Titel

Verbinder für ein Versorgungskabel

Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft einen Verbinder für ein Versorgungskabel zum elektrischen Verbinden eines Fahrzeugs mit einer elektrische Energie bereitstellenden Energieversorgungseinrichtung und/oder mit einem elektrische Energie benötigenden Verbraucher. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Versorgungskabel mit einem derartigen Verbinder.

Stand der Technik

Zum elektrischen Laden von Elektrofahrzeugen oder Hybridfahrzeugen (z.B. Autos, LKWs, Boote, Fluggeräte, Zweiräder etc.) sind aus dem Stand der Technik verschiedene Ansätze bekannt. Ein Laden des Fahrzeugs kann in einer ersten Ladesituation über eine dedizierte Ladeinfrastruktur erfolgen, wobei es sich insbesondere um festinstallierte Ladestationen handelt. Beispielsweise sind solche Ladestationen als Ladesäule oder Wallbox realisiert. In einer alternativen Ladesituation ist eine Dauerstromsteckdose vorgesehen, wie diese beispielsweise in normalen Haushalten zur Energieversorgung verwendet wird. Beispielsweise handelt es sich hierbei um eine (z.B. 230V-)Schuko- Steckdose oder um eine nach sonstigen regionalen Standards oder Gewohnheiten ausgebildete Steckdose, wobei auch ein Drehstromanschluss vorgesehen sein kann. In diesem Fall weist eine Verbindungsleitung des Ladekabels in der Regel eine integrierte Steuerung auf, die auch In-Cable-Control-Box, ICCB, genannt wird und die zwischen den beiden Verbindern innerhalb der Verbindungsleitung angeordnet ist. Diese integrierte Steuerung dient zur Kommunikation mit dem Fahrzeug und zum Freigeben und Einstellen eines Ladestroms, da eine Schukosteckdose in der Regel im Unterschied zu einer Ladesäule oder einer Wallbox nicht über eine Kommunikationsleitung verfügt, über die das Fahrzeug mit der Energieversorgungseinrichtung kommunizieren kann.

Ein derartiges Laden bzw. ein Energietransfer kann durch eine Versorgungsleitung bzw. ein Versorgungskabel, die bzw. das landläufig oft als Ladekabel bezeichnet wird, ermöglicht werden. Ein derartiges Versorgungskabel bzw. eine derartige Versorgungsleitung weist üblicherweise an ihren beiden Enden je einen Verbinder (landläufig oft als Ladestecker bezeichnet) auf, von denen einer mit dem Fahrzeug (Primärverbinder) und der andere mit der Energieversorgungseinrichtung oder einem Verbraucher (Sekundärverbinder) elektrisch verbunden wird (der Verbraucher kann dabei auch ein anderes Fahrzeug sein). Zwischen den beiden Verbindern ist eine Verbindungsleitung angeordnet, durch die der elektrische Strom fließt.

Derartige Verbinder weisen oft ein Gehäuse auf. Im Inneren des Gehäuses ist häufig an einer Anschlussseite bzw. an einem Anschlussende (die bzw. das z.B. mit dem Fahrzeug oder der Energieversorgungseinrichtung oder dem Verbraucher verbunden werden kann) eine Anschlusseinheit angeordnet. Diese kann z.B. als mechanische Schnittstelle zu dem jeweiligen Verbindungspartner dienen. Sie weist dementsprechend zur Außenseite bzw. Außenumgebung hin eine definierte Geometrie auf (z.B. ein Typ2-Steckergesicht oder ein Drehstromsteckergesicht, etc.). Weiterhin ist häufig im Inneren des Gehäuses an einer Leitungsseite bzw. einem Leitungsende, die bzw. das der Verbindungsleitung zugewandt ist, ein Leitungselement angeordnet. Dieses kann z.B. Teil der Verbindungsleitung sein oder ein dem Verbinder zugehöriges Leitungsstück, welches an der Außenseite des Gehäuses oder außerhalb des Gehäuses des Verbinders mit der Verbindungsleitung verbindbar ist, z.B. durch eine Kupplung.

Es kann vorgesehen sein, dass in einem Gehäuse-Innenraum des Gehäuses eine Leiterplatte angeordnet ist. Aus der DE 10 2015 104 107 Al ist ein derartiger Verbinder bekannt.

Offenbarung der Erfindung

Die Erfindung geht aus von der Erkenntnis, dass ein Verbinder für ein Versorgungskabel mechanischen Einflüssen (z.B. Stößen, Vibrationen, Druck, thermisch induzierten mechanischen Spannungen und/oder Erschütterungen) ausgesetzt sein kann.

Beispielsweise kann ein Verbinder einem Bediener aus der Hand fallen und z.B. aus einer Höhe von z.B. Im bis 1,5m auf einen harten Boden (z.B. Betonboden) fallen. Er kann auch z.B. beim Transport in einem Fahrzeug Vibrationen und/oder Stößen ausgesetzt sein. Oder er kann in einem Fahrzeug-Laderaum von Gewicht belastet werden, z.B. von Gepäck, wodurch ein Druck auf ihn ausgeübt wird. Der Verbinder kann auch z.B. durch einen Überrollvorgang (z.B. durch ein Auto) einem hohen Gewicht und/oder Druck ausgesetzt sein. Sie geht weiterhin aus von der Erkenntnis, dass der Verbinder eine Leiterplatte aufweisen kann, die verschiedene Funktionalitäten des Verbinders ermöglicht, z.B. die Freigabe hoher elektrischer Spannungen (>100V), die Spannungswandlung (z.B. von mehr als 100V auf Spannungen im Bereich zwischen 5V und 30V), um mit der gewandelten Spannung z.B. einen Bypass-Schalter (eine Art Relais) zu schalten, etc. Für eine sichere und zuverlässige Funktion des Verbinders über die geplante Lebensdauer (oft mehrere Jahre und/oder mehrere tausend Steckvorgänge, die in der Realität einer Nutzung über mehreren Jahren entsprechen) soll dabei auch bei derartigen widrigen Bedingungen die Funktion der Leiterplatte und/oder der darauf angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Schaltung nicht beeinträchtigt werden. Um dies zu verhindern werden die elektronischen Bauteile häufig als sogenannte THT-Bauteile (THT = „Through Hole Technology“) mit der Leiterplatte verbunden. Dabei weisen die Bauteile Drahtbeinchen auf, die durch Durchkontaktierungen in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit der Leiterplatte verlötet werden. Diese Bestückungsmethode ist - im Unterschied z.B. zu einer S MD- Montage (SMD = „Surface Mounted Device“) - jedoch zeitaufwändig und teuer und erschwert eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte. Dabei ist die THT-Montage häufig nicht nur auf schwere (z.B. wenigstens 5g Masse aufweisende, z.B. zwischen 5g und 70g Masse aufweisende, bevorzugt zwischen 10g und 50g Masse aufweisende) elektrische oder elektronische Bauteile, wie z.B. Relais oder Spannungswandler, beschränkt. Eine derartige Bestückung der Leiterplatte mit THT- Bauteilen nimmt wegen der durch die Leiterplatte hindurch ragenden Beinchen auf der Rückseite der Leiterplatte zusätzlich Platz weg. Eine weitere Möglichkeit zur Risikominimierung bei mechanischen Einflüssen auf das Gehäuse (z.B. Stöße, Erschütterungen, etc.) besteht darin, die Leiterplatte nach ihrer Bestückung zu vergießen, z.B. mit einem Gel und/oder einem Harz oder dergleichen. Ein derartiger Vergieß-Prozess ist jedoch ein zusätzlicher Prozess-Schritt und damit zeitaufwändig, die Vergussmasse ist kostenaufwändig und nicht unbedingt umweltfreundlich. Das Vergießen ist darüber hinaus ein unsauberer Prozessschritt, bei dem es zu Spritzern in nicht gewünschte Bereiche kommen kann. Darüber hinaus erhöht sich durch ein solches Vergießen das Gewicht der Leiterplatte und damit auch des Verbinders. Dadurch wird die auf einen Gegenverbinder (z.B. Haushaltssteckdose, Fahrzeug-Ladedose, Wallbox-Ladedose, etc.) ausgeübte Kraft (bzw. das Drehmoment) unnötig erhöht.

Weiterhin hat sich gezeigt, dass es für eine sichere und zuverlässige Verwendung derartiger Verbinder, insbesondere für den Schutz einer Leiterplatte im Gehäuse- Innenraum, notwendig ist, dass kein oder möglichst wenig Schmutz, Dreck, Feuchtigkeit oder fluide Medien im Allgemeinen in einen Innenraum des Gehäuses eindringen. Es kann z.B. gefordert werden, dass der Verbinder eine Schutzklasse wie IP55, IP65, IP57, IP67 oder noch besser erfüllt.

Dies kann z.B. dadurch erreicht werden, dass das Gehäuse einteilig gefertigt ist, indem die Anschlusseinheit und der Leitungsabschnitt mit Kunststoff umspritzt werden, so wie dies z.B. bei den infrastrukturseitigen Verbindern von Ladegeräten für Mobiltelefone aus dem Stand der Technik weitläufig bekannt ist.

Es hat sich gezeigt, dass die vollständige Umspritzung oder ein Ausgießen (Pötten), oder ein „Ausschäumen“ von größeren Verbindern, wie sie für Versorgungsleitungen für Elektrofahrzeuge verwendet werden, grundsätzlich zwar möglich ist und eine sehr hohe Dichtheit erreichbar ist. Allerdings wird ein derartiger Verbinder dadurch sehr schwer, da ein großes Volumen mit dem Spritzgussmaterial und/oder Schäumungsmaterial (z.B. ein thermoplastischer und/oder duroplastischer Kunststoff) ausgefüllt werden muss. Auch sind die Kosten durch den hohen Materialverbrauch an Kunststoff dadurch vergleichsweise hoch. Außerdem ist ein derartiger Verbinder nahezu nicht reparierbar, falls in seinem Inneren ein Defekt auftritt. Dies hat zur Folge, dass in einem solchen Fall mit dem defekten Verbinder auch oft das gesamte Versorgungskabel unbrauchbar wird, was dem Wunsch nach nachhaltigen Produkten widerspricht.

Ist das Gehäuse aus fertigungstechnischen Gründen dagegen mehrteilig gefertigt und weist es insbesondere einen hohlen Gehäuse-Innenraum auf, so ist es erforderlich, dass das Gehäuse bzw. die Mehrzahl der Gehäuseteile gegen ein Eindringen dieser unerwünschten Stoffe (Dreck, Schmutz, fluide Medien) abgedichtet wird. Es kann daher ein Bedarf bestehen, einen Verbinder für ein Versorgungskabel bereitzustellen, der einfach und kostengünstig herzustellen ist, der möglichst klein baut, der wenig Gewicht aufweist, insbesondere einen hohlen Gehäuse-Innenraum aufweist, kostengünstig und einfach reparierbar ist, bei dem der Gehäuse-Innenraum möglichst gut abgedichtet ist gegen Schmutz, Dreck, Feuchtigkeit und/oder fluide Medien aus einer Außenumgebung des Verbinders und dessen Funktion auch durch mechanische Einflüsse (z.B. Stoßbelastungen, Druck, thermische Spannungen, Gewichtsbelastungen, Erschütterungen, Vibrationen oder dergleichen - z.B. Sturz aus lm bis 1,5m Höhe auf einen Betonboden, Vibrationen, die z.B. typischerweise in Kraftfahrzeugen auftreten, Überrollen bzw. Überfahren des Verbinders mit einem Fahrzeug, etc.) nicht beeinträchtigt wird.

Vorteile der Erfindung

Dieser Bedarf kann durch den Gegenstand der vorliegenden Erfindung gemäß der unabhängigen Ansprüche gedeckt werden. Vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Verbinder für ein Versorgungskabel zum elektrischen Verbinden eines Fahrzeugs mit einer elektrische Energie bereitstellenden Energieversorgungseinrichtung und/oder mit einem elektrische Energie benötigenden Verbraucher vorgeschlagen.

Der Verbinder weist ein Gehäuse mit einem Gehäuse-Innenraum auf. Er weist weiterhin eine Leiterplatte auf sowie ein Halteelement. Das Gehäuse weist eine Innenwandung auf, die den Gehäuse-Innenraum begrenzt, wobei die Innenwandung einen ersten Abschnitt und einen dem ersten Abschnitt gegenüberliegenden zweiten Abschnitt aufweist, wobei das Halteelement ein elastisch reversibles Material aufweist oder aus einem elastisch reversiblen Material zum überwiegenden Teil (mehr als 50%) oder vollständig gebildet ist, wobei die Leiterplatte mittels des Haltelements im Gehäuse-Innenraum gehaltert ist.

Das Halteelement kann ein Halteelement für die Leiterplatte sein. Alternativ oder zusätzlich kann z.B. vorgesehen sein, dass das Halteelement dazu eingerichtet ist, die Leiterplatte zu halten bzw. zu haltern, insbesondere ortsfest.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Leiterplatte mittels des Halteelements im

Gehäuse-Innenraum klemmend gehaltert ist. Dabei kann das Haltemittel als solches die klemmende Halterung bewirken (eigenständig). Es kann jedoch auch vorgesehen sein, dass mehrere Haltemittel zusammenwirkend die Halterung, insbesondere eine klemmende Halterung, bewirken.

Es kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Leiterplatte ausschließlich durch das Halteelement, z.B. mittels einer klemmenden Halterung, ortsfest im Gehäuse gehalten ist (in allen Raumrichtungen), d.h. dass sie nicht (zusätzlich) durch andere bzw. andersartige Haltemittel gehalten wird, z.B. nicht mittels einer (zusätzlichen) Verschraubung, Verklebung, Verclipsung, etc.

Dadurch wird vorteilhaft bewirkt, dass die Intensität von mechanischen Einflüssen, insbesondere Stößen, Vibrationen und/oder weiteren mechanischen Belastungen (z.B. Verspannungen durch Druckausübung, falls der Verbinder z.B. mit einem Gewicht beaufschlagt wird; mechanische Belastungen (Verspannungen) durch thermische Ausdehnungen; Zug- oder Druckbelastungen durch im Gehäuse-Innenraum verlaufende Leitungen; etc.), auf die Leiterplatte gemindert bzw. gedämpft wird. Auf diese Weise wird das Risiko vermindert, dass die Leiterplatte bei derartigen mechanischen Belastungen - die z.B. aus der Umwelt bzw. der Außenumgebung des Gehäuses auf das Gehäuse einwirken - beschädigt wird bzw. es zu Funktionsverlusten kommt. Weiterhin vorteilhaft kann durch die Halterung der Leiterplatte mittels des Halteelements eine Reparatur des Verbinders und/oder der Leiterplatte besonders einfach und kostengünstig bewirkt werden, wodurch die Nachhaltigkeit des Verbinders vorteilhaft erhöht wird. Dies gilt insbesondere bei einer klemmenden Halterung der Leiterplatte. Weiterhin vorteilhaft kann durch die Halterung der Leiterplatte mittels des Halteelements die Montage des Verbinders besonders einfach und kostengünstig erfolgen: eine (zusätzliche) ortsfeste Fixierung der Leiterplatte im Gehäuse mittels anderer Verbindungsmittel wie z.B. Schrauben, Clips-Verbindungen, Klebstoff, aushärtenden Kunststoffen etc. ist vorteilhaft nicht erforderlich. Dadurch können vorteilhaft Prozess-Schritte bei der Montage bzw. der Demontage sowie Material eingespart werden. Die Montage bzw. die Demontage wird vorteilhaft vereinfacht. Das Halteelement kann vorteilhaft mehrere Funktionen gleichzeitig wahrnehmen: es sorgt für eine ortsfeste Positionierung bzw. Halterung der Leiterplatte im Gehäuse-Innenraum und bewirkt gleichzeitig eine Dämpfungsfunktion bzw.

Entkopplungsfunktion zur Verringerung der Intensität mechanischer Belastungen, die z.B. von außen auf das Gehäuse einwirken oder aus dem Gehäuse-Innenraum stammen, auf die Leiterplatte. Durch diese Mehrfachfunktion können weitere Bauteile, z.B. separat herzustellende bzw. zu montierende Dämpfungselemente zur Minderung von Stoßintensitäten eingespart werden. Dadurch wird die Montage vorteilhaft weiter vereinfacht. Es wird auch vorteilhaft das Risiko einer Fehlmontage derartiger separater Dämpfungselemente (z.B. ein Vergessen oder eine fehlerhafte Montage) verringert und die Qualitätsprüfung wird vereinfacht. Besonders vorteilhaft kann das Gehäuse ohne Ausschäumung und/oder Ausgießen (Pötten) gefertigt werden, so dass trotz guter Abdichtung (z.B. Schutzklasse IP55, IP65, IP57, IP67 oder noch besser) und Stoßfestigkeit der Verbinder ein geringes Gewicht aufweist und der Verbinder auch einfach zu reparieren ist. Der Gehäuse-Innenraum ist somit vorteilhaft ein hohler Gehäuse-Innenraum. Weiterhin vorteilhaft kann auf ein Vergießen der Leiterplatte wegen der erzielten Dämpfung vorteilhaft verzichtet werden und dennoch aufgrund der bewirkten Dämpfung bzw. mechanischen Entkopplung z.B. die Stoßfestigkeit, Druckfestigkeit und Vibrationsfestigkeit der Leiterplatte und von an ihr angeordneten Bauteilen gegeben sein (gegenüber derartigen Einwirkungen auf das Gehäuse).

Bevorzugt wird eine Beschleunigungsbelastung, die z.B. bei einem Sturz des Verbinders aus lm bis 1,5m Höhe auf einen Betonboden auf das Gehäuse einwirkt durch die Halterung der Leiterplatte mittels des Halteelements um wenigstens 20% gedämpft bezüglich der Leiterplatte, bevorzugt zu wenigstens 50% und besonders bevorzugt um wenigstens 75%.

Unter dem Begriff „Halterung“ bzw. „klemmende Halterung“ bzw. dem Begriff „gehaltert“ bzw. „geklemmt gehaltert“ kann z.B. verstanden werden, dass die Leiterplatte aufgrund der (klemmenden) Halterung in einer oder mehreren, insbesondere in allen Raumrichtungen im Gehäuse-Innenraum, z.B. zwischen zwei Gehäuseschalen des Gehäuses, fixiert ist, und somit insbesondere ortsfest ist. Eine geringfügige Beweglichkeit aufgrund der elastisch reversiblen Ausbildung des Halteelements steht der, z.B. klemmenden, Halterung (und auch einer ortsfesten Halterung) nicht entgegen.

Das Gehäuse kann z.B. aus einem Kunststoff oder mehreren Kunststoffen wie z.B. Polyamid (PA), Polypropylen (PP) und/oder Gummi, Kautschuk, Silikon, Thermoplastische Elastomere, Thermoplastische Polyamidelastomere, Thermoplastische Copolyesterelastomere, Thermoplastische Elastomere auf Urethanbasis oder Materialien mit ähnlicher physikalischer Wirkung gefertigt sein bzw. diese umfassen. Der bzw. die Kunststoffe kann/können z.B. glasfasergefüllt sein, z.B. PA6 GF30 oder PA6 GF35 oder dergleichen. Grundsätzlich ist es auch möglich, dass das Gehäuse Metall, Holz, Keramik oder einen anderen Werkstoff umfasst oder zu einem überwiegenden Teil daraus gefertigt ist. Die Leiterplatte kann z.B. eine elektrische und/oder elektronische Schaltung aufweisen.

Die Leiterplatte kann z.B. eine einlagige, zweilagige oder mehr als zweilagige Leiterplatte sein (z.B. drei oder vier oder noch mehr Lagen). Sie kann eine FR4, FR5, Polyimid oder Teflon-Leiterplatte sein. Grundsätzlich ist auch der Einsatz einer keramischen Leiterplatte oder anderer Arten von Leiterplatten denkbar.

Die Leiterplatte kann z.B. im Gehäuse- Innenraum angeordnet sein. Sie kann z.B. vollständig im Gehäuse-Innenraum angeordnet sein. In diesem Fall ist sie besonders gut vor Schmutz, Dreck und Feuchtigkeit bzw. anderen fluiden Medien aus der Außenumgebung des Gehäuses geschützt und auch besonders gut gegen mechanische Belastungen bzw. Einwirkungen aus der Außenumgebung des Gehäuses geschützt.

Die Leiterplatte kann z.B. ein SMD-Bauteil aufweisen. Sie kann insbesondere derart bestückt sein, dass die Mehrzahl der auf der Leiterplatte angeordneten Bauteile SMD- Bauteile sind. Auf diese Weise kann die Leiterplatte besonders klein bauen, wodurch der Verbinder kleiner baut und leichter gefertigt werden kann. Durch die, lediglich beispielsweise klemmende, Halterung der Leiterplatte mittels des Halteelements ist das Risiko einer Beschädigung der elektrischen Funktion (z.B. durch Bruch von Lötstellen) des wenigstens einen SMD-Bauteils vorteilhaft reduziert.

Die Leiterplatte kann z.B. beidseitig bestückt sein. Es kann z.B. vorgesehen sein, das auf jeder Seite der Leiterplatte zumindest ein SMD-Bauteil angeordnet ist, insbesondere kann auf jeder Seite die Mehrzahl der Bauteile als SMD-Bauteile ausgebildet sein. Auf diese Weise lässt sich vorteilhaft besonders viel Bauraum einsparen. Die gedämpfte Halterung (Schockdämpfung) mittels des Halteelements ermöglicht somit eine Verkleinerung der Leiterplatte, insbesondere verglichen mit einer ausschließlichen Montage bzw.

Bestückung von THT-Bauteilen.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Leiterplatte wenigstens einen Spannungswandler aufweist, insbesondere als SMD-Bauteil ausgebildet, wobei der Spannungswandler aus einer am Verbinder anliegenden Netzspannung eine (niedrige) Spannung im Bereich von 7V bis 25V erzeugt. Es kann vorgesehen sein, dass die derart zur Verfügung gestellte niedrige Spannung z.B. dafür verwendet werden kann, einen Bypass-Schalter bzw. ein Relais zu schalten. Ein derartiger Spannungswandler kann z.B. eine Masse von wenigstens 5g aufweisen, bevorzugt von wenigstens 15g, z.B. eine Masse im Bereich zwischen 10g und 50g. Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Leiterplatte wenigstens ein Relais aufweist.

Dieses kann z.B. als THT-Bauteil oder als SMD-Bauteil ausgebildet sein. Das Relais kann z.B. dazu ausgebildet sein, einen elektrischen Strom einer Energieversorgungseinrichtung oder eines Fahrzeugs freizuschalten oder abzuschalten, so dass der Strom z.B. von einer Anschlussseite des Verbinders zu einem Leitungsanschluss auf einer Leitungsseite des Verbinders fließen kann bzw. umgekehrt (freigeschalteter erster Zustand des Relais) oder eben nicht fließen kann (abgeschalteter zweiter Zustand des Relais). Dabei kann das Relais z.B. ausgebildet sein, beim Anliegen einer Spannung im Bereich von 40V bis 1000V zu schalten, bevorzugt im Bereich zwischen 70V und 450V und ganz besonders bevorzugt im Bereich von 90V bis 390V. Ein derartiges Relais kann z.B. eine Masse von wenigstens 5g aufweisen, bevorzugt von wenigstens 15g, z.B. eine Masse im Bereich zwischen 10g und 50g.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Leiterplatte Abmessungen aufweist, bei der eine Länge mindestens 2cm beträgt und z.B. in einem Bereich zwischen 2cm und 15cm liegt, bevorzugt z.B. in einem Bereich zwischen 4cm und 13cm und bei der eine Breite wenigstens 1,5cm beträgt und z.B. in einem Bereich zwischen 1,5cm und 10cm liegt, bevorzugt in einem Bereich zwischen 2,5cm und 8,5cm.

Die, insbesondere dämpfende und/oder stoßdämpfende und/oder vom Gehäuse entkoppelnde, beispielhaft klemmende, Halterung der Leiterplatte mittels des Halteelements ermöglicht vorteilhaft die Montage von vorstehend beschriebenen relativ schweren Bauteilen (wie z.B. Relais und/oder Spannungswandlern) als SMD-Bauteil auf die Leiterplatte, wenngleich auch eine Ausführung als THT-Bauteil möglich ist. Das Risiko einer Beschädigung der Funktion solcher Bauteile, z.B. durch Ablösung von der Leiterplatte, wird aufgrund des Halteelements vorteilhaft erheblich reduziert. Weiterhin kann auch das Risiko einer Beschädigung des Bauteils als solches durch die Halterung der Leiterplatte mittels des Halteelements verringert werden. Die dadurch bewirkte Dämpfung kann z.B. bei einem Relais das Anschlägen einer im Inneren des Relais angeordneten Spule an das Relais-Gehäuse verhindern und damit einem Funktionsverlust des Relais entgegenwirken.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Leiterplatte ausschließlich in ihrem Randbereich mittels des Halteelements gehaltert ist. Der Randbereich kann sich z.B. in einem Streifen bis zu höchstens 5mm vom Rand (der Kante) der Leiterplatte ins Innere der Leiterplatte erstrecken, bevorzugt in einem Streifen von höchstens 3mm. Dadurch kann vorteilhaft eine besonders große Fläche der Leiterplatte zur Bestückung mit elektronischen bzw. elektrischen Bauteilen bzw. Bauelementen verwendet werden.

Es kann vorgesehen sein, dass die Leiterplatte an genau einer Stelle gehaltert ist. Sie kann jedoch auch an einer Mehrzahl von Stellen mittels des Halteelements gehaltert sein, z.B. an zwei, drei, vier, fünf, sechs oder noch mehr Stellen. Bevorzugt wird sie an drei oder vier Stellen gehaltert. Die Stellen können bevorzugt voneinander beabstandet sein. Sie können bevorzugt bezüglich der Ebene der Leiterplatte derart angeordnet sein, dass zumindest zwei Stellen an einander gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte angeordnet sind. Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Leiterplatte an höchstens 10% ihrer Gesamtfläche klemmend gehaltert ist, bevorzugt an höchstens 5% ihrer Gesamtfläche, was die bestückbare Fläche der Leiterplatte vorteilhaft erhöht.

Es kann vorgesehen sein, dass der Gehäuse-Innenraum mittels eines Dichtelements abgedichtet ist. Dadurch kann weiterhin vorteilhaft beispielsweise auch die Leiterplatte vor Schmutz, Dreck und Feuchtigkeit aus dem Außenraum bzw. der Außenumgebung des Gehäuses geschützt werden.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass der Gehäuse-Innenraum hohl ausgebildet ist, d.h.: er ist insbesondere nicht ausgeschäumt bzw. die Leiterplatte oder weitere elektrisch bzw. elektronisch bzw. optisch funktionale Elemente sind nicht im Gehäuse-Innenraum eingespritzt. Dadurch wird vorteilhaft eine besonders einfache Reparatur des Verbinders ermöglicht und der Verbinder kann gewichtmäßig besonders leicht ausgeführt werden.

Als Halteelement kann z.B. ein Element angesehen werden, das die Leiterplatte halten bzw. haltern kann, ortsfest haltern kann, befestigen kann, insbesondere im Gehäuse- Innenraum. Das hier vorgeschlagene Halteelement, das ein elastisch reversibles Material aufweist oder aus einem derartigen Material (zumindest zum überwiegenden Teil) gefertigt ist, weist neben der Haltefunktion für die Leiterplatte auch eine Dämpfungsfunktion auf. Die Halterung kann z.B. reibschlüssig, kraftschlüssig, formschlüssig erfolgen. Beispielsweise kann die Leiterplatte in zumindest einer Raumrichtung bzw. in wenigstens einer Dimension ein Übermaß (z.B. in einem Bereich zwischen 0,2mm und 4mm, bevorzugt zwischen 0,4mm und 2mm) aufweisen gegenüber einem Maß des Halteelements bzw. gegenüber einem Maß, welches durch eine Mehrzahl von Halteelementen definiert ist (z.B. ein Abstand zwischen zwei Halteelementen entlang einer Raumrichtung). Es kann z.B. vorgesehen sein, dass das Halteelement die Leiterplatte erst im fertig montierten Zustand des Gehäuses ortsfest haltert, z.B. bei einem mehrteiligen Gehäuse. Es ist also bezüglich der Halterung insbesondere vom montierten Zustand des Gehäuses auszugehen. Das Halteelement kann, um die Halterung zu bewirken, seinerseits mit dem Gehäuse interagieren, sich z.B. an der Innenwandung abstützen.

Es versteht sich, dass der Verbinder genau ein einziges Halteelement aufweisen kann. Er kann jedoch auch eine Mehrzahl von Halteelementen aufweisen, z.B. zwei, drei, vier, fünf, sechs, sieben, acht oder noch mehr Halteelemente.

Das Halteelement kann z.B. klauenartig oder maulartig ausgebildet sein. Es kann z.B. einen Einführtrichter aufweisen. Dadurch wird vorteilhaft eine besonders einfache und positioniersichere Kopplung der Leiterplatte mit dem Halteelement bewirkt bzw. eine besonders einfache und positioniersichere Montage der Leiterplatte am bzw. im bzw. auf dem Halteelement bewirkt.

Das Halteelement kann z.B. eine Dämpfungsstrecke bzw. einen Abstand von der Halterungsposition (der Leiterplatte) zur Innenwandung bzw. zu einem Punkt, an dem das Halteelement mit einem Teil des Gehäuses verbunden ist aufweisen, die bzw. der z.B. wenigstens 1mm, bevorzugt wenigstens 2mm beträgt und die bzw. der z.B. in einem Bereich zwischen 1mm und 25mm liegt, bevorzugt in einem Bereich zwischen 1,5mm und 15mm und ganz besonders bevorzugt in einem Bereich zwischen 2mm und 8mm.

Der erste Abschnitt der Innenwandung und der zweite Abschnitt der Innenwandung können sich z.B. bezüglich einer Längsrichtung des Gehäuses einander gegenüberliegend (z.B. können sie beidseitig einer Längsachse durch den Gehäuse- Innenraum angeordnet sein). Das Gehäuse kann sich z.B. entlang einer Längsachse bzw. Längsrichtung erstrecken (z.B. zwischen einer Anschlussseite und einer Leitungsseite), die auch gebogen sein kann (einer möglichen Gehäusekrümmung zwischen Anschlussseite und Leitungsseite folgend). Dabei kann ein Anschlusselement, z.B. ein Haushaltssteckverbinder oder ein sogenannter Typ2-Verbinder oder dergleichen an der Anschlussseite angeordnet sein, wobei es auch möglich sein kann, dass das Steckergesicht quer zur Längsrichtung bzw. Längsachse nach außen weist.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Leiterplatte ausschließlich durch das wenigstens eine Halteelement im Gehäuse-Innenraum, z.B. klemmend, gehaltert ist. Es ist in diesem Fall demnach für die (ortsfeste) Halterung der Leiterplatte im Gehäuse-Innenraum kein weiteres Verbindungsmittel notwendig, z.B. keine Schraube, kein Clips, etc.

Im Kontext dieser Anmeldung wird der Begriff „aufweisend“ synonym zum Begriff „umfassend“ verwendet und der Begriff „aufweisen“ synonym zum Begriff „umfassen“, sofern nichts anderes geschrieben steht.

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Leiterplatte derart mittels des Halteelements im Gehäuse-Innenraum gehaltert ist, dass die Leiterplatte von dem Gehäuse mechanisch entkoppelt ist.

Dadurch wird vorteilhaft bewirkt, dass auf das Gehäuse einwirkende Stöße und/oder Vibrationen und/oder Druckbelastungen, etc. nicht direkt auf die Leiterplatte übertragen werden und dadurch die Lebensdauer der Leiterplatte erhöht wird bzw. die Funktionalität einer elektrischen und/oder elektronischen Schaltung der Leiterplatte.

Das Halteelement ist dabei (zumindest funktionell) nicht zum Gehäuse zu rechnen bzw. zu der Innenwandung des Gehäuses. Bei einer einstückigen Ausbildung des Halteelements mit dem Gehäuse bzw. der Innenwandung ist die Leiterplatte dennoch mechanisch vom Gehäuse entkoppelt, da das Halteelement eine Dämpfungsfunktion aufweist. Die mechanische Entkopplung der Leiterplatte vom Gehäuse bzw. der Innenwandung ist dadurch gegeben, dass mechanische Einflüsse auf das Gehäuse aus einer Außenumgebung bzw. einem Außenraum des Gehäuses (wie z.B. Stöße und/oder Vibrationen und/oder Druck) nur (z.B. um mindestens 20%, bevorzugt um mindestens 50%) mittels des Halteelements gedämpft auf die Leiterplatte übertragen werden. Mit anderen Worten: wäre die Leiterplatte anstelle des Halteelements mit einem Verbindungselement mit dem Gehäuse gekoppelt, wobei das Verbindungselement der Form nach dem Halteelement entspräche, aber aus einem starren bzw. deutlich starreren bzw. steiferen Material gebildet wäre als das Halteelement (also z.B. aus dem Material der Innenwandung des Gehäuses gestaltet wäre) so würde keine oder nur eine unwesentliche Dämpfung (z.B. weniger als 20%) derartiger mechanischer Einflüsse vom Gehäuse auf die Leiterplatte erfolgen.

Alternativ oder zusätzlich ist vorgesehen, dass die Leiterplatte derart mittels des Halteelements im Gehäuse-Innenraum gehaltert ist, dass die Leiterplatte keinen unmittelbaren mechanischen Kontakt zur Innenwandung des Gehäuses aufweist oder zu Elementen, die einstückig mit der Innenwandung des Gehäuses ausgebildet sind. Dadurch wird vorteilhaft bewirkt, dass die Leiterplatte optimal mechanisch vom Gehäuse entkoppelt ist. Eine Übertragung von (ungedämpften) mechanischen Einflüssen von der Innenwandung bzw. vom Gehäuse auf die Leiterplatte wird so vorteilhaft vermieden. Dies erhöht vorteilhaft die Lebensdauer der Leiterplatte und/oder einer Schaltung auf der Leiterplatte. Dadurch kann vorteilhaft die Lebensdauer des Verbinders erhöht werden.

Wie oben dargelegt kann vorgesehen sein, dass das Halteelement nicht zur Innenwandung gerechnet wird.

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Halteelement die Leiterplatte an einer Leiterplattenseite seitlich haltert.

Dadurch wird vorteilhaft bewirkt, dass die Leiterplatte eine besonders große, zusammenhängende Bestückungsfläche aufweist. Weiterhin vorteilhaft kann die Leiterplatte auf diese Wiese besonders einfach im Gehäuse-Innenraum montiert werden. Bei der seitlichen Halterung kann eine geringe Überdeckung (ein Randbereich von z.B. weniger als 3% der Leiterplattenfläche) durch das Halteelement vorgesehen sein.

Die seitliche Halterung bezieht sich insbesondere auf die bezüglich der Leiterplattenfläche bzw. Leiterplattenebene nach radial außen gerichteten Stirnseiten der Leiterplatte, die die (bestückbare) Leiterplattenebene umlaufen.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass das Halteelement die Leiterplatte ausschließlich seitlich haltert. In diesem Fall liegt die Leiterplatte z.B. nicht flächig auf einem Halteelement auf, das weitestgehend oder vollständig von der Leiterplattenfläche überdeckt wird.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass das Halteelement nicht durch eine Durchgangsöffnung, insbesondere nicht durch eine in der Leiterplattenfläche angeordnete Durchgangsöffnung, der Leiterplatte hindurchgreift (eine derartige Durchgangsöffnung weist einen nach radial innen gerichteten Rand auf), sondern die Leiterplatte seitlich haltert. Dies bewirkt vorteilhaft eine vereinfachte Montage und auch eine vereinfachte Demontage der Leiterplatte im Gehäuse-Innenraum. Außerdem wird die bestückbare Leiterplattenfläche nicht durch eine derartige Durchgangsöffnung unterbrochen, was z.B. das Layout für Leiterbahnen, die in und/oder auf der Leiterplatte angeordnet sein können erheblich vereinfacht. Es kann vorgesehen sein, dass die Leiterplatte von dem Halteelement an mehr als einer Seite gehaltert wird. Es kann auch vorgesehen sein, dass die Leiterplatte an zumindest zwei Seiten (z.B. zwei, drei oder vier Seiten) der Leiterplatte mit je mindestens einem Halteelement gekoppelt ist. Sie kann z.B. zwischen einer Mehrzahl von Halteelementen klemmend gehaltert sein.

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Halteelement eine Ausnehmung, aufweist, wobei die Leiterplatte mit einem Leiterplattenrand in der Ausnehmung angeordnet ist.

Dadurch wird die Leiterplatte besonders einfach montierbar. Es ist bei der Montage z.B. eine haptische und/oder optische Kontrolle in einfacher Weise möglich, ob die Leiterplatte korrekt mit dem Halteelement gekoppelt ist. Weiterhin vorteilhaft kann dadurch eine ortsfeste Halterung der Leiterplatte in mehreren Raumrichtungen gleichzeitig erfolgen. Auch eine Dämpfung mechanischer Einwirkungen vom Gehäuse auf die Leiterplatte in mehreren Raumrichtungen kann auf diese Weise einfach erfolgen.

Die Ausnehmung kann z.B. als ein Schlitz oder als eine Halteelement-Nut ausgeführt sein.

Die Leiterplatte kann z.B. in der Ausnehmung klemmend gehaltert sein.

Die Leiterplatte kann z.B. seitlich in die Ausnehmung eingeführt werden bzw. eingeführt sein. Das Halteelement kann dann z.B. die Leiterplatte mittels des Bodens der Ausnehmung in der Leiterplattenebene klemmend halten und mit den Wänden der Ausnehmung die Leiterplatte klemmend in einer Richtung parallel zur Flächennormale der Leiterplattenebene haltern. Die Ausnehmung kann z.B. derart ausgestaltet sein, dass die Leiterplatte seitlich gehaltert ist und die Wände der Ausnehmung den Rand der Leiterplatte nur zu einem geringen Teil haltern (z.B. höchstens 3% der Leiterplattenfläche und/oder z.B. höchstens bis zu einer Entfernung von 3mm von der seitlichen Stirnfläche ins Innere der Leiterplattenfläche hinein).

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Halteelement in oder an der Innenwandung bzw. in der Gehäusewandung angeordnet ist. Dadurch wird eine besonders einfache Fertigung des Gehäuses und/oder des Verbinders mitsamt dem Halteelement bewirkt, z.B. in einem Spritzgussverfahren bzw. eine einfache Verbindung des Halteelements mit dem Gehäuse. Auch die Montage der Leiterplatte im Gehäuse-Innenraum wird durch das in oder an der Innwandung bzw. in oder an der Gehäusewandung angeordnete Halteelement vorteilhaft vereinfacht. Eine Halterung der Leiterplatte (mittels des Halteelements) an anderen Elementen des Verbinders kann dadurch vorteilhaft entfallen. Derartige andere Elemente können z.B. sein: Kontakte (z.B. an in den Gehäuse-Innenraum ragenden male- Kontakten oder female-Kontakten); Zuleitungen zu der Leiterplatte bzw. zu den Kontakten; ein vom Gehäuse aufgenommenen bzw. umschlossenen Anschlusselement, welches z.B. eine mechanische Schnittstelle zu einem Infrastruktur-Gegenverbinder, einem Fahrzeug- Gegenverbinder, etc. darstellen kann.

Alternativ oder zusätzlich ist vorgesehen, dass das Halteelement die Innenwandung bzw. die Gehäusewandung von einer Außenumgebung des Verbinders her in den Gehäuse- Innenraum hinein durchgreift.

Dadurch kann vorteilhaft das Halteelement separat von dem die Innenwandung bzw. die Gehäusewandung aufweisenden Gehäuseteil gefertigt werden, z.B. aus einem anderen Material. Es kann anschließend vorteilhaft in einfacher Art und Weise an dem Gehäuse montiert werden und das Gehäuse bzw. einen für die Montage notwendigen Durchbruch durch das Gehäuse abdichten. Grundsätzlich ist auch denkbar, dass das Halteelement nicht als zunächst separates und dann am Gehäuse montierbares Element ausgebildet ist, sondern, dass das Halteelement einstückig mit dem Gehäuse ausgebildet ist, indem es z.B. in einem 2K-Spritzgussprozess an das zunächst gefertigte Gehäuse bzw. Gehäuseelement angespritzt wird. Durch die das Gehäuse durchgreifende Ausführung wird eine besonders stabile und dauerhafte Anordnung des Halteelements am Gehäuse bewirkt.

Das Halteelement kann z.B. bei einem derartigen Durchgreifen gleichzeitig den Gehäuse- Innenraum gegen die Außenumgebung abdichten, wodurch vorteilhaft eine weitere Abdichtung in der Durchgriffsöffnung gespart wird.

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Verbinder am ersten Abschnitt oder im ersten Abschnitt der Innenwandung wenigstens ein Halteelement aufweist, wobei der Verbinder am zweiten Abschnitt oder im zweiten Abschnitt der Innenwandung wenigstens ein Halteelement aufweist, wobei die Leiterplatte an zwei einander gegenüberliegenden Leiterplattenseiten zwischen den Halteelementen des ersten Abschnitts und des zweiten Abschnitts im Gehäuse-Innenraum gehaltert ist.

Dadurch wird vorteilhaft eine besonders sichere ortsfeste Halterung der Leiterplatte in dem Gehäuse-Innenraum bewirkt. Es kann z.B. eine Zweipunkt-Halterung ausgebildet sein, bei der im ersten und im zweiten Abschnitt lediglich genau ein Haltelement angeordnet ist. Es kann z.B. auch eine - besonders stabile - Dreipunkt-Halterung ausgebildet sein, bei der im ersten Abschnitt zwei Halteelemente und im zweiten Abschnitt lediglich ein einziges Halteelement angeordnet ist (oder umgekehrt). Auch sind Vierpunkt-Halterungen oder Halterungen mit noch mehr Halteelementen denkbar. Die seitliche Halterung ermöglicht eine besonders große bestückbare bzw. funktionell nutzbare Fläche der Leiterplatte (z.B. auch, um elektrische Anschlüsse vorzusehen).

Als Leiterplattenseiten sind wie oben bereits dargelegt insbesondere die nach radial außen weisenden, insbesondere nicht bestückbaren, Stirnseiten der Leiterplatte zu verstehen (bei einer rechteckigen Leiterplatte sind somit vier derartige Stirnseiten, die quer zur Flächennormale der Leiterplattenebene ausgerichtet sind, vorhanden).

Die Leiterplatte kann z.B. zwischen den Halteelementen im ersten bzw. zweiten Abschnitt z.B. eingeklemmt sein bzw. klemmend gehaltert werden. Dies bewirkt eine besonders einfache Montage und Demontage (z.B. zu Reparaturzwecken).

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Gehäuse eine erste Gehäuseschale sowie eine zweite Gehäuseschale aufweist, wobei der Gehäuse-Innenraum durch die erste Gehäuseschale und die zweite Gehäuseschale umschlossen wird, wobei die erste Gehäuseschale den ersten Abschnitt der Innenwandung aufweist, wobei die zweite Gehäuseschale den zweiten Abschnitt der Innenwandung aufweist.

Dadurch kann vorteilhaft die Leiterplatte besonders einfach und kostengünstig im Gehäuse-Innenraum montiert und aus dem Gehäuse, z.B. zu Wartungszwecken bzw. für Reparaturen demontiert werden - dadurch wird die Nachhaltigkeit des Verbinders verbessert (z.B. kann eine defekte Leiterplatte und/oder eine defekte Gehäuseschale in einfacher Art und Weise ersetzt werden). Z.B. kann die Leiterplatte bei der Montage zunächst in der bzw. an der ersten Gehäuseschale montiert bzw. platziert werden. Anschließend kann die zweite Gehäuseschale unter Ausbildung des Gehäuse- Innenraums mit der ersten Gehäuseschale gekoppelt bzw. verbunden werden bzw. an der ersten Gehäuseschale befestigt werden. Das Halteelement kann z.B. an oder in der ersten Gehäuseschale und/oder an oder in der zweiten Gehäuseschale angeordnet sein. Es können auch in jeder Gehäuseschale genau ein Halteelement oder mehrere Halteelemente vorgesehen sein.

Es kann auch vorgesehen sein, dass das Halteelement die erste Gehäuseschale und/oder die zweite Gehäuseschale von der Außenumgebung her durchgreift und im Bereich des ersten bzw. zweiten Abschnitts der Innenwandung angeordnet ist.

Die zweite Gehäuseschale kann z.B. von der ersten Gehäuseschale separat ausgebildet sein. Grundsätzlich ist es auch möglich, die erste Gehäuseschale und die zweite Gehäuseschale einstückig (also nicht zerstörungsfrei voneinander lösbar) auszugestalten. In solch einem Fall können erste Gehäuseschale und zweite Gehäuseschale z.B. durch ein Filmgelenk miteinander verbunden sein.

Die erste Gehäuseschale und/oder die zweite Gehäuseschale können z.B. aus einem Kunststoff oder mehreren Kunststoffen wie z.B. Polyamid (PA), Polypropylen (PP) gefertigt sein bzw. diese umfassen. Der bzw. die Kunststoffe kann/können z.B. glasfasergefüllt sein, z.B. PA6 GF30 oder PA6 GF35 oder dergleichen. Grundsätzlich ist es auch möglich, dass wenigstens eine der Gehäuseschalen Metall, Holz, Keramik oder einen anderen Werkstoff umfasst oder zu einem überwiegenden Teil daraus gefertigt ist.

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Gehäuse eine dritte Gehäuseschale aufweist, wobei die dritte Gehäuseschale zumindest abschnittsweise an einer ersten Außenseite der ersten Gehäuseschale angeordnet ist, wobei das Halteelement einstückig mit der dritten Gehäuseschale ausgebildet ist und in den Gehäuse-Innenraum ragt.

Dadurch wird vorteilhaft bewirkt, dass das Gehäuse unterschiedliche funktionelle Abschnitte aufweisen kann und somit für den Anwendungszweck optimiert werden kann. So kann z.B. die erste Gehäuseschale aus einem relativ harten, formstabilen Material gestaltet sein (z.B. PA oder PE oder dergleichen aufweisen, ggf. auch glasfasergefüllt), welches dem Gehäuse eine große mechanische Stabilität verleiht. Die dritte Gehäuseschale kann z.B. ein relativ weiches Material aufweisen, welches z.B. für einen Bediener angenehm und griffig anzufassen ist, sich auch bei kalten Umgebungstemperaturen von z.B. -20°C oder -40°C noch warm und weich anfühlt, welches bei Stürzen des Verbinders eine Dämpfung der Aufprallenergie bewirkt, etc. Die Ausgestaltung des Halteelements mit der dritten Gehäuseschale kann vorteilhaft den Aufwand bei der Herstellung des Gehäuses reduzieren. Auch kann dadurch vorteilhaft eine langlebigere Verbindung zwischen der ersten Gehäuseschale und der dritten Gehäuseschale bewirkt werden. Dies erhöht vorteilhaft die Lebensdauer des Gehäuses und damit die Nachhaltigkeit.

Alternativ oder zusätzlich ist vorgesehen, dass das Gehäuse eine vierte Gehäuseschale aufweist, wobei die vierte Gehäuseschale zumindest abschnittsweise an einer zweiter Außenseite der zweiten Gehäuseschale angeordnet ist, wobei das Halteelement einstückig mit der vierten Gehäuseschale ausgebildet ist und in den Gehäuse-Innenraum ragt.

Für die vierte Gehäuseschale (und die zweite Gehäuseschale) gelten sinngemäß die vorstehend beschriebenen Vorteile bezüglich der Kombination aus erster und dritter Gehäuseschale.

Die dritte und/oder die vierte Gehäuseschale können z.B., insbesondere zu mehr als 50%, ein Material aufweisen oder aus einem Material gebildet sein, das gewählt ist aus der Gruppe: Gummi, Kautschuk, Silikon, Thermoplastische Elastomere, Thermoplastische Polyamidelastomere, Thermoplastische Copolyesterelastomere, Thermoplastische Elastomere auf Urethanbasis oder Materialien, die eine ähnliche physikalische Wirkung aufweisen.

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Gehäuse im ersten Abschnitt ein erstes Stützelement aufweist, welches dem zweiten Abschnitt zugewandt ist, wobei das erste Stützelement im kräftefreien Zustand des Gehäuses vom zweiten Abschnitt und/oder von einem zweiten Stützelement des zweiten Abschnitts beabstandet ist.

Durch die Beabstandung wird vorteilhaft bewirkt, dass bei der Montage des Gehäuses aus der ersten und der zweiten Gehäuseschale die beiden Gehäuseschalen unabhängig von Fertigungstoleranzen stets fest, dicht (z.B. durch Zwischenlage eines Dichtelements), spaltfrei, etc. miteinander zu dem Gehäuse montiert werden können. Das erste Stützelement stößt im kräftefreien Zustand (in dem der Verbinder z.B. von einem Benutzer gehandhabt wird) des montierten Gehäuses somit nicht an ein anderes Element im Gehäuse-Innenraum an und geht somit nicht „auf Block“. Gleichzeitig wird durch die (bevorzugt lediglich geringe) Beabstandung vorteilhaft bewirkt, dass (insbesondere statische) auf das Gehäuse entlang der Leiterplattenebene wirkende Kräfte (z.B. beim Überrollen des Verbinders durch ein Fahrzeug), die das Gehäuse zusammendrücken, über das erste Stützelement (sowie den zweiten Abschnitt bzw. das zweite Stützelement) abgeleitet werden. Derartige Kräfte wirken somit nicht auf die Leiterplatte. Auf diese Weise wird die Leiterplatte vorteilhaft vor einer Beschädigung infolge mechanischer Einwirkungen geschützt. Weiterhin vorteilhaft wird durch das erste Stützelement das Gehäuse, insbesondere mit seinem z.B. hohlen Gehäuse-Innenraum (jedoch auch bei einem, z.B. mit weichem und/oder porigem Material, ausgefüllten bzw. ausgeschäumten Gehäuse-Innenraum), vor einem Kollabieren geschützt bei äußerer Krafteinwirkung.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass das erste Stützelement sich im Wesentlichen (+/'30°) parallel zu einer Leiterplattenebene erstreckt. Dadurch wird eine besonders sichere Abstützung des Gehäuses in seinem Gehäuse-Innenraum bewirkt und ein besonders guter Schutz vor Beschädigung der Leiterplatte, falls eine Krafteinwirkung (im Wesentlichen) parallel zur Leiterplattenebene erfolgt. Als Leiterplattenebene ist hierbei bevorzugt die Ebene anzusehen, auf der die Bauteile der Leiterplatte bestückt werden.

Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Beabstandung zwischen erstem Stützelement und zweitem Abschnitt und/oder zweitem Stützelement in einem Bereich zwischen 0,05mm und 4mm, bevorzugt in einem Bereich zwischen 0,1mm und 2mm liegt. Auf diese Weise ist die Beabstandung einerseits groß genug, um auch bei Fertigungstoleranzen der Gehäuseschalen eine ausreichend gute Montage der Gehäuseschalen zu dem Gehäuse zu ermöglichen (z.B. unter Einhaltung geringer Spaltmaße, großer Dichtheit, etc.) und gleichzeitig bereits beim Einwirken relativ geringer Kräfte auf das Gehäuse den Gehäuse- Innenraum mittels des ersten Stützelements abzustützen und damit eine (übermäßige) Krafteinleitung in die Leiterplatte und/oder ein Kollabieren des Gehäuse-Innenraums zu verhindern.

Alternativ oder zusätzlich ist vorgesehen, dass das Gehäuse ein zweites Stützelement aufweist, welches dem ersten Abschnitt zugewandt ist, wobei das zweite Stützelement im kräftefreien Zustand des Gehäuses vom ersten Abschnitt oder von einem ersten Stützelement des ersten Abschnitts beabstandet ist.

Für das zweite Stützelement gelten sinngemäß die vorstehend beschriebenen Vorteile bezüglich des ersten Stützelements.

Das zweite Stützelement kann sich z.B. im Wesentlichen (+/'30°) parallel zu der Leiterplattenebene erstrecken. Die Beabstandung zwischen zweitem Stützelement und dem ersten Abschnitt und/oder dem ersten Stützelement kann z.B. in einem Bereich zwischen 0,05mm und 4mm, bevorzugt in einem Bereich zwischen 0,1mm und 2mm liegen.

Es versteht sich, dass genau ein erstes Stützelement bzw. genau ein zweites Stützelement vorgesehen sein kann. Es können jedoch auch mehrere erste bzw. zweite Stützelemente (z.B. zwei oder drei oder vier oder fünf oder noch mehr erste bzw. zweite Stützelemente) vorgesehen sein. Es versteht sich, dass die einander zugewandten Stirnseiten der Gehäuseschalen (zwischen denen z.B. noch ein Dichtelement angeordnet sein kann) bevorzugt nicht als erstes bzw. zweites Stützelement betrachtet werden.

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Beabstandung zwischen dem ersten Stützelement und dem zweiten Abschnitt und/oder vom zweiten Stützelement derart ausgebildet ist, dass bei einer Krafteinwirkung auf das Gehäuse entlang der Leiterplattenebene von mehr als 1000N, bevorzugt von mehr als 500N, besonders bevorzugt von mehr als 200N und ganz besonders bevorzugt bereits bei mehr als 100N das erste Stützelement mit dem zweiten Abschnitt und/oder dem zweiten Stützelement in mechanischen Kontakt gerät.

Dadurch wird vorteilhaft bewirkt, dass die Leiterplatte vor übermäßigen äußeren Krafteinwirkungen auf das Gehäuse geschützt wird bzw. entkoppelt wird, indem derartige Kräfte über das erste Stützelement und/oder das Gehäuse abgeleitet werden. Gleichzeitig wird das Gehäuse davor geschützt, bei derartigen Kräften (zu stark) deformiert zu werden oder gar zu kollabieren. Dadurch wird vorteilhaft der (insbesondere hohle) Gehäuse- Innenraum vor einer temporären oder dauerhaften Undichtheit, z.B. durch auseinanderklaffende Gehäuseschalen und/oder eine Beschädigung eines zwischen den Gehäuseschalen angeordneten Dichtelements geschützt.

Alternativ oder zusätzlich ist vorgesehen, dass die Beabstandung zwischen dem zweiten Stützelement und dem ersten Abschnitt und/oder dem ersten Stützelement derart ausgebildet ist, dass bei einer Krafteinwirkung auf das Gehäuse entlang der Leiterplattenebene von mehr als 1000N, bevorzugt von mehr als 500N, besonders bevorzugt von mehr als 200N und ganz besonders bevorzugt bereits bei mehr als 100N das zweite Stützelement mit dem ersten Abschnitt und/oder dem ersten Stützelement in mechanischen Kontakt gerät. Für das zweite Stützelement gelten sinngemäß die vorstehend beschriebenen Vorteile bezüglich des ersten Stützelements.

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Halteelement, insbesondere zu mehr als 50%, ein Material aufweist oder aus einem Material gebildet ist, das gewählt ist aus der Gruppe: Gummi, Kautschuk, Silikon, Thermoplastische Elastomere (TPE), Thermoplastische Polyamidelastomere (TPE-A), Thermoplastische Copolyesterelastomere (TPE-C), Thermoplastische Elastomere auf Urethanbasis (TPE-U) oder Materialien, die eine ähnliche physikalische Wirkung aufweisen.

Dadurch wird eine besonders gute mechanische Entkopplung der Leiterplatte vom Gehäuse bewirkt bzw. eine besonders gute Dämpfung von mechanischen Einflüssen auf die Leiterplatte bewirkt, insbesondere bereits bei geringen Dämpfungsstrecken bzw. einer geringen Dimensionierung des Halteelements. Weiterhin vorteilhaft wird auf diese Weise eine besonders einfache und kostengünstige Fertigung des Halteelements und damit des Verbinders bewirkt. Beispielsweise kann das Halteelement in einem Spritzgussprozess hergestellt werden bzw. sein.

Alternativ oder zusätzlich ist vorgesehen, dass das Halteelement eine Shore-A Härte aufweist von höchstens 60, bevorzugt von höchstens 50, besonders bevorzugt von höchstens 45.

Dadurch wird vorteilhaft eine besonders gute Dämpfung von mechanischen Einflüssen auf die Leiterplatte bewirkt, selbst bei einer lediglich geringen Dimensionierung des Halteelements (z.B. geringe Dämpfungsstrecke).

In einer Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Verbinder dazu eingerichtet ist, mit einer Haushaltssteckdose oder einem Gegenverbinder eines Fahrzeugs (z.B. Typl-, Typ2-, Combo-, CHAdeMO-, Tesla-Supercharger-, Haushaltsstecker-, CCE-Anschluss oder dergleichen) oder mit einem Gegenverbinder einer Energieversorgungseinrichtung (z.B. Typl-, Typ2-, Combo-, CHAdeMO-, Tesla-Supercharger-, Haushaltsstecker-, CCE- Anschluss oder dergleichen), elektrisch verbunden zu werden.

Dadurch wird ermöglicht, dass der Verbinder - z.B. in der Art eines Ladesteckers - die Bereitstellung eines Ladekabels bzw. eines Versorgungskabels ermöglicht, mit dem z.B. ein Kraftfahrzeug mittels Strom aus verschiedenen Infrastrukturanschlüssen geladen werden kann oder mit dem einem elektrischen Verbraucher Strom aus einem Fahrzeug bereitgestellt werden kann. Der Verbinder kann dabei aufgrund des geringen Gewichts und der schockgedämpften Halterung bzw. vom Gehäuse mechanisch entkoppelten Halterung der Leiterplatte Funktionen übernehmen, die ansonsten in einer außerhalb des Verbinders in der Verbindungsleitung angeordneten ICCB („In Cable Control Box“) ausgeführt werden. Der Verbinder kann dadurch bei Erfüllung aller erforderlichen Dichtheitsanforderungen und Stoßfestigkeitsanforderungen vorteilhaft die Bereitstellung eines besonders leichten, platzsparenden und kostengünstigen Versorgungskabels ermöglichen.

In einer Weiterbildung kann vorgesehen sein, dass die erste (und/oder zweite) Gehäuseschale eine Führungsstruktur zur Montage der Leiterplatte in der bzw. an der ersten (bzw. zweiten) Gehäuseschale aufweist, wobei die Führungsstruktur von dem ersten (und/oder zweitem) Abschnitt der Innenwandung in Richtung der zweiten (bzw. der ersten) Gehäuseschale abragt.

Die Führungsstruktur kann z.B. dazu ausgebildet sein, die Leiterplatte bei Montage im Gehäuse-Innenraum mittels der Führungsstruktur mit dem Halteelement zu koppeln bzw. in das Halteelement einzuführen. Die Führungsstruktur und das Halteelement können relativ zueinander z.B. derart ausgebildet sein, dass in einem (kräftefreien) Zustand des Verbinders, in dem die Leiterplatte mit dem Halteelement gekoppelt ist bzw. von dem Halteelement gehaltert ist, kein mechanischer Kontakt (mehr) zwischen Führungsstruktur und Leiterplatte vorliegt.

Dadurch wird vorteilhaft eine besonders einfache und positionssichere Montage der Leiterplatte am bzw. im Halteelement bewirkt bzw. eine besonders einfache und positionssichere Kopplung bzw. Halterung zwischen Halteelement und Leiterplatte bewirkt.

In einer Weiterbildung kann vorgesehen sein, dass die erste (und/oder zweite) Gehäuseschale einen ersten (bzw. zweiten) Anschlag aufweist, der vom ersten (bzw. zweiten) Abschnitt der Innenwandung in Richtung der Leiterplatte abragt, insbesondere um wenigstens 0,5mm, bevorzugt um wenigstens 1mm und ganz besonders bevorzugt um wenigstens 2mm, wobei der erste (bzw. zweite) Anschlag im kräftefreien Zustand des Verbinders von der Leiterplatte beabstandet ist, insbesondere um wenigstens 0,5mm, bevorzugt um wenigstens 1mm, besonders bevorzugt um wenigstens 2mm. Dadurch wird vorteilhaft im kräftefreien Zustand des Verbinders und/oder bei kleineren mechanischen Einwirkungen (z.B. Vibrationen bei normaler Fahrt eines Fahrzeugs oder bei Stürzen aus z.B. weniger als 25cm oder weniger als 50cm Höhe) auf den Verbinder bewirkt, dass der Anschlag keine mechanischen Einflüsse durch einen direkten Kontakt mit der Leiterplatte auf diese übertragen kann (z.B. keine Vibrationen, Stöße, etc.). Die Leiterplatte ist in diesen Fällen (bevorzugt ausschließlich) durch das Halteelement bzw. die Mehrzahl der Halteelemente gehaltert. Gleichzeitig wird vorteilhaft bewirkt, dass bei einer dauerhaften großen Krafteinwirkung (z.B. Überrollen des Verbinders oder Lagerung des Verbinders unter großem Gewicht, z.B. also Kräfte größer als 100N oder größer als 200N oder größer als 500N oder größer als 1000N) und/oder kurzfristigen sehr großen Krafteinwirkung (z.B. Sturz aus mehr als lm Höhe oder mehr als 1,5m Höhe) die Leiterplatte am ersten (und/oder zweiten) Anschlag zur Anlage kommen kann und dadurch eine plastische (nicht mehr reversible) Verformung des Halteelements verhindert wird. Weiterhin vorteilhaft kann durch den Anschlag verhindert werden, dass die Leiterplatte mittels des Halteelements dieses (ggf. zusammen mit der dritten und/oder vierten Gehäuseschale) aus dem Gehäuse-Innenraum herausdrückt, wenn das Halteelement derart ausgebildet ist, dass es das Gehäuse von der Außenumgebung in den Gehäuse-Innenraum durchgreift. Dadurch kann z.B. eine aufwändige Formgestaltung des Halteelements verzichtbar werden, bei der das Halteelement im Bereich des Gehäuse-Innenraums z.B. einen formschlüssigen Hintergriff aufweisen muss, um ein derartiges Durchdrücken zu verhindern. Dies erleichtert vorteilhaft die Herstellung des Verbinders.

Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird ein Versorgungskabel zum elektrischen Verbinden eines Fahrzeugs mit einer elektrische Energie bereitstellenden Energieversorgungseinrichtung und/oder mit einem elektrische Energie benötigenden Verbraucher vorgeschlagen.

Das Versorgungskabel weist einen Verbinder wie oben beschrieben auf. Es weist weiterhin eine Verbindungsleitung auf, die mit dem Verbinder elektrisch verbunden ist bzw. verbindbar ist. Es kann weiterhin einen weiteren Verbinder aufweisen, der an einem anderen Ende der Verbindungsleitung angeordnet ist bzw. anordenbar ist.

Dadurch wird vorteilhaft ein besonders kostengünstiges, leichtes, einfach herstellbares, einfach reparierbares, stabiles und zuverlässiges Ladekabel bereitgestellt.

Zeichnungen Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann aus der nachfolgenden Beschreibung beispielhafter Ausführungsformen, die jedoch nicht als die Erfindung beschränkend auszulegen sind, unter Bezugnahme auf die beigelegten Zeichnungen ersichtlich.

Es zeigen

Fig. 1: eine schematische Abbildung eines Versorgungskabel;

Fig. 2: einen schematischen Querschnitt durch eine Leiterplatten-

Anordnung in einem Verbinder aus dem Stand der Technik;

Fig. 3: eine schematische Explosionsdarstellung eines Verbinders des

Versorgungskabels;

Fig. 4a: einen schematischen Querschnitt durch einen Verbinder des Versorgungskabels;

Fig. 4b: einen Detailausschnitt aus dem Verbinder aus Fig. 4a, bevor die Leiterplatte vom Halteelement gehaltert ist;

Fig. 4c: einen Detailausschnitt aus dem Verbinder aus Fig. 4a, mit vom Halteelement gehalterter Leiterplatte;

Fig. 5: eine schematische perspektivische und teilweise geöffnete

Aufsicht des Verbinders aus Fig. 4a;

Fig. 6a: eine schematische perspektivische Ansicht auf eine erste und dritte Gehäuseschale;

Fig. 6b: eine schematische perspektivische Ansicht auf die dritte Gehäuseschale aus Fig. 6a;

Fig. 6c: eine schematische perspektivische Außenansicht auf das Gehäuse eines Verbinders mit erster, zweiter, dritter und vierter Gehäuseschale. Figur 1 zeigt schematisch ein Fahrzeug 12, das beispielsweise ein Hybrid- oder Elektrofahrzeug ist und das einen Energiespeicher 11 aufweist. Der Energiespeicher 11 soll hier beispielsweise über eine Energieversorgungseinrichtung 16 geladen werden. Die Energieversorgungseinrichtung 16 in dem in Figur 1 gezeigten Fall kann dabei z.B. eine Wallbox, die ein Laden mit dreiphasiger Wechselspannung ermöglicht, sein oder eine Dauerspannungsquelle, beispielsweise eine Haushaltssteckdose wie z.B. eine Schuko- Steckdose, die beispielsweise einphasiges Laden ermöglicht. Zur Verbindung von Energieversorgungseinrichtung 16 und Energiespeicher 11 bzw. Fahrzeug 12 ist ein Versorgungskabel 10 vorgesehen.

Das Versorgungskabel 10 weist einen Primärverbinder 14 sowie einen Sekundärverbinder 15 auf, wobei in Figur 1 verschiedene Varianten des Sekundärverbinders 15 gezeigt sind. Im Kontext der Anmeldung wird allgemein von Verbinder 14, 15 gesprochen. Für das Dichtungskonzept und für die Halterung einer Leiterplatte 50 (siehe z.B. Fig. 3) des Verbinders 14, 15 ist es nicht erheblich, ob es sich um einen Primärverbinder 14 oder einen Sekundärverbinder 15 handelt. Zur besseren Verständlichkeit des Anmeldetextes kann jedoch gelegentlich der Verbinder 14, 15 als Primärverbinder 14 bzw. Sekundärverbinder 15 genauer spezifiziert sein. Zwischen dem (Primär)Verbinder 14 und dem (Sekundär)Verbinder 15 ist eine Versorgungsleitung bzw. Verbindungsleitung 13 vorhanden. Der (Primär)Verbinder 14 dient zur elektrischen Verbindung mit dem Fahrzeug 12 und speziell mit dem Energiespeicher 11. Der (Sekundär)Verbinder 15 dient je nach dessen Ausgestaltung zur Verbindung mit den verschiedenen Typen der Energieversorgungseinrichtung 16 oder einem Verbraucher 19. In dem Fall, dass der (Sekundär)Verbinder 15 zur Verbindung mit einem Verbraucher 19 (hier beispielhaft in Form eines Föns dargestellt) eingerichtet ist kann der (Sekundär)Verbinder 15 z.B. eine Schuko-Steckdose sein. In diesem Fall wird dem Fahrzeug 12 bzw. dessen Energiespeicher 11 elektrische Energie entnommen. Es versteht sich, dass der elektrische Verbraucher auch ein Stromnetz sein kann, so dass elektrische Energie aus dem Fahrzeug 12 zurück ins Stromnetz gespeist werden kann. In diesem Fall kann z.B. ein Schuko-Stecker oder ein Typ2-Ladestecker zum Einstecken in eine Wallbox als (Sekundär)Verbinder 15 dienen. Es versteht sich weiterhin, dass der elektrische Verbraucher auch ein weiteres Fahrzeug sein kann, welches mit Strom bzw. elektrischer Energie aus dem Fahrzeug 12 versorgt wird. In diesem Fall kann der (Sekundär)Verbinder 15 z.B. analog zum (Primär)Verbinder 14 ausgebildet sein. Der (Primär)Verbinder 14 weist einen Fahrzeuganschluss 4 auf, der zur mittelbar oder unmittelbar lösbaren drahtlosen oder drahtgebundenen elektrischen Verbindung mit dem Fahrzeug 12 bzw. dem Energiespeicher 11 vorgesehen ist.

In der gezeigten Ausgestaltung weist der (Primär)Verbinder 14 außerdem einen Zusatzanschluss 5 auf, über den eine drahtlose und/oder drahtgebundene elektrische Verbindung mit einer Zusatzkupplung 6 der Verbindungsleitung 13 unmittelbar oder mittelbar lösbar herstellbar ist. In einer alternativen Ausgestaltung kann auf den Zusatzanschluss 5 sowie die Zusatzkupplung 6 verzichtet werden, so dass die Verbindungsleitung 13 direkt an dem (Primär)Verbinder 14 angebracht ist und nicht zerstörungsfrei von diesem trennbar ist.

Das Versorgungskabel 10 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel mit verschiedenen Typen von (Sekundär)Verbindern 15 koppelbar. Jeder (Sekundär)Verbinder 15 weist einen Infrastrukturanschluss 1 und einen Kabelanschluss 2 auf, wobei der Infrastrukturanschluss 1 zur elektrischen Verbindung mit der Energieversorgungseinrichtung 16 oder dem Verbraucher 19 ausgebildet ist. Der Kabelanschluss 2 dient zur Verbindung mit der Verbindungsleitung 13. Die Verbindungsleitung 13 weist hierzu beispielhaft eine Kupplung 3 auf, wobei die Kupplung 3 und der Kabelanschluss 2 lösbar elektrisch verbindbar sind. Somit lassen sich die (Sekundär)Verbinder 15 einfach und aufwandsarm austauschen, indem lediglich die Verbindung zwischen Kupplung 3 und Kabelanschluss 2 zu trennen ist. Grundsätzlich sind selbstverständlich auch Versorgungskabel 10 denkbar, bei denen der (Sekundär)Verbinder 15 unlösbar (d.h.: nicht zerstörungsfrei lösbar) mit der Verbindungsleitung 13 verbunden ist.

In Figur 1 oben rechts ist gezeigt, dass der Infrastrukturanschluss 1 beispielhaft auch zur Verbindung mit einem Verbraucher 19 ausgebildet sein kann, z.B. indem der Infrastrukturanschluss 1 bzw. der (Sekundär)Verbinder 15 als Schuko-Steckdose oder als Drehstromsteckdose ausgebildet ist. In Figur 1 mittig rechts ist gezeigt, dass der Infrastrukturanschluss 1 des (Sekundär)Verbinders 15 in einer alternativen Ausgestaltung beispielsweise ein Typ2-Anschluss zur Verbindung mit einer Ladesäule oder Wallbox sein kann (hierbei ist z.B. ein Stromfluss vom Infrastrukturanschluss 1 zum Fahrzeug 12 hin oder vom Fahrzeug 12 weg hin zum Infrastrukturanschluss 1 möglich). In Figur 1 unten rechts ist beispielhaft gezeigt, dass der Infrastrukturanschluss 1 des (Sekundär)Verbinders 15 in einer alternativen Ausgestaltung ein Schukostecker zur Verbindung mit einer Haushaltssteckdose sein kann (auch hierbei ist z.B. ein Stromfluss vom Infrastrukturanschluss 1 zum Fahrzeug 12 hin oder vom Fahrzeug 12 weg hin zum Infrastrukturanschluss 1 möglich). Ein (Sekundär)Verbinder 15 zum Verbinden mit einem weiteren Fahrzeug ist grundsätzlich auch möglich, hier jedoch nicht dargestellt.

Die Verbindungsleitung 13 weist zwischen der Kupplung 3 und der Zusatzkupplung 6 in diesem Ausführungsbeispiel lediglich elektrische Leiter auf, die eine elektrische Verbindung zwischen der Kupplung 3 und der Zusatzkupplung 6 herstellen. Diese elektrischen Leiter sind beispielsweise Kupferleiter oder Aluminiumleiter oder sie sind aus einem anderen Material mit hoher elektrischer Leitfähigkeit ausgebildet und weisen eine elektrische Isolierung auf. Alle elektrischen Leiter sind beispielhaft in einem Strang zusammengefasst und weisen bevorzugt einen gemeinsamen Mantel auf, der einerseits als elektrische Isolierung und andererseits als mechanischer Schutz dient. Bevorzugt ist in Figur 1 keinerlei aktive oder passive elektrische Komponente in der Verbindungsleitung 13 vorgesehen. Sämtliche logischen Bauteile bzw. Logikbausteine (z.B. Mikroprozessoren, ASICs, etc.) und insbesondere aktive oder passive elektrische Komponenten sind entweder Teil des (Primär)Verbinders 14 und/oder Teil des (Sekundär)Verbinders 15. Dadurch kann die Verbindungsleitung 13 vorteilhaft kostengünstig hergestellt werden. Auf eine ICCB (eine In-Cable Control-Box) kann in diesem Ausführungsbeispiel somit ausdrücklich verzichtet werden. Dadurch kann das Versorgungskabel 10 trotz seiner hier dargestellten Adaptionsfähigkeit (verschiedene (Sekundär)Verbinder 15 sind wahlweise ankoppelbar) kostengünstig, kompakt, einfach, platzsparend und vom Gewicht her leicht bereitgestellt werden. Der Verzicht auf eine ICCB reduziert neben dem Gewicht und den Kosten und der Handhabbarkeit auch aufwändige Qualitätsprüfungen und Belastungstests, da es nicht notwendig ist, die empfindliche Elektronik der ICCB z.B. gegen ein Überfahren durch andere Fahrzeuge, z.B. LKWs zu sichern. Auch wird dadurch vorteilhaft die Stolpergefahr für Personen reduziert. Es versteht sich, dass in anderen Ausführungsbeispielen eine ICCB vorgesehen sein kann, die dann z.B. innerhalb der Verbindungsleitung 13 angeordnet ist.

Figur 2 zeigt einen Querschnitt durch einen Verbinder 14, 15 für ein Versorgungskabel 10 aus dem Stand der Technik. Der Verbinder 14, 15 weist ein Gehäuse 20 auf, das einen Gehäuse-Innenraum 40 umschließt. Außerhalb des Gehäuses 20 liegt eine Außenumgebung 41 vor, dies kann z.B. die Umwelt sein. Im Gehäuse-Innenraum 40 ist eine Leiterplatte 50 angeordnet. Die Leiterplatte 50 ist in zwei Führungsschlitzen 70 an einander gegenüberliegenden Innenwänden des Gehäuses 20 angeordnet und auf diese Weise Stößen oder Vibrationen, die auf das Gehäuse 20 wirken, unmittelbar ausgesetzt. Die Leiterplatte 50 weist schematisch dargestellt hier zwei Bauteile auf, die als THT- Bauteile 55 (THT = „Through Hole Technology“) ausgebildet sind.

Figur 3 zeigt schematisch eine Explosionsdarstellung des (Primär)Verbinders 14, wobei ein Aufbau des (Sekundär)Verbinders 15 im Wesentlichen analog zu dem des (Primär)Verbinders 14 sein kann, aber nicht muss. Im Folgenden wird nicht explizit zwischen (Primär)Verbinder 14 und (Sekundär)Verbinder 15 unterschieden, sondern allgemein auf einen Verbinder 14, 15 verwiesen, der somit der (Primär)Verbinder 14 und/oder (Sekundär)Verbinder 15 sein kann.

Der Verbinder 14, 15 kann geeignet sein für oder ausgebildet sein für die elektrische Verbindung mit einer Haushaltssteckdose und/oder einem Gegenverbinder eines Fahrzeugs 12 und/oder mit einem Gegenverbinder einer Energieversorgungseinrichtung 16 und/oder mit einem elektrische Energie benötigenden Verbraucher 19. Hier ist beispielhaft ein Typ2-Verbinder dargestellt, ohne dass der Verbinder 14, 15 auf einen derartigen Typ beschränkt sein muss.

Der Verbinder 14, 15 weist ein Gehäuse 20 mit einem Gehäuse-Innenraum 40 auf. Der Gehäuse-Innenraum 40 ist hier beispielhaft ein hohler Gehäuse-Innenraum 40, d.h.: er ist nicht, insbesondere nicht überwiegend oder gar vollständig, mit einem Schäumungsmaterial oder einem Kunststoff ausgefüllt. Das Gehäuse 20 weist eine Innenwandung 60 auf, die den Gehäuse-Innenraum 40 begrenzt, wobei die Innenwandung 60 einen ersten Abschnitt 61 und einen dem ersten Abschnitt 61 gegenüberliegenden zweiten Abschnitt 62 aufweist.

Das Gehäuse 20 weist in dieser beispielhaften Ausführungsform zumindest eine erste Gehäuseschale 21 und eine von der ersten Gehäuseschale 21, hier beispielhaft separate, zweite Gehäuseschale 22 auf, wobei der Gehäuse-Innenraum 40 durch die erste Gehäuseschale 21 und die zweite Gehäuseschale 22 umschlossen wird, wobei die erste Gehäuseschale 21 den ersten Abschnitt 61 der Innenwandung 60 aufweist, wobei die zweite Gehäuseschale 22 den zweiten Abschnitt 62 der Innenwandung 60 aufweist.

Grundsätzlich ist auch eine einstückige Ausführung der beiden Gehäuseschalen 21, 22, z.B. durch ein Filmgelenk oder ähnliches verbunden, denkbar.

Der Verbinder 14, 15 weist weiterhin eine Leiterplatte 50 auf. Diese Leiterplatte 50 weist hier beispielhaft eine elektrische und/oder elektronische Schaltung 31 auf. Der Verbinder 14, 15 weist weiterhin wenigstens ein Halteelement 85 für die Leiterplatte auf, wobei in Fig. 1 zwei Halteelemente 85 im ersten Abschnitt 61 der ersten Gehäuseschale 21 sichtbar dargestellt sind - ein weiteres Halteelement 85 oder mehrere weitere Halteelemente 85 können (hier nicht sichtbar, siehe jedoch z.B. für derartige Ausführungsbeispiele Figs. 4a, 5) im zweiten Abschnitt 62 der Innwandung 60 angeordnet sein. Das wenigstens eine Halteelement 85 ist hier beispielhaft dazu eingerichtet, die Leiterplatte 50 ortsfest zu halten (im fertig montierten Zustand des Verbinders 14, 15). Das Halteelement 85 (hier beispielhaft: alle Halteelemente 85) weist ein elastisch reversibles Material auf oder ist aus einem elastisch reversiblen Material zum überwiegenden Teil (mehr als 50%) oder vollständig gebildet. Im fertig montierten Zustand (siehe Figs. 4a, 5) ist die Leiterplatte 50 mittels des wenigstens einen Haltelements 85 im Gehäuse-Innenraum 40 gehaltert. In den dargestellten Ausführungsbeispielen der Figs. 3, 4a, 5 ist - lediglich beispielhaft (und im fertig montierten Zustand des Verbinders 14, 15) - eine klemmende Halterung mittels der Halteelemente 85 dargestellt. Durch die Halterung der Leiterplatte 50 mittels des vorstehend beschriebenen Halteelements 85 werden mechanische Einwirkungen auf das Gehäuse 20 vorteilhaft nur gedämpft auf die Leiterplatte 50 übertragen. Dadurch wird das Risiko einer vorzeitigen Funktionsbeeinträchtigung oder Beschädigung der Leiterplatte 50 vorteilhaft verringert.

Die Leiterplatte 50 ist (im fertig montierten Zustand des Verbinders 14, 15) hier beispielhaft derart mittels des Halteelements 50 im Gehäuse-Innenraum 40 gehaltert, dass die Leiterplatte 50 von dem Gehäuse 20 mechanisch entkoppelt ist. Dadurch werden auf das Gehäuse 20 wirkende mechanische Einflüsse (z.B. Stöße, Vibrationen, etc.) nicht direkt, sondern nur gedämpft auf die Leiterplatte 50 übertragen.

Die Leiterplatte 50 ist in dieser Ausführungsform derart mittels des wenigstens einen Halteelements 85 im Gehäuse-Innenraum 40 gehaltert ist, dass die Leiterplatte 50 keinen unmittelbaren mechanischen Kontakt zur Innenwandung 60 des Gehäuses 20 aufweist oder zu Elementen, die einstückig mit der Innenwandung 60 des Gehäuses 20 ausgebildet sind. Dies bewirkt eine weiter verbesserte mechanische Entkopplung der Leiterplatte 50 von dem Gehäuse 20 und verringert das Risiko, dass die Leiterplatte 50 durch Stöße, Vibrationen, etc. beschädigt wird.

Das wenigstens eine Halteelement 85 (hier: die beiden sichtbaren Halteelemente 85) sind in diesem Ausführungsbeispiel in oder an der Innenwandung 60 angeordnet, hier im ersten Abschnitt 61. Das Halteelement 85 weist hier beispielhaft eine Ausnehmung 86 auf. Diese Ausnehmung ist hier beispielhaft als Schlitz 87 oder als Halteelement-Nut ausgebildet. Die Leiterplatte 50 ist mit einem Leiterplattenrand 58 in der Ausnehmung 86 angeordnet. Sie ist hier beispielhaft in der Ausnehmung 86 klemmend gehaltert (siehe dazu auch Fig. 4a).

Es kann - wie hier beispielhaft dargestellt - vorgesehen sein, dass das Halteelement 85 die Leiterplatte 50, insbesondere ausschließlich, an einer Leiterplattenseite 56 seitlich haltert und insbesondere nicht durch eine Durchgangsöffnung der Leiterplatte 50 hindurchgreift.

Es kann vorgesehen sein, dass das Halteelement 85 die Innenwandung 60 von einer Außenumgebung 41 des Verbinders 14, 15 her in den Gehäuse-Innenraum 40 hinein durchgreift, wobei das Halteelement 85 dabei insbesondere den Gehäuse-Innenraum 40 gegen die Außenumgebung 41 abdichtet (siehe hierzu insbesondere Figs. 4a, 5, 6a, 6b).

Es kann jedoch auch vorgesehen sein, dass das Halteelement 85 direkt im Gehäuse- Innenraum 40 angeordnet ist, z.B. an oder in der Innenwandung 60 des Gehäuses 20. Dabei kann das Halteelement 85 z.B. als separates Teil ausgebildet sein, das an der Innenwandung 60 montiert wird. Das Halteelement 85 kann jedoch auch einstückig mit der Innenwandung 60 ausgebildet sein. Es kann dazu z.B. in einem 2K-Spritzgussprozess mit der Innenwandung 60 einstückig ausgebildet sein, beispielsweise ohne Kontakt mit der Außenumgebung (siehe hierzu insbesondere Figs. 4a, 5, 6a, 6b).

Das Halteelement 85 (hier: die beiden sichtbaren Halteelemente 85) weisen an ihrer der Leiterplatte 50 zugewandten Seite einen Einführtrichter 88 auf. Dieser weist hier beispielhaft eine V-Form auf. Dadurch wird die korrekte Kopplung der Leiterplatte 50 mit dem Halteelement 85 erleichtert. Das Halteelement 85 weist somit eine maulartige Form auf.

Das Halteelement 85 (hier: die beiden sichtbaren Halteelemente 85) kann z.B. um wenigstens 1mm, bevorzugt um wenigstens 3mm von der Innenwandung 60 in den Gehäuse-Innenraum 40 abragen. Bevorzugt ragt das Halteelement 85 in einem Bereich zwischen 1mm und 2,5cm in den Gehäuse-Innenraum 40 ausgehend von der Innenwandung 60 oder von einem Punkt, an dem das Halteelement 85 mit einer Gehäuseschale verbunden ist. In Fig. 3 ist weiterhin zu erkennen, dass (hier) die erste Gehäuseschale 21 eine Führungsstruktur zur Montage der Leiterplatte 50 in der bzw. an der ersten Gehäuseschale 21 aufweist. Die Führungsstruktur ist hier in Form zweier einander gegenüberliegender Führungsschlitze 70 ausgebildet. Die Führungsstruktur bzw. die Führungsschlitze 70 ragen hierbei von dem ersten Abschnitt 61 der Innenwandung 60 in Richtung der zweiten Gehäuseschale 22 ab. Sie können z.B. ein geringes Übermaß gegenüber einer Breite der Leiterplatte 50 aufweisen, so dass die Leiterplatte 50 einfach, aber geführt an ihren Zielort verlagert (z.B. geschoben) werden kann. Alternativ oder zusätzlich ist es auch denkbar, dass die Führungsstruktur an der zweiten Gehäuseschale 22 ausgebildet ist.

Die Führungsstruktur - hier in Form der Führungsschlitze 70 - kann z.B. dazu ausgebildet sein, die Leiterplatte 50 bei der Montage im Gehäuse-Innenraum 60 mittels der Führungsstruktur mit dem Halteelement 85 zu koppeln bzw. in das Halteelement 85 (hier: in die beiden benachbarten und voneinander beabstandeten Halteelemente 85) einzuführen. Die Führungsstruktur und das Halteelement 85 können relativ zueinander z.B. derart ausgebildet sein, dass in einem (kräftefreien) Zustand des Verbinders, in dem die Leiterplatte 50 mit dem Halteelement 85 (bzw. mit den Halteelementen 85) gekoppelt ist bzw. von dem Halteelement 85 (bzw. von den Halteelementen 85) gehaltert ist, kein mechanischer Kontakt (mehr) zwischen Führungsstruktur und Leiterplatte 50 vorliegt. Auf diese Weise wird die Montage der Leiterplatte 50 erleichtert (z.B. korrekte und positionssichere Kopplung von Leiterplatte 50 und Halteelement 85) und gleichzeitig ist sie im montierten Zustand vom Gehäuse 20 mechanisch entkoppelt.

Das Halteelement 85 kann z.B., insbesondere zu mehr als 50%, ein Material aufweisen oder aus einem Material gebildet sein, das gewählt ist aus der Gruppe: Gummi, Kautschuk, Silikon, Thermoplastische Elastomere (TPE), Thermoplastische Polyamidelastomere (TPE-A), Thermoplastische Copolyesterelastomere (TPE-C), Thermoplastische Elastomere auf Urethanbasis (TPE-U) oder Materialien mit einer ähnlichen physikalischen Wirkung. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass das Halteelement 85 eine Shore-A Härte aufweist von höchstens 60, bevorzugt von höchstens 50, besonders bevorzugt von höchstens 45.

In Fig. 3 ist Weiterhin zu erkennen, dass der Verbinder 14, 15 beispielhaft mindestens eine im Gehäuse 20 an einer Anschlussseite 27 des Gehäuses 20 angeordnete Anschlusseinheit 23 zum Anschließen an das Fahrzeug 12 oder die Energieversorgungseinrichtung 16 oder den Verbraucher 19 aufweist. Es ist weiterhin ein Anschlusseinheit-Dichtelement 25 vorgesehen, welches hier beispielhaft die Anschlusseinheit 23 umlaufend umgibt. Die Anschlusseinheit 23 weist bevorzugt Steckverbinder (z.B. wenigstens ein male-Kontaktelement und/oder wenigstens ein female-Kontaktelement) auf, die zur elektrischen Kontaktierung von Gegensteckverbindern ausgebildet sind. Es versteht sich, dass die Anschlusseinheit 23 auch quer zu einer Längsrichtung L (axiale Richtung) bzw. Längsachse des Gehäuses 20 angeordnet sein kann. Sie kann z.B. als SCHU KO-Stecker, Drehstromstecker oder dergleichen ausgebildet sein, so dass ein derartiger Verbinder 15 zum Verbinden mit einer normalen Haushaltsteckdose oder Drehstromsteckdose oder dergleichen ausgebildet sein kann. Unter Anschlussseite 27 kann somit auch ein Anschlussende des Gehäuses 20 verstanden werden. An einem der Anschlussseite 27 gegenüberliegenden Ende des Gehäuses 20 ist eine Leitungsseite 28 vorgesehen. An der Leitungsseite 28 durchgreift hier beispielhaft ein Leitungselement 17 des Gehäuses 20 das Gehäuse 20 von einem Gehäuse-Innenraum 40 des Gehäuses 20 in eine Außenumgebung 41 bzw. einen Außenraum des Gehäuses 20. Die Außenumgebung 41 bzw. der Außenraum ist dabei z.B. derjenige Raum bzw. die Umgebung bzw. die Umwelt, in dem bzw. der ein Bediener den Verbinder 14, 15 anfassen kann. Bei dem Leitungselement 17 kann es sich z.B. um die Verbindungsleitung 13 handeln. Ebenso kann das Leitungselement 17 z.B. ein Kabelstummel sein, an das die Verbindungsleitung 17 anschließbar ist. Weiterhin ist eine Möglichkeit, dass das Leitungselement 17 die Kupplung 3 oder Zusatzkupplung 6 elektrisch kontaktiert. Grundsätzlich kann auch die Kupplung 3 oder die Zusatzkupplung 6 das Leitungselement 17 darstellen, welches das Gehäuse 20 vom Gehäuse-Innenraum 40 in den Außenraum bzw. die Außenumgebung 41 des Gehäuses 20 durchgreift bzw. mit dem Außenraum 41 in - z.B. direktem - Kontakt steht. Es ist weiterhin ein Leitungselement-Dichtelement 26 vorgesehen, welches hier beispielhaft die Leitungselement 17 umlaufend umgibt.

Von der Anschlussseite 27 zu der Leitungsseite 28 erstreckt sich hier die Längsrichtung L des Verbinders 14, 15 und damit des Gehäuses 20. Da der Verbinder 14, 15 hier beispielhaft eine gebogene Gehäuseform aufweist, ist somit auch die Längsrichtung L nicht gerade sondern sie folgt der gebogenen Gehäuseform, ist also gekurvt. Für die Anschlusseinheit 23 und das Leitungselement 17 ist die Längsrichtung L insbesondere eine Mittelachse. Senkrecht zur Längsrichtung L ist eine Radialrichtung R orientiert. Eine Umlaufrichtung U umläuft die Längsrichtung L.

Weiterhin weist das Gehäuse 20 ein Dichtelement 24 auf, welches zwischen der ersten Gehäuseschale 21 und der zweiten Gehäuseschale 22 angeordnet ist. Das Dichtelement 24 ist dazu eingerichtet ist, den Gehäuse-Innenraum 40 gegen die Außenumgebung 41 des Gehäuses 20 abzudichten, z.B. mittels eines Dichtabschnitts 33. Das Dichtelement 24 liegt hier beispielhaft zumindest abschnittsweise sowohl an der ersten Gehäuseschale 21 an als auch an der zweiten Gehäuseschale 22 (in dem Dichtabschnitt 33). Bevorzugt ist vorgesehen, dass das Dichtelement 24 entlang von mehr als 30% seiner Länge an der ersten Gehäuseschale 21 anliegt, bevorzugt zu mehr als 50% seiner Länge und/oder entlang von mehr als 30% seiner Länge an der zweiten Gehäuseschale 22 anliegt, bevorzugt zu mehr als 50% seiner Länge.

In dieser beispielhaften Ausführungsform ist das Dichtelement 24 einstückig ausgebildet. Es ist hier beispielhaft ringförmig geschlossen ausgebildet, wobei auch andere Formen, z.B. eine Hufeisen-Form denkbar sind. Das Dichtelement 24 weist hier beispielhaft eine Shore-A-Härte von höchstens 80, bevorzugt von höchstens 60 und ganz besonders bevorzugt von höchstens 45 auf. Es kann z.B. eine Shore-A-Härte von 30 oder 35 oder 40 oder 45 vorgesehen sein.

In dieser Ausführungsform weist die erste Gehäuseschale 21 beispielhaft einen Aufnahmebereich bzw. Aufnahmeabschnitt 30 auf, der hier lediglich beispielhaft in Form einer Nut 31 ausgebildet ist. Dieser Aufnahmeabschnitt 30, verläuft etwas unterhalb einer der zweiten Gehäuseschale 22 zugewandten Stirnseite (hier: einer Außenwandung) der ersten Gehäuseschale 21. Der Aufnahmeabschnitt 30 ist hier derart abgegrenzt, dass die Außenwandung der ersten Gehäuseschale 21 eine die Nut 31 begrenzende Innenwandung überragt, z.B. um höchstens 2mm, bevorzugt um höchstens 1mm. Im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses 20 ist das Dichtelement 24 auf bzw. in dem Aufnahmebereich 30 angeordnet, hier: in der Nut 31.

Die Leiterplatte 50 ist hier (im vollständig montierten Zustand des Gehäuses 20, siehe z.B. Fig. 4) beispielhaft vollständig im Gehäuse-Innenraum 20 angeordnet. Die Leiterplatte 50 weist hier beispielhaft eine elektrische und/oder elektronische Schaltung 51 auf. Es kann z.B. vorgesehen sein, dass die Leiterplatte 50 Abmessungen aufweist, bei der eine Länge mindestens 2cm beträgt und z.B. in einem Bereich zwischen 2cm und 18cm liegt, bevorzugt z.B. in einem Bereich zwischen 4cm und 15cm und beispielsweise z.B. 8cm oder 10 cm oder 12cm beträgt und bei der eine Breite wenigstens 1,5cm beträgt und z.B. in einem Bereich zwischen 1,5cm und 12cm liegt, bevorzugt in einem Bereich zwischen 2,5cm und 8,5cm und beispielsweise 3cm oder 4cm oder 5cm oder 6cm oder 7cm oder 8cm beträgt. Die Leiterplatte 50 weist zumindest ein SMD-Bauteil 52 (SMD = „Surface Mounted Device“) auf, beispielsweise eine integrierte Schaltung, einen Sensor, einen Widerstand, einen Kondensator und/oder eine Spule oder dergleichen.

Bei dem SMD-Bauteil 52 kann es sich beispielsweise auch um ein Relais 53 oder um einen Spannungswandler 54 handeln, wobei der Spannungswandler 54 aus einer am Verbinder 14, 15 anliegenden Netzspannung (beispielsweise im Bereich von 100V bis 130V oder im Bereich von 210V bis 260V oder im Bereich von 330V bis 410V) z.B. eine Spannung im Bereich von 7V bis 25V erzeugt, bevorzugt im Bereich von 13V bis 20V.

Das Relais 53 kann z.B. eine Masse im Bereich zwischen 10g und 70g aufweisen, bevorzugt zwischen 20g und 45g. Es kann lediglich beispielsweise in einer alternativen Ausführungsform als THT-Bauteil ausgebildet sein (hier nicht dargestellt).

Der Spannungswandler kann z.B. eine Masse im Bereich zwischen 10g und 70g aufweisen, bevorzugt zwischen 15g und 40g. Es kann lediglich beispielsweise in einer alternativen Ausführungsform als THT-Bauteil ausgebildet sein (hier nicht dargestellt).

Die Leiterplatte 50 ist hier beispielhaft beidseitig bestückt. Beispielhaft ist hier auf beiden Seiten der Leiterplatte 50 jeweils zumindest ein SMD-Bauteil 52 vorgesehen, wobei insbesondere auf jeder Seite der Leiterplatte 50 zumindest ein SMD-Bauteil 52 angeordnet ist.

Die Leiterplatte 50 ist im montierten Zustand des Gehäuses 20 - wie besser in Figs. 4a und 5 zu erkennen ist - entlang einer Klemmrichtung K klemmend gehalten zwischen der ersten Gehäuseschale 21 und der zweiten Gehäuseschale 22, wobei die klemmende Halterung der Leiterplatte 50 mittels hier einander gegenüberliegender Halteelemente 85 erfolgt. Vorteilhaft kann dadurch in dieser beispielhaften Ausführungsform auf eine Verschraubung oder eine stoffschlüssige Verbindung der Leiterplatte 50 mit einer der beiden oder beiden Gehäuseschalen 21, 22 verzichtet werden, wobei gleichzeitig dennoch eine ortsfeste Befestigung der Leiterplatte 50 im Gehäuse 20 bewirkt wird. Gleichzeitig wird dadurch vorteilhaft eine Dämpfung und/oder mechanische Entkopplung von Druckeinwirkungen, Stößen oder von Erschütterungen auf das Gehäuse 20 (z.B. aus dem Außenraum bzw. der Außenumgebung 41, z.B. durch einen Sturz oder Vibrationen in einem Fahrzeug oder einem Überfahren bzw. Überrollen des Verbinders 14, 15 durch ein Fahrzeug, etc.) bezüglich der im Gehäuse-Innenraum 40 angeordneten Leiterplatte 50 bewirkt. Auch eine Entkopplung von z.B. thermisch bedingten Druck- oder Zugspannungen oder von mechanischen Belastungen z.B. durch Leitungen aus dem Gehäuse-Innenraum 40 auf die Leiterplatte 50 wird durch die Halterung der Leiterplatte 50 mittels des wenigstens einen Halteelements 85 vorteilhaft bewirkt. Dadurch wird vorteilhaft die Verwendung von SMD-Bauteilen 52 ermöglicht, die über die Lebensdauer des Verbinders 14, 15 innerhalb der Spezifikationen hinsichtlich mechanischer Belastungen des Verbinders 14, 15 ohne Ausfälle bleiben. Weiterhin vorteilhaft wird so ermöglicht, dass die (SMD-) Bauteile auf der Leiterplatte 50 nicht vergossen werden müssen, um sie so vor mechanischen Einwirkungen, die auf die Leiterplatte 50 wirken, zu schützen. Dadurch kann die Herstellung der Leiterplatte 50 kostengünstig und einfach bewirkt werden und die Schaltung 51 kann gegenüber einer (überwiegenden) Bestückung mit THT-Bauteilen kompakter und kleiner aufgebaut werden. Besonders vorteilhaft wird dadurch auch die Bestückung der Leiterplatte 50 mit einem oder mehreren Relais 54 und/oder Netzteilen bzw. Spannungswandlern 54 in S MD- Bauweise ermöglicht, die gegenüber z.B. einfachen Widerständen, Kondensatoren oder Spulen ein erheblich höheres Gewicht aufweisen.

Figur4a zeigt einen schematischen Querschnitt durch das Gehäuse 20 eines Verbinders 14, 15.

Figur 4b zeigt einen Detailausschnitt aus dem Verbinder 14, 15 aus Fig. 4a, bevor die Leiterplatte 50 vom Halteelement 85 gehaltert ist.

Figur 4c zeigt einen Detailausschnitt aus dem Verbinder 14, 15 aus Fig. 4a, mit vom Halteelement 85 gehalterter Leiterplatte 85.

Die Figuren 4a, 4b und 4c werden nachfolgend gemeinsam beschrieben.

Figur 4a zeigt, dass das Gehäuse 20 hier beispielhaft eine dritte Gehäuseschale 81 aufweist, wobei die dritte Gehäuseschale 81 zumindest abschnittsweise an einer ersten Außenseite 45 der ersten Gehäuseschale 21 angeordnet ist. Das Gehäuse 20 weist hier außerdem beispielhaft eine vierte Gehäuseschale 82 auf, wobei die vierte Gehäuseschale 82 zumindest abschnittsweise an einer zweiter Außenseite 46 der zweiten Gehäuseschale 22 angeordnet ist.

Dritte Gehäuseschale 81 und vierte Gehäuseschale 82 können z.B. aus einem weichen bzw. weicheren Material gefertigt sein als erste Gehäuseschale 21 und zweite Gehäuseschale 22. Beispielsweise können dritte Gehäuseschale 81 und vierte Gehäuseschale 82 als Material (insbesondere zu mehr als 50%) aufweisen: Gummi, Kautschuk, Silikon, Thermoplastische Elastomere (TPE), Thermoplastische Polyamidelastomere (TPE-A), Thermoplastische Copolyesterelastomere (TPE-C), Thermoplastische Elastomere auf Urethanbasis (TPE-U) oder Materialien mit einer ähnlichen physikalischen Wirkung. Das Material kann alternativ oder zusätzlich eine Shore-A Härte aufweisen von höchstens 60, bevorzugt von höchstens 50, besonders bevorzugt von höchstens 45. Auf diese Weise kann z.B. der Verbinder 14, 15 eine besonders gute Griffigkeit für einen Bediener aufweisen, er kann außerdem Stöße bereits an seiner Außenseite dämpfen.

Der Verbinder 14, 15 weist im ersten Abschnitt 61 der Innenwandung 65 wenigstens ein Halteelement 85 auf und im zweiten Abschnitt 62 der Innenwandung 65 ebenfalls wenigstens ein Halteelement 85. Die Leiterplatte 50 ist an zwei einander gegenüberliegenden Leiterplattenseiten 56 zwischen den Halteelementen 85 des ersten Abschnitts 61 und des zweiten Abschnitts 62 im Gehäuse-Innenraum 40 gehaltert ist. Hier: beispielhaft eingeklemmt.

Wie in Fig. 5 besser sichtbar ist kann der Verbinder 14, 15 z.B. im ersten Abschnitt 61 der ersten Gehäuseschale 21 zwei voneinander entlang der Längsrichtung L beabstandete Halteelemente 85 aufweisen und im zweiten Abschnitt 62 der zweiten Gehäuseschale 22 ein einziges Halteelement 85. Alle drei Halteelemente 85 haltern hierbei die Leiterplatte 50 in klemmender Weise. Es ergibt sich somit eine Art Dreipunktaufhängung der Leiterplatte 50 in den Halteelementen 85.

Das wenigstens eine Halteelement 85 der dritten Gehäuseschale 81 kann - wie hier beispielhaft dargestellt - einstückig mit der dritten Gehäuseschale 81 ausgebildet sein. Es kann wie hier beispielhaft dargestellt ist (von der ersten Außenseite 45 der ersten Gehäuseschale 21 her und die erste Gehäuseschale 21 durchgreifend) in den Gehäuse- Innenraum 40 ragen.

Das wenigstens eine Halteelement 85 der vierten Gehäuseschale 82 kann - wie hier beispielhaft dargestellt - einstückig mit der vierten Gehäuseschale 82 ausgebildet sein. Es kann wie hier beispielhaft dargestellt ist (von der zweiten Außenseite 46 der zweiten Gehäuseschale 22 her und die zweite Gehäuseschale 22 durchgreifend) in den Gehäuse- Innenraum 40 ragen. Die hier beispielhaft dargestellten Halteelemente 85 durchgreifen somit die Innenwandung 60 von der Außenumgebung 41 des Verbinders 14, 15 her in den Gehäuse-Innenraum 40 hinein. Dabei können die Halteelemente 85 den Gehäuse-Innenraum 40 z.B. gegen die Außenumgebung 41 abdichten.

Umfassen die dritte Gehäuseschale 81 und die vierte Gehäuseschale 82 eines der oben beschriebenen Materialien bzw. ähnliche Materialien, insbesondere weiche und/oder elastisch reversible Materialien, so wird neben der guten Griffigkeit für einen Bediener und eine Stoßdämpfung von der Außenseite des Gehäuses 20 her auch die Leiterplatte 50 mittels des wenigstens einen Halteelements 85 besonders gut vom Gehäuse 20 mechanisch entkoppelt und/oder gedämpft.

In Fig. 4a ist weiterhin die Führungsstruktur in Form eines Führungsschlitzes 70 zu erkennen. Außerdem ist im Bereich der beiden dargestellten Halteelemente 85 (in Fig. 4a oben und unten) ein Anschlag 71 zu erkennen. Dieser Anschlag 71 kann z.B. mit der Führungsstruktur zusammenhängend ausgebildet sein. Der Anschlag 71 weist - wie das Halteelement 85 - einen Einführtrichter 88 auf, sowie eine Ausnehmung 86, die hier in der Art einer Halteelement-Nut bzw. eines Schlitzes 87 ausgebildet ist. Der Anschlag 71 ist im kräftefreien Zustand des Verbinders 14, 15 von der Leiterplatte 50 beabstandet. Dies ist in den Figs. 4a, 4b und 4c gut zu erkennen.

Mit anderen Worten: Es kann vorgesehen sein, dass die erste (und/oder zweite) Gehäuseschale 21, 22 einen Anschlag 71 aufweist, der vom ersten (bzw. zweiten) Abschnitt 61, 62 der Innenwandung 60 in Richtung der Leiterplatte 50 abragt. Der Anschlag 71 kann z.B. um wenigstens 0,5mm, bevorzugt um wenigstens 1mm und ganz besonders bevorzugt um wenigstens 2mm in Richtung der Leiterplatte 50 von der Innenwandung 60 abragen. Der Anschlag 71 ist im kräftefreien Zustand von der Leiterplatte 50 beabstandet. Diese Beabstandung kann z.B. wenigstens 0,5mm, bevorzugt wenigstens 1mm, besonders bevorzugt wenigstens 2mm betragen.

Figur 4b zeigt - da hier ein Zustand vor Kopplung der Leiterplatte 50 mit dem Halteelement 85 dargestellt ist - besonders gut, dass ein Boden der Ausnehmung 86 des Halteelements 85 einen ersten Abstand dl von der Innenwandung 60 aufweist. Ein weiterer Boden der Anschlags-Ausnehmung des Anschlags 71 weist einen zweiten Abstand d2 von der Innenwandung 60 auf. Der weitere Boden der Anschlags- Ausnehmung des Anschlags 71 ist gestrichelt dargestellt, da er in der Bildebene hinter dem Halteelement 85 angeordnet ist. Dabei ist der erste Abstand dl vor der Kopplung der Leiterplatte 50 am bzw. mit dem Halteelement 85 größer als der zweite Abstand d2, z.B. um wenigstens 0,1mm bzw. um wenigstens 15%. Beispielsweise ist der erste Abstand dl in einem Bereich zwischen 0,2mm und 4mm größer als der zweite Abstand d2 vor der Montage der Leiterplatte 50, bevorzugt in einem Bereich zwischen 0,4mm und 2mm.

Figur 4c zeigt (wie Fig. 4a) den gekoppelten Zustand der Leiterplatte 50 mit dem Halteelement 85. Dabei ist die Leiterplatte 50 zwischen dem in Fig. 4c dargestellten Halteelement 85 der ersten Gehäuseschale 21 und einem Halteelement 85 auf der gegenüberliebenden Gehäuseschale 22 klemmend gehaltert (siehe auch Fig. 4a). Es ist gut erkennbar, dass der Boden der Ausnehmung 86 entlang der Klemmrichtung K in Richtung der Innenwandung 60 verlagert ist und sich dem weiteren Boden der Anschlags- Ausnehmung des Anschlags 71 etwas angenähert hat. Aufgrund des elastisch reversiblen Materials des Halteelements 85 ist dieses etwas zusammengepresst worden. Es haltert dadurch die Leiterplatte 50 (gemeinsam mit dem auf der gegenüberliegenden Gehäuseschale 22 angeordneten Halteelement 85, siehe Fig. 4a, welches ebenfalls etwas zusammengedrückt ist.). Der erste Abstand dl ist auch nach der Kopplung der Leiterplatte 50 am bzw. mit dem Halteelement 85 größer als der zweite Abstand d2 (siehe Figs. 4a und 4c), z.B. um wenigstens 0,05mm bzw. um wenigstens 15% oder um wenigstens 10%. Beispielsweise ist der erste Abstand dl in einem Bereich zwischen 0,1mm und 3mm größer als der zweite Abstand d2 nach der Montage der Leiterplatte 50, bevorzugt in einem Bereich von 0,2mm und 1 mm. Eine ortsfeste Halterung der Leiterplatte 50 entlang der radialen Richtung R und entlang der Längsrichtung L kann z.B. durch die Reibungskräfte zwischen der Leiterplattenseite 56 mit der Ausnehmung 86, insbesondere mit deren Boden, bewirkt sein und/oder durch Reibungskräfte zwischen dem Leiterplattenrand 58 und den Wänden der Ausnehmung 86. Die ortsfeste Halterung der Leiterplatte 50 bezüglich der radialen Richtung R kann durch die Wände der Ausnehmung 86 weiter verbessert werden, da diese in dieser beispielhaften Ausführungsform den Leiterplattenrand 58 beidseitig umschließen.

Auf diese Weise ist im kräftefreien Zustand bzw. bei nur geringen auf das Gehäuse 20 einwirkenden Kräften die Leiterplatte 50 mechanisch entkoppelt von dem Gehäuse 20.

Liegen jedoch größere Kräfte an (z.B. bei einem Überrollen des Verbinders 14, 15 durch ein Fahrzeug), so kann das Halteelement 85 so stark zusammengepresst werden, dass die Leiterplatte 50 mit dem Anschlag 71 in Kontakt gerät. Dies bewirkt vorteilhaft, dass das Halteelement 85 nicht plastisch verformt wird und somit dauerhaft eine mechanische Entkopplung der Leiterplatte 50 vom Gehäuse 20 bewirken kann bzw. mechanische Einwirkungen dämpfen kann. Gleichzeitig bzw. zusätzlich kann durch den Anschlag 71 verhindert werden, dass die Leiterplatte 50 eine derart starke Kraft auf das Halteelement 85 ausübt, dass dieses durch die erste bzw. zweite Gehäuseschale 21, 22 nach außen gedrückt wird und dabei ggf. auch die dritte bzw. vierte Gehäuseschale 81, 82 von der ersten bzw. zweiten Gehäuseschale 21, 22 gelöst wird. Ein separater Hintergriff des Halteelements 85 bezüglich der Durchgriffsöffnung in der ersten bzw. zweiten Gehäuseschale 21, 22 kann somit entfallen, was die Herstellung des Halteelements 85 und/oder der dritten bzw. vierten Gehäuseschale 81, 82 vereinfacht.

Weiterhin ist in Fig. 4a zu erkennen, dass das Gehäuse 20 im ersten Abschnitt 61 ein erstes Stützelement 75 aufweist, welches dem zweiten Abschnitt 62 zugewandt ist. Das Gehäuse 20 weist außerdem ein zweites Stützelement 76 auf, welches dem ersten Abschnitt 61 zugewandt ist. Das erste Stützelement 75 erstreckt sich hier im Wesentlichen (+/'30°) parallel zu einer Leiterplattenebene E. Es ragt hier beispielhaft von der ersten Gehäuseschale 21 bzw. vom ersten Abschnitt 61 ab. Das zweite Stützelement 76 erstreckt sich hier im Wesentlichen (+/'30°) parallel zu der Leiterplattenebene E. Es ragt hier beispielhaft von der zweiten Gehäuseschale 22 bzw. vom zweiten Abschnitt 62 ab.

Das erste Stützelement 75 ist hier im kräftefreien Zustand des Gehäuses 20 vom zweiten Stützelement 76 beabstandet um einen dritten Abstand d3. Die Beabstandung bzw. der dritte Abstand d3 liegt hierbei bevorzugt in einem Bereich zwischen 0,05mm und 4mm, bevorzugt in einem Bereich zwischen 0,1mm und 2mm.

Die beiden Stützelemente 75, 76 sollen einerseits eine einfache Montage der Gehäuseschalen 21, 22 miteinander ermöglichen, so dass ein dichtes und spaltfreies Gehäuse 20 entsteht. Gleichzeitig sollen die Stützelemente 75, 76 miteinander in Kontakt geraten („auf Block gehen“), sobald eine größere Krafteinwirkung von der Außenumgebung 41 ungefähr entlang der Leiterplattenebene E bzw. entlang der Richtung der Stützelemente 75, 76 auf das Gehäuse 20 einwirkt. Durch die mechanische Kontaktierung der Stützelemente 75, 76 miteinander wird das hier beispielhaft hohle Gehäuse 20 vor einem Kollabieren bewahrt und die Leiterplatte 50 wird davor bewahrt, derartige Kräfte aufnehmen zu müssen. Es versteht sich, dass das erste Stützelement 75 auch mit dem zweiten Abschnitt 22 in Kontakt geraten kann bzw. von dem zweiten Abschnitt 62 im kräftefreien Zustand (geringfügig) beabstandet sein kann, falls z.B. kein zweites Stützelement 76 vorhanden ist. In gleicher Weise kann das zweite Stützelement 76 im kräftefreien Zustand von dem ersten Abschnitt 61 (geringfügig) beabstandet sein und bei Krafteinwirkung auf das Gehäuse 20 mit dem ersten Abschnitt 61 in Kontakt geraten, falls z.B. kein erstes Stützelement 75 vorgesehen ist.

Die Beabstandung bzw. der dritte Abstand d3 zwischen dem ersten Stützelement 75 und dem zweiten Stützelement 76 (bzw. dem zweiten Abschnitt 62 / dem ersten Abschnitt 61) kann beispielsweise derart ausgebildet sein, dass bei einer Krafteinwirkung auf das Gehäuse 20 im Wesentlichen (+/'30°) entlang der Leiterplattenebene E von mehr als 1000N, bevorzugt von mehr als 500N, besonders bevorzugt von mehr als 200N und ganz besonders bevorzugt bereits von mehr als 100N das erste Stützelement 75 mit dem zweiten Abschnitt 62 und/oder dem zweiten Stützelement 76 in mechanischen Kontakt gerät

Ähnliche Überlegungen (Krafteinwirkung auf das Gehäuse 20 im Wesentlichen (+/'30°) entlang der Leiterplattenebene E von mehr als 1000N, bevorzugt von mehr als 500N, besonders bevorzugt von mehr als 200N und ganz besonders bevorzugt bereits von mehr als 100N) gelten auch für eine mögliche Beabstandung zwischen dem zweiten Stützelement 76 und dem ersten Abschnitt 61, damit das zweite Stützelement 76 mit dem ersten Abschnitt 61 in mechanischen Kontakt gerät und das Gehäuse 20 so vor einem Kollabieren schütz und die Leiterplatte 50 vor einer Beschädigung.

Erstes und/oder zweites Stützelement 75, 76 verhindern weiter vorteilhaft auch eine plastische Verformung des Halteelements 85 bzw. ein Hindurchdrücken des Halteelements 85 bzw. der Halteelemente 85 aus dem Gehäuse-Innenraum 40 in die Außenumgebung 41.

Figur 5 zeigt eine schematische perspektivische und teilweise geöffnete Aufsicht des Verbinders aus Fig. 4a.

Es ist gut zu erkennen, dass im ersten Abschnitt 61 der Innenwandung 60 zwei entlang der Längsrichtung L (hier: um mehr als eine Breite der Halteelemente 85) voneinander beabstandete Halteelemente 85 angeordnet sind und im zweiten Abschnitt 62 der Innenwandung ein einziges Halteelement 85 angeordnet ist, welches sich entlang der Längsrichtung L betrachtet zwischen den beiden Halteelementen 85 des ersten Abschnitts 61 befindet. Auf diese Weise wird die Leiterplatte 50 in der Art einer Dreipunktlagerung von den drei Halteelementen 85 gehaltert. Sie wird hier klemmend entlang einer Klemmrichtung K zwischen den Halteelementen 85 gehaltert.

Die Führungsschlitze 70 sind ebenfalls gut erkennbar. Sie sind im hier dargestellten kräftefreien Zustand des Verbinders 14, 15 ebenso von der Leiterplatte 50 beabstandet wie die Anschläge 71 der ersten und der zweiten Gehäuseschale 21, 22.

Auf diese Weise ist die Leiterplatte 50 mittels der Halteelemente 85 optimal mechanisch von dem Gehäuse 20 entkoppelt. Durch die seitliche Halterung der Leiterplatte 50 steht eine besonders große Fläche der Leiterplatte 50 für die Bestückung mit Bauteilen zu Verfügung und es wird eine Leiterbahnenführung auch nicht durch Durchbrüche für die Halterung der Leiterplatte 50 mittels Schrauben oder Clipse, etc. behindert.

Figur 6a zeigt eine schematische perspektivische Ansicht auf eine erste Gehäuseschale 21 und die dritte Gehäuseschale 81 des Verbinders 14, 15 aus den Figs. 4a und 5. Besonders gut sind hier die Führungsstruktur in Form der beiden Führungsschlitze 70 sowie der Anschlag 71 und das erste Stützelement 75 zu erkennen. Die Leiterplatte 50 kann zur Kopplung mit den Halteelementen 85 einfach in die Führungsschlitze 70 eingelegt und dann in Richtung (hier: Klemmrichtung K) der Halteelemente 85 geschoben werden. Dadurch wird eine einfache und positioniersichere Montage, aber auch eine sichere und beschädigungsfreie Demontage der Leiterplatte 50 ermöglicht.

Figur 6b zeigt eine schematische perspektivische Ansicht auf die dritte Gehäuseschale 81 aus Fig. 6a. Es ist gut zu erkennen, wie die zwei Halteelemente 85 einstückig mit der dritten Gehäuseschale 81 ausgebildet sind. Die Halteelemente 85 ragen entgegen der Klemmrichtung K von der Wandung der dritten Gehäuseschale 81 in Richtung des Gehäuse-Innenraums 40 (siehe Fig. 6a) ab. Beispielsweise können sie zwischen 2mm und 25mm von der Wandung der dritten Gehäuseschale 82 abragen (gerechnet z.B. vom Fußpunkt bis zur Haltefläche bzw. dem Boden im Einführtrichter 88).

Figur 6c zeigt eine schematische perspektivische Außenansicht auf das Gehäuse 20 eines Verbinders 14, 15 mit erster, zweiter, dritter und vierter Gehäuseschale 21, 22, 81, 82. Es ist gut zu erkennen, dass die dritte Gehäuseschale 81 und die vierte Gehäuseschale 82 im Griffbereich des Verbinders 14, 15 angeordnet sind. Die Verwendung eines weichen und griffigen Materials für die dritte und vierte Gehäuseschale 81, 82 kann die Benutzerfreundlichkeit (z.B. bei Nässe) verbessern und bewirkt auch eine Stoßdämpfung von außen, falls der Verbinder 14, 15 z.B. auf den Boden fällt.

Die beiden Gehäusehälften (erste und dritte Gehäuseschale 21, 81 einerseits sowie zweite und vierte Gehäuseschale 22, 82 andererseits) können z.B. durch eine Schraubverbindung miteinander zum Gehäuse 20 verbunden werden. Auf diese Weise wird ein besonders einfach zu montierendes und - zu Reparaturzwecken bzw. Wartungszwecken - zu demontierendes Gehäuse 20 bereitgestellt. Dies erhöht vorteilhaft die Nachhaltigkeit des Verbinders 14, 15.

Die in Fig. 1 dargestellte Versorgungsleitung 10 kann einen oder zwei der vorstehend beschriebenen Verbinder 14, 15 aufweisen.