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Patent Searching and Data


Title:
CONNECTION DEVICE, HEADPHONE ANTENNA, AND HEADPHONE
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2012/151844
Kind Code:
A1
Abstract:
Disclosed are a connection device, a headphone antenna, and a headphone. The connection device comprises a first port, a second port, and a partition unit. The partition unit comprises a partition body. The first port and the second port are connected via the partition body. The first port is for use in connecting a signal cable of a plug side of the headphone and one end of a conductor wrapped on the exterior of the signal cable. The other end of the conductor is connected to a ground cable of the plug side. The second port is for use in connecting a signal cable of a speaker side of the headphone. The partition body is for use in transferring to the second port an audio band signal from the first port, and in blocking transfer of antenna band signal in a signal cable between the partition body and speakers of the headphone. Employment of the present invention allows for reception of the antenna band signal by using the headphone, and for miniaturization of mobile terminals.

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Inventors:
YANG XIAOMING (CN)
HU YIMU (CN)
Application Number:
PCT/CN2011/080618
Publication Date:
November 15, 2012
Filing Date:
October 10, 2011
Export Citation:
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Assignee:
ZTE CORP (CN)
YANG XIAOMING (CN)
HU YIMU (CN)
International Classes:
H01R31/06; H01Q1/46; H04R5/033
Foreign References:
CN1707854A2005-12-14
CN1758480A2006-04-12
JP2010016577A2010-01-21
Attorney, Agent or Firm:
KANGXIN PARTNERS, P.C. (CN)
北京康信知识产权代理有限责任公司 (CN)
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Claims:
权 利 要 求 书

1. 一种连接装置, 包括: 第一接口、 第二接口和隔离单元, 所述隔离单元包括隔 离体, 所述第一接口通过所述隔离体与所述第二接口连接, 其中,

所述第一接口, 设置为连接耳机的插头侧的信号线和包裹在所述信号线外 部的导体的一端, 其中, 所述导体的另一端与所述插头侧的地线相连接;

所述第二接口, 设置为连接所述耳机的扬声器侧的信号线;

所述隔离体, 设置为向所述第二接口传输来自所述第一接口的音频频段的 信号, 且阻断所述隔离体与所述耳机的扬声器之间的信号线中的天线频段的信 号的传输。

2. 根据权利要求 1所述的装置, 其中, 所述导体与所述插头侧的信号线之间有一 层用于支撑所述导体的支撑体。

3. 根据权利要求 2所述的装置, 其中, 所述支撑体为铝箔。

4. 根据权利要求 1所述的装置, 其中, 所述隔离体包括: 磁珠或电感。

5. 根据权利要求 1所述的装置, 其中, 所述隔离单元还包括:

带通滤波器, 所述带通滤波器与所述隔离体并联, 所述带通滤波器的谐振 频率范围为调频 FM频段。

6. 根据权利要求 1至 5中任一项所述的装置, 其中, 所述导体包括以下之一: 铝、 铜、 银。

7. 根据权利要求 1至 5中任一项所述的装置, 其中, 所述导体为网状结构或管状 结构。

8. 根据权利要求 1至 5中任一项所述的装置, 其中, 所述隔离体在所述天线频段 的阻抗大于或等于第一阈值,在所述音频段的阻抗小于或等于第二阈值,其中, 所述第一阈值用于确定能够阻断所述隔离体与所述耳机的扬声器之间的信号线 和所述导体中的天线频段的信号的传输, 所述第二阈值用于确定能够向所述第 二接口传输来自所述第一接口的音频频段的信号。

9. 根据权利要求 8所述的装置, 其中, 所述第一阈值为 1000欧姆和 /或第二阈值 为 5欧姆。

10. 一种耳机天线, 包括: 权利要求 1至 9中任一项所述的连接装置、 设置为与终 端连接的插头以及与所述连接装置和所述插头侧的地线连接的导体, 其中, 所 述导体用于接收天线频段的信号。

11. 根据权利要求 10所述的耳机天线,其中,所述插头是标准耳机插头或通用串行 总线 USB耳机插头。

12. 一种耳机, 包括: 权利要求 10或 11所述的耳机天线、 扬声器以及与所述耳机 天线和所述扬声器连接的信号线。

13. 根据权利要求 12所述的耳机, 其中, 还包括: 设置在与所述耳机天线和所述扬 声器连接的信号线上的控制电路。

Description:
连接装置、 耳机天线及耳机 技术领域 本发明涉及通信领域, 具体而言, 涉及一种连接装置、 耳机天线及耳机。 背景技术 随着便携式移动终端的功能越来越多, 设备中的天线也越来越多。 天线主要有拉杆式天线和内置式天线。 拉杆式天线由可伸缩的金属拉杆组成, 由 于属于外置天线, 一般都具有很好的性能, 但是由于需要拉出很长, 使用起来很不方 便, 并且缩回去后需要占用很大的空间。 内置式天线置于移动终端内部, 由于使用时 不需要像拉杆天线一样拉出来, 可以使得移动终端美观、 便携。 天线的空间和波长是成正比例的,因此移动终 端的小型化和功能的齐全很难兼顾。 例如, 对于中国移动多媒体广播 ( China Mobile Multimedia Broadcasting, 简称为 CMMB) 这种频段很低的功能, 天线所占的空间比较大, 主板上需要较大的净空区, 从而制约了移动终端的小型化。 目前有一种方式是使用耳机的地线作为天线, 但是由于普通耳机的地线也属于漆 包线, 辐射效率低且长度不好控制, 并且普通耳机线中的地线是和其他信号线缠绕 在 一起的, 天线接收信号质量比较差。 发明内容 针对使用耳机的地线作为天线, 由于普通耳机的地线属于漆包线, 辐射效率低且 长度不好控制, 并且普通耳机线中的地线是和其他信号线缠绕 在一起的, 天线接收信 号质量比较差的问题, 本发明提供了一种连接装置、 耳机天线及耳机, 以至少解决该 问题。 根据本发明的一个方面, 提供了一种连接装置, 包括: 第一接口、 第二接口和隔 离单元, 隔离单元包括隔离体, 第一接口通过隔离体与第二接口连接, 其中, 第一接 口, 设置为连接耳机的插头侧的信号线和包裹在信 号线外部的导体的一端, 其中, 导 电体的另一端与插头侧的地线相连接; 第二接口, 设置为连接耳机的扬声器侧的信号 线; 隔离体, 设置为向第二接口传输来自第一接口的音频频 段的信号, 且阻断隔离体 与耳机的扬声器之间的信号线中的天线频段的 信号的传输。 优选地, 导体与插头侧的信号线之间有一层用于支撑导 体的支撑体。 优选地, 支撑体为铝箔。 优选地, 隔离体包括: 磁珠或电感。 优选地, 隔离单元还包括: 带通滤波器, 带通滤波器与隔离体并联, 带通滤波器 的谐振频率范围为调频 (FM) 频段。 优选地, 导体包括以下之一: 铝、 铜、 银。 优选地, 导体为网状结构。 优选地, 隔离体在天线频段的阻抗大于或等于第一阈值 , 在音频段的阻抗小于或 等于第二阈值, 其中, 第一阈值用于确定能够阻断隔离体与耳机的扬 声器之间的信号 线和导体中的天线频段的信号的传输, 第二阈值用于确定能够向第二接口传输来自第 一接口的音频频段的信号。 优选地, 第一阈值为 1000欧姆和 /或第二阈值为 5欧姆。 根据本发明的再一方面, 还提供了一种耳机天线, 包括: 上述的连接装置、 用于 与终端连接的插头以及与连接装置和插头侧的 地线连接的导体, 其中, 导体用于接收 天线频段的信号。 优选地,插头是标准耳机插头或通用串行总线 (Universal Serial Bus,简称为 USB) 耳机插头。 根据本发明的另一方面, 还提供了一种耳机, 包括: 上述的耳机天线、 扬声器以 及与耳机天线和扬声器连接的信号线。 优选地, 上述耳机还包括: 设置在与耳机天线和扬声器连接的信号线上的 控制电 路。 通过本发明, 采用包括第一接口、 第二接口和隔离单元的连接装置, 其中, 隔离 单元包括隔离体, 第一接口通过隔离体与第二接口连接, 第一接口, 设置为连接耳机 的插头侧的信号线和包裹在信号线外部的导体 的一端, 其中, 导体的另一端与插头侧 的地线相连接; 第二接口, 设置为连接耳机的扬声器侧的信号线; 隔离体, 设置为向 第二接口传输来自第一接口的音频频段的信号 , 且阻断隔离体与耳机的扬声器之间的 导体中的天线频段的信号的传输, 解决了相关技术中移动终端中的天线所占的空 间比 较大, 制约了移动终端的小型化的问题, 进而实现了用耳机作为天线接收信号, 达到 了实现移动终端的小型化的效果。 附图说明 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步 理解, 构成本申请的一部分, 本发 明的示意性实施例及其说明用于解释本发明, 并不构成对本发明的不当限定。 在附图 中: 图 1是根据相关技术的标准耳机的示意图; 图 2是根据本发明实施例的连接装置的结构框图 图 3是根据本发明实施例的耳机天线的结构框图 图 4是根据本发明实施例的耳机的结构框图; 图 5是根据本发明实施例的耳机天线的示意图; 图 6是根据本发明实施例的耳机天线连接装置的 理示意图; 图 7是根据本发明实施例的耳机天线连接装置的 线段的结构示意图; 图 8是根据本发明实施例的耳机天线连接装置与 机信号线的连接示意图一; 图 9是根据本发明实施例的耳机天线连接装置与 机信号线的连接示意图二; 图 10是根据本发明实施例的分体耳机天线示意图 图 11是根据本发明实施例的与分体耳机天线连接 耳机示意图; 以及 图 12是根据本发明实施例的优选的耳机示意图。 具体实施方式 下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本 发明。 需要说明的是, 在不冲突的 情况下, 本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互 组合。 本实施例提供了一种连接装置,图 2是根据本发明实施例的连接装置的结构框图 如图 2所示, 该装置包括: 第一接口 22、 第二接口 24和隔离单元 26, 隔离单元 26 包括隔离体 262, 第一接口 22通过隔离体 262与第二接口 24连接, 下面对上述结构 进行详细说明。 第一接口 22, 连接至隔离体 262, 设置为连接耳机的插头侧的信号线和包裹在信 号线外部的导体的一端,其中,该导体的另一 端与插头侧的地线相连接;第二接口 24, 连接至隔离体 262, 设置为连接耳机的扬声器侧的信号线; 隔离体 262, 连接至第一接 口 22和第二接口 24, 设置为向第二接口 24传输来自第一接口 22的音频频段的信号, 且阻断隔离体 262与耳机的扬声器之间的信号线中的天线频段 的信号的传输。 通过上述结构, 连接装置中的隔离体对天线频段的信号进行隔 离, 可以灵活地调 整移动终端接收到的天线频段的频率, 从而实现了通过包裹在耳机的插头侧的信号线 外部的导体进行天线频段信号的接收, 有利于移动终端的小型化。 在实施时, 可以在导体与所述插头侧的信号线之间添加一 层用于支撑该导体的支 撑体。 由于天线比较软, 增加该支撑体, 使得耳机天线和导体不容易形变, 提高了导 体接收信号的效率。 比较优的, 该支撑体为铝箔, 铝箔比较轻巧, 可以降低耳机的整 体重量。 优选地, 隔离体包括: 磁珠或电感。 通过该优选实施例, 可以高效地实现隔离天 线信号并传输音频信号。 优选地, 隔离单元还包括: 带通滤波器, 带通滤波器与隔离体并联, 带通滤波器 的谐振频率范围为调频 (Frequently Modulation, 简称为 FM) 频段。 通过该优选实施 例, 可以实现在耳机上接收 FM, 丰富了连接装置的应用。 优选地, 导体包括以下之一: 铝、 铜、 银。 该优选实施例, 采用质地比较软且导 电性能比较好的金属作为导体接收信号, 提高了导体接收信号的效率, 同时质地比较 软, 一方面可以加工起来比较方便, 同时提高耳机使用的舒适度。 优选地, 导体为网状结构, 采用网状结构可以在不影响导体接收性能的情 况下, 达到节省材料并可以降低耳机的整体质量的效 果。 优选地, 隔离体在天线频段的阻抗大于或等于第一阈值 , 在音频段的阻抗小于或 等于第二阈值, 其中, 第一阈值用于确定能够阻断隔离体与耳机的扬 声器之间的信号 线和导体中的天线频段的信号的传输, 第二阈值用于确定能够向第二接口传输来自第 一接口的音频频段的信号。 通过该优选实施例, 确定了隔离体的阻抗范围, 有利于准 确实现隔离体对天线频段的隔离和传输音频频 段的信号。 优选地, 第一阈值为 1000欧姆和 /或第二阈值为 5欧姆。 通过该优选实施例, 为 实际生产隔离体提供了具体的参数, 使得隔离体的阻抗性能更好。 本实施例提供了一种耳机天线,图 3是根据本发明实施例的耳机天线的结构框图 如图 3所示, 包括: 上述实施例的连接装置 2、 设置为与终端连接的插头 32以及与连 接装置 2和插头侧的地线连接的导体 34, 其中, 导体 34设置为接收天线频段的信号。 优选地, 插头是标准耳机插头或 USB耳机插头。通过该优选实施例, 提高了耳机 的应用场景。 本实施例提供了一种耳机, 图 4是根据本发明实施例的耳机的结构框图, 如图 4 所示, 包括: 上述实施例中的耳机天线 4、 扬声器 42以及与耳机天线 4和扬声器 42 连接的信号线 44。 优选地, 上述耳机还包括: 设置在与耳机天线 4和扬声器 42连接的信号线上的控 制电路。 下面将结合实例对本发明实施例的实现过程进 行详细描述。 实施例一 本实施例提供了一种耳机天线, 本实施例结合了上述实施例及其中的优选实施 方 式, 本实施例中的耳机天线在普通的耳机上增加了 天线连接装置。 需要说明的是, 天线连接装置与耳机插头的距离取决于天线的 频率, 这个长度一 般为波长的四分之一。 从耳机插头到天线连接装置之间的导体, 充当天线辐射体, 天 线连接装置到耳机扬声器之间的信号线只充当 耳机信号线。 天线连接装置的作用就是 将耳机信号线和包裹在该耳机信号线上的导体 在天线频段实现电性能上"断开", 使导 体在天线频率上作为天线辐射体, 而在耳机信号频段上传输耳机信号, 并且两者互不 干扰。 优选地, 本实施例中的天线连接装置, 需要在天线频段将导体电性能上"断开", 而在音频频段需实现将信号线的零阻抗或者低 阻抗, 保证音频信号无失真的传输。 该 天线连接装置由一块印刷电路板 (Printed Circuit Board, 简称为 PCB) 和塑料外壳组 成, 电路板为普通的双面覆铜板, 该电路板包含耳机输入接口电路、 主体电路部分和 输出接口电路组成。 优选地, 上述的 PCB电路板中, 包括输入接口电路, 其至少包含左右声道信号线 和地信号线, 根据耳机的不同, 耳机有多少根信号线就留多少个电路输入接口 , 该接 口可以是通过焊盘焊接, 也可以是其他插针式连接。 优选地, 上述的 PCB电路板中, 主体电路部分与输入接口电路和输出接口电路 相 连, 根据接口电路的数量, 留出相应的通路, 每条通路上串联磁珠隔开, 外加一些滤 波电路和耦合电容。 优选地, 上述的磁珠, 在天线频段具有较大的阻抗, 这个阻抗最好大于 1K欧姆; 优选地, 上述的磁珠, 在音频频段具有极小的阻抗, 这个阻抗最好小于 5欧姆, 0 欧姆最佳。 上述的滤波电路是谐振频率在 FM频段的带通滤波器, 其中电感器件最好是用高

Q值的绕线形式。 优选地, 上述的耦合电容和其他电容器件为普通贴片电 容。 上述的输出接口电路和输入接口电路一样, 可以是焊盘焊接形式, 也可以是插针 式, 还可以使耳机母座。 需要说明的是, 如果输出接口电路使用耳机母座的形式, 由耳机插头, 天线辐射 体和天线连接装置组成的部分就可以实现天线 功能; 也可以将普通耳机插在天线连接 装置上, 实现天线和耳机功能, 这样就实现了天线和标准耳机的分体式, 使用起来更 方便。 通过本实施例,天线耳机除了具备普通耳机的 功能,可以像普通耳机一样充当 FM 天线外, 还具备了另外一种低频天线功能, 可以有效减小移动终端的尺寸。 本实施例 提供的耳机天线尤其适合在使用在音频接收装 置上。 本实施例提供了一种耳机, 图 5是根据本发明实施例的耳机天线的示意图, 如图 5所示, 该耳机天线包括耳机插头 51, 天线连接装置 52, 天线辐射体 53 (也即包裹在 包裹在信号线外部的导体), 耳机信号线 54, 麦克 (mic) 及耳机控制电路 55和耳机 扬声器 56组成。 上述的耳机插头, 与移动终端上的耳机接口相匹配, 为标准耳机插头, 可以是图 1所示的圆柱形插头, 也可以是 USB耳机的 USB形式插头, 或者是其它形式耳机插 头。 图 6是根据本发明实施例的耳机天线连接装置的 理示意图, 的耳机天线连接装 置的原如图 6所示, Zl, Z2, Z3, Z4为串联在麦克 (MIC)、 左右声道和地线上的磁 珠, 保证在上述天线频段断开, 而在音频频段直通, 上述磁珠在上述天线频段至少 1K 欧姆阻抗, 而在音频频段 5欧姆以内, 比较优的, 该磁珠在音频频段的阻抗为 0欧姆。 优选地, 上述磁珠的数量取决于耳机的信号线数量, 例如对于不带 MIC的耳机, 可以不用 MIC 这个通路, 相应通路上磁珠和电容也不需要。 上述天线连接装置中的 L4和 C4构成带通滤波电路, 谐振频率在 FM频段, 为了达到良好的效果, L4可以使 用绕线电感。 比较优的, L4和 C4构成带通滤波电路可以与 Z4并联, 也可以与 Zl、 Z2、 Z3并联, 为了达到比较好的接收效果, 上述方式可以结合使用 (例如: 可以同时 与 Zl、 Z2、 Z3、 Z4中的任一个或任意组合并联)。 上述的天线辐射体为包裹在从耳机 插头到天线连接装置之间的信号线的导体组成 。 上述的耳机信号线, 即为负责传输耳 机信号的导线, 具体的为 MIC信号线、 左右声道信号线和地线; 上述的 MIC及耳机 控制电路, 为标准耳机上的 MIC电路、 接听挂断电路、 音量调节电路或者他们的组合 电路; 上述的耳机扬声器为普通的耳机用扬声器, 可以是入耳式或者头戴式扬声器, 也可以是其他形式的。 图 7是根据本发明实施例的耳机天线连接装置的 线段的结构示意图, 如图 7所 示, 天线段的内层为耳机音频信号线 (L和 R) 以及 mic线, 这些线为普通耳机线即 可; 信号线的外面包裹一层铝箔作为天线段耳机的 地线, 由于铝箔不便于焊接, 在铝 箔的外层缠绕了一层铜网, 铜网的两端分别焊接与耳机接头的地和天线连 接装置的地 上。 该结构是一种优选的实现方式, 当然该铝箔也可以是其他金属材质, 铜网也可以 用其他金属网状编织结构, 或者管状金属结构。 该结构的目的是将耳机天线段的耳机 地线, 设计成包裹在耳机信号线的金属管状或者类管 状结构, 材质上可以是任何金属 导电物质, 形状上可以是管状结构, 也可以是编织网状结构, 还可以是其他类似于屏 蔽层的结构; 屏蔽层不是必须用两层, 也可以只使用一层; 连接方式也不局限于焊接, 可以是其他方式比如卡接或者螺钉的形式。 图 8是根据本发明实施例的耳机天线连接装置与 机信号线的连接示意图一, 如 图 8所示, 上述的天线连接装置与耳机的连接可以是焊接 方式, 天线连接装置输入接 口通过焊接的方式与天线辐射体相连, 天线连接装置输出接口通过焊接方式与耳机信 号线相连。 这样, 上述的耳机天线为一个整体, 如图 5中所示的耳机天线所示, 且该 耳机天线中有 FM频段的滤波器, 使得该耳机天线支持上述天线频段的天线作用 , 还 可充当 FM天线使用, 同样还保留正常的耳机功能。 图 9是根据本发明实施例的耳机天线连接装置与 机信号线的连接示意图二, 如 图 9所示, 上述的天线连接装置与耳机的连接还可以是焊 接加耳机母座的形式, 天线 连接装置输入接口通过焊接的方式与天线辐射 体相连, 天线连接装置输出接口通过耳 机母座方式与耳机信号线相连。 优选地, 上述的耳机母座焊接在天线连接装置的 PCB板上, 信号线的连接和耳机 接口的定义一致。 优选地, 上述的耳机母座是标准的耳机母座, 与耳机插头相对应, 例如可以是对 应于 3.5寸柱状耳机插孔母座, 或者 2.5寸柱状耳机插孔母座, 或者是 USB接口形式 的耳机母座, 或者其他形式耳机母座。 图 10是根据本发明实施例的分体耳机天线示意图 如图 10所示, 上述的天线连 接装置使用耳机母座, 耳机插头 102、 天线辐射体 104和天线连接装置 106本身可以 单独作为天线使用。 图 11是根据本发明实施例的与分体耳机天线连接 耳机示意图, 如图 11所示, 将如图 1所示的相关技术中的标准耳机 (包括麦克 (mic) 及耳机控制 电路 12和耳机扬声器 14 ) 插入天线连接装置的耳机母座中组合起来使用 , 天线辐射 体 114与耳机插头 112和天线连接装置 116相连接, 天线连接装置 116与 mic及耳机 控制电路 118, mic及耳机控制电路 118与耳机扬声器 119相连。 组合起来以后的耳机 天线, 支持上述天线频段的天线作用, 还可充当 FM天线使用, 当然还保留正常的耳 机功能。 作为耳机的一种变形方式, 在耳机插头侧也可以添加一个天线连接装置, 如图 12 所示, 该方式在天线辐射体两侧 (导体) 连接天线连接装置, 使得天线辐射体接收信 号的性能更好。 通过上述实施例, 提供了一种连接装置、 耳机天线及耳机, 上述实施例提供的方 案可以支持 FM天线功能, 还能支持终端接收天线频段信号的功能。 特别适合于支持 类似于中国移动多媒体广播 (China Mobile Multimedia Broadcasting, 简称为 CMMB) 这种功能的移动终端, 在使用耳机的时候充当了天线的作用, 使用起来更加便捷。 同 时由于耳机天线段采用铜网包裹方式作为地线 兼做天线辐射体, 能够有效提高天线效 率, 且减少了天线由于形变而性能降低的问题。 需要说明的是, 这些技术效果并不是 上述所有的实施方式所具有的, 有些技术效果是某些优选实施方式才能取得的 。 显然, 本领域的技术人员应该明白, 上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用 的计算装置来实现, 它们可以集中在单个的计算装置上, 或者分布在多个计算装置所 组成的网络上, 可选地, 它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现 , 从而可以将 它们存储在存储装置中由计算装置来执行,或 者将它们分别制作成各个集成电路模块, 或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集 成电路模块来实现。 这样, 本发明不限 制于任何特定的硬件和软件结合。 以上所述仅为本发明的优选实施例而已, 并不用于限制本发明, 对于本领域的技 术人员来说, 本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和原则之内, 所作的 任何修改、 等同替换、 改进等, 均应包含在本发明的保护范围之内。