以下、本発明に係るコイル部品を実施す� ��ための一実施の形態について、図面を参照� ��て説明するが、本発明は以下の実施の形態� ��限定されるものではない。また、本発明に� ��るコイル部品の製造方法については、コイ� ��部品と併せて説明する。

<第1実施形態>
 先ず、本発明のコイル部品の第1実施形態に ついて説明する。

 図1は、本発明の一実施の形態に係るインダ クタ10の斜視図である。
 図1に示すように、インダクタ10は、コア1と 、コア1に巻回されたコイル2と、コイル2を被 覆した充填部材3と、接続端子4とから構成さ� ��ている。

 コア1は、上鍔1bと、下鍔1cと、上鍔1bおよ び下鍔1cを連接するように設けられた巻芯1a� �から構成されるドラム型コアである。

 コア1は、磁性材料としてのセンダスト等の 軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキ シ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成さ れた複合材料で成型されている。また、熱硬 化性樹脂の代わりに、ポリフェニレンスルフ ァイド(PPS)等の熱可塑性樹脂を混合し
た複合材料を用いてもよい。ここでは、軟磁 性金属材料と樹脂との混合比が、その体積比 を基準として、軟磁性金属材料を30vol%以上か ら70vol%以下と設定されている。
 軟磁性金属材料の体積比が、30%未満だと透� ��率を好適な値で維持できなくなり、70%以上� ��と成形流動性を保てなくなる。上記の混合� ��率において、樹脂配合比を多くすれば多く� ��るほど、耐電圧効果や防錆効果を得ること� ��できる。なお、混合比を調整することによ� ��、磁性粉の粒度分布状態を変えて、成形流� ��性を調整することができる。

 熱硬化性樹脂として、ポリウレタン樹脂を� ��いてもよく、熱可塑性樹脂として、耐熱ナ� ��ロンを用いてもよい。一般に、熱可塑性樹� ��は、熱硬化性樹脂に比べて流動性が優れて
いるため、コアの成形を行いやすい。また、 エポキシ、ウレタン、ナイロン等の官能基が ある樹脂は、PPS、LCP等の官能基のない樹脂に 比べて粉末充填性が優れているため、磁気特 性の優れたコアを成形することができる。

 コイル2は、絶縁性被膜を有するワイヤに より形成されている。また、ワイヤの両端部 には、インダクタ10が実装された電子機器か� ��供給される電流を流すための図示しないコ� ��ル端部2aが形成されている。コイル2は、コ� ��1を回転させながらワイヤをコア1の巻芯1aに 巻きまわすことにより、コアに収納される。

 充填部材3は、磁性材料としてのセンダス ト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としての エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合した 複合材料で構成されている。この充填部材は 、コイル2の表面を覆うように、コア1の上鍔1 bと下鍔1cとの間に充填されている。

 端子部材4は、平板状に加工された金属板 により成形されている。なお、金属の端子部 材4は、充填部材3に触れないように、コア1の 下鍔1cに装着されている。このように、端子� ��材4を充填部材3に触れないように装着する� �とで、インダクタ10を実装した電子機器等か ら供給される電流が、端子部材4から充填部� �3に漏電してしまうことを防止することがで� ��る。なお、端子部材4は、下鍔1cの対称位置� ��も装着されており、それぞれの端子部材4に コイル端部2aが接続されている。

 図2は、図1に示したインダクタ10のA-A線上の 断面図である。
 図2に示すように、コア1の巻芯1aにはコイル 2が巻回により収納されている。接続端子4は� ��L字状に折り曲げられており、下鍔1cの底面� ��ら側面に亘って装着されている。これによ� ��、接続端子4は、インダクタ10が実装される� ��子機器に接続し、電子機器から供給される� ��流は、端子部材4を介して、コイル端部2aか� ��インダクタ10に供給される。また、ペース� �状の充填部材3は、上鍔1bの端部、下鍔1cの端 部、及びコイル2の表面で形成される受け部7� ��充填され、コイル2の表面を被覆している。

 このとき、充填部材3を構成する複合材料 の線膨張係数とコア1を構成する複合材料の� �膨張係数とが等しくなるように、複合材料� �調整してもよい。これにより、充填部材3の� ��合材料とコア1の複合材料との線膨張係数を 近づけて、熱等の外乱に対する充填部材3の� �形率とコア1の変形率を近似させることがで� ��、受け部7に充填された充填部材3が変形す� �ことでコア1の鍔部分1b、1cを破損することを 防止できる。

 本実施形態のインダクタ10によれば、コ� �ル2を被覆するための充填材料3を充填するた めの受け部7を備えることで、この受け部7に� ��填材料3を充填することでコイル部品内に収 納されたコイル2を簡単に被覆することがで� �る。

 次に、図3を用いて、本実施形態によるイ ンダクタ10の製造プロセスの一例を以下に説� ��する。

 先ず、図3(a)に示すコア1を射出成形により� �形する。具体的には、MIM(Metal Injection Molding )法を用いて成形する。
 ここで、MIM法とは、従来から用いられてい� ��プラスチック射出成形法と金属粉末冶金法� ��融合することにより生まれた複合技法をい� ��。MIM法による金型を用いた射出成形によっ� ��、機械加工が困難である微細・精密部品や� ��雑な形状や三次元形状の部品を容易に製造� ��ることができる。

 本実施の形態では、MIM法を用いることによ� ��、充填部材を充填しやすい鍔形状を有する� ��ア1を容易に製造することができる。また、 磁性材料と樹脂との混合材料を用いた
射出成形でコア1を製造することにより、コ� �1の強度を高めることができる。さらに、コ� ��を成形する際の切削工程を省くことができ� ��材料の歩留まりを向上させることができる� ��

 本形態では、金属粉末とバインダーを均� ��に混錬させた後(混錬工程)、混錬機を用い� �成形性の良いペレットにし(ペレット化工程) 、次に、ペレットに加えられる温度、圧力に より生じる材料の収縮を計算して、金型を設 計する(射出成形工程)。

 図4は、本実施の形態における射出成形工程 で使用する金型の説明図である。
 金型40は、上金型40aと下金型40bとの組み合� �せで構成されている。金型40a、40bには、製� �されるドラムコアの型41が、コアを2分割し� �対称形状で形成されている。上金型40aと下� �型40bとを重ね合わせて、所定の充填材料の� �入口から、例えば、磁性材料としてのセン� �スト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料とし� �のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合� �て構成されたペースト状の複合材料を注入� �、ドラム型コアを製造する。なお、必要に� �じて脱バインダーを行なった後、焼結する� �うにしてもよい。

 次に、図3(b)に示すように、射出成形で成 形されたコア1の巻芯1aに、所望の巻数を有す るようにコイル2を巻回する。このとき、コ� �の上鍔1b、下鍔1c、および巻回されたコイル2 とで、充填部材を充填するための受け部7が� �成される。また、コイルのコイル端部2aは、 下鍔1cに接触するように引き出される。

 次に、図3(c)に示すように、磁性材料とし てのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂 材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂 とを混合して構成されたペースト状の複合材 料を、コイル2と上鍔1b、下鍔1cとの間に形成� ��れた受け部7に充填し、コイル2の表面を被� �する。

 次に、図3(d)に示すように、コイル端部2a� ��引き出されている近傍の下鍔1cに、金属の� �子部材4を接着する。なお、本形態のようにM IM法を用いて成形したコアには、高温によっ� ��コアが溶けてしまうため、焼結工程のないM IM法を用いたときは焼付けにより電極を形成� ��ることができない。

 次に、図3(e)に示すように、コイル端部2a� ��接続端子4とを、半田または溶接により接続 する。

 本実施形態のインダクタ10の製造方法に� �れば、コア1に形成した受け部7に充填材料3� �充填することにより、簡単にコイル部品内� �収納されたコイル2の表面を被覆することが� ��きる。

 なお、上述するような金型を使用する成� ��では、上金型40aと下金型40bとを重ね合わせ� ��際にできる隙間に充填された樹脂が入りこ� ��、成形品に線状の突起(パーティングライン )が形成されてしまう場合がある。このため� �図4に示すように、金型40には、金型40に形成 された型41の巻芯方向に沿って凹部41aを形成� ��るようにしてもよい。

 図5(a)は、上記の金型により製造されるドラ ム型コア1の斜視図である。
 図5(a)に示すように、コア1には、金型40の型 41に形成された凹部41aにより、下鍔1cの上面� �部から巻芯1aを通って上鍔1bの下面端部まで� ��る一本の溝8が形成されている。なお、この 溝8は、コアの対称位置にも同様の形状で形� �されている。

 図5(b)は、図5(a)に示したコア1のA-A線上の断� ��図である。
 図5(b)に示すように、巻芯1aの外周端には、� ��称となる位置に溝8が形成されている。また 、図に示すように、上記したパーティングラ イン9は、溝8の内側に形成されている。この� ��うに、パーティングライン9が溝8の内側に� �成される金型40を用いることにより、巻芯1a� ��コイル2を巻回した場合に、コアに形成され たパーティングライン9によってワイヤが傷� �いてしまうことを防止することができる。

<第2実施形態>
 次に、本発明のコイル部品の第2実施形態に ついて説明する。

 図6は、本発明の一実施の形態に係るインダ クタ20の斜視図である。
 図6に示すように、本実施の形態に係るイン ダクタ20は、コア11と、コア11に収納されたコ イル12と、コイル12を被覆した充填部材13と、 接続端子14とから構成されている。

 コア11は、円形の底面部11bと、底面部11b� �周囲に沿って連接された周壁部11cと、底面� �11bの中心に設けられた軸芯11aとから構成さ� �るポット型コアである。また、周壁部11cの� �端部には、コア11の内部に収納したコイル12� ��コイル端部12aを外部へ引き出すための配線� ��11dが形成されている。なお、軸芯11a、底面� ��11b、コイル12は、図示されていない。

 コア11は、磁性材料としてのセンダスト等� �軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポ� �シ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成� �れた複合材料で成型されている。また、熱� �化性樹脂の代わりに、ポリフェニレンスル� �ァイド(PPS)等の熱可塑性樹脂を混合した複合 材料を用いてもよい。ここでは、軟磁性金属 材料と樹脂との混合比が、その体積比を基準 として、軟磁性金属材料を30vol%以上から70vol% 以下と設定されている。 
 軟磁性金属材料の体積比が30%未満だと透磁� ��を好適な値で維持できなくなり、70%以上だ� ��成形流動性を保てなくなる。上記の混合比� ��において、樹脂配合比を多くすれば多くす� ��ほど、耐電圧効果や防錆効果を得ることが� ��きる。なお、混合比を調整することにより� ��磁性粉の粒度分布状態を変えて、成形流動� ��を調整することができる。

 熱硬化性樹脂として、ポリウレタン樹脂� ��用いてもよく、熱可塑性樹脂として、耐熱� ��イロンを用いてもよい。一般に、熱可塑性� ��脂は、熱硬化性樹脂に比べて流動性が優れ� ��いるため、コアの成形を行いやすい。また� ��エポキシ、ウレタン、ナイロン等の官能基� ��ある樹脂は、PPS、LCP等の官能基のない樹脂� ��比べて粉末充填性が優れているため、磁気� ��性の優れたコアを成形することができる。

 コイル12は、絶縁性被膜を有するワイヤ� �より形成された空芯12bを有する空芯コイル� �ある。また、ワイヤの両端部には、インダ� �タ20が実装された電子機器から供給される電 流を流すためのコイル端部12aが形成されてい る。なお、コイル端部12a、空芯12bは、図示さ れていない。

 充填部材13は、磁性材料としてのセンダ� �ト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料として� �エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合し� �複合材料で構成されている。この充填部材� �、コイル12の上面を覆うように、コア11の周� ��部11cとコイル12の上面との間に充填されて� �る。

 端子部材14は、平板状に加工された金属� �により成形されている。端子部材14は、配線 溝11dの下方の周壁部11cに装着されている。ま た、端子部材14は、周壁部11cの対称位置にも� ��着されており、それぞれの端子部材14にコ� �ル端部12aが接続されている。

 図7は、図6に示したインダクタ20のA-A線上の 断面図である。
 図7に示すように、コア11の軸芯11aには、空� ��コイル12の空芯12bが挿通されることにより� �コイル12が収納されている。接続端子14は、L 字状に折り曲げられており、底面部11bから周 壁部11cに亘って装着されている。これにより 、接続端子14は、インダクタ20が実装される� �子機器に接続し、電子機器から供給される� �流は、端子部材14を介して、コイル端部12aか らインダクタ20に供給される。また、ペース� ��状の充填部材13は、周壁部11cの内面、軸芯11 aの突出部及びコイル12の上面で形成される受 け部17に充填され、コイル12を被覆している� �

 このとき、充填部材13を構成する複合材� �の線膨張係数とコア11を構成する複合材料の 線膨張係数とが等しくなるように、複合材料 を調整してもよい。これにより、充填部材13� ��複合材料とコア11の複合材料との線膨張係� �を近づけて、熱等の外乱に対する充填部材13 の変形率とコア11の変形率を近似させること� ��でき、受け部17に充填された充填部材13が変 形することで、コア11の軸芯11aや周壁部11cが� ��損されることを防止できる。

 本実施形態のインダクタ20によれば、コ� �ル12を被覆するための充填材料13を充填する� ��めの受け部17を備えることで、この受け部17 に充填材料13を充填することでコイル部品内� ��収納されたコイル12を簡単に被覆すること� �できる。

 次に、図8を用いて、本実施形態によるイ ンダクタ20の製造プロセスの一例を以下に説� ��する。

 先ず、図8(a)に示すポット型コア11を射出� ��形により成形する。具体的には、MIM(Metal In jection Molding)法を用いて成形する。

 本実施の形態では、MIM法を用いることに� ��り、充填部材を充填しやすい周壁部11cを有� ��るコア11を容易に製造することができる。� �た、磁性材料と樹脂との混合材料を用いた� �出成形でコア11を製造することにより、コア 11の強度を高めることができる。さらに、コ� ��を成形する際の切削工程を省くことができ� ��材料の歩留まりを向上させることができる� ��

 本形態では、金属粉末とバインダーを均� ��に混錬させた後(混錬工程)、混錬機を用い� �成形性の良いペレットにし(ペレット化工程) 、次に、ペレットに加えられる温度、圧力に より生じる材料の収縮を計算して、金型を設 計する(射出成形工程)。

 次に、図8(b)に示すように、射出成形で成 形されたコア11の軸芯11aに、空芯コイル12の� �芯12bを挿通する。このとき、コアの周壁部11 c、軸芯11a及びコイル12の上面で、充填部材を 充填するための受け部17が形成される。また� ��コイルのコイル端部12aは、配線溝11dを通じ� ��外部に引き出される。

 次に、図8(c)に示すように、磁性材料とし てのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂 材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂 とを混合して構成されたペースト状の複合材 料を、周壁部11c、軸芯11a及びコイル12の上面� ��の間に形成された受け部17に充填し、コイ� �12の上面を被覆する。このとき、周壁部11cに 形成された配線溝11dに対しても、充填材料を 充填するようにしてもよい。

 次に、図8(d)に示すように、コイル端部12aが 引き出されている近傍の周壁部11cに、金属の 端子部材14を接着する。なお、本形態のよう� ��MIM法を用いて成形し
たコアには、高温によってコアが溶けてしま うため、焼結工程のないMIM法を用いたときは 焼付けにより電極を形成することはできない 。

 次に、図8(e)に示すように、コイル端部12a と接続端子14とを、半田または溶接により接� ��する。このとき、コアの外へ引き出したコ� ��ルのワイヤの断線を防止するために、配線� ��11dから引き出したワイヤに、電気的絶縁を� ��するシリコン樹脂やエポキシ樹脂などを塗� ��するようにしてもよい。

 本実施形態のインダクタ20の製造方法に� �れば、コア11に形成した受け部17に充填材料1 3を充填することにより、簡単にコイル部品� �に収納されたコイル12の上面を被覆すること ができる。

<第3実施形態>
 つぎに、本発明のコイル部品の第3実施形態 について説明する。

 図9は、本発明の一実施の形態に係るインダ クタ30の斜視図である。
 図9において、図6と対応する部分には同一� �号を付してその説明を省略する。
 図9に示すように、本実施の形態に係るイン ダクタ30は、コア21と、コア21に収納された図 示しないコイル12と、コイル12を被覆した充� �部材13と、接続端子14とから構成されている� ��

 コア21は、円形の底面部11bと、底面部11b� �周囲に沿って連接された周壁部11cとから構� �されるポット型コアである。また、周壁部11 cの上端部には、コア11の内部に収納したコイ ル12の端部12aを外部へ引き出すための配線溝1 1dが形成されている。

 コア21は、磁性材料としてのセンダスト等� �軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポ� �シ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成� �れた複合材料で成型されている。また、熱� �化性樹脂の代わりに、ポリフェニレンスル� �ァイド(PPS)等の熱可塑性樹脂を混合した複合 材料を用いてもよい。ここでは、軟磁性金属 材料と樹脂との混合比が、その体積比を基準 として、軟磁性金属材料を30vol%以上から70vol% 以下と設定されている。 
 軟磁性金属材料の体積比が30%未満だと透磁� ��を好適な値で維持できなくなり、70%以上だ� ��成形流動性を保てなくなる。上記の混合比� ��において、樹脂配合比を多くすれば多くす� ��ほど、耐電圧効果や防錆効果を得ることが� ��きる。なお、混合比を調整することにより� ��磁性粉の粒度分布状態を変えて、成形流動� ��を調整することができる。

 熱硬化性樹脂として、ポリウレタン樹脂� ��用いてもよく、熱可塑性樹脂として、耐熱� ��イロンを用いてもよい。一般に、熱可塑性� ��脂は、熱硬化性樹脂に比べて流動性が優れ� ��いるため、コアの成形を行いやすい。また� ��エポキシ、ウレタン、ナイロン等の官能基� ��ある樹脂は、PPS、LCP等の官能基のない樹脂� ��比べて粉末充填性が優れているため、磁気� ��性の優れたコアを成形することができる。

 コイル12、充填部材13及び端子部材14は、� ��2実施形態で説明したものと同様であるため 、説明を省略する。

 図10は、図9に示したインダクタ30のA-A線上� �断面図である。
 図10に示すように、コア21の内部には、底面 部11bに空芯コイル12を載置することにより、� ��イル12が収納されている。接続端子14は、L� �状に折り曲げられており、底面部11bから周� �部11cに亘って装着されている。これにより� �接続端子14は、インダクタ30が実装される電� ��機器に接続し、電子機器から供給される電� ��は、端
子部材14を介して、コイル端部12aからインダ� ��タ30に供給される。また、充填部材13は、周 壁部11cの内面、空芯コイルの空芯12b及びコイ ル12の上面で形成される受け部27に充填され� �コイル12を被覆している。

 このとき、充填部材13を構成する複合材� �の線膨張係数とコア21を構成する複合材料の 線膨張係数とが等しくなるように、複合材料 を調整してもよい。これにより、充填部材13� ��複合材料とコア21の複合材料との線膨張係� �を近づけて、熱等の外乱に対する充填部材13 の変形率とコア21の変形率を近似させること� ��でき、受け部27に充填された充填部材13が変 形することで、コア11の周壁部11cが破損され� ��ことが防止できる。

 本実施形態のインダクタ30によれば、コ� �ル12を被覆するための充填材料13を充填する� ��めの受け部27を備えることで、この受け部27 に充填材料13を充填することでコイル部品内� ��収納されたコイル12を簡単に被覆すること� �できる。

 次に、図11を用いて、本実施形態による� �ンダクタ30の製造プロセスの一例を以下に説 明する。

 先ず、図11(a)に示すポット型のコア21を射出 成形により形成する。MIM(Metal Injection Molding) 法を用いて成形することは、第2の実施形態� �同様であるため、説
明を省略する。

 次に、図11(b)に示すように、射出成形で� �形されたコア11に空芯コイル12を収納する。� ��のとき、コアの周壁部11c、コイル12の空芯12 b及びコイル12の上面で、充填部材を充填する ための受け部27が形成される。また、コイル� ��コイル端部12aは、配線溝11dを通じて外部に� ��き出される。

 次に、図11(c)に示すように、磁性材料と� �てのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹� �材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹� �とを混合して構成されたペースト状の複合� �料を、周壁部11c、コイルの空芯12b及びコイ� �12の上面との間に形成された受け部27に充填� ��、コイル12の表面を被覆する。このとき、� �壁部11cに形成された配線溝11dに対しても、� �合材料を充填するようにしてもよい。

 次に、図11(d)に示すように、コイル端部12 aが引き出されている近傍の周壁部11cに、金� �の接続端子14を接着する。なお、本形態のよ うにMIM法を用いて成形したコアには、高温に よってコアが溶けてしまうため、焼結工程の ないMIM法を用いたときは焼付けにより電極を 形成することはできない。

 次に、図11(e)に示すように、コイル端部12 aと接続端子14とを、半田または溶接により接 続する。このとき、引き出したコイルのワイ ヤの断線を防止するために、配線溝11dから引 き出したワイヤに、電気的絶縁を有するシリ コン樹脂やエポキシ樹脂などを塗布するよう にしてもよい。

 本実施形態のインダクタ30の製造方法に� �れば、コア21に形成した受け部27に充填材料1 3を充填することにより、簡単にコイル部品� �に収納されたコイル12の上面及び空芯12b部分 を被覆することができる。

 なお、本発明のコイル部品及びその製造� ��法は、上述の各形態に限定されるものでは� ��く、その他材料、構成等において本発明の� ��成を逸脱しない範囲において種々の変形、� ��更が可能であることはいうまでもない。