以下、最良の形態に基づき、本発明を説明� ��る。
 本発明のインキは、凸版反転印刷法により� ��電性パターンを形成するための導電性イン� ��に関するものである。

 本発明において凸版反転印刷法とは、ブ� ��ンケット上にインキを塗布してインキ塗布� ��を形成し、該インキ塗布面に凸版を押圧し� ��該凸版に接触する部分のインキをブランケ� ��ト上から除去したのち、前記ブランケット� ��に残ったインキを被印刷体に転写する印刷� ��法である。

 本発明の導電性インキは、実質的にバイン� ��ー成分を含まないものとされる。一般的な� ��ンキにおいては、顔料などの固体粒子をバ� ��ンダー成分に混練し、分散させるが、本発� ��においては、インキ乾燥後の導電性粒子の� ��率を十分に高いものとするため、実質的に� ��インダー成分を含まないことを必須とする� ��である。本発明に言うバインダー成分とは� ��脂成分であり、具体例としては、天然ゴム� ��ポリオレフィン類、ポリエーテル類、ポリ� ��ステル類、アクリル樹脂、フェノール樹脂� ��メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、エ� ��キシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられ、� ��発明の導電性インキは、これらの樹脂をい� ��れも、実質的に含まないものである。
 しかし、用いる必須成分や任意に添加され� ��添加剤によっては、原料等として一部に樹� ��成分を含有する可能性もあるので、樹脂成� ��がインキ全重量に対して2%以下、より好ま� �くは1%以下、更に好ましくは0.5%以下である� �とが好ましい。

 本発明の導電性インキは、体積平均粒径( Mv=Mean Volume Diameter)が10~700nmの導電性粒子、� �型剤、表面エネルギー調整剤、溶剤成分を� �須成分とする。本発明では樹脂成分を実質� �に含まないので、他に任意成分を添加する� �合は、低分子成分から選択する。

 導電性粒子としては、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)� ��ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、アルミ(Al)、鉄(Fe)、 白金(Pt)、パラジウム(Pd)、スズ(Sn),クロム(Cr)� ��鉛(Pb)等の金属粒子及びパラジウム合金(Ag/Pd )等のこれら金属の合金;酸化銀(Ag2O)等の200℃� ��下の焼成で熱分解して導電性金属を与える� ��分解性金属化合物粒子銀;酸化亜鉛(ZnO)、酸� ��インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム酸化� �鉛(IZO)等の導電性金属酸化物粒子;ポリエチ� �ンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホ� ��酸(PEDOT/PSS)等の導電性高分子粒子が挙げら� �る。導電性粒子は、体積平均粒径10~700nmが好 ましく、10~400nmがより好ましく、10~100nmが更� �好ましい。これらナノオーダーの体積平均� �径を有する粒子を用いることにより、凝集� �による付着性の増強を図ることができ、ま� �、微細なパターンを形成することができる� �
 これらの粒子中でも、銀及び/又は酸化銀の 粒子、すなわち、銀粒子、酸化銀粒子、銀と 酸化銀を複合した粒子、またはこれらの2種� �上の混合物が良好な導電性を得ることがで� �好ましい。

 離型剤としては、信越化学製KF96シリーズ や東レ・ダウコーニング製SH28(いずれも商品� ��)等のシリコーンオイルが好適に挙げられる 。特に、シリコーンの2~30量体である低分子� �リコーン(分子量にして148~2220程度)がインキ� ��ターンニング、焼成後の塗膜の導電性への� ��響が少なく好ましい。このようなシリコー� ��オイルとしては、信越化学製KF96シリーズの 25℃の動的粘度が20mm2/s以下のシリコーンが挙 げられる。この離型剤の含有率は、全インキ 組成物中0.05~5.0質量%、好ましくは0.1~1.0質量%� ��好ましい。この離型剤を添加することによ� ��、溶剤や表面エネルギーの調整によってイ� ��キのブランケットへの濡れ性を増大させて� ��、ブランケットからの剥離性を確保するこ� ��ができる。これにより、凸版反転印刷法に� ��ける転写性を改善することができる。

 表面エネルギー調整剤としては、シリコ� ��ン系やフッ素系が好適に使用できる。特に� ��ッ素系の表面エネルギー調整剤が少量の添� ��で効果が大きく好ましい。フッ素系の表面� ��ネルギー調整剤として、例えば、大日本イ� ��キ化学工業のメガファックシリーズが好適� ��用いられる。この表面エネルギー調整剤の� ��有率は、全インキ組成物中0.05~5.0質量%、好� ��しくは0.1~1.5質量%が好ましい。

 本発明の導電性インキは、上述の表面エ� ��ルギー調整剤を添加して、導電性インキ組� ��物の25℃における表面エネルギーを10~21mN/m� �範囲内に調整することにより、ブランケッ� �へのインキ塗布時に、塗布されたインキ塗� �の平滑性が向上しより均一な皮膜が得られ� �。但し、この添加量範囲外で量が少ないと� �ブランケット上でのインキはじきが発生し� �り、インキ塗膜が均一にならずムラが生じ� �りして好ましくなく、量が多すぎると、焼� �後のインキ塗膜の導電性の低下を引き起こ� �好ましくない。

 溶剤成分は、25℃での表面エネルギーが27 mN/m以上の溶剤(以下、これを「高表面エネル� ��ー溶剤」とも言う。)と、大気圧下での沸点 が120℃以下の揮発性の溶剤(以下、これを「� �沸点溶剤」とも言う。)との混合物とされる� ��

 上記の条件を満足する高表面エネルギー溶� ��としては、水、PD9(協和化学製ジオール類の 商品名;表面エネルギー約32mN/m)、プロピレン� ��ーボネート(PC;表面エネルギー約36mN/m)、エ� �レングリコール(EG;表面エネルギー約40mN/m)、 プロピレングリコールモノメチルエーテルア セテート(PGMAC;表面エネルギー約27mN/m)が挙げ� ��れる。前記高表面エネルギー溶剤は、上述� ��条件の上、さらに、表面エネルギーが30mN/m� ��上であるものが好ましい。
 高表面エネルギー溶剤の含有率は、導電性� ��子(溶剤に分散した原料の場合は固形分のみ )の重量に対して1~500%が好ましく、より好ま� �くは1~200%でありさらに好ましくは3~70%である 。

 また、上記の条件を満足する低沸点溶剤� ��しては、揮発性等を考慮して選択されるが� ��例えば次に挙げられるものが用いられる。� ��ステル系溶剤として、酢酸エチル、酢酸ノ� ��マルプロピル、酢酸イソプロピル、アルコ� ��ル系溶剤として、メタノール、エタノール� ��1-プロパノール、2-プロパノール、炭化水素 系溶剤として、トルエン、ペンタン、ヘキサ ン、シクロヘキサンなどが挙げられる。また これらは、それぞれの系内の混合物または複 数の系の混合物でもよい。

 本発明の導電性インキは、上述の原料を� ��練し、均一化することで容易に製造するこ� ��ができる。この導電性インキを用いた被印� ��体への導電性パターンの印刷は、凸版反転� ��刷法によって行われる。被印刷体にも特に� ��定はなく、例えばプラスチック、紙、ガラ� ��、セラミックス、金属などが挙げられる。

 凸版反転印刷法においては、まず、ブラ� ��ケット上にインキを塗布してインキ塗布面� ��形成する。ブランケットとしては、シリコ� ��ンからなるシリコーンブランケットが好ま� ��い。ブランケットの表面にインキ塗布面を� ��成した後、所定時間放置することにより、� ��記低沸点溶剤が揮発およびブランケット中� ��吸収されることによりインキの粘度が上昇� ��る。このとき、前記高表面エネルギー溶剤� ��インキ中に残留し、インキの適度な凝集性� ��保たれる。

 該インキ塗布面に所定のパターンに応じ� ��版が形成された凸版を押圧すると、該凸版� ��接触する部分のインキがブランケット上か� ��除去される。このとき、導電性インキが適� ��な凝集性を有することにより、インキが構� ��破壊すること無しにブランケットからの剥� ��と、凸版への付着とが確実に行われ、ブラ� ��ケットへの望ましくない残留が抑制される� ��この結果、ブランケット上に残ったインキ� ��より、凸版のパターンに応じたインキのパ� ��ーンがブランケット上に形成される。

 ブランケット上に残ったウェット状態も� ��くは半乾燥状態の導電性インキを、被印刷� ��に転写する。このとき、導電性インキが適� ��な凝集性を有することにより、ブランケッ� ��からの剥離と、被印刷体への付着とが確実� ��行われ、ブランケットへの望ましくない残� ��が抑制される。この結果、被印刷体には、� ��版に形成されたパターンに対して反転した� ��ターンにより導電性パターンが形成される� ��

 従来のインキでは、バインダー成分を添� ��すると導電性パターンの導電性が低下する� ��方、バインダー成分を添加せずにインキを� ��整すると、インキの凝集性が低下し、凸版� ��被印刷体に意図したように転写されない部� ��(転写残り)が生じて高精細な微細パターン� �形成に困難があった。これに対して本発明� �導電性インキによれば、上述のインキ組成� �有することにより、転写残りが抑制される� �で、完全転写を実現し、高精細な微細パタ� �ンの形成を容易化することができる。また� �前記低沸点溶剤の揮発により、インキの付� �性が短時間で得られる一方、前記高表面エ� �ルギー溶剤の残留により、インキの凝集性� �持続し、パターンが維持される。

 被印刷体に印刷された導電性パターンは� ��必要に応じて乾燥させた後、200℃以下の低� ��で焼成することにより、導電層を形成する� ��とができる。このとき、前記高表面エネル� ��ー溶剤は全部ないし大部分が蒸発する。こ� ��ようにして形成された導電層は、有機半導� ��電極、配線、フレキシブル基板配線、電磁� ��シールド、透明電極(タッチパネル)等に利� �することができる。例えば薄膜トランジス� �(TFT)の電極や配線のため、厚さ1μm以下(サブ� ��クロンオーダー)から数μmで、幅数μmから数 十μmの導電性パターンの形成に利用すること ができる。