BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS

Es wird ein Bauteil angegeben. Des Weiteren werden Verfahren zur Herstellung eines Bauteils oder einer Mehrzahl von

Bauteilen angegeben.

Bei modernen elektronischen Geräten wie Smartphones oder Tablets ist es oft erwünscht, diese Geräte mit verschiedenen Emittern und Sensoren auf unterschiedlichen Seiten

auszustatten . Die Schichtdicke solcher Geräte ist unter anderem durch die Schichtdicken der Emitter und Sensoren eingeschränkt. Da der Trend hin zu immer dünneren Geräten geht, sollten die verbauten Komponenten möglichst geringe Bauhöhen aufweisen.

Eine Aufgabe ist es, ein kompaktes und mechanisch stabiles Bauteil mit besonders geringer Bauhöhe anzugeben. Des

Weiteren wird ein vereinfachtes und kosteneffizientes

Verfahren zur Herstellung eines oder einer Mehrzahl von

Bauteilen angegeben.

Diese Aufgaben werden durch ein Bauteil gemäß dem

unabhängigen Anspruch und/oder im Zusammenhang mit einem solchen Bauteil gelöst. Weitere Ausgestaltungen und

Weiterbildungen des Bauteils sowie des Verfahrens zur

Herstellung eines Bauteils sind Gegenstand der weiteren

Ansprüche .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform eines Bauteils weist dieses ein erstes Bauelement und ein zweites Bauelement auf. Das erste Bauelement und das zweite Bauelement können jeweils ein elektrisches Bauelement sein. Das elektrische Bauelement kann eine Diode, ein optoelektronischer Halbleiterchip, insbesondere ein lichtemittierender Halbleiterchip, ein

Sensor, etwa ein lichtdetektierender Sensor, oder ein Chip aus integrierten Schaltungen sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses einen Gehäusekörper und/oder eine erste Elektrode auf. Insbesondere ist die erste Elektrode in lateralen Richtungen zumindest bereichsweise oder vollständig von dem

Gehäusekörper umschlossen. Die erste Elektrode weist eine Vorderseite und eine der Vorderseite abgewandte Rückseite auf. Insbesondere sind/ist die Vorderseite und/oder die

Rückseite der ersten Elektrode jeweils in Draufsicht

zumindest bereichsweise frei von einer Bedeckung durch ein Material des Gehäusekörpers. Mit anderen Worten können/kann die Vorderseite und/oder die Rückseite der ersten Elektrode in Draufsicht von dem Gehäusekörper bereichsweise unbedeckt sein .

Zum Beispiel ist der Gehäusekörper aus einem elektrisch isolierenden Material, etwa aus einem Kunststoff gebildet.

Das Material des Gehäusekörpers kann strahlungsdurchlässig, bevorzugt strahlungsundurchlässig, etwa

strahlungsreflektierend oder strahlungsabsorbierend

ausgeführt sein. Das Material des Gehäusekörpers kann

strahlungsreflektierende und/oder strahlungsabsorbierende Partikel aufweisen. Ist das erste Bauelement oder das zweite Bauelement auf ersten Elektrode angeordnet, kann dieses eine Oberfläche aufweisen, die in Draufsicht frei von einer

Bedeckung durch den Gehäusekörper ist und insbesondere als Strahlungsdurchtrittsfläche des Bauelements ausgeführt ist.

In Draufsicht auf die erste Elektrode können/kann das erste Bauelement und/oder das zweite Bauelement frei, insbesondere vollständig frei von einer Bedeckung durch ein Material des Gehäusekörpers sein.

Unter einer lateralen Richtung wird eine Richtung verstanden, die insbesondere parallel zu einer Haupterstreckungsfläche des Bauteils, insbesondere der ersten Elektrode, verläuft.

Zum Beispiel verläuft eine Montagefläche des ersten und/oder zweiten Bauelements parallel zu der lateralen Richtung des Bauteils. Die Montagefläche kann zumindest bereichsweise durch eine Oberfläche der ersten Elektrode gebildet sein. Unter einer vertikalen Richtung wird eine Richtung

verstanden, die insbesondere senkrecht zu der

Haupterstreckungsfläche des Bauteils und/oder der ersten Elektrode gerichtet ist. Die vertikale Richtung und die laterale Richtung sind etwa orthogonal zueinander.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist das erste Bauelement auf der Vorderseite der ersten Elektrode angeordnet. Das zweite Bauelement ist etwa auf der Rückseite der ersten Elektrode angeordnet. Das erste Bauelement

und/oder das zweite Bauelement sind/ist insbesondere mit der ersten Elektrode elektrisch leitend verbunden. In der

vertikalen Richtung ist die erste Elektrode zum Beispiel zwischen dem ersten Bauelement und dem zweiten Bauelement angeordnet. Die erste Elektrode kann zusammenhängend

ausgebildet sein. Die Bauelemente sind somit insbesondere beidseitig auf der ersten Elektrode angeordnet. Das Bauteil ist etwa ein beidseitig mit Bauelementen bestücktes Bauteil. In Draufsicht auf die erste Elektrode können die auf

verschiedenen Seiten der Elektrode angeordneten Bauelemente Überlappungen aufweisen. Es ist möglich, dass das Bauteil eine Mehrzahl von ersten Bauelementen auf der Vorderseite und/oder eine Mehrzahl von zweiten Bauelementen auf der Rückseite der ersten Elektrode aufweist. Die ersten Bauelemente und/oder die zweiten

Bauelemente können elektrische Bauelemente wie

lichtemittierende Halbleiterchips, lichtdetektierende

Halbleiterchips oder Sensoren sein.

Es ist denkbar, dass das Bauteil eine Mehrzahl von ersten Elektroden aufweist, die etwa räumlich beabstandet angeordnet und bevorzugt von demselben Gehäusekörper lateral umgeben sind. Jede der ersten Elektrode ist bevorzugt zusammenhängend ausgeführt und weist insbesondere sowohl auf ihrer

Vorderseite als auch auf ihrer Rückseite zumindest ein

Bauelement oder mehrere Bauelemente auf. Auch ist es möglich, dass das Bauteil eine einzige zusammenhängende erste

Elektrode aufweist.

In mindestens einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses ein erstes Bauelement, ein zweites Bauelement, einen

Gehäusekörper und eine erste Elektrode auf. Der Gehäusekörper umschließt die erste Elektrode in den lateralen Richtungen zumindest bereichsweise oder vollständig. Die erste Elektrode weist eine Vorderseite und eine der Vorderseite abgewandte Rückseite auf, wobei die Vorderseite und die Rückseite zumindest bereichsweise frei von einer Bedeckung durch ein Material des Gehäusekörpers sind. Das erste Bauelement ist auf der Vorderseite angeordnet und ist mit der ersten

Elektrode elektrisch leitend verbunden. Das zweite Bauelement ist auf der Rückseite angeordnet und ist mit der ersten

Elektrode elektrisch leitend verbunden. In der vertikalen Richtung ist die erste Elektrode zwischen dem ersten

Bauelement und dem zweiten Bauelement angeordnet. Insbesondere ist die erste Elektrode zusammenhängend

ausgebildet. Die erste Elektrode kann einstückig ausgebildet sein. Das erste Bauelement und/oder das zweite Bauelement können/kann bis auf eine Verbindungsschicht, etwa bis auf eine Haft- oder Lotschicht, unmittelbar auf der ersten

Elektrode angeordnet sein.

Bei einer solchen Ausgestaltung ist das Bauteil doppelseitig mit Bauelementen, insbesondere mit optoelektronischen

Halbleiterchips und/oder Sensoren ausgestattet. Die erste Elektrode des Bauteils kann als Träger sowohl für das erste Bauelement als auch für das zweite Bauelement ausgeführt sein, wobei die Bauelemente auf verschiedenen Seiten des Trägers angeordnet sind. Die Bauelemente, insbesondere die elektrischen Bauelemente, können auf beiden Seiten der ersten Elektrode, nämlich auf beiden Seiten desselben Trägers, montiert und gegebenenfalls elektrisch kontaktiert werden. Dadurch kann die vertikale Gesamtbauhöhe des Bauteils signifikant reduziert werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils

grenzen/grenzt das erste Bauelement und/oder das zweite

Bauelement höchstens bis auf eine Verbindungsschicht

unmittelbar an die erste Elektrode an. Die Verbindungsschicht ist zum Beispiel eine elektrisch leitfähige Schicht, etwa eine Haft- oder Lotschicht. Insbesondere ist die erste

Elektrode selbsttragend ausgebildet. Bevorzugt weist die erste Elektrode eine vertikale Mindestdicke von zirka 75 ym oder 100 ym auf. Zum Beispiel ist die vertikale Schichtdicke der ersten Elektrode zwischen einschließlich 75 ym und 500 ym, bevorzugt zwischen einschließlich 100 ym und 350 ym oder zwischen einschließlich 150 ym und 250 ym. Zum Beispiel ist die erste Elektrode aus Kupfer, Eisen oder aus einer Kupfer-Eisen-Legierung gebildet. Die erste

Elektrode kann Zn, P, Au, Ag, NiAU und/oder NiAg aufweisen. Es ist möglich, dass die erste Elektrode einen Hauptkörper, etwa aus einer Cu-Fe-Legierung, aufweist, wobei der

Hauptkörper insbesondere mit Au, NiAu, Ag und/oder NiAg beschichtet ist. Zum Beispiel können mindestens 90, 95, oder mindestens 97 Gewichtsprozent (wt%) der ersten ersten

Elektrode auf Cu entfallen. Der Anteil von Fe kann zwischen einschließlich 2 , 1 wt% und 2 , 6 wt% sein . Der Anteil von Zn kann zwischen einschließlich 0,05 wt% und 0 , 2 wt% sein . Der Anteil von P kann zwischen einschließlich 0,015 wt% und 0,15 wt% sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist der Gehäusekörper eine Kavität auf . Insbesondere ist das erste Bauelement oder das zweite Bauelement in der Kavität

angeordnet . Die Kavität weist eine Bodenfläche auf, die zumindest bereichsweise durch eine Oberfläche der ersten Elektrode gebildet sein kann . Die Kavität ist somit eine Öffnung des Gehäusekörpers , wobei die Kavität in lateralen Richtungen von dem Gehäusekörper umschlossen, insbesondere vollumfänglich umschlossen ist . Die Seitenwände der Kavität können durch Oberflächen des Gehäusekörpers gebildet sein .

Der Gehäusekörper kann eine erste Kavität und eine zweite Kavität aufweisen . Die Bodenflächen der Kavitäten können zumindest bereichsweise durch Oberflächen der

zusammenhängenden ersten Elektrode gebildet sein . Das erste Bauelement und das zweite Bauelement sind etwa in der ersten Kavität beziehungsweise in der zweiten Kavität angeordnet . Die erste Kavität und die zweite Kavität des Gehäusekörpers können in der vertikalen Richtung durch die erste Elektrode voneinander räumlich getrennt sein. Mit anderen Worten kann die erste zusammenhängende Elektrode in der vertikalen

Richtung zwischen der ersten Kavität und der zweiten Kavität des Gehäusekörpers angeordnet sein. Der Gehäusekörper kann eine Mehrzahl von solchen ersten Kavitäten und/oder eine Mehrzahl von solchen zweiten Kavitäten aufweisen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist das erste Bauelement oder das zweite Bauelement ein

lichtemittierender Halbleiterchip . Es ist auch möglich, dass das erste Bauelement und das zweite Bauelement jeweils ein lichtemittierender Halbleiterchip sind. Auch ist es möglich, dass das erste Bauelement ein lichtemittierender

Halbleiterchip und das zweite Bauelement ein Sensor ist, oder umgekehrt. Zum Beispiel ist das Bauteil als Blitzlicht oder als Beleuchtungseinrichtung insbesondere für ein Smartphone oder ein Tablet ausgebildet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses eine zweite Elektrode auf. Die zweite Elektrode ist insbesondere mit dem ersten Bauelement und/oder mit dem zweiten Bauelement elektrisch leitend verbunden. Es ist möglich, dass die erste Elektrode und/oder die zweite

Elektrode unmittelbar an den Gehäusekörper

angrenzen/angrenzt. Zum Beispiel sind die erste Elektrode und die zweite Elektrode aus dem gleichen Material gebildet. Die erste Elektrode und die zweite Elektrode können die gleiche vertikale Schichtdicke aufweisen. Insbesondere sind die erste Elektrode und die zweite Elektrode voneinander lateral beabstandet und durch den Gehäusekörper zusammengehalten, insbesondere ausschließlich durch den Gehäusekörper

zusammengehalten. Die zweite Elektrode kann zusammenhängend ausgeführt sein. Alternativ ist es möglich, dass die zweite Elektrode zumindest zwei oder mehrere voneinander räumlich beabstandete Teilbereiche aufweist. Die Teilbereiche der zweiten Elektrode können durch den Gehäusekörper

zusammengehalten sein.

Die erste Elektrode und die zweite Elektrode sind zur

elektrischen Kontaktierung der Bauelemente eingerichtet.

Zweckmäßig sind die erste Elektrode und die zweite Elektrode unterschiedlichen elektrischen Polaritäten des Bauteils zugeordnet. In lateralen Richtungen können/kann die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode von dem Gehäusekörper teilweise oder vollständig umschlossen sein. Es ist möglich, dass die zweite Elektrode in einer Kavität oder in den

Kavitäten des Gehäusekörpers bereichsweise freigelegt ist oder elektrisch kontaktierbar ist. Das erste Bauelement und/oder das zweite Bauelement können/kann bereichsweise auf der ersten Elektrode und bereichsweise auf der zweiten

Elektrode angeordnet sein. In Draufsicht auf die Bodenfläche der Kavität können/kann das erste Bauelement und/oder das zweite Bauelement sowohl die erste Elektrode als auch die zweite Elektrode bereichsweise bedecken. Die Bodenfläche der ersten Kavität und/oder der zweiten Kavität kann stellenweise durch Oberflächen der ersten Elektrode, der zweiten Elektrode und/oder des Gehäusekörpers gebildet sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist die zweite Elektrode zusammenhängend, insbesondere einstückig ausgebildet. Das erste Bauelement und/oder das zweite

Bauelement oder alle Bauelemente des Bauteils können über die erste und die zweite Elektrode extern elektrisch kontaktiert werden. Alternativ ist es möglich, dass die zweite Elektrode eine Mehrzahl von räumlich beabstandeten Teilbereichen aufweist, wobei die Teilbereiche der zweiten Elektrode zur elektrischen Kontaktierung verschiedener Bauelemente

eingerichtet sind.

Zum Beispiel ist das erste Bauelement mit einem ersten

Teilbereich der zweiten Elektrode elektrisch leitend

verbunden, während das zweite Bauelement mit einem zweiten Teilbereich der zweiten Elektrode elektrisch leitend

verbunden ist. Das erste Bauelement und das zweite Bauelement des Bauteils können unabhängig voneinander ein- oder

ausgeschaltet oder unabhängig voneinander elektronisch angesteuert werden. Zum Beispiel sind Bauelemente, die in verschiedenen Kavitäten des Gehäusekörpers angeordnet sind, mit verschiedenen Teilbereichen der zweiten Elektrode

elektrisch leitend verbunden. Die Bauelemente in

verschiedenen Kavitäten des Gehäusekörpers können so einzeln elektrisch ansteuerbar sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses eine vorderseitige Hauptfläche und eine rückseitige Hauptfläche auf. Insbesondere begrenzen die Hauptflächen das Bauteil in den vertikalen Richtungen. Zum Beispiel ist die vorderseitige Hauptfläche zumindest bereichsweise durch eine Vorderseite des Gehäusekörpers gebildet. Die rückseitige Hauptfläche des Bauteils kann zumindest bereichsweise durch eine Rückseite des Gehäusekörpers gebildet sein. Das Bauteil weist eine vertikale Gesamtbauhöhe auf, die insbesondere im Wesentlichen durch die vertikale Schichtdicke des

Gehäusekörpers vorgegeben ist. Zum Beispiel ist ein

Verhältnis der vertikalen Schichtdicke des Gehäusekörpers zu der Gesamtbauhöhe des Bauteils zwischen einschließlich 0,6 und 1, etwa zwischen einschließlich 0,8 und 1, bevorzugt zwischen einschließlich 0 , 9 und 1 oder zwischen

einschließlich 0,95 und 1. Die vertikale Schichtdicke des Gehäusekörpers ist insbesondere größer als die vertikale Schichtdicke der ersten Elektrode und/oder der zweiten

Elektrode. Bevorzugt ist die vertikale Gesamtbauhöhe des Bauteils zwischen einschließlich 100 ym und 2000 ym,

insbesondere zwischen einschließlich 150 ym und 1000 ym, bevorzugt zwischen einschließlich 350 ym und 700 ym.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist dieses als oberflächenmontierbares Bauteil ausgebildet. Das Bauteil kann über die vorderseitige Hauptfläche und/oder über die rückseitige Hauptfläche extern elektrisch kontaktierbar sein. Zum Beispiel ist das Bauteil derart ausgeführt, dass dieses ausschließlich über die vorderseitige Hauptfläche oder über die rückseitige Hauptfläche extern elektrisch kontaktierbar ist. Alternativ ist es möglich, dass das Bauteil

Seitenflächen aufweist, wobei das Bauteil teilweise oder ausschließlich über die Seitenflächen extern elektrisch kontaktierbar ausgeführt ist.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils sind/ist die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode in

lateralen Richtungen von dem Gehäusekörper vollumfänglich umschlossen. Das Bauteil ist insbesondere an der

vorderseitigen Hauptfläche oder an der rückseitigen

Hauptfläche des Bauteils elektrisch kontaktierbar.

Insbesondere sind die erste Elektrode und die zweite

Elektrode an derselben Hauptfläche des Bauteils elektrisch kontaktierbar .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils weist dieses Seitenflächen auf. Insbesondere sind alle

Seitenflächen des Bauteils durch Seitenflächen des

Gehäusekörpers gebildet. Zum Beispiel sind alle Seitenflächen des Bauteils frei von einem elektrisch leitfähigen Material und/oder frei von elektrischen Anschlussstellen des Bauteils. Die elektrische Kontaktierung des Bauteils kann

ausschließlich über die Vorderseite und/oder die Rückseite des Bauteils oder des Gehäusekörpers erfolgen. Das Bauteil ist insbesondere ein QFN-Bauteil , i.e. ein Quad Flat No-Leads Package .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils sind/ist die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode an einer Seitenfläche oder an verschiedenen Seitenflächen des

Gehäusekörpers oder des Bauteils elektrisch kontaktierbar.

Zum Beispiel erstrecken/erstreckt sich die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode seitlich bis zur Seitenfläche des Gehäusekörpers oder können/kann seitlich über eine

Seitenfläche des Gehäusekörpers hinausragen. An der

Seitenfläche des Bauteils kann eine Anschlussstelle oder eine Anschlussfläche angeordnet sein, die mit der ersten Elektrode oder mit der zweiten Elektrode elektrisch leitend verbunden ist. Über die Anschlussstelle oder Anschlussstellen auf der Seitenfläche oder auf verschiedenen Seitenflächen des

Bauteils können/kann die erste Elektrode und/oder die zweite Elektrode extern elektrisch kontaktiert werden. Insbesondere kann die zweite Elektrode eine Mehrzahl von Teilbereichen aufweisen, die auf einer Seitenfläche oder jeweils auf einer der Seitenflächen des Bauteils oder des Gehäusekörpers extern elektrisch kontaktierbar sind.

In einem Verfahren zur Herstellung eines Bauteils oder einer Mehrzahl von Bauteilen wird ein Leiterrahmen mit einer ersten, insbesondere zusammenhängenden Elektrode

bereitgestellt. Bei der Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen kann der Leiterrahmen eine Mehrzahl von solchen zusammenhängenden ersten Elektroden aufweisen.

Es wird ein Gehäusekörper gebildet, insbesondere mittels eines Gießverfahrens. Die erste Elektrode oder die Mehrzahl von ersten Elektroden kann derart von dem Gehäusekörper lateral umschlossen sein, dass die erste Elektrode eine

Vorderseite und eine der Vorderseite abgewandte Rückseite aufweist, die zumindest bereichsweise frei von einer

Bedeckung durch ein Material des Gehäusekörpers sind. Der Gehäusekörper kann strukturiert auf die erste Elektrode aufgebracht werden. Die erste Elektrode kann Bereiche

aufweisen, die beim Ausbilden des Gehäusekörpers von einem Material des Gehäusekörpers unbedeckt bleiben. Alternativ ist es möglich, dass der Gehäusekörper zunächst flächig auf der ersten Elektrode gebildet wird und in einem nachfolgenden Verfahrensschritt bereichsweise zur teilweisen Freilegung der ersten Elektrode entfernt wird.

Unter einem Gießverfahren (molding method) wird allgemein ein Verfahren verstanden, mit dem eine Formmasse bevorzugt unter Druckeinwirkung gemäß einer vorgegebenen Form ausgestaltet und erforderlichenfalls ausgehärtet werden kann. Insbesondere umfasst der Begriff „Gießverfahren" zumindest Gießen

(molding), Spritzgießen (injection molding), Spritzpressen (transfer molding) und Formpressen (compression molding) .

Ein erstes Bauelement oder eine Mehrzahl von ersten

Bauelementen kann auf der Vorderseite der ersten Elektrode nach dem Ausbilden des Gehäusekörpers fixiert werden. Das zweite Bauelement oder die Mehrzahl von zweiten Bauelementen kann auf der Rückseite der ersten Elektrode nach dem

Ausbilden des Gehäusekörpers fixiert werden. In der vertikalen Richtung ist die erste Elektrode insbesondere zwischen dem ersten Bauelement und dem zweiten Bauelement angeordnet. Bevorzugt ist die erste Elektrode sowohl mit dem ersten Bauelement als auch mit dem zweiten Bauelement

elektrisch leitend verbunden.

Bei einem solchen Verfahren werden die Bauelemente bevorzugt erst nach dem Ausbilden des Gehäusekörpers auf der ersten Elektrode fixiert und insbesondere mit dieser elektrisch leitend verbunden. Alternativ ist es möglich, dass die

Bauelemente zunächst auf der ersten Elektrode fixiert werden, bevor der Gehäusekörper um die erste Elektrode und/oder die Bauelemente gebildet wird.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Leiterrahmen mit einer ersten insbesondere zusammenhängenden Elektrode bereitgestellt, wobei die erste Elektrode eine Vorderseite und eine der Vorderseite abgewandte Rückseite aufweist. Ein erstes Bauelement wird auf der Vorderseite der ersten Elektrode fixiert. Ein zweites Bauelement wird auf der Rückseite der ersten Elektrode fixiert, wobei die erste

Elektrode in der vertikalen Richtung zwischen dem ersten Bauelement und dem zweiten Bauelement angeordnet ist.

Bevorzugt ist die erste Elektrode sowohl mit dem ersten

Bauelement als auch mit dem zweiten Bauelement elektrisch leitend verbunden. Bevorzugt wird ein Gehäusekörper mittels eines folien-assistierten Gießverfahrens nach dem Fixieren der Bauelemente ausgebildet, sodass die erste Elektrode derart von dem Gehäusekörper lateral umschlossen wird, dass die Vorderseite und die Rückseite der ersten Elektroden jeweils in Draufsicht zumindest bereichsweise frei von einer Bedeckung durch ein Material des Gehäusekörpers sind. Dadurch kann erzielt werden, dass die Bauelemente in Draufsicht auf die erste Elektrode von dem Gehäusekörper unbedeckt sind.

Ist das Bauelement nicht zur Strahlungserzeugung und/oder zur Strahlungsdetektion eingerichtet, ist es denkbar, dass dieses Bauelement in Draufsicht von dem Gehäusekörper oder von einem strahlungsundurchlässigen Material bedeckt wird. Wird eine Mehrzahl von Bauteilen hergestellt, ist es bevorzugt, dass zunächst ein Gehäusekörperverbund gebildet wird, der in einem nachfolgenden Verfahrensschritt in eine Mehrzahl von

Gehäusekörpern zertrennt wird, wobei die Gehäusekörper insbesondere jeweils einem der Bauteile zugeordnet sind. Die Gehäusekörper können jeweils eine erste insbesondere

zusammenhängende Elektrode und/oder eine zweite Elektrode des zugehörigen Bauteils lateral teilweise oder vollständig umschließen .

Das hier beschriebene Verfahren ist für die Herstellung eines hier beschriebenen Bauteils oder einer Mehrzahl der hier beschriebenen Bauteile besonders geeignet. Die in

Zusammenhang mit dem Bauteil beschriebenen Merkmale können daher auch für das Verfahren herangezogen werden und

umgekehrt .

Weitere bevorzugte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Bauteils sowie des Verfahrens ergeben sich aus den im

Folgenden in Verbindung mit den Figuren 1A bis 5E erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:

Figuren 1A, 1B und IC ein Ausführungsbeispiel für ein Bauteil in Schnittansicht, in Draufsicht auf eine Vorderseite des Bauteils und in Draufsicht auf eine Rückseite des Bauteils, Figuren 2A, 2B und 2C ein Ausführungsbeispiel für ein Gehäuse eines Bauteils in dreidimensionaler Schnittansicht, in

Draufsicht auf eine Vorderseite des Gehäuses und in

Draufsicht auf eine Rückseite des Gehäuses,

Figuren 3A, 3B, 3C, 3D, 3E und 3F schematische Darstellungen einiger Verfahrensschritte eines Ausführungsbeispiels für ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils, und

Figuren 4A, 4B und 4C ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein Bauteil in Schnittansicht, in Draufsicht auf eine

Vorderseite des Bauteils und in Draufsicht auf eine Rückseite des Bauteils, und

Figuren 5A, 5B, 5C, 5D und 5E schematische Darstellungen einiger Verfahrensschritte eines weiteren

Ausführungsbeispiels für ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils .

Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren sind jeweils schematische Darstellungen und daher nicht unbedingt maßstabsgetreu. Vielmehr können vergleichsweise kleine Elemente und insbesondere Schichtdicken zur

Verdeutlichung übertrieben groß dargestellt werden.

In Figur 1A ist ein Bauteil 10 schematisch in Schnittansicht dargestellt. Das Bauteil weist ein Gehäuse 12 auf. In

vertikalen Richtungen weist das Bauteil 10 eine vorderseitige Hauptfläche 10V und eine der vorderseitigen Hauptfläche 10V abgewandte rückseitige Hauptfläche 10R auf. Insbesondere sind die vorderseitige Hauptfläche 10V und die rückseitige Hauptfläche 10R bereichsweise durch Oberflächen des Gehäuses 12 gebildet.

Das Gehäuse 12 weist einen Gehäusekörper 2 auf. Insbesondere sind die vorderseitige Hauptfläche 10V und die rückseitige Hauptfläche 10R des Bauteils 10 durch Oberflächen des

Gehäusekörpers 2 gebildet. Das Bauteil 10 weist sich vertikal erstreckende Seitenflächen 10S auf, wobei die vertikalen Seitenflächen 10S die vorderseitige Hauptfläche 10V mit der rückseitigen Hauptfläche 10R verbinden. Insbesondere sind alle Seitenflächen 10S des Bauteils 10 ausschließlich durch Seitenflächen 2S des Gehäusekörpers 2 oder des Gehäuses 12 gebildet. Die vorderseitige Hauptfläche 10V des Bauteils 10 kann bereichsweise durch eine Vorderseite 2V des

Gehäusekörpers 2 gebildet sein. Die rückseitige Hauptfläche 10R des Bauteils 10 kann bereichsweise durch eine Rückseite 2R des Gehäusekörpers 2 gebildet sein.

Das Bauteil 10 weist eine Mehrzahl von Bauelementen 1, insbesondere eine Mehrzahl von elektrischen Bauelementen 1, auf. Das Bauelement 1 kann ein strahlungsemittierender oder ein strahlungsdetektierender Halbleiterchip sein. Das

Bauelement 1 kann auch ein Sensor, etwa ein Lichtsensor, oder ein Chip aus integrierten Schaltungen zur Steuerung eines Sensors oder eines optoelektronischen Halbleiterchips sein.

In Figur 1A weist das Bauteil 10 ein erstes Bauelement 1A und ein zweites Bauelement 1B auf. Bevorzugt weist das Bauteil 10 zumindest ein Bauelement 1A oder 1B auf, das ein

optoelektronischer Halbleiterchip, insbesondere ein

lichtemittierender Halbleiterchip, ist . Gemäß Figur 1A weist das Bauteil 10 zumindest eine Kavität 2K auf. Die Kavität 2K oder die erste Kavität 2KA ist

insbesondere eine Öffnung des Gehäusekörpers 2 oder des

Gehäuses 12. In lateralen Richtungen ist die Kavität 2K von dem Grundkörper 2 vollumfänglich umschlossen. Das erste

Bauelement 1A ist in der ersten Kavität 2KA angeordnet.

Das Bauteil 10 weist eine erste Elektrode 31 auf. Die erste Elektrode 31 ist insbesondere Teil eines Leiterrahmens 3, wobei der Leiterrahmen 3 zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements 1, insbesondere des ersten Bauelements 1A, eingerichtet ist. Der Leiterrahmen 3 kann eine zweite

Elektrode 32 aufweisen, die in der Figur 1A lediglich

bereichsweise dargestellt ist. Über die erste Elektrode 31 und die zweite Elektrode 32 kann das erste Bauelement 1A extern elektrisch kontaktiert werden. Zum Beispiel ist das erste Bauelement 1A etwa bis auf eine Verbindungsschicht 5 unmittelbar auf der ersten Elektrode 31 angeordnet. Über eine elektrische Verbindung 4, etwa über einen Verbindungsdraht oder Bonddraht 4, kann das erste Bauelement 1A mit der zweiten Elektrode 32 elektrisch leitend verbunden sein.

Das Bauteil 10 oder der Gehäusekörper 2 weist eine zweite Kavität 2KB auf, in der das zweite Bauelement 2B angeordnet ist. Die zweite Kavität 2KB ist zu der Rückseite 2R des

Gehäusekörpers 2 oder zu der rückseitigen Hauptfläche 10R des Bauteils 10 hin geöffnet. Die erste Kavität 2KA, in der das erste Bauelement 2A angeordnet ist, ist zur Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 beziehungsweise zur vorderseitigen

Hauptfläche 10V des Bauteils 10 hin geöffnet.

Die erste Elektrode 31 ist von dem Gehäusekörper 2 in den lateralen Richtungen zumindest bereichsweise oder vollumfänglich umschlossen. Es ist möglich, dass die erste Elektrode 31 in der ersten Kavität 2KA und/oder in der zweiten Kavität 2KB bereichsweise freigelegt ist oder in Draufsicht durch den Gehäusekörper 2 bereichsweise unbedeckt ist. In der Figur 1A ist die erste Elektrode 31 in der vertikalen Richtung bereichsweise zwischen der ersten Kavität 2KA und der zweiten Kavität 2KB angeordnet. In Draufsicht auf die erste Elektrode 31 weisen die erste Kavität 2KA und die zweite Kavität 2KB Überlappungen auf. Insbesondere sind die erste Kavität 2KA und die zweite Kavität 2KB nur durch die erste Elektrode 31 voneinander vertikal beabstandet.

Die erste Kavität 2KA weist eine Bodenfläche 2B auf.

Insbesondere ist die Bodenfläche 2B bereichsweise durch eine Oberfläche 31F der ersten Elektrode 31 gebildet. In der Figur 1A ist die Bodenfläche 2B der ersten Kavität 2KA

bereichsweise durch eine Vorderseite 31V der ersten Elektrode 31 gebildet. Eine Bodenfläche 2B der zweiten Kavität 2KB ist bereichsweise durch eine Rückseite 31R der ersten Elektrode 31 gebildet. Es ist möglich, dass die Bodenfläche 2B der Kavität 2K bereichsweise durch eine Oberfläche des

Gehäusekörpers 2, die Oberfläche 31F der ersten Elektrode 31 und/oder eine Oberfläche 32F der zweiten Elektrode 32

gebildet ist.

Zum Beispiel kann die Bodenfläche 2B der ersten Kavität 2KA bereichsweise durch die Vorderseite 31V der ersten Elektrode 31, die Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 und die

Vorderseite 32V der zweiten Elektrode 32 gebildet sein. Die Bodenfläche 2B der zweiten Kavität 2KB kann dagegen

bereichsweise durch die Rückseite 31R der ersten Elektrode 31, die Rückseite 32R der zweiten Elektrode 32 und bereichsweise durch die Rückseite 2R des Gehäusekörpers 2 gebildet sein.

Die erste Elektrode 31 ist von dem Gehäusekörper 2 derart umformt, dass die Vorderseite 31V und die Rückseite 31R der ersten Elektrode in den Bereichen der Kavitäten 2K

bereichsweise freigelegt sind oder in Draufsicht von dem Gehäusekörper 2 nicht bedeckt sind. Mit anderen Worten ist die erste Elektrode 31 in den Bereichen der Kavitäten 2K zumindest bereichsweise nicht durch ein Material des

Gehäusekörpers 2 bedeckt. Die Teilregionen der ersten

Elektrode 31, die in den Bereichen der Kavitäten 2K von dem Gehäusekörper 2 unbedeckt sind, können als Montagefläche für die Bauelemente 1, 1A und 1B dienen. Es ist möglich, dass die Montagefläche für die Bauelemente 1 ausschließlich durch unbedeckte Oberfläche der Elektrode 31 gebildet ist, wobei die unbedeckte Oberfläche in Draufsicht frei von einer

Bedeckung durch den Gehäusekörper 2 ist.

Gemäß Figur 1A dienen die Vorderseite 31V und die Rückseite 31R der ersten Elektrode 31 als jeweilige Montagefläche für das erste Bauelement 1A beziehungsweise für das zweite

Bauelement 1B. Abweichend von der Figur 1A oder 1B kann eine Mehrzahl von ersten Bauelementen 1A auf der Vorderseite 31V der ersten Elektrode 31 und/oder eine Mehrzahl von zweiten Bauelementen 1B auf der Rückseite 31R der ersten Elektrode 31 angeordnet sein. Es ist möglich, dass eine Mehrzahl von

Bauelementen 1 in einer gemeinsamen Kavität 2K, etwa 2KA oder 2KB, angeordnet ist.

Gemäß Figur 1A ist die erste Elektrode 31 derart ausgeführt, dass die erste Elektrode 31 außerhalb der Kavitäten 2K auf der Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 oder auf der vorderseitigen Hauptfläche 10V des Bauteils 10 elektrisch kontaktierbar ist. Das Bauteil 10 weist auf der

vorderseitigen Hauptfläche 10V oder auf der Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 eine erste Anschlussstelle 41 auf, die insbesondere einer ersten elektrischen Polarität des Bauteils 10 oder des Bauelements 1, 1A und/oder 1B zugeordnet ist. Die erste Anschlussstelle 41 kann eine Teiloberfläche der ersten Elektrode 31 sein. Alternativ ist es möglich, dass die erste Anschlussstelle 41 Oberfläche einer Kontaktschicht ist, die im elektrischen Kontakt mit der ersten Elektrode 31 steht.

Das Bauteil 10 weist auf der vorderseitigen Hauptfläche 10V oder auf der Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 eine zweite Anschlussstelle 42 auf. Insbesondere ist die zweite

Anschlussstelle 42 einer zweiten elektrischen Polarität des Bauteils 10 oder des Bauelements 1, 1A und/oder 1B

zugeordnet. Analog zu der ersten Anschlussstelle 41 kann sich die zweite Anschlussstelle 42 außerhalb der Kavitäten 2K befinden. Die zweite Anschlussstelle kann eine Oberfläche der zweiten Elektrode 32 sein. Alternativ ist es möglich, dass die zweite Anschlussstelle 42 durch eine Oberfläche einer eigenen Kontaktschicht gebildet ist, die im elektrischen Kontakt mit der zweiten Elektrode 32 steht.

Die in der Figur 1A dargestellte zweite Anschlussstelle 42 kann eine zweite Anschlussstelle 42A des ersten Bauelements 1A sein. Es ist möglich, dass das Bauteil 10 auf der

vorderseitigen Hauptfläche 10V oder auf der Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 eine weitere zweite Anschlussstelle 42 aufweist, die etwa als zweite Anschlussstelle 42B des zweiten Bauelements 1B gebildet ist. Es ist möglich, dass die zweite Anschlussstelle 42A und die weitere zweite Anschlussstelle 42B voneinander elektrisch isoliert sind. Das erste Bauelement 1A und das zweite

Bauelement 1B können dieselbe erste Elektrode 31 und dieselbe erste Anschlussstelle 41 jedoch unterschiedliche zweite

Anschlussstellen 42A und 42B aufweisen. In diesem Fall können das erste Bauelement 1A und das zweite Bauelement 1B

unabhängig voneinander geschaltet und/oder angesteuert werden. Alternativ ist es möglich, dass das erste Bauelement 1A und das zweite Bauelement 1B sowohl dieselbe erste

Anschlussstelle 41 als auch dieselbe zweite Anschlussstelle 42 aufweisen.

In Figur 1A sind die erste Anschlussstelle 41 und die zweite Anschlussstelle 42 auf der vorderseitigen Hauptfläche des Bauelements 10 beziehungsweise auf der Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 insbesondere außerhalb der Kavität 2K angeordnet. Das Bauteil 10 ist über die Vorderseite 2V oder über die vorderseitige Hauptfläche 10V elektrisch

kontaktierbar. Die rückseitige Hauptfläche 10R des Bauteils 10 oder die Rückseite 2R des Gehäusekörpers 2 kann frei von elektrischen Anschlussstellen des Bauteils 10 sein.

Abweichend von der Figur 1A ist es möglich, dass sich alle Anschlussstellen 41 und 42 auf der rückseitigen Hauptfläche 10R des Bauteils 10 oder auf der Rückseite 2R des

Gehäusekörpers 2 befinden. Die Vorderseite 2V des

Gehäusekörpers 2 oder die vorderseitige Hauptfläche 10V des Bauteils 10 kann frei von den Anschlussstellen 41 und 42 sein. Gemäß Figur 1A können alle Seitenflächen 10S des

Bauteils 10 und/oder alle Seitenflächen 2S des Gehäusekörpers 2 frei von einem elektrisch leitfähigen Material und/oder frei von elektrischen Anschlussstellen 41 und 42 sein. Das Bauelement 1, 1A oder 1B kann eine Anschlussschicht 40 aufweisen, wobei die Anschlussschicht 40 auf einer der ersten Elektrode 31 abgewandten Oberfläche des Bauelements 1 angeordnet ist. Zum Beispiel ist die Anschlussschicht 40 eine strahlungsdurchlässige elektrisch leitfähige Schicht, etwa eine ITO-Schicht . Über eine elektrische Verbindung 4, etwa einen Verbindungsdraht oder einen Bonddraht, kann die

Anschlussschicht 40 oder eine andere elektrische

Kontaktstelle des Bauelements 1 mit der zweiten Elektrode 32 elektrisch leitend verbunden werden. Die zweite Elektrode 32 kann in den Bereichen der Kavitäten 2K elektrisch

kontaktierbar und/oder bereichsweise freigelegt sein.

Die zweite Elektrode 32 kann einen ersten Teilbereich 32A und einen zweiten Teilbereich 32B aufweisen (Figuren 1B und IC) . Der erste Teilbereich 32A und der zweite Teilbereich 32B können voneinander elektrisch isoliert sein. Zum Beispiel ist der erste Teilbereich 32A für die elektrische Kontaktierung des ersten Bauelements 1A eingerichtet und ist insbesondere auf der Bodenfläche 2B der ersten Kavität 2KA bereichsweise freizugänglich (Figur 1B) . Der erste Teilbereich 32A kann außerhalb der ersten Kavität 2KA über die zweite

Anschlussstelle 42A elektrisch kontaktierbar sein. Der zweite Teilbereich 32B kann für die elektrische Kontaktierung des zweiten Bauelements 1B eingerichtet sein. Zum Beispiel ist der zweite Teilbereich 32B auf der Bodenfläche 2B der zweiten Kavität 2KA bereichsweise frei zugänglich (Figur IC) . Der zweite Teilbereich 32B kann außerhalb der zweiten Kavität 2KA über die zweite weitere Anschlussstelle 42B elektrisch kontaktierbar sein (Figuren 2A, 2B und 2C) .

Die Kavitäten 2K, insbesondere die erste Kavität 2KA und/oder die zweite Kavität 2KB, können/kann gemäß Figur 1A von einer Umhüllung 7 aufgefüllt sein. In Draufsicht auf die Bodenfläche 2B kann die Umhüllung 7 das erste Bauelement 1A und/oder das zweite Bauelement 1B vollständig bedecken. Zum Beispiel schließt die Umhüllung 7 in der vertikalen Richtung mit der Vorderseite 2V oder mit der Rückseite 2R des

Gehäusekörpers 2 außerhalb der Kavität 2K ab. In den

Bereichen der Kavitäten 2K kann die vorderseitige Hauptfläche 10V oder die rückseitige Hauptfläche 10R des Bauteils

bereichsweise durch eine Oberfläche der Umhüllung 7 gebildet sein. Die Umhüllung 7 kann strahlungsdurchlässig ausgeführt sein. Ist das Bauelement 1A oder 1B nicht zur Erzeugung oder zur Detektion elektromagnetischer Strahlung eingerichtet, ist es auch denkbar, dass die Umhüllung 7 strahlungsundurchlässig ausgeführt ist.

Es ist möglich, dass strahlungsstreuende und/oder

strahlungsreflektierende Partikel in der Umhüllung 7

eingebettet sind. Die Umhüllung 7 kann Phosphorpartikel aufweisen, die insbesondere dazu eingerichtet sind,

elektromagnetische Strahlung einer ersten Peak-Wellenlänge in elektromagnetische Strahlung einer zweiten Peak-Wellenlänge umzuwandeln, wobei die erste Peak-Wellenlänge kleiner ist als die zweite Peak-Wellenlänge, zum Beispiel um mindestens 30 nm, 70 nm oder um mindestens 150 nm kleiner.

Im Betrieb des Bauteils 10 kann das erste Bauelement 1A und/oder das zweite Bauelement 1B dazu eingerichtet sein, elektromagnetische Strahlung im sichtbaren, ultravioletten oder im infraroten Spektralbereich zu emittieren. Zum

Beispiel sind/ist das erste Bauelement 1A und/oder das zweite Bauelement 1B dazu eingerichtet, elektromagnetische Strahlung erster Peak-Wellenlänge zu emittieren, die teilweise durch Phosphorpartikel in elektromagnetische Strahlung zweiter Peak-Wellenlänge umgewandelt wird.

Es ist möglich, dass das Bauelement 1 eine Konverterschicht 6 aufweist, die mittelbar oder insbesondere unmittelbar auf einer der ersten Elektrode 31 abgewandten Oberfläche des Bauelements 1 angeordnet ist. Die Konverterschicht 6 kann Phosphorpartikel aufweisen. Die Umhüllung 7 kann in diesem Fall frei von Phosphorpartikeln sein.

In der Figur 1B ist das in der Figur 1A dargestellte

Ausführungsbeispiel für ein Bauteil 10 in Draufsicht auf die Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 dargestellt. Im

Unterschied zu der Figur 1A ist in der Figur 1B die Umhüllung 7 nicht dargestellt. Im Gegensatz zu der Figur 1A oder zu der Figur 2B sind die elektrischen Anschlussstellen 41, 42, 42A oder 42B in der Figur 1B nicht dargestellt.

Gemäß Figur 1B ist die Bodenfläche 2B der ersten Kavität 2KA bereichsweise aus Oberflächen der ersten Elektrode 31, der zweiten Elektrode 32 und der Vorderseite 2V des

Gehäusekörpers 2 gebildet. Mit anderen Worten sind die erste Elektrode 31 und die zweite Elektrode 32, insbesondere der erste Teilbereich 32A der zweiten Elektrode 32, innerhalb der Kavität 2KA bereichsweise freigelegt. In Draufsicht auf die Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 sind die erste Elektrode 31 und die zweite Elektrode 32 durch einen Teilbereich des Gehäusekörpers 2 lateral beabstandet. Dieser Teilbereich des Gehäusekörpers 2 kann von einer elektrischen Verbindung 4, etwa einer Drahtverbindung überbrückt werden, wobei die elektrische Verbindung 4 zum Beispiel die Anschlussschicht 40 oder eine Kontaktstelle des Bauelements 1 mit der zweiten Elektrode 32, insbesondere mit dem ersten Teilbereich 32A der zweiten Elektrode 32, elektrisch verbindet.

In Figur IC ist das in der Figur 1A dargestellte

Ausführungsbeispiel für ein Bauteil 10 in Draufsicht auf die Rückseite 2R des Gehäusekörpers 2 dargestellt. Der in der Figur IC dargestellte Aufbau des Bauteils 10 auf der

Rückseite entspricht im Wesentlichen dem in der Figur 1A dargestellten Aufbau des Bauteils 10 auf der Vorderseite. Im Unterschied hierzu ist in der zweiten Kavität 2KB ein zweiter Teilbereich 32B der zweiten Elektrode 32 bereichsweise freigelegt und/oder elektrisch kontaktierbar. Über eine elektrische Verbindung 4, etwa eine Drahtverbindung kann der zweite Teilbereich 32B oder die zweite Elektrode 32 mit einer Anschlussschicht 40 oder einer Kontaktstelle des zweiten Bauelements 1B elektrisch leitend verbunden sein.

Es ist möglich, dass mindestens 40 %, 50 %, 60 %, 70 % oder mindestens 80 % der gesamten Bodenfläche 2B der Kavität 2K, etwa der ersten Kavität 2KA oder der zweiten Kavität 2KB, durch eine in der Kavität 2K freigelegte Oberfläche 31F der ersten Elektrode 31 und/oder Oberfläche 31F der zweiten

Elektrode 32 gebildet ist.

In den Figuren 2A, 2B und 2C ist ein Gehäuse 12 für ein etwa in den Figuren 1A, 1B und IC dargestelltes Bauelement 10 schematisch in dreidimensionaler Schnittansicht, in

Draufsicht auf eine Vorderseite des Gehäuses 12

beziehungsweise in Draufsicht auf eine Rückseite des Gehäuses 12 dargestellt. Insbesondere aus Gründen der

Übersichtlichkeit sind in den Figuren 2A, 2B und 2C keine Bauelemente 1 dargestellt. In der Figur 2A sind/ist der zweite Teilbereich 32A und/oder die zweite Anschlussstelle 42A der zweiten Elektrode 32 auf der Vorderseite 2V des Gehäusekörpers 2 elektrisch

kontaktierbar. Der zweite Teilbereich 32A und die zweite Anschlussstelle 42A sind zweckmäßig miteinander elektrisch leitend verbunden, etwa durch eine weiteren Teilbereich der zweiten Elektrode 32, der insbesondere im Gehäusekörper 2 eingebettet ist. In Draufsicht befindet sich die zweite

Anschlussstelle 42A außerhalb der Kavität 2K. Die zweite Elektrode 32, insbesondere der zweite Teilbereich 32A der zweiten Elektrode 32, ist im Bereich der Kavität 2K

elektrisch kontaktierbar und/oder zumindest bereichsweise von dem Gehäusekörper 2 unbedeckt. Analog zur der zweiten

Elektrode 32 ist die erste Elektrode 31 insbesondere sowohl innerhalb als auch außerhalb der Kavität 2K auf der

Vorderseite 2V oder auf der Rückseite 2R des Gehäusekörpers 2 elektrisch kontaktierbar. Außerhalb der Kavität 2K weist das Bauteil 10 oder das Gehäuse 12 auf der Vorderseite 2V die erste Anschlussstelle 41 auf. Die erste Anschlussstelle 41 ist auf einem ersten Randbereich des Gehäusekörpers 2

angeordnet. Die zweite Anschlussstelle 42 oder 42A ist auf einem dem ersten Randbereich gegenüberliegenden zweiten

Randbereich des Gehäusekörpers 2 angeordnet.

Das in der Figur 2B dargestellte Ausführungsbeispiel für eine Gehäuse 12 entspricht dem in der Figur 2A dargestellten

Ausführungsbeispiel für ein Gehäuse 12. Im Unterschied hierzu ist eine weitere zweite Anschlussstelle 42B dargestellt. Die zweite Anschlussstelle 42A und die weitere zweite

Anschlussstelle 42B sind insbesondere nebeneinander auf dem zweiten Randbereich des Gehäusekörpers 2 angeordnet. In der Figur 2C ist das Gehäuse 12 in Draufsicht auf die Rückseite 2R des Gehäusekörpers 2 dargestellt. Die zweite Elektrode weist einen zweiten Teilbereich 32B auf. Der zweite Teilbereich 32B ist innerhalb der zweiten Kavität 2KB

zumindest bereichsweise von dem Gehäusekörper 2 nicht

bedeckt. Außerhalb der zweiten Kavität 2KB ist die Rückseite 2R insbesondere frei von Anschlussstellen 41, 42, 42A

und/oder 42B.

In den Figuren 3A, 3B, 3C, 3D und 3F sind einige

Verfahrensschritte zur Herstellung eines etwa in der Figur 1A dargestellten Bauteils 10 schematisch dargestellt.

Gemäß Figur 3A wird ein Leiterrahmen 3 mit einer ersten insbesondere zusammenhängenden Elektrode 31 und einer zweiten Elektrode 32 bereitgestellt. Ein Gehäusekörper 2 wird zum Beispiel mittels eines Gießverfahrens auf den Leiterrahmen 3 derart aufgebracht, dass die erste Elektrode 31 und die zweite Elektrode 32 lateral umschlossen werden, insbesondere vollumfänglich umschlossen werden. Dabei können/kann eine Vorderseite 31V und/oder eine Rückseite 31R der ersten

Elektrode 31 zumindest bereichsweise frei von einer Bedeckung durch ein Material des Gehäusekörpers 2 sein. Der in der Figur 3A dargestellte Gehäusekörper 12 für das Bauteil 10 entspricht im Wesentlichen dem in den Figuren 2A, 2B und 2C dargestellten Gehäuse 12 für ein Bauteil 10.

Es wird gemäß Figur 3A ein erstes Bauelement 1A innerhalb der ersten Kavität 2KA auf der Vorderseite 31V der ersten

Elektrode 31 fixiert. Insbesondere steht das erste Bauelement 1A mit der ersten Elektrode 31 im elektrischen Kontakt. Zum Beispiel weist das erste Bauelement 1A eine der ersten Elektrode 31 zugewandte Kontaktstelle auf, die im elektrischen Kontakt der ersten Elektrode 31 steht.

Es wird gemäß Figur 3B eine Drahtverbindung zwischen einem ersten Teilbereich 32A der zweiten Elektroden 32 und einer Anschlussschicht 40 oder einer weiteren der ersten Elektrode 31 abgewandten Kontaktstelle des ersten Bauelements 1A gebildet. Eine Konverterschicht 6 und/oder eine Umhüllung 7 können/kann auf das erste Bauelement 1A aufgebracht werden, insbesondere nach der elektrischen Verbindung des ersten Bauelements 1A mit der ersten Elektrode 31 und der zweiten Elektrode 32. Zum Beispiel kann die Umhüllung 7 die erste Kavität 2KA vollständig auffüllen.

Analog zu dem mechanischen Fixieren und elektrischen

Kontaktieren des ersten Bauelements 1A wird ein zweites

Bauelement 1B gemäß den Figuren 3D, 3E und 3F auf einer

Rückseite 31R der ersten Elektrode 31 mechanisch fixiert und elektrisch kontaktiert. Über eine elektrische Verbindung, etwa eine Drahtverbindung kann das zweite Bauelement 1B mit einem zweiten Teilbereich 32B der zweiten Elektrode 32 elektrisch leitend verbunden werden. Das zweite Bauelement 1B kann analog zu dem ersten Bauelement 1A von einer

Konverterschicht 6 oder von einer Umhüllung 7 bedeckt werden. Die Umhüllung 7 kann die zweite Kavität 2KB teilweise oder vollständig bedecken.

Figur 4A zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein

Bauteil 10. Das in der Figur 4A dargestellte

Ausführungsbeispiel für ein Bauteil 10 entspricht im

Wesentlichen dem in der Figur 1A dargestellten

Ausführungsbeispiel für ein Bauteil 10. Im Unterschied hierzu bedeckt das Bauelement 1, 1A oder 1B in Draufsicht auf den Leiterrahmen 3 sowohl die erste Elektrode 31 als auch die zweite Elektrode 32 teilweise. In Draufsicht kann das

Bauelement 1, 1A oder 1B einen zwischen den Elektroden 31 und 32 angeordneten Bereich des Gehäusekörpers 2 überbrücken.

Insbesondere füllt das erste Bauelement 1A die erste Kavität 2KA vollständig aus. Das zweite Bauelement 1B kann die zweite Kavität 2KB vollständig ausfüllen. Es ist möglich, dass das Bauteil 10 eine Mehrzahl von Bauelementen 1 aufweist, wobei die Bauelemente 1 jeweils eine ihnen zugehörige Kavität 2K vollständig ausfüllen. Mit anderen Worten können die

Bauelemente 1 jeweils von dem Gehäusekörper 2 lateral

vollumfänglich umgeben sein. Insbesondere grenzen die

Bauelemente 1, 1A und/oder 1B des Bauteils 10 in den

lateralen Richtungen unmittelbar an den Gehäusekörper 2 an. Das Bauelement 1, 1A oder 1B kann als oberflächenmontierbares Bauelement ausgeführt sein. Ein solches Bauelement 1 weist insbesondere Kontaktstellen auf, die ausschließlich auf einer den Elektroden 31 und 31 zugewandten Rückseite des

Bauelements 1 angeordnet sind.

Als weiterer Unterschied zu dem in den Figuren 1A, 1B und IC dargestellten Ausführungsbeispiel für ein Bauteil 10

können/kann die erste Elektrode 31 und/oder die zweite

Elektrode 32 seitlich über die Seitenfläche 2S des

Gehäusekörpers 2 hinausragen. Auch ist es möglich, dass sich die erste Elektrode 31 und/oder die zweite Elektrode 32 seitlich bis zu einer Seitenfläche 2S des Gehäusekörpers 2 erstrecken/erstreckt. Die erste Elektrode 31 und/oder die zweite Elektrode 32 können/kann an der Seitenfläche 2S des Gehäusekörpers 2 oder an einer Seitenfläche 10S des Bauteils 10 elektrisch kontaktierbar ausgeführt sein. Die seitliche Anschlussstelle 41 der ersten Elektrode 31 und die zweiten Anschlussstellen 42, 42A und 42B der zweiten Elektrode 32 sind etwa in der Figur 4B in Draufsicht auf die vorderseitige Hauptfläche 10V des Bauteils 10 schematisch dargestellt. Die Anschlussstellen 41, 42A und 42B sind jeweils an einer

Seitenfläche 2S oder 10S angeordnet.

Gemäß Figur 4B kann das Bauteil 10 eine Mehrzahl von ersten Bauelementen 1A aufweisen. Die ersten Bauelemente 1A sind jeweils in einer Kavität 2K angeordnet. Über die erste

Anschlussstelle 41 und die zweite Anschlussstelle 42A kann das erste Bauelemente 1A oder die Mehrzahl von ersten

Bauelementen 1A elektrisch kontaktiert werden.

In der Figur 4C ist das in der Figur 4A dargestellte Bauteil 10 in Draufsicht auf die rückseitige Hauptfläche 10R des Bauteils 10 dargestellt. Das Bauteil 10 weist eine Mehrzahl von zweiten Bauelementen 1B auf. Die zweiten Bauelemente 1B sind jeweils in einer Kavität 2K oder 2KB angeordnet. Das zweite Bauelement 1B oder die Mehrzahl von zweiten

Bauelementen 1B kann über die erste Anschlussstelle 41 und über die weitere zweite Anschlussstelle 42B elektrisch kontaktiert werden.

Figuren 5A, 5B, 5C, 5D und 5E zeigen einige

Verfahrensschritte eines weiteren Ausführungsbeispiels für ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils 10.

Gemäß Figur 5A wird ein Leiterrahmen 3 bereitgestellt.

Bevorzugt weist der Leiterrahmen 3 eine vertikale

Mindestdicke von zirka 75 ym oder 100 ym auf. Zum Beispiel ist die vertikale Schichtdicke des Leiterrahmens zwischen einschließlich 75 ym und 500 ym, bevorzugt zwischen einschließlich 100 ym und 350 ym oder zwischen einschließlich 150 ym und 250 ym.

Der Leiterrahmen 3 kann in eine erste Elektrode 31 und eine zweite Elektrode 32 oder in eine Mehrzahl von ersten

Elektroden 31 und eine Mehrzahl von zweiten Elektroden 32 strukturiert werden. Hierfür eignet sich zum Beispiel ein Ätzverfahren oder ein mechanisches Verfahren. Für ein

einzelnes Bauteil 10 ist die erste Elektrode 31 insbesondere zusammenhängend oder einstückig ausgebildet. Für ein

einzelnes Bauteil 10 kann die zweite Elektrode 32

zusammenhängend und einstückig ausgebildet sein. Alternativ ist es möglich, dass die zweite Elektrode 32 einen ersten Teilbereich 32A und einen von dem ersten Teilbereich 32A lateral beabstandeten zweiten Teilbereich 32B aufweist.

Gemäß Figur 5B kann der Leiterrahmen 3, der ursprünglich insbesondere zusammenhängend ausgeführt ist, derart

strukturiert werden, dass die erste Elektrode 31 durch

Materialabtrag von der zweiten Elektrode 32 getrennt wird. Eine Vorderseite 31V und/oder eine Rückseite 31R der ersten Elektrode 31 können/kann die Form einer Stufe annehmen. Die erste Elektrode 31 weist insbesondere zwei solcher Stufen auf. Es ist möglich, dass die zweite Elektrode 32 zumindest eine solche Stufe aufweist. Die Stufe weist insbesondere eine vertikale Höhe zwischen einschließlich 25 ym und 200 ym, etwa zwischen einschließlich 50 ym und 175 ym oder zwischen einschließlich 75 ym und 125 ym.

Gemäß Figur 5C wird ein erstes Bauelement 1A auf einer

Vorderseite 31V der ersten Elektrode 31 und auf einer

Vorderseite 32V der zweiten Elektrode 32 mechanisch

befestigt . Eine Montagefläche für das erste Bauelement weist eine Teiloberfläche der Vorderseite 31V der ersten Elektrode 31 und eine Teiloberfläche der Vorderseite 32V der zweiten Elektrode 32 auf. Das erste Bauelement 1A kann ein

oberflächenmontierbares Bauelement sein, sodass das erste Bauelement 1A bereits bei der mechanischen Fixierung auf den Elektroden 31 und 32 mit diesen elektrisch leitend verbunden ist .

Analog zu dem ersten Bauelement 1A kann ein zweites

Bauelement 1B auf einer Rückseite 31R der ersten Elektrode 31 und auf einer Rückseite 32R der zweiten Elektrode 32

mechanisch fixiert und elektrisch kontaktiert werden. In Draufsicht auf den Leiterrahmen 3 können/kann das erste

Bauelement 1A und/oder das zweite Bauelement 1B Überlappungen sowohl mit der ersten Elektrode 31 als auch mit der zweiten Elektrode 32 aufweisen. Ein lateraler Zwischenbereich

zwischen den Elektroden 31 und 32 ist in Draufsicht etwa von dem ersten Bauelement 1A oder von dem zweiten Bauelement 1B überbrückt. Insbesondere bildet die erste Elektrode 31 eine gemeinsame Elektrode für das erste Bauelement 1A und das zweite Bauelement 1B. Abweichend von der Figur 5C kann eine Mehrzahl von ersten Bauelementen 1A und/oder eine Mehrzahl von zweiten Bauelementen 1B auf dem Leiterrahmen 3 befestigt werden .

Das in der Figur 5D dargestellte Ausführungsbeispiel für einen Verfahrensschritt entspricht im Wesentlichen dem in der Figur 5C dargestellten Verfahrensschritt. Im Unterschied hierzu weisen die Bauelemente 1, 1A und 1B jeweils eine

Konverterschicht 6 auf. Die Konverterschicht 6 ist auf einer den Elektroden 31 und 32 abgewandten Oberfläche des

Bauelements 1 angeordnet. Gemäß Figur 5E wird ein Gehäusekörper 2 insbesondere mittels eines folienassistierten Gießverfahrens etwa nach dem

Fixieren der Bauelemente 1 gebildet. Die erste Elektrode 31 und/oder die zweite Elektrode 32 können/kann von dem

Gehäusekörper 2 derart lateral umschlossen sein, dass die erste Elektrode 31 und/oder die zweite Elektrode 32

bereichsweise seitlich über eine Seitenfläche 2S des

Gehäusekörpers 2 hinausragen/hinausragt. In Draufsicht auf die vorderseitige Hauptfläche 10V des Bauteils 10 oder auf die rückseitige Hauptfläche 10R des Bauteils 10 können/kann die erste Elektrode 31 und/oder die zweite Elektrode 32 bereichsweise frei von einer Bedeckung durch ein Material des Gehäusekörpers 2 sein. Die unbedeckten Bereiche der ersten Elektrode 31 und/oder der zweiten Elektrode 32 können

wiederum von dem ersten Bauelement 1A oder von dem zweiten Bauelement 1B bedeckt, insbesondere vollständig bedeckt sein.

Das in den Figuren 3A, 3B, 3C, 3D, 3E und 3F beschriebene Verfahren sowie das in den Figuren 5A, 5B, 5C, 5D und 5E beschriebene Verfahren zur Herstellung eines Bauteils 10 eignen sich auch für die Herstellung einer Mehrzahl von

Bauteilen 10. In diesem Fall kann ein Gehäuseverbund

hergestellt werden, wobei der Gehäuseverbund zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauteilen 10 vereinzelt wird. Die

Seitenflächen 2S des Gehäusekörpers 2 oder die Seitenflächen 10S des Bauteils 10 können verfahrenstypische

Vereinzelungsspuren aufweisen.

Es wird die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2018 100 946.1 beansprucht, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Die Erfindung umfasst vielmehr jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Ansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Ansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Bezugszeichenliste

10 Bauteil

10V vorderseitige Hauptfläche des Bauteils 10R rückseitige Hauptfläche des Bauteils 10S Seitenfläche des Bauteils

12 Gehäuse des Bauteils

1 Bauelement

1A erstes Bauelement

1B zweites Bauelement

2 Gehäusekörper

2K Kavität des Gehäusekörpers

2KA Kavität/ erste Kavität

2KB Kavität/ zweite Kavität

2B Bodenfläche der Kavität

2V Vorderseite des Gehäusekörpers

2R Rückseite des Gehäusekörpers

2S Seitenfläche des Gehäusekörpers

3 Leiterrahmen

31 erste Elektrode

31F Oberfläche der ersten Elektrode

31V Vorderseite der ersten Elektrode

31R Rückseite der ersten Elektrode

32 zweite Elektrode

32A erster Teilbereich der zweiten Elektrode 32B zweiter Teilbereich der zweiten Elektrode 32F Oberfläche der zweiten Elektrode

32V Vorderseite der zweiten Elektrode 32R Rückseite der zweiten Elektrode

4 elektrische Verbindung/ Verbindungsdraht/ Bonddraht

40 Anschlussschicht

41 erste Anschlussstelle

42 zweite Anschlussstelle

42A zweite Anschlussstelle des ersten Bauelements 42B zweite Anschlussstelle des zweiten Bauelements 5 VerbindungsSchicht

6 KonverterSchicht

7 Umhüllung