KADEN, Thomas (Kuestriner Weg 6, Schwieberdingen, 71701, DE)
| Ansprüche 1. Kontaktelement zur Kontaktierung eines elektrischen Bauelements (16) mit einem elektrischen Anschluss, umfassend ein Grundelement (22), das eine Kontaktierung (24) zum Verbinden mit dem elektrischen Anschluss und eine Abstützung (28) für eine Feder (30) aufweist, und das ferner auf der der Kontaktierung (24) und der Abstützung (28) entgegengesetzten Seite wenigstens ein Kontaktmittel (26) zur Kontaktierung des elektrischen Bauelements (16) umfasst. 2. Kontaktelement nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierung (24) als Kontaktfläche ausgebildet ist. 3. Kontaktelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Kontaktmittel (26) aus Gold, Silber, Palladium oder Nickel ausgebildet ist. 4. Kontaktelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Kontaktmittel (26) als flächige Kontaktlage (34) ausgebildet ist. 5. Kontaktelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktlage (34) durch einen Sinterprozess auf das Grundelement aufgetragen ist. 6. Kontaktelement nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktlage (34) mehrschichtig ausgebildet ist. 7. Kontaktelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von Kontaktmitteln (26) vorgesehen ist, wobei die Kontaktmittel (26) jeweils in Form einer Auswölbung (36) ausgebildet sind. Elektrische Anordnung, umfassend ein Kontaktelement (12) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Kontaktelement (12) durch die Kraft einer Feder (30), die sich an der Abstützung (28) abstützt, gegen den elektrischen Kontakt eines elektrischen Bauelements (16) gepresst wird. Elektrische Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauelement (16) ein Leistungshalbleiter, wie etwa eine Diode, ein MOSFET oder ein IGBT ist. 10. Elektrische Anordnung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Feder (30) an der Innenseite eines Gehäuse befestigt ist. |
Titel
Kontaktelement Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kontaktelement. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Kontaktelement zur Kontaktierung eines elektrischen Bauelements mit einem elektrischen Anschluss.
Stand der Technik
Heutzutage sind elektrische Bauelemente, wie etwa Leistungshalbleiter, beziehungsweise Mikrochips, weit verbreitet und werden in verschiedensten Anwendungen genutzt. So ist beispielsweise aus DE 10 2007 037 538 A1 eine Bau- gruppe bekannt, die ein Substrat und ein auf dem Substrat befestigtes elektrisches Bauelement, wie etwa einen Leistungshalbleiter, umfasst. Der Leistungshalbleiter ist dabei an dem Substrat durch eine Sinterverbindung befestigt.
Beim Herstellungsprozess eines Elektronikartikels werden die einzelnen Leis- tungshalbleiter verpackt, also in ein Gehäuse eingebracht und kontaktiert. Das
Verpacken dient zur hermetischen Versiegelung gegenüber Umwelteinflüssen - für rein elektrische Schaltkreise muss das Gehäuse gas- und lichtdicht sein - sowie zur besseren Verwendbarkeit. Das Kontaktieren wird auch als Bonden bezeichnet. Dabei kommen je nach Typ des elektrischen Bauelements unterschied- liehe Verfahren zum Einsatz, beispielsweise Chipbonden oder Drahtbonden.
Als Drahtbonden, beispielsweise, wird ein Verfahren bezeichnet, bei dem durch dünne Drähte, die sogenannten Bondrähte, das elektrische Bauelement mit den Anschlüssen des Gehäuses verbunden wird. Es wird somit eine Draht- Kontaktierung des elektrischen Bauelements durchgeführt. Die Aufgabe des
Bonddrahtes ist die elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Bauele- ment und den elektrischen Anschlüssen, wie etwa einem Verdrahtungsträger des Gehäuses. Der Bonddraht wird von der auch als Bondinsel bezeichneten Kontaktfläche des elektrischen Bauelements zum inneren Teil des elektrischen Anschlusses gezogen und an beiden Stellen verschweißt. Nach dem Bonden wer- den die Bauteile verkappt, also hermetisch in einem Gehäuse eingeschlossen, oder in Kunstharz eingegossen.
Die Durchmesser von Dünndrähten als Bonddrähten liegen zumeist im Bereich zwischen 25μηι und weniger als 100μηι. Bei elektrischen Bauelementen, wie Leistungshalbleitern, zur Verwendung hoher Stromlasten werden Dickdrähte mit
Durchmessern zwischen 100μηι und 500μηι oder Dickdraht-Bändchen verwendet. Reicht das nicht aus, wird mehrfach gebondet.
Offenbarung der Erfindung
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Kontaktelement zur Kontaktierung eines elektrischen Bauelements mit einem elektrischen Anschluss, umfassend ein Grundelement, das eine Kontaktierung zum Verbinden mit dem elektrischen Anschluss und eine Abstützung für eine Feder aufweist, und das ferner auf der der Kontaktierung und der Abstützung entgegengesetzten Seite wenigstens ein Kontaktmittel zur Kontaktierung des elektrischen Bauelements umfasst.
Durch das erfindungsgemäße Kontaktelement wird es möglich, ein elektrisches Bauelement auf einfache Weise auch bei hohen Betriebstemperaturen nahezu verlustfrei zu kontaktieren.
Das Kontaktelement dient dabei insbesondere einer elektrischen Kontaktierung eines Leistungshalbleiters. Unter einem Leistungshalbleiter wird insbesondere ein integrierter Schaltkreis, also ein Mikrochip, verstanden, wie etwa eine Diode, ein Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET) oder ein Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (IGBT). Leistungshalbleiter sind dabei Halbleiterbauelemente, die in der Leistungselektronik für das Steuern und Schalten hoher elektrischer Ströme, insbesondere mehr als 1 Ampere, und hoher Spannun- gen, wie etwa mehr als etwa 24 Volt, ausgelegt sind. Die Obergrenzen von Strom und Spannung können jeweils mehrere Tausend Ampere und Volt betragen. Dadurch, dass das Kontaktelement eine Abstützung für eine Feder aufweist, kann das Kontaktelement nur durch Federkraft einer auf das Kontaktelement beziehungsweise auf die Abstützung wirkenden Feder auf das elektrische Bauele- ment gepresst werden, um einen elektrischen Kontakt des Kontaktmittels mit einem elektrischen Bauelement beziehungsweise dem elektrischen Kontakt des elektrischen Bauelements bereitzustellen.
Eine derartige Kontaktierung ist einfach und schnell auszubilden und auch wieder zu lösen. Die Herstellung von Elektronikartikeln wird so weniger aufwändig, was eine Zeitersparnis ebenso wie eine Kostenersparnis mit sich bringt. Darüber hinaus können einzelne, beispielsweise defekte, elektrische Bauelemente problemlos ausgetauscht werden, da zwar eine meist vorgesehene Sinterverbindung zu einem Substrat zu lösen und anschließend wieder auszubilden ist, jedoch das Kontaktieren deutlich vereinfacht wird.
Darüber hinaus können die Abmessungen und die Geometrie des Kontaktmittels an das elektrische Bauelement und/oder dessen elektrischen Kontakt angepasst werden, um so eine besonders verlustfreie und gut leitende Kontaktierung zu er- reichen.
Es ist ferner vorteilhaft, dass bei dem Vorsehen mehrerer elektrischer Bauelemente und demzufolge mehrerer Kontaktelemente in einer elektrischen Anordnung sämtliche elektrischen Bauelemente bei nur einem Arbeitsschritt parallel kontaktiert werden können. Wenn die Mehrzahl von Kontaktelementen beispielsweise an einem Gehäuse entsprechend der Anordnung der elektrischen Bauelemente befestigt ist, können diese durch eine Ausrichtung des Gehäuses an ihre vorbestimmte Position gebracht und so sämtliche Kontaktelemente gleichzeitig auf die entsprechenden Anschlüsse der elektrischen Bauelemente gepresst wer- den.
Dabei ist zwischen dem Kontaktmittel des Kontaktelements und dem elektrischen Kontakt des elektrischen Bauelements keine starre, beziehungsweise feste, Verbindung vorhanden, wie sie etwa durch ein Auflöten bei einem Bonding-Prozess entsteht. Vielmehr entsteht durch das Aufpressen des Kontaktelements durch
Federkraft eine in gewissen Grenzen bewegliche Verbindung zwischen dem Kon- taktmittel des Kontaktelements und dem elektrischen Kontakt des elektrischen Bauelements. Auf diese Weise kann insbesondere bei hohen Betriebstemperaturen eine mechanische Spannung verhindert werden, die aufgrund von unterschiedlichen Materialien und damit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten des elektrischen Kontakts des elektrischen Bauelements und einem Bonddraht entstehen. Durch die Verbindung mittels Federkraft kann sich das Kontaktmittel auf dem Kontakt des elektrischen Bauelements verlagern beziehungsweise auf diesem entlanggleiten, so dass mechanischen Spannungen ausgewichen werden kann. Auf diese Weise sind auch große Ströme und insbesondere Ströme bei hohen Temperaturen problemlos leitbar. Daher ist das erfindungsgemäße Kontaktelement insbesondere bei Hochleistungshalbleiterelementen gut einsetzbar.
Darüber hinaus ist eine erfindungsgemäße Kontaktierung besonders stabil, da die Gefahr einer Beschädigung der teilweise empfindlichen Bondverbindungen mittels Bonddrähten vermieden wird.
Im Rahmen einer vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist die Kontaktierung als Kontaktfläche ausgebildet. Dadurch kann ein flächiger Kontakt zwischen der Kontaktierung und dem elektrischen Anschluss erzielt werden. So können auch große Ströme bei nur geringem Verlust problemlos geleitet werden. Dazu kann das Grundelement beispielsweise in Form eines abgeschnittenen Kegels ausgebildet sein.
Im Rahmen einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist das wenigstens eine Kontaktmittel aus Gold, Silber, Palladium oder Nickel ausgebildet. Auf diese Weise kann ein Ausgleich von Toleranzen stattfinden, beispielsweise um Ungenauigkeiten auszugleichen, die durch nicht vollkommen flächig ausgebildete oder leicht gekippte elektrische Bauelemente beziehungsweise deren Anschlüsse hervorgerufen werden. Insbesondere Gold ist sehr duktil, hat also die Eigenschaft, sich vor einem Versagen, beziehungsweise Brechen, bei Überbelastung plastisch zu verformen. Dadurch kann sich das wenigstens eine Kontaktmittel an Unebenheiten, beziehungsweise ungenau geformte Anschlüsse, des elektrischen Bauelements durch ein Verformen anpassen. Dies kann dabei in einem Schritt mit der Kontaktierung, also dem Aufpressen des Kontaktelements mittels Federkraft, erreicht werden. Im Rahmen einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist das wenigstens eine Kontaktmittel als flächige Kontaktlage ausgebildet. Als flächige Kontaktlage wird im Rahmen der Erfindung ein Kontaktmittel in Form einer Schicht verstanden, die an dem Grundelement angeordnet ist. Dabei bildet das Kontaktmittel eine flächige Ebene aus. Auf diese Weise ist eine flächige Stromabführung von dem elektrischen Bauelement möglich. Dadurch können Übergangswiderstände minimiert werden, wodurch Verluste gering gehalten werden können. Darüber hinaus ist eine derartige Stromabführung insbesondere für Hochleistungsbauteile vorteilhaft, da durch diese vorteilhafte Ausgestaltung auch das Leiten von großen Strömen problemlos und verlustminimiert möglich ist.
Dabei weist die Kontaktlage vorzugsweise eine Dicke von < 20μηι auf. Dadurch kann das Kontaktmittel neben der elektrischen Kontaktierung noch die Aufgabe einer thermischen Ableitung wahrnehmen. Denn durch die Ausbildung als flächige Kontaktlage entsteht ein sehr großer Kontaktbereich, der gut zur Wärmeabführung verwendbar ist. Beispielsweise kann die Kontaktlage durch einen Sinterprozess auf das Grundelement aufgetragen sein. Dadurch weist die Kontaktlage eine vergleichsweise hohe Porosität auf, die sich besonders vorteilhaft auf das Anschmiegen der Kontaktlage an das elektrische Bauelement beziehungsweise an den Kontakt des elektrischen Bauelements auswirken kann. Durch das Aufbringen der Kontaktla- ge mit einem Sinterprozess können beispielhafte Porositätswerte in einem Bereich von > 20% bis < 30% vorteilhafterweise erreicht werden.
Im Rahmen einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist die Kontaktlage mehrschichtig ausgebildet. Dadurch kann sich das Kon- taktmittel beispielsweise durch eine gezielte Materialauswahl an den Wärmeausdehnungskoeffizienten des elektrischen Kontakts des elektrischen Bauelements anpassen, dabei eine duktile Kontaktschicht aufweisen und trotzdem eine gute Wärmeableitung realisieren. Das Kontaktmittel kann so nicht nur in seiner Form, beziehungsweise in seinen Abmessungen, sondern auch in seinem Material an das elektrische Bauelement und/oder dessen elektrischen Kontakt angepasst werden. Im Rahmen einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung ist eine Mehrzahl von Kontaktmitteln vorgesehen, wobei die Kontaktmittel jeweils in Form einer Auswölbung ausgebildet sind. Dadurch kann eine besonders gute Anpassung an den elektrischen Kontakt des elektrischen Bauelements realisiert werden, da sich eventuelle Verformungen nur auf einen kleinen Bereich beschränken. Dabei ist es besonders bevorzugt, wenn die Unterseite des Grundelements vor dem Aufbringen der Auswölbungen beschichtet wird, etwa mit Nickel, Gold oder Aluminium. Dadurch kann das Kontaktelement an die Einsatztemperatur beziehungsweise Verwendungsart angepasst werden.
Die Erfindung betrifft ferner eine elektrische Anordnung, umfassend ein erfindungsgemäßes Kontaktelement, wobei das Kontaktelement durch die Kraft einer Feder, die sich an der Abstützung abstützt, gegen den elektrischen Kontakt eines elektrischen Bauelements gepresst wird.
Dabei ist es besonders bevorzugt, dass das elektrische Bauelement ein Leistungshalbleiter, wie etwa eine Diode, ein MOSFET oder ein IGBT ist. Für derartige Leistungshalbleiter, beziehungsweise integrierte Schaltkreise, ist das erfindungsgemäße Kontaktelement besonders gut geeignet.
Es ist weiter vorteilhaft, wenn die Feder an der Innenseite eines Gehäuses befestigt ist. Dadurch ist das elektrische Bauelement gegen Beschädigungen oder Verschmutzungen geschützt.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Gegenstände werden durch die Zeichnungen veranschaulicht und in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Dabei ist zu beachten, dass die Zeichnungen nur beschreibenden Charakter haben und nicht dazu gedacht sind, die Erfindung in irgendeiner Form einzuschränken. Es zeigen
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung umfassend eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kontaktelements;
Fig. 2 eine schematische Teilansicht der Ausführungsform gemäß Figur 1 des erfindungsgemäßen Kontaktelements von schräg unten; Fig. 3 eine schematische Seitenansicht einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung;
Fig. 4 eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung umfassend eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kontaktelements;
Fig. 5 eine schematische Teilansicht der Ausführungsform gemäß Figur 4 des erfindungsgemäßen Kontaktelements von schräg unten.
In Figur 1 ist eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen elektrischen Anordnung 10 gezeigt, die ein erfindungsgemäßes Kontaktelement 12 umfasst. Das Kontaktelement 12 dient dazu, ein elektrisches Bauelement 16, das Teil einer elektrischen Baugruppe 14 sein kann, zu kontaktieren und mit einem elektrischen Anschluss, wie etwa einem Verdrahtungsträger, elektrisch zu verbinden.
Die elektrische Baugruppe 14 umfasst ein elektrisches Bauelement 16, wie etwa einen Leistungshalbleiter, beziehungsweise eine integrierte Schaltung. Beispielsweise ist der Leistungshalbleiter eine Diode, ein Metall-Oxid-Halbleiter- Feldeffekttransistor (MOSFET) oder ein Bipolartransistor mit isolierter Gate- Elektrode (IGBT). Das elektrische Bauelement 16 ist dabei über eine Löt- oder Sinterverbindung 18 mit einem Schaltungsträger 20, der auch als Wafer bezeichnet wird, verbunden.
Die Löt- oder Sinterverbindung 18 kann dabei ein Sintermittel, beispielsweise eine Sinterpaste, umfassen, die zweckmäßigerweise aus chemisch stabilisierten Silber-Kolloiden besteht. Alternativ kann die Löt- oder Sinterverbindung 18 zwischen dem elektrischen Bauelement 16 und dem Schaltungsträger 20 durch einen Sinterfeststoff ausgebildet sein.
Der Schaltungsträger 20 kann dabei ein Stanzgitter oder eine Leiterplatte sein und aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt sein. Der Schaltungsträger 20 dient dabei als Substrat beziehungsweise als Grundplatte für das elektrische Bauelement 16.
Um das elektrische Bauelement 16 beispielsweise einzuhausen, also in einem Gehäuse einzuschließen, ist es notwendig, das elektrische Bauelement 16 mit wenigstens einem elektrischen Anschluss, der Teil des Gehäuses sein kann, elektrisch zu verbinden. Meist ist für jedes elektrische Bauelement 16 ein elektrischer Anschluss vorgesehen. Hierzu ist erfindungsgemäß das Kontaktelement 12 vorgesehen, dass die elektrische Baugruppe 14, beziehungsweise das elektrische Bauelement 16, mit dem elektrischen Anschluss verbindet.
Das erfindungsgemäße Kontaktelement 12 weist ein Grundelement 22 auf. An dem Grundelement 22 ist eine Kontaktierung 24 vorgesehen, um das Kontaktelement 12 mit dem elektrischen Anschluss zu verbinden. Die Kontaktierung 24 kann dabei beispielsweise punktförmig ausgebildet sein. Dazu kann das Grund- element 22 eine halbkreisförmige Struktur oder die Form eines Kegels aufweisen. Insbesondere für eine Verwendung von Hochleistungshalbleitern als elektrisches Bauelement 16 und damit großen fließenden Strömen ist die Kontaktierung 24 jedoch vorzugsweise als Kontaktfläche, beispielsweise in Form einer Kreisfläche, ausgebildet. Dadurch kann ein flächiger Kontakt zwischen der Kon- taktierung 24 und dem elektrischen Anschluss ausgebildet werden. In diesem
Fall kann das Grundelement 22 zumindest teilweise die Form eines abgeschnitten Kegels aufweisen. Die Form eines abgeschnittenen Kegels im Rahmen der Erfindung bedeutet, dass die Spitze der Kegelform flächig abgeschnitten ist, wie dies beispielsweise in Figur 1 gezeigt ist.
Auf seiner der Kontaktierung 24 entgegengesetzten Seite weist das Kontaktelement 12 wenigstens ein Kontaktmittel 26 auf. Das Kontaktmittel 26 dient dazu, das elektrische Bauelement 16, beziehungsweise dessen elektrischem Kontakt, zu kontaktieren. Dabei ist das wenigstens eine Kontaktmittel 26 vorzugsweise aus einer duktilen Substanz ausgebildet. Besonders bevorzugt ist das wenigstens eine Kontaktmittel 26 aus Gold, Silber, Palladium oder Nickel ausgebildet. Dadurch kann durch ein Verformen des Kontaktmittels 26 ein Ausgleich stattfinden, beispielsweise mit Bezug auf Fertigungstoleranzen, wie etwa in Form von Unebenheiten, oder mit Bezug auf ungerade verbaute elektrische Bauelemente 16 und damit einen ungenau positionierten elektrischen Kontakt des elektrischen
Bauelements 16. Darüber hinaus bieten die obengenannten Materialien eine gute Beständigkeit gegen Feuchtigkeit oder andere oxidierende oder aggressive Medien. Um eine Kraft auf das Kontaktelement 12 auszubilden und selbiges so gegen das elektrische Bauelement 16, beziehungsweise gegen dessen elektrischen Kontakt, zu pressen, weist das Kontaktelement 12 eine Abstützung 28 für eine Feder 30 auf, wie dies beispielsweise in Figur 1 zu sehen ist. Dazu kann das Grundelement 22 beispielsweise an seiner Unterseite eine Grundplatte 32 aufweisen, die beispielsweise die abgeschnittene Kegelform seitlich überragt. Die Grundplatte 32 kann dabei ein- oder zweistückig mit der insbesondere Kegelform ausgebildet sein. In diesem Fall bildet die Oberseite des die abgeschnittene Kegelform überragenden Bereichs die Abstützung 28, wohingegen an der Unterseite der Grundplatte 32 das wenigstens eine Kontaktmittel 26 angeordnet ist. Alternativ ist es beispielsweise möglich, in dem Grundelement 22 Einkerbungen vor- zusehen, an denen sich die Feder 30 abstützen kann.
Durch das Vorsehen der Abstützung 28 für die Feder 30 kann das Kontaktelement 12 mittels Federkraft gegen die elektrische Baugruppe 14 beziehungsweise gegen den elektrischen Kontakt des elektrisches Bauelements 16 gepresst wer- den. Dadurch kann das elektrische Bauelement 16 besonders einfach durch bloßes Aufpressen des Kontaktelements 12 kontaktiert werden. Ein aufwändiges Bondverfahren ist nicht notwendig. Dies ist insbesondere für Hochleistungsanwendungen vorteilhaft, da hier ein hoher Strom fließt, der oftmals ein Kontaktieren durch eine Mehrzahl von Bonddrähten notwendig macht.
In der Ausführungsform gemäß Figur 1 ist das wenigstens eine Kontaktmittel 26 als flächige Kontaktlage 34 ausgebildet. Die Kontaktlage 34 bildet eine Schicht mit einer ebenen Kontaktfläche. Dabei weist die Kontaktlage 34 vorzugsweise eine Dicke in einem Bereich von < 20μηι auf.
Durch die Ausbildung als flächige Kontaktlage 34 kann ein großer flächiger Kontaktbereich zwischen dem Kontaktmittel 26 beziehungswiese der Kontaktlage 34 und dem elektrischen Kontakt des elektrischen Bauelements 16 realisiert werden. Auf diese Weise können auch große Ströme verlustminimiert beziehungs- weise nahezu verlustfrei fließen. Darüber hinaus ist durch die großflächige Kontaktfläche auch eine thermische Ableitung möglich, so dass auf weitere thermische Ableitungen im wesentlichen verzichtet werden kann. Auf diese Weise ist das erfindungsgemäße Kontaktelement 12 insbesondere für Hochleistungshalbleiterelemente als elektrische Bauelemente 16, in denen meist ein großer Strom fließt und hohe Betriebstemperaturen erreicht werden, geeignet. Die Ausbildung des Kontaktelements 26 als flächige Kontaktlage 34 ist ferner in Figur 2 zu erkennen. Gemäß Figur 2 ist die flächige Kontaktlage 34 an der Unterseite der Grundplatte 32 angeordnet. Wie mit Bezug auf Figur 1 beschrieben, kann das Kontaktmittel 26 jedoch je nach Ausführungsform des Kontaktelements 12 beispielsweise auch direkt an der Unterseite der abgeschnittenen Kegelform angeordnet sein.
Dabei kann das Kontaktmittel 26 in seiner Form als flächige Kontaktlage 34 beispielsweise als reine Goldbeschichtung vorliegen. Darüber hinaus ist auch ein mehrschichtiger Aufbau der Kontaktlage 34 möglich. Beispielsweise kann die Kontaktlage 34 aus verschiedenen Schichten bestehen, etwa ausgewählt aus Gold, Nickel, Palladium, Wolfram. Dabei ist die Anzahl der Schichten beziehungsweise deren Materialien und deren Dicken wählbar, um beispielsweise das Kontaktmittel 26 an den Wärmeausdehnungskoeffizienten des elektrischen Kontakts des elektrischen Bauelements 16 anzupassen.
Durch das erfindungsgemäße Kontaktelement 12 ist ferner ein paralleles Kontaktieren mehrerer elektrischer Bauelemente 16 gleichzeitig möglich, wie dies in Figur 3 gezeigt ist. Wenn beispielsweise auf einem Substrat 20 eine Mehrzahl von elektrischen Bauelementen 16 angeordnet ist, kann ein Gehäuse, ein Träger oder Ähnliches mit den Kontaktelementen 12 entsprechend der Anordnung der elektrischen Bauelemente 16 ausgerichtet und die jeweiligen Kontaktelemente 12 in einem Arbeitsschritt mittels Federkraft gegen die Anschlüsse der elektrischen Bauelemente 16 gepresst werden. Die Ausbildung einer elektrischen Anordnung umfassend ein oder mehrere Kontaktelemente 12 und eine oder mehrere elektrische Bauelemente 16 kann so sehr schnell und kostengünstig erfolgen.
Dabei ist es durch das gezielte Aufbringen von Kraft auf die elektrischen Bauelemente 16 gleichermaßen möglich, die Löt- oder Sinterverbindung 18 in einem Arbeitsschritt zusammen mit der Kontaktierung durchzuführen. Dadurch kann ein weiterer Arbeitsschritt gespart werden, nämlich eine separate Verbindung von elektrischem Bauelement 16 und Substrat 20, was die Herstellungskosten einer erfindungsgemäßen Anordnung weiter senkt. In der Ausführungsform gemäß Figur 4 umfasst das Kontaktelement 12 eine
Vielzahl von Kontaktmitteln 26, die jeweils in Form einer Auswölbung 36 ausge- bildet sind. Die Auswölbungen 36 können aus dem gleichen Material bestehen, wie das Grundelement 22, oder aus einem anderen Material. Geeignete Materialien sind etwa Gold, Kupfer oder Aluminium. Die Kontaktmittel 26 beziehungsweise die Auswölbungen 36 sind dann gleichermaßen wie das Grundelement 22 vorzugsweise in einer abgeschnittenen Kegelform ausgebildet. Insbesondere durch die Ausbildung der Kontaktmittel 26 als eigenständige Auswölbungen 36 können diese gut auf eventuelle Fertigungstoleranzen des elektrischen Kontakts des elektrischen Bauelements 16 durch ein Verformen reagieren. Denn die Vielzahl von Auswölbungen 36 sind voneinander unabhängig, so dass die Verfor- mung einzelner Bereiche unabhängig voneinander vollzogen wird und sich nur auf einen kleinen Bereich ausdehnt.
Die Ausbildung der Mehrzahl von Kontaktmitteln 26 in einer abgeschnittenen Kegelform, beziehungsweise als Auswölbung 36, ist insbesondere der Figur 5 zu entnehmen, in der die Unterseite des Grundelements 22 zu erkennen ist, an der die Kontaktmittel 26 angeordnet sind. In diesem Fall können die Auswölbungen 36, beziehungsweise Kontaktmittel 26, eine Dicke in einem Bereich von < 150μηι aufweisen.