausführungsform aus einer Anordnung einer ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen und einer zweiten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen die in einem Winkel von 70° bis 110° zur ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen

angeordnet sind bestehen. Eine solche Anordnung ist prozesstechnisch einfach zu realisieren und die Abstände der jeweiligen linienförmigen Vertiefungen zueinander können einfach an die Abmessungen der Beschichtungsquelle als auch an den Unterschied der thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Beschichtungsmaterials und des Stützelementes und in weiterer Folge die resultierenden Spannungen angepasst werden. Weiters entstehen durch eine Anordnung in einem Winkel von 70° bis 110° der Gruppen der Vertiefungen zueinander keine zu spitzen Winkel und daher keine ungünstigen

Spannungskonzentrationen.

In einer weiter bevorzugten Ausführungsform besteht die Strukturierung aus einer Anordnung einer ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen und einer zweiten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen die rechtwinkelig zur ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen angeordnet sind. Bei einer solchen Anordnung werden ungünstige Spannungskonzentrationen noch weiter vermieden.

Alternativ dazu kann die Strukturierung auch in anderen geometrischen

Ausbildungen vorliegen, beispielsweise in Form von konzentrischen Kreisen, die optional mit einer sternförmigen Anordnung von Linien überlagert sein kann. Auch eine spiralförmige Anordnung anstatt der konzentrischen Kreise ist denkbar. Der thermische Ausdehnungskoeffizient des Beschichtungsmaterials 02 ist bevorzugt größer als der thermische Ausdehnungskoeffizient des

Stützelements 03. Durch ein solches Verhältnis der thermischen

Ausdehnungskoeffizienten zueinander wird bei der Herstellung der

Beschichtungsquelle, die üblicherweise zumindest einen Verfahrensschritt bei erhöhten Temperaturen beinhaltet, bevorzugt erreicht, dass sich das

Beschichtungsmaterial beim Abkühlen von der erhöhten Temperatur stärker zusammenzieht als das Stützelement und eine Zugspannung in das

Beschichtungsmaterial eingebracht wird, die wiederum zu einer besonders verlässlichen und reproduzierbaren Entstehung der Risse führt. Je größer der Unterschied der thermischen Ausdehnungskoeffizienten des

Beschichtungsmaterials 02 und des Stützelements 03, desto höher ist auch der Betrag der eingebrachten Spannungen.

Eine erfindungsgemäße Beschichtungsquelle kann ein Beschichtungsmaterial aus unterschiedlichen spröden Werkstoffen aufweisen. So ist es möglich, dass das Beschichtungsmaterial aus Karbiden (z.B.: TiC, SiC, WC), Boriden (z.B.: T1B2, VB2, CrB ₂ ), Nitriden (z.B.: TiN, AIN, TiNAIN), Siliziden (z.B.: TiSi ₂ , CrSi ₂ , M0S12), Oxiden (z.B.: AI2O3, (AI,Cr)2O3), spröden Metallen (z.B.: Cr, Si), intermetallischen Phasen (z.B.: T13AI, T1AI3, AUCr) oder auch Mischungen aus den vorgenannten Werkstoffen besteht. Durch die Strukturierung ist es einfach möglich eine Beschichtungsquelle mit einem Beschichtungsmaterial aus einem spröden Werkstoff zu fertigen und die Beschichtungsquelle auch mit hohen Leitungsdichten zu betreiben.

Eine erfindungsgemäße Beschichtungsquelle weist bevorzugt ein

Beschichtungsmaterial auf, das aus T1B2, SiC, B ₄ C, MoSiB, oder CrSiB besteht. Es hat sich herausgestellt, dass in diesen Beschichtungsmaterialien besonders gut eine Strukturierung eingebracht werden kann und die Risse in besonders gleichmäßiger Art und Weise verlaufen.

Eine erfindungsgemäße Beschichtungsquelle weist weiter bevorzugt ein

Stützelement aus Molybdän, Wolfram, Tantal, einer Molybdänbasislegierung, einer Wolframbasislegierung oder einer Tantalbasislegierung auf. Mit

Molybdänbasislegierung, Wolframbasislegierung oder Tantalbasislegierung sind im vorliegenden Fall Legierungen oder Verbundwerkstoffe gemeint, die respektive mehr als 50 at% Molybdän, Wolfram oder Tantal enthalten.

Molybdän, Wolfram, Tantal, Molybdänbasislegierungen,

Wolframbasislegierungen oder Tantalbasislegierungen sind für die Verwendung in einem entsprechenden Stützelement besonders auch deswegen geeignet weil sie eine besonders vorteilhafte Eigenschaftskombination aus einer ausreichend hohen Wärmeleitfähigkeit, einem hohen E-Modul, also einer hohen Steifigkeit, und einem relativ geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen.

In besonders bevorzugten Ausführungsformen ist der E-Modul des

Stützelements E3 größer oder gleich 300 GPa. Der E-Modul des Stützelements ist noch weiter bevorzugt kleiner 500 GPa.

Aus wirtschaftlichen Gründen wird angestrebt, dass das Verhältnis

Verhältnis X = d2/(d2+d3) so hoch wie technisch möglich ist, sprich die Dicke des Beschichtungsmaterials d2 einen hohen Anteil an der Gesamtdicke der Beschichtungsquelle di = d2+d3 hat.

Es hat sich aber überraschend herausgestellt, dass eine gezielte Einbringung von Rissen ohne Strukturierung wie im Stand der Technik beschrieben nur gut bei Beschichtungsquellen funktioniert, wo das Beschichtungsmatenal eine im Verhältnis zum Stützelement vergleichbare oder geringe Dicke aufweist. Bei Beschichtungsmaterialien, die zu dick im Vergleich zum Stützelement sind kommt es bei der Herstellung der Beschichtungsquelle zu einer Durchbiegung des Stützelements anstatt einer Rissbildung im Beschichtungsmatenal. Es wird vermutet, dass in solchen Fällen die Zugspannungen im Beschichtungsmatenal niedriger als die Bruchspannung des Beschichtungsmaterials sind. Solcherart verformte (durchgebogene) Beschichtungsquellen können zum einen nicht sachgemäß in eine Beschichtungsanlage eingebaut werden. Zum anderen würde eine solcherart verformte Beschichtungsquelle bedingt durch den während des Beschichtungsprozesses fortschreitenden Abtrag und die damit abnehmende Dicke des Beschichtungsmaterials plötzlich beim Erreichen der kritischen Spannung reißen und wiederum zu einer Störung des

Beschichtungsprozesses führen.

Eine erfindungsgemäße Beschichtungsquelle weist bevorzugt ein

Verhältnis X = d2/(d2+d3) der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 zur Summe cfc+cb der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 und Dicke des

Stützelements d3 von größer 0,5 auf. Sinnvoll ist noch weiter bevorzugt ein maximales Verhältnis X von 0,9.

Eine erfindungsgemäße Beschichtungsquelle weist noch weiter bevorzugt ein Verhältnis X = d2/(d2+d3) der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 zur Summe d2+d3 der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 und Dicke des

Stützelements d3 von größer oder gleich 0,6 auf. Sinnvoll ist noch weiter bevorzugt ein maximales Verhältnis X von 0,85.

Erfindungsgemäße Beschichtungsquellen können sowohl plattenförmig als auch rohrförmig sein, eine gezielte Risseinbringung entlang einer Strukturierung ist für beide Arten von Beschichtungsquellen möglich und hat den Vorteil, dass die Risse nicht zufällig verlaufen sondern in ihrer Ausbreitung bevorzugt der Strukturierung folgen. Daher kann es wie oben beschrieben nicht oder nur in geringem Maße zu einem Abplatzen kleinerer Stücke des

Beschichtungsmaterials, und damit aus der Beschichtungsquelle, kommen.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Beschichtungsquelle plattenförmig ausgebildet. Das Stützelement ist in so einem Fall als eine Rückplatte ausgebildet. Durch die sich in einer erfindungsgemäßen Beschichtungsquelle während deren Herstellung ausbildenden komplexen Spannungszustände ist die gezielte Einbringung von Rissen entlang einer Strukturierung in einer plattenförmigen Beschichtungsquelle sehr gut zu realisieren.

Alternativ bevorzugt ist eine Ausführungsform in der die Beschichtungsquelle rohrförmig ausgebildet ist. Das Stützelement ist in so einem Fall als Stütz- oder Trägerrohr ausgebildet ist. Auch im Fall einer rohrförmigen Beschichtungsquelle liegen ähnliche Kriterien und Voraussetzungen vor, die eine gezielte

Ausbreitung von Rissen über das Einbringen einer Strukturierung begünstigen. Auch bei einer rohrförmigen Beschichtungsquelle ist es besonders vorteilhaft wenn der thermische Ausdehnungskoeffizient des Beschichtungsmaterials 02 größer als der thermische Ausdehnungskoeffizient des Stützelements

(Stütz- oder Trägerrohrs) 03 ist.

Die vorliegende Erfindung stellt auch ein Verfahren zur Herstellung einer Beschichtungsquelle zur physikalischen Gasphasenabscheidung bereit.

Ein solches Verfahren enthält die folgenden Schritte: - Bereitstellen eines Beschichtungsmaterials das aus einem spröden Werkstoff besteht;

- Strukturieren des Beschichtungsmaterials zur Erzeugung einer Strukturierung an zumindest Teilen einer Oberfläche des

Beschichtungsmaterials;

- Bereitstellen eines Stützelements;

- Verbinden des Beschichtungsmaterials mit dem Stützelement;

- Einbringung von Rissen in das Beschichtungsmaterial

Durch ein erfindungsgemäßes Verfahren wird die Fertigung einer

Beschichtungsquelle ermöglicht, die ein Beschichtungsmaterial aus einem spröden Werkstoff und ein Stützelement enthält, welche miteinander verbunden sind. Das Beschichtungsmaterial wird strukturiert und durch das

erfindungsgemäße Verfahren werden Risse in das Beschichtungsmaterial eingebracht.

Unter einem spröden Werkstoff sind hier jene Werkstoffe zu verstehen die nahe der Elastizitätsgrenze ohne oder mit nur geringer plastischer Verformung brechen. Diese Werkstoffe und damit auch die daraus hergestellten Sputtering Targets haben also nur ein geringes plastisches Verformungsvermögen. Die Bruchdehnung von spröden Werkstoffen liegt typischerweise bei kleiner oder gleich 1%. Weiters haben spröde Werkstoffe eine geringe Zähigkeit, sie zeigen also nur einen geringen Widerstand gegen Rissbildung und Rissausbreitung. Beispiele für solche spröden Werkstoffe sind keramische Werkstoffe, insbesondere Boride, Nitride, Karbide, Silizide, Oxide aber auch metallische spröde Werkstoffe wie Cr oder Si oder intermetallische Verbindungen wie T13AI oder TiA sowie Mischungen aus diesen Werkstoffen.

Das Strukturieren des Beschichtungsmaterials zur Erzeugung einer

Strukturierung kann durch verschiedene Verfahren erreicht werden. In einer bevorzugten Ausbildung des Verfahrens wird das Strukturieren des

Beschichtungsmaterials durch Erodieren, Drahtschneiden Schleifen oder Trennschneiden verwirklicht. Dabei werden in zumindest Teile einer Oberfläche des Beschichtungsmaterials beispielsweise Vertiefungen, Rillen, Kerben oder Schlitze eingebracht, die unterschiedliche geometrische Anordnungen darstellen können. Alternativ bevorzugt ist ein Strukturieren des Beschichtungsmaterials durch Einpressen eines profilierten Presswerkzeugs. Ein solches Einpressen einer Strukturierung durch ein profiliertes Presswerkzeug kann beispielsweise während einer pulvermetallurgischen Herstellung des Beschichtungsmaterials selbst stattfinden. Dabei kann das profilierte Presswerkzeug sowohl als

Ober- als auch als Unterstempel in einer entsprechenden Pressvorrichtung ausgebildet sein. Es ist aber auch möglich, dass ein bereits vor- oder fertigverdichteter Rohling eines Beschichtungsmaterials separat über ein Einpressen eines profilierten Presswerkzeugs strukturiert wird. Weiters ist es auch möglich, dass nicht der Ober- oder Unterstempel selbst profiliert ist, sondern eine profilierte Zwischenplatte auf oder unter die Pulverschüttung oder den vor- oder fertigverdichteten Rohling gelegt wird.

Unabhängig davon auf weiche Art und Weise das Strukturieren realisiert wird, können dadurch unterschiedliche geometrische Anordnungen einer

Strukturierung verwirklicht werden. So kann das Strukturieren eine Anordnung einer ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen und einer zweiten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen die in einem Winkel von 70° bis 110° zur ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen angeordnet sind erzeugen. Eine solche Anordnung ist prozesstechnisch einfach zu realisieren und die Abstände der jeweiligen linienförmigen Vertiefungen zueinander können einfach an die Abmessungen der Beschichtungsquelle als auch an den

Unterschied der thermischen Ausdehnungskoeffizienten des

Beschichtungsmaterials und des Stützelementes und in weiterer Folge die resultierenden Spannungen angepasst werden. Eine solche Anordnung ist besonders vorteilhaft über Erodieren, Drahtschneiden, Schleifen oder

Trennschneiden, aber auch über ein Einpressen eines profilierten

Presswerkzeugs zu erzeugen.

Weiter bevorzugt kann das Strukturieren eine Anordnung einer ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen und einer zweiten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen die rechtwinkelig zur ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen angeordnet sind erzeugen. Bei einer solchen

Anordnung werden ungünstige Spannungskonzentrationen noch weiter vermieden. Alternativ dazu kann das Strukturieren auch andere geometrische Anordnungen erzeugen, beispielsweise eine Form von konzentrischen Kreisen, die optional mit einer sternförmigen Anordnung von Linien überlagert sein kann. Auch eine spiralförmige Anordnung anstatt der konzentrischen Kreise ist denkbar. Eine solche Anordnung ist besonders vorteilhaft über ein Einpressen eines

profilierten Presswerkzeugs zu erzeugen.

Einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen

Verfahrens wird das Strukturieren des Beschichtungsmaterials zur Erzeugung einer Strukturierung an zumindest Teilen der Oberfläche des

Beschichtungsmaterials eingebracht, die sich nach dem Verbinden mit dem Stützelement auf der dem Stützelement abgewandten Oberfläche des

Beschichtungsmaterials befindet.

In Anwendung des Verfahrens zur Herstellung einer Beschichtungsquelle entsteht an der dem Stützelement abgewandten Oberfläche des

Beschichtungsmaterials eine betragsmäßig höhere Zugspannung als an der dem Stützelement zugewandten Oberfläche (diese ist näher an der neutralen Faser). Durch ein Strukturieren an der dem Stützelement abgewandten

Oberfläche des Beschichtungsmaterials findet daher eine Rissbildung im spröden Beschichtungsmaterial zuverlässiger und reproduzierbarer statt. Jedoch ist es auch möglich, dass das Strukturieren an der dem Stützelement zugewandten Oberfläche des Beschichtungsmaterials vorzunehmen. Ein solcher Verfahrensschritt kann bei besonders spröden

Beschichtungsmaterialien und bei speziellen Verhältnissen zwischen der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 und der Dicke des Stützelementes d3 Vorfeile bieten, da die entstehenden Risse in solchen Fällen besonders fein (geringer Abstand zwischen den Rissflanken) sind und die im Vergleich dazu grob (Breite der einzelnen Vertiefungen, Rillen, Kerben, etc.) eingebrachte Strukturierung nicht sichtbar ist.

Ein Verbinden des Beschichtungsmaterials mit dem Stützelement kann ebenfalls auf unterschiedliche Art und Weise realisiert werden. Bevorzugt findet ein Verbinden des Beschichtungsmaterials mit dem Stützelement bei

Temperaturen von mehr als 100°C und weniger als 1000°C statt. In einer weiter bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens wird das Verbinden des Beschichtungsmaterials mit dem Stützelement durch Hartlöten bei

Temperaturen zwischen 400°C bis 950°C realisiert. Durch ein Hartlöten in diesem Temperaturbereich kann eine ausgezeichnete thermische Stabilität der Beschichtungsquelle erreicht werden, die es erlaubt die Beschichtungsquelle im Beschichtungsprozess mit besonders hohen Leistungsdichten und somit hohen Abscheideraten zu betreiben. Während eines Beschichtungsprozesses wird normalerweise die Beschichtungskammer auf Temperaturen in der

Größenordnung von 400°C geheizt. Die Beschichtungsquelle ist aber nicht gänzlich diesen Temperaturen ausgesetzt, da es zusätzlich von der Rückseite gekühlt wird. Durch ein Verbinden bei Temperaturen zwischen 400°C bis 950°C kann dafür gesorgt werden, dass die Beschichtungsquelle ähnliche thermische Belastungen, wie sie während des Beschichtungsprozesses auftreten, bereits durchlaufen hat und somit keine daraus resultierende Schädigung mehr erfahren kann. Eine Verbindung bei Temperaturen zwischen 400°C bis 950°C hat weiter zur Folge, dass der Unterschied der thermischen

Ausdehnungskoeffizienten des Beschichtungsmaterials und des Stützelements in entsprechend hohen Spannungen, bevorzugt Zugspannungen, resultiert, welche wiederum die die Ausbildung der Risse begünstigen. Besonders bevorzugt ist es, wenn die Einbringung der Risse durch ein

Abkühlen von einer erhöhten Temperatur stattfindet. Unter erhöhte Temperatur werden im vorliegenden Fall Temperaturen von mehr als 100°C und weniger als 1000°C verstanden, die bevorzugt während des Verbindens des

Beschichtungsmaterials mit dem Stützelement realisiert werden. Es ist aber auch möglich, dass nach dem Verbinden ein weiteres Aufheizen auf eine erhöhte Temperatur erfolgt, und die Einbringung der Risse dann beim Abkühlen von dieser erhöhten Temperatur erfolgt.

Noch weiter bevorzugt ist es, wenn die Einbringung der Risse durch ein

Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens stattfindet. Beim Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens entsteht ein besonders vorteilhafter

Temperaturgradient der eine lokale Erhöhung der Spannungen, im bevorzugten Fall Zugspannungen, im Beschichtungsmaterial hervorruft. Dadurch kommt es auch zusätzlich durch die Kerbwirkung der Strukturierung zu Rissbildung und Rissausbreitung entlang der Strukturierung und somit zu einem gezielt eingebrachten zu einem großen Anteil vordefinierten Rissnetzwerk im

Beschichtungsmaterial, das bevorzugt weitgehend entlang der Strukturierung verläuft.

Alternativ zu einer Verbindung des Beschichtungsmaterials mit dem

Stützelement mittels Hartlöten ist es auch möglich ein solches Verbinden über Kleben und eine Aushärtung des Klebers bei hohen Temperaturen zu verwirklichen. Eine Aushärtung dafür geeigneter Kleber erfolgt normalerweise bei etwa 120 bis 250°C. Die bei einem solchen Verfahrensschritt eingebrachten Temperaturgradienten sind im Vergleich zu einem Hartlötschritt also

vergleichsweise klein. Eine Verbindung über Kleben ist besonders für

Beschichtungsquellen mit sehr spröden Beschichtungsmaterialien und im Vergleich zum Werkstoff des Stützelementes sehr hohen thermischen

Ausdehnungskoeffizienten geeignet.

Zusätzlich zu den bereits erwähnten Schritten kann ein erfindungsgemäßes Verfahren zusätzlich bevorzugt noch folgenden Schritt enthalten

- Strahlen der Beschichtungsquelle

Ein Strahlen der Beschichtungsquelle wird bevorzugt nach dem Verbinden an der dem Stützelement abgewandten Oberfläche des Beschichtungsmaterials vorgenommen. Als Strahlgut können abrasive oder nicht abrasive Medien eingesetzt werden. Durch ein Strahlen der Beschichtungsquelle kann die Ausbildung der Risse unterstützt werden, wobei dies durch den Aufprall des Strahlgutes (z.B. Sandstrahlen mit Korund), der wiederum die Spannungen im Beschichtungsmaterial weiter erhöht verursacht wird. Gleichzeitig kann es durch die Unterstützung der Rissbildung und Rissausbreitung im

Beschichtungsmaterial zu einem Abbau der im Stützelement bei der Herstellung der Beschichtungsquelle entstandenen elastischen Dehnungen kommen.

Alternativ oder zusätzlich zu einer Strahlbehandlung kann eine thermische Behandlung der Beschichtungsquelle erfolgen, beispielsweise über eine schnelle Abkühlung mittels flüssigen Stickstoffs. Dadurch können lokal noch höhere Temperaturgradienten im Beschichtungsmaterial erzeugt werden, was wiederum die entstehenden Spannungen erhöht und die Ausbildung der Risse weiter unterstützt. Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer Beschichtungsquelle eignet sich in besonderem Maße zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Beschichtungsquelle wie oben beschrieben.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren hat sich besonders vorteilhaft für die

Herstellung von Beschichtungsquellen herausgestellt, bei denen die Dicke des Beschichtungsmaterials eine im Vergleich zum Stützelement hohe Dicke aufweist. Im Stand der Technik kommt es bei Beschichtungsmaterialien, die zu dick im Vergleich zum Stützelement sind, bei der Herstellung der

Beschichtungsquelle zu einer Durchbiegung des Stützelements anstatt einer Rissbildung im Beschichtungsmaterial. Es wird vermutet, dass in solchen Fällen die Zugspannungen im Beschichtungsmaterial niedriger als die Bruchspannung des Beschichtungsmaterials sind. Solcherart verformte (durchgebogene) Beschichtungsquellen können zum einen nicht sachgemäß in eine

Beschichtungsanlage eingebaut werden. Zum anderen würde eine solcherart verformte Beschichtungsquelle bedingt durch den während des

Beschichtungsprozesses fortschreitenden Abtrags und der damit abnehmende dicke des Beschichtungsmaterials plötzlich beim Erreichen der kritischen Spannung reißen und wiederum zu einer Störung des Beschichtungsprozesses führen. Aus wirtschaftlichen Gründen wird angestrebt, dass das Verhältnis

Verhältnis X = d2/(d2+d3) so hoch wie technisch möglich ist, sprich die Dicke des Beschichtungsmaterials 02 einen hohen Anteil an der Gesamtdicke der Beschichtungsquelle di = d2+d3 hat.

Besonders vorteilhaft hat sich ein erfindungsgemäßes Verfahren für die

Herstellung einer Beschichtungsquelle herausgestellt die ein

Verhältnis X = d2/(d2+d3) der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 zur

Summe d2+d3 der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 und Dicke des

Stützelements d3 von größer 0,5 auf. Sinnvoll ist noch weiter bevorzugt ein maximales Verhältnis X von 0,9. Noch vorteilhafter hat sich ein erfindungsgemäßes Verfahren für die Herstellung einer Beschichtungsquelle herausgestellt die ein Verhältnis X = d2/(d2+d3) der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 zur Summe d2+d3 der Dicke des

Beschichtungsmaterials d2 und Dicke des Stützelements d3 von größer oder gleich 0,6 auf. Sinnvoll ist noch weiter bevorzugt ein maximales Verhältnis X von 0,85.

Anhand der folgenden Beispiele und Figuren werden Vorteile und Einzelheiten sowie besonders vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung genauer erläutert. Beispiel 1 (nicht erfindungsgemäß):

Eine Beschichtungsquelle mit einem T1B2 Beschichtungsmaterial das über Hartlöten mit einer Rückplatte aus dem Werkstoff MoCu70/30wt% verbunden wurde, wurde hergestellt. Der Durchmesser der Beschichtungsquelle war 150 mm und die Gesamtdicke di war 12 mm. Das Beschichtungsmaterial wies eine Dicke d2 von 6mm, die Rückplatte ebenfalls eine Dicke d3 von 6mm auf. Das Verhältnis X = d2/(d2+d3) war also 0,5. In diesem Fall ist der thermische Ausdehnungskoeffizient der MoCu70/30wt% Rückplatte mit 9,5 ppm/K

(im Vergleich dazu 5,2 ppm/K für reines Mo) größer als derjenige des

Beschichtungsmaterials von 7,3 ppm/K. Hier entstehen beim Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens Druckspannungen im Beschichtungsmaterials, so dass es zur keiner Rissbildung senkrecht zur Oberfläche des

Beschichtungsmaterials kommt und das Beschichtungsmaterial sich in Richtung der Rückplatte wölbt. Die Druckspannungen im Beschichtungsmaterial sind dabei so hoch, dass es über eine Ausbildung von Scherspannungen zu einem Abplatzen von Bruchstücken parallel zur Oberfläche der Beschichtungsquelle, beziehungsweise des Beschichtungsmaterial kommt.

Beispiel 2 (nicht erfindungsgemäß)

Eine Beschichtungsquelle mit einem T1B2 Beschichtungsmaterial das über Hartlöten mit einer dünneren Rückplatte aus Mo verbunden wurde, wurde hergestellt. Der Durchmesser der Beschichtungsquelle war 150 mm und die Gesamtdicke di war 16 mm. Das Beschichtungsmaterial wies eine Dicke d2 von 10mm, die Rückplatte eine Dicke d3 von 6mm auf. Das Verhältnis X = d2/(d2+d3) war also 0,625. In diesem Beispiel waren die durch das Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens entstandenen Zugspannungen anscheinend zu gering, so dass es nicht zur Ausbildung von Rissen im Beschichtungsmaterial kam. Stattdessen entstand eine Wölbung des Beschichtungsmaterials in

Richtung der Rückplatte.

Beispiel 3 (nicht erfindungsgemäß) Eine Beschichtungsquelle mit einem CrSiB Beschichtungsmaterial das über Hartlöten mit einer Rückplatte aus Mo verbunden wurde, wurde hergestellt. Der Durchmesser der Beschichtungsquelle war 150 mm und die

Gesamtdicke di war 12 mm. Das Beschichtungsmaterial wies eine Dicke d2 von 6 mm, die Rückplatte eine Dicke d3 von 6 mm auf.

Das Verhältnis X = d2 (d2+d3) war also 0,5. Bei dem CrSiB

Beschichtungsmaterial handelt es sich um die spröde Zusammensetzung CrSiB 92/3/5 at%. Durch das Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens sind Risse senkrecht zur Oberfläche des Beschichtungsmaterials entstanden.

Beispiel 4 (nicht erfindungsgemäß)

Eine Beschichtungsquelle mit einem CrSiB Beschichtungsmaterial das über Hartlöten mit einer dünneren Rückplatte aus Mo verbunden wurde, wurde hergestellt. Der Durchmesser der Beschichtungsquelle war 100 mm und die Gesamtdicke di war 16 mm. Das Beschichtungsmaterial wies eine Dicke d2 von 12 mm, die Rückplatte eine Dicke d3 von 4 mm auf.

Das Verhältnis X = d2/(d2+d3) war also 0,75. Bei dem CrSiB

Beschichtungsmaterial handelt es sich um die spröde Zusammensetzung CrSiB 92/3/5 at%. Durch das Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens sind keine Risse entstanden.

Beispiel 5 (erfindungsgemäß)

Eine Beschichtungsquelle mit einem MoSiB Beschichtungsmaterial das über Hartlöten mit einer Rückplatte aus Mo verbunden wurde, wurde hergestellt. Der Durchmesser der Beschichtungsquelle war 150 mm und die Gesamtdicke di war 12 mm. Das Beschichtungsmaterial wies eine Dicke d2 von 6 mm, die Rückplatte eine Dicke d3 von 6 mm auf. Das Verhältnis X = d2/(d2+d3) war also 0,5. Bei dem MoSiB Beschichtungsmaterial handelt es sich um die spröde Zusammensetzung MoSiB 50/30/20 at%. Das Beschichtungsmaterial wurde vor dem Hartlöten mittels Drahtschneiden mit einer Strukturierung versehen. Durch das Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens sind Risse senkrecht zur Oberfläche des Beschichtungsmaterials entstanden. Zusätzlich zu Rissen entlang der Strukturierung sind auch Risse vorhanden, die ein unregelmäßiges Netzwerk bilden. Es erfolgte kein Abplatzen kleinerer Stücke des

Beschichtungsmaterials. Beispiel 6 (erfindungsgemäß)

Eine Beschichtungsquelle mit einem T1B2 Beschichtungsmaterial das über Hartlöten mit einer Rückplatte aus Mo verbunden wurde, wurde hergestellt. Der Durchmesser der Beschichtungsquelle war 150 mm und die Gesamtdicke di war 12 mm. Das Beschichtungsmaterial wies eine Dicke d2 von 6 mm, die Rückplatte eine Dicke d3 von 6 mm auf. Das Verhältnis X = d2/(d2+d3) war also 0,5. Das Beschichtungsmaterial wurde vor dem Hartlöten mittels

Drahtschneiden mit einer Strukturierung versehen. Durch das Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens sind Risse senkrecht zur Oberfläche des

Beschichtungsmaterials entstanden. Diese Risse verlaufen weitestgehend entlang der Strukturierung. Es erfolgte kein Abplatzen kleinerer Stücke des Beschichtungsmaterials.

Beispiel 7 (erfindungsgemäß)

Eine Beschichtungsquelle mit einem T1B2 Beschichtungsmaterial das über Hartlöten mit einer Rückplatte aus Mo verbunden wurde, wurde hergestellt. Der Durchmesser der Beschichtungsquelle war 150 mm und die Gesamtdicke di war 12 mm. Das Beschichtungsmaterial wies eine Dicke d2 von 8 mm, die Rückplatte eine Dicke d3 von 4 mm auf. Das Verhältnis X = d2 (d2+d3) war also 0,67. Das Beschichtungsmaterial wurde vor dem Hartlöten mittels

Drahtschneiden mit einer Strukturierung versehen. Diese war über

Drahtschneiden mit zueinander rechtwinkelig angeordneten und 1 mm tiefen Schnitten vorgenommen worden. Durch das Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens sind Risse senkrecht zur Oberfläche des Beschichtungsmaterials entstanden. Diese Risse verlaufen weitgehend entlang der Strukturierung. Es erfolgte kein Abplatzen kleinerer Stücke des Beschichtungsmaterials.

Beispiel 8 (erfindungsgemäß)

Eine Beschichtungsquelle mit einem T1B2 Beschichtungsmaterial das in Form von zylindrischen Ringen über Hartlöten mit einem rohrförmigen Stützelement (Stütz- bzw. Trägerrohr) aus Mo verbunden wurde, wurde hergestellt.

Der Durchmesser der insgesamt 5 T1B2 Ringe betrug 116 mm außen und 91 ,5 mm innen, die Höhe (Ausdehnung in Richtung der Rotationsachse) der einzelnen Ringe betrug 30 mm. Der Durchmesser des Mo Stützrohres betrug 91 ,45 mm außen und 76,1 mm innen. Die Länge des Mo Stützrohres betrug insgesamt 200 mm. Das Beschichtungsmaterial hatte somit eine Dicke von 12,25 mm und das Stützrohr eine Dicke von 7,67 mm. Das

Verhältnis X = d2/(d2+d3) war also 0,62. Das Beschichtungsmaterial wurde vor dem Hartlöten mittels Drahtschneiden mit einer Strukturierung versehen. Diese war über Drahtschneiden mit zueinander parallel angeordneten und 1 mm tiefen Schnitten vorgenommen worden. Durch das Abkühlen von der Temperatur des Hartlötens sind Risse senkrecht zur Oberfläche des Beschichtungsmaterials entstanden. Diese Risse verlaufen weitgehend entlang der Strukturierung. Es erfolgte kein Abplatzen kleinerer Stücke des Beschichtungsmaterials.

Zusätzlich zu den Beispielen wurden einfache Berechnungen durchgeführt. Diese hatten das Ziel abzuschätzen, ab welchem Verhältnis X = d2/(d2+d3) der Dicke des Beschichtungsmaterials d2 zur Summe d2+d3 der Dicke des

Beschichtungsmaterials d2 und Dicke des Stützelements d3 eine Strukturierung des Beschichtungsmaterials besonders vorteilhaft ist, um gemäß der Erfindung Risse zu generieren.

Es wird vermutet, dass eine Voraussetzung für die Ausbildung von Rissen im Beschichtungsmaterial ist, dass das Produkt der Zugfestigkeit des spröden Beschichtungsmaterials und seiner Dicke d2 geringer ist als das Produkt der Streckgrenze und der Dicke d3 der Rückplatte. Für diesen Grenzfall gilt ein Gleichsetzen der beiden Produkte. Betrachtet man das Beispiel von T1B2 auf Mo mit der Zugfestigkeit von etwa 500 MPa für T1B2 und der Streckgrenze von etwa 750 MPa für Mo, so ergibt sich in erster grober Näherung, dass bei einem Anteil der Dicke des Beschichtungsmaterials von 60% an der Gesamtdicke di der Beschichtungsquelle die Grenzbedingung herrscht. Bei dünneren

Beschichtungsmaterialien kann auch ohne Strukturierung ein Rissnetzwerk entstehen und bei dickeren Beschichtungsmaterialien wird die Rückplatte elastisch und/oder plastisch verformt bzw. biegt oder wölbt sich diese. Deshalb wurde in der CrSiB/Mo Beschichtungsquelle mit 6 mm CrSiB auf 6 mm Mo aus Beispiel 3 ein Rissnetzwerk ausgebildet, während die T1B2/M0

Beschichtungsquelle mit 10 mm T1B2 auf 6 mm Mo aus Beispiel 2 keine Risse im T1B2 zeigte und die Mo Platte verbogen wurde. Mit einer Strukturierung wie beispielsweise in Beispiel 7 können Risse entlang der Strukturierung

eingebracht werden, was vermutlich auf eine Verringerung des tragenden Querschnitts (der Dicke) des Beschichtungsmaterials oder auf eine Kerbwirkung und lokale Spannungserhöhung, bzw. eine Kombination daraus zurückzuführen ist.

Von den Figuren zeigen: Fig. 1 : Beschichtungsquelle (1), aufweisend ein Beschichtungsmaterial (2), ein Stützelement (3) und eine Strukturierung (5) vor der Einbringung der Risse.

Fig. 2: Draufsicht auf die Beschichtungsquelle von Fig. 1.

Fig. 3: Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Beschichtungsquelle (1) nach der Einbringung der Risse (4). Flg. 4: Beschichtungsquelle mit oSiB Beschichtungsmaterial (Beispiel 5) nach dem Hartlöten und Reinigen mit ausgebildeten Rissen.

Fig. 5: Beschichtungsquelle mit T1B2 Beschichtungsmaterial (Beispiel 6) hartgelötet auf Mo Rückplatte. Risse sichtbar gemacht durch

Farbeindringprüfung mit fluoreszierender Farbe. Fig. 6 Rohrförmige Beschichtungsquelle (1), mit Beschichtungsmaterial (2), Stütz- bzw. Trägerrohr (Stützelement) (3) und Strukturierung (5) nach der Einbringung der Risse (4) in a) Seitenansicht, in b) Draufsicht.

Figur 1 zeigt einen Beschichtungsquelle (1) zur physikalischen

Gasphasenabscheidung vor der Einbringung der Risse. Die

Beschichtungsquelle (1) weist ein Beschichtungsmaterial (2) und ein

Stützelement (3) auf. Das Beschichtungsmaterial (2) ist mit dem

Stützelement (3) an einer Oberfläche des Beschichtungsmaterials (2)

verbunden. Das Beschichtungsmaterial (2) weist eine Strukturierung (5) auf. Die Strukturierung (5) besteht aus einer Anordnung einer ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen (strichliert dargestellt) und einer zweiten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen (strichliert dargestellt) die rechtwinkelig zur ersten Gruppe paralleler linienförmiger Vertiefungen

angeordnet sind. Figur 2 zeigt eine Draufsicht auf die Beschichtungsquelle von Figur 1. Figur 3 zeigt eine erfindungsgemäße Beschichtungsquelle nach der

Einbringung der Risse (4). Die Risse (4) verlaufen weitestgehend entlang der Strukturierung (5).

Figur 4 zeigt eine Beschichtungsquelle die nach Beispiel 5 hergestellt wurde. Sie weist ein MoSiB Beschichtungsmaterial auf das mittels Hartlöten auf eine Rückplatte aus Mo aufgebracht und anschließend gereinigt wurde. Zusätzlich zu Rissen entlang der Strukturierung sind auch Risse vorhanden, die ein unregelmäßiges Netzwerk bilden. Es erfolgte kein Abplatzen kleinerer Stücke des Beschichtungsmaterials. Figur 5 zeigt eine Beschichtungsquelle die nach Beispiel 6 hergestellt wurde. Sie weist ein T1B2 Beschichtungsmaterial auf das mittels Hartlöten auf

Mo Rückplatte aufgebracht wurde. Die eingebrachten Risse wurden mittels fluoreszierender Farbe über eine Farbeindringprüfung sichtbar gemacht.

Figur 6 zeigt eine rohrförmige Beschichtungsquelle (1). In a) ist eine

Seitenansicht auf die rohrförmige Beschichtungsquelle (1), in b) ist eine

Draufsicht in Richtung der Rotationsachse der Beschichtungsquelle (1) gezeigt. Das Beschichtungsmaterial (2) ist in diesem Fall aus einzelnen zylindrischen Ringen aufgebaut, das Stützelement (3) ist als Stütz- bzw. Trägerrohr ausgebildet. Die Strukturierung (5) ist auf der Mantelfläche des

Beschichtungsmaterials (2) angebracht, die Risse (4) verlaufen weitgehend entlang der Strukturierung (5).

Liste der verwendeten Bezugszeichen:

1 Beschichtungsquelle

2 Beschichtungsmaterial

3 Stützelement

4 Risse

5 Strukturierung

di Gesamtdicke der Beschichtungsquelle

d ₂ Dicke des Beschichtungsmaterials

d ₃ Dicke des Stützelements