KONVERTERBAUTEIL FÜR EINE OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG BESCHREIBUNG

Die Erfindung betrifft ein Konverterbauteil für eine opto ^¬ elektronische Leuchtvorrichtung. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen oder zur Herstellung eines Konverterbauteils für eine optoelektronische Leuchtvorrich ^¬ tung. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 105 474.4, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Immer mehr LED (Light emitting Diode, Leuchtdiode) -Bauteile verlangen nach einer Abdeckung eines lichtemittierenden Chips mit einer streng definierten Konversionsschicht. Dabei spie ^¬ len neben dem exakten Farbort auch neue Eigenschaften, wie die Schichtdicke, die Konturtreue, die Maßgenauigkeit oder das Erscheinungsbild im ausgeschalteten Zustand eine sehr wichtige Rolle.

Eine sehr wichtige Anforderung sind zudem Konversionselemente mit definierter Außenkontur, die als Stoppkante für Verguss ^¬ material in einem Vergussprozess des Bauteils bis zur Konver ^¬ sionselementoberfläche dienen. Eine solche Stoppkante kann weiterhin auch zum Beispiel in anderen Prozessen notwendig sein, wie zum Beispiel in einem sogenannten „Film-Assisted- Molding", einem folienunterstützten Spritzgießen.

Mit Hilfe von Technologien, wie zum Beispiel Sieb- oder

Schablonendruck, Sprühen, Spritzgießen, Düsenstrahlverfahren, ist es nur möglich, einen Teil der benötigten Anforderungen zu erfüllen, was immer zu Kompromisslösungen führt. Beispielsweise lassen sich mit dem Sieb- und Schablonendruck recht einfach formtreue Konversionselemente mit einer gut de ^¬ finierten Schichtdicke herstellen. Die Beschaffenheit der Oberfläche und der Flanken des Elements sind jedoch für die neuen Anforderungen nicht geeignet.

Insbesondere können über diese Technologien keine Konversi- onselemente mit scharfen Außenkanten hergestellt werden, die als Stoppkante für zum Beispiel den Vergussprozess oder das folienunterstützte Spritzgießen dienen können.

Es ist zwar möglich, Konversionsschichten unter Verwendung von keramischen Konverterplättchen herzustellen. Diese sind jedoch teuer und können nicht alle Farborte abdecken.

Die in der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann daher da ^¬ rin gesehen werden, ein Konzept bereitzustellen, welches ein reproduzierbares und homogenes Erscheinungsbild eines Konver ^¬ terbauteils sowie eine effiziente Eignung des Konverterbau ^¬ teils für Verarbeitungsprozesse, insbesondere einen Verguss ^¬ prozess und/oder ein folienunterstütztes Spritzgießen, ermög ^¬ licht .

Diese Aufgabe wird mittels des jeweiligen Gegenstands der un ^¬ abhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von jeweils abhängigen Unteransprü ^¬ chen .

Nach einem Aspekt wird ein Konverterbauteil für eine opto ^¬ elektronische Leuchtvorrichtung bereitgestellt, umfassend:

- einen Hilfsträger, wobei

- ein Schichtenstapel umfassend eine Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche des Hilfsträgers ge ^¬ bildet ist.

Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils für eine optoelektronische Leuchtvor- richtung bereitgestellt, umfassend die folgenden Schritte:

- Bereitstellen eines Hilfsträgers, - Bilden eines Schichtenstapels umfassend eine Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche des Hilfs ^¬ trägers . Nach einem anderen Aspekt wird eine optoelektronische Leucht ^¬ vorrichtung bereitgestellt, umfassend ein lichtemittierendes Halbleiterbauteil und das Konverterbauteil mit entferntem Hilfsträger . Die Erfindung umfasst also insbesondere und unter anderem den Gedanken, einen Schichtenstapel umfassend eine Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche eines Hilfs ^¬ trägers zu bilden. Insbesondere wird aufgrund des erfindungsgemäßen Schichten ^¬ stapels eine effiziente bauteilspezifische Konfektionierung bewirkt. Denn aufgrund der Verwendung von mindestens zwei Schichten für den Schichtenstapel können in vorteilhafter Weise Schichtdicken entsprechend den Bauteilanforderungen, den verwendeten Konvertern und der zu erzielenden Farborte entsprechend angepasst werden. Es besteht also eine hohe Fle ^¬ xibilität hinsichtlich einer Schichtdicke für den Schichtenstapel. So können zum Beispiel Schichtenstapel eine gleiche Dicke aufweisen bei unterschiedlichen Farborten, die in der Regel mittels unterschiedlicher Schichtdicken der Konverterschicht erzielt werden. Die gemeinsame Dicke der Schichten ^¬ stapel kann dann zum Beispiel mittels entsprechender Anpas ^¬ sung der Schichtdicke der Basisschicht erzielt werden. Des Weiteren kann ein solcher Schichtenstapel effizient ver ^¬ einzelt werden, um vereinzelte Schichtenstapel auf einem ge ^¬ meinsamen Hilfsträger zu bilden, sodass zum Beispiel eine sehr gute Konturtreue für die vereinzelten Schichtenstapel erzielt werden kann. Insbesondere können Stoppkanten für nachfolgende Vergussprozesse effizient hergestellt werden. Insbesondere kann eine schnelle Anpassung an gewünschte Di ^¬ mensionen vorgenommen werden. Nach einer Ausführungsform ist der Hilfsträger eine Folie, zum Beispiel eine Polyimid-Folie, eine Polytetrafluorethylen- Folie, eine UV-Folie, eine Sägefolie, eine sogenannte „Ther- mal-release-Folie" (eine Klebefolie, die sich mittels Erwär- men von dem Objekt (hier der Schichtenstapel) lösen lässt, auch welchem die Klebefolie aufgeklebt ist) .

Eine Dicke des Hilfsträgers beträgt zum Beispiel zwischen 50ym bis 500ym.

Der Hilfsträger ist insbesondere ein temporärer Träger und wird zum Beispiel in einem späteren Verfahrensschritt wieder entfernt . Nach einer Ausführungsform wird der Schichtenstapel, insbe ^¬ sondere die vereinzelten Schichtenstapel, vom Hilfsträger entfernt und auf einen weiteren Hilfsträger angeordnet.

Das Anordnen auf den weiteren Hilfsträger umfasst zum Bei- spiel ein Kleben des Schichtenstapels, insbesondere der ver ^¬ einzelten Schichtenstapel, auf den weiteren Hilfsträger.

In einer Ausführungsform ist die Basisschicht eine Silikonschicht. Wenn im Folgenden eine Ausführungsform eine Silikon- schicht umfasst, so soll stets der allgemeinere Begriff „Ba ^¬ sisschicht" mitgelesen werden. Eine Silikonschicht weist ins ^¬ besondere den technischen Vorteil auf, dass diese effizient hergestellt werden kann. In einer Ausführungsform umfasst die Basisschicht zumindest eines der folgenden Materialien oder ist aus zumindest einem der folgenden Materialien gebildet: Silikon, Glas, Hybridmaterialien (zum Beispiel Glas-Silikon). Ein Schichtenstapel im Sinne der vorliegenden Erfindung umfasst also insbesondere mehrere Schichten, hier insbesondere die Basisschicht, vorzugsweise die Silikonschicht, und die Konverterschicht, die übereinander gestapelt sind. Das heißt also, dass die einzelnen Schichten des Schichtenstapels ge ^¬ stapelt sind.

Eine Konverterschicht im Sinne der vorliegenden Erfindung ist insbesondere ausgebildet, elektromagnetische Strahlung auf ^¬ weisend eine erste Wellenlänge oder einen ersten Wellenlän ^¬ genbereich in eine elektromagnetische Strahlung aufweisend eine zweite Wellenlänge oder einen zweiten Wellenlängenbe ^¬ reich zu konvertieren, wobei die zweite Wellenlänge verschie- den von der ersten Wellenlänge ist respektive der zweite Wel ^¬ lenlängenbereich zumindest teilweise, insbesondere vollstän ^¬ dig, verschieden von dem ersten Wellenlängenbereich ist. Eine Konverterschicht im Sinne der vorliegenden Erfindung weist also eine Konverterfunktion oder eine Konversionsfunktion auf, konvertiert also elektromagnetische Strahlung. Die zu konvertierende elektromagnetische Strahlung kann zum Beispiel als ein Primärlicht oder als eine Primärstrahlung bezeichnet werden. Die mittels der Konverterschicht konvertierte elekt ^¬ romagnetische Strahlung kann zum Beispiel als ein Sekundär- licht oder als eine Sekundärstrahlung bezeichnet werden. Auf ^¬ grund der Konversionsfunktion kann eine Konverterschicht auch als eine Konversionsschicht bezeichnet werden.

Die Primärstrahlung liegt zum Beispiel im Bereich von 430 nm bis 480 nm.

Die Sekundärstrahlung liegt zum Beispiel im Bereich von 450 nm bis 800 nm. Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Basisschicht, zum Beispiel die Silikonschicht, frei von einem Dif- fusor ist. Das heißt also insbesondere, dass sich in der Ba ^¬ sisschicht kein Diffusor befindet. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine elektromagnetische Strahlung, welche durch die Basisschicht strahlt, kaum bis gar nicht in der Basisschicht gestreut wird. Das heißt also, dass die Basisschicht transparent ist. Transparent im Sinne der vorliegenden Erfindung kann auch als klar bezeichnet wer- den. Das heißt also, dass die Basisschicht, die frei von ei ^¬ nem Diffusor ist, eine klare Basisschicht ist. Transparent im Sinne der vorliegenden Erfindung bedeutet insbesondere, dass die Basisschicht eine Transmission von 90 %, insbesondere 95 %, vorzugsweise 99 %, der Primärstrahlung und/oder der Sekundärstrahlung aufweist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Basisschicht einen Diffusor umfasst. Dadurch wird insbesonde- re der technische Vorteil bewirkt, dass eine elektromagneti ^¬ sche Strahlung, die durch die Basisschicht strahlt, in der Basisschicht gestreut werden kann. Dadurch kann zum Beispiel ein homogenes optisches Erscheinungsbild bewirkt werden. Der Diffusor kann zum Beispiel nach einer Ausführungsform derart gebildet sein, dass er eine bestimmte Farbe, zum Bei ^¬ spiel weiß, erzeugt. So kann zum Beispiel dadurch die Konver ^¬ terschicht verdeckt werden. Insbesondere kann dadurch die optoelektronische Leuchtvorrichtung im ausgeschalteten Zu- stand einen bestimmten Farbeindruck aufweisen.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Schichtenstapel eine Diffusorschicht umfassend einen Diffusor umfasst. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil be- wirkt, dass eine elektromagnetische Strahlung, die durch den Schichtenstapel strahlt, gestreut werden kann. Dadurch kann zum Beispiel ein homogener optischer Eindruck erzielt werden.

Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Schich- tenstapel frei von einer Diffusorschicht umfassend einen Dif ^¬ fusor ist. Das heißt also, dass der Schichtenstapel keine Diffusorschicht umfassend einen Diffusor aufweist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass der Diffusor einen oder mehrere Diffusorpartikel umfasst, insbe ^¬ sondere: Si02-Partikel, A1203-Partikel , Ti02-Partikel, Sili ^¬ konpartikel, Glaspartikel. Durch das Vorsehen von einem oder mehreren Diffusorpartikeln wird insbesondere der technische Vorteil erzielt, dass eine effiziente Streuung von elektro ^¬ magnetischer Strahlung bewirkt ist. Insbesondere kann durch Vorsehen von unterschiedlichen Partikelgrößen ein unterschiedlicher Streuungsgrad oder Streuquerschnitt eingestellt werden. Zum Beispiel kann ein Diffusorpartikel eine mittlere Korngröße von 100 nm bis 10 ym umfassen. Das heißt also ins ^¬ besondere, dass ein Durchmesser der Diffusorpartikel zwischen 100 nm und 10 ym betragen kann. Die vorstehend genannten Materialien für Diffusorpartikel und insbesondere die verschiedenen Partikelgrößen weisen in vorteilhafter Weise unterschiedliche Eigenschaften auf, die den Anforderungen entsprechend eingesetzt werden können. So trägt zum Beispiel A1203 besser zur Homogenisierung des Lichts oder allgemein der elektromagnetischen Strahlung bei. Ti02 trägt dafür zum besseren Weißeindruck im ausgeschaltetem Zustand bei .

In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Konverterschicht Silikon und einen Konverter umfasst.

Ein Konverter im Sinne der vorliegenden Erfindung ist insbesondere ein Material oder eine Materialzusammensetzung (also allgemein ein Werkstoff) , die eine Konversion von elektromag- netischer Strahlung bewirkt. Ein Konverter ist zum Beispiel ein Phosphor. Ein Konverter ist zum Beispiel ein organischer oder ein anorganischer Farbstoff. Konverter sind insbesondere Pulver (umfassend zum Beispiel Phosphor und/oder einen anorganischen und/oder einen organischen Leuchtstoff), die in ei- ner strahlungsstabilen Matrix fixiert sind. Silikon eignet sich besonders in dem vorstehend angegebenen beispielhaften Bereich der Primärstrahlung als Matrixmaterial.

Das heißt insbesondere, dass der Konverter, zum Beispiel ein Pulver, in Silikon eingebettet ist. Das Silikon bildet also insbesondere eine Matrix, in welcher das Pulver oder allgemein der Konverter vorzugsweise eingebettet ist. Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass zumindest eine der Schichten des Schichtenstapels aufgesprüht ist. Beispielsweise sind alle Schichten des Schichtenstapels aufgesprüht. Zum Beispiel wird respektive ist die Basis- schicht, insbesondere die Silikonschicht, aufgesprüht. Das Aufsprühen weist insbesondere den technischen Vorteil auf, dass eine Schichtdicke der entsprechenden Schicht effizient eingestellt werden kann. Insbesondere wenn die Konverter ^¬ schicht aufgesprüht ist, kann in vorteilhafter Weise ein Far- bort effizient eingestellt werden. Dies insbesondere über ei ^¬ ne vorbestimmte Schichtdicke.

Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass zumindest eine der Schichten des Schichtenstapels aufgesprüht wird. Ins- besondere werden alle Schichten des Schichtenstapels aufge ^¬ sprüht .

In einer Ausführungsform ist das aufzusprühende Material von einer Suspension umfasst, die aufgesprüht wird, zum Beispiel mittels einer Sprühdüse, wie nachstehend noch erläutert wird.

Das zwecks Bilden der einen oder der mehreren Schichten des Schichtenstapels mittels Aufsprühen verwendete jeweilige Ma ^¬ terial respektive verwendete jeweilige Suspension, die das aufzusprühende Material umfasst, weist insbesondere eine Vis ^¬ kosität von beispielsweise maximal 50 mPa*s bei 20 °C, bei ^¬ spielsweise von maximal 40 mPa*s bei 20 °C, beispielsweise von maximal 30 mPa*s bei 20 °C, beispielsweise von maximal 20 mPa*s bei 20 °C, beispielsweise von maximal 15 mPa*s bei 20 °C, beispielsweise von maximal 10 mPa*s bei 20 °C, beispiels ^¬ weise von maximal 5 mPa*s bei 20 °C, insbesondere von maximal 3 mPa*s bei 20 °C, insbesondere von maximal 2 mPa*s bei 20 °C, beispielsweise von maximal 1,5 mPa*s, auf. Das heißt insbesondere, dass das zum Aufsprühen verwendete jeweilige Material ein sprühfähiges Material ist respektive dass die Suspension eine sprühfähige Suspension ist. Dies im Gegensatz zu einem pastösen Material, welches streichfest ist und welches daher zum Beispiel für ein Siebdruckverfahren verwendet werden kann. Ein Siebdruckverfahren, ist daher kein Aufsprühen im Sinne dieser Erfindung. Ein Aufsprühen, so wie es im Sinne dieser Erfindung verstanden wird, wird im Engli- sehen als ein „Spraycoating" bezeichnet.

In einer Ausführungsform wird zum Aufsprühen der zumindest einen Schicht, insbesondere aller Schichten, des Schichtenstapels eine Sprühpistole verwendet.

Eine Sprühpistole umfasst nach einer Ausführungsform eine Sprühdüse. Mittels der Sprühdüse wird das Material respektive die Suspension aufgesprüht. Während des Aufsprühens weist die Sprühdüse zum Beispiel einen Abstand von einen oder mehreren Zentimetern zur Oberfläche des Elements auf, auf welche (die Oberfläche) aufgesprüht wird, also zum Beispiel zur Oberflä ^¬ che des Hilfsträgers respektive zur Oberfläche einer bereits gebildeten Schicht. Das heißt, dass beim Aufsprühen das Mate ^¬ rial respektive die Suspension kontaktlos (die Sprühdüse be- rührt nicht die Oberfläche) übertragen wird. Das Aufsprühen basiert also auf einer kontaktlosen Materialübertragung.

Die Sprühpistole umfasst nach einer Ausführungsform einen Vorratsbehälter, in welchem das aufzusprühende Material und/oder eine Suspension umfassend das aufzusprühende Materi ^¬ al bevorratet ist. Die Sprühpistole weist somit eine Materi ^¬ albevorratungsfunktion auf.

Die Sprühpistole umfasst in einer Ausführungsform einen Homo- genisierer zum Homogenisieren des bevorrateten Materials und/oder zum Homogenisieren der Suspension umfassend das aufzusprühende Material. Die Sprühpistole weist somit eine Homo ^¬ genisierungsfunktion auf. Die Sprühpistole umfasst in einer Ausführungsform eine För ^¬ dereinrichtung zum Fördern des aufzusprühenden Materials und/oder der Suspension umfassend das aufzusprühende Material vom Vorratsbehälter zur Sprühdüse auf. Die Sprühpistole weist somit eine Förderfunktion auf.

In einer Ausführungsform umfasst die Sprühpistole ein Ventil, welches zwischen der Sprühdüse und dem Vorratsbehälter geschaltet ist. Das Ventil kann somit einen Weg des aufzusprü ^¬ henden Materials respektive der aufzusprühenden Suspension öffnen oder verschließen. Die Sprühdüse gibt mittels ihres Designs ein Sprühgewicht und/oder eine Form eines Sprühkegels vor.

Aufgrund der vorstehend gemachten Erläuterungen sollte somit noch klarer herausgestellt sein, dass sich ein Aufsprühen im Sinne der Erfindung in vielen Aspekten von der Drucktechnik unterscheidet. In der Drucktechnik ist das aufzubringende Ma ^¬ terial pastös, also streichfest, aber nicht fließfähig. Für das Aufsprühen hingegen wird zum Beispiel eine Suspension umfassend das Material verwendet, wobei die Suspension eine Viskosität aufweist, die zum Beispiel vergleichbar mit der von Wasser ist. Beispielhafte Viskositätswerte sind vorste ^¬ hend aufgeführt.

Anders als in der Drucktechnik basiert das Aufsprühen im Sin- ne dieser Erfindung auf eine kontaktlose Materialübertragung. Die Sprühpistole bewegt sich insbesondere ein oder mehrere Zentimeter über der Oberfläche, auf welche aufgesprüht werden soll respektive wird. Eine Sprühpistole, die für ein Aufsprühen verwendet wird, wird respektive ist insbesondere durch drei Merkmale defi ^¬ niert: eine Materialbevorratung, ein Ventil und eine Sprühdü ^¬ se . Die Materialbevorratung umfasst neben der im Namen enthaltenden Funktion eines Vorratsbehälters zum Beispiel auch eine Homogenisierungsfunktion und zum Beispiel auch eine Förderung des Materials respektive der Suspension. Das Ventil öffnet respektive verschließt einen Weg des Mate ^¬ rials respektive der Suspension zur Sprühdüse. In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Basisschicht als eine Basisfolie gebildet ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine effi ^¬ ziente Handhabung der Basisschicht bewirkt werden kann. Ins ^¬ besondere kann eine solche Basisschicht, die als eine Basis- folie gebildet ist, effizient hergestellt werden. Dies bei ^¬ spielsweise mittels an sich bekannter Technologien zur Herstellung von Folien. Solche Technologien umfassen zum Beispiel ein Drucken, ein Folienziehen (Extrusionsprozess ) , ein Walzen und ein Formgussverfahren. Eine Basisfolie weist fer- ner den technischen Vorteil auf, dass diese flexibel ist und dadurch einfach auf den Hilfsträger aufgebracht werden kann.

In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Silikonschicht als eine Silikonfolie gebildet ist. Die entspre- chenden Vorteile ergeben sich analog zu der Basisfolie.

Nach einer Ausführungsform weist die Basisschicht (zum Beispiel die Silikonschicht), insbesondere die Basisfolie (zum Beispiel die Silikonfolie) , eine Schichtdicke zwischen 10 ym und 500 ym auf.

In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Konverterschicht eine Schichtdicke zwischen 10 ym und 200 ym aufweist .

In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Diffusorschicht eine Schichtdicke zwischen 0,5 ym und 100 ym aufweist .

Die vorstehend genannten Schichtdicken hängen insbesondere von einem gewünschten Farbort und/oder insbesondere von einer gewünschten Gesamtschichtdicke (Dicke des Schichtenstapels) ab . Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Diffusor- schicht als Diffusorfolie gebildet ist. Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Konverterschicht als eine Konverterfolie gebildet ist.

Vorteile und technische Funktionalitäten betreffend die Dif- fusorfolie und die Konverterfolie ergeben sich analog zur Ba- sisfolie oder Silikonfolie.

Ausführungsformen betreffend das Konverterbauteil ergeben sich analog aus entsprechenden Ausführungsformen des Verfahrens und umgekehrt. Das heißt also, dass sich technische Funktionalitäten für das Konverterbauteil aus entsprechenden technischen Funktionalitäten des Verfahrens ergeben und umgekehrt .

Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Konver- terbauteil mittels des Verfahrens zum Herstellen eines Kon ^¬ verterbauteils hergestellt ist.

Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass nach dem Bilden des Schichtenstapels auf der Oberfläche des Hilfsträgers der Hilfsträger von dem Schichtenstapel entfernt wird oder umgekehrt. Das heißt also, dass nach diesem Schritt des Ent ^¬ fernens der Schichtenstapel frei von dem Hilfsträger ist. Vor dem Entfernen kann zum Beispiel vorgesehen sein, dass nach dem Bilden des Schichtenstapels, insbesondere nach dem Ver- einzeln des Schichtenstapels, der Schichtenstapel, insbeson ^¬ dere die vereinzelten Schichtenstapel, auf einen weiteren Hilfsträger angeordnet wird, bevor der Hilfsträger entfernt wird. Diese Anordnen auf den weiteren Hilfsträger umfasst zum Beispiel ein Umlaminieren und/oder ein Umkleben.

In einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass ein vereinzelter Schichtenstapel (oder mehrere vereinzelte Schichtensta ^¬ pel) vom Hilfsträger oder vom weiteren Hilfsträger entfernt wird. Die Schichtenstapel können also zum Beispiel einzeln von dem Hilfsträger oder von dem weiteren Hilfsträger entfernt werden. Das Entfernen der vereinzelten Schichtenstapel kann auch als ein Entnehmen oder als ein Abpicken bezeichnet werden.

Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass das lichtemittierende Halbleiterbauteil eine lichtemittierende Diode, also eine Leuchtdiode, ist. Eine solche Leuchtdiode wird im Englischen als „light-emitting diode (LED)" bezeichnet.

Nach einer Ausführungsform ist das lichtemittierende Halblei ^¬ terbauteil eine Laserdiode. Insbesondere sind mehrere licht ^¬ emittierende Halbleiterbauteile vorgesehen, die beispielswei- se gleich oder vorzugsweise unterschiedlich gebildet sein können .

Das heißt also insbesondere, dass das Konverterbauteil mit entferntem Hilfsträger in einem Abstrahlbereich des oder der lichtemittierenden Halbleiterbauteile angeordnet ist, um die elektromagnetische Strahlung, die mittels des oder der licht ^¬ emittierenden Halbleiterbauteile emittiert wird, zu konver ^¬ tieren . Nach einer Ausführungsform sind mehrere Konverterbauteile vorgesehen .

Das Konverterbauteil der erfindungsgemäßen Leuchtvorrichtung ist zum Beispiel mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt.

Eine Schicht (zum Beispiel Konverterschicht, Diffusorschicht , Basisschicht, zum Beispiel Silikonschicht) des Schichtensta ^¬ pels umfasst eine Oberseite und eine der Oberseite gegenüber- liegende Unterseite. Je nach Anordnung der Schichten im

Schichtenstapel untereinander ist die Unterseite der einen Schicht auf der Oberseite einer anderen Schicht angeordnet. Eine Position einer Schicht im Schichtenstapel kann zum Bei ^¬ spiel bezogen auf den Hilfsträger definiert werden.

Silikone sind Poly (organo) siloxane und eine Bezeichnung für eine Gruppe synthetischer Polymere, bei denen Siliciumatome über Sauerstoffatome verknüpft sind.

Nach einer Ausführungsform ist eine Vereinzelung des Schichtenstapels vorgesehen. Der Schichtenstapel wird also insbe- sondere vereinzelt. Das heißt also zum Beispiel, dass in dem Schichtenstapel Aussparungen gebildet werden, die durch den Schichtenstapel bis hin zur Oberfläche des Hilfsträgers ver ^¬ laufen. Somit sind also voneinander getrennte Schichtenstapel gebildet, die auf dem gemeinsamen Hilfsträger angeordnet sind. Diese vereinzelten Schichtenstapel bilden somit verein ^¬ zelte Konverterbauteile. Die Aussparungen können zum Beispiel bis in den Hilfsträger hineinführen, ohne diesen dabei vollständig zu trennen. Das Vereinzeln kann zum Beispiel mittels einer Säge, eines Lasers, eines Wasserstrahls und/oder einer Stanze durchge ^¬ führt werden.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei

Fig. 1-4 jeweils einen Herstellungsschritt in einem

Verfahren zur Herstellung eines ersten Konverterbauteils,

Fig. 5-8 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines zweiten Konverterbauteils,

Fig. 9-13 jeweils einen Herstellungsschritt in einem

Verfahren zur Herstellung eines dritten Konverterbauteils, Fig. 14-18 jeweils einen Herstellungsschritt in einem

Verfahren zur Herstellung eines vierten Konverterbauteils, Fig. 19-22 jeweils einen Herstellungsschritt in einem

Verfahren zur Herstellung eines fünften Konverterbauteils,

Fig. 23-25 jeweils einen Herstellungsschritt in einem

Verfahren zur Herstellung eines sechsten Konverterbauteils,

Fig. 26 einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines siebten Konverterbauteils,

Fig. 27 und 28 jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines achten Konverterbauteils,

Fig. 29 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung eines Konverterbauteils, und Fig. 30 eine optoelektronische Leuchtvorrichtung zeigen .

Im Folgenden können für gleiche Merkmale gleiche Bezugszei- chen verwendet werden.

Die Ausführungsbeispiele werden im Zusammenhang mit einer Si ^¬ likonschicht beschrieben. Es wird darauf hingewiesen, dass anstelle der Silikonschicht der allgemeinere Begriff „Basis- schicht" stets mitgelesen werden soll.

Fig. 1 zeigt einen bereitgestellten Hilfsträger 101 aufweisend eine Oberfläche 103. Auf der Oberfläche 103 ist eine Si ^¬ likonschicht 105 als eine Basisschicht aufgebracht. Die Sili- konschicht 105 ist zum Beispiel als eine Silikonfolie gebil ^¬ det. Die Silikonschicht 105 ist frei von einem Diffusor oder frei von Diffusorpartikeln und ist somit klar. Die Silikonschicht 105 weist eine Unterseite 107 auf. Die Si ^¬ likonschicht 105 weist eine Oberseite 109 auf, die der Unter ^¬ seite 107 gegenüberliegend gebildet ist. Die Silikonschicht 105 ist derart auf der Oberfläche 103 aufgebracht, dass die Unterseite 107 der Oberfläche 103 zugewandt ist. Die Obersei ^¬ te 109 der Silikonschicht 105 ist der Oberfläche 103 abge ^¬ wandt. Das heißt also, dass die Unterseite 107 auf der Ober ^¬ fläche 103 aufgebracht ist. Die Silikonschicht 105 kann zum Beispiel auf die Oberfläche 103 aufgesprüht werden. Insbesondere kann die Silikonschicht 105, wenn diese als eine Silikonfolie gebildet ist, auf die Oberfläche 103 aufgebracht werden. Eine bevorzugte Dicke der Silikonschicht 105 liegt zum Bei ^¬ spiel im Bereich zwischen 10 ym und 500 ym.

Fig. 2 zeigt, dass auf der Silikonschicht 105 eine Konverter ^¬ schicht 201 aufgebracht ist. Die Konverterschicht 201 weist eine Unterseite 203 und eine der Unterseite 203 gegenüberlie ^¬ gende Oberseite 205 auf. Die Konverterschicht 201 ist derart auf der Silikonschicht 105 aufgebracht, dass die Unterseite 203 der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 gegenüberliegt. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 abgewandt. Das heißt also, dass die Unterseite 203 der Konverterschicht 201 auf der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 angeordnet ist.

Die Konverterschicht 201, die allgemein auch als eine Konver- sionsschicht bezeichnet werden kann, kann zum Beispiel auf die Silikonschicht 105 aufgesprüht werden.

Es ist somit ein Schichtenstapel 209 auf der Oberfläche 103 gebildet. Dieser Schichtenstapel 209 umfasst die Silikon- schicht 105 sowie die Konverterschicht 201. Es ist somit ein Konverterbauteil 207 hergestellt, welches den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 209 umfasst. Bezogen auf den Hilfs ^¬ träger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichten- Stapels 209 wie folgt: zuerst die Silikonschicht 105 und erst dann die Konversionsschicht 201.

Fig. 3 zeigt das Konverterbauteil 207 nach einem Vereinze- lungsschritt . In einem solchen Vereinzelungsschritt wird der Schichtenstapel 209 vereinzelt. Das heißt also, dass der Schichtenstapel 209 mit Aussparungen 301 versehen wird, die durch den Schichtenstapel 209 bis hin zur Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 verlaufen. Somit sind also voneinander ge- trennte Schichtenstapel gebildet, die auf dem gemeinsamen

Hilfsträger 101 angeordnet sind. Diese vereinzelten Schichtenstapel bilden somit vereinzelte Konverterbauteile 303.

Nach diesem Vereinzelungsschritt gemäß Fig. 3 ist gemäß Fig. 4 eine elektro-optische Charakterisierung der vereinzelten Konverterbauteile 303 vorgesehen.

Diese Charakterisierung umfasst zum Beispiel das Beleuchten der vereinzelten Konverterbauteile 303 mittels Licht. Hierfür ist eine Lichtquelle 401 vorgesehen. Die Lichtquelle 401 emittiert einen Lichtkegel 405 in Richtung einer Oberseite 205 einer Konverterschicht 201 eines vereinzelten Konverter ^¬ bauteils 303. Licht, welches von dieser Oberseite 205 reflek ^¬ tiert wird, ist symbolisch mit dem Bezugszeichen 407 gekenn- zeichnet. Dieses reflektierte Licht wird von einem optischen Detektor 403 erfasst.

In einer nicht gezeigten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die vereinzelten Konverterbauteile 303 von dem Hilfsträger 101 entfernt oder abgelöst werden. In einer nicht gezeigten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die so entfernten vereinzelten Konverterbauteile 303 in eine optoelektronische Leuchtvorrichtung eingesetzt oder angeordnet werden. Fig. 5 bis Fig. 8 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines zweiten Konverterbauteils. Fig. 5 zeigt einen bereitgestellten Hilfsträger 101, wobei auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 eine Silikon ^¬ schicht 501 als eine Basisschicht angeordnet oder aufgebracht ist. Im Unterschied zu Fig. 1 weist die Silikonschicht 501 Diffusorpartikel 507 auf. Das heißt also, dass Diffusorparti- kel in der Silikonschicht 501 eingebettet sind. Diese Dif- fusorpartikel 507 bewirken eine Streuung von elektromagneti ^¬ scher Strahlung. Auch die Silikonschicht 501 weist eine Unterseite 503 und ei ^¬ ne der Unterseite 503 gegenüberliegende Oberseite 505 auf. Die Unterseite 503 der Silikonschicht 501 ist der Oberfläche 103 zugewandt. Die Oberseite 505 der Silikonschicht 501 ist der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 abgewandt. Das heißt also, dass als erste Schicht die Silikonschicht 501 auf die Oberfläche 103 aufgebracht wird. Die Silikonschicht 501 kann zum Beispiel als eine Silikonfolie ausgebildet sein.

Fig. 6 zeigt eine auf der Oberseite 505 der Silikonschicht 501 aufgebrachte Konverterschicht 201 analog zu Fig. 2. Somit ist die Unterseite 203 der Konverterschicht 201 der Oberseite 505 der Silikonschicht 501 zugewandt. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberseite 505 der Silikonschicht 501 abgewandt. Das heißt also, dass die Konverterschicht 201 nach der Silikonschicht 501 aufgebracht ist. Somit ist ein

Schichtenstapel 601 gebildet, der die Silikonschicht 501 und die Konverterschicht 201 umfasst. Dieser Schichtenstapel 601 ist also auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebil ^¬ det .

Somit ist ein Konverterbauteil 603 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 601. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichtenstapels 601 wie folgt: zuerst die Silikonschicht 501 und erst dann die Konversionsschicht 201.

Analog zu Fig. 3 ist gemäß Fig. 7 ein Vereinzelungsschritt vorgesehen, um Aussparungen 301 in dem Schichtenstapel 601 zu bilden. Für diesen Vereinzelungsschritt ist zum Beispiel eine Säge 701 vorgesehen. Das heißt also, dass die Aussparungen 301 zum Beispiel mittels der Säge 701 gesägt werden können. Nach diesem Vereinzelungsschritt sind somit analog zu Fig. 3 vereinzelte Konverterbauteile 801 gebildet, wie dies in Fig. 8 gezeigt ist. Es ist nach einer nicht gezeigten Ausführungs ^¬ form vorgesehen, dass analog zu Fig. 4 die vereinzelten Konverterbauteile 801 elektro-optisch charakterisiert werden. Dies zum Beispiel mittels der Lichtquelle 401 und des opti ^¬ schen Detektors 403.

Fig. 9 bis 13 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in ei ^¬ nem Verfahren zur Herstellung eines dritten Konverterbau- teils.

Fig. 9 zeigt analog zu Fig. 1 einen bereitgestellten Hilfsträger 101, wobei auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 bereits eine klare Silikonschicht 105 aufgebracht ist.

Fig. 10 zeigt, dass auf die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 eine Diffusorschicht 1001 aufgebracht ist. Die Diffusor- schicht 1001 weist eine Unterseite 1003 und eine der Unter ^¬ seite gegenüberliegende Oberseite 1005 auf. Die Diffusor- schicht 1001 ist derart auf der Silikonschicht 105 aufge ^¬ bracht, dass die Unterseite 1003 der Diffusorschicht 1001 der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 zugewandt ist. Die Ober ^¬ seite 1005 der Diffusorschicht 1001 ist der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 abgewandt. Das heißt also, dass als erste Schicht die Silikonschicht 105 auf der Oberfläche 103 aufge ^¬ bracht ist. Es folgt dann die Diffusorschicht 1001.

Die Diffusorschicht 1001 kann zum Beispiel mehrere Diffusor- partikel umfassen.

Die Diffusorschicht 1001 kann zum Beispiel aufgesprüht sein. Fig. 11 zeigt, dass eine Konverterschicht 201 auf der Dif- fusorschicht 1001 aufgebracht ist, zum Beispiel aufgesprüht ist. Das heißt also, dass die Unterseite 203 der Konverter ^¬ schicht 201 der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 zuge- wandt angeordnet ist. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 abge ^¬ wandt .

Somit ist ein Schichtenstapel 1101 gebildet, der die Silikon- schicht 105, die Diffusorschicht 1001 sowie die Konverter ^¬ schicht 201 umfasst.

Somit ist ein Konverterbauteil 1130 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 1101. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichtenstapels 1101 wie folgt: zuerst die Silikonschicht 105, dann die Diffusorschicht 1001 und dann erst die Konver ^¬ terschicht 201. Analog zu Fig. 3 zeigt Fig. 12 eine bereits durchgeführte

Vereinzelung des Schichtenstapels 1101. Die vereinzelten Konverterbauteile sind mit dem Bezugszeichen 1201 versehen.

Analog zu Fig. 4 ist auch bei den vereinzelten Konverterbau- teilen 1201 eine elektro-optische Charakterisierung vorgese ^¬ hen. Dies zum Beispiel mittels der Lichtquelle 401 und mit ^¬ tels des optischen Detektors 403.

Fig. 14 bis 18 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines vierten Konverterbauteils.

Fig. 14 zeigt einen bereitgestellten Hilfsträger 101. Auf die Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 wird gemäß Fig. 15 zuerst eine Diffusorschicht 1001 aufgebracht, zum Beispiel aufge ^¬ sprüht, und erst dann wird die Silikonschicht 105 gebildet. Das heißt also, dass die Unterseite 1003 der Diffusorschicht 1001 der Oberfläche 103 zugewandt ist. Die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 ist der Oberfläche 103 abgewandt. Die Unterseite 107 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 zugewandt. Die Oberseite 109 der Si ^¬ likonschicht 105 ist der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 abgewandt.

Fig. 16 zeigt, dass eine Konverterschicht oder Konversions ^¬ schicht 201 auf der Silikonschicht 105 aufgebracht ist, zum Beispiel aufgesprüht. Hierbei ist die Unterseite 203 der Kon- verterschicht 201 der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 zugewandt. Die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 abgewandt. Das heißt al ^¬ so, dass die Konverterschicht 201 auf der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 aufgebracht ist.

Somit ist ein Schichtenstapel 1601 gebildet umfassend die Diffusorschicht 1001, die Silikonschicht 105 und die Konver ^¬ terschicht 201. Dieser Schichtenstapel 1601 ist also auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.

Somit ist ein Konverterbauteil 1603 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 1601. Bezogen auf den Hilfsträger ist eine Reihenfolge der Schichten im Schichtenstapel 1601 wie folgt: zuerst die Diffusorschicht 1001, dann die Silikonschicht 105 und erst dann die Konverter ^¬ schicht oder Konversionsschicht 201.

Fig. 17 zeigt analog zu Fig. 7 ein Vereinzeln des Schichtenstapels 1601 mittels einer Säge 701.

Somit sind gemäß Fig. 18 vereinzelte Konverterbauteile 1801 gebildet. Analog zu Fig. 8 kann dann auch hier eine elektro- optische Charakterisierung vorgesehen sein. Fig. 19 bis 22 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung oder zum Herstellen eines fünften Konverterbauteils. Fig. 19 zeigt einen bereitgestellten Hilfsträger 101, wobei auf der Oberfläche 103 eine Konverterschicht 201 aufgebracht, zum Beispiel aufgesprüht, ist. Hierbei ist die Unterseite 203 der Oberfläche 103 zugewandt. Die Oberseite 205 der Konver- terschicht 201 ist der Oberfläche 103 abgewandt.

Fig. 20 zeigt, dass eine Silikonschicht 105 auf der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 aufgebracht ist. Die Silikon ^¬ schicht 105 ist frei von einem Diffusor. Die Unterseite 107 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 205 der Konverter ^¬ schicht 201 zugewandt. Die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 abgewandt.

Es ist somit ein Schichtenstapel 2001 gebildet, umfassend die Konverterschicht 201 sowie die Silikonschicht 105. Der

Schichtenstapel 2001 ist auf der Oberfläche 103 des Hilfsträ ^¬ gers 101 gebildet.

Somit ist ein Konverterbauteil 2003 gebildet oder hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 2001. Bezogen auf den Hilfsträger ist eine Reihenfolge der Schichten des Schichtenstapels 2001 wie folgt: Zuerst die Konver ^¬ terschicht 201 und erst dann die Silikonschicht 105. Fig. 21 zeigt analog zu Fig. 3 vereinzelte Konverterbauteile 2101, wie sie nach einer Vereinzelung des Schichtenstapels 2001 gemäß Fig. 20 gebildet sind.

In Fig. 22 ist analog zu Fig. 4 eine elektro-optische Charak- terisierung der vereinzelten Konverterbauteile 2101 vorgese ^¬ hen .

Fig. 23 bis 25 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung oder zum Herstellen eines sechsten Konverterbauteils.

Fig. 23 geht hierbei von einem bereitgestellten Hilfsträger umfassend eine Konverterschicht 201 analog zu Fig. 19 aus. Auf der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist eine Sili ^¬ konschicht 501 aufgebracht. Hierbei ist die Silikonschicht 501 diffus, also nicht klar, weist also einen Diffusor auf. Dies sind hier Diffusorpartikel 507. Somit ist also eine Si- likonschicht 501 aufweisend Diffusorpartikel 507 auf der

Oberseite 205 der Konverterschicht 201 aufgebracht. Die Un ^¬ terseite 503 der Silikonschicht 501 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 zugewandt. Die Oberseite 505 der Sili ^¬ konschicht 501 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 abgewandt.

Es ist somit ein Schichtenstapel 2301 gebildet umfassend die Konverterschicht 201 sowie die Silikonschicht 501. Der

Schichtenstapel 2301 ist auf der Oberfläche 103 des Hilfsträ- gers 101 gebildet.

Somit ist ein Konverterbauteil 2303 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 und den Schichtenstapel 2301. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten im Schich- tenstapel 2301 wie folgt: Zuerst die Konverterschicht 201 und erst dann die Silikonschicht 501.

Analog zu Fig. 7 zeigt Fig. 24 eine Vereinzelung mittels ei ^¬ ner Säge 701 des Schichtenstapels 2301.

Fig. 25 zeigt die vereinzelten Konverterbauteile 2501 analog zu Fig. 8. Auch hier kann eine elektro-optische Charakterisierung der vereinzelten Konverterbauteile 2501 vorgesehen sein .

Fig. 26 zeigt einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines siebten Konverterbauteils.

Fig. 26 geht hierbei von dem Konverterbauteil 2003 gemäß Fig. 20 aus. Als ein Unterschied wird auf die Oberseite 109 der

Silikonschicht 105 eine Diffusorschicht 1001 aufgebracht. So ^¬ mit ist die Unterseite 1003 der Diffusorschicht 1001 der Oberseite 109 der Silikonschicht 105 zugewandt. Die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 ist der Oberseite 109 der Sili ^¬ konschicht 105 abgewandt.

Somit ist ein Schichtenstapel 2601 gebildet umfassend die Konverterschicht 201, die Silikonschicht 105 sowie die Dif- fusorschicht 1001. Dieser Schichtenstapel 2601 ist auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.

Somit ist ein Konverterbauteil 2603 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 2601. Bezogen auf den Hilfsträger ist eine Reihenfolge der Schichten des

Schichtenstapels 2601 wie folgt: Zuerst die Konverterschicht 201, dann die Silikonschicht 105 und zuletzt die Diffusor- schicht 1001.

Analog zu den vorstehend gemachten Ausführungen sind auch hier eine Vereinzelung und eine elektro-optische Charakteri ^¬ sierung vorgesehen, was zwecks Vermeidung von Wiederholungen nicht noch einmal gezeigt ist.

Fig. 27 und 28 zeigen jeweils einen Herstellungsschritt in einem Verfahren zur Herstellung eines achten Konverterbauteils. Fig. 27 geht von einem Hilfsträger 101 umfassend eine Konverterschicht 201 analog zu Fig. 19 aus. Auf die Oberseite 205 der Konverterschicht 201 ist eine Diffusorschicht 1001 aufge ^¬ bracht. Hierbei ist die Unterseite 1003 der Diffusorschicht 1001 der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 zugewandt. Die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 ist der Oberseite 205 der Konverterschicht 201 abgewandt.

Auf die Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 wird gemäß Fig. 28 eine Silikonschicht 105 aufgebracht, die frei von ei- nem Diffusor ist. Somit ist also die Unterseite 107 der Sili ^¬ konschicht 105 der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 zugewandt. Die Oberseite 109 der Silikonschicht 105 ist der Oberseite 1005 der Diffusorschicht 1001 abgewandt. Es ist somit ein Schichtenstapel 2801 gebildet umfassend die Konverterschicht 201, die Diffusorschicht 1001 sowie die Si ^¬ likonschicht 105. Dieser Schichtenstapel 2801 ist auf der Oberfläche 103 des Hilfsträgers 101 gebildet.

Somit ist ein Konverterbauteil 2803 hergestellt umfassend den Hilfsträger 101 sowie den Schichtenstapel 2801. Bezogen auf den Hilfsträger 101 ist eine Reihenfolge der Schichten im Schichtenstapel 2801 wie folgt: Zuerst die Konverterschicht 201, dann die Diffusorschicht 1001 und zuletzt die Silikon ^¬ schicht 105.

Analog zu den vorstehend gemachten Ausführungen ist auch bei dem Konverterbauteil 2803 eine Vereinzelung vorgesehen. Die vereinzelten Konverterbauteile werden insbesondere elektro- optisch charakterisiert. Die Vereinzelung sowie die Charakte ^¬ risierung werden zwecks Vermeidung von Wiederholungen nicht noch einmal gezeigt.

Fig. 29 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung oder zum Herstellen eines Konverterbauteils für eine optoelektronische LeuchtVorrichtung . Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:

- Bereitstellen (2901) eines Hilfsträgers,

- Bilden (2903) eines Schichtenstapels umfassend eine Sili ^¬ konschicht als Basisschicht und eine Konverterschicht auf einer Oberfläche des Hilfsträgers.

Fig. 30 zeigt eine optoelektronische Leuchtvorrichtung 3001.

Die optoelektronische Leuchtvorrichtung 3001 umfasst ein lichtemittierendes Halbleiterbauteil 3003, zum Beispiel eine Leuchtdiode, insbesondere eine Laserdiode. Die Leuchtdiode ist zum Beispiel eine anorganische oder eine organische

Leuchtdiode . Die optoelektronische Leuchtvorrichtung 3001 umfasst ferner ein Konverterbauteil 3005 mit entferntem Hilfsträger. Das heißt also, dass das Konverterbauteil 3005 lediglich nur noch einen Schichtenstapel umfasst. Dieser Schichtenstapel kann gemäß einem der vorstehend beschriebenen Schichtenstapel ge ^¬ bildet sein.

In einem Betrieb der optoelektronischen Leuchtvorrichtung 3001 emittiert das lichtemittierende Halbleiterbauteil 3003 Primärlicht 3007. Dieses Primärlicht 3007 wird mittels des Konverterbauteils 3005 in Sekundärlicht 3009 konvertiert.

Die Erfindung umfasst also insbesondere und unter anderem den Gedanken, mehrere Technologien zur Herstellung von Folien und/oder durchgehender Schichten für die Herstellung eines Konverterbauteils zu verwenden. So ist insbesondere vorgese ^¬ hen, als Ausgangsschicht auf einem Hilfsträger, der insbesondere als ein glatter Hilfsträger ausgebildet sein kann, eine Silikonfolie, allgemein eine Silikonschicht, mit einer defi ^¬ nierten Schichtdicke herzustellen. Diese Folie kann zum Beispiel aus einem klaren Silikon oder mit einem Diffusor, zum Beispiel mit Diffusorpartikel , gefüllt sein. Als Diffusorpar- tikel eignen sich zum Beispiel besonders Partikel mit einer mittleren Korngröße von 100 nm bis 10 ym. Als Material für Diffusorpartikel eigenen sich zum Beispiel Si02-Partikel, A1203-Partikel , Ti02-Partikel, Silikonpartikel, Glaspartikel.

Die Diffusor- oder klare Silikonfolie kann vorzugsweise mit- tels bekannten Technologien, zum Beispiel Drucken, Folienziehen, Walzen oder Formgussverfahren, hergestellt werden oder sein. Für diese Folie ist ein entscheidendes Kriterium die Maßhaltigkeit der Schichtdicke, die aber mit den vorstehend genannten Technologien gut und reproduzierbar einzustellen ist. Die Diffusor- oder klare Silikonfolie kann zum Beispiel aufgesprüht werden. In einem zweiten Schritt ist nach einer Ausführungsform vorgesehen, dass ein Gemisch aus Silikon und einem Konverter auf die so vorbereite Silikonschicht, insbesondere Silikonfolie, aufgebracht wird. Vorzugsweise wird das Gemisch aufgesprüht, zum Beispiel mittels eines Spraycoatings (Der dem Fachmann bekannte englische Begriff „Spraycoating" kann zum Beispiel mit „Spritzen" ins Deutsche übersetzt werden.). Mittels des Aufsprühens, insbesondere mittels des Spraycoatings, ist eine Technologie bereitgestellt, basierend auf welcher sowohl eine Schichtdicke als auch ein Farbort gut und reproduzierbar ein ^¬ gestellt werden können. Dieses aufgebrachte Gemisch bildet somit eine Konverterschicht.

In einer alternativen Ausführungsform ist vorgesehen, den Diffusor, also die Diffusorpartikel , nicht in die Silikonfo ^¬ lie einzubetten, sondern in einem gesonderten Schritt auf die klare Silikonfolie aufzusprühen.

In einer weiteren alternativen Ausführungsform ist ein umge- kehrter Prozess vorgesehen, in dem die Konverterschicht als Erstes auf die Oberfläche des Hilfsträgers aufgebracht, ins ^¬ besondere aufgesprüht, wird. In einem nachfolgenden Schritt kann zum Beispiel mittels der vorstehend genannten Technolo ^¬ gien die klare oder mit Diffusorpartikeln gefüllte Silikon- schicht aufgebracht werden. Im Fall einer klaren Silikonschicht kann nach einer weiteren alternativen Ausführungsform vorgesehen sein, die Diffusorschicht direkt auf die Konver ^¬ terschicht oder direkt auf die klare Silikonschicht aufzu ^¬ sprühen .

Der so hergestellte Folienstack, englisch für Schichtensta ^¬ pel, wird nach einer Ausführungsform mittels an sich bekannter Trenntechnologien, zum Beispiel Stanzen, Sägen oder Lasern oder Wasserstrahlschneiden, vereinzelt.

Nach einer Ausführungsform ist anschließend vorgesehen, dass die vereinzelten Konverterbauteile charakterisiert werden, zum Beispiel mittels einer elektro-optischen Messung. Insbe- sondere können noch weitere Verarbeitungsschritte vorgesehen sein .

Durch eine beispielhafte Verwendung von zwei (oder drei) Fo- lien, die mit oder ohne Füller (Diffusor, Konverter) hergestellt sind, ergeben sich in vorteilhafter Weise neue Möglichkeiten zur Bauteil-spezifischen Konfektionierung.

Somit können Schichtdicken entsprechend den Bauteilanforde- rungen, den verwendeten Konvertern und der zu erzielenden Farborte angepasst werden.

Es besteht die einfache und effiziente Möglichkeit, bereits am Markt kommerziell verfügbare Silikonfolien einzukaufen.

Auch das Vereinzeln der hergestellten Schichten bringt neben der sehr guten Konturtreue auch den Vorteil mit sich, relativ schnell Anpassungen der Dimensionen vornehmen zu können. Durch die gute Konturtreue (scharfe Außenkanten) sind Ver ^¬ gussprozesse des Halbleiterbauteils bis zur Konversions ^¬ schichtoberkante möglich.

Die Silikon-Oberfläche der Konverterbauteile (auch Konversi- onselemente genannt), die auf dem (zum Beispiel glatten)

Hilfsträger gebildet wird, garantiert ein sehr reproduzierba ^¬ res und homogenes Erscheinungsbild.

Das Aufsprühen der Konversionsschicht erlaubt eine Konversi- onsschicht mit einer sehr dichten Partikelpackung was sich vorteilhaft auf Entwärmung und somit positiv auf die Lebens ^¬ dauer der Bauteile auswirkt.

Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele einge ^¬ schränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .

BEZUGSZEICHENLISTE

101 Hilfsträger

103 Oberfläche des Hilfsträgers

105 Silikonschicht

107 Unterseite der Silikonschicht

109 Oberseite der Silikonschicht

201 Konverterschicht

203 Unterseite der Konverterschicht

205 Oberseite der Konverterschicht

207 Konverterbauteil

209 Schichtenstapel

301 Aussparung

303 vereinzeltes Konverterbauteil

401 Lichtquelle

403 optischer Detektor

405 emittierter Lichtkegel der Lichtquelle

407 reflektiertes Licht

501 Silikonschicht

503 Unterseite der Silikonschicht

505 Oberseite der Silikonschicht

507 Diffusorpartikel

601 Schichtenstapel

603 Konverterbauteil

701 Säge

801 vereinzeltes Konverterbauteil

1001 Diffusorschicht

1003 Unterseite der Diffusorschicht

1005 Oberseite der Diffusorschicht

1101 Schichtenstapel

1103 Konverterbauteil

1201 vereinzeltes Konverterbauteil

1601 Schichtenstapel

1603 Konverterbauteil

1801 vereinzeltes Konverterbauteil

2001 Schichtenstapel

2003 Konverterbauteil

2101 vereinzeltes Konverterbauteil 2301 SchichtenStapel

2303 Konverterbauteil

2501 vereinzeltes Konverterbauteil

2601 SchichtenStapel

2603 Konverterbauteil

2801 SchichtenStapel

2803 Konverterbauteil

2901 Bereitstellen

2903 Bilden

3001 optoelektronische LeuchtVorrichtung

3003 Iichtemittierendes Halbleiterbauteil

3005 Konverterbauteil mit entferntem Hilfsträ- ger

3007 PrimärStrahlung

3009 SekundärStrahlung