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Title:
COMPOUND 3D PRINTING DEVICE FOR ELECTRON BEAM MELTING AND CUTTING
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2016/154931
Kind Code:
A1
Abstract:
A compound 3D printing device for electron beam melting and cutting comprises a casing (101) and an electron beam gun (103). A cutting structure, a first Y-direction guide rail (106) and a Y-direction moving platform (116) are provided in a cavity of the casing (101). The electron beam gun (103) is provided with a laser emitting head formed in the cavity. The Y-direction moving platform (116) is provided with a Z-direction moving platform (107) thereon, and the Z-direction moving platform (107) is provided with a powder spreading structure thereon. The cutting structure has a cutting head (114) configured to perform cutting machining on a structure part formed by melting metal powder. A shielding cover (102) is provided between the laser emitting head and the Z-direction moving platform (107), the laser emitting head of the electron beam gun (103) is inserted in an upper opening of the shielding cover (102), and a lower opening of the shielding cover (102) is aligned with the Z-direction moving platform (107). When the electron beam gun (103) is in a melting machining process, the generated high-temperature heat is constrained within the shielding cover (102) to reduce the impact of the heat on other parts in the cavity, thereby ensuring a constant temperature in a cutting machining area, and reduce stress deformation of the structure part due to a temperature change in a forming process.

Inventors:
LI JUNQI (CN)
LIU QING (CN)
XU YI (CN)
OUYANG MIAOAN (CN)
NIE YAN (CN)
YANG HU (CN)
Application Number:
PCT/CN2015/075600
Publication Date:
October 06, 2016
Filing Date:
March 31, 2015
Export Citation:
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Assignee:
YUANMENG PREC TECH (SHENZHEN) INST (CN)
International Classes:
B22F3/115
Foreign References:
CN103551572A2014-02-05
CN203427331U2014-02-12
CN203817392U2014-09-10
US20140271961A12014-09-18
CN104741609A2015-07-01
CN204584273U2015-08-26
Other References:
See also references of EP 3098002A4
Attorney, Agent or Firm:
SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE (CN)
深圳中一专利商标事务所 (CN)
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Claims:
权利要求书

电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于, 包括箱体以及电 子束枪, 所述箱体内具有呈真空状态的腔体, 所述腔体内设有切削结 构、 第一 Y向导轨以及活动连接于所述第一 Y向导轨且沿着第一 Y向 导轨移动的 Y向移动台, 所述电子束枪设于所述箱体外, 其具有用于 射出电子束的出射头, 所述出射头形成在所述腔体内; 所述 Y向移动 台上设有相对于所述 Y向移动台上下移动的 Z向移动台, 所述 Z向移动 台上设有用于在所述 Z向移动台上铺设金属粉末的铺粉结构; 所述切 屑结构位于所述电子束枪的出射头的侧边, 其具有用于对金属粉末熔 融形成的结构零件进行切削加工的切削头; 所述出射头与所述 Z向移 动台之间设有屏蔽罩, 所述屏蔽罩呈上小下大状, 所述屏蔽罩的内部 具有贯穿所述屏蔽罩上下端的通腔, 所述电子束枪的出射头插设在所 述屏蔽罩的上端幵口, 所述屏蔽罩的下端幵口与所述 Z向移动台对齐 布置。

如权利要求 1所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于 , 所述 Y向移动台的周边设有朝上延伸布置的环形壁, 所述环形壁的 上端形成有幵口区域, 所述环形壁的幵口区域与所述屏蔽罩的下端幵 口对齐布置。

如权利要求 2所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于 , 所述屏蔽罩的下端抵接在环形壁的上端。

如权利要求 1至 3任一项所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于, 所述 Y向移动台设有驱动元件以及由所述驱动元件驱动 上下移动的 Z向杆, 所述 Z向杆与所述 Z向移动台连接。

如权利要求 4所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于 , 所述 Y向移动台上设有多个 Z向定位杆, 所述 Z向定位杆活动穿设在 Z向移动台中。

如权利要求 5所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于 , 多个所述 Z向定位杆环绕所述 Z向杆的外周布置。 [权利要求 7] 如权利要求 1至 3任一项所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于, 所述 Z向移动台上设有两个所述铺粉结构, 该两个铺粉 结构相间隔平行布置。

[权利要求 8] 如权利要求 7所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于

, 所述铺粉结构包括设置在所述 Z向移动台上方且在所述 Z向移动台 上水平移动的粉仓, 所述粉仓的下端设有供金属粉末漏出的漏粉孔条

[权利要求 9] 如权利要求 1至 3任一项所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于, 所述切削结构包括所述切削头以及用于驱动所述切削头 在空间移动的三轴移动结构。

[权利要求 10] 如权利要求 9所述的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 其特征在于 , 所述三轴移动结构包括 Y向移动杆、 X向移动块以及 Z向移动头, 所 述腔体内设有第二 γ向导轨, 所述第二 Y向导轨与所述第一 Y向导轨 平行, 且位于所述第一 Y向导轨的上方; 所述 Y向移动杆活动连接于 所述第二 Y向导轨, 所述 Y向移动杆上设有沿所述 X向延伸布置的 X向 导轨, 所述 X向移动块活动连接于所述 X向导轨, 所述 X向移动块设 有朝 Z向延伸布置的 Z向导轨, 所述 Z向移动头活动连接于所述 Z向导 轨, 所述切削头连接于所述 Z向移动头。

Description:
电子束熔融及切削复合 3D打印设备 技术领域

[0001] 本发明涉及 3D打印设备的技术领域, 尤其涉及电子束熔融及切削复合 3D打印 设备。

背景技术

[0002] 金属熔融 3D打印技术 (Selective Laser Melting, SLM) 是利用高亮度激光直接 熔化金属粉末材料, 无需粘结剂, 由 3D模型直接成型出与铸件性能相当的任意 复杂结构零件。

[0003] 金属熔融 3D打印技术虽然可以成型出达到铸造强度级别 零件, 但是成型出的 零件的形状误差大、 表面光洁度不高, 这样, 成型后的零件则需要采用传统的 机械加工方式对此进行二次加工, 才能得到航空制造工业所要求的形状及表面 精度。

[0004] 现有技术中, 采用电子束熔融及切削复合 3D打印技术, 将金属熔融以及切削加 工复合在一起, 电子束熔融及切削复合 3D打印技术利用大功率电子束枪在真空 腔内直接熔融金属粉末材料, 无需粘结剂, 由 3D模型直接成型出与锻件性能相 当的任意复杂结构零件, 并且, 同吋边打印边切削, 使最终成型出的零件面形 精度可以直接满足使用要求。

[0005] 但是, 由于电子束枪必须在真空环境下使用, 且成型过程中产生高温, 这样, 则对真空环境中的切削方式造成较大的限制, 首先, 电子束枪熔融金属粉末吋 产生的高温会对真空腔体内的其他部件产生热 影响; 其次, 由于真空腔体内的 温度变化, 会对切削过程中的结构零件产生应力变形。

技术问题

[0006] 本发明的目的在于提供电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 旨在解决现有技术 中, 电子束枪在熔融金属粉末吋, 在真空腔体内产生高温, 对真空腔体其它部 件造成热影响以及对切削加工的结构零件产生 应力变形的问题。

问题的解决方案 技术解决方案

[0007] 本发明是这样实现的, 电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 包括箱体以及电子 束枪, 所述箱体内具有呈真空状态的腔体, 所述腔体内设有切削结构、 第一 Y向 导轨以及活动连接于所述第一 Y向导轨且沿着第一 Y向导轨移动的 Y向移动台, 所述电子束枪设于所述箱体外, 其具有用于射出电子束的出射头, 所述出射头 形成在所述腔体内; 所述 Y向移动台上设有相对于所述 Y向移动台上下移动的 z 向移动台, 所述 z向移动台上设有用于在所述 Z向移动台上铺设金属粉末的铺粉 结构; 所述切屑结构位于所述电子束枪的出射头的侧 边, 其具有用于对金属粉 末熔融形成的结构零件进行切削加工的切削头 ; 所述出射头与所述 z向移动台之 间设有屏蔽罩, 所述屏蔽罩呈上小下大状, 所述屏蔽罩的内部具有贯穿所述屏 蔽罩上下端的通腔, 所述电子束枪的出射头插设在所述屏蔽罩的上 端幵口, 所 述屏蔽罩的下端幵口与所述 Z向移动台对齐布置。

[0008] 进一步地, 所述 Y向移动台的周边设有朝上延伸布置的环形壁 所述环形壁的 上端形成有幵口区域, 所述环形壁的幵口区域与所述屏蔽罩的下端幵 口对齐布 置。

[0009] 进一步地, 所述屏蔽罩的下端抵接在环形壁的上端。

[0010] 进一步地, 所述 Y向移动台设有驱动元件以及由所述驱动元件 动上下移动的

Z向杆, 所述 Z向杆与所述 Z向移动台连接。

[0011] 进一步地, 所述 Y向移动台上设有多个 Z向定位杆, 所述 Z向定位杆活动穿设在

Z向移动台中。

[0012] 进一步地, 多个所述 Z向定位杆环绕所述 Z向杆的外周布置。

[0013] 进一步地, 所述 Z向移动台上设有两个所述铺粉结构, 该两个铺粉结构相间隔 平行布置。

[0014] 进一步地, 所述铺粉结构包括设置在所述 Z向移动台上方且在所述 Z向移动台上 水平移动的粉仓, 所述粉仓的下端设有供金属粉末漏出的漏粉孔 条。

[0015] 进一步地, 所述切削结构包括所述切削头以及用于驱动所 述切削头在空间移动 的三轴移动结构。

[0016] 进一步地, 所述三轴移动结构包括 Y向移动杆、 X向移动块以及 Z向移动头, 所 述腔体内设有第二 Y向导轨, 所述第二 Υ向导轨与所述第一 Υ向导轨平行, 且位 于所述第一 Υ向导轨的上方; 所述 Υ向移动杆活动连接于所述第二 Υ向导轨, 所 述 γ向移动杆上设有沿所述 X向延伸布置的 X向导轨, 所述 X向移动块活动连接于 所述 X向导轨, 所述 X向移动块设有朝 ζ向延伸布置的 Ζ向导轨, 所述 Ζ向移动头 活动连接于所述 Ζ向导轨, 所述切削头连接于所述 Ζ向移动头。

发明的有益效果

有益效果

[0017] 与现有技术相比, 本发明提供的电子束熔融及切削复合 3D打印设备, 利用铺粉 结构在 ζ向移动台上铺设金属粉末, 形成金属粉末层, 利用电子束枪的出射头射 出电子束, 对 ζ向移动台上的金属粉末层进行熔融加工, 以形成结构零件, 并且 , 随着 Υ向移动台的移动, 将 Ζ向移动台移动至切削结构的下方, 利用切削结构 的切削头在空间的移动, 对 ζ向移动台上结构零件进行切削加工, 以使得加工的 结构零件的表面精度等性能满足使用要求; 由于在电子束枪的出射头与 Ζ向移动 台之间形成有屏蔽, 这样, 当电子束枪在发射电子束进行熔融加工吋, 其产生 的高温热量被限制在屏蔽罩内, 减少对腔体内其他部件的热影响, 并且, 在利 用切削头进行切削加工吋, 保证切削加工的区域内温度恒定, 减少成型过程中 , 温度变化对结构零件产生的应力变形。

对附图的简要说明

附图说明

[0018] 图 1是本发明实施例提供的电子束熔融及切削复 3D打印设备的立体示意图; [0019] 图 2是本发明实施例提供的电子束熔融及切削复 3D打印设备的部分立体示意 图;

[0020] 图 3是本发明实施例提供的电子束熔融及切削复 3D打印设备的部分立体示意 图;

[0021] 图 4是本发明实施例提供的切削结构的立体示意 ;

本发明的实施方式 [0022] 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白, 以下结合附图及实施例 , 对本发明进行进一步详细说明。 应当理解, 此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本发明, 并不用于限定本发明。

[0023] 以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细 的描述。

[0024] 参照图 1至图 4所示, 为本发明提供的较佳实施例。

[0025] 本实施例提供的电子束熔融及切削复合 3D打印设备包括箱体 101、 电子束枪 103 、 切削结构、 第一 Y向导轨 106以及 Y向移动台 116, 其中, 箱体 101内具有呈真空 状态的腔体, 此处的真空状态指的是腔体的环境为, 并非呈绝对真空状态; 电 子束枪 103形成在箱体 101外, 且电子束枪 103具有用于射出电子束的出射头, 该 出射头形成在箱体 101的腔体内, 且位于第一 Y向导轨 106的上方, 这样, 保证电 子束枪 103出射头射出的电子束可以形成在腔体内; 第一 Y向导轨 106形成在腔体 内, 其呈横向布置; Y向移动台 116活动连接在 Y向导轨上, 且可以沿着第一 Y向 导轨 106横向移动; Y向移动台 116上设有 Z向移动台 107, 该 Z向移动台 107形成在 Y向移动台 116上, 且可以相对于 Y向移动台 116, 在纵向上下移动; 切削结构位 于第一 Y向导轨 106的上方, 且位于, 且位于电子束枪 103的出射头的侧边; 切削 结构包括有在空间移动的切削头 114。

[0026] 在箱体 101的腔体内, 还设有用于将金属粉末铺设在 Z向移动台 107上的铺粉结 构, 这样, 当铺粉结构逐次在 Z向移动台 107上铺上金属粉末, 电子束枪 103的出 射头则逐次射出电子束, 对 Z向移动台 107上的金属粉末进行熔融加工。

[0027] 电子束熔融及切削复合 3D打印设备的基本运行过程如下:

[0028] 1) 、 往铺粉结构中装入金属粉末;

[0029] 2) 、 抽真空, 使得箱体 101的腔体内的压力大大要求的真空度;

[0030] 3) 、 利用铺粉结构在 Z向移动台 107上进行铺粉, 金属粉末在 Z向移动台 107上 形成金属粉末层;

[0031] 4) 、 利用电子束枪 103发出电子束, 对 Z向移动台 107上的金属粉末进行熔融加 工;

[0032] 5) 、 利用 Y向移动台 116的移动, 使得 Z向移动台 107移动至切削结构的下方;

[0033] 6) 、 利用切削头 114对纵向台上形成的结构零件进行切削加工; [0034] 7) 、 Y向移动台 116移动回电子束枪 103出射头的下方, 并且, Ζ向移动台 107 上已经切削加工好的结构零件也随着移动;

[0035] 8) 、 重复步骤 4) 至 7) , 直到整个结构零件打印并加工完成;

[0036] 9) 、 将加工好的结构零件从箱体 101的腔体内取出。

[0037] 当电子束枪 103发出电子束对 Ζ向移动台 107上的金属粉末进行熔融加工吋, 会 产生高温, 为了避免该产生的高温对周围环境造成影响, 本实施例中, 电子束 熔融及切削复合 3D打印设备还包括屏蔽罩 102, 该屏蔽罩 102呈上下下大状, 且 内具有贯穿屏蔽罩 102上下端的通腔, 在屏蔽罩 102的上端形成上端幵口, 在屏 蔽罩 102的下端形成下端幵口; 屏蔽罩 102形成在电子束的出射头与 Ζ向移动台 10 7之间, 电子束的出射头插设在屏蔽罩 102的上端幵口中, 屏蔽罩 102的下端幵口 与 Ζ向移动台 107正对布置。

[0038] 上述提供的电子束熔融及切削复合 3D打印设备中, 利用铺粉结构在 Ζ向移动台 107上铺设金属粉末, 形成金属粉末层, 利用电子束枪 103的出射头射出电子束 , 对 Ζ向移动台 107上的金属粉末层进行熔融加工, 以形成结构零件, 并且, 随 着 Υ向移动台 116的移动, 将 Ζ向移动台 107移动至切削结构的下方, 利用切削结 构的切削头 114在空间的移动, 对 Ζ向移动台 107上结构零件进行切削加工, 以使 得加工的结构零件的表面精度等性能满足使用 要求。

[0039] 由于在电子束枪 103的出射头与 Ζ向移动台 107之间形成有屏蔽罩 102, 这样, 当 电子束枪 103在发射电子束进行熔融加工吋, 其产生的高温热量被限制在屏蔽罩 102内, 减少对腔体内其他部件的热影响, 并且, 在利用切削头 114进行切削加 工吋, 保证切削加工的区域内温度恒定, 减少成型过程中, 温度变化对结构零 件产生的应力变形。

[0040] 当电子束枪 103发射电子束对金属粉末进行熔融加工吋, 为了进一步限制产生 的高温热量外泄, 本实施例中, Υ向移动台 116的周边设有朝上延伸布置的环形 壁 104, 该环形壁 104环绕 Υ向移动台 116的周边布置, 环形壁 104的上端形成有幵 口区域, 环形壁 104的上端与屏蔽罩 102的下端对齐布置, 且环形壁 104的幵口区 域与屏蔽罩 102的上端幵口对齐布置, 这样, 在环形壁 104的限制下, 环形壁 104 与屏蔽罩 102整体形成完整的包围区域, 可以大大减少包围区域内产生的高温热 量朝外泻出。

[0041] 具体地, 环形壁 104的上端与屏蔽罩 102的下端抵接, 这样, 则形成完全封闭的 包围区域, 或者, 两者之间也可以存在较小的间隙, 以保证 Y向移动台 116在移 动吋, 环形壁 104不会与屏蔽罩 102造成干涉。

[0042] 本实施例中, Y向移动台 116上连接有驱动元件 115, 该驱动元件 115上连接有 Z 向杆 109, 该 Z向杆 109与 Z向移动台 107连接, 这样, 驱动元件 115用于驱动 Z向杆 109上下移动, 进而 Z向杆 109可以带动 Z向移动台 107上下移动。

[0043] 当铺粉结构在 Z向移动台 107上铺设一层金属粉末后, 电子束枪 103对该金属粉 末进行熔融加工, 切削头 114对熔融后的结构零件进行切削加工后, Y向移动台 1 16移动复位, 并且 Z向移动台 107在驱动元件 115以及 Z向杆 109的驱动, 朝下移动 , 以使得铺粉结构可以重新在加工好的结构零件 上方铺设金属粉末。 也就是说 , 随着加工的不断进行, Z向移动台 107是逐步朝下移动的。

[0044] 也就是说, 每打印一层后, Z向移动台 107下降一定高度, 由于成型零件固定在 Z向移动台 107上, 全部成型完成后才能取下, 因此, Y向移动台 116必须带动 Z向 移动台 107—起运动。

[0045] 本实施例中, 驱动元件 115是气缸, 随着气缸的驱动, Z向杆 109则上下移动; 或者, 作为其它实施例, 用于驱动 Z向移动台 107上下移动的结构还可以是其他 多种驱动结构。

[0046] 具体地, Y向移动台 116上设有多个 Z向定位杆 108, 该多个 Z向定位杆 108相间 隔布置, 且活动穿设在 Z向移动台 107中, 这样, 随着 Z向移动台 107的上下移动 , 该 Z向定位杆 108可以对 Z向移动台 107进行纵向移动定位。

[0047] 多个 Z向定位杆 108环绕在 Z向杆 109的外周布置, 或者, 多个 Z向定位杆 108也 可以呈其它形状布置。

[0048] 铺粉结构包括设置在 Z向移动台 107上方且可以移动的粉仓, 粉仓沿着与 Z向移 动台 107平行的方向移动, 也就是在 Z向移动台 107上水平移动, 且粉仓的下端设 有漏粉孔条, 这样, 随着粉仓的移动, 粉仓内的金属粉末则从漏粉孔条处落下 来, 进而在 Z向移动台 107上形成金属粉末层。

[0049] 为了可以更加高效的进行铺粉, 本实施例中, 在 Z向移动台 107上方设有两个上 述的铺粉结构, 该两个铺粉结构相间隔且平行布置, 两者之间相间隔作业操作

[0050] 或者, 作为其它实施例, 铺粉结构还可以是其它的结构, 如利用刮刀的移动, 在 Z向移动台 107上铺设金属粉末等, 并不仅限制于本实施例中的结构形式。

[0051] 本实施例中, 切削结构包括三轴移动结构以及切削头 114, 其中, 三轴移动结 构包括 Y向移动杆 111、 X向移动块 112以及 Z向移动头 113, 其中, 在箱体 101的 腔体设有第二 γ向导轨, 该第二 Y向导轨位于第一 Y向导轨 106的上方, Y向移动 杆 111活动连接在 Y向导轨上, 且可以沿着第二 Y向导轨移动, Y向移动杆 111呈 X 向延伸布置, 其上形成有沿 X向延伸布置的 X向导轨, X向移动块 112连接在 X向 导轨上, 且可以沿着 X向导轨移动, X向移动块 112上设有 Z向导轨, 上述的 Z向 移动头 113连接在 Z向导轨上, 且可以沿着 Z向移动, 上述的切削头 114则连接在 Z 向移动头 113上, 这样, 通过 Y向移动杆 111、 X向移动块 112以及 Z向移动头 113 的移动, 则可以实现切削头 114在空间的移动。

[0052] 由于在真空环境下使用, 因此, 导轨内部润滑要使用真空环境用润滑油脂, 以 防止普通润滑脂在真空环境下挥发。

[0053] 本实施例中, 电子束枪 103包括电子束发生器以及线圈, 线圈形成的出射头中 , 电子束发出的电子束, 通过线圈的磁场控制, 电子束偏转在平面上做 XY运动

[0054] 本实施例中 X向、 Y向以及 Z向, 如图中的 XYZ坐标所示的方向, 当然, 根据实 际运用中, 电子束熔融及切削复合 3D打印设备的放置方位不同, 对应的坐标也 会进行变换, 并不仅限制于本实施例中的坐标形式。

[0055] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已, 并不用以限制本发明, 凡在本发明的 精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等, 均应包含在本发明的保 护范围之内。