Beschreibung Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte mit opti- mierter Basisband/HF-Anordnung Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bauelementemodul, das insbesondere bei mobilen Endgeräten Anwendung findet. Ein derartiges Bauelementemodul umfasst im Rahmen der vorliegen- den Erfindung eine Gruppe von ersten Bauelementen, eine Grup- pe von zweiten Bauelementen, eine erste Schnittstelle, mit der die Gruppe von ersten Bauelementen kontaktierbar ist, ei- ne zweite Schnittstelle, mit der die Gruppe von zweiten Bau- elementen kontaktierbar ist und eine erste Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauelementen mit der ersten Schnittstelle.

Bei den ersten Bauelementen handelt es sich dabei beispiels- weise um analoge Bauelemente, insbesondere um HF-Bauelemente zum Erzeugen von zu sendenden Mobilfunksignalen. Die zweiten Bauelemente sind beispielsweise digitale Bauelemente. Die zweiten Bauelemente bilden beispielweise einen sogenannten Basisband-Teil des Bauelementemoduls. Im Allgemeinen ist der Basisband-Teil geschirmt gegen Störeinflüsse. Diese Störein- flüsse werden insbesondere durch die im Modul vorhandenen HF- Bauelemente verursacht, beziehungsweise durch die hohen Leis- tungen, mit welchen diese HF-Bauelemente arbeiten. Eine der- artige Abschirmung ist platzaufwendig und nicht flexibel an- passbar an unterschiedliche, vorgegebene Geometrien. Ferner sind mit einer derartigen Abschirmung auch Kosten verbunden.

Es war eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine derartige Abschirmung der Gruppe von zweiten Bauelementen zu umgehen

und eine Anordnung von Bauelementen bereitzustellen, in wel- cher keine derartige Abschirmung benötigt wird.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bauelementemodul gemäß Anspruch 1 gelöst. Weitere bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen angegeben.

Gemäß Anspruch 1 wird ein Bauelementemodul, insbesondere für mobile Endgeräte vorgesehen, mit einer Gruppe von ersten Bau- elementen, einer Gruppe von zweiten Bauelementen, einer ers- ten Schnittstelle, mit der die Gruppe von ersten Bauelementen kontaktierbar ist, einer zweiten Schnittstelle, mit der die Gruppe von zweiten Bauelementen kontaktierbar ist und einer ersten Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauele- menten mit der ersten Schnittstelle, wobei die erste Verbin- dung von der Gruppe von zweiten Bauelementen entfernt ange- ordnet ist.

Bei der Gruppe von ersten Bauelementen handelt es sich vor- zugsweise um analoge Bauelemente. Besonders bevorzugt um HF- Bauelemente zum Erzeugen von zu sendenden Mobilfunksignalen.

Die Gruppe von ersten Bauelementen enthält vorzugsweise alle oder zumindest 80% aller Bauelemente dieses Typs, die sich in dem Bauelementemodul befinden.

Bei der Gruppe von zweiten Bauelementen handelt es sich vor- zugsweise um digitale Bauelemente. Besonders bevorzugt sind dies Logikbauelemente und/oder Speicherelemente. Besonders bevorzugt bildet die Gruppe von zweiten Bauelementen einen Basisband-Teil des Bauelementemoduls. Dieser Basisband-Teil des Bauelementemoduls umfasst unter anderem mindestens einen Prozessor, einen Speicherchip und einen polyphonen Soundchip.

Die Gruppe von zweiten Bauelementen enthält vorzugsweise alle

oder zumindest 80% aller Bauelemente dieses Typs, die sich in dem Bauelementemodul befinden.

Die erste Schnittstelle, mit der die Gruppe von ersten Bau- elementen kontaktierbar ist, ist vorzugsweise eine analoge Antennenschnittstelle.

Die zweite Schnittstelle, mit der die Gruppe von zweiten Bau- elementen kontaktierbar ist, ist vorzugsweise eine digitale Schnittstelle zu einer Kamera und/oder einem Display und/oder zu anderen Peripheriegeräten, wie beispielsweise zu anderen Bauelementemodulen.

Die genannte erste Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauelementen mit der ersten Schnittstelle ist erfin- dungsgemäß nun von der Gruppe von zweiten Bauelementen ent- fernt angeordnet. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist der Abstand zwischen der ersten Verbindung zum Verbinden der Gruppe von ersten Bauelementen mit der ersten Schnittstelle und der Gruppe von zweiten Bauelementen so gewählt, dass die erste Verbindung keinen störenden Einfluss auf die Gruppe von zweiten Bauelemente ausüben kann. Dies wird beispielsweise dadurch erreicht, dass die erste Verbindung auf einer Leiter- platte, auf welcher die Bauelemente angeordnet sind, nicht unterhalb der Gruppe von zweiten Bauelementen verläuft. Da- durch können Störeinflüsse der ersten Verbindung auf die Gruppe von zweiten Bauelementen weitestgehend vermieden wer- den. Dadurch wird erfindungsgemäß eine Abschirmung der Gruppe von zweiten Bauelementen überflüssig.

Die Gruppe von ersten Bauelementen arbeitet vorzugsweise mit hohen Leistungen, etwa im Bereich von 2 Watt bzw. mit hohen Strömen im Bereich von etwa 2-3 A, während die Gruppe von

zweiten Bauelementen mit sehr viel geringeren Leistungen bzw.

Strömen arbeitet.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfin- dungsgemäßen Bauelementemoduls sind die Bauelemente der Grup- pe von ersten Bauelementen und/oder die Bauelemente der Grup- pe von zweiten Bauelemente jeweils benachbart angeordnet.

Ferner ist in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelementemoduls die Gruppe von ersten Bauelementen mit einer Abschirmung umgeben.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungs- gemäßen Bauelementemoduls sind die erste Schnittstelle und die zweite Schnittstelle auf einer Platine nebeneinander an- geordnet, insbesondere einem Rand einer Leiterplatte des Bau- elementemoduls benachbart. Vorzugsweise befinden sie sich da- bei an einer Schmalseite des Bauelementemoduls.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfin- dungsgemäßen Bauelementemoduls sind die Bauelemente der Grup- pe von ersten Bauelementen um eine senkrecht zur Verbindungs- linie zwischen der ersten Schnittstelle und der zweiten Schnittstelle verlaufende, von der ersten Schnittstelle aus- gehende gedachte Linie angeordnet und/oder die Bauelemente der Gruppe der zweiten Bauelemente sind um eine senkrecht zur Verbindungslinie zwischen der ersten und der zweiten Schnitt- stelle verlaufende, von der zweiten Schnittstelle ausgehende gedachte Linie angeordnet. Das bedeutet, dass die Verbindun- gen der Gruppen von Bauelementen zu ihren jeweiligen Schnitt- stellen nicht durch die jeweils andere Gruppe von Bauelemen- ten laufen.

Wie bereits erwähnt handelt es sich bei der Gruppe von zwei- ten Bauelementen vorzugsweise um einen Basisband-Teil und bei der Gruppe von ersten Bauelementen um einen HF-Teil eines Bauelementemoduls. Der Basisband-Teil wird somit vorzugsweise in einer Linie mit seiner Schnittstelle platziert, so dass ein entsprechender Daten-Adressbus kompakt und kurz zwischen einem Basisband-Prozessor, einem Speicher, einem Soundchip und einer Schnittstelle zu einem Display oder einer Kamera oder anderen Peripheriegeräten zum Liegen kommt. Ferner wird die Gruppe von ersten Bauelementen, bei welchen es sich vor- zugsweise um HF-Bauelemente handelt, so angeordnet, dass die- se Gruppe mit der entsprechenden ersten Schnittstelle, insbe- sondere einer Antennenschnittstelle in etwa auf einer Linie liegt. Durch eine derartige erfindungsgemäße Anordnung kann auf eine Schirmung des Basisband-Teils innerhalb des Bauele- mentemoduls verzichtet werden.

Weitere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden Figur näher erläutert. Es zeigt Fig. 1 Schematische Darstellung einer Ausführungsform einer Leiterplatte eines erfindungsgemäßen Bauelementemoduls.

Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausfüh- rungsform einer Leiterplatte als Bestandteil eines erfin- dungsgemäßen Bauelementemoduls. Die hier dargestellte Leiter- platte des Bauelementemoduls trägt das Bezugszeichen 1. Die Leiterplatte 1 umfasst eine Gruppe 2 von ersten Bauelementen, wobei es sich bei den ersten Bauelementen vorzugsweise um HF- Bauelemente handelt. Die Gruppe 2 von ersten Bauelementen um- fasst vorzugsweise alle HF-Bauelemente, die in dem Bauelemen- temodul vorhanden sind. Die Gruppe 2 stellt somit einen HF- Teil des Bauelementmoduls dar. Der HF-Teil ist von einem

Schirmrahmen 3 umgeben, der den HF-Teil gegenüber anderen Bauelementen des Bauelementmoduls abschirmt, so dass keine Störeinflüsse unmittelbar von dem HF-Teil auf die anderen Bauelemente ausgehen können. Ferner ist eine erste Schnitt- stelle 4 dargestellt, bei der es sich vorzugsweise um eine Antennenschnittstelle handelt. Darüber hinaus ist eine Gruppe 5 von zweiten Bauelementen dargestellt, wobei es sich vor- zugsweise bei den zweiten Bauelementen um digitale Bauelemen- te, insbesondere um Logikbauelemente und/oder Speichermodule handelt. Vorzugsweise umfasst die Gruppe 5 alle Bauelemente dieses Typs, die in dem Bauelementemodul beinhaltet sind. Die Gruppe 5 stellt somit vorzugsweise einen Basisband-Teil des Bauelementmoduls dar. Der Basisband-Teil umfasst hier zwei digitale Prozessoren 6, einen Speicher 7 und einen polyphonen Soundchip 8. Ferner ist eine zweite Schnittstelle 9 darge- stellt, bei der es sich vorzugsweise um ein Bus-Interface zu einer Kamera und/oder einem Display und/oder anderen Periphe- riegeräten handelt. Zwischen dem HF-Teil und der Schnittstel- le 4, das heißt der Antennenschnittstelle existiert eine hier nicht dargestellte Verbindung. Ferner besteht zwischen dem Basisband-Teil und der Schnittstelle 9 eine ebenfalls hier nicht dargestellte Verbindung. Der HF-Teil und der Basisband- Teil sind nun derart relativ zueinander angeordnet, dass ihre jeweiligen Verbindungen zu den entsprechenden Schnittstellen 4 und 9 nicht durch den jeweils anderen Teil laufen. Das be- deutet, dass die Verbindung zwischen dem HF-Teil und der Schnittstelle 4 nicht durch den Basisband-Teil läuft, sondern beabstandet dazu verläuft. Ferner läuft die Verbindung zwi- schen dem Basisband-Teil und der Schnittstelle 9 nicht durch den HF-Teil. Durch diese optimierte Anordnung von HF-Teil und Basisband-Teil ist keine Abschirmung des Basisband-Teils nö- tig, da seitens der Verbindung zwischen HF-Teil und Schnitt- stelle 4 keine Störeinflüsse auf den Basisband-Teil ausgeübt

werden. Leiterbahnführungen innerhalb des Basisband-Teils liegen innerhalb des Layouts des Basisband-Teils. Durch diese kompakte Platzierung kann Platz gespart werden. Ferner sind damit auch Kostenersparnisse verbunden. Der HF-Teil wurde ferner so platziert, dass eine Anpassung des Schirmrahmens 3 an die vorgegebene Geometrie des Bauelementmoduls nicht er- forderlich ist. Ein vorhandenes Layout für den HF-Teil mit dem Schirmrahmen 3 kann eingesetzt werden.