本願第1発明においては、基板上にランダ ムな網目状に積層された金属微粒子層の網目 の開口部分の基板上に、アニオン型イオン性 基を有する樹脂層が積層されている。該樹脂 層は、金属微粒子層が実質的に露出された状 態となるよう積層されている。また、金属微 粒子層上にはめっき金属層が積層されている 。金属微粒子層上に、めっき金属層を積層す ることで、基板の導電性がさらに向上して、 電磁波シールド性が良好となる。

 ここで、金属微粒子層が実質的に露出さ� ��た状態とは、該金属微粒子層上にめっき金� ��層が積層できる状態をいう。すなわち、た� ��え樹脂層が金属微粒子層の一部、または全� ��を薄く被っていたとしても、金属微粒子層� ��にめっき金属層が積層できる状態であれば� ��実質的に露出された状態であると定義する� ��例えば、電解めっき法によって、めっき金� ��層を積層する場合には、金属微粒子層に電� ��が通り、金属微粒子層上に電解めっきでき� ��のであれば、金属微粒子層が実質的に露出� ��れた状態であると言える。

 また、めっき金属層は樹脂層と接するよ� ��に積層されている。本態様の導電性基板の� ��面概念図の一例を図1に示すが、本発明はこ の図の形態に限られたものではない。めっき 金属層が樹脂層と接するように積層されてい るとは、図1に示されるように、めっき金属� �5は、金属微粒子層3の上のみに積層され、網 目の開口部分にはほとんど積層されていない が、開口部分に積層された樹脂層4と接して� �る状態を言う。すなわち、樹脂層4は、基板2 、金属微粒子層3およびめっき金属層5に接し� ��いる。なお、基板と樹脂層とは直接接して� ��る必要はなく、基板上に下塗り層などが設� ��られている場合には、樹脂層はこの下塗り� ��に接していればよい。

 また、めっき金属層が、できるかぎり金� ��微粒子層による網目の開口部分には積層さ� ��ず、金属微粒子層上のみに積層されるよう� ��することにより、基板の透明性を低下させ� ��いで、導電性を向上することができる。

 本態様の積層構成とすることによって、� ��便な製造方法により、以下の特徴を有する� ��明な導電性基板を得ることができる。まず� ��網目がランダム形状であることからモアレ� ��ない導電性基板を得ることができる。次に� ��めっき金属層が積層されていることから十� ��な導電性および電磁波シールド性を有する� ��電性基板を得ることができる。また、アニ� ��ン型イオン性基を有する樹脂層が、基板、� ��属微粒子層およびめっき金属層と接触した� ��造を形成することで、各層の接着性に優れ� ��導電性基板を得ることができる。

 上記のような積層構造を実現するために� ��、以下の順序で各層を積層する。まず、基� ��上に金属微粒子層を積層する。次いで、金� ��微粒子層の網目の開口部に、金属微粒子層� ��接するように樹脂層を積層する。このとき� ��後に金属微粒子層上にめっき金属層を積層� ��るために、金属微粒子層が実質的に露出さ� ��た状態となるように樹脂層を積層する。次� ��で、金属微粒子層上に、樹脂層と接するよ� ��にめっき金属層を積層する。金属微粒子層� ��にめっき金属層を積層すると、めっき金属� ��は金属微粒子層上で厚み方向だけでなく幅� ��向にも拡がって成長するため、樹脂層とも� ��触することとなる。

 各層を上記のような積層構成とした場合� ��樹脂層が、基板を含む各層の繋ぎの役割を� ��たし、各層の優れた接着力が発現する。樹� ��層は、アニオン型イオン性基を有する樹脂� ��形成される。めっき金属層との接着性の点� ��、以下の理由により、樹脂層がアニオン型� ��オン性基を有する樹脂で形成されているこ� ��が重要となる。

 金属微粒子層の最表面は非常に脆く、金� ��微粒子層の上にめっき金属層を積層しても� ��めっき金属層は、脆い金属微粒子層の最表� ��と一緒に剥離してしまう。発明者らは、鋭� ��検討した結果、本発明の積層構成とし、か� ��樹脂層を形成する樹脂としてアニオン型イ� ��ン性基を有する樹脂を用いた場合に、めっ� ��金属層の剥離の問題を解決できることを見� ��した。そのメカニズムは明確にはわかって� ��ないが、以下の通りと推測される。

 すなわち、樹脂層としてアニオン型イオ� ��性基を含有する樹脂を用いた場合には、イ� ��ン性相互作用により、めっき金属層と樹脂� ��との界面の接着力が向上し、該2層間の接着 力が向上するものと推測される。さらに樹脂 層は基材および金属微粒子層とも接触し、こ れら全ての層との優れた接着力を発現する繋 ぎの役割を果たすものと推測される。

 樹脂層が金属微粒子層の粒子間に一部入� ��込んだ構造になった場合には、より接着力� ��高めることが可能となるため好ましい。こ� ��ような構造にするためには、基板上に金属� ��粒子層をランダムな網目状に積層した後、� ��の上から樹脂の溶液を塗布し、乾燥する方� ��が好ましい。金属微粒子層を積層した後、� ��脂の溶液を塗布すると、液体である樹脂の� ��液が金属微粒子層の粒子間の隙間に入り込� ��。その後乾燥すると、樹脂が金属微粒子層� ��粒子間に一部入り込んだ状態で固形化され� ��すい。樹脂層を金属微粒子層の粒子間に一� ��入り込んだ構造とすると優れた接着性が発� ��する理由は、樹脂が金属微粒子層にアンカ� ��を打ったような構造を取るためであると推� ��される。

 樹脂層を塗布によって設ける際に、塗布� ��る溶液中における樹脂を含む固形分の濃度� ��、塗布する厚みを調整することによって、� ��脂層を金属微粒子層の開口部に積層し、か� ��金属微粒子層が実質的に露出された状態を� ��り出すことができる。

 樹脂層を形成する樹脂は、アニオン型イ� ��ン性基を有する樹脂であれば、熱可塑性樹� ��および熱硬化性樹脂のいずれでもよく、有� ��系樹脂および無機系樹脂のいずれでもよい� ��アニオン型イオン性基を有する樹脂は、2種 以上の樹脂を組み合わせて用いることもでき る。また、樹脂層は、2層以上積層されたも� �であってもよい。樹脂層は、導電性基板の� �明性を高くするために、透明であることが� �ましい。

 アニオン型イオン性基としては、例えば� ��カルボン酸、スルホン酸、リン酸、ケイ酸� ��硫酸エステル、リン酸エステル等およびそ� ��らの金属塩または有機塩などが挙げられる� ��金属塩を形成する対イオンとしてはLi、Na、 Mg、Al、Zn、Cu、Ni、Fe、Crなどの金属イオンが� ��げられる。有機塩を形成するイオンとして� ��有機アンモニウムイオンなどが挙げられる� ��

 アニオン型イオン性基を含有した樹脂と� ��ては、特に限定されないが、アニオン型イ� ��ン性基を分子内に有するポリマーや、アニ� ��ン型イオン性基を側鎖に有するポリマーな� ��が挙げられる。一例をあげれば、ポリアク� ��ル酸、ポリメタクリル酸、ポリスチレンス� ��ホン酸、ポリビニルリン酸などのポリアニ� ��ンや、その他アニオン型イオン性基を有す� ��アクリル系樹脂、ゼラチン、ポリエステル� ��どが挙げられる。その他、カルボン酸やス� ��ホン酸あるいはこれらのアルカリ金属塩、� ��ルカリ土類金属塩、アンモニウム塩などを� ��有する化合物を共重合したポリエステル、� ��クリル変性ポリエステル、ポリウレタンな� ��も一例としてあげられる。

 これらの中でも、ポリエステル、アクリ� ��変性ポリエステルあるいはポリウレタンに� ��スルホテレフタル酸、5-スルホイソフタル� �、4-スルホイソフタル酸、4-スルホナフタレ� ��-2,7-ジカルボン酸、スルホ-p-キシリレング� �コール、2-スルホ-1,4-ビス(ヒドロキシエトキ シ)ベンゼン等のスルホン酸あるいはこれら� �アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩ある� �はアンモニウム塩を含有する化合物が共重� �されたものが好ましい。

 樹脂層を形成する樹脂として、アニオン� ��イオン性基を有する樹脂を単独で用いても� ��の樹脂と併用して用いてもよいが、アニオ� ��型イオン性基を有する樹脂の割合が樹脂層� ��体の30重量%以上である場合に、めっき金属� ��との接着が良好となるため好ましい。より� ��ましくは50重量%以上であり、さらに好まし� ��は70重量%以上である。

 樹脂層には各種添加剤、例えば、分散剤� ��界面活性剤、保護樹脂、酸化防止剤、耐熱� ��定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、顔料、� ��料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯� ��防止剤、などを含有することもできる。

 樹脂層を形成する樹脂は、水性樹脂であ� ��ことが好ましい。その理由は以下の通りで� ��る。本発明においては、金属微粒子層を形� ��した後、樹脂の溶液を塗布し、乾燥する方� ��により樹脂を積層することが好ましいこと� ��ついて上述した。一方で、この方法では、� ��属微粒子層上に樹脂層が被りやすく、金属� ��粒子層を実質的に露出させることが難しく� ��る。そこで、樹脂層を形成する樹脂として� ��性樹脂を選択し、樹脂の水溶液を金属微粒� ��層の上に塗工すると、水の高い表面張力に� ��り、樹脂の水溶液が金属微粒子層から弾か� ��やすくなり、樹脂層が金属微粒子層を被覆� ��にくくすることが可能となる。このとき、� ��属微粒子層を形成する金属微粒子が水と難� ��な有機溶媒に分散するものであると、金属� ��粒子層と水とが、より親和しにくくなり、� ��性樹脂の水溶液が金属微粒子層から弾かれ� ��すくなるため好ましい。

 ここで、水と難溶な有機溶媒の一例とし� ��は、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチ� ��ベンゼン、トリメチルベンゼン、メチルシ� ��ロヘキサン、メチルシクロペンタン、ヘキ� ��ン、ヘプタン、オクタン、デカンなどの炭� ��水素類;クロロホルム、1,1-ジクロロエタン� �1,2-ジクロロエタン、トリクロロエチレン、1 ,1,2-トリクロロエタン、ジクロロメタン、ニ� ��ロメタン、ジブロモメタンなどのハロゲン� ��溶媒類;メチル-n-ブチルケトン、エチル-n-ブ チルケトン、ジイソブチルケトン、ジイソプ ロピルケトン、シクロペンタノン、シクロヘ キサノン、メチルイソブチルケトンなどのケ トン類;酢酸-n-プロピル、酢酸イソプロピル� �酢酸-n-ブチルなどのエステル類;イソプロピ� ��エーテル、エチル-n-ブチルエーテル、n-ブ� �ルエーテル、エチレングリコール-ジ-n-ブチ� ��エーテルなどのエーテル類;n-ヘキシルアル� ��ール、n-オクチルアルコールなどのアルコ� �ル類が挙げられる。

 本願第2発明においては、基板上に網目状に 金属微粒子層が積層された導電性基板におい て、網目状の各開口部に対し、下記(1)で定義 するコンパクトネスを求め、開口部の個数が 最大となるコンパクトネスを、個数最大コン パクトネスとしたとき、前記個数最大コンパ クトネスを有する開口部の個数(N)と、前記個 数最大コンパクトネスよりも0.1小さいコンパ クトネスを有する開口部の個数(N _-0.1 )と、前記個数最大コンパクトネスよりも0.1� �きいコンパクトネスを有する開口部の個数(N _+0.1 )の和(N+N _-0.1 +N _+0.1 )が、開口部の総個数の38~90%であることが重� �である。

  コンパクトネス:下記式(1)を計算し、小数� ��第2位を四捨五入した値
    (開口部の周囲長) ² /(4×π×(開口部の面積)) (1)
 ここで、コンパクトネスとは上記式(1)で計� ��される、形状の簡潔さを示す指標である。� ��状が円の場合に、コンパクトネスが1となり 、最小の値をとる。

 N+N _-0.1 +N _+0.1 が、開口部の個数の38%よりも小さい場合、網 目形状のランダム性が高まりモアレ現象は発 生しにくくなるが、開口部形状の種類が多種 になりすぎてしまい、広い面積における導電 性および透明性の均一性が損なわれる問題が 生じる。

 N+N _-0.1 +N _+0.1 が、開口部の個数の90%よりも大きい場合、網 目形状のランダム性が損なわれ、モアレ現象 が発生しやすくなるという問題が生じる。

 そのため、N+N _-0.1 +N _+0.1 は、開口部の総個数の38%~90%であることが重� �である。N+N _-0.1 +N _+0.1 は、好ましくは開口部の総個数の40~85%の場合 であり、より好ましくは45~80%である。

 個数が最大となるコンパクトネス(個数最 大コンパクトネス)は、1.1~1.7であることが好� ��しい。より好ましくは個数最大コンパクト� ��スが1.2~1.4の場合であり、特に好ましくは個 数最大コンパクトネスが1.3の場合である。個 数最大コンパクトネスがこの範囲であると、 モアレ現象が発生せず、かつ高いレベルでの 導電性、透明性、およびそれらの面内均一性 が良好な導電性基板が得られやすいからであ る。

 ここで、個数が最も多いコンパクトネスの� ��が2つ以上ある場合は、N+N _-0.1 +N _+0.1 が最大となる個数Nを有するコンパクトネス� �、個数最大コンパクトネスであると定義す� �。また、個数が最も多いコンパクトネスの� �が2つ以上あり、かつ同じN+N _-0.1 +N _+0.1 の値をもつものが2つ以上ある場合には、1.3� �近い方のコンパクトネスを、個数最大コン� �クトネスであると定義する。

 金属微粒子層を基板に積層する方法は、� ��に制限されないが、基板上に金属微粒子層� ��成用の溶液を塗布することで、微粒子が部� ��的により集まって網目線を形成する現象、� ��わゆる自己組織化現象を利用して微粒子の� ��目を形成させる手法が好ましい。

 金属微粒子層を基板に積層する方法は、� ��に限定されず、基板の少なくとも片面に金� ��微粒子層がランダムな網目状につながった� ��造を形成させればよい。ここで、ランダム� ��網目状の構造とは、走査電子顕微鏡の観察� ��において、網目状の構造が、その形状にお� ��て、空隙部分の形状や大きさが不揃いであ� ��状態として観察されるものをいう。ランダ� ��な網目状の構造の一例を図2、図3に示すが� �これに限定されない。

 金属微粒子層を基板に積層する方法とし� ��は、例えば、(i)金属微粒子の溶液を網目状� ��印刷する方法、(ii)金属微粒子を基板全面に 積層した後、金属微粒子層が網目状になるよ うに物理的に削ったり、化学的にエッチング 処理を行ったりする方法、(iii)基板を掘った� ��、割ったり、型押ししたりして、あらかじ� ��基板の少なくとも片面に網目状の溝を作成� ��ておき、そこに金属微粒子の溶液を充填さ� ��る方法などがある。しかし、印刷では線幅� ��太いものとなるため、透明性が低下する場� ��がある。また、エッチング、および溝を形� ��させる手法では、直線的な線が得られやす� ��ためランダム性に劣り、モアレが強く出る� ��合がある。

 金属微粒子層を基板に積層する方法とし� ��は、基板に金属微粒子層形成用の溶液を塗� ��することで、微粒子が部分的に集まって網� ��線を形成するような現象、いわゆる自己組� ��化現象を利用して微粒子の網目を形成する� ��法が好ましい。このような手法を用いると� ��網目がランダムになりやすく、また線幅が� ��くなりやすい。また、後述する有機溶媒で� ��理する工程、次いで酸で処理する工程によ� ��良好な導電性を有する網目構造が形成され� ��すい。つまり、ランダム性、良好な透明性� ��よび導電性の全てを満たす基板が得られや� ��いので、「自己組織化する溶液」を用いる� ��法が好ましい。

 ここで「自己組織化する溶液」とは、基� ��上に該溶液を塗布して放置しておくと、自� ��に基板上に網目状の構造を形成する溶液で� ��る。自己組織化する溶液を用いて網目状の� ��造を形成させる場合、例えば、金属微粒子� ��分散剤などの有機成分とからなる粒子を主� ��分とする溶液(金属コロイド溶液)を用いる� �とができる。金属コロイド溶液の溶媒とし� �は、水または各種の有機溶媒を用いること� �できる。このような溶液としては、例えばCi ma NanoTech社製CE103-7を用いることができる。

 自己組織化する溶液を用いて、基板上に� ��網目状に金属微粒子層を積層させる場合、� ��己組織化する溶液の塗布開始から自己組織� ��する溶液が網目形状になるまでの間におい� ��、基板上の湿度を1~85%RHという特定な条件を 満たす雰囲気に制御することが好ましい。か かる基板上の湿度は、好ましくは10~70%RHであ� ��、より好ましくは20~60%RHであり、特に好ま� �くは30~50%RHである。

 基板上の湿度を上記の範囲にすることによ� ��、基板上に網目状に金属微粒子層を積層す� ��にあたって、N+N _-0.1 +N _+0.1 を開口部の総個数の38~90%に制御しやすく、ま た個数最大コンパクトネスを1.1~1.7に制御し� �すい。

 また、基板上の湿度が1%未満では、全光� �透過率が落ち、網目状金属微粒子積層基板� �透明性が低下する。また、基板上の湿度が85 %RHより大きいと、網目状につながった構造が はなれてしまい、そのために、網導電性が低 下する。

 かかる基板上の湿度の測定は、湿度計を� ��いて以下のようにして測定する。すなわち� ��基板上に網目状金属微粒子層を積層する製� ��工程において、湿度計を用い、基板の金属� ��粒子溶液を塗布する面の中心から1cm上の湿� ��を測定した。

 基板への自己組織化する溶液の塗布開始� ��ら自己組織化する溶液が網目形状になるま� ��の間において、基板上の温度が15~100℃の条� ��を満たすように制御されていることが好ま� ��い。かかる基板上の温度は、好ましくは15~5 0℃であり、より好ましくは20~40℃であり、特 に好ましくは20~30℃である。

 基板上の温度を上記の範囲にすることによ� ��、基板上に網目状に金属微粒子層を積層す� ��にあたって、N+N _-0.1 +N _+0.1 を開口部の総個数の38~90%に制御しやすく、ま た個数最大コンパクトネスを1.1~1.7に制御し� �すい。

 また、基板上の温度が15℃未満もしくは� �100℃より大きいと、網目状金属微粒子積層� �板の透明性が低下したり、導電性が低下す� �。

 かかる基板上の温度の測定は、基板上に� ��目状金属微粒子層を積層する製造工程にお� ��て、温度計を用い、基板の金属微粒子溶液� ��塗布する面の中心から1cm上の温度を測定し� ��ものである。

 前記金属微粒子の数平均粒子径は0.001~0.3� �m、最大粒子径は1.0μm未満が好ましい。この� ��うな金属微粒子を含む、自己組織化する溶� ��を用いた場合に、金属微粒子層のランダム� ��を制御しやすい。そのため、優れた透明性� ��よび導電性を有する導電性基板が得られや� ��くなるため好ましい。金属微粒子の数平均� ��子径は、好ましくは0.001~0.2μmであり、より� ��ましくは0.002~0.15μmである。

 金属微粒子の粒径分布は、特に制限され� ��いが、粒径が均一であり、粒径分布が小さ� ��場合ほど、金属微粒子層のランダム性を制� ��しやすいため好ましい。

 金属微粒子に用いられる金属としては、� ��に限定されず、白金、金、銀、銅、ニッケ� ��、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ビ� ��マス、コバルト、鉄、アルミニウム、亜鉛� ��錫などが挙げられる。金属微粒子は1種で用 いてもよく、2種以上を組み合わせて用いて� �よい。

 本発明の導電性基板においては、金属微� ��子層が分断せずに連続して繋がっているこ� ��が重要である。金属微粒子層が連続して繋� ��っている場合、金属微粒子層上のある一点� ��ら導通を取れば、金属微粒子層全面にわた� ��て電気を流すことが可能となり、良好な導� ��性を発現するものとなるからである。

 金属微粒子層を積層した基板の表面比抵� ��は40ω/□以下であることが好ましい。表面� �抵抗を40ω/□以下とすることで、高い電磁波 シールド性を有する導電性基板とすることが できるために好ましい。表面比抵抗は、より 好ましくは30ω/□以下であり、さらに好まし� ��は10ω/□以下である。表面比抵抗の測定は� �例えば、測定サンプルを常態(23℃、相対湿� �65%)において24時間放置後、その雰囲気下で� �JIS-K-7194に準拠した形で、ロレスタ-EP(三菱化 学株式会社製、型番:MCP-T360)を用いて測定す� �ことができる。表面比抵抗が40ω/□以下であ る場合には、後述する電解めっきを行いやす い点でも好ましい。なお表面比抵抗は低いほ ど好ましいが、現在の技術では金属微粒子層 を用いて0.001ω/□未満とすることは技術的に� ��難なため、下限は0.001ω/□程度である。

 本発明の導電性基板の全光線透過率は、� ��ましくは50%以上であり、より好ましくは65%� ��上であり、特に好ましくは75%以上である。� ��光線透過率が50%より小さいと、導電性基板� ��透明性が低くて好ましくない。なお、全光� ��透過率は高いほど好ましいが、基板に金属� ��粒子層を設ける場合、現在の技術では95%以� ��とすることは困難なため、上限は95%程度と� ��えられる。

 本発明における金属微粒子層には金属微� ��子以外に、他の各種添加剤、例えば、分散� ��、界面活性剤、保護樹脂、酸化防止剤、耐� ��安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、顔料� ��染料、有機または無機の微粒子、充填剤、� ��電防止剤などを含有することもできる。し� ��し、金属微粒子の含有量が、金属微粒子層� ��全成分中50重量%以上であることが好ましい� ��金属微粒子層中の金属微粒子の含有量が50� �量%以上であると、金属微粒子層の表面比抵� ��が小さくなりやすいからである。

 めっき金属層を構成する金属は特に限定� ��れないが、Cu、Ni、Cr、Zn、Au、Ag、Al、Sn、Pt� ��Pd、Co、Fe、Inなどを用いることができる。� �れらの1種を用いても、2種以上の金属を組み 合わせて用いても良い。これらの中でも、導 電性、電解めっき性などの点で、Cuを用いる� ��とが好ましい。

 本発明の金属微粒子層は導電性を有する� ��め、めっき金属層の積層を、電解めっきを� ��いて行うことが可能である。金属微粒子層� ��よる網目の開口部分を電気絶縁性の材料で� ��成し、めっき金属層の積層を、電解めっき� ��用いて行うことにより、金属微粒子層上の� ��にめっき金属層を積層できるので好ましい� ��前述したように、金属微粒子層を積層した� ��板の表面比抵抗は、40ω/□以下であること� �好ましい。より好ましくは30ω/□以下であり 、さらに好ましくは10ω/□以下である。表面� ��抵抗が40ω/□より大きいと、電解めっきを� �う際に抵抗による負荷が大きくなるため、� �い電圧をかけて通電させる必要があるので� �ましくない。

 本発明においては、金属微粒子層に電解� ��っきを行う前に、熱処理、光線処理、通電� ��理など、金属微粒子の導電性を高めるため� ��公知の方法を用いて金属微粒子層の導電性� ��高め、表面比抵抗を小さくする処理を行っ� ��もよい。特に、金属微粒子を酸で処理する� ��法により、表面比抵抗を小さくすることが� ��ましい。酸で処理する方法は、穏和な処理� ��件で金属微粒子の導電性を高めることがで� ��るため、熱可塑性樹脂など、耐熱性や耐光� ��に劣る材料を基板として用いた場合でも、� ��適に採用できる。また、複雑な装置や工程� ��必要としない方法であるため、生産性の点� ��も好ましい。

 本発明における酸とは、特に限定されず� ��種々の有機酸および無機酸から選択するこ� ��ができる。有機酸としては、酢酸、シュウ� ��、プロピオン酸、乳酸、ベンゼンスルホン� ��などが挙げられる。無機酸としては、塩酸� ��硫酸、硝酸、リン酸などが挙げられる。こ� ��らは、強酸であっても、弱酸であってもよ� ��。好ましくは酢酸、塩酸、硫酸、およびそ� ��水溶液から選ばれた酸であり、より好まし� ��は塩酸、硫酸、およびその水溶液から選ば� ��た酸である。

 金属微粒子層を酸で処理する工程は、め� ��き金属層を積層する前であれば、いずれの� ��程の間で行っても良い。例えば、基板上に� ��属微粒子層を網目状に積層した後、酸で処� ��しても良いし、基板上の全面に金属微粒子� ��積層した後、酸で処理し、その後、エッチ� ��グなどにより、金属微粒子層を網目状にし� ��も良い。これらの中でも、金属微粒子層を� ��目状に形成し、かつ樹脂層を形成した後、� ��っき金属層を積層する工程の前に酸で処理� ��ることが、導電性を高める効果に優れ、生� ��性の点で効率がよいため好ましい。金属微� ��子層を酸で処理してから、めっき金属層を� ��層するまでの間に、別の工程、例えば樹脂� ��を積層する工程などを入れた場合には、金� ��微粒子層を酸で処理し、導電性を高めた効� ��が低下したりする場合がある。そのため、� ��きるだけめっき金属層を積層する直前に金� ��微粒子層を酸で処理することが好ましい。� ��で処理する前や後に、基板を乾燥したり、� ��処理したり、紫外線照射処理などをしても� ��い。

 酸による処理時間は、数分以下で十分で� ��る。処理時間をより長くしても、導電性の� ��上効果が高まらない場合や、導電性の向上� ��果が悪化する場合がある。酸による処理時� ��は、15秒~60分であることが好ましく、より� �ましくは15秒~30分であり、さらに好ましくは 15秒から2分であり、特に好ましくは15秒~1分� �ある。

 酸による処理温度は、常温で十分である� ��高温で処理を行うと、酸の蒸気が発生して� ��辺の金属装置を劣化させる原因となったり� ��基材として熱可塑性樹脂フィルムを用いた� ��合には、基材を白化させ、透明性を損ねる� ��合がある。好ましい処理温度は40℃以下で� �り、より好ましくは30℃以下であり、さらに 好ましくは25℃以下である。処理温度の下限� ��、5℃以上であることが好ましく、10℃以上� ��あることがより好ましい。

 酸で処理する方法は、特に限定されず、� ��えば、酸や、酸の溶液の中に金属微粒子層� ��積層した基板を浸したり、酸や、酸の溶液� ��金属微粒子層上に塗布したり、酸や、酸の� ��液の蒸気を金属微粒子層にあてたりする方� ��が用いられる。これらの中でも、酸の溶液� ��中に金属微粒子層を積層した基板を浸した� ��、酸や、酸の溶液を金属微粒子層上に塗布� ��たりするなど、基板と酸の液体を直接接触� ��せる方法が、導電性向上効果に優れるため� ��ましい。すなわち、酸の処理条件としては� ��40℃以下の温度で、酸の溶液の中に金属微� �子層を積層した基板を浸したり、酸や、酸� �溶液を金属微粒子層上に塗布したりするこ� �が好ましい。

 酸の溶液を用いる場合、酸の濃度は、好� ��しくは10mol/L以下であり、より好ましくは5mo l/L以下であり、さらに好ましくは1mol/L以下で ある。酸の溶液の濃度が高いと、作業性が低 下し、生産性が悪化する場合がある。また、 基材として熱可塑性樹脂フィルムを用いた場 合には、基材を白化させ、透明性を損ねる場 合がある。また、酸の濃度が低すぎる場合に も、酸による処理の効果が低いため、酸の濃 度は、好ましくは0.05mol/L以上、より好ましく は0.1mol/L以上である。

 なお、数平均粒子径が0.2μm以下であるよ� ��な金属微粒子からなる金属微粒子層の場合� ��低い濃度の酸によっても、酸による処理の� ��果が十分に発現するため、金属微粒子の数� ��均粒子径は0.2μm以下であることが特に好ま� ��い。

 また、金属微粒子層を酸で処理する前に� ��有機溶媒で処理すると、より優れた導電性� ��得られやすくなるので好ましい。金属微粒� ��層を有機溶媒で処理する段階としては、基� ��上に金属微粒子層を網目状に積層した後、� ��機溶媒で処理しても良いし、基板上の全面� ��金属微粒子を積層した後、有機溶媒で処理� ��、その後、エッチングなどにより、金属微� ��子層を網目状にしても良い。これらの中で� ��、基板上に金属微粒子を網目状に積層して� ��いてから、樹脂層を積層する前に有機溶媒� ��処理する方法が、導電性を高める効果に優� ��、生産性の点で効率が良いため好適に用い� ��れる。樹脂層を積層した後に金属微粒子層� ��有機溶媒で処理した場合、有機溶媒により� ��脂層が溶解する場合がある。有機溶媒で処� ��する前や後に、金属微粒子層を積層した基� ��を乾燥したり、熱処理したり、紫外線照射� ��理などをしてもよい。

 有機溶媒による処理温度は、常温で十分� ��ある。高温で処理を行うと、基材として熱� ��塑性樹脂フィルムを用いた場合には、基材� ��白化させ、透明性を損ねる場合がある。好� ��しい処理温度は40℃以下であり、より好ま� �くは30℃以下であり、さらに好ましくは25℃� ��下である。処理温度の下限は、5℃以上であ ることが好ましく、10℃以上であることがよ� ��好ましい。

 有機溶媒で処理する方法は、特に限定さ� ��ず、例えば、有機溶媒の溶液の中に金属微� ��子層を積層した基板を浸したり、有機溶媒� ��金属微粒子層上に塗布したり、有機溶媒の� ��気を金属微粒子層にあてたりする方法が用� ��られる。これらの中でも、有機溶媒の中に� ��属微粒子層を積層した基板を浸したり、有� ��溶媒を金属微粒子層上に塗布したりする方� ��が、導電性向上効果に優れるため好ましい� ��

 有機溶媒の一例を挙げると、メチルアル� ��ール、エチルアルコール、イソプロピルア� ��コール、n-ブタノール、イソブタノール、3- メトキシ-3-メチル-1-ブタノール、1,3-ブタン� �オール、3-メチル-1,3-ブタンジオールなどの� ��ルコール類;アセトン、メチルエチルケトン 、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ ン、シクロペンタノンなどのケトン類;酢酸� �チル、酢酸ブチルなどのエステル類;ヘキサ� ��、ヘプタン、デカン、シクロヘキサンなど� ��アルカン類;N-メチル-2-ピロリドン、ジメチ� ��ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジ� ��チルスルホオキシドなどの双極性非プロト� ��溶媒;トルエン、キシレン、アニリン、エチ レングリコールブチルエーテル、エチレング リコール、エチルエーテル、エチレングリコ ールメチルエーテル、クロロホルム等、およ びこれらの混合溶媒を使用できる。これらの 中でも、ケトン類、エステル類またはトルエ ンが含まれていると、導電性向上効果に優れ るため、好ましい。特に好ましくはケトン類 である。

 有機溶媒は、水で希釈したものを用いて� ��良い。有機溶媒と水の混合比は、重量比で5 /95以上が好ましく、より好ましくは50/50以上� ��あり、さらに好ましくは70/30以上であり、� �も好ましくは100/0である。

 また、金属微粒子層が貴金属微粒子によ� ��形成されている場合は、無電解めっきの触� ��として作用することから、無電解めっきを� ��うことも可能となる。貴金属の例としては� ��Au、Ag、Pt、Pd、Rh、Os、Ru、Irなどが挙げられ る。

 無電解めっきを行う場合は、基板表面に� ��電解めっきの触媒となるような元素が存在� ��ると、金属微粒子層による網目の開口部分� ��もメッキ金属層が積層されて、基板の透明� ��が低下するので、基板表面には無電解めっ� ��の触媒となるような元素、例えばAu、Ag、Pt� ��Pd等の金属が存在していないことが好まし� �。

 無電解めっきでは、めっき金属層の厚み� ��厚くするためにはめっき時間を長くする必� ��があり、この場合、開口部分に付着してい� ��異物などにめっき核が形成されて、開口部� ��にめっき金属層が発生することがある。開� ��部分にもめっき金属層が発生した場合には� ��基板の透明性が低下するため、めっき金属� ��の厚みを厚くしたい場合には、無電解めっ� ��より、電解めっきの方が好ましい。

 めっき金属層の厚みは1.5μm以上であるこ� ��が好ましい。より好ましくは2μm以上であり 、さらに好ましくは3μm以上である。厚みの� �限は特に限定されないが、めっき金属層の� �みを厚くすると、同時にめっき金属層の線� �が広がりやすくなり、その結果、基板の透� �性が低下するため、15μm以下とすることが好 ましい。より好ましくは10μm以下である。め� ��き金属層の厚みが1.5μm以上であると本発明� ��導電性基板を電磁波シールド基板用途とし� ��用いた場合に、低周波領域での磁界シール� ��性に優れたものとすることができるため好� ��しい。

 めっき金属層の厚みを1.5μm以上とすると� ��必然的にめっき金属層の幅方向の拡がりも� ��きくなる。その結果、規則性のあるパター� ��を用いた場合にはモアレ現象が発生しやす� ��なるが、本発明ではランダムな層を形成さ� ��るため、めっき金属層厚みを大きくしても� ��アレが発生しない。その結果、低周波領域� ��の磁界シールド性と耐モアレ性との両立が� ��能となる。

 めっき金属層を積層した導電性基板の少� ��くとも片面の表面比抵抗は0.5ω/□よりも小� ��いことが好ましい。より好ましくは0.2ω/□� ��下であり、さらに好ましくは0.1ω/□以下で� ��り、最も好ましくは0.05ω/□以下である。表 面比抵抗が0.5ω/□以上であると低周波領域で の磁界シールド性を良好に発現させることが できなくなる場合がある。

 基板の表面比抵抗を0.5ω/□以下とするに� ��、特に限定されないが、めっき金属層を構� ��する金属としてCu、Ni、Cr、Zn、Au、Ag、Al、Sn 、Pt、Pd、Co、Fe、Inから選ばれる金属を、1種� ��たは2種以上組み合わせて用いることが好ま しい。これらの中でも、Cuを用いることが好� ��しい。上記金属を用いて、めっき金属層の� ��みを1.5μm以上とすることで、好適に表面比� ��抗を0.5ω/□以下とすることができる。

 本発明に用いる基板としては、特に限定� ��れず、ガラスや樹脂など種々の基板を用い� ��ことができる。また、ガラスや樹脂などの� ��板を2種以上貼り合わせるなどして組み合わ せて用いてもよい。基板が熱可塑性樹脂フィ ルムである場合、透明性、柔軟性、加工性な どの点で好ましい。

 熱可塑性樹脂フィルム中には、各種添加� ��、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候� ��定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料� ��染料、有機または無機の微粒子、充填剤、� ��電防止剤、核剤などがその特性を悪化させ� ��い程度に添加されていてもよい。

 熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、特に限� ��されるものではなく、用途や種類に応じて� ��宜選択されるが、機械的強度、ハンドリン� ��性などの点から、通常は好ましくは10~500μm� ��より好ましくは38~250μm、最も好ましくは75~1 50μmである。また、熱可塑性樹脂フィルムは� ��単層のフィルムであってもよく、共押出に� ��る複合フィルムであってもよい。フィルム� ��各種の方法で貼り合わせて用いることもで� ��る。

 本発明でいう熱可塑性樹脂フィルムとは� ��熱によって溶融もしくは軟化するフィルム� ��総称であって、特に限定されるものではな� ��が、代表的なものとして、ポリエステルフ� ��ルム、ポリプロピレンフィルムやポリエチ� ��ンフィルムなどのポリオレフィンフィルム� ��ポリ乳酸フィルム、ポリカーボネートフィ� ��ム、ポリメチルメタクリレートフィルムや� ��リスチレンフィルムなどのアクリル系フィ� ��ム、ナイロンなどのポリアミドフィルム、� ��リ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィ� ��ム、フッ素系フィルム、ポリフェニレンス� ��フィドフィルムなどを用いることができる� ��これらは、ホモポリマーでも共重合ポリマ� ��であってもよい。これらのうち、機械的特� ��、寸法安定性、透明性などの点で、ポリエ� ��テルフィルム、ポリプロピレンフィルム、� ��リアミドフィルムなどが好ましい。機械的� ��度、汎用性などの点で、ポリエステルフィ� ��ムが特に好ましい。

 また、ポリエステルフィルムを基板として� ��いると、上述のような自己組織化する溶液� ��塗布した際に、網目の開口部形状に適度な� ��布が生じるように自己組織化現象が発生し� ��すい。これによって、導電性基板のN+N _-0.1 +N _+0.1 が開口部の総個数の38~90%に制御しやすく、ま た個数最大コンパクトネスを1.1~1.7に制御し� �すい点でも、ポリエステルフィルムが基板� �して好ましい。基板がポリエステルフィル� �でない場合には、導電性基板のN+N _-0.1 +N _+0.1 を開口部の総個数の38~90%に制御しにくく、ま た個数最大コンパクトネスを1.1~1.7に制御し� �くい。

 ポリエステルフィルムにおいて、ポリエ� ��テルとは、エステル結合を主鎖の主要な結� ��鎖とする高分子の総称であって、エチレン� ��レフタレート、プロピレンテレフタレート� ��エチレン-2,6-ナフタレート、ブチレンテレ� �タレート、プロピレン-2,6-ナフタレート、エ チレン-α,β-ビス(2-クロロフェノキシ)エタン- 4,4’-ジカルボキシレートなどから選ばれた� �なくとも1種の構成成分を主要構成成分とす� ��ものを好ましく用いることができる。これ� ��構成成分は、1種のみ用いても、2種以上併� �してもよい。中でも品質、経済性などを総� �的に判断すると、エチレンテレフタレート� �主要構成成分とするポリエステル、すなわ� �、ポリエチレンテレフタレートを用いるこ� �が特に好ましい。また、基板に熱や収縮応� �などが作用する場合には、耐熱性や剛性に� �れたポリエチレン-2,6-ナフタレートが好まし い。これらのポリエステルには、さらに他の ジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好 ましくは20モル%以下共重合されていてもよい 。

 上述したポリエステルの極限粘度(25℃のo -クロロフェノール中で測定)は、0.4~1.2dl/gが� �ましく、より好ましくは0.5~0.8dl/gの範囲にあ るものが本発明を実施する上で好適である。

 上記ポリエステルフィルムは、二軸配向� ��れたものであるのが好ましい。二軸配向ポ� ��エステルフィルムとは、一般に、未延伸状� ��のポリエステルシートまたはフィルムが、� ��手方向および幅方向に各々2.5~5倍程度延伸� �れ、その後、熱処理が施されて、結晶配向� �完了されたものであり、広角X線回折で二軸� ��向のパターンを示すものをいう。

 また、基板と金属微粒子層の間に、ポリエ� ��テル樹脂および架橋剤を含有する中間層が� ��層されている場合には、上述のような自己� ��織化する溶液を塗布した際に、網目の開口� ��形状に適度な分布が生じるように自己組織� ��現象が発生しやすく、導電性基板のN+N _-0.1 +N _+0.1 が開口部の総個数の38~90%に制御しやすく、ま た個数最大コンパクトネスを1.1~1.7に制御し� �すくなるためにより好ましい。中間層は少� �くとも金属微粒子層を積層する側に設けさ� �すれば、基板の片面のみに積層しても、両� �に積層してもよい。

 中間層を設け、自己組織化する溶液を塗� ��した際に、上記のような効果が発現するメ� ��ニズムは明確にはわかっていないが、自己� ��織化する溶液を塗布した際、中間層の表面� ��能基や、表面のぬれ張力などの性質が自己� ��織化する溶液に影響を与え、網目の開口部� ��状に適度な分布が生じるように自己組織化� ��象が発生しやすくなるものと推測している� ��

 従って、中間層と金属微粒子層の間には� ��の層が積層されていてもよいが、当該別の� ��の厚みが厚すぎる場合には、自己組織化す� ��溶液を塗布した際に、網目の開口部形状に� ��度な分布が生じるように自己組織化現象が� ��生しやすくなる効果が弱くなるため、好ま� ��くない。中間層と金属微粒子層の間に別の� ��を設ける場合、その厚みは、0.5μm以下であ� ��ことが好ましく、より好ましくは0.2μm以下� ��あり、さらに好ましくは0.1μm以下である。� ��た、別の層が自己組織化溶液に含まれる溶� ��に溶解するような層であれば、中間層の表� ��官能基や、表面のぬれ張力などの性質が自� ��組織化する溶液に与える影響を妨げにくく� ��る。

 中間層と金属微粒子層の間に設けられる� ��の層としては、基板と金属微粒子層の間に� ��着性改善のための下塗り層、帯電防止層、� ��型層、親水化処理層、疎水性層などが挙げ� ��れる。

 中間層を構成するポリエステル樹脂と架橋� ��は、中間層のポリエステル樹脂100重量部に� ��し、架橋剤が固形分重量比で0.01重量部以上 50重量部以下であることが好ましく、より好� ��しくは1~25重量部である。中間層のポリエス テル樹脂と架橋剤の比率が、上記の範囲内で あると、導電性基板のN+N _-0.1 +N _+0.1 が開口部の総個数の38~90%に、また個数最大コ ンパクトネスを1.1~1.7に制御した網目形状が� �より得られやすくなる。

 なお、中間層に含まれるポリエステル樹� ��と架橋剤の合計の成分比率は、好ましくは� ��間層の全成分100重量%に対して50重量%以上100 重量%以下であり、より好ましくは80重量%以� �100重量%以下であり、さらに好ましくは90重� �%以上100重量%以下である。

 ここで、中間層に用いられるポリエステ� ��樹脂とは、主鎖あるいは側鎖にエステル結� ��を有するものである。中間層に使用される� ��リエステル樹脂としては、酸由来成分とし� ��テレフタル酸、イソフタル酸およびセバシ� ��酸、ジオール成分としてエチレングリコー� ��、ジエチレングリコール、1,4-ブタンジオー ルおよびネオペンチルグリコールから選ばれ る成分を含む共重合体などが好ましい。

 中間層の強度や耐熱性の点から、芳香族� ��カルボン酸由来の成分が、好ましくは全酸� ��来成分中の30モル%以上、より好ましくは35� �ル%以上、特に好ましくは40モル%以上を占め� ��ポリエステル樹脂を用いることが好ましい� ��

 また、中間層を構成するポリエステル樹脂� ��架橋剤は、水系液にして塗液として用いる� ��が好ましい。水系液にして用いると、各成� ��の混合が容易となり、その結果、導電性基� ��のN+N _-0.1 +N _+0.1 を開口部の総個数の38~90%に制御することや、 個数最大コンパクトネスを1.1~1.7に制御する� �とが容易になる。

 この場合には、ポリエステル樹脂の水溶� ��あるいは水分散化を容易にするため、ポリ� ��ステル樹脂の酸成分として、スルホン酸基� ��3価以上の多価カルボン酸塩基を含有する化 合物を全酸由来成分中の0.5モル%~40モル%共重� ��することが好ましい。

 スルホン酸塩基を含有する化合物として� ��、例えば、スルホテレフタル酸、5-スルホ� �ソフタル酸、4-スルホイソフタル酸などある いはこれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類 金属塩、アンモニウム塩などが挙げられる。 3価以上の多価カルボン酸塩基を含有する化� �物としては、例えば、トリメリット酸、無� �トリメリット酸、ピロメリット酸、無水ピ� �メリット酸、4-メチルシクロヘキセン-1,2,3-� �リカルボン酸、トリメシン酸など、あるい� �これらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金� �塩、アンモニウム塩等が挙げられる。

 中間層に使用されるポリエステル樹脂のガ� ��ス転移温度(Tg)は、5~55℃であることが好ま� �い。Tgが5℃未満では、中間層を有する基板� �重ねた際に、基板同士がブロッキング現象� �発生することがある。Tgが55℃を超える場合� ��ポリエステル樹脂の安定性や水分散性が劣� ��場合がある。Tgは好ましくは10~50℃であり、 より好ましくは15~40℃である
 また本発明においては、中間層に用いられ� ��ポリエステル樹脂として、変性ポリエステ� ��共重合体、例えば、アクリル、ウレタン、� ��ポキシなどで変性したブロック共重合体、� ��ラフト共重合体なども使用可能である。

 本発明でいう中間層に使用される架橋剤� ��は、ポリエステル樹脂や、中間層に使用さ� ��るその他樹脂と架橋反応し得るものである� ��例えば、メラミン化合物、オキサゾリン系� ��橋剤、イソシアネート系架橋剤、エポキシ� ��架橋剤、メチロール化あるいはアルキロー� ��化した尿素系、アクリルアミド系、ポリア� ��ド系樹脂、アミドエポキシ化合物、各種シ� ��ンカップリング剤、各種チタネート系カッ� ��リング剤などを用いることができる。特に� ��メラミン化合物またはオキサゾリン系架橋� ��が、中間層に使用されるポリエステル樹脂� ��の相溶性が優れ、ランダム性が制御された� ��目形状が得られやすい点で好ましい。

 メラミン化合物としては、たとえばメラ� ��ン、メラミンとホルムアルデヒドを縮合し� ��得られるメチロール化メラミン誘導体、メ� ��ロール化メラミンに低級アルコールを反応� ��せて部分的あるいは完全にエーテル化した� ��合物、あるいはこれらの混合物などを用い� ��ことができる。また、単量体、2量体以上の 多量体からなる縮合物、あるいはこれらの混 合物などのいずれも用いることができる。こ こで、エーテル化に使用する低級アルコール としては、メチルアルコール、エチルアルコ ール、イソプロピルアルコール、n-ブタノー� ��、イソブタノールなどを用いることができ� ��。

 また、メラミン化合物として、イミノ基� ��メチロール基、メトキシメチル基、ブトキ� ��メチル基などの官能基を有するメラミン樹� ��が好ましく用いられる。官能基を有するメ� ��ミン樹脂として、イミノ基型メチル化メラ� ��ン樹脂、メチロール基型メラミン樹脂、メ� ��ロール基型メチル化メラミン樹脂、完全ア� ��キル型メチル化メラミン樹脂などが好まし� ��用いられる。その中でも、イミノ基型メラ� ��ン樹脂、メチロール化メラミン樹脂がより� ��ましい。さらに、メラミン化合物の熱硬化� ��促進するため、例えば、p-トルエンスルホ� �酸などの酸性触媒を用いてもよい。

 オキサゾリン系架橋剤としては、オキサ� ��リン基を含有するモノマーを少なくとも1種 以上含み、かつ、少なくとも1種の他のモノ� �ーを共重合させて得られるオキサゾリン基� �有共重合体からなるものが好ましい。

 ここで、オキサゾリン基を含有するモノ� ��ーとしては、2-ビニル-2-オキサゾリン、2-ビ ニル-4-メチル-2-オキサゾリン、2-ビニル-5-メ� ��ル-2-オキサゾリン、2-イソプロペニル-2-オ� �サゾリン、2-イソプロペニル-4-メチル-2-オキ サゾリン、2-イソプロペニル-5-エチル-2-オキ� ��ゾリンなどを用いることができ、これらの1 種または2種以上の混合物を使用することも� �きる。中でも、2-イソプロペニル-2-オキサゾ リンが工業的にも入手しやすく好適である。

 オキサゾリン系架橋剤用いられる他のモ� ��マーとしては、例えば、アクリル酸メチル� ��メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、� ��タクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メ� ��クリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキ� ��ル、メタクリル酸-2-エチルヘキシルなどの� ��クリル酸エステルあるいはメタクリル酸エ� ��テル類;アクリル酸、メタクリル酸、イタコ ン酸、マレイン酸などの不飽和カルボン酸類 ;アクリロニトリル、メタクリロニトリルな� �の不飽和ニトリル類;アクリルアミド、メタ� ��リルアミド、N-メチロールアクリルアミド� �N-メチロールメタクリルアミドなどの不飽和 アミド類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル� �どのビニルエステル類;メチルビニルエーテ� ��、エチルビニルエーテルなどのビニルエー� ��ル類;エチレン、プロピレンなどのオレフィ ン類;塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化� �ニルなどの含ハロゲン-α,β-不飽和モノマー� ��;スチレン、α-メチルスチレンなどのα,β-不 飽和芳香族モノマー類などを用いることがで き、これらの1種または2種以上の混合物を使� ��することもできる。

 中間層の厚みは、0.001~1μmであることが好ま しい。中間層の厚みが0.001μmよりも薄い場合� ��導電性基板のN+N _-0.1 +N _+0.1 が開口部の総個数の38~90%に、また個数最大コ ンパクトネスを1.1~1.7に制御しにくい場合が� �る。中間層の厚みが1μmよりも厚い場合には� ��基板の物性に悪影響を及ぼす場合がある。� ��間層の厚みは、好ましくは0.05~0.6μm、より� �ましくは0.08~0.4μmである。

 ポリエステルフィルムに中間層を積層す� ��際には、結晶配向が完了する前のポリエス� ��ルフィルムの片面、もしくは両面に、中間� ��形成塗液を塗布した後、少なくとも一方向� ��延伸し、かつ熱処理することにより製造す� ��ことが好ましい。中でも、生産性を考慮す� ��と、製膜工程中に、塗布方法で中間層を設� ��る方法が特に好ましく用いられる。

 結晶配向完了前のポリエステルフィルム� ��中間層を積層した場合には、ポリエステル� ��ィルムと中間層の界面接着力が強くなり、� ��加工時の剥がれや、削れが発生しにくくな� ��点で好ましい。

 基板および/または中間層のぬれ張力が、40m N/m以上である場合には、上述のような自己組 織化する溶液を塗布した際に、網目の開口部 形状に適度な分布が生じるように自己組織化 現象が発生しやすく、導電性基板のN+N _-0.1 +N _+0.1 が開口部の総個数の38~90%に制御しやすく、ま た個数最大コンパクトネスを1.1~1.7に制御し� �すいため好ましい。

 また基板および/または中間層のぬれ張力 が73mN/mを越える場合には、網目形状のランダ ム性が高くなりすぎ、モアレ現象は発生しに くくなるものの、広い面積における導電性お よび透明性の均一性が低下する場合があるの で、ぬれ張力は73mN/m以下が好ましい。

 また、ぬれ張力が40mN/m未満の基板や中間� ��表面にコロナ放電処理、窒素雰囲気下、二� ��化炭素雰囲気下での放電加工処理等を施し� ��、ぬれ張力を40mN/m以上にすることも好まし� ��。

 本発明の導電性基板、およびプラズマデ� ��スプレイ用電磁波シールド基板には、基板� ��金属微粒子層、金属層、中間層の他に、各� ��の層が積層されていてもよい。例えば、基� ��と金属微粒子層の間に密着性改善のための� ��塗り層などが設けられていてもよく、めっ� ��金属層などの金属層の上に保護層が設けら� ��ていてもよい。また、基板の片面、または� ��面に粘着層や、離型層や、保護層や、接着� ��付与層や、耐候性層などが設けられていて� ��よい。

 また、金属微粒子層やめっき金属層など� ��金属層に防眩処理を行ったり、防眩層を設� ��たりしてもよい。例えば、金属の酸化によ� ��黒色化処理や、クロム合金、ニッケル合金� ��の黒色めっきや、黒または暗色系のインキ� ��塗布を行うことができる。

 めっき金属層に防眩処理を行うか、また� ��、防眩層を積層することで、網目形状が積� ��された面の可視光領域の最大反射率を20%以� ��とすることが好ましい。このような防眩性� ��付与すると、例えば、ディスプレイ用電磁� ��シールド基板としてディスプレイの前面に� ��けて使用する場合、基板の反射によって画� ��や文字が見えにくくなるという問題が改善� ��れるため好ましい。可視光領域の最大反射� ��が20%よりも大きいと、基板の反射により、� ��像や文字が見えにくくなる場合がある。可� ��光領域の最大反射率は、好ましくは15%以下� ��あり、より好ましくは10%以下であり、さら� ��好ましくは5%以下である。

 以下に本発明の導電性基板の製造方法を� ��り具体的に例示して説明するが、これに限� ��されるものではない。

 溶融押し出しした結晶配向前のポリエス� ��ルフィルムを長手方向に2.5~5倍程度延伸す� �。一軸延伸したフィルムに、連続的に中間� �形成溶液を塗布する。溶液を塗布したポリ� �ステルフィルムを、段階的に加熱されたゾ� �ンを通過しつつ乾燥し、幅方向に2.5~5倍程度 延伸する。さらに、フィルムを連続的に150~25 0℃の加熱ゾーンに入れ、結晶配向を完了さ� �ることによって中間層を積層した二軸延伸� �リエステルフィルムを製膜する。

 次に、銀微粒子が分散した自己組織化す� ��溶液を中間層上に塗布し、銀微粒子層を網� ��状に積層する。その後、フィルムごとアセ� ��ンに入れ、数秒~1分程度放置することによ� �て、銀微粒子層を有機溶媒で処理する。次� �で、フィルムに付着した有機溶媒を乾燥し� �その後、フィルムごと0.1Nの塩酸に入れ、数� ��~60分程度放置することによって、銀微粒子� ��を酸で処理する。次いで、フィルムを取り� ��し、水洗した後、硫酸銅溶液に入れて電解� ��めっきを行い、金属微粒子層上に2μmの電解 銅めっき層を積層する。その後、水洗および 乾燥を行う。

 本発明の導電性基板は、高いレベルでの� ��明性および導電性を、広い面積にわたって� ��一に達成し、さらにモアレ現象が発生しに� ��いものであり、プラズマディスプレイパネ� ��や液晶テレビなどのフラットパネルディス� ��レイに用いられる電磁波シールド基板とし� ��好適に用いることが可能である他、回路材� ��用途や、太陽電池用途など、各種の導電性� ��板用途にも好適に用いることができる。

 [特性の測定方法および効果の評価方法]
 各実施例および比較例で作成した導電性基� ��の特性の測定方法および効果の評価方法は� ��のとおりである。

 (1)金属微粒子の数平均粒子径
 金属微粒子を分散させた溶液を銅メッシュ� ��に塗布したものを、透過型電子顕微鏡(H-7100 FA型 (株)日立製作所製)にて倍率40000倍で観察 した。100個の金属微粒子の粒径を測定し、数 平均粒子径はその100個の粒径の平均値とし、 100個の金属微粒子の中で最大となる粒子径を 最大粒子径とした。

 (2)コンパクトネス
 (株)キーエンス製デジタルマイクロスコー� �VHX-200を用いてサンプル表面を200倍で観察し� ��写真データを保存した。次に保存した写真� ��ータを選択して画面上に表示させ、装置内� ��の計測ツールで輝度抽出を行い、線部が黒� ��開口部が白に二値化した。その際、輝度レ� ��ジ195~255とした。次に、「小粒除去」処理に より、黒部(線部)に存在する面積400ピクセル� ��下の白点(ノイズ)を除去し、「穴埋め」処� �により、白部(開口部)に存在する面積400ピク セル以下の黒点(ノイズ)を除去した。その後� ��「削除」処理により、画面の枠で切れて全� ��が表示されていない開口部を黒部に変換し� ��。続いて、「一括計算」処理により、面積� ��周囲長を求めた後、下記式(1)を計算し、小� ��点第2位を四捨五入することで画面上に存在 する全ての開口部のコンパクトネスを求めた 。

   (開口部の周囲長) ² /(4×π×(開口部の面積)) (1)
 本発明においては1つのサンプルにつき、100 個以上の開口部に対しコンパクトネスを求め 、N+N _-0.1 +N _+0.1 を求めた。
(3)表面比抵抗
 めっき金属層積層前、および、めっき金属� ��積層後の基板の表面比抵抗の測定を行った� ��これらサンプルを常態(23℃、相対湿度65%)に おいて24時間放置後、その雰囲気下で、JIS-K-7 194-1994に基づいて、ロレスタ-EP(三菱化学(株)� ��、型番:MCP-T360)を用いて測定した。

 ただし、本願では測定するサンプルは1つと し、1つのサンプルにつき5点測定を行い、そ� ��5点の平均を表面比抵抗とした。また、金属 微粒子層が基板の両面に積層してある場合は 、一方の面の5点測定の平均と、他方の面の5� ��測定の平均をそれぞれ求め、片面ごとの表� ��比抵抗を求めた。なお、本測定機における� ��定上限は1.999×10 ⁶ ω/□であり、サンプルの表面比抵抗が上限を 越えた場合には測定不可とした。表面比抵抗 が5ω/□以下のものは導電性良好である。

 (4)表面比抵抗の標準偏差
 まず、630cm ² (A4サイズ同等の面積)以上の面積を有するサ� �プルを作成し、サンプルを25区画に等分した 後、それぞれの区画内の中心付近の1点で、� �記(3)表面比抵抗と同様の方法にて3回測定し� ��その平均値を求めた。次に、25区画で求め� �それぞれの平均値を用いて標準偏差を計算� �、表面比抵抗の標準偏差とした。標準偏差� �1より小さいものを、導電性の面内均一性良� ��として、合格とした。

 (5)全光線透過率
 全光線透過率は、常態(23℃、相対湿度65%)に おいて、サンプルを2時間放置した後、スガ� �験機(株)製全自動直読ヘイズコンピューター 「HGM-2DP」を用いて測定した。3回測定した平� ��値をサンプルの全光線透過率とした。なお� ��基板の片面のみに金属微粒子層を積層して� ��る場合、金属微粒子層を積層した面側より� ��が入るようにサンプルを設置した。全光線� ��過率が50%以上のものは透明性良好である。

 (6)全光線透過率の標準偏差
 まず、630cm ² (A4サイズ同等の面積)以上の面積を有するサ� �プルを作成し、サンプルを25区画に等分した 後、それぞれの区画内の中心付近の1点で、� �記(5)全光線透過率と同様の方法にて全光線� �過率を3回測定し、その平均値を求めた。次� ��、25区画で求めたそれぞれの平均値を用い� �標準偏差を計算し、全光線透過率の標準偏� �とした。標準偏差が1より小さいものを、透� ��性の面内均一性良好として、合格とした。

 (7)網目形状の観察
 導電性基板の表面を電子顕微鏡(LEICA DMLM � �イカマイクロシステムズ(株)製)にて倍率100� �で観察し、網目の形状を確認した。

 (8)積層構造の観察
 導電性基板の断面を切り出してから、その� ��面を透過型電子顕微鏡(日立製作所(株)製H-71 00FA)にて倍率10000倍で観察し、断面構造を確� �した。

 (9)めっき金属層の厚み
 基板の断面を切り出してから、その断面を� ��過型電子顕微鏡(日立製作所(株)製H-7100FA)に� ��倍率10000倍で観察した。観察された網目の� �面の中から1つの断面を選択し、金属微粒子� ��とめっき金属層とを合わせた厚みが最大と� ��る部分の厚みをT _t とし、金属微粒子層の厚みが最大となる部分 の厚みをT _m として測定する。そして、(T _t -T _m )をこの断面でのめっき金属層の厚みとする� �これを10個の断面で行い、10個の平均値をめ� ��き金属層の厚みとした。なお、この測定に� ��ける厚みとは、基板と垂直な方向を厚み方� ��とし、基板を原点とした厚み方向への距離� ��厚みと定義するものである。また、ランダ� ��網目層が基板の両面に積層してある場合は� ��一方の面の平均と、他方の面の平均をそれ� ��れ求め、片面ごとの厚みを求めた。

 (10)めっき金属層積層前の基板の接着性
 めっき金属層積層前の段階で金属微粒子層� ��容易に剥離した場合には、網目が断絶され� ��表面比抵抗が低下する。そこで、以下の処� ��前後における表面比抵抗変化を(3)表面比抵� ��と同様にして測定することで、めっき金属� ��積層前の接着性評価を行った。

 処理は、基板に綿棒(ジョンソン・エンド ・ジョンソン(株)製 ジョンソン綿棒)の綿部� ��を、基板と綿棒が垂直になるようにして200g の荷重で押し当て、そのまま一定荷重下で10� ��復(速度10cm/s)摩擦することで行った。上記� �理後の表面比抵抗値が、処理前の表面比抵� �値の5倍以下であれば「A」、5倍より大きけ� �ば「B」と判定し、「A」を接着性良好とした 。

 (11)めっき金属層積層後の導電性基板の接着 性
 めっき金属層を積層した基板を100mm×100mmに� ��り出した。切り出した基板をニチバン(株)� �セロハンテープを使って、長さ400mm、幅300mm� ��厚み5mmのガラス板上の中央付近に基板が浮� ��ないようにして4辺全体を貼り付けた。続い て、上述のセロハンテープを幅18mm、長さ250mm に切り取り、セロハンテープの長さ方向の片 端25mmをめっき加工した導電性基板の上に貼� �付けた。貼り付けた面をゴムローラーによ� �て荷重20Nで3往復押し付けた後、セロハンテ� ��プの貼り付けていない部分の端部を持って� ��基板の垂直方向に1秒以内で一気に引き上げ 、基板からセロハンテープを剥がした。上記 の様にしてセロハンテープを剥がした後、セ ロハンテープを貼り付けてあった、幅18mm、� �さ25mmの部分を観察した。めっきしたCu層が� �ロハンテープを剥がす前の70%以上の面積で� �存していた場合には「A」、70%より少ない場� ��には「B」として判定し、「A」を良好とし� �。

 (12)耐モアレ現象
 サンプルの耐モアレ現象の確認は、プラズ� ��ディスプレイとして、松下電器産業(株)製  ハイビジョンプラズマディスプレイ TH-42PX50� ��用いて行った。画像が映し出されている画� ��の前で、画面とサンプルが概ね平行になる� ��うにしてサンプルを持ち、画面とサンプル� ��が概ね平行である状態を保ちながらサンプ� ��を360°回転させ、回転中にモアレ現象が発� �するか否かを目視で観察することで評価し� �。モアレが観察されないものを「A」、モア� ��が観察されるものを「B」とした。なお、基 板の片面のみに金属微粒子層を積層している 場合、金属微粒子層を積層していない面側が ディスプレイ画面に対向するようにサンプル を持った。

 (13)電磁波シールド性
 導電性基板を20cm×20cmにカットし、(社)関西� ��子工業振興センターのKEC法にて、電磁波シ� ��ルド性を測定した。測定は0.1~1000MHzまでの� �波数範囲で行った。電界シールド性に関し� �は300MHzでの電界シールド性を評価し、磁界� �ールド性に関しては低周波領域での磁界シ� �ルド性を評価するため、10MHzでの磁界シール ド性を評価した。KEC法の評価にて、300MHzで40d B以上の電解シールド効果、および10MHzで5dB以 上の磁界シールド効果が発現したものを合格 とした。なお、電解シールド性、磁界シール ド性の測定共に、1つのサンプルについて3回� ��定を行い、その平均を求めた。

 (14)可視光領域の最大反射率
 導電性基板の可視光領域の最大反射率は、� ��立製作所(株)製U-3410形 自記分光光度計を用 い、導電性基板の網目層側を測定することで 求めた。可視光領域である380nm~780nmの範囲で� ��定し、その測定範囲で最も大きかった反射� ��を可視光領域での最大反射率とした。1つの サンプルにつき3回測定を行い、その平均を� �めた。なお、測定用の試験片は、裏面反射� �なくすために、測定面の裏面を黒色マジッ� �インキ(登録商標)にて着色した。また、両面 に網目層が積層されている場合にも測定は片 面ずつ行うため、別々の試験片を用意して、 それぞれ片面ずつ測定を行った。

 (15)表面のぬれ張力測定
 サンプルの表面ぬれ張力の測定は、サンプ� ��を常態(23℃、相対湿度50%)において、6時間� �置後、その雰囲気下で、JIS-K-6768(1999)に準拠� ��た形で行った。

 まず、サンプルの測定面を上にしてハン� ��コーターの基盤の上に置き、表面ぬれ張力� ��験用混合液を数滴滴下して、直ちにWET厚み1 2μmで塗布できるワイヤーバーを引いて、液� �広げる。表面ぬれ張力の判断は、試験用混� �液の液膜を明るいところで観察し、2秒後の� ��膜の状態で行う。液膜が破れを生じないで� ��2秒以上、塗布されたときの状態を保ってい れば、ぬれていると判断する。ぬれが2秒以� �保つ場合は、さらに、表面ぬれ張力の高い� �合液を用いて、同様の試験を行う。また逆� �、2秒未満で液膜が破れる場合は、表面ぬれ� ��力の低い混合液を用いて、同様の試験を行� ��。この操作を繰り返し、サンプルの表面を2 秒以上ぬらすことができる混合液の中から、 最大の表面ぬれ張力を持つものを選び、その 表面ぬれ張力をサンプルの表面ぬれ張力とす る。この測定法による表面ぬれ張力の最大は 、73mN/mである。

 (16)基板上の湿度
 湿度は、基板上に金属微粒子層を積層する� ��造工程において、積層する基板の1cm上をCLIM OMASTER(MODEL 6531 日本カノマックス(株)製)にて 測定した。湿度は、該基板の金属微粒子層を 形成する面の中心から1cm上で15秒以上測定し� ��安定したときの値とした。

 (17)基板上の温度
 温度は、基板上に金属微粒子層を積層する� ��造工程において、積層する基板の1cm上をCLIM OMASTER(MODEL 6531 日本カノマックス(株)製)にて 測定した。温度は、該基板の金属微粒子層を 積層する面の中心から1cm上で30秒以上測定し� ��安定したときの値とした。